JP2013247235A - 基板位置算出装置、基板位置算出方法、及び、基板位置算出プログラム - Google Patents

Abstract

【課題】算出される位置の精度が基板の幾何中心の位置によって変ることを抑えることの可能な基板位置算出装置、基板位置算出方法、及び、基板位置算出プログラムを提供することを目的とする。
【解決手段】円板状をなして回転する基板の周縁に複数の測定部位が設定され、前記基板の回転中心と各測定部位との距離に関する情報として取得する光量取得部５３と、前記基板の周縁に形成された切欠き部の位置を算出する基板位置算出部５５と、を備え、前記測定部位の間の間隔は、前記切欠き部よりも小さく、前記基板位置算出部５５は、前記基板の回転角に対する前記距離の変化が所定の度合いを超える測定部位を前記切欠き部の端部の位置として算出する。
【選択図】図６

Description

本開示の技術は、円板状をなして切欠き部を有する基板の位置をその基板の回転を用いて算出する基板位置算出装置、基板位置算出方法、及び、基板位置算出プログラムに関する。

基板位置算出装置には、例えば、特許文献１に記載のように、基板の回転を制御するモーションコントロールシステムが用いられている。モーションコントロールシステムは、任意の適切な回転速度で所望の方向に基板を回転させる。この際に、基板の周縁上から下方に向けて光ビームが照らされ、基板の外側を通過する光ビームの強度がセンサーによって測定される。そして、基板の周縁に形成された切欠き部が光ビームを通過するときに、所定の閾値を超える強度がセンサーによって検出される。モーションコントロールシステムは、所定の閾値を超える部位を切欠き部の位置として算出する。

特開２００８−３０６１８１号公報

ところで、モーションコントロールシステムが基板を回転させる際には、基板の幾何中心と基板の回転中心とが相互に異なることは少なくない。そして、基板の幾何中心と基板の回転中心との距離が過剰に大きくなる場合には、基板の外側を通過する光ビームの強度は、切欠き部以外の部位で所定の閾値を超えてしまう。結果として、切欠き部とは異なる部位が切欠き部の位置として算出される虞がある。

本開示の技術は、算出される位置の精度が基板の幾何中心の位置によって変ることを抑えることの可能な基板位置算出装置、基板位置算出方法、及び、基板位置算出プログラムを提供することを目的とする。

本開示における基板位置算出装置の一態様は、円板状をなして回転する基板の周縁に複数の測定部位が設定され、前記基板の回転中心と各測定部位との距離に関する情報を取得する取得部と、前記基板の周縁に形成された切欠き部の位置を算出する算出部と、を備える。そして、前記測定部位の間の間隔は、前記切欠き部よりも小さく、前記算出部は、前記基板の回転角に対する前記距離の変化が所定の度合いを超える測定部位を前記切欠き部の端部の位置として算出する。

本開示における基板位置算出方法の一態様は、円板状をなして回転する基板の周縁に複数の測定部位が設定され、前記基板の回転中心と各測定部位との距離に関する情報を取得する工程と、前記基板の周縁に形成された切欠き部の位置を算出する工程と、を含む。そして、前記測定部位の間の間隔は、前記切欠き部よりも小さく、前記切欠き部の位置を算出する工程では、前記基板の回転角に対する前記距離の変化が所定の度合いを超える測定部位が前記切欠き部の端部の位置として算出される。

本開示における基板位置算出プログラムの一態様は、コンピューターを、円板状をなして回転する基板の周縁に複数の測定部位が設定され、前記基板の回転中心と各測定部位との距離に関する情報を取得する取得部と、前記基板の周縁に形成された切欠き部の位置を算出する算出部として機能させる。そして、前記測定部位の間の間隔は、前記切欠き部よりも小さく、前記算出部は、前記基板の回転角に対する前記距離の変化が所定の度合いを超える測定部位を前記切欠き部の端部の位置として算出する。

ここで、基板の幾何中心と基板の回転中心との距離は、当該基板の偏心距離として設定され、基板の回転中心と測定部位との距離が測定値として設定される。
上述の態様にて基板が１回転すると、切欠き部以外の部位での測定値は、基板半径に偏心距離が加えられた値と基板半径から偏心距離の差引かれた値との間で、回転角に対して連続的に変化する。この際に、基板の周縁が円形状であるため、偏心距離が基板ごとに変るとしても、こうした回転角に対する連続性は概ね保たれる。一方で、切欠き部の形状が円形状とは異なる以上、切欠き部の端部での測定値は、切欠き部以外の部位に比べて回転角に対して大きく変化する。上述の態様によれば、こうした回転角に対する測定値の変化が所定の度合いを超えるとき、その測定部位が切欠き部の位置として算出される。それゆえに、単に光量が閾値を超える部位が切欠き部の位置として算出される場合に比べて、算出される位置の精度が基板の幾何中心の位置によって変ることが抑えられる。

本開示における基板位置算出装置の他の態様は、前記測定部位の間の間隔を基板ごとに相互に異なる値に設定する設定部をさらに備える。
測定部位の間の間隔が小さくなるに従って、基板の周縁の形状は細かく測定される。一方で、測定部位の間の間隔が大きくなるに従って、基板の位置の算出に要するデータ量は縮小される。この点で、上記他の態様によれば、測定部位の間の間隔が基板ごとに相互に異なる値に設定されるため、用途に応じた態様で基板の位置を算出することが可能にもなる。

本開示における基板位置算出装置の他の態様では、第１基板の径は、第２基板の径よりも大きく、前記設定部では、前記測定部位の間の間隔を前記基板の回転角として設定し、前記第１基板に対する回転角を前記第２基板に対する回転角よりも小さくする。

上述のように基板が回転する際には、基板の周方向とは異なる方向に基板が振動したり、距離を測定する測定器そのものが振動したりする場合がある。それゆえに、測定部位の間の間隔が過剰に小さい場合には、上述した振動による測定値の変化が切欠き部による変化として検出されやすくなる。この点で、上記他の態様によれば、測定部位の間の間隔が基板の回転角として設定され、基板の径ごとに相互に異なる回転角が設定される。しかも、第１基板の径が第２基板の径よりも大きく、且つ、第１基板に対する回転角が第２基板に対する回転角よりも小さく設定される。それゆえに、上述の回転角が一定値である場合に比べて、測定値の測定される間隔は、基板の大きさに適した値に設定される。結果として、算出される位置の精度が基板の幾何中心の位置によって変ることを抑える効果が、相互に大きさの異なる基板に対して得られやすくなる。

