JP2013232599A - 撮像素子および撮像装置 - Google Patents
撮像素子および撮像装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013232599A JP2013232599A JP2012104854A JP2012104854A JP2013232599A JP 2013232599 A JP2013232599 A JP 2013232599A JP 2012104854 A JP2012104854 A JP 2012104854A JP 2012104854 A JP2012104854 A JP 2012104854A JP 2013232599 A JP2013232599 A JP 2013232599A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature sensors
- photoelectric
- temperature
- imaging device
- photoelectric element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims description 32
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims abstract description 44
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 5
- 238000005375 photometry Methods 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 241000519995 Stachys sylvatica Species 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 210000001747 pupil Anatomy 0.000 description 1
- 238000013139 quantization Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
【解決手段】撮像素子は、入射面からの入射光に応じた画素信号を出力する複数の光電素子が形成された光電素子層と、光電素子層に対して積層された積層部とを備え、積層部は、複数の光電素子が設けられた面と平行な面における位置がそれぞれ異なる複数の温度センサを有する。複数の温度センサが検出した温度分布に基づいて、それぞれの光電素子が出力する画素信号を補正する。
【選択図】図1
Description
[先行技術文献]
[特許文献]
[特許文献1] 特開2006−74252号公報
[非特許文献1] Dark Current quantization in CCD image sensors, McColgin, W.C.; Lavine, J.P.; Kyan, J.; Nichols, D.N.; Stancampiano, C.V. Electron Devices Meeting, 1992. IEDM '92. Technical Digest., International.
また、一般に暗時出力DRKは、下式のように温度の関数で表される。
DRK∝exp(−Eg/2kT)・・・式1
なお、Egは活性化エネルギー、kはボルツマン係数、Tは絶対温度である。
Claims (10)
- 入射面からの入射光に応じた画素信号を出力する複数の光電素子が形成された光電素子層と、
前記光電素子層に対して積層された積層部と
を備え、
前記積層部は、前記複数の光電素子が設けられた面と平行な面における位置がそれぞれ異なる複数の温度センサを有する撮像素子。 - 前記積層部は、前記入射面とは逆側において、前記光電素子層に積層される
請求項1に記載の撮像素子。 - 前記積層部は、前記光電素子が出力した前記画素信号を受け取り、前記画素信号に対して予め定められた信号処理を行う信号処理チップを含み、
前記複数の温度センサは、前記信号処理チップに設けられる
請求項2に記載の撮像素子。 - 前記信号処理チップは、前記複数の温度センサが検出した温度の分布に基づいて、それぞれの前記光電素子が出力する前記画素信号を補正する
請求項3に記載の撮像素子。 - 前記積層部は、前記光電素子層の前記入射面とは逆側の面に接して設けられ、前記複数の光電素子と電気的に接続される配線群が形成された配線層を有し、
前記複数の温度センサは、前記配線層に設けられる
請求項2に記載の撮像素子。 - 前記複数の温度センサは、前記配線層における前記配線群のうち、前記複数の光電素子が設けられた面と平行な面内に延伸する前記配線群よりも、前記光電素子層側に設けられる
請求項5に記載の撮像素子。 - 前記複数の温度センサのうちの少なくとも一つの温度センサは、前記複数の光電素子が形成された領域と対向する領域内に設けられる
請求項1から6のいずれか一項に記載の撮像素子。 - 前記複数の温度センサのうちの少なくとも一つの温度センサは、前記複数の光電素子のうち最外周に形成された光電素子と対向する位置に設けられる
請求項7に記載の撮像素子。 - 請求項1から8のいずれか一項に記載の撮像素子を備える撮像装置。
- 前記複数の温度センサが検出した温度の分布に基づいて、それぞれの前記光電素子が出力する前記画素信号を補正する画像処理部を更に備える
請求項9に記載の撮像装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012104854A JP6123170B2 (ja) | 2012-05-01 | 2012-05-01 | 撮像素子および撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012104854A JP6123170B2 (ja) | 2012-05-01 | 2012-05-01 | 撮像素子および撮像装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013232599A true JP2013232599A (ja) | 2013-11-14 |
JP6123170B2 JP6123170B2 (ja) | 2017-05-10 |
Family
ID=49678767
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012104854A Active JP6123170B2 (ja) | 2012-05-01 | 2012-05-01 | 撮像素子および撮像装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6123170B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019036728A (ja) * | 2017-08-16 | 2019-03-07 | 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd. | 発熱体を含むチップ構造体及びその動作方法 |
