JP5460110B2 - フェーズドアレイアンテナラジエータアセンブリおよびその形成方法 - Google Patents
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Description
この開示は、フェーズドアレイアンテナに関し、より具体的には、熱伝導性および静電気放電保護が改良されたフェーズドアレイアンテナラジエータアセンブリに関する。
この項における記述は、この開示に関連する背景情報を提供するのみであって、先行技術を構成するものではない。
1つの局面において、フェーズドアレイアンテナラジエータアセンブリが開示される。このラジエータアセンブリは、熱伝導性発泡基板と、この発泡基板に接着される複数の金属放射素子と、金属放射素子に隣接して支持されるレードームとを含んでもよい。
以下の説明は、本質的に単に例示的なものであり、この開示、応用、または用途を限定することを意図しない。
タを形成する。
また、本願は以下に記載する態様を含む。
(態様1)
フェーズドアレイアンテナラジエータアセンブリであって、
熱伝導性発泡基板と、
前記発泡基板に接着される複数の金属放射素子と、
前記金属放射素子に隣接して支持されるレードームとを備える、フェーズドアレイアンテナラジエータアセンブリ。
(態様2)
前記発泡基板上に配置され、前記放射素子と接触する、前記放射素子の静電気接地のための静電気消散性接着剤層をさらに備える、態様1に記載のアンテナラジエータアセンブリ。
(態様3)
前記静電気消散性接着剤層は、前記レードームを前記発泡基板に接着もする、態様2に記載のアンテナラジエータアセンブリ。
(態様4)
前記放射素子と前記発泡基板の間に置かれる、前記放射素子を前記発泡基板に接着するためのフィルム接着剤をさらに備える、態様2に記載のアンテナラジエータアセンブリ。
(態様5)
前記フィルム接着剤は、エポキシ樹脂フィルム接着剤を含む、態様4に記載のアンテナラジエータアセンブリ。
(態様6)
前記発泡基板は、約50.2℃/W以下の熱抵抗を有する、態様1に記載のアンテナラジエータアセンブリ。
(態様7)
前記発泡基板は、約11GHzから約33GHzの間の周波数範囲に亘って約0.005以下のロスタンジェントを有する、態様1に記載のアンテナラジエータアセンブリ。
(態様8)
前記静電気消散性接着剤は、ポリアニリンでドープされた接着剤材料を含む、態様1に記載のアンテナラジエータアセンブリ。
(態様9)
前記静電気消散性接着剤は、
ポリウレタン、
エポキシ樹脂、および
シアン酸エステルのうち1つを含む、態様8に記載のアンテナラジエータアセンブリ。
(態様10)
前記発泡基板に面し前記発泡基板に接着される第1の表面と追加の発泡基板に接着される第2の表面とを有する追加の複数の放射素子をさらに備え、多層アセンブリを形成する、態様1に記載のアンテナラジエータアセンブリ。
(態様11)
フェーズドアレイアンテナラジエータアセンブリであって、
熱伝導性基板と、
前記熱伝導性基板に接着される複数の金属放射素子と、
前記金属放射素子に隣接して支持されるレードームと、
前記放射素子に接触する、前記レードームを前記熱伝導性基板に接着するための静電気消散性接着剤とを備える、フェーズドアレイアンテナラジエータアセンブリ。
(態様12)
前記放射素子と前記発泡基板の間に置かれる、前記放射素子を前記発泡基板に接着するためのフィルム接着剤をさらに備える、態様11に記載のアンテナラジエータアセンブ
リ。
(態様13)
前記基板は、シンタクチックフォーム基板を含む、態様11に記載のアンテナラジエータアセンブリ。
(態様14)
フェーズドアレイアンテナラジエータアセンブリを形成するための方法であって、
熱伝導性発泡基板上に複数の放射素子を形成するステップと、
前記放射素子を覆ってレードームを被せるステップと、
前記レードームを前記発泡基板に接着するステップとを備える、方法。
(態様15)