本開示における基板位置算出装置の他の態様では、前記算出部は、前記距離の二次微分値が所定の度合いを超える測定部位を前記切欠き部の端部の位置として算出する。
上述の態様にて基板が１回転する際に、切欠き部以外の部位での測定値は、回転角に対して連続的に変化する。この際に、切欠き部以外の部位での測定値は、単調に増加したり単調に減少したりする他、回転の途中に１つの最大値を示したり回転の途中に１つの最小値を示したりする。この点で、上記他の態様であれば、測定値の二次微分値に基づいて切欠き部の位置が算出されるため、切欠き部での変化と切欠き部以外での変化との差を一次微分値に比べて明確にすることが可能になる。

本開示における基板位置算出装置の他の態様は、前記算出部の算出値が正常であるか否かを判定する判定部をさらに備える。そして、前記算出部は、前記基板の回転角に対する前記距離の変化が所定の度合いを超える２つの測定部位を前記切欠き部の両端部の位置として算出する。また、前記判定部は、前記算出部の算出値を正常であると判定するための条件として、算出された前記切欠き部の両端部の間の間隔が所定値であることを含む。

上記他の態様であれば、切欠き部の両端部の間隔に基づいて切欠き部の位置が正常であるか否かが判定されるから、こうした判断が行われない態様に比べて、算出値の信頼性を高めることが可能にもなる。

本開示における基板位置算出装置の他の態様では、前記取得部は、所定の回転角だけ基板が回転するごとに前記距離を取得する。
上記他の態様であれば、基板の周縁の全体にわたり測定部位が等配されるため、算出値の再現性を高めることが可能にもなる。

本開示の技術を具体化した一実施形態における基板位置算出装置を備える基板移載システムの構成を示す構成図である。 上記一実施形態での検出対象となる基板の形状と基板位置算出装置における測定値との関係を説明する図である。 上記一実施形態に用いられる基板の構成を説明する構成図である。 上記一実施形態における基板位置算出装置の構成を説明する構成図である。 上記一実施形態の基板位置算出装置に格納される取得周期データの構成を示す構成図である。 上記一実施形態の基板位置算出装置における制御部の構成を機能的に示すブロック図である。 上記一実施形態における幾何中心の位置の算出方法を説明する図である。 上記一実施形態における幾何中心の位置の算出方法を説明する図である。 上記一実施形態における測定値の二次微分値とパルスカウント数との関係を示すグラフである。 上記一実施形態における測定値の一次微分値とパルスカウント数との関係を示すグラフである。 上記一実施形態における切欠き端部の位置の算出方法を説明する図である。 上記一実施形態における基板補正量の算出方法を説明する図である。 上記一実施形態におけるハンド補正量の算出方法を説明する図である。 上記一実施形態における基板位置算出方法を含む基板移載方法の手順を示すフローチャートである。

本開示の技術を具体化した一実施形態について図１から図１４を参照して説明する。まず、一実施形態における基板位置算出装置を備える基板移載システムの構成について図１から図３を参照して説明する。
［基板移載システム］
図１に示されるように、基板移載システムは、基板Ｓを移載する移載ロボット１０と、基板Ｓの位置を検出する位置補正ユニット２０とから構成されている。

移載ロボット１０に備えられるアーム１１の基端には、旋回モーターＭ１と伸縮モーターＭ２とが連結されている。アーム１１の先端には、旋回軸Ａ１の径方向に沿って延びる板状をなす移載ハンド１２が連結され、移載ハンド１２の上面には、円板状をなす基板Ｓが載置される。そして、アーム１１は、旋回モーターＭ１の駆動力を受け、鉛直方向に沿って延びる旋回軸Ａ１の軸回りを旋回する。また、アーム１１は、伸縮モーターＭ２の駆動力を受け、旋回軸Ａ１の径方向に沿って伸張及び収縮する。これら旋回軸Ａ１の軸回りの旋回と、旋回軸Ａ１の径方向に沿う伸張及び収縮とによって、移載ハンド１２に載置された基板Ｓは、旋回軸Ａ１と直交する面内で移載される。

位置補正ユニット２０に備えられる基板ステージ２１の上端には、基板Ｓを吸着する吸着部２２が搭載され、基板ステージ２１の下端には、ステージモーターＭ３が連結されている。そして、基板ステージ２１は、移載ハンド１２に載置された基板Ｓを吸着部２２で受け取り、基板Ｓを吸着部２２で吸着する。また、基板ステージ２１は、ステージモーターＭ３の駆動力を受け、旋回軸Ａ１と平行な回転軸Ａ２を中心に吸着部２２を一定の速度で回転させる。例えば、基板ステージ２１は、２秒間で吸着部２２を１回転させる。また、基板ステージ２１は、回転後の基板Ｓに対して吸着部２２による吸着を解除し、吸着部２２から移載ハンド１２へ基板Ｓを引き渡す。

位置補正ユニット２０に備えられるセンサー２３には、レーザー光Ｌを出射するレーザー出射部２３ａと、レーザー光Ｌを受光するレーザー受光部２３ｂとが備えられている。レーザー出射部２３ａは、回転軸Ａ２の径方向に沿って延びるレーザー光を回転軸Ａ２に沿って下方へ出射する。レーザー受光部２３ｂは、レーザー出射部２３ａに対向し、レーザー受光部２３ｂに到達したレーザー光Ｌを受光する。センサー２３の下側には、スライド機構２４が連結され、スライド機構２４には、センサーモーターＭ４が連結されている。

そして、スライド機構２４は、センサーモーターＭ４の駆動力を受け、回転軸Ａ２の径方向に沿ってレーザー出射部２３ａとレーザー受光部２３ｂとを移動させる。スライド機構２４は、レーザー出射部２３ａとレーザー受光部２３ｂとの移動を通じ、レーザー出射部２３ａとレーザー受光部２３ｂとの間の隙間に基板Ｓの周縁を配置する。この際に、レーザー出射部２３ａから出射されたレーザー光Ｌの一部は、レーザー受光部２３ｂに対し基板Ｓによって遮られる。一方で、レーザー出射部２３ａから出射されたレーザー光Ｌの残部は、基板Ｓの周縁Ｓｅの外側を通じてレーザー受光部２３ｂに受光される。そして、レーザー受光部２３ｂは、受光されたレーザー光Ｌの光量を示す信号を出力する。

次に、上述の基板移載システムでの移載の対象である基板Ｓの構成について上記レーザー光Ｌが照射される位置とともに説明する。
図２に示されるように、基板Ｓの周縁Ｓｅには、切欠き部Ｓｃが形成されている。切欠き部Ｓｃは、周縁Ｓｅの周方向における両端に第１切欠き端部Ｐ１と第２切欠き端部Ｐ２とを有している。基板Ｓの幾何中心ＣＳと第１切欠き端部Ｐ１とを結ぶ直線が第１直線として設定され、基板Ｓの幾何中心ＣＳと第２切欠き端部Ｐ２とを結ぶ直線が第２直線として設定される。これら第１直線と第２直線とは、基板Ｓの幾何中心ＣＳにて中心角θｅをなす。