WO2019124113A1 (ja) * | 2017-12-21 | 2019-06-27 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 電磁波処理装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004350265A (ja) * | 2003-04-28 | 2004-12-09 | Olympus Corp | 撮像装置 |
WO2006129460A1 (ja) * | 2005-06-03 | 2006-12-07 | Konica Minolta Holdings, Inc. | 撮像装置 |
JP2008236158A (ja) * | 2007-03-19 | 2008-10-02 | Olympus Imaging Corp | 撮像モジュール |
-
2012
- 2012-05-01 JP JP2012104854A patent/JP6123170B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004350265A (ja) * | 2003-04-28 | 2004-12-09 | Olympus Corp | 撮像装置 |
WO2006129460A1 (ja) * | 2005-06-03 | 2006-12-07 | Konica Minolta Holdings, Inc. | 撮像装置 |
US20090140125A1 (en) * | 2005-06-03 | 2009-06-04 | Konica Minolta Holdings, Inc. | Imaging device |
JP2008236158A (ja) * | 2007-03-19 | 2008-10-02 | Olympus Imaging Corp | 撮像モジュール |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019036728A (ja) * | 2017-08-16 | 2019-03-07 | 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd. | 発熱体を含むチップ構造体及びその動作方法 |
JP7011988B2 (ja) | 2017-08-16 | 2022-01-27 | 三星電子株式会社 | 発熱体を含むチップ構造体及びその動作方法 |
WO2019124113A1 (ja) * | 2017-12-21 | 2019-06-27 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 電磁波処理装置 |
US11563045B2 (en) | 2017-12-21 | 2023-01-24 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Electromagnetic wave processing device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6123170B2 (ja) | 2017-05-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6977756B2 (ja) | 撮像素子および撮像装置 | |
US10199408B2 (en) | Imaging device including first and second pixels | |
US8842205B2 (en) | Solid-state imaging device and camera system | |
CN111479066B (zh) | 摄像元件以及摄像装置 | |
JP6413233B2 (ja) | 撮像装置および撮像素子 | |
JP2014179893A (ja) | 撮像素子および電子機器 | |
JP6693567B2 (ja) | 撮像素子、焦点検出装置、及び、電子カメラ | |
JP6123170B2 (ja) | 撮像素子および撮像装置 | |
JP6368999B2 (ja) | 撮像素子および撮像装置 | |
JP6136103B2 (ja) | 撮像装置、撮像素子および読出方法。 | |
JPWO2018062559A1 (ja) | 撮像素子、焦点検出装置、及び、撮像装置 | |
JP2017108281A (ja) | 撮像素子および撮像装置 | |
JP2018056944A (ja) | 撮像装置および撮像素子 | |
JP2014225737A (ja) | 撮像装置および信号補正方法 | |
JP6825665B2 (ja) | 撮像素子および撮像装置 | |
JP2018056945A (ja) | 撮像装置および撮像素子 | |
JP2018019441A (ja) | 撮像装置および信号補正方法 | |
JP2023104965A (ja) | 撮像素子および撮像装置 | |
JP2017163588A (ja) | 撮像装置、撮像素子および読出方法 | |
JP2018201207A (ja) | 撮像素子および撮像装置 | |
JP2018056943A (ja) | 撮像装置および撮像素子 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150427 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160324 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160329 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160530 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160920 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161121 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170307 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170320 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6123170 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |