JP2013243856A - 制御装置および同装置を備えるモーターユニット - Google Patents

Abstract

【課題】回路基板の変形を抑制することが可能な制御装置、および同装置を有するモーターユニットを提供する。
【解決手段】モーターユニット１の制御装置１Ｂは、バスバーコネクター８４、レゾルバコネクター８５、これらコネクター８４，８５が取り付けられた主面８１Ａを有する回路基板本体８１と、回路基板本体８１の背面８１Ｂを支持する基板支持部分、回路基板本体８１を介してバスバーコネクター８４を支持する金属製のバスバー端子支持部分７５、および回路基板本体８１を介してレゾルバコネクター８５を支持する金属製のレゾルバ端子支持部分７６を有するハウジング７０と、バスバー端子支持部分７５およびレゾルバ端子支持部分７６により放熱される発熱素子８７とを有する。
【選択図】図５

Description

本発明は、回路基板本体と接続端子とを有する制御装置、および同装置を備えるモーターユニットに関する。

特許文献１の制御装置は、回路基板およびハウジングを有する。
ハウジングは、底壁、基板支持部分、および収容空間を有する。ハウジングは、収容空間において回路基板を収容する。ハウジングは、底壁から基板支持部分が立ち上がる構成を有する。

回路基板は、回路基板本体およびコネクターを有する。回路基板本体は、基板支持部材により底壁に対して空間を介して支持される。回路基板本体は、底壁とは反対側の面において接続端子が立ち上がる構成を有する。

特開２００４−２５３４６６号公報

上記制御装置においては、制御装置とは別の機器の接続端子が制御装置の接続端子に差し込まれるとき、制御装置の接続端子を介して回路基板本体に荷重が加えられる。これにより、回路基板本体がハウジングの底壁に向けて変形する場合がある。

本発明は、上記課題を解決するため、回路基板本体の変形を抑制することが可能な制御装置、および同装置を有するモーターユニットを提供することを目的とする。

（１）第１の手段は、請求項１に記載の発明すなわち、主面、前記主面とは反対側の面を形成する背面、および前記主面上において立ち上がる接続端子を有する回路基板本体と、底壁、前記底壁上において立ち上がるとともに前記背面を支持する基板支持部分、および前記背面のうちの前記接続端子と対応する部分を支持する金属製の端子支持部分を有するハウジングと、前記端子支持部分により放熱される発熱素子とを有する制御装置であることを要旨とする。

上記制御装置の端子支持部分は、回路基板本体の接続端子を背面側から支持する。このため、端子支持部分は、制御装置とは別の機器の接続端子が制御装置の接続端子に差し込まれるとき、制御装置の接続端子を介して回路基板本体に加えられる荷重を受ける。したがって、端子支持部分に別の機器の接続端子が接続されるときの回路基板本体の変形が抑制される。また、端子支持部分は、発熱素子を放熱する。このため、発熱素子の温度上昇が抑制される。

（２）第２の手段は、請求項２に記載の発明すなわち、前記回路基板本体は、２個の前記接続端子を有し、前記ハウジングは、２個の前記端子支持部分を有し、前記端子支持部分の一方は、前記回路基板本体を介して前記接続端子の一方を支持し、前記端子支持部分の他方は、前記回路基板本体を介して前記接続端子の他方を支持し、前記発熱素子は２個の前記端子支持部分の間に位置する請求項１に記載の制御装置であることを要旨とする。

上記制御装置においては、発熱素子の熱が２個の端子支持部分のそれぞれに移動する。このため、２個の端子支持部分の一方が省略されたと仮定した構成と比較して、発熱素子の冷却効果が高くなる。

（３）第３の手段は、請求項３に記載の発明すなわち、前記発熱素子は、前記回路基板本体の前記背面に取り付けられる請求項１または２に記載の制御装置であることを要旨とする。

（４）第４の手段は、請求項４に記載の発明すなわち、前記発熱素子は前記端子支持部分の側面に取り付けられる請求項１または２に記載の制御装置であることを要旨とする。
（５）第５の手段は、請求項５に記載の発明すなわち、前記制御装置は、熱可塑性樹脂フィルムにより形成された多層プリント基板を前記回路基板本体として有する請求項１〜４のいずれか一項に記載の制御装置であることを要旨とする。

（６）第６の手段は、請求項６に記載の発明すなわち、請求項１〜５のいずれか一項に記載の制御装置を備えたモーターユニットであることを要旨とする。

本発明は、回路基板本体の変形を抑制することが可能な制御装置、および同装置を有するモーターユニットを提供する。

本発明の第１実施形態のモーターユニットに関する断面図であり、軸方向に沿う平面の断面構造を示す断面図。 第１実施形態の電動モーターの平面構造を示す平面図。 第１実施形態の制御装置の第１回路基板に関する図であり、（ａ）は第１回路基板の展開構造を示す展開図、（ｂ）は連結部分を屈曲した状態の（ａ）の矢視Ｙ３から見た側面構造を示す側面図。 第１実施形態のモーターユニットに関する断面図であり、図１のＺ１−Ｚ１平面の断面構造を示す断面図。 第１実施形態のモーターユニットに関する断面図であり、軸方向に沿う平面の断面構造を示す断面図。 本発明の第２実施形態の制御装置に関する斜視図であり、外観の斜視構造を示す斜視図。 第２実施形態の制御装置に関する断面図であり、図６のＺ６−Ｚ６平面の断面構造を示す断面図。 第２実施形態の制御装置に関する平面図であり、カバーおよび第１回路基板を省略した状態の平面構造を示す平面図。 本発明のその他の実施形態のモーターユニットに関する断面図であり、軸方向に沿う平面の断面構造を示す断面図。 本発明のその他の実施形態のモーターユニットに関する断面図であり、軸方向に沿う平面の断面構造を示す断面図。 本発明のその他の実施形態のモーターユニットに関する断面図であり、軸方向に沿う平面の断面構造を示す断面図。