ここで、基板Ｓの上面が含まれる二次元の直交座標系にて、基板Ｓの回転中心ＣＲが原点（０，０）として設定され、基板Ｓの周縁Ｓｅのうち、Ｘ座標が０となる部位が、測定部位として設定される。基板Ｓの幾何中心ＣＳと基板Ｓの回転中心ＣＲとの距離が偏心距離ＤＴとして設定され、基板Ｓの回転中心ＣＲと測定部位との距離が測定値ＤＭとして設定される。

そして、基板Ｓが１回転すると、切欠き部Ｓｃ以外の測定部位にて、測定値ＤＭは、基板半径Ｒに偏心距離ＤＴが加えられた値（＝Ｒ＋ＤＴ）と基板半径Ｒから偏心距離ＤＴの差引かれた値（＝Ｒ−ＤＴ）との間で、回転角に対して連続的に変化する。この際に、基板Ｓの周縁Ｓｅが円形状であるため、偏心距離ＤＴが基板Ｓごとに変るとしても、こうした回転角に対する連続性は概ね保たれる。一方で、切欠き部Ｓｃの形状が円形状とは異なる以上、第１切欠き端部Ｐ１や第２切欠き端部Ｐ２おける測定値ＤＭは、切欠き部Ｓｃ以外の部位に比べて大きく変化する。そして、各測定部位におけるＹ座標の値は、遮られたレーザー光の光量に比例し、レーザー受光部２３ｂの受光する光量に反比例する。それゆえに、切欠き端部Ｐ１，Ｐ２での測定値ＤＭの変化は、レーザー受光部２３ｂの受光した光量にも反映される。

図３に示されるように、基板Ｓの上面が含まれる二次元の極座標系にて、上記直交座標系と同様に、基板Ｓの回転中心ＣＲが原点（０，０）として設定され、レーザー光ＬにおけるＸ軸方向の中心の極座標では、偏角が０°として設定される。基板Ｓの周縁Ｓｅのうち、偏角が０°となる部位が、測定部位として設定される。また、第１切欠き端部Ｐ１と第２切欠き端部Ｐ２とを結ぶ直線がＹ軸と平行になるとき（図３に示される二点鎖線）、その基板Ｓの位置が引き渡し位置として設定され、引き渡し位置での第１切欠き端部Ｐ１の偏角が、移載用偏角θｄとして設定される。そして、回転後の基板Ｓが基板ステージ２１から移載ハンド１２へ引き渡されるとき、第１切欠き端部Ｐ１の偏角が移載用偏角θｄとなる位置に、基板Ｓは配置される。
［位置補正ユニット２０］
次に、上記位置補正ユニット２０の電気的な構成について図４から図６を参照して説明する。まず、位置補正ユニット２０の全体的な構成について説明する。

図４に示されるように、位置補正ユニット２０は、二点鎖線で囲まれる基板位置算出装置３０とスライド駆動部４１とステージ駆動部４２とアラーム駆動部４３とを備えている。

基板位置算出装置３０は、演算装置や制御装置として機能するＣＰＵ、ＣＰＵの実行するプログラムの格納領域やＣＰＵの作業領域として機能する記憶デバイス、各種の情報を送信及び受信する通信デバイス、及び、各種デバイスのコントローラ等によって構成されるコンピューターである。

基板位置算出装置３０は、ステージモーターＭ３の駆動を制御するための制御信号をステージ駆動部４２へ出力する。ステージ駆動部４２は、基板位置算出装置３０からの制御信号を受け、その制御信号に応じた駆動量でステージモーターＭ３を駆動するための駆動信号を生成し、その駆動信号をステージモーターＭ３へ出力する。また、基板位置算出装置３０は、吸着部２２の駆動を制御するための制御信号をステージ駆動部４２へ出力する。ステージ駆動部４２は、基板位置算出装置３０からの制御信号を受け、その制御信号に応じた駆動の態様で吸着部２２を駆動するための駆動信号を生成し、その駆動信号を吸着部２２へ出力する。

基板位置算出装置３０は、センサーモーターＭ４の駆動を制御するための制御信号をスライド駆動部４１へ出力する。スライド駆動部４１は、基板位置算出装置３０からの制御信号を受け、制御信号に応じた駆動量でセンサーモーターＭ４を駆動するための駆動信号を生成し、その駆動信号をセンサーモーターＭ４へ出力する。

基板位置算出装置３０は、アラーム４３Ｂの駆動を制御するための制御信号をアラーム駆動部４３へ出力する。アラーム駆動部４３は、基板位置算出装置３０からの制御信号を受け、制御信号に応じた駆動の態様でアラーム４３Ｂを駆動するための駆動信号を生成し、その駆動信号をアラーム４３Ｂへ出力する。

基板位置算出装置３０は、制御部３１と、入力部３２と、出力部３３と、通信部３４と、記憶部３５とを備えている。
制御部３１は、基板Ｓの位置を算出する位置算出処理や基板Ｓの位置を補正する位置補正処理等の各種の処理の手順をプログラムに従って制御する。制御部３１は、位置算出処理にて、基板Ｓの幾何中心ＣＳと切欠き部Ｓｃの位置とを算出する。制御部３１は、位置補正処理にて、基板Ｓの位置を所定の位置に補正するための補正量を算出する。さらに、制御部３１は、移載ハンド１２の位置を基板Ｓの位置に合わせるための移載ハンド１２の位置の補正量を算出する。

入力部３２は、基板位置算出装置３０に対して各種の信号の入力処理を実行する。入力部３２は、光量を示す信号をレーザー受光部２３ｂから受け、光量を示す信号の入力処理を所定の周期で実行する。入力部３２は、外部のインターフェースの出力する各種のデータの入力処理を実行する。例えば、入力部３２は、基板Ｓの直径である基板サイズや切欠き部Ｓｃの形状を示す基板の型式を位置算出処理の条件として入力する。入力部３２は、アーム１１の長さや形状を示すアームの型式、移載ハンド１２の長さや形状を示す移載ハンド１２の型式、これらを位置補正処理の条件として入力する。

通信部３４は、移載ロボット１０の動作を制御するロボットコントローラーの加入したネットワークＮに加入し、ロボットコントローラーと基板位置算出装置３０との通信を確立する。通信部３４は、基板ステージ２１で基板Ｓを受け入れるための要求をロボットコントローラーから受信する。通信部３４は、基板Ｓの位置に関するデータをロボットコントローラーに送信し、また、基板Ｓを移載ハンド１２に引き渡すための要求をロボットコントローラーに送信する。

記憶部３５は、位置算出処理の手順や位置補正処理の手順の記述された処理プログラムを格納する。記憶部３５は、位置算出処理に用いられるセンサー位置データと、同じく位置算出処理に用いられる取得周期データとを格納する。

