JP2013232244A - タッチパネル用電極フィルム及びタッチパネル - Google Patents

Abstract

【課題】印刷法で導電メッシュを形成した電極フィルムをタッチパネル用電極フィルムとして用いた場合であっても、導電メッシュに破壊が生じないタッチパネル用電極フィルムとタッチパネルを提供する。
【解決手段】タッチパネル５０Ａは、２枚の電極フィルム１０，２０それぞれの電極面を一定間隔Ｇで対向させてなるタッチパネルであって、少なくとも入力ペン４０が接触する入力側の電極フィルム１０が導電メッシュ３を電極として有する電極フィルム１０で構成されている。この電極フィルム１０は、透明基材１と、透明基材１の一方の面Ｓ１に設けられたプライマー層２と、プライマー層２上に所定のパターンで設けられた導電性組成物からなる導電メッシュ３と、透明基材１の他方の面Ｓ２に設けられたハードコート層４とを有する。
【選択図】図７

Description

本発明は、タッチパネル用電極フィルム及びタッチパネルに関する。

タッチパネルは、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等の表示装置の画面上に装着された入力装置として使用されている。タッチパネルの形式は、入力位置の検出方法により、静電容量式、光学式、超音波式、薄膜抵抗式等が提案されているが、特に薄膜抵抗式のタッチパネルは、構造や検出方法が単純であることから広く普及している。一般的な薄膜抵抗式のタッチパネルは、表面にＩＴＯ等の透明導電膜を形成した電極フィルムを２枚用い、透明電極膜側が向かい合うようにそれぞれの電極フィルムを対向させ、スペーサ等で一定間隔を隔てるように構成されている。

こうした従来の薄膜抵抗式のタッチパネルには、光の透過率アップという課題があった。この課題に対し、下記特許文献１では、電極フィルムに形成された透明導電膜に欠落部を設け、その欠落部の存在によって光の透過率を向上させた電極フィルムが提案されている。

また、従来の薄膜抵抗式のタッチパネルには、ＩＴＯ等の透明導電膜が形成されているが、この透明導電膜は、脆く、曲げ等によって亀裂が生じたり、剥離したりするという問題があった。この問題に対し、下記特許文献２では、透明導電膜を用いない電極フィルムが提案されている。具体的には、レジスト膜で格子網目状の開口パターンを形成し、その開口パターンに無電解メッキで格子網目状の金属膜を形成してなる電極フィルムが提案されている。また、下記特許文献３では、電極フィルムの基材と透明導電膜との間に応力緩和層を設けることにより、例えばペン入力時の摺動応力を吸収し、透明導電膜の剥離を防止できるとした電極フィルムが提案されている。

特開平１０−３２６１５２号公報 特開２００４−１９２０９３号公報 特開２００７−１８８６９号公報 ＷＯ２００８−１４９９６９パンフレット

ところで、本発明者らは、透明フィルム上に印刷法で導電メッシュを形成した電磁波シールド材を既に提案している（上記特許文献４を参照）。本発明者らは、この技術をタッチパネルの電極フィルムに適用したところ、タッチパネル特有の問題により、その改良が必要であることが分かった。すなわち、印刷法で導電メッシュを形成した電極フィルムをタッチパネル用電極フィルムとして用いた場合、その導電メッシュが入力ペン等の摺動により破壊しやすいことが分かった。

本発明は、上記問題を解決するためになされたものであって、その目的は、印刷法で導電メッシュを形成した電極フィルムをタッチパネル用電極フィルムとして用いた場合であっても、導電メッシュに破壊が生じないタッチパネル用電極フィルムを提供することにある。また、本発明の他の目的は、そうしたタッチパネル用電極フィルムを用いたタッチパネルを提供することにある。

上記課題を解決するための本発明に係るタッチパネル用電極フィルムは、透明基材と、該透明基材の一方の面に設けられたプライマー層と、該プライマー層上に所定のパターンで設けられた導電性組成物からなる導電メッシュと、前記透明基材の他方の面に設けられたハードコート層とを有し、前記導電メッシュの開口部に充填層が設けられていることを特徴とする。

この発明によれば、透明基材の両面のうち導電メッシュが形成されていない側の面、すなわち入力ペン等が接触する側の面にハードコート層を形成することにより、タッチペン摺動耐久テストを行った場合での導電メッシュの破壊が著しく低減し、良好な結果が得られることが分かった。その理由は明らかではないが、おそらく、ハードコート層を設けることにより、タッチペンのペン先による電極フィルムの局部的な押し込みが抑制されて局部的な変形が小さくなったため、また、ハードコート層表面ではペン先の滑り性がよくなって、導電メッシュへの付加の集中が分散したためであろうと推察される。

本発明に係るタッチパネル用電極フィルムの好ましい態様は、前記ハードコート層の鉛筆硬度が２Ｈ〜４Ｈであり、前記導電メッシュの形状が山型である。

この発明によれば、ハードコート層の鉛筆硬度が２Ｈ〜４Ｈである場合に好ましい結果を得ることができる。また、本発明に係るタッチパネル用電極フィルムの好ましい態様は、前記充填層の厚さが、前記導電メッシュの頂部が隠れないように前記導電メッシュの高さの４０％以上８０％以下である。

本発明に係るタッチパネル用電極フィルムの好ましい態様は、前記導電性組成物が、熱可塑性樹脂、電離放射線硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂から選ばれるバインダー成分と、金属微粒子、導電性微粒子及び導電性有機化合物から選ばれる少なくとも１種の導電性成分とを有し、前記導電メッシュが、該導電性組成物を印刷して設けられている。

この発明によれば、バインダー成分と導電性成分とを有する導電性組成物を印刷して導電メッシュが形成されているので、その導電性成分の配合を調整すれば、導電メッシュの抵抗値を容易にコントロールすることができ、そのバインダー成分を調整すれば、導電メッシュの耐久性をコントロールすることができる。その結果、導電メッシュが破壊されず、所望の抵抗値を持つ導電メッシュを設けることができる。

本発明に係るタッチパネル用電極フィルムの好ましい態様は、前記導電メッシュの表面に、更に金属層が形成されているように構成する。

この発明によれば、導電メッシュの表面に更に金属層を形成して、導電メッシュの抵抗値を所望の値に調整することができる。

上記課題を解決するための本発明に係るタッチパネルは、２枚の電極フィルムそれぞれの電極面を一定間隔で対向させてなるタッチパネルであって、少なくとも入力側の電極フィルムが導電メッシュを電極として有する電極フィルムであり、前記電極フィルムが、透明基材と、該透明基材の一方の面に設けられたプライマー層と、該プライマー層上に所定のパターンで設けられた導電性組成物からなる導電メッシュと、前記透明基材の他方の面に設けられたハードコート層とを有し、前記導電メッシュの開口部に充填層が設けられていることを特徴とする。

この発明によれば、タッチペン摺動耐久テストを行った場合での導電メッシュの破壊が著しく低減し、良好な結果を得ることができる。

本発明に係るタッチパネルの好ましい態様は、前記ハードコート層の鉛筆硬度が２Ｈ〜４Ｈである。また、本発明に係るタッチパネルの好ましい態様は、前記充填層の厚さが、前記導電メッシュの頂部が隠れないように前記導電メッシュの高さの４０％以上８０％以下である。

本発明に係るタッチパネル用電極フィルムによれば、透明基材の両面のうち導電メッシュが形成されていない側の面、すなわち入力ペン等が接触する側の面にハードコート層を形成することにより、タッチペン摺動耐久テストを行った場合での導電メッシュの破壊が著しく低減し、良好な結果が得られることが分かった。