前記複数の放射素子を形成するステップは、前記熱伝導性発泡基板上に銅を電着させるステップと、前記銅の一部をエッチングして取除き放射素子を形成するステップとを含む、態様18に記載の方法。
(態様16)
前記発泡基板上に前記放射素子を覆って静電気消散性接着剤を配置するステップと、前記静電気消散性接着剤を用いて、前記放射素子が前記発泡基板と前記レードームの間に挟持された状態で、前記レードームを前記発泡基板に接着するステップとをさらに備える、態様18に記載の方法。
Claims (14)
- フェーズドアレイアンテナラジエータアセンブリであって、
熱伝導性発泡基板と、
前記熱伝導性発泡基板に接着される複数の金属放射素子と、
前記金属放射素子に隣接して支持されるレードームとを備える、フェーズドアレイアンテナラジエータアセンブリ。 - 前記熱伝導性発泡基板上に配置され、前記金属放射素子と接触する、前記金属放射素子の静電気接地のための静電気消散性接着剤をさらに備え、前記静電気消散性接着剤は、前記レードームを前記熱伝導性発泡基板に接着もする、請求項1に記載のアンテナラジエータアセンブリ。
- 前記金属放射素子と前記熱伝導性発泡基板の間に置かれる、前記金属放射素子を前記熱伝導性発泡基板に接着するためのフィルム接着剤をさらに備える、請求項2に記載のアンテナラジエータアセンブリ。
- 前記熱伝導性発泡基板は、約50.2℃/W以下の熱抵抗を有する、請求項1に記載のアンテナラジエータアセンブリ。
- 前記熱伝導性発泡基板は、約11GHzから約33GHzの間の周波数範囲に亘って約0.005以下のロスタンジェントを有する、請求項1に記載のアンテナラジエータアセンブリ。
- 前記静電気消散性接着剤は、ポリアニリンでドープされた接着剤材料を含む、請求項2に記載のアンテナラジエータアセンブリ。
- 前記静電気消散性接着剤は、
ポリウレタン、
エポキシ樹脂、および
シアン酸エステルのうち1つを含む、請求項6に記載のアンテナラジエータアセンブリ。 - 前記熱伝導性発泡基板に面し前記熱伝導性発泡基板に接着される第1の表面と追加の熱伝導性発泡基板に接着される第2の表面とを有する追加の複数の金属放射素子をさらに備え、多層アセンブリを形成する、請求項1に記載のアンテナラジエータアセンブリ。
- フェーズドアレイアンテナラジエータアセンブリであって、
熱伝導性発泡基板と、
前記熱伝導性発泡基板に接着される複数の金属放射素子と、
前記金属放射素子に隣接して支持されるレードームと、
前記金属放射素子に接触する、前記レードームを前記熱伝導性発泡基板に接着するための静電気消散性接着剤とを備える、フェーズドアレイアンテナラジエータアセンブリ。 - 前記金属放射素子と前記熱伝導性発泡基板の間に置かれる、前記金属放射素子を前記熱伝導性発泡基板に接着するためのフィルム接着剤をさらに備える、請求項9に記載のアンテナラジエータアセンブリ。
- 前記熱伝導性発泡基板は、シンタクチックフォーム基板を含む、請求項9に記載のアンテナラジエータアセンブリ。
- 請求項1ないし11に記載のフェーズドアレイアンテナラジエータアセンブリを形成するための方法であって、
前記熱伝導性発泡基板上に複数の金属放射素子を形成するステップと、
前記金属放射素子を覆ってレードームを被せるステップと、
前記レードームを前記熱伝導性発泡基板に接着するステップとを備える、方法。 - 前記複数の金属放射素子を形成するステップは、前記熱伝導性発泡基板上に銅を電着させるステップと、前記銅の一部をエッチングして取除き金属放射素子を形成するステップとを含む、請求項12に記載の方法。
- 前記熱伝導性発泡基板上に前記金属放射素子を覆って静電気消散性接着剤を配置するステップと、前記静電気消散性接着剤を用いて、前記金属放射素子が前記熱伝導性発泡基板と前記レードームの間に挟持された状態で、前記レードームを前記熱伝導性発泡基板に接着するステップとをさらに備える、請求項12に記載の方法。
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