センサー位置データでは、相互に異なる基板サイズの各々に相互に異なるセンサーモーターＭ４の駆動量が紐付けられている。
取得周期データＤＢでは、相互に異なる基板サイズＤＳの各々に相互に異なる取得周期ＴＩが紐付けられている。取得周期ＴＩは、入力部３２にて光量が取得される時間の間隔である。上述したように、ステージモーターＭ３が一定の速度で基板Ｓを回転させるため、こうした取得周期ＴＩは、光量の取得される回転角の間隔でもある。すなわち、基板Ｓの回転する速度と取得周期ＴＩとの乗算値である回転角の間隔で、光量は取得される。言い換えれば、取得周期ＴＩが所定の値に設定されることによって、基板Ｓの周縁Ｓｅには、回転角が所定の間隔となる複数の部位が、光量を測定するための測定部位として設定される。なお、光量の取得される回転角の間隔は、切欠き部Ｓｃの形成する中心角θｅよりも小さく設定される。

図５に示されるように、取得周期ＴＩは、基板サイズＤＳごとに相互に異なる時間の間隔であり、取得周期データＤＢでは、基板サイズＤＳが大きくなるに従って、取得周期ＴＩが小さくなる。例えば、６インチの基板サイズＤＳには、０．６５ｍ秒の取得周期ＴＩが設定され、８インチの基板サイズＤＳには、０．５０ｍ秒の取得周期ＴＩが設定されている。

記憶部３５は、上述のセンサー位置データや取得周期データＤＢの他、位置算出処理や位置補正処理に用いられる各種のデータを格納する。詳述すると、記憶部３５は、位置算出処理や位置補正処理に用いられる以下のデータを格納する。
・基板Ｓの直径である基板サイズ
・幾何中心ＣＳの位置の許容範囲
・中心角θｅの規格範囲
・移載用偏角θｄ
・基板補正量の許容範囲
・ハンド補正量の許容範囲
・移載ハンド１２の収縮位置
・端部算出用閾値Ｄｔｈ
なお、基板Ｓを引き渡し位置に配置するための回転角、すなわち、第１切欠き端部Ｐ１の偏角を移載用偏角θｄに補正するための基板ステージ２１の回転角が、基板補正量として設定される。

また、移載ハンド１２の位置を基板Ｓの位置に合わせるための移載ハンド１２の移動量が、ハンド補正量として設定される。移載ハンド１２の位置のうち、移載ハンド１２が基板ステージ２１から最も離れた位置が、収縮位置として設定される。また、測定値ＤＭの二次微分値のうち、切欠き端部Ｐ１，Ｐ２での二次微分値に相当する値が、端部算出用閾値Ｄｔｈとして設定される。

また、記憶部３５では、幾何中心ＣＳと回転中心ＣＲとの距離が幾何中心ＣＳの位置の許容範囲として設定され、幾何中心ＣＳの許容範囲、基板補正量の許容範囲、ハンド補正量の許容範囲、これらは基板Ｓの移載が可能であることを前提として設定される。
［基板位置算出装置３０］
次に、上記基板位置算出装置３０の構成について機能を中心に図６を参照して説明する。基板位置算出装置３０は、センサー位置設定部５１と、取得周期設定部５２と、光量取得部５３と、微分データ生成部５４と、基板位置算出部５５と、基板位置判定部５６と、補正量算出部５７と、補正量判定部５８とを備えている。なお、基板位置算出装置３０は、これらの機能に特化したハードウェアによって構成されてもよく、あるいは、共通するＣＰＵやデバイスに相互に異なる機能を担わせる基板位置算出プログラムとして構成されてもよい。また、図６では、各構成要素からの処理要求が細線の矢印で示され、各構成要素からのデータの流れが太線の矢印で示されている。

図６に示されるように、センサー位置設定部５１は、記憶部３５に格納されるセンサー位置データを参照し、入力部３２の入力する基板サイズＤＳに基づいて、その基板サイズＤＳに対応するセンサーモーターＭ４の駆動量を算出する。そして、センサー位置設定部５１は、算出された駆動量でセンサーモーターＭ４の駆動するための制御信号をスライド駆動部４１へ出力する。

取得周期設定部５２は、記憶部３５に格納される取得周期データＤＢを参照し、入力部３２の入力する基板サイズＤＳに基づいて、その基板サイズＤＳに対応する取得周期ＴＩを算出する。すなわち、取得周期設定部５２は、光量を測定するための複数の測定部位を回転角の間隔が所定値となる部位として基板Ｓの周縁Ｓｅに設定する。

光量取得部５３は、取得周期設定部５２の設定した取得周期ＴＩに基づき、レーザー受光部２３ｂの出力する光量を取得周期ＴＩの間隔で取得する。微分データ生成部５４は、光量取得部５３の取得した光量を用い、回転角に対する光量の二次微分値を算出する。すなわち、微分データ生成部５４は、１回目の取得周期ＴＩで取得された光量と、２回目の取得周期ＴＩで取得された光量との差分値を算出する。また、微分データ生成部５４は、２回目の取得周期ＴＩで取得された光量と、３回目の取得周期ＴＩで取得された光量との差分値を算出する。そして、微分データ生成部５４は、これら差分値同士の差分値を二次微分値として算出し、こうした二次微分値の算出を取得周期ＴＩごとに行う。

基板位置算出部５５は、相互に異なる３つの測定部位にて取得された光量を用い、基板Ｓの幾何中心ＣＳの位置を算出する。また、基板位置算出部５５は、微分データ生成部５４の生成した二次微分値を用い、二次微分値が端部算出用閾値Ｄｔｈを超えるとき、その測定部位の回転角を端点回転角として検出する。そして、基板位置算出部５５は、端点回転角と端点回転角での光量とを用い、第１切欠き端部Ｐ１の位置と第２切欠き端部Ｐ２の位置を算出する。

基板位置判定部５６は、幾何中心ＣＳの許容範囲とその算出値とを比較し、幾何中心ＣＳの許容範囲にその算出値が含まれる場合には、その算出値が正常値であると判定する。また、基板位置判定部５６は、算出された第１切欠き端部Ｐ１と基板Ｓの幾何中心ＣＳとを結ぶ直線と、算出された第２切欠き端部Ｐ２と基板Ｓの幾何中心ＣＳとを結ぶ直線とのなす角度を算出し、中心角θｅの許容範囲とその算出値とを比較する。そして、基板位置判定部５６は、中心角θｅの許容範囲にその算出値が含まれる場合には、その算出値が正常値であると判定する。

一方で、基板位置判定部５６は、幾何中心ＣＳの許容範囲にその算出値が含まれない場合には、あるいは、中心角θｅの許容範囲にその算出値が含まれない場合には、基板Ｓの位置の算出値が正常値ではないと判定する。そして、基板位置判定部５６は、各測定部位での光量の測定を光量取得部５３に再度要求する。なお、この際に、基板Ｓの位置の算出値が正常値ではないとの判定が所定の回数だけ繰り返された場合には、光量取得部５３は、アラーム駆動部４３を駆動するための制御信号を生成する。