本発明に係るタッチパネル用電極フィルムの一例を示す模式断面図である。 本発明に係るタッチパネル用電極フィルムの他の一例を示す模式断面図である。 本発明に係るタッチパネル用電極フィルムのさらに他の一例を示す模式断面図である。 本発明に係るタッチパネル用電極フィルムの代表的な模式平面図である。 導電メッシュを拡大した模式斜視図である。 導電メッシュ上に金属層を設けた例を示す模式斜視図である。 図１に示すタッチパネル用電極フィルムを入力側と表示装置側の両方の電極フィルムとして配置したタッチパネルを示す模式断面図である。 図１に示すタッチパネル用電極フィルムを入力側の電極フィルムとして配置したタッチパネルを示す模式断面図である。 本発明に係るタッチパネル用電極フィルムの製造方法の一例を示す工程図である。 マルチタッチタイプのタッチパネルに用いる電極フィルムの一例を示す模式平面図である。

次に、本発明の実施の形態について詳細に説明するが、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。

本発明に係るタッチパネル用電極フィルム１０（以下、単に「電極フィルム１０」という。）は、図１〜図３に示すように、透明基材１と、透明基材１の一方の面Ｓ１に設けられたプライマー層２と、プライマー層２上に所定のパターンで設けられた導電性組成物からなる導電メッシュ３と、透明基材１の他方の面Ｓ２に設けられたハードコート層４とを有している。

図１〜図３のうち、図１に示す電極フィルム１０Ａは、透明基材１の一方の面Ｓ１上に、プライマー層２及び導電メッシュ３がその順で設けられ、透明基材１の他方の面Ｓ２上にハードコート層４が設けられた態様である。図２に示す電極フィルム１０Ｂは、透明基材１の一方の面Ｓ１上に、プライマー層２及び導電メッシュ３がその順で設けられ、透明基材１の他方の面Ｓ２上に易接着層５、ハードコート層４及びＡＲ層（反射防止層）６がその順で設けられた態様である。図３に示す電極フィルム１０Ｃは、透明基材１の一方の面Ｓ１上にプライマー層２及び導電メッシュ３がその順で設けられ且つ導電メッシュ間の開口部１９に充填層９が設けられ、透明基材１の他方の面Ｓ２上に易接着層５、ハードコート層４及びＡＲ層（反射防止層）６がその順で設けられた態様である。

また、電極フィルム１０の平面形態は、図４に示すように、中央部に位置して表示装置の表示面に対峙する導電メッシュパターン部７と、その導電メッシュパターン部７の周りには導電メッシュが形成されていない周辺部８（配線は省略している。）とを有しているが、必ずしも図示の形態に限定されない。なお、図５は、線幅Ｗ、線間ピッチＰで形成された導電メッシュ３を拡大したときの斜視図である。また、図６は、導電メッシュ３の上に金属層１１を更に設けた電極フィルム１０Ｄを示す斜視図である。

本発明に係るタッチパネル５０Ａ，５０Ｂは、図７及び図８に示すように、２枚の電極フィルム（１０と２０、又は、１０と３０）それぞれの電極面を一定間隔Ｇで対向させてなるタッチパネルであって、少なくとも入力ペン等４０が接触する入力側の電極フィルム１０が導電メッシュ３を電極として有する本発明に係る電極フィルムである。なお、表示装置側の電極フィルムは、本発明に係る電極フィルム２０であってもよいし、従来の電極フィルム、すなわちＩＴＯ等の透明導電膜２３が透明基材２１上に成膜された電極フィルム３０であってもよい。

なお、図１０は、マルチタッチ用のタッチパネルを構成する電極フィルム７０である。マルチタッチ用の電極フィルム７０は、図１０に示すように、複数に領域分割された導電メッシュ７１として透明基材上に設けられている。符号７２は個々の導電メッシュ７１からの配線である。図示しないが、配線は、導電メッシュ７１の右側からも出ている。こうしたマルチタッチ用の電極フィルム７０でタッチパネルを構成する場合は、図１０において左右に長い導電メッシュ７１を２枚用い、もう１枚の電極フィルム７０は、導電メッシュ７１の長手方向を上下にして、２枚の電極フィルム７０の導電メッシュ７１の長手方向が直交するように配置することが望ましい。本発明の電極フィルム７０は、導電メッシュ７１を転写手段により形成できるので、こうした形態の導電メッシュパターンに対しても容易に対応できるという利点がある。

以下、各構成について詳しく説明する。

（透明基材）
透明基材１は、電極フィルム１０の基材であり、所望の透明性、機械的強度、プライマー層２との接着性等の要求適性を勘案の上、タッチパネル用として好ましい各種材料の各種厚さのものを選択すればよい。透明基材１の材料としては、樹脂基材であってもよいし、硝子基材等無機基材であってもよいが、入力側の電極フィルム１０として利用する場合には、対向する電極フィルム（図７及び図８の符号２０と符号３０）に導体接触できる程度の柔軟性があることが必要である。一方、表示装置側の電極フィルム２０，３０（図７及び図８参照）として利用する場合には、そうした柔軟性はあってもなくてもよい。また、厚さ形態としては、フィルム状でもシート状でもよいが、タッチパネル用の電極フィルムとして利用できる程度の厚さであることが必要であり、入力側の電極フィルム１０の場合は、通常は、樹脂基材が好ましく用いられる。一方、表示装置側の電極フィルム２０，３０の場合は、特に制限されず、樹脂基材であっても無機基材であってもよい。

透明基材１としては、アクリル樹脂（ここでは、所謂、メタクリル樹脂も包含する概念として用いる）、ポリエステル樹脂等をベースとするフィルムが好ましいが、これに限定されない。樹脂材料としては、具体的には、トリアセチルセルロース、ジアセチルセルロース、アセテートブチレートセルロース等のセルロース系樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、エチレングリコール−テレフタル酸−イソフタル酸共重合体、テレフタル酸−エチレングリコール−１，４シクロヘキサンジメタノール共重合体、ポリエステル系熱可塑性エラストマー等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、環状ポリオレフィン等のポリオレフィン樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等の含ハロゲン樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン等のスチレン系樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリエーテルケトン、（メタ）アクリロニトリル等が使用できる。中でも、二軸延伸ＰＥＴフィルムが透明性、耐久性に優れ、しかもその後の工程で紫外線照射処理や加熱処理を経た場合でも熱変形等しない耐熱性を有する点で好適である。

一方、無機基材を構成する無機材料としては、ソーダ硝子、カリ硝子、鉛硝子、硼珪酸硝子、石英硝子、燐酸硝子等の硝子、結晶質石英（水晶）、方解石（炭酸カルシウム）、ダイヤモンド（金剛石）等の透明無機結晶、ＰＬＺＴ等の透明セラミックス等が挙げられる。

透明基材１は、ロール・トウ・ロールで加工可能な連続な長尺帯状フィルムであってもよいし、所定の大きさからなる枚葉フィルムであってもよい。なお、ここで「ロール・トウ・ロール」とは、長尺帯状の基材を巻取（ロール）の形態で供給し、その巻取から帯状シートを巻き出して所定の加工をし、しかる後に再度巻取の形態に巻き取って保管、搬送するフィルムの利用形態を意味する。

透明基材１の厚さは、その材質によっても異なるが、入力側の電極フィルム１０として好ましく利用される例えばＰＥＴ基材の場合には、通常は１００μｍ〜１８８μｍ程度が好ましい。一方、表示装置側の電極フィルム２０，３０として利用する樹脂基材や無機基材（ガラス基材）の場合は特に限定されないが、通常は５０μｍ〜５００μｍ程度である。

透明基材１の光透過率としては、タッチパネル５０Ａ，５０Ｂが表示装置の前面に設置されるものであるため、１００％のものが理想であるが、透過率８０％以上のものを選択することが好ましい。透明基材１の表面には、必要に応じて、後述するプライマー層２と透明基材１との密着性を改善するために易接着層（図示しない）を設けたり、コロナ放電処理、プラズマ処理、火炎処理等の表面処理を行ったりしてもよい。易接着層としては、透明基材１とプライマー層２との両方に接着性のある樹脂から構成する。易接着層の樹脂としては、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、塩素化ポリプロピレン等の樹脂の中から適宜選択する。

