JP2013247493A - 集積化パッチアンテナ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】アンテナ部1Aと高周波回路部1Bを同一の半導体基板3に形成し、アンテナ部1Aに関して、給電線路11と、放射電磁波の波源となるスロット12を半導体基板3の表面のメタル配線層に配置し、かつ半導体基板3の裏面に、電磁波を大気中に放射する放射器14を上記スロット位置に配置する。これにより、アンテナ部1Aと高周波回路部1BをMMIC製造プロセスで同時に造り込むことができるので、低廉化と高信頼化を図ったパッチアンテナを提供できる。
【選択図】図1
Description
1A…アンテナ部
1B…高周波回路部
11…給電線路
12…スロット
13…接地導体
14…放射器
15…TSV
2…積層配線部
21…絶縁層
22…メタル配線層
23…金属ビア
24…トランジスタ
3…半導体基板
41…PCB基板
42…モールディング材
43…ボンディングバンプ
5…位相制御回路
Mi,Mj,Mback…メタル層
Claims (2)
- 同一の半導体基板上に高周波回路と同時に形成した集積化パッチアンテナであって、
前記高周波回路と共通のふたつのメタル配線層を用いて、給電線路と放射電磁波の波源となるスロットを構成し、
前記半導体基板の前記メタル配線層が形成された面に対向する面に、電磁波を大気中に放射する放射器を上記スロット位置に設けることを特徴とする集積化パッチアンテナ。 - 前記放射器の周囲に前記半導体基板を貫く金属ビアを半導体基板中の電磁波の波長の1/4以下の間隔で配置することを特徴とする請求項1記載の集積化パッチアンテナ。
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2012
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