補正量算出部５７は、第１切欠き端部Ｐ１の位置の算出値と第２切欠き端部Ｐ２の位置の算出値とを用い、第１切欠き端部Ｐ１の偏角を移載用偏角θｄにするための基板ステージ２１の回転角を基板補正量として算出する。また、補正量算出部５７は、移載ハンド１２の収縮位置と幾何中心ＣＳの算出値とを用い、移載ハンド１２の位置を基板Ｓに合わせるための移載ハンド１２の移動量をハンド補正量として算出する。

補正量判定部５８は、基板補正量の許容範囲とその算出値とを比較し、基板補正量の許容範囲にその算出値が含まれる場合には、その算出値が正常値であると判定する。また、補正量判定部５８は、ハンド補正量の許容範囲とその算出値とを比較し、ハンド補正量の許容範囲にその算出値が含まれる場合には、その算出値が正常値であると判定する。そして、補正量判定部５８は、基板補正量に応じた駆動量でステージモーターＭ３を回転させるための制御信号を生成する。また、補正量判定部５８は、通信部３４を通じてハンド補正量をロボットコントローラーに送信する。

一方で、補正量判定部５８は、基板補正量の許容範囲にその算出値が含まれない場合には、基板Ｓの位置の算出値が正常値ではないと判定する。そして、補正量判定部５８は、各測定部位での光量の測定を光量取得部５３に再度要求する。なお、この際に、基板Ｓの位置の算出値が正常値ではないとの判定が所定の回数だけ繰り返された場合には、光量取得部５３は、アラーム駆動部４３を駆動するための制御信号を生成する。

次に、上記基板位置算出部５５にて実施される幾何中心ＣＳの算出方法について図７及び図８を参照して説明する。また、上記基板位置算出部５５にて実施される切欠き部Ｓｃの位置の算出方法について図９及び図１０を参照して説明する。さらに、上記補正量算出部５７にて実施される各補正量の算出方法について図１１及び図１２を参照して説明する。
［幾何中心ＣＳの算出方法］
図７に示されるように、二次元の直交座標系にて、基板ステージ２１に移載された直後の基板Ｓの位置が初期位置として設定され、その初期位置における幾何中心ＣＳの直交座標が（Ｘ０，Ｙ０）として設定される。また、初期位置から回転角θだけ回転した幾何中心ＣＳの座標が（Ｘ１，Ｙ１）として設定される。この際に、（Ｘ０，Ｙ０）と（Ｘ１，Ｙ１）との間には、下記式１及び式２の関係が成り立つ。

Ｘ座標が０であるときのＹ座標の値が上記測定値ＤＭであるから、基板半径Ｒを用い、上記測定値ＤＭ（＝測定部位のＹ座標）は下記式３に基づいて得られる。

上記式３に式１及び式２が代入されることによって、下記式４の関係式が得られる。

図８に示されるように、Ｘ座標が０であるときのＹ座標の値と初期位置からの回転角との組み合わせとして、相互に異なる３つの測定部位（Ｙａ，θａ）（Ｙｂ，θｂ）（Ｙｃ，θｃ）が式４に用いられる。そして、式４がＸ０及びＹ０の各々について解かれることによって、初期位置における幾何中心ＣＳの直交座標（Ｘ０，Ｙ０）が求められる。基板位置算出部５５では、切欠き部Ｓｃ以外の部位にて、基板Ｓの周縁Ｓｅに等配された相互に異なる３つの測定部位が用いられ、上述のようにして幾何中心ＣＳの直交座標（Ｘ０，Ｙ０）が算出される。
［切欠き端部Ｐ１，Ｐ２の算出方法］
図９は、微分データ生成部５４にて生成されるデータの一例を示す図であり、ステージモーターＭ３の回転角を示すパルスカウント数と、パルスカウント数ごとの測定値ＤＭの二次微分値との関係を示すグラフである。図１０は、微分データ生成部５４にて生成されるデータの一例を示す図であり、ステージモーターＭ３の回転角を示すパルスカウント数と、パルスカウント数ごとの測定値ＤＭの一次微分値との関係を示すグラフである。なお、図９及び図１０は、下記条件にて収集されたデータを示すグラフである。
・基板サイズ：８インチ
・基板Ｓの１回転に相当するパルス数：１８００００
・基板Ｓの回転速度：９００００ｐｐｓ
・基板Ｓの加減速：５００ｍｓ
・基板Ｓの１回転に要する時間：２０００ｍ秒
・取得周期ＴＩ：０．５ｍ秒
まず、切欠き端部Ｐ１，Ｐ２の各々の偏角の算出方法について説明する。

図９に示されるように、パルスカウント数が増えるに従って、測定値ＤＭの二次微分値には、切欠き端部Ｐ１，Ｐ２の位置を示すピークＰｋ１，Ｐｋ２が繰り返して現れる。上述したように、基板が１回転すると、切欠き部Ｓｃ以外の部位での測定値ＤＭは、基板半径Ｒに偏心距離ＤＴが加えられた値と基板半径Ｒから偏心距離ＤＴの差引かれた値との間で、回転角に対して連続的に変化する。基板Ｓの周縁Ｓｅが円形状であるため、偏心距離ＤＴが基板Ｓごとに変るとしても、こうした回転角に対する連続性は概ね保たれる。それゆえに、切欠き部Ｓｃ以外の部位での二次微分値は、切欠き端部Ｐ１，Ｐ２での二次微分値に比べて、パルスカウント数に対する変化が小さい。

一方で、切欠き部Ｓｃの形状が円形状とは異なる以上、切欠き端部Ｐ１，Ｐ２における測定値ＤＭは、切欠き部Ｓｃ以外の部位に比べて大きく変化する。そして、上記基板位置算出部５５では、測定値ＤＭの二次微分値が端部算出用閾値Ｄｔｈを超えるとき、その測定部位が切欠き端部Ｐ１，Ｐ２の位置の算出に用いられる。

なお、図１０に示されるように、パルスカウント数が増えるに従って、測定値ＤＭの一次微分値にも、切欠き端部Ｐ１，Ｐ２の位置を示すピークＰｋ１，Ｐｋ２は現れる。ただし、切欠き部Ｓｃ以外の部分での測定値ＤＭは、そもそも回転角に対して連続的に変化するものの、回転角に対して単調に増加したり単調に減少したりする他、回転の途中に１つの最大値を示したり回転の途中に１つの最小値を示したりもする。それゆえに、こうした測定値ＤＭの一次微分値の変化は、二次微分値の変化よりも大きくなる傾向を有する。そして、切欠き端部Ｐ１，Ｐ２での測定値ＤＭの変化と切欠き端部Ｐ１，Ｐ２以外での測定値ＤＭの変化との差は、二次微分値に比べて一次微分値では小さくなる。結果として、測定値ＤＭの二次微分値に基づいて切欠き部Ｓｃの位置が算出される方法であれば、切欠き部Ｓｃでの変化と切欠き部Ｓｃ以外での変化との差を一次微分値に比べて明確にすることが可能になる。