（プライマー層）
プライマー層２は、透明基材１上に密着性よく設けられる。そして、このプライマー層２上には導電メッシュ３が密着性よく設けられる。したがって、プライマー層２は、透明基材１と導電メッシュ３の両方に対して密着性がよい材料であることが好ましく、また、表示装置の前面に設けられるタッチパネル５０Ａ，５０Ｂの構成層であるので、当然のことながら透明であることが好ましい。例えば、電離放射線硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を塗工してなる層であることが好ましい。また、密着性、耐久性改善、各種物性付与のために各種添加剤や変性樹脂を使用してもよい。

熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂等が挙げられる。

電離放射線硬化性樹脂としては、電離放射線で架橋等の反応により重合硬化するモノマー（単量体）、或いはプレポリマーやオリゴマーが用いられる。モノマーとしては、例えば、ラジカル重合性モノマー、具体的には、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の各種（メタ）アクリレートが挙げられる。また、プレポリマー（乃至はオリゴマー）としては、例えば、ラジカル重合性プレポリマー、具体的には、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、トリアジン（メタ）アクリレート、等の各種（メタ）アクリレートプレポリマー、トリメチロールプロパントリチオグリコレート、ペンタエリスリトールテトラチオグリコレート等のポリチオール系プレポリマー、不飽和ポリエステルプレポリマー等が挙げられる。その他、カチオン重合性プレポリマー、例えば、ノボラック系型エポキシ樹脂プレポリマー、芳香族ビニルエーテル系樹脂プレポリマー等が挙げられる。ここで、（メタ）アクリレートという表記は、アクリレート又はメタクリレートという意味である。

これらモノマー、或いはプレポリマーは、要求される性能、塗布適性等に応じて、１種類単独で用いる他、モノマーを２種類以上混合したり、プレポリマーを２種類以上混合したり、或いはモノマー１種類以上とプレポリマー１種類以上とを混合して用いたりすることができる。

光重合開始剤としては、ラジカル重合性のモノマー又はプレポリマーの場合には、ベンゾフェノン系、アセトフェノン系、チオキサントン系、ベンゾイン系等の化合物が、また、カチオン重合系のモノマー又はプレポリマーの場合には、メタロセン系、芳香族スルホニウム系、芳香族ヨードニウム系等の化合物が用いられる。これら光重合開始剤は、上記モノマー及び／又はプレポリマーからなる組成物１００重量部に対して０．１〜５重量部程度添加する。

なお、電離放射線としては、紫外線又は電子線が代表的なものであるが、この他、可視光線、Ｘ線、γ線等の電磁波、或いはα線等の荷電粒子線を用いることもできる。

必要に応じて適宜添加剤を添加する。該添加剤としては、例えば、熱安定剤、ラジカル捕捉剤、可塑剤、界面活性剤、帯電防止剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、色素（着色染料、着色顔料）、体質顔料、光拡散剤等が挙げられる。

プライマー層２の厚さは特に限定されないが、通常は硬化後の厚さで１μｍ〜１００μｍ程度となるように形成される。また、プライマー層２の厚さは、通常は、導電メッシュ３の厚さとプライマー層２の厚さの合計値の１〜５０％程度である。なお、後の製造方法の説明欄で説明するが、導電性組成物３’がプライマー層２上に転写され、さらにその導電性組成物３’を硬化させて電極フィルム１０を製造した後におけるプライマー層２は、導電メッシュ３が形成されている部分の厚さＴ_Ａが、導電メッシュ３が形成されていない部分の厚さＴ_Ｂよりも厚いものとなっている。

（導電メッシュ）
導電メッシュ３は、プライマー層２上に所定のメッシュ（網目模様又は格子模様）パターンで設けられている。この導電メッシュ３を形成する導電性組成物は、種々の工程を経た後に最終的に導電性の層になっているものであれば特に限定されない。導電メッシュパターンは、図５に示すように、例えば、線幅Ｗは５〜２００μｍとすることができ、線間ピッチＰは１００〜１０００μｍとすることができる。開口率（導電メッシュパターンの全面積中における開口部１９の合計面積の占める比率）は、通常、５０〜９５％程度である。

また、導電メッシュ３の厚さＴ_Ｃ（図９（Ｄ）参照）、その導電メッシュ３の抵抗値によっても異なるが、その中央部（突起パターンの頂部）での測定において、通常、２μｍ以上５０μｍ以下であり、好ましくは、５μｍ以上２０μｍ以下である。

導電メッシュ３は、図９に示すように、導電性組成物３’を印刷版６０の版面６１に設けられた凹部６２に充填し、それをプライマー層２上に転写して形成される。そうした導電性組成物３’は、版６０の凹部６２内に充填する時点では流動性を有し、所望のパターンに形成し、硬化せしめた以降の時点で所望の導電性を発現するものであれば特に限定はなく、各種材料、形態のものが使用可能である。代表的なものは、導電性粉末とバインダー樹脂とを含み、さらに必要に応じてその樹脂を溶解乃至分散する溶剤乃至分散剤を含んだ流動性を有するインキ又はペースト状の材料を挙げることができる。この導電性組成物３’からなる導電メッシュ３は、導電性組成物３’を乾燥ないし硬化させた後の固形物からなる塗膜のことである。なお、溶解乃至分散としたのは、導電性組成物３’が、溶液状の他、コロイド状である場合も含むからである。

導電性組成物３’の粘度は、例えば後述するように、プライマー層２中のプライマー成分が導電性組成物３’中に浸入して増粘させたり、プライマー層２と導電性組成物３’とを同時硬化させたりする場合等、その製造工程上との関係で好ましい粘度の大小を一概には言えないが、使用可能な範囲としては、通常、１００ｍＰａ・ｓ〜１００００００ｍＰａ・ｓの範囲内であり、好ましくは、数千ｍＰａ・ｓ〜数万ｍＰａ・ｓの範囲内である。

導電性組成物３’を構成するバインダー樹脂としては、熱硬化性樹脂、電離放射線硬化性樹脂、熱可塑性樹脂のいずれも使用可能である。熱硬化性樹脂としては、例えば、メラミン樹脂、ポリエステル−メラミン樹脂、エポキシ−メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、熱硬化型アクリル樹脂、熱硬化型ポリウレタン樹脂、フェノール樹脂、熱硬化型ポリエステル樹脂等の樹脂を挙げることができ、電離放射線硬化性樹脂としては、プライマー層用の材料として前記したものを挙げることができ、熱可塑性樹脂としては、ポリエステル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、アクリル樹脂、熱可塑性ポリウレタン樹脂等の樹脂を挙げることができる。これらの樹脂は単独で用いても良く、複数の樹脂を混合して用いても良い。なお、熱硬化性樹脂を使用する場合、必要に応じて硬化触媒を添加してもよい。光硬化性樹脂等の電離放射線硬化性樹脂を用いる場合は、必要に応じて重合開始剤を添加してもよい。

また、版６０の凹部６２への充填に適した流動性を得るために、これら樹脂は通常、溶剤に溶けたワニスとして使用する。溶剤の種類には特に制限はなく、一般的に印刷インキに用いられる溶剤を使用できる。例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン等のケトン類、メチルエーテル、エチルエーテル等のエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル酪酸メチル、酢酸ジエチレングリコール−ｎ−ブチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート等のエステル類、ペンタン、ヘキサン、オクタン等の脂肪族炭化水素類、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、メチルアルコール、エチルアルコール、プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、ターピネオール等のアルコール類、水等の中から適宜選択した１種乃至２種以上が用いられる。溶剤の含有量は通常、１０重量％〜７０重量％程度であるが、必要な流動性が得られる範囲でなるべく少ない方が好ましい。また、光硬化性樹脂等の電離放射線硬化型性樹脂を用いる場合には、もともと流動性があるため、必ずしも溶剤を必要としない。