（第１実施形態）
図１を参照して、本実施形態のモーターユニット１の構成について説明する。
モーターユニット１は、電動モーター１Ａおよび制御装置１Ｂを有する。電動モーター１Ａは、ローター１０、ステーター２０、バスバー３０、モーターハウジング４０、玉軸受４３，４４、ブラケット５０、およびレゾルバ６０を有する。制御装置１Ｂは、ハウジング７０、第１回路基板８０、および第２回路基板９０（図４参照）を有する。制御装置１Ｂは、電動モーター１Ａの動作を制御する。

モーターユニット１の方向を次のように定義する。
（Ａ）ローター１０の中心軸（以下、「中心軸Ｊ」）に沿う方向を「軸方向ＺＡ」とする。また、軸方向ＺＡに直交する方向を「径方向ＺＢ」とする。また、ローター１０が回転する方向を「周方向ＺＣ」とする。
（Ｂ）軸方向ＺＡにおいて、電動モーター１Ａおよび制御装置１Ｂの順に通過する方向を「上方向ＺＡ１」とする。また、軸方向ＺＡにおいて、制御装置１Ｂおよび電動モーター１Ａの順に通過する方向を「下方向ＺＡ２」とする。
（Ｃ）径方向ＺＢにおいて、中心軸Ｊに接近する方向を「内方向ＺＢ１」とする。また、径方向ＺＢにおいて、中心軸Ｊから離間する方向を「外方向ＺＢ２」とする。

ローター１０は、出力軸１１、ローターコア１２、および永久磁石１３を有する。ローターコア１２は、円筒形状を有する。ローターコア１２は、出力軸１１に圧入される。永久磁石１３は、ローターコア１２の外周面に固定される。永久磁石１３は、周方向ＺＣに１０極の磁極を有する。

ステーター２０は、ステーターコア２１および界磁部２２を有する。ステーター２０は、電源（図示略）から導電線に電流が供給されることによりローター１０の回転力を発生させる磁界を形成する。ステーターコア２１は、界磁部２２の磁束が通過する。ステーターコア２１は、モーターハウジング４０のステーター保持部分４１の内周面に圧入される。界磁部２２は、ステーターコア２１に導電線が巻きつけられることにより集中巻きを形成している。界磁部２２は、４個のＵ相コイル、４個のＶ相コイル、および４個のＷ相コイルを有する。

バスバー３０は、銅板３１、支持部材３２、および回路接続部材３３を有する。バスバー３０は、ステーターコア２１の上方向ＺＡ１に位置する。バスバー３０は、ステーターコア２１に取り付けられる。バスバー３０は、第１回路基板８０を介してステーター２０および第２回路基板９０を電気的に接続する。

銅板３１は、Ｕ相銅板３１Ｕ、Ｖ相銅板３１Ｖ、およびＷ相銅板３１Ｗを有する。Ｕ相銅板３１Ｕは、各Ｕ相コイルのコイル端部が接続される。Ｖ相銅板３１Ｖは、各Ｖ相コイルのコイル端部が接続される。Ｗ相銅板３１Ｗは、各Ｗ相コイルのコイル端部が接続される。

支持部材３２は、銅板支持部分３２Ａおよび３個の脚部分３２Ｂを有する。支持部材３２は、同一の樹脂材料により銅板支持部分３２Ａおよび脚部分３２Ｂを一体的に成形された構造を有する。銅板支持部分３２Ａは、円環形状を有する。銅板支持部分３２Ａは、銅板３１を支持する。脚部分３２Ｂは、銅板支持部分３２Ａの外周部分から下方向ＺＡ２に向けて延びる。脚部分３２Ｂは、周方向ＺＣにおいて互いに離間する。脚部分３２Ｂは、下端部においてステーターコア２１の外周部分に取り付けられる。

回路接続部材３３は、銅板３１および第１回路基板８０を電気的に接続する。回路接続部材３３は、リード線３３Ａおよびコネクター部分３３Ｂを有する。リード線３３Ａは、一方の端部において銅板３１に固定される。リード線３３Ａは、他方の端部においてコネクター部分３３Ｂに接続される。リード線３３Ａは、バスバー貫通孔５２Ａ（図２参照）を介してブラケット５０のカバー部分５２よりも上方向ＺＡ１に引き出される。コネクター部分３３Ｂは、バスバーコネクター８４に嵌め合わせられる。

モーターハウジング４０は、ステーター保持部分４１およびカバー部分４２を有する。モーターハウジング４０は、同一の金属板によりステーター保持部分４１およびカバー部分４２が一体的に形成された構造を有する。モーターハウジング４０は、ローター１０の一部分、ステーター２０、およびバスバー３０を収容する。

ステーター保持部分４１は、円筒形状を有する。ステーター保持部分４１は、開口部分４１Ａを有する。開口部分４１Ａは、ステーター保持部分４１の上端部において、上方向ＺＡ１に向けて開口する。カバー部分４２は、軸受支持部分４２Ａを有する。カバー部分４２は、ステーター保持部分４１の下端部を閉塞する。

玉軸受４３は、出力軸１１の上端部および軸受支持部分５５に固定される。玉軸受４３は、ステーター２０に対するローター１０の回転が可能な状態で出力軸１１を支持する。
玉軸受４４は、出力軸１１の下端部および軸受支持部分４２Ａに固定される。玉軸受４４はステーター２０に対するローター１０の回転が可能な状態で出力軸１１を支持する。