次いで、切欠き端部Ｐ１，Ｐ２の直交座標の算出方法について説明する。
図１１に示されるように、第１切欠き端部Ｐ１が検出された状態から回転中心ＣＲを中心にさらに基板Ｓが回転し、第１切欠き端部Ｐ１のＸ座標が回転角θａにて０になるとする。この際に、幾何中心ＣＳの直交座標は下記式５及び式６によって与えられる。

レーザー受光部２３ｂで受光される光量は、受光される光量が０となるレーザー光Ｌの基端と第１切欠き端部Ｐ１との距離である端点距離Ｌ１に相当する。そして、レーザー光Ｌの基端と回転中心ＣＲとの距離がセンサー基端距離ＬＬとして設定されると、第１切欠き端部Ｐ１の直交座標（Ｘα１，Ｙα１）は下記式７及び式８によって与えられる。

第２切欠き端部Ｐ２の直交座標（Ｘα２，Ｙα２）は、第１切欠き端部Ｐ１が幾何中心ＣＳを中心に中心角θｅだけ回転した位置として設定される。なお、基板位置算出部５５では、第１切欠き端部Ｐ１が検出される際のステージモーターＭ３のパルスカウント数が第１パルスカウント数として設定され、第２切欠き端部Ｐ２が検出される際のステージモーターＭ３のパルスカウント数が第２パルスカウント数として設定される。基板位置算出部５５は、切欠き部Ｓｃの形成する中心角θｅを、第１パルスカウント数と第２パルスカウント数との差分値から求める。なお、中心角θｅは、予め設定された規格値が採用されてもよい。

ここで、幾何中心ＣＳを原点に並進させる変換が第１切欠き端部Ｐ１に適用されると、第１切欠き端部Ｐ１の変換後の直交座標（ＸαＣ，ＹαＣ）は下記式７及び式８によって与えられる。

そして、第１切欠き端部Ｐ１の変換後の直交座標（ＸαＣ，ＹαＣ）が幾何中心ＣＳを中心に中心角θｅだけ回転した直交座標（ＸαＢ，ＹαＢ）は下記式９及び式１０によって与えられる。また、第２切欠き端部Ｐ２の直交座標（Ｘα２，Ｙα２）と上記直交座標（ＸαＢ，ＹαＢ）との関係は下記式１１及び１２によって与えられる。そして、上記式１１に式７及び式９が代入され、また、上記式１２に式８及び式１０が代入されることによって、下記式１３及び式１４の関係式が得られる。

基板位置算出部５５は、幾何中心ＣＳの直交座標の算出値（Ｘ０，Ｙ０）と、中心角θｅと、第１切欠き端部Ｐ１での測定値ＤＭとを上記式７、式８、式１５、式１６に適用することによって、第１切欠き端部Ｐ１の直交座標（Ｘα１，Ｙα１）と第２切欠き端部Ｐ２の直交座標（Ｘα２，Ｙα２）とを算出する。
［基板補正量の算出方法］
図１２の二点鎖線で示されるように、切欠き端部Ｐ１と第２切欠き端部Ｐ２とを結ぶ直線が端部直線ＬＰとして設定される。端部直線ＬＰとＸ軸とのなす角度θｂは、下記式１７によって与えられる。そして、図１２の実線で示されるように、基板Ｓを引き渡し位置に配置するための初期位置からの回転角θｆは、上述の回転角θａと移載用偏角θｄと角度θｂとを用いて下記式１８によって与えられる。

基板位置算出部５５は、第１切欠き端部Ｐ１の直交座標（Ｘα１，Ｙα１）と第２切欠き端部Ｐ２の直交座標（Ｘα２，Ｙα２）と回転角θａと移載用偏角θｄとを式１７及び式１８に適用することによって基板補正量である回転角θｆを算出する。
［ハンド補正量の算出方法］
図１３に示されるように、移載ハンド１２が基板ステージ２１から最も離れた位置である収縮位置が直交座標（Ｘ３，Ｙ３）として設定され、引き渡し位置における幾何中心ＣＳの位置が直交座標（Ｘθ０，Ｙθ０）として設定される。また、収縮位置と幾何中心ＣＳとを結ぶ直線とＹ軸とのなす角度がハンド旋回角θｒとして設定される。この際に、収縮位置と幾何中心ＣＳとの距離Ｌｔは下記式１９によって与えられ、ハンド旋回角θｒは下記式２０によって与えられる。なお、式２０では、移載ハンド１２を旋回させるモーターに対する指令パルスの増減と、ハンド旋回角θｒの方向とが整合するように、「−１」が乗算係数として用いられ、Ｙ軸を基準として反時計回りがハンド旋回角θｒのプラス方向として設定されている。

基板位置算出部５５は、引き渡し位置における幾何中心ＣＳの直交座標（Ｘθ０，Ｙθ０）を式５及び式６を用いて算出し、その算出値と収縮位置の直交座標（Ｘ３，Ｙ３）とを式１９及び式２０に適用することによってハンド補正量である距離Ｌｔとハンド旋回角θｒとを算出する。

次に、上記基板移載システムによって行われる基板移載方法について図１４を参照して説明する。なお、基板移載方法では、基板位置算出方法に従う位置算出処理と位置補正処理とが順に行われる。

まず、ロボットコントラーによる移載ロボット１０の駆動によって、収縮位置に配置される移載ハンド１２から基板ステージ２１に基板Ｓが移載される（ステップＳ１１）。次いで、位置補正ユニット２０は、吸着部２２の駆動状態から基板Ｓが吸着部２２に吸着されているか否かを判断する（ステップＳ１２）。

基板Ｓが吸着されている場合、センサー位置設定部５１は、基板サイズＤＳに対応するセンサーモーターＭ４の駆動量を算出する。そして、センサー位置設定部５１は、算出された駆動量でセンサーモーターＭ４の駆動するための制御信号を出力し、センサー２３の位置を調整する（ステップＳ１４）。一方で、基板Ｓが吸着されていない場合、位置補正ユニット２０は、吸着部２２を駆動し（ステップＳ１３）、その後に、センサー２３の位置を調整する。

次いで、取得周期設定部５２は、基板サイズＤＳに対応する取得周期ＴＩを算出し、光量を測定するための複数の測定部位を基板Ｓの周縁Ｓｅに設定する。そして、位置補正ユニット２０は、基板Ｓを１回転だけ回転させ、この間に、光量取得部５３は、取得周期設定部５２の設定した取得周期ＴＩで光量を取得する（ステップＳ１５）。