また、導電性組成物３’を構成する導電性粉末としては、金、銀、白金、銅、錫、パラジウム、ニッケル、アルミニウム等の低抵抗率金属粉末、低抵抗率金属以外の材料からなる粉末（上記低抵抗率金属以外の金属粉末、アクリル樹脂、メラミン樹脂等の樹脂粉末、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、ゼオライト等の無機粉末）の表面に金や銀等の低抵抗率金属をめっきしてなる粉末、グラファイト、カーボンブラック等の導電性炭素の粉末を好ましく挙げることができる。また、導電性セラミックス、或いは導電性有機高分子化合物の粉末も使用できる。形状も球状、回転楕円体状、多面体状、鱗片状、円盤状、繊維状（乃至針状）等から選ぶことができる。これらの材料や形状は適宜混合して用いてもよい。導電性粉末の大きさは種類に応じて任意に選択されるので一概に特定できないが、例えば、鱗片状の銀粉末の場合には粉末の平均粒子径が０．１〜１０μｍ程度のものを用いることができ、カーボンブラック粉末の場合には平均粒子径が０．０１〜１μｍ程度のものを用いることができる。

導電性組成物３’中の導電性粉末の含有量は、導電性粉末の導電性や粉末の形態に応じて任意に選択されるが、例えば導電性組成物３’の固形分１００重量部のうち、導電性粉末を４０〜９９重量部の範囲で含有させることができる。なお、本願において、平均粒子径というときは、粒度分布計、又はＴＥＭ観察で測定した値を指している。また、多面体状、纖維状等の非球面形状の場合は、通常、外接球の直径、対角線長、或いは最長辺の辺長をもって粒径を定義する。

本発明では、バインダー樹脂成分と導電性成分とを有する導電性組成物３’を印刷（転写）して導電メッシュ３が形成されているので、導電性成分の配合を調整すれば、導電メッシュ３の抵抗値を容易にコントロールすることができる。一方、そのバインダー樹脂成分には、硬いものや柔らかいものがあり、さらには耐光性にも差があるので、その種類と配合量を調整すれば、導電メッシュ３の耐久性をコントロールすることができる。その結果、導電メッシュ３が破壊されず、所望の抵抗値を持つ導電メッシュ３を設けることができる。

また、導電性組成物３’には、品質向上等を目的に適当な添加物を加えてもよい。例えば、カーボンブラックはそれ自体が黒色であるので必要ないが、黒色顔料や黒色染料を必要に応じて所定量添加することで、タッチパネル５０Ａ，５０Ｂを構成したときのコントラストを向上させ、視認性を向上させることができる。また、後述する金属層１１の金属光沢による反射防止、色ムラ、金属色等の抑制のためには、こうした黒色顔料や黒色染料を含有させることが望ましい。黒色顔料としては、導電性粉末としても機能するカーボンブラック、Ｆｅ_３Ｏ_４、ＣｕＯ−Ｃｒ_２Ｏ_３、ＣｕＯ−Ｆｅ_３Ｏ_４−Ｍｎ_２Ｏ_３、ＣｏＯ−Ｆｅ_２Ｏ_３−Ｃｒ_２Ｏ_３等が挙げられるが、その種類や形状は特に制限はなく、バインダー樹脂中に分散容易な平均粒子径０．１μｍ以下の着色力の大きな黒色顔料又は黒色染料が好ましい。なお、カーボンブラックを用いる場合には、チャンネルブラック、ファーネスブラック又はランプブラック等の色材用カーボンブラックや、導電性カーボンブラック、アセチレンブラック等を挙げることができ、中でも平均粒子径が２０ｎｍ以下のものが好ましく用いられる。また、黒色染料としては、アニリンブラック等の染料を用いることができる。また、導電性組成物３’の流動性や安定性を改善するために、導電性や、プライマー層２との密着性に悪影響を与えない限りにおいて、適宜フィラーや増粘剤、界面活性剤、酸化防止剤等を添加してもよい。

導電メッシュ３の形成は、図９の製造工程図に示すように、先ず、所定のメッシュパターンで凹部６２が形成された板状又は円筒状の版面６１に導電性組成物３’を塗布した後、その凹部６２内以外に付着した導電性組成物をドクターブレードやワイピングロール等（図示しない）で掻き取って凹部６２内に導電性組成物３’を充填する。次に、流動性を保持したプライマー層２を一方の面に形成した透明基材１を準備し、その透明基材１のプライマー層２側と、導電性組成物３’を凹部６２内に充填した版面６１とを圧着することにより、導電性組成物３’とプライマー層２とを隙間なく密着させ、その状態のまま又はその状態でプライマー層２の流動性をなくした（硬化させた）後、導電性組成物３’をプライマー層２上に転写し、所定のメッシュパターンからなる導電性組成物３’を形成する。なお、導電性組成物３’をプライマー層２上に転写した後においては、プライマー層２と導電性組成物３’の両方又は導電性組成物３’を硬化処理（例えば、乾燥処理、紫外線・電子線照射処理、加熱処理、冷却処理等）を行って導電メッシュ３が形成される。

本発明においては、上記したように、ドクターブレードやワイピングロール等によって凹部６２内以外の余分な導電性組成物が掻き取られる際に、凹部６２内の導電性組成物３’の上部に生じる凹み１３内に、流動性を保持したプライマー層２が充填し、導電性組成物３’とプライマー層２とを隙間なく密着した状態でプライマー層２が半硬化又は硬化するので、プライマー層２上に導電性組成物３’を転写不良なく転写することができる。

上記においては、導電性組成物３’として、主に導電性粉末とバインダー樹脂とで構成されたものについて説明した。こうした導電性組成物３’は、それ自体が導電メッシュ３になるものであるが、本発明においては他の導電性組成物を適用してもよい。例えば、有機金属化合物のゾル（分散液）を導電性組成物３’として用い、例えば転写工程の前後で加熱固化し、さらに必要に応じて焼成し、導電性の金属ないし金属化合物からなる導電メッシュ３としてもよい。また、例えば、ポリチオフェン等の公知の導電性樹脂を導電性組成物３’として用い、それ自体を導電メッシュ３としてもよい。

得られた導電メッシュ３は、（１）プライマー層２との界面１４が非直線状に入り組んだ形態、（２）プライマー層２との界面１４の近傍に、プライマー層２に含まれるプライマー成分と、導電性組成物３’を構成する成分とが混合する領域が存在している形態、（３）導電メッシュ３を構成する導電性組成物中に、プライマー層２に含まれるプライマー成分が存在している形態、のいずれか１又は２以上で形成されている。

上記（１）の形態は、その界面が、プライマー層２を構成する樹脂と導電メッシュ３を構成する樹脂又はフィラーとの界面１４であるように構成されている場合である。この場合の「フィラー」とは、任意の粉末であり、導電性粉末であっても非導電性粉末であっても構わない。例えば、導電性組成物３’が導電性粉末とバインダー樹脂とで構成されている場合には、その界面１４は、導電メッシュ３中の導電性粉末とバインダー樹脂とプライマー層２を構成する樹脂とが入り組んだ非直線状の態様で形成される。このときの入り組みの程度は、導電性粉末の形状や大きさに影響を受ける。また、例えば、導電性組成物３’がフィラーを含まず、導電性樹脂や導電性化合物を含有する場合には、プライマー層２を凹部内に圧着する際の圧力等によって、プライマー層２と導電メッシュ３との界面１４が入り組んだ形態になっている。こうした導電メッシュ３は、界面１４が非直線状に入り組んだ形態になっているので、所謂投錨効果により、プライマー層２と導電メッシュ３との密着性が著しく高くなっている。

