JP2013243420A5

JP2013243420A5 -

Info

Publication number: JP2013243420A5
Application number: JP2012001767A
Authority: JP
Filing date: 2012-01-10
Publication date: 2015-02-19
Anticipated expiration: 2032-01-10

Description

様々な実施形態が述べられたが、当業者であれば、改良又は変更が本開示を逸脱しない範囲でなされうることを認識するであろう。実施例は様々な実施形態を示し、本開示の限定を意図したものではない。したがって、限定は関連する先行技術の勘案に必要とされただけであり、明細書及び請求の範囲は自由に解釈されるべきである。
また、本願は以下に記載する態様を含む。
（態様１）
複数のパネルを備えたフェーズドアレイアンテナアセンブリであって、各パネルが複数のアンテナサブアレイアセンブリを備え、前記サブアレイアセンブリの少なくとも一つが、
熱伝導性泡基板と、
前記泡基板に接合された複数の放射素子と、
前記放射素子に隣接配置されたレードームと
を備えており、
前記サブアレイアセンブリが平面図で見たとき三角形状を呈し、且つ
前記複数の放射素子が前記泡基板上に三角形アレイ状に配される、
フェーズドアレイアンテナアセンブリ。
（態様２）
前記熱伝導性泡基板に接合されたプリント配線板と、
前記プリント配線板に隣接配置された三角形アレイ状の増幅器と
を更に備えた、態様１に記載のフェーズドアレイアンテナアセンブリ。
（態様３）
前記三角形アレイ状の増幅器に隣接配置されたヒートシンクモジュールを更に備えた、態様２に記載のフェーズドアレイアンテナアセンブリ。
（態様４）
前記三角形アレイ状の増幅器が、モノリシックマイクロ波集積回路（ＭＭＩＣ）のアレイを備えており、且つ
前記ヒートシンクモジュールが相変化材料を含んでいる、
態様３に記載のフェーズドアレイアンテナアセンブリ。
（態様５）
前記泡基板に配置されて前記放射素子と接触し、且つ前記レードームを前記基板に接合する静電気散逸接着剤層を更に備えている、態様４に記載のフェーズドアレイアンテナアセンブリ。
（態様６）
前記泡基板が約５０．２℃／Ｗ以下の熱抵抗を有する、態様１に記載のフェーズドアレイアンテナアセンブリ。
（態様７）
前記静電気散逸接着剤が、ポリアニリンドープされた接着剤を含む、態様２に記載のフェーズドアレイアンテナアセンブリ。
（態様８）
前記静電気散逸接着剤が、ポリウレタン、エポキシ、及びシアン酸エステルのうちの一つを含む、態様７に記載のフェーズドアレイアンテナアセンブリ。
（態様９）
通信システムと、
前記通信システムに連結され且つ複数のパネルを備えたフェーズドアレイアンテナアセンブリであって、各パネルが複数のアンテナサブアレイアセンブリを備え、前記サブアレイアセンブリの少なくとも一つが、
熱伝導性泡基板と、
前記泡基板に接合された複数の放射素子と、
前記放射素子に隣接配置されたレードームと
を備えているフェーズドアレイアンテナアセンブリと
を備えており、
前記サブアレイアセンブリが平面図で見たとき三角形状を呈し、且つ
前記複数の放射素子が前記泡基板上に三角形アレイ状に配される、
車両。
（態様１０）
前記熱伝導性泡基板に接合されたプリント配線板と、
前記プリント配線板に隣接配置された三角形アレイ状の増幅器と
を更に備えている、態様９に記載の車両
（態様１１）
前記三角形アレイ状の増幅器に隣接配置されたヒートシンクモジュールを更に備えている、態様１０に記載の車両。
（態様１２）
前記三角形アレイ状の増幅器が、モノリシックマイクロ波集積回路（ＭＭＩＣ）のアレイを備え、且つ
前記ヒートシンクモジュールが相変化材料を含んでいる、
態様１１に記載の車両。

Claims

複数のパネルを備えたフェーズドアレイアンテナアセンブリであって、各パネルが複数のアンテナサブアレイアセンブリ（１００）を備え、前記サブアレイアセンブリが、
熱伝導性泡基板（１４０）と、
前記泡基板（１４０）に接合された複数の放射素子（１５０）と、
前記放射素子に隣接配置されたレードーム（１７０）と
を備えており、
前記サブアレイアセンブリ（１００）が平面図で見たとき三角形状を呈し、且つ
前記複数の放射素子（１５０）が前記泡基板（１４０）上に三角形アレイ状に配され、
前記アンテナアセンブリは、それぞれが６つの三角形のサブアレイアセンブリを備えた複数の完全な六角形パネル（２００）と、それぞれが３つの三角形のサブアレイアセンブリを備えた複数の半六角形パネル（２１０）と備え、前記完全な六角形パネル（２００）と半六角形パネル（２１０）とが密集型アンテナアセンブリを形成するように配された、
フェーズドアレイアンテナアセンブリ。
前記サブアレイアセンブリが、
前記熱伝導性泡基板（１４０）に接合されたプリント配線板と、
前記プリント配線板に隣接配置された三角形アレイ状の増幅器（１２０）と
を備えた、請求項１に記載のフェーズドアレイアンテナアセンブリ。
前記サブアレイアセンブリが、
前記三角形アレイ状の増幅器（１２０）に隣接配置されたヒートシンクモジュール（１１０）を備えた、請求項２に記載のフェーズドアレイアンテナアセンブリ。
前記三角形アレイ状の増幅器（１２０）が、モノリシックマイクロ波集積回路（ＭＭＩＣ）のアレイを備えており、且つ
前記ヒートシンクモジュール（１１０）が相変化材料を含んでいる、
請求項３に記載のフェーズドアレイアンテナアセンブリ。
前記サブアレイアセンブリが、
前記泡基板（１４０）に配置されて前記放射素子（１５０）と接触し、且つ前記レードーム（１７０）を前記泡基板に接合する静電気散逸接着剤層（１６０）を備えている、請求項４に記載のフェーズドアレイアンテナアセンブリ。
前記泡基板（１４０）が約５０．２℃／Ｗ以下の熱抵抗を有する、請求項１に記載のフェーズドアレイアンテナアセンブリ。
前記静電気散逸接着剤（１６０）が、ポリアニリンドープされた接着剤を含む、請求項５に記載のフェーズドアレイアンテナアセンブリ。
前記静電気散逸接着剤（１６０）が、ポリウレタン、エポキシ、及びシアン酸エステルのうちの一つを含む、請求項７に記載のフェーズドアレイアンテナアセンブリ。
通信システムと、
前記通信システムに連結された、請求項１に記載のフェーズドアレイアンテナアセンブリとを備えた車両。
前記サブアレイアセンブリが、
前記熱伝導性泡基板（１４０）に接合されたプリント配線板と、
前記プリント配線板に隣接配置された三角形アレイ状の増幅器（１２０）と
を備えている、請求項９に記載の車両。
前記サブアレイアセンブリが、
前記三角形アレイ状の増幅器（１２０）に隣接配置されたヒートシンクモジュール（１１０）を備えている、請求項１０に記載の車両。
前記三角形アレイ状の増幅器（１２０）が、モノリシックマイクロ波集積回路（ＭＭＩＣ）のアレイを備え、且つ
前記ヒートシンクモジュール（１１０）が相変化材料を含んでいる、
請求項１１に記載の車両。