そして、微分データ生成部５４は、光量取得部５３の取得した光量を用い、回転角に対する光量の二次微分値を算出する。また、基板位置算出部５５は、相互に異なる３つの測定部位にて取得された光量を用い、基板Ｓの幾何中心ＣＳの位置を算出する。さらに、基板位置算出部５５は、微分データ生成部５４の生成した二次微分値を用い、二次微分値が端部算出用閾値Ｄｔｈを超えるとき、その測定部位の回転角を端点回転角として検出する。そして、基板位置算出部５５は、端点回転角と端点回転角での光量とを用い、第１切欠き端部Ｐ１の位置と第２切欠き端部Ｐ２の位置を算出する（ステップＳ１６）。

次いで、基板位置判定部５６は、幾何中心ＣＳの位置に関し、幾何中心ＣＳの許容範囲とその算出値とを比較する。また、基板位置判定部５６は、中心角θｅを算出し、中心角θｅの許容範囲とその算出値とを比較する（ステップＳ１７）。幾何中心ＣＳの許容範囲にその算出値が含まれない場合、あるいは、中心角θｅの許容範囲にその算出値が含まれない場合、基板位置算出装置３０は、基板Ｓの回転数Ｎｒが設定値Ｎｒ０を超えるまで、上記ステップ１３からステップＳ１７までの処理を順に繰り返す（ステップＳ１８にてＮＯ）。なお、基板Ｓの回転数Ｎｒの設定値Ｎｒ０には、一例として３回が挙げられる。そして、基板Ｓの回転数Ｎｒが設定値を超えると、位置補正ユニット２０は、基板Ｓの位置が補正できない旨を示すメッセージをアラーム４３Ｂに出力させて（ステップＳ１９）、位置算出処理を終了する。

一方で、幾何中心ＣＳの許容範囲にその算出値が含まれ、且つ、中心角θｅの許容範囲にその算出値が含まれる場合（ステップＳ１７にてＹＥＳ）、補正量算出部５７は、第１切欠き端部Ｐ１の位置の算出値や第２切欠き端部Ｐ２の位置の算出値等を用いて基板補正量を算出する。また、補正量算出部５７は、移載ハンド１２の収縮位置や幾何中心ＣＳの算出値等を用いてハンド補正量を算出する（ステップＳ２１）。

次いで、補正量判定部５８は、基板補正量の許容範囲とその算出値とを比較し、また、ハンド補正量の許容範囲とその算出値とを比較し、いずれか一方の算出値が許容範囲に含まれない場合（ステップＳ２２にてＮＯ）、基板Ｓの回転数Ｎｒが３以下であれば、位置算出処理を再度行う。そして、基板Ｓの回転数Ｎｒが３を超えている場合、位置補正ユニット２０は、基板Ｓの位置が補正できない旨を示すメッセージをアラーム４３Ｂに出力させて（ステップＳ１９）、位置補正処理を終了する。

一方で、基板補正量とハンド補正量の各々が許容範囲に含まれる場合、位置補正ユニット２０は、基板補正量の算出値に従って、基板Ｓを引き渡し位置に配置する（ステップＳ２３）。続いて、位置補正ユニット２０は、ハンド補正量の算出値をロボットコントローラーに送信し、基板Ｓの引き渡しをロボットコントローラーに要求する（ステップＳ２４）。そして、位置補正ユニット２０は、吸着部２２による基板Ｓの吸着を解除し（ステップＳ２５）、ロボットコントラーによる移載ロボット１０の駆動によって、基板ステージ２１から移載ハンド１２に基板Ｓが移載されて、位置補正処理が終了する（ステップＳ２６）。

以上説明したように、本実施形態によれば、以下に列挙する効果が得られる。
（１）回転角に対する測定値ＤＭの変化が所定の度合いを超えるとき、その測定部位が切欠き部Ｓｃの位置として算出される。それゆえに、単に光量が閾値を超える部位から切欠き部Ｓｃの位置が算出される場合に比べて、算出される位置の精度が基板の幾何中心ＣＳの位置によって変ることが抑えられる。

（２）基板Ｓの径ごとに取得周期ＴＩが設定され、しかも、基板サイズＤＳが大きくなるに従って、取得周期ＴＩが小さくなる。それゆえに、取得周期ＴＩが一定値である場合に比べて、測定値ＤＭの測定される間隔は、基板サイズＤＳに適した値に設定される。結果として、算出される位置の精度が幾何中心ＣＳの位置によって変ることを抑える効果が、相互に大きさの異なる基板Ｓに対して得られることとなる。

（３）測定値ＤＭの二次微分値に基づいて切欠き部Ｓｃの位置が算出されるため、切欠き部Ｓｃでの変化と切欠き部Ｓｃ以外での変化との差を一次微分値に比べて明確にすることが可能になる。

（４）切欠き部Ｓｃの両端部の間隔である中心角θｅに基づいて切欠き部Ｓｃの位置が正常であるか否かが判定されるから、こうした判断が行われない態様に比べて、切欠き部Ｓｃの位置の信頼性を高めることが可能にもなる。

（５）基板Ｓの周縁Ｓｅの全体にわたり測定部位が等配されるため、切欠き部Ｓｃや幾何中心ＣＳの位置の算出値に対して再現性を高めることが可能にもなる。また、基板Ｓの回転速度を一定にした状態で基板Ｓの位置を算出することが可能にもなる。結果として、モーションコントローラーのように、回転速度の制御や回転方向の制御に特化したコントローラーに代えて、基板位置算出装置３０をプログラマブルロジックローラーに具体化することが可能にもなる。

上記実施形態は、以下のように変更して実施することもできる。
・隣り合う測定部位の間の間隔は、基板Ｓの周縁Ｓｅにて相互に異なっていてもよい。こうした形態であっても、上記（１）から（４）に準じた効果を得ることは可能である。

・基板位置判定部５６は、基板Ｓの位置の算出値が正常値であることの判断条件として、幾何中心ＣＳの許容範囲にその算出値が含まれることのみを用いてもよい。あるいは、基板位置判定部５６は、基板Ｓの位置の算出値が正常値であることの判断条件として、中心角θｅの許容範囲にその算出値が含まれることのみを用いてもよい。こうした形態であっても、上記（１）から（３）に準じた効果を得ることは可能である。また、判断条件が１つであるから、位置算出処理に要する時間を短縮すること、算出に要する負荷を軽減することが可能にもなる。

・なお、基板位置判定部５６は基板位置算出装置３０から割愛されてもよい。こうした形態であっても、上記（１）から（３）に準じた効果を得ることは可能であって、位置算出処理に要する時間をさらに短縮すること、算出に要する負荷をさらに軽減することが可能にもなる。