上記（２）の形態は、プライマー層２と導電メッシュ３との界面１４の近傍に、プライマー層２に含まれるプライマー成分と、導電性組成物３’を構成する成分とが混合する領域が存在している形態である。このとき、界面１４が明確に現れている場合でもよいし、明瞭でない曖昧な界面１４が現れている場合でもよい。また、混合領域は、界面１４を上下に挟むように存在する。この場合は、プライマー層２中のプライマー成分（例えば溶剤など）と導電メッシュ３中の任意の成分（例えばモノマー成分など）とが両層内に相互に浸入する場合である。なお、混合領域が界面１４の上側のみに存在しても下側のみに存在してもよい。混合領域が界面１４の上側のみに存在する場合としては、プライマー層２中のプライマー成分が導電メッシュ３内に浸入し、導電メッシュ３中の任意の成分がプライマー層２内に浸入しない場合であり、一方、混合領域が界面１４の下側のみに存在する場合としては、導電メッシュ３中の任意の成分がプライマー層２内に浸入し、プライマー層２中のプライマー成分が導電メッシュ３内に浸入しない場合である。なお、混合領域の厚さは特に限定されない。こうした導電メッシュ３は、界面１４近傍に混合領域を有するので、プライマー層２と導電メッシュ３との密着性が著しく高くなっている。

上記（３）の形態は、導電メッシュ３を構成する導電性組成物３’中に、プライマー層２に含まれるプライマー成分が存在している形態である。この形態は、プライマー成分が界面１４付近で多く、頂部に向かって少なくなってゆく場合が多いが、こうした態様には特に限定されず、要するに、プライマー成分が導電メッシュ３内に存在していればよい。プライマー成分は、導電メッシュ３の頂部から検出される程度に導電メッシュ３内に浸入していてもよいし、界面１４近傍で検出される程度であってもよい。なお、この形態において、特に、プライマー成分が導電メッシュ３内に存在している領域が界面１４の近傍に局在化している場合が、上記（２）形態において混合領域が界面１４の上側にのみ存在する形態に相当するといえる。こうした導電メッシュ３も上記（１）（２）の形態の場合と同様、そもそも平坦面でない山型のプライマー層２上に導電メッシュ３が形成されていることをもってしても密着性が良いのに加え、上記のようにプライマー成分が導電メッシュ３に存在する程度に浸入しているので、プライマー層２と導電メッシュ３との密着性が著しく高くなっている。

（金属層）
金属層１１は、図６に示すように、導電メッシュ３のみでは所望の抵抗値に調整することができない場合に、抵抗値を下げるために、必要に応じて形成するものである。通常、導電メッシュ３上にめっきにより形成される。めっきの方法としては、電気（電解）めっき、無電解めっき等の方法があるが、電気めっきは無電解めっきに比べて通電量を増やすことでめっき速度を数倍に上げることができ、生産性を著しく向上させることができるため好ましい。

電気めっきの場合、導電メッシュ３への給電は導電メッシュ３が形成された面に接触させた通電ロール等の電極から行われるが、導電メッシュ３が電気めっき可能な程度の導電性を有するので、電気めっきを問題なく行うことができる。金属層１１を構成する材料としては、導電性が高く容易にめっき可能な、銅、銀、金、クロム、ニッケル、錫を挙げることができる。なお、金属層１１を形成した後においては、必要に応じて、その金属層１１を黒化処理したり、表面を粗面化したりしてもよい。これらの処理は、電極フィルムを表示装置の表示面上に設ける場合に、金属層１１の金属色は視認されないように好ましく適用できる。なお、黒化処理は、例えば黒化ニッケルめっき、銅−コバルト合金めっき等の処理を例示できる。

（充填層）
充填層９は、図３に示すように、導電メッシュ３の開口部１９に任意に設けることができる。開口部１９に充填層９を設けることにより、導電メッシュ３の高さ（厚さＴ_Ｃ）を低くすることができるので、導電メッシュ３が対向する電極フィルムの導電体（導電メッシュ又は透明導電膜）に接触した場合の導電メッシュ３の強度を高めることができる。なお、充填層９の厚さは、導電メッシュ３の頂部が隠れない厚さであればよく、例えば導電メッシュ３の高さの４０％〜８０％程度であればよい。

充填層９の形成材料としては、特に限定されないが、開口部１９のプライマー層２との接着性と光透過性の観点からは、上述したプライマー層２の形成材料と同じ材料で設けることが好ましい。充填層９の形成方法も特に限定されないが、導電メッシュ３が設けられた後の全面に所定量を印刷又は塗布することにより、導電メッシュ３の頂部には乗らない態様で充填層９を設けることができる。

（ハードコート層）
ハードコート層４は、図１〜図３に示すように、透明基材１の導電メッシュ３の形成面Ｓ１とは反対側の面Ｓ２に設けられる。ハードコート層４が形成される面は、入力ペン等が接触する側の面であり、こうした面Ｓ２にハードコート層４を形成することにより、タッチペン摺動耐久テストを行った場合での導電メッシュ３の破壊が著しく低減し、良好な摺動耐久テスト結果を得ることができる。なお、その理由は明らかではないが、おそらく、ハードコート層４を設けることにより、図７及び図８に示すようなタッチペン（入力ペン４０）のペン先による電極フィルム１０の局部的な押し込みが抑制されて局部的な変形が小さくなったため、また、ハードコート層４の表面では入力ペン４０のペン先の滑り性がよくなって、導電メッシュへ３の付加の集中が分散したためであろうと推察される。

そうした作用を奏するハードコート層４の特性としては、後述の実施例に示すように、その鉛筆硬度が２Ｈ〜４Ｈである場合が好ましい。ハードコート層４の鉛筆硬度が２Ｈ〜４Ｈ以外である場合は、後述の比較例に示すように、タッチペン摺動耐久テストを行った場合での導電メッシュ３の破壊が生じることがある。なお、ハードコート層とは、一般に、ＪＩＳ Ｋ ５６００−５−４（１９９９）で規定される鉛筆硬度試験で「Ｈ」以上の硬度を示すものをいうが、本発明で設けられるハードコート層４は、鉛筆硬度試験によるハードコート層表面の硬度が２Ｈ〜４Ｈのものである。

また、ハードコート層４は、摩擦係数が低く、入力ペン４０が滑らかに滑ることが好ましい。ハードコート層４の表面の摩擦係数としては、０．１５〜１．０程度、好ましくは０．１５〜０．３である。なお、摩擦係数測定は、ヘイドン表面性試験機で測定した結果得られたものである。

こうした特性を満たすハードコート層４は各種の材料を配合して形成することができる。例えば、本出願人は既に出願した特開２００８−１０７７６２号公報には、鉛筆硬度が２Ｈ〜３Ｈのハードコート層を提案し、また、特開２００８−１６５０４０号公報には、３Ｈ〜４Ｈのハードコート層を提案しているが、こうしたハードコート層及びその形成材料を好ましく用いることができる。

例えば、特開２００８−１０７７６２号公報に記載のように、ハードコート層形成用樹脂組成物として、光硬化性樹脂と、少なくとも表面の一部を有機成分で被覆され、その有機成分により導入された反応性官能基を表面に有する反応性無機微粒子とを含有するものを挙げることができる。

また、特開２００８−１０７７６２号公報に記載のように、ハードコート層形成用樹脂組成物として、（Ａ）下記式（１）で表され、末端に３つ以上の反応性官能基を有する分子量が１０００以上のポリアルキレンオキシド鎖含有ポリマー、（Ｂ）２つ以上の反応性官能基を有する分子量が１００００未満の化合物、及び、（Ｃ）少なくとも表面の一部に有機成分が被覆され、その有機成分により導入された反応性官能基を表面に有する無機微粒子を含有し、ポリマー（Ａ）、化合物（Ｂ）、及び無機微粒子（Ｃ）が互いに反応可能である硬化性樹脂組成物を挙げることができる。特に、ポリマー（Ａ）、化合物（Ｂ）、及び無機微粒子（Ｃ）が反応性官能基として重合性不飽和基を有することが好ましく、ポリマー（Ａ）の含有量が、化合物（Ｂ）１００重量部に対して５〜１００重量部であり且つ無機微粒子（Ｃ）の含有量がポリマー（Ａ）と化合物（Ｂ）の合計量１００重量部に対し、１０〜６０重量部であることが好ましい。