ブラケット５０は、側壁５１、カバー部分５２、取付部分５３、レゾルバ支持部分５４、および軸受支持部分５５を有する。ブラケット５０は、同一の金属材料により側壁５１、カバー部分５２、取付部分５３、レゾルバ支持部分５４、および軸受支持部分５５を一体的に成形された構造を有する。

側壁５１は、円筒形状を有する。側壁５１は、モーターハウジング４０の開口部分４１Ａに固定される。側壁５１は、コネクター貫通孔（図示略）を有する。カバー部分５２は、側壁５１の軸方向ＺＡの中間部分に位置する。カバー部分５２は、開口部分４１Ａを閉塞する。カバー部分５２は、バスバー貫通孔５２Ａおよびレゾルバ貫通孔５２Ｂを有する（図２参照）。取付部分５３は、側壁５１の上端部において外方向ＺＢ２に延びる。取付部分５３は、ボルト５６によりハウジング７０の取付部分７４に固定される。レゾルバ支持部分５４は、円筒形状を有する。レゾルバ支持部分５４は、カバー部分５２から下方向ＺＡ２に延びる。軸受支持部分５５は、円筒形状を有する。軸受支持部分５５は、レゾルバ支持部分５４よりも内方向ＺＢ１に位置する。

レゾルバ６０は、バスバー３０よりも上方向ＺＡ１、かつバスバー３０よりも内方向ＺＢ１に位置する。レゾルバ６０は、ローター１０の回転位置に応じた電圧信号を第１回路基板８０に出力する。レゾルバ６０は、レゾルバローター６１、レゾルバステーター６２、および回路接続部材６３を有する。レゾルバ６０は、可変リラクタンス型レゾルバの構成を有する。

レゾルバローター６１は、出力軸１１に圧入される。レゾルバステーター６２は、レゾルバコア６２Ａおよびレゾルバコイル６２Ｂを有する。レゾルバコア６２Ａは、レゾルバ支持部分５４に圧入される。レゾルバコイル６２Ｂは、レゾルバコア６２Ａに巻回された導電線により形成される。

回路接続部材６３は、レゾルバコイル６２Ｂのコイル端部および第１回路基板８０を電気的に接続する。回路接続部材６３は、リード線６３Ａおよびコネクター部分６３Ｂを有する。リード線６３Ａは、一方の端部においてレゾルバコイル６２Ｂのコイル端部に固定される。リード線６３Ａは、他方の端部においてコネクター部分６３Ｂに接続される。リード線６３Ａは、レゾルバ貫通孔５２Ｂ（図２参照）を介してブラケット５０のカバー部分５２よりも上方向ＺＡ１に引き出される。コネクター部分６３Ｂは、レゾルバコネクター８５に嵌め合わせられる。

ハウジング７０は、モーターユニット１の上端部に位置する。ハウジング７０は、ブラケット５０を上方向ＺＡ１から覆う。ハウジング７０は、ボルト５６によりブラケット５０に固定される。ハウジング７０は、ハウジング本体７１、バスバー端子支持部分７５、およびレゾルバ端子支持部分７６を有する。ハウジング７０は、ハウジング本体７１、バスバー端子支持部分７５、およびレゾルバ端子支持部分７６を個別に形成された構成を有する。なお、バスバー端子支持部分７５およびレゾルバ端子支持部分７６は「端子支持部分」に相当する。

ハウジング本体７１は、底壁７２、側壁７３、および取付部分７４を有する。ハウジング本体７１は、同一の金属材料により底壁７２、側壁７３、および取付部分７４が一体的に成形された構造を有する。底壁７２は、径方向ＺＢに沿う円板形状を有する。側壁７３は、円筒形状を有する。側壁７３は、底壁７２の外周縁から下方向ＺＡ２に延びる。側壁７３は、基板支持部分７３Ａを有する。基板支持部分７３Ａは、段形状を有する。側壁７３は、基板支持部分７３Ａにおいて、第１回路基板８０の回路基板本体８１の背面８１Ｂを支持する。取付部分７４は、側壁７３の下端部から外方向ＺＢ２に延びる。取付部分７４は、ブラケット５０の取付部分５３に対応した箇所に位置する。

バスバー端子支持部分７５は、金属材料により形成される。バスバー端子支持部分７５は、平面視において長方形となる四角柱形状を有する。バスバー端子支持部分７５は、下端面において第１回路基板８０の回路基板本体８１の背面８１Ｂと接触する。バスバー端子支持部分７５は、ボルト（図示略）により底壁７２に固定される。バスバー端子支持部分７５は、バスバーコネクター８４の長手方向において、バスバーコネクター８４の寸法よりも大きい。バスバー端子支持部分７５は、バスバーコネクター８４に対応する箇所に位置する。バスバー端子支持部分７５の下端面は、バスバーコネクター８４のコネクターケース８４Ｂの上面の全面を覆う。

レゾルバ端子支持部分７６は、金属材料により形成される。レゾルバ端子支持部分７６は、平面視において長方形となる四角柱形状を有する。レゾルバ端子支持部分７６は、下端面において第１回路基板８０の回路基板本体８１の背面８１Ｂと接触する。レゾルバ端子支持部分７６は、ボルト（図示略）により底壁７２に固定される。レゾルバ端子支持部分７６は、レゾルバコネクター８５の長手方向において、レゾルバコネクター８５の寸法よりも大きい。レゾルバ端子支持部分７６は、レゾルバコネクター８５に対応する箇所に位置する。レゾルバ端子支持部分７６の下端面は、レゾルバコネクター８５のコネクターケース８５Ｂの上面の全面を覆う。