・補正量判定部５８は、補正量が正常値であることの判断条件として、基板補正量の許容範囲にその算出値が含まれることのみを用いてもよい。あるいは、補正量判定部５８は、補正量が正常値であることの判断条件として、ハンド補正量の許容範囲にその算出値が含まれることのみを用いてもよい。なお、補正量判定部５８は、基板位置算出装置３０から割愛されてもよい。こうした形態であれば、位置補正処理に要する時間を短縮することが可能にもなる。

・基板位置算出部５５は、微分データ生成部５４の生成した一次微分値を用い、一次微分値が所定の閾値を超えるとき、その測定部位の回転角を端点回転角として検出してもよい。要するに、基板位置算出部５５は、回転角に対する測定値ＤＭの変化が所定の閾値を超えるとき、その測定部位の回転角を端点回転角として検出すればよい。こうした形態であっても、上記（１）（２）（４）に準じた効果を得ることは可能である。また、二次微分値を用いる場合に比べて、位置算出処理に要する時間を短縮すること、算出に要する負荷を軽減することが可能にもなる。

・取得周期設定部５２は、相互に異なる基板サイズＤＳに対して共通する取得周期ＴＩを設定してもよい。また、取得周期設定部５２は、基板サイズＤＳが大きくなるに従って取得周期ＴＩを大きく設定してもよい。こうした形態であっても、上記（１）に準じた効果を得ることは可能である。

・位置補正ユニット２０は、測定値ＤＭの取得に際し、基板Ｓの回転を加速、あるいは、減速してもよい。すなわち、位置補正ユニット２０は、測定値ＤＭの取得に際し、基板Ｓを等速で回転しなくともよい。この際に、基板位置算出装置３０は、ステージモーターＭ３のパルス数のカウントに合わせて測定値ＤＭを取得する構成が好ましい。こうした形態であっても、回転角が所定の間隔となる複数の測定部位を基板Ｓの周縁Ｓｅに設定することは可能である。

・取得周期ＴＩは、切欠き部Ｓｃの形状ごとに相互に異なる値に設定されてもよい。例えば、取得周期設定部５２は、切欠き部Ｓｃの形状と取得周期ＴＩとが紐付けられたデータを参照し、切欠き部Ｓｃの形状に対応する取得周期ＴＩを算出し、光量を測定するための複数の測定部位を基板Ｓの周縁Ｓｅに設定してもよい。

θ，θａ、θｆ…回転角、Ｌ…レーザー光、Ｎ…ネットワーク、Ｒ…基板半径、Ｓ…基板、θｄ…移載用偏角、θe…中心角、θr…ハンド旋回角、Ａ１…旋回軸、Ａ２…回転軸、ＣＲ…回転中心、ＣＳ…幾何中心、ＤＢ…取得周期データ、ＤＭ…測定値、ＤＳ…基板サイズ、ＤＴ…偏心距離、Ｌ１…端点距離、ＬＬ…センサー基端距離、ＬＰ…端部直線、Ｌｔ…距離、Ｍ１…旋回モーター、Ｍ２…伸縮モーター、Ｍ３…ステージモーター、Ｍ４…センサーモーター、Ｎｒ…回転数、Ｐ１…第１切欠き端部、Ｐ２…第２切欠き端部、Ｓｃ…切欠き部、Ｓｅ…周縁、ＴＩ…取得周期、Ｄｔｈ…端部算出用閾値、Ｐｋ１，Ｐｋ２…ピーク、１０…移載ロボット、１１…アーム、１２…移載ハンド、２０…位置補正ユニット、２１…基板ステージ、２２…吸着部、２３…センサー、２３ａ…レーザー出射部、２３ｂ…レーザー受光部、２４…スライド機構、３０…基板位置算出装置、３１…制御部、３２…入力部、３３…出力部、３４…通信部、３５…記憶部、４１…スライド駆動部、４２…ステージ駆動部、４３…アラーム駆動部、４３Ｂ…アラーム、５１…センサー位置設定部、５２…取得周期設定部、５３…光量取得部、５４…微分データ生成部、５５…基板位置算出部、５６…基板位置判定部、５７…補正量算出部、５８…補正量判定部。

Claims (8)

1. 円板状をなして回転する基板の周縁に複数の測定部位が設定され、前記基板の回転中心と各測定部位との距離に関する情報を取得する取得部と、
   前記基板の周縁に形成された切欠き部の位置を算出する算出部と、を備え、
   前記測定部位の間の間隔は、前記切欠き部よりも小さく、
   前記算出部は、前記基板の回転角に対する前記距離の変化が所定の度合いを超える測定部位を前記切欠き部の端部の位置として算出する
   基板位置算出装置。
2. 前記測定部位の間の間隔を基板ごとに相互に異なる値に設定する設定部をさらに備える
   請求項１に記載の基板位置算出装置。
3. 第１基板の径は、第２基板の径よりも大きく、
   前記設定部では、
   前記測定部位の間の間隔を前記基板の回転角として設定し、
   前記第１基板に対する回転角を前記第２基板に対する回転角よりも小さくする、
   請求項２に記載の基板位置算出装置。
4. 前記算出部は、
   前記距離の二次微分値が所定の度合いを超える測定部位を前記切欠き部の端部の位置として算出する
   請求項１から３のいずれか１つに記載の基板位置算出装置。
5. 前記算出部の算出値が正常であるか否かを判定する判定部をさらに備え、
   前記算出部は、
   前記基板の回転角に対する前記距離の変化が所定の度合いを超える２つの測定部位を前記切欠き部の両端部の位置として算出し、
   前記判定部は、
   前記算出部の算出値を正常であると判定するための条件として、算出された前記切欠き部の両端部の間の間隔が所定値であることを含む
   請求項１から４のいずれか１つに記載の基板位置算出装置。
6. 前記取得部は、
   所定の回転角だけ基板が回転するごとに前記距離を取得する
   請求項１から５のいずれか１つに記載の基板位置算出装置。
7. 円板状をなして回転する基板の周縁に複数の測定部位が設定され、前記基板の回転中心と各測定部位との距離に関する情報を取得する工程と、
   前記基板の周縁に形成された切欠き部の位置を算出する工程と、を含み、
   前記測定部位の間の間隔は、前記切欠き部よりも小さく、
   前記切欠き部の位置を算出する工程では、前記基板の回転角に対する前記距離の変化が所定の度合いを超える測定部位が前記切欠き部の端部の位置として算出される
   基板位置算出方法。
8. コンピューターを、
   円板状をなして回転する基板の周縁に複数の測定部位が設定され、前記基板の回転中心と各測定部位との距離に関する情報を取得する取得部と、
   前記基板の周縁に形成された切欠き部の位置を算出する算出部として機能させ、
   前記測定部位の間の間隔は、前記切欠き部よりも小さく、
   前記算出部は、前記基板の回転角に対する前記距離の変化が所定の度合いを超える測定部位を前記切欠き部の端部の位置として算出する
   基板位置算出プログラム。

Images