（式（１）において、Ｘは直鎖、分枝、又は環状の炭化水素鎖が単独又は組み合わされてなり、当該炭化水素鎖は置換基を有していても良く、また当該炭化水素鎖間には異種原子が含まれていても良い、前記置換基を除いた炭素数が３〜１０の３価以上の有機基である。ｋは３〜１０の整数を表す。Ｌ₁〜Ｌ_kはそれぞれ独立に、エーテル結合、エステル結合、及びウレタン結合よりなる群から選択される１種以上を含む２価の基、又は、直接結合である。Ｒ_１〜Ｒ_ｋはそれぞれ独立に、炭素数１〜４の直鎖又は分岐の炭化水素基である。ｎ１、ｎ２…ｎｋはそれぞれ独立の数である。Ｙ_１〜Ｙ_ｋはそれぞれ独立に、反応性官能基、又は、１つ以上の反応性官能基を有する化合物残基を示す。）

上記２つの文献に記載のハードコート層形成用樹脂組成物において、光硬化性樹脂としては、光重合性官能基を有する重合性単量体、光重合開始剤を含み、必要に応じて溶剤、帯電防止剤、防眩剤、溶剤、その他添加剤を含有してなるものを挙げることができる。

具体的には、光重合性官能基を有する重合性単量体としては、光重合性官能基を有すれば、骨格は特に限定されることはないが、（メタ）アクリル系樹脂、末端や側鎖にエチレン性二重結合基を有する反応性ポリマーであることが好ましい。（メタ）アクリル系樹脂は、（メタ）アクリル系樹脂の骨格を含んでいる樹脂であれば特に限定されるものではない。また、ハードコート層は上記（メタ）アクリル系樹脂を一種類又は二種類以上を含んでいてもよい。（メタ）アクリル系樹脂として、具体的には、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート等の一種又は二種以上が重合した重合体が挙げられるが、中でもウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレートの一種又は二種以上が重合した重合体が、その他成分との相溶性の点から好適に用いられる。

上記（メタ）アクリル系樹脂は、３つ以上の重合性官能基を有する反応性モノマー、特に、末端や側鎖に当該官能基を有するモノマーを重合開始剤の存在下において、光照射又は熱により重合したポリマーであることが好ましい。ここで光には、可視及び非可視領域の波長の電磁波だけでなく、電子線のような粒子線、及び、電磁波と粒子線を総称する放射線又は電離放射線が含まれる。

ハードコート層４には、上記（メタ）アクリル系樹脂のほかに、他の樹脂を含有していてもよい。例えば、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテル樹脂、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、ウレタン樹脂、アルキッド樹脂、スピロアセタール樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリチオールポリエーテル樹脂からなる群から選択される一種または二種以上の樹脂を含むことができる。ハードコート層が上記他の樹脂を含む場合、（メタ）アクリル系樹脂と他の樹脂の配合比（重量比）は１０：０〜１：９、更に９：１〜６：４であることが好ましい。

一方、無機微粒子については、その平均粒子径が２０〜５００ｎｍであることが好ましく、無機微粒子を被覆している有機成分が、被覆前の無機微粒子の単位面積当たり１．００×１０^−３ｇ／ｍ^２以上含まれることが好ましい。また、無機微粒子が、飽和又は不飽和カルボン酸、当該カルボン酸に対応する酸無水物、酸塩化物、エステル及び酸アミド、アミノ酸、イミン、ニトリル、イソニトリル、エポキシ化合物、アミン、β−ジカルボニル化合物、シラン、及び官能基を有する金属化合物よりなる群から選択される１種以上の分子量５００以下の表面修飾化合物の存在下、分散媒としての水及び／又は有機溶媒の中に無機微粒子を分散させることにより得られるものであることが好ましい。また、表面修飾化合物が、少なくとも１種の水素結合形成基を有する化合物であること、又は、表面修飾化合物の少なくとも１種が、重合性不飽和基を有する化合物であることが好ましい。また、無機微粒子が、粒子径５００ｎｍ以下の無機微粒子を疎水性ビニルモノマーに分散したモノマーを、親水化された多孔質膜を通して水中に吐出し、無機微粒子が分散したモノマー液滴の水分散体とした後、重合することにより得られるものであることが好ましい。また、無機微粒子が、その無機微粒子表面に導入される反応性官能基、下記式（２）に示す基、及びシラノール基又は加水分解によってシラノール基を生成する基を含む化合物と、金属酸化物微粒子とを結合することにより得られるものであることが好ましい。

（式（２）中、Ｑ^１は、ＮＨ、Ｏ（酸素原子）、又はＳ（硫黄原子）を示し、Ｑ^２はＯ又はＳを示す。）

ハードコート層４は塗布又は印刷法で形成され、その厚さは、５〜１５μｍであることが好ましく、６〜１０μｍであることがより好ましい。

従来のハードコート層は、タッチパネルを構成する電極フィルム１０の表面に設けられて、その表面が傷つかないようにすることを目的とするが、本発明の電極フィルム１０では、ハードコート層４を設ける側の面Ｓ２とは反対側の面Ｓ１に設けた導電メッシュ３の破壊を防ぐために設けている。ハードコート層４が透明基材１を挟んで逆側に設けられた導電メッシュ３の破壊を防ぐことができるのは、本発明で用いるハードコート層４の鉛筆硬度が２Ｈ〜４Ｈ（好ましくは３Ｈ〜４Ｈ）であるからであり、そうした硬いハードコート層４を設けることにより、電極フィルム１０全体の剛性が増して撓みが小さくなり、上記のように、図７及び図８に示すような入力ペン４０のペン先による電極フィルム１０の局部的な押し込みが抑制されて局部的な変形が小さくなったためであろう。本発明で用いるハードコート層４は、本発明の電極フィルム１０に対し、極めて異質な効果の発生を導いている。こうした効果は、少なくとも後述の実験例では十分に確認されているところであり、特に従来のようなＩＴＯ等の透明導電膜からなる導電層や、金属のみの層や無機酸化物からなる層とは異なり、それらの層に比べれば、バインダー樹脂と導電性材料とを含む比較的柔らかいと考えられる樹脂成分を含む導電メッシュ３において特異的であると思われる。

また、こうしたハードコート層４は、製造方法においても効果的である。例えば、図９に示す工程では、一方の面Ｓ１に導電メッシュ３を設けた後に他方の面Ｓ２にハードコート層４を設けることは、ハンドリング上不都合が多いので、予めハードコート層４を透明基材１上に設けた後に導電メッシュ３を転写印刷する手順が行われる。この場合、転写印刷では、版面に塗布した導電性組成物３’をドクターブレード等で掻き落とすと、図９（Ａ）（Ｂ）に示すような凹み１３が生じる。ところが、予めハードコート層４を透明基材１上に設けたフィルムは剛性が高くなっており、本発明のような流動性のある未硬化状態のプライマー層２が版面側に設けられていないと、版６０の凹部６２内の導電性組成物３’を転写印刷することは極めて難しい。しかし、本発明では、流動性のある未硬化状態のプライマー層２が版面側に設けられているので、ハードコート層４が設けられた剛性の高い透明基材１であっても、凹部６２の導電性組成物３’の凹み１３内に充填して転写不良を亡くすことができる。こうしたことは、通常、表面が傷つかないようにするためのハードコート層が、通常は考えられないような、表面とは逆側の面での破壊抑制や、転写不良を悪化させない、という効果を奏する。