図１および図３を参照して、第１回路基板８０の構成について説明する。
第１回路基板８０は、ブラケット５０のカバー部分５２に対して上方向ＺＡ１に空間を介して位置する。第１回路基板８０は、回路基板本体８１、連結部分８２（図３（ａ）参照）、および垂直基板部分８３を有する。第１回路基板８０は、第２回路基板９０のパワー素子９２（ともに図４参照）のスイッチングを制御する制御回路を有する。第１回路基板８０は、回路接続部材６３を介して、レゾルバコイル６２Ｂの誘起電圧に基づく電圧信号が入力される。

第１回路基板８０は、複数枚の熱可塑性樹脂フィルムが積層された多層プリント基板として形成される。第１回路基板８０は、導体パターンを底面とするスルーホール、およびスルーホール内に充填された導電ペーストからなる層間接続部（図示略）を有する。第１回路基板８０は、導体パターンおよび導電ペーストが形成された熱可塑性樹脂フィルムを積層した状態で熱圧着することにより構成される。

回路基板本体８１は、径方向ＺＢに沿った平板形状を有する。回路基板本体８１は、平面視において、Ｔ字形状を有する（図３（ａ）参照）。回路基板本体８１は、ハウジング７０の基板支持部分７３Ａに位置する。回路基板本体８１は、底壁７２に対して下方向ＺＡ２に空間を介して位置する。回路基板本体８１は、主面８１Ａ、背面８１Ｂ、１個のバスバーコネクター８４、１個のレゾルバコネクター８５、１個の外部コネクター８６（図３（ａ）参照）、１個の発熱素子８７としての電源平滑用のフィルムコンデンサーを有する。回路基板本体８１は、背面８１Ｂにおいて底壁７２と対向する。なお、バスバーコネクター８４およびレゾルバコネクター８５は「コネクター」に相当する。

バスバーコネクター８４は、回路基板本体８１の主面８１Ａに取り付けられる。バスバーコネクター８４の長手方向の寸法は、レゾルバコネクター８５の長手方向の寸法よりも大きい。バスバーコネクター８４は、接続端子８４Ａおよびコネクターケース８４Ｂを有する（図３（ａ）参照）。

接続端子８４Ａは、回路基板本体８１に電気的に接続される。接続端子８４Ａは、回路基板本体８１の主面８１Ａから直立する。接続端子８４Ａは、バスバー３０の回路接続部材３３のコネクター部分３３Ｂがコネクターケース８４Ｂに嵌め合わせられた状態において、回路接続部材３３と電気的に接続される。コネクターケース８４Ｂは、下方向ＺＡ２に向けて開口する箱形状を有する。コネクターケース８４Ｂは、接続端子８４Ａを収容する（図３（ａ）参照）。

レゾルバコネクター８５は、回路基板本体８１の主面８１Ａに取り付けられる。レゾルバコネクター８５は、バスバーコネクター８４に対して径方向ＺＢに一定の距離をおいて位置する。レゾルバコネクター８５は、レゾルバコネクター８５に対向するとともに平行する。レゾルバコネクター８５は、接続端子８５Ａおよびコネクターケース８５Ｂを有する（図３（ａ）参照）。

接続端子８５Ａは、回路基板本体８１に電気的に接続される。接続端子８５Ａは、回路基板本体８１の主面８１Ａから直立する。接続端子８５Ａは、レゾルバ６０の回路接続部材６３のコネクター部分６３Ｂがコネクターケース８５Ｂに嵌め合わせられた状態において、回路接続部材６３と電気的に接続される。コネクターケース８５Ｂは、下方向ＺＡ２に向けて開口する箱形状を有する。コネクターケース８５Ｂは、接続端子８５Ａを収容する（図３（ａ）参照）。

発熱素子８７は、回路基板本体８１の背面８１Ｂに取り付けられる。発熱素子８７は、径方向ＺＢにおいてバスバー端子支持部分７５およびレゾルバ端子支持部分７６の間に位置する。発熱素子８７は、バスバー端子支持部分７５、レゾルバ端子支持部分７６、および底壁７２に接触する。発熱素子８７は、パワー素子９２の高速スイッチングにともなう電流変動を吸収する。

連結部分８２は、回路基板本体８１および垂直基板部分８３を互いに連結する（図３（ａ）参照）。連結部分８２は、折り曲げられる（図３（ｂ）参照）。
垂直基板部分８３は、軸方向ＺＡに沿った平板形状を有する。垂直基板部分８３は、回路基板本体８１に対して直立する（図３（ｂ）参照）。垂直基板部分８３は、回路基板本体８１に対して上方向ＺＡ１に延びる。

図４を参照して、第２回路基板９０の構成について説明する。
第２回路基板９０は、径方向ＺＢにおいて、バスバー端子支持部分７５に対して垂直基板部分８３が位置する側とは反対側に位置する。第２回路基板９０は、セラミック基板９１、６個のパワー素子９２としての電界効果型トランジスタ、およびハーネス（図示略）を有する。第２回路基板９０は、６個のパワー素子９２によりインバーター回路を構成する。

セラミック基板９１は、アルミナにより形成される。セラミック基板９１は、軸方向ＺＡに沿った平板形状を有する。セラミック基板９１は、主面９１Ａおよび背面（図示略）を有する。セラミック基板９１は、主面９１Ａにパワー素子９２が取り付けられる構成を有する。セラミック基板９１は、背面において底壁７２に固定される。

図５を参照して、制御装置１Ｂの作用について説明する。
制御装置１Ｂは、第１の機能および第２の機能を有する。第１の機能は、回路基板本体８１が変形することを抑制する機能を示す。第２の機能は、発熱素子８７を放熱する機能を示す。

制御装置１Ｂの第１の機能の詳細について説明する。
バスバーコネクター８４は、回路接続部材３３のコネクター部分３３Ｂがコネクターケース８４Ｂに嵌め合わせられるとき、上方向ＺＡ１に向かう荷重を受ける。このため、バスバーコネクター８４は、回路基板本体８１を上方向ＺＡ１に押す。このとき、回路基板本体８１の背面８１Ｂがバスバー端子支持部分７５と接触するため、回路基板本体８１に加えられた荷重は、バスバー端子支持部分７５が受ける。このため、回路基板本体８１が上方向ＺＡ１に変形することが抑制される。なお、レゾルバコネクター８５および回路接続部材６３（ともに図１参照）の接続についても同様であるため、その説明を省略する。

制御装置１Ｂの第２の機能の詳細について説明する。
モーターユニット１が駆動するとき、発熱素子８７は、発熱する。発熱素子８７の熱は、バスバー端子支持部分７５およびレゾルバ端子支持部分７６に移動する。バスバー端子支持部分７５およびレゾルバ端子支持部分７６に移動した熱は、底壁７２に移動する。また、発熱素子８７の上端部の熱は、底壁７２に移動する。そして、底壁７２に移動した熱は、ハウジング７０の外部に放熱される。このように制御装置１Ｂは、発熱素子８７に対して３つの放熱経路を有する。このため、発熱素子８７に対する放熱経路を有していない構成と比較して、発熱素子８７の温度上昇が抑制される。

本実施形態のモーターユニット１は、以下の効果を奏する。
（１）制御装置１Ｂは、回路基板本体８１におけるバスバーコネクター８４との対応部分がバスバー端子支持部分７５により支持される構成を有する。この構成によれば、バスバーコネクター８４にバスバー３０の回路接続部材３３が接続されることにともない回路基板本体８１にかかる荷重がバスバー端子支持部分７５により受けられる。このため、回路基板本体８１の変形が抑制される。

制御装置１Ｂは、回路基板本体８１におけるレゾルバコネクター８５との対応部分がレゾルバ端子支持部分７６により支持される構成を有する。この構成によれば、レゾルバコネクター８５にレゾルバ６０の回路接続部材６３が接続されることにともない回路基板本体８１にかかる荷重がレゾルバ端子支持部分７６により受けられる。このため、回路基板本体８１の変形が抑制される。

（２）制御装置１Ｂは、発熱素子８７がバスバー端子支持部分７５およびレゾルバ端子支持部分７６と接触する構成を有する。この構成によれば、発熱素子８７の熱がバスバー端子支持部分７５およびレゾルバ端子支持部分７６に移動する。したがって、発熱素子８７の温度上昇が抑制される。

（３）制御装置１Ｂは、発熱素子８７が底壁７２に接触する構成を有する。この構成におれば、発熱素子８７の熱が底壁７２に移動する。したがって、発熱素子８７の温度上昇が抑制される。

（第２実施形態）
図６および図７は、本実施形態の制御装置１００の構成を示す。
本実施形態の制御装置１００は、第１実施形態の制御装置１Ｂ（図１参照）と比較して電動モーター１Ａ（図１参照）とは個別に形成される点で異なる。なお、以下の説明において、第１実施形態の構成要素に対応する旨の説明が付された第２実施形態の構成要素は、対応する第１実施形態の構成要素と同等または類似の機能を有する。

図７に示されるように、制御装置１００は、第１回路基板１１０、第２回路基板１２０（図８参照）、ハウジング１３０、およびカバー１４０を有する。
ハウジング１３０は、金属材料により形成される。ハウジング１３０は、平面視において長方形をなす箱形状を有する（図６参照）。ハウジング１３０は、第１回路基板１１０および第２回路基板１２０を収容する。ハウジング１３０は、ハウジング本体１３１、第１実施形態のバスバー端子支持部分７５に対応するバスバー端子支持部分１３４、および第１実施形態のレゾルバ端子支持部分７６に対応するレゾルバ端子支持部分１３５を有する。ハウジング１３０は、ハウジング本体１３１、バスバー端子支持部分１３４、およびレゾルバ端子支持部分１３５が個別に形成された構成を有する。バスバー端子支持部分１３４およびレゾルバ端子支持部分１３５は「端子支持部分」に相当する。

ハウジング本体１３１は、底壁１３２および側壁１３３を有する。ハウジング本体１３１は、同一の金属材料により底壁１３２および側壁１３３が一体的に成形された構造を有する。側壁１３３は、基板支持部分１３３Ａおよび嵌合突起１３３Ｂを有する。側壁１３３は、上端部において基板支持部分１３３Ａを有する。側壁１３３は、基板支持部分１３３Ａにおいて第１回路基板１１０の回路基板本体１１１の背面１１１Ｂを支持する。側壁１３３は、上端面において嵌合突起１３３Ｂを有する。

カバー１４０は、ハウジング１３０の側壁１３３を底壁１３２とは反対側から覆う。カバー１４０は、ボルト（図示略）によりハウジング１３０の側壁１３３に固定される。カバー１４０は、嵌合凹部分１４１を有する。嵌合凹部分１４１は、嵌合突起１３３Ｂに嵌め合わせられる。

第１回路基板１１０は、第１実施形態の第１回路基板８０の制御回路と対応する制御回路を有する。第１回路基板１１０は、底壁１３２に対して空間を介して位置する。第１回路基板１１０は、カバー１４０に対して空間を介して位置する。第１回路基板１１０は、複数枚の熱可塑性樹脂フィルムが積層された多層プリント基板として形成されている。第１回路基板１１０は、回路基板本体１１１、バスバーコネクター１１２、レゾルバコネクター１１３、および発熱素子１１４としての電源平滑用のフィルムコンデンサーを有する。バスバーコネクター１１２、レゾルバコネクター１１３、発熱素子１１４は、第１実施形態のバスバーコネクター８４、レゾルバコネクター８５、発熱素子８７に対応する。なお、バスバーコネクター１１２およびレゾルバコネクター１１３は「コネクター」に相当する。

回路基板本体１１１は、平板形状を有する。回路基板本体１１１は、底壁１３２に空間を介して位置する。回路基板本体１１１は、底壁１３２に平行する。回路基板本体１１１は、主面１１１Ａおよび背面１１１Ｂを有する。

バスバーコネクター１１２は、回路基板本体１１１の主面１１１Ａに取り付けられる。バスバーコネクター１１２は、第１実施形態の接続端子８４Ａに対応する接続端子１１２Ａ、および第１実施形態のコネクターケース８４Ｂに対応するコネクターケース１１２Ｂを有する。接続端子１１２Ａは、回路基板本体１１１の主面１１１Ａに直立する。

レゾルバコネクター１１３は、回路基板本体１１１の主面１１１Ａに取り付けられる。レゾルバコネクター１１３は、第１実施形態の接続端子８５Ａに対応する接続端子１１３Ａ、および第１実施形態のコネクターケース８５Ｂに対応するコネクターケース１１３Ｂを有する。接続端子１１３Ａは、回路基板本体１１１の主面１１１Ａに直立する。

発熱素子１１４は、回路基板本体１１１の背面１１１Ｂに取り付けられる。発熱素子１１４は、バスバー端子支持部分１３４およびレゾルバ端子支持部分１３５の間に位置する。発熱素子１１４は、バスバー端子支持部分１３４、レゾルバ端子支持部分１３５、および底壁１３２に接触する。

図８に示されるように、第２回路基板１２０は、バスバー端子支持部分１３４、および側壁１３３においてバスバー端子支持部分１３４に対向する部分の間に位置する。第２回路基板１２０は、底壁１３２に固定される。第２回路基板１２０は、第１実施形態のセラミック基板９１に対応するセラミック基板１２１、第１実施形態のパワー素子９２に対応するパワー素子１２２、および第１実施形態のハーネスに対応するハーネス（図示略）を有する。第２回路基板１２０は、第１実施形態の第２回路基板９０のインバーター回路と対応するインバーター回路を有する。

制御装置１００の作用は、制御装置１Ｂの作用と同様であるため、その説明を省略する。また、本実施形態の制御装置１００は、第１実施形態のモーターユニット１の（１）〜（３）の効果と同様の効果を奏する。

（その他の実施形態）
本発明は、第１および第２実施形態とは別の実施形態を含む。以下、本発明のその他の実施形態としての第１および第２実施形態の変形例を示す。なお、以下の各変形例は、互いに組み合わせることもできる。

・第１実施形態の制御装置１Ｂは、バスバー端子支持部分７５が回路基板本体８１の背面８１Ｂに接触する構成を有する。一方、変形例の制御装置１Ｂは、バスバー端子支持部分７５が回路基板本体８１の背面８１Ｂに対して隙間を介して対向する構成を有する。要するに、バスバー端子支持部分７５は、回路基板本体８１が変形することにより回路基板本体８１と接続端子８４Ａとの接合部分に過大な応力が生じない程度に回路基板本体８１の背面８１Ｂに対して隙間を介して位置してもよい。なお、第２実施形態の制御装置１００に対しても同様の変更を加えることができる。

・第１実施形態の制御装置１Ｂは、レゾルバ端子支持部分７６が回路基板本体８１の背面８１Ｂに接触する構成を有する。一方、変形例の制御装置１Ｂは、レゾルバ端子支持部分７６が回路基板本体８１の背面８１Ｂに対して隙間を介して対向する構成を有する。要するに、レゾルバ端子支持部分７６は、回路基板本体８１が変形することにより回路基板本体８１と接続端子８４Ａとの接合部分に過大な応力が生じない程度に回路基板本体８１の背面８１Ｂに対して隙間を介して位置してもよい。なお、第２実施形態の制御装置１００に対しても同様の変更を加えることができる。

・第１実施形態の制御装置１Ｂは、バスバーコネクター８４の長手方向において、バスバー端子支持部分７５の寸法がバスバーコネクター８４の寸法よりも大きい構成を有する。一方、変形例の制御装置１Ｂは、バスバーコネクター８４の長手方向において、バスバー端子支持部分７５の寸法がバスバーコネクター８４の寸法以下の構成を有する。変形例のバスバー端子支持部分７５は、バスバーコネクター８４の長手方向の中間部分に対応する底壁７２の部分に位置する。バスバー端子支持部分７５は、バスバーコネクター８４の長手方向の中間部分を支持する。

・第１実施形態の制御装置１Ｂは、レゾルバコネクター８５の長手方向において、レゾルバ端子支持部分７６の寸法がレゾルバコネクター８５の寸法よりも大きい構成を有する。一方、変形例の制御装置１Ｂは、レゾルバコネクター８５の長手方向において、レゾルバ端子支持部分７６の寸法がレゾルバコネクター８５の寸法以下の構成を有する。変形例のレゾルバ端子支持部分７６は、レゾルバコネクター８５の長手方向の中間部分に対応する底壁７２の部分に位置する。レゾルバ端子支持部分７６は、レゾルバコネクター８５の長手方向の中間部分を支持する。

・第１実施形態の制御装置１Ｂは、バスバー端子支持部分７５、レゾルバ端子支持部分７６、およびハウジング本体７１が個別に形成されたハウジング７０を有する。一方、変形例の制御装置１Ｂは、同一の金属材料によりバスバー端子支持部分７５およびレゾルバ端子支持部分７６の少なくとも一方とハウジング本体７１とが一体的に成形されたハウジング７０を有する。なお、第２実施形態の制御装置１００に対しても同様の変更を加えることができる。