（その他の層）
本発明では、各層の間に任意の層を設けてもよい。例えば、図２及び図３に示すように、透明基材１とハードコート層４との間に、ハードコート層４の接着性を容易にするための易接着層５を設けてもよい。易接着層５は、通常、易接着層付きＰＥＴとして入手可能であり、例えば東洋紡Ａ４３００等を用いることができる。また、タッチパネルの最も観察者側となるハードコート層４の表面には、ＡＲ（反射防止層）６を設けてもよいし、他の機能層を必要に応じて設けてもよい。

（製造方法）
図９は、本発明の電極フィルム１０の製造方法についての説明図である。本発明の電極フィルム１０の製造方法は、図９に示すように、未硬化の導電性組成物３’が充填された所定パターンの凹部６２を有する版面６１と、その導電性組成物３’の転写対象である透明基材１の一方の面Ｓ１とを、硬化するまで流動性を保持できるプライマー層２を介して圧着し、その後、その圧着を保持した状態で少なくともプライマー層２を硬化し、その後、透明基材１及びプライマー層２を版面６１から剥がして前記の導電性組成物３’をプライマー層２を介して透明基材１の一方の面Ｓ１に所定のパターンで転写する。

詳しくは、図９（Ａ）は、未硬化の導電性組成物３’が凹部６２に充填された版面６１上に、硬化するまで流動性を保持できるプライマー層２が設けられた側の透明基材１を圧着しようとする工程である。また、図９（Ｂ）は、未硬化の導電性組成物３’が凹部６２に充填され、さらにその凹部６１を含む版面６１全体を覆うように、硬化するまで流動性を保持できるプライマー層２を設け、そのプライマー層２上から透明基材１を圧着しようとする工程である。すなわち、これら２つの工程は、いずれも、未硬化の導電性組成物３’が充填された所定パターンの凹部６２を有する版面６１と、その導電性組成物３’の転写対象である透明基材１の一方の面Ｓ１とを、硬化するまで流動性を保持できるプライマー層２を介して圧着しようとする工程を示している。本発明の印刷物の製造方法は、これら２つの工程のいずれを適用してもよい。なお、透明基材１のもう一方の面Ｓ２には、予めハードコート層４等（必要に応じて設けられるＡＲ層６等を含む。）を設けておくことが好ましい。

図９（Ｃ）は、硬化するまで流動性を保持できるプライマー層２を介して、透明基材１と版面６１とを圧着する工程である。図９（Ａ）の工程ルートを経た後においては、ドクターブレードやワイピングロール等を用いて導電性組成物３’を版面６１から掻き落とす際に「導電性組成物３’の凹み１３」が凹部６２に生じるが、その凹み１３は、圧着時に、硬化するまで流動性のあるプライマー層２で埋められる。なお、図９（Ｂ）の工程ルートでは、プライマー層を版面６１上に設ける際に、そのプライマー層２が凹み１３を埋める。したがって、この図９（Ｃ）の工程では、透明基材１と版面６１とがプライマー層２を介した態様で圧着し、その結果、硬化するまで流動性のあるプライマー層２は導電性組成物３’の凹み１３を埋めた態様となっているので、本発明では、この圧着を保持した状態で少なくともプライマー層２を硬化する。「少なくとも」としたのは、プライマー層２のみを硬化して導電性組成物３’を硬化しない場合と、プライマー層２と導電性組成物３’とを同時に硬化する場合とを含む意味である。そして、その硬化処理は、電離放射線照射又は冷却によって行うことが好ましい。

図９（Ｄ）は、その後において、透明基材１及びプライマー層２を版面６１から剥がした態様である。得られた電極フィルム１０においては、導電性組成物３’を、プライマー層２を介した態様で透明基材１の一方の面Ｓ１に所定のパターンで転写することができた。ここで、図９（Ｃ）（Ｄ）は実際の断面観察結果に近い形状で示しているが、図９（Ｄ）に示したプライマー層２及び導電メッシュ３の形状が、図９（Ｃ）に示したプライマー層２及び導電性組成物３’の形状と完全に一致しないのは、両層の構成材料がいずれも可塑性を有する樹脂材料であることに基づいている。なお、導電メッシュ３は、図９（Ｃ）の工程で硬化処理されてもよいし、図９（Ｄ）の剥離工程後に硬化処理されてもよい。

以上説明したように、本発明に係るタッチパネル用電極フィルム１０によれば、透明基材１の両面Ｓ１，Ｓ２のうち導電メッシュ３が形成されていない側の面Ｓ２、すなわち入力ペン等４０が接触する側の面にハードコート層４を形成することにより、タッチペン摺動耐久テストを行った場合での導電メッシュ３の破壊が著しく低減し、良好な結果を得ることができる。こうした電極フィルム１０を少なくとも入力側に配置した本発明に係るタッチパネル５０Ａ，５０Ｂによれば、タッチペン摺動耐久テストを行った場合での導電メッシュ３の破壊が著しく低減し、耐久性のあるタッチパネルとすることができる。

こうした本発明に係るタッチパネル用電極フィルム１０及びタッチパネル５０Ａ，５０Ｂは、小型ゲーム機の表示面、コンピュータディスプレイの表示面、ＴＶディスプレイの表示面、電子ペーパー等の表示面等に装着されるタッチパネル又はその構成部材として好ましく使用することができる。なお、そうした表示装置は、液晶表示装置、プラズマ表示装置、ＥＬ表示装置、電気泳表示装置等のいずれであってもよい。

以下に、実施例と比較例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。なお、以下において、特に断りの無い限り、「部」及び「％」は質量基準である。組成物に配合される単分散微粒子の粒度分布は、全て平均粒子径±０．３〜±１μｍのものを使用している。但し、粒子径が３．５μｍ以下のものの場合は、この粒度分布の限りではない。

（実施例１）
透明基材１として、片面に易接着処理がされた幅１０００ｍｍで厚さ１００μｍの長尺ロール巻の無色透明なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡Ａ４３００）を用いた。供給部にセットしたＰＥＴフィルムを繰り出し、ＰＥＴフィルムの一方の面Ｓ２に予め形成されている易接着層上に、ハードコート層用組成物として、ウレタンアクリレート（紫光ＵＶ１７００−Ｂ：商品名、日本合成株式会社製）７０部、下記のようにして調整したシリカ微粒子３０部の混合物をドライ厚さで約７μｍ塗工し、光量１５０ｍＪで硬化させ、ハードコート層を形成した。

＜シリカ微粒子の調整＞
（１）表面吸着イオン除去；
粒子径９０ｎｍの水分散コロイダルシリカ（スノーテックスＺＬ、商品名、日産化学工業（株）製、ｐＨ９〜１０）を陽イオン交換樹脂（ダイヤイオンＳＫ１Ｂ、三菱化学（株）製）４００ｇを用いて３時間イオン交換を行い、次いで、陰イオン交換樹脂（ダイヤイオンＳＡ２０Ａ、三菱化学（株）製）２００ｇを用いて３時間イオン交換を行った後、洗浄し固形分濃度２０重量％のシリカ微粒子の水分散液を得た。この時、シリカ微粒子の水分散液のＮａ_２Ｏ含有量は、シリカ微粒子当たり各７ｐｐｍであった。

（２）表面処理（単官能モノマーの導入）；
上記（１）の処理を行ったシリカ微粒子の水分散液１０ｇに１５０ｍｌのイソプロパノール、４．０ｇの３，６，９−トリオキサデカン酸、及び４．０ｇのメタクリル酸を加え、３０分間撹拌し混合した。得られた混合液を、６０℃で５時間加熱しながら撹拌する事で、シリカ微粒子表面にメタクリロイル基が導入されたシリカ微粒子分散液を得た。得られたシリカ微粒子分散液を、ロータリーエバポレーターを用いて蒸留水、及びイソプロパノールを留去させ、乾固させないようにメチルエチルケトンを加えながら、最終的に残留する水やイソプロパノールを０．１重量％とし、固形分５０重量％のシリカ分散メチルエチルケトン溶液を得た。このようにして得られた「シリカ微粒子」は、日機装（株）社製Microtrac粒度分析計により測定した結果、ｄ５０＝５４ｎｍの平均粒子径を有していた。また、シリカ微粒子表面を被覆する有機成分量は熱重量分析法により測定した結果４．０×１０^−３ｇ／ｍ^２であった。