・第１実施形態の制御装置１Ｂは、発熱素子８７がバスバー端子支持部分７５およびレゾルバ端子支持部分７６に接触する構成を有する。一方、変形例の制御装置１Ｂは、発熱素子８７がバスバー端子支持部分７５およびレゾルバ端子支持部分７６の少なくとも一方に対して所定距離において離間した箇所に位置する構成を有する。要するに、発熱素子８７は、バスバー端子支持部分７５およびレゾルバ端子支持部分７６に接触する構成に限られず、発熱素子８７の必要な冷却性能が確保できる程度にバスバー端子支持部分７５およびレゾルバ端子支持部分７６に対して隙間を介して位置してもよい。なお、第２実施形態の制御装置１００に対しても同様の変更を加えることができる。

・第１実施形態の制御装置１Ｂは、発熱素子８７が底壁７２に接触する構成を有する。一方、変形例の制御装置１Ｂは、発熱素子８７が底壁７２に対して所定距離において離間した箇所に位置する構成を有する。要するに、発熱素子８７は、底壁７２に接触する構成に限られず、発熱素子８７の必要な冷却性能が確保できる程度に底壁７２に対して隙間を介して位置してもよい。なお、第２実施形態の制御装置１００に対しても同様の変更を加えることができる。

・第１実施形態の制御装置１Ｂは、第１回路基板８０が複数枚の熱可塑性樹脂フィルムが積層された多層プリント配線基板として形成された構造を有する。一方、変形例の制御装置１Ｂは、第１回路基板８０が熱硬化性樹脂の基材とするプリント配線基板として形成された構造を有する。なお、第２実施形態の制御装置１００に対しても同様の変更を加えることができる。

・第１実施形態の制御装置１Ｂは、回路基板本体８１、連結部分８２、および垂直基板部分８３を有する第１回路基板８０を有する。一方、第１実施形態の制御装置１Ｂは、連結部分８２および垂直基板部分８３の少なくとも一方が省略された第１回路基板８０を有する。

・第１実施形態の制御装置１Ｂは、発熱素子８７としてのフィルムコンデンサーがバスバー端子支持部分７５およびレゾルバ端子支持部分７６に接触する構成を有する。一方、変形例の制御装置１Ｂは、図９に示されるように、発熱素子として、フィルムコンデンサーに代えて第２回路基板１５０がバスバー端子支持部分７５およびレゾルバ端子支持部分７６に取り付けられる構成を有する。

第２回路基板１５０は、第１パワー基板１５１および第２パワー基板１５２を有する。
第１パワー基板１５１は、バスバー端子支持部分７５の側面に固定される。第１パワー基板１５１は、セラミック基板１５３、４個のパワー素子１５４、およびハーネス（図示略）を有する。ハーネスは、セラミック基板１５３および回路基板本体８１を電気的に接続する。パワー素子１５４は、セラミック基板１５３を介してバスバー端子支持部分７５の側面に取り付けられる。

第２パワー基板１５２は、レゾルバ端子支持部分７６の側面に固定される。第２パワー基板１５２は、セラミック基板１５５、２個のパワー素子１５６、およびハーネス（図示略）を有する。ハーネスは、セラミック基板１５５および回路基板本体８１を電気的に接続する。パワー素子１５６は、セラミック基板１５５を介してレゾルバ端子支持部分７６の側面に取り付けられる。

この構成によれば、パワー素子１５４の熱は、セラミック基板１５３を介してバスバー端子支持部分７５に移動する。バスバー端子支持部分７５に移動した熱は、底壁７２を介してハウジング７０の外部に放熱される。このように、バスバー端子支持部分７５により、パワー素子１５４の温度上昇が抑制される。なお、パワー素子１５６およびレゾルバ端子支持部分７６についても同様であるため、その説明を省略する。

・上記変形例の制御装置１Ｂは、第１パワー基板１５１および第２パワー基板１５２により構成された第２回路基板１５０を有する。一方、別の変形例の制御装置１Ｂは、図１０に示されるように、第２回路基板１５０は、１個のセラミック基板１５７、パワー素子１５４，１５６、およびハーネス（図示略）を有する。セラミック基板１５７は、バスバー端子支持部分７５の側面に固定される。パワー素子１５４，１５６は、セラミック基板１５７上に取り付けられる。別の変形例の制御装置１Ｂは、バスバーコネクター８４およびレゾルバコネクター８５の径方向ＺＢに互いに接近している。これにともない、バスバー端子支持部分７５およびレゾルバ端子支持部分７６も径方向ＺＢに互いに接近する。パワー素子１５４，１５６は、レゾルバ端子支持部分７６に対向する。

この構成によれば、パワー素子１５４，１５６の熱は、セラミック基板１５７を介してバスバー端子支持部分７５に移動する。また、パワー素子１５４，１５６の熱は、レゾルバ端子支持部分７６に移動する。このため、パワー素子１５４，１５６の温度上昇がより抑制される。なお、セラミック基板１５７は、レゾルバ端子支持部分７６の側面に固定することもできる。また、第２実施形態の制御装置１００に対しても同様の変更を加えることができる。

・上記変形例の制御装置１Ｂは、セラミック基板１５３，１５５を介してパワー素子１５４，１５６がバスバー端子支持部分７５の側面およびレゾルバ端子支持部分７６の側面に取り付けられる構成を有する。一方、さらに別の変形例の制御装置１Ｂは、セラミック基板１５３，１５５が省略された構成、すなわちパワー素子１５４，１５６がバスバー端子支持部分７５の側面およびレゾルバ端子支持部分７６の側面に取り付けられた構成を有する。バスバー端子支持部分７５およびレゾルバ端子支持部分７６は、パワー素子１５４，１５６およびハーネス（図示略）を接続する導電パターンを有する。なお、図１０に示される別の変形例の制御装置１Ｂに対しても同様の変更を加えることができる。

・第１実施形態の制御装置１Ｂは、端子支持部分としてバスバー端子支持部分７５およびレゾルバ端子支持部分７６を有する。一方、変形例の制御装置１Ｂは、図１１に示されるように、バスバー端子支持部分７５およびレゾルバ端子支持部分７６が省略された構成を有し、第２回路基板１６０を有する構成を有する。

第２回路基板１６０は、第１パワー基板１６１および第２パワー基板１６２を有する。
第１パワー基板１６１は、回路基板本体８１に対して直交する。第１パワー基板１６１は、バスバーコネクター８４に対応する箇所に位置する。第１パワー基板１６１は、セラミック基板１６３、４個のパワー素子１６４、およびハーネス（図示略）を有する。セラミック基板１６３は、底壁７２に固定される。セラミック基板１６３は、その下端部において回路基板本体８１の背面８１Ｂを支持する。ハーネスは、セラミック基板１６３および回路基板本体８１を電気的に接続する。

第２パワー基板１６２は、回路基板本体８１に対して直交する。第２パワー基板１６２は、レゾルバコネクター８５に対応する箇所に位置する。第２パワー基板１６２は、セラミック基板１６５、２個のパワー素子１６６、およびハーネス（図示略）を有する。セラミック基板１６５は、その下端部において回路基板本体８１の背面８１Ｂを支持する。

この構成によれば、バスバー３０の回路接続部材３３がバスバーコネクター８４に接続されるとき、回路接続部材３３がバスバーコネクター８４を介して回路基板本体８１に加える荷重を第１パワー基板１６１が受ける。また、レゾルバ６０の回路接続部材６３がレゾルバコネクター８５に接続されるとき、回路接続部材６３がレゾルバコネクター８５を介して回路基板本体８１に加える荷重を第２パワー基板１６２が受ける。このように、第１パワー基板１６１がバスバーコネクター８４を支持する機能を兼ねる。また、第２パワー基板１６２がレゾルバコネクター８５を支持する機能を兼ねる。このため、制御装置１Ｂを構成する部品点数を少なくすることができる。なお、セラミック基板１６３およびセラミック基板１６５は「コネクター支持部分」に相当する。また、第２実施形態の制御装置１００に対しても同様の変更を加えることができる。

・第１実施形態の制御装置１Ｂは、側壁７３に形成された基板支持部分７３Ａにより第１回路基板８０が支持される構成を有する。一方、変形例の制御装置１Ｂは、側壁７３とは個別に形成された基板支持部分により第１回路基板８０が支持される構成を有する。基板支持部分は、底壁７２から立ち上がるとともに回路基板本体８１の背面８１Ｂを支持する。なお、第２実施形態の制御装置１００に対しても同様の変更を加えることができる。

・第１実施形態の電動モーター１Ａは、回転位置検出装置としてレゾルバ６０を有する。一方、変形例の電動モーター１Ａは、回転位置検出装置としてレゾルバ６０に代えて、ホールＩＣを有する。また、別の変形例の電動モーター１Ａは、回転位置検出装置を省略したセンサーレスモーターとしての構成を有する。別の変形例の電動モーター１Ａは、ブラケット５０からレゾルバ支持部分５４が省略され、第１回路基板８０からレゾルバコネクター８５が省略され、ハウジング７０からレゾルバ端子支持部分７６が省略された構成を有する。

１…モーターユニット、１Ｂ…制御装置、７０…ハウジング、７２…底壁、７３Ａ…基板支持部分、７５…バスバー端子支持部分（端子支持部分）、７６…レゾルバ端子支持部分（端子支持部分）、８１…回路基板本体、８１Ａ…主面、８１Ｂ…背面、８４Ａ…接続端子、８５Ａ…接続端子、８７…発熱素子、１００…制御装置、１１１…回路基板本体、１１１Ａ…主面、１１１Ｂ…背面、１１２Ａ…接続端子、１１３Ａ…接続端子、１１４…発熱素子、１３０…ハウジング、１３２…底壁、１３３Ａ…基板支持部分、１３４…バスバー端子支持部分（端子支持部分）、１３５…レゾルバ端子支持部分（端子支持部分）。

Claims (6)

1. 主面、前記主面とは反対側の面を形成する背面、および前記主面上において立ち上がる接続端子を有する回路基板本体と、
   底壁、前記底壁上において立ち上がるとともに前記背面を支持する基板支持部分、および前記背面のうちの前記接続端子と対応する部分を支持する金属製の端子支持部分を有するハウジングと、
   前記端子支持部分により放熱される発熱素子と
   を有する制御装置。
2. 前記回路基板本体は、２個の前記接続端子を有し、
   前記ハウジングは、２個の前記端子支持部分を有し、
   前記端子支持部分の一方は、前記回路基板本体を介して前記接続端子の一方を支持し、
   前記端子支持部分の他方は、前記回路基板本体を介して前記接続端子の他方を支持し、
   前記発熱素子は、２個の前記端子支持部分の間に位置する
   請求項１に記載の制御装置。
3. 前記発熱素子は、前記回路基板本体の前記背面に取り付けられる
   請求項１または２に記載の制御装置。
4. 前記発熱素子は、前記端子支持部分の側面に取り付けられる
   請求項１または２に記載の制御装置。
5. 前記制御装置は、熱可塑性樹脂フィルムにより形成された多層プリント基板を前記回路基板本体として有する
   請求項１〜４のいずれか一項に記載の制御装置。
6. 請求項１〜５のいずれか一項に記載の制御装置を備えたモーターユニット。