次に、ＰＥＴフィルムの他の面Ｓ１に、プライマー層用の光硬化性樹脂組成物を厚さ５μｍとなるように塗布形成した。塗布方式は、通常のグラビアリバースコート法を採用し、光硬化性樹脂組成物としては、エポキシアクリレートプレポリマー３５重量部、ウレタンアクリレートプレポリマー１２重量部、フェノキシエチルアクリレートからなる単官能アクリレートモノマー４４重量部、エチレンオキシド変性イソシアヌル酸トリアクリレートからなる３官能アクリレートモノマー９重量部、さらに光開始剤としてイルガキュア１８４（物質名；１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、製造元；チバ・スペシャルティ・ケミカルズ）３重量部添加したものを使用した。このときの粘度は約１３００ｍＰａ・ｓ（２５℃、Ｂ型粘度計）であり、塗布後のプライマー層２は触ると流動性を示すものの、ＰＥＴフィルム上から流れ落ちることはなかった。

次に、プライマー層が形成されたＰＥＴフィルムを転写工程を行う凹版ロールに供するが、それに先だって、線幅Ｗが２０μｍで線ピッチＰが３００μｍ、版深８μｍの格子状のメッシュパターンとなる凹部が形成された凹版ロールの版面に、導電性組成物をピックアップロールで塗布し、ドクターブレードで凹部内以外の導電性組成物を掻き取って凹部内のみに導電性組成物を充填させた。導電性組成物を凹部内に充填させた状態の凹版ロールと、ニップロールとの間に、プライマー層が形成されたＰＥＴフィルムを供給し、凹版ロールに対するニップロールの押圧力（付勢力）によって、プライマー層を凹部内に存在する導電性組成物の凹みに流入させ、導電性組成物とプライマー層とを隙間なく密着させると共に、該プライマーの一部を凹部内の該導電性組成物内に浸透せしめた。なお、用いた導電性組成物は、以下の組成の銀カーボンペーストを用いた。

＜導電性組成物（銀ペースト＋カーボンブラック）の作製＞
導電性粉末として平均粒径約２μｍの鱗片状銀粉末１００重量部と、カーボンブラックとしてアセチレンブラック（平均粒径３５ｎｍ）４５重量部とを配合し、バインダー樹脂として熱可塑性のポリエステルウレタン樹脂と、溶剤としてブチルカルビトールアセテートとをさらに配合し、十分に攪拌混合した後、３本ロールで混練りして導電性組成物を作製した。

次いで行われる転写工程は以下の通りである。先ず、プライマー層が形成されたＰＥＴフィルムを、そのプライマー層が凹版ロールの版面側に対向した状態で、凹版ロールとニップロールとの間に挟む。その凹版ロールとニップロールとの間でＰＥＴフィルムのプライマー層は版面に押し付けられる。プライマー層は流動性を有しているので、版面に押し付けられたプライマー層は、導電性組成物が充填した凹部内にも流入し、凹部内で生じた導電性組成物の凹みを充填する（図９を参照）。こうしてプライマー層は導電性組成物に対して隙間なく密着した状態となる。その後、さらに凹版ロールが回転して高圧水銀燈からなるＵＶランプによって紫外線が照射され、光硬化性樹脂組成物からなるプライマー層が硬化する。プライマー層の硬化により、凹版ロールの凹部内の導電性組成物はプライマー層と密着し、その後、出口側のニップロールによってフィルムが凹版ロールから剥離され、プライマー層上には導電性組成物が転写形成される（図９を参照）。このようにして得られた転写フィルムを、１１０℃の乾燥ゾーンを通過させて銀カーボンペーストの溶剤を蒸発させて固化せしめ、プライマー層上にメッシュパターンからなる導電メッシュを形成した。このときの導電メッシュが存在するパターン部分の厚さ（導電メッシュが形成されているメッシュパターン部分とそれ以外の部分との厚さの差）は約８μｍで、版の深さとほぼ同等の厚さで転移しており、版の凹部内の銀カーボンペーストが高い転移率で転移していた。転移後の凹部内を目視で観察したところ、ペーストの版残りは見られず、また、メッシュパターンの断線や形状不良も見られなかった。

こうして本発明に係る実施例１の電極フィルムを作製した。なお、線幅Ｗが２０μｍで線ピッチＰが３００μｍ、高さが８μｍの格子状の導電メッシュの表面抵抗値は７００Ω／□であった。

［実施例２］
実施例１において、ハードコート層用組成物として下記のものと置き換え、透明基材上に、下記のハードコート層用組成物をＷＥＴ重量４０g／ｍ^２(乾燥重量２０g／ｍ^２)を塗布し、５０℃にて３０秒乾燥し、紫外線２００ｍＪ／ｃｍ^２を照射した他は、実施例１と同様にして、実施例２の電極フィルムを形成した。なお、導電メッシュの表面抵抗値は７００Ω／□であった。

＜ハードコート層用組成物の調整＞
（１）表面吸着イオン除去；
粒子径９０ｎｍの水分散コロイダルシリカ（スノーテックスＺＬ、商品名、日産化学工業（株）製、固形分濃度４０重量％、ｐＨ９〜１０）を陽イオン交換樹脂（ダイヤイオンＳＫ1Ｂ、三菱化学（株）製）４００ｇを用いて３時間イオン交換を行い、次いで、陰イオン交換樹脂（ダイヤイオンＳＡ２０Ａ、三菱化学（株）製）２００ｇを用いて３時間イオン交換を行った後、洗浄し固形分濃度２０重量％のシリカ微粒子の水分散液を得た。この時、シリカ系微粒子の水分散液のＮａ２Ｏ含有量は、シリカ微粒子当たり各７ｐｐｍであった。

（２）表面処理（単官能モノマーの導入）；
上記（１）の処理を行ったシリカ微粒子の水分散液１０ｇに１５０ｍｌのイソプロパノール、４．０ｇの３，６，９−トリオキサデカン酸、及び４．０ｇのメタクリル酸を加え、３０分間撹拌し混合した。得られた混合液を、６０℃で５時間加熱しながら撹拌する事で、シリカ微粒子表面にメタクリロイル基が導入されたシリカ微粒子分散液を得た。得られたシリカ微粒子分散液をロータリーエバポレーターを用いて蒸留水、及びイゾプロパノールを留去させ、乾固させないようにメチルエチルケトンを加えながら、最終的に残留する水やイソプロパノールを０．１重量％とし、固形分５０重量％のシリカ分散メチルエチルケトン溶液を得た。このようにして得られた「無機微粒子」は、日機装（株）社製Ｍｉｃｒｏｔｒａｃ粒度分析計により測定した結果、ｄ５０＝９２ｎｍの平均粒子径を有していた。また、シリカ微粒子表面を被覆する有機成分量は、熱重量分析法により測定した結果４．０５×１０^−３ｇ／ｍ^２であった。

（３）ハードコート層用硬化性樹脂組成物の調製；
以下の各成分を混合し、溶剤で固形分５０重量％に調整し、ハードコート層用硬化性樹脂組成物を調製した。

・ＢＳ３７１（商品名ビームセット３７１；荒川化学製、上記ポリマー（Ａ）（分子量４００００）を５０重量％含有、上記化合物（Ｂ）（ウレタンアクリレート）を５０重量％含有）：２０重量部（固形分量換算値）
・ＵＶ１７００Ｂ（商品名、日本合成化学製；上記化合物（Ｂ）に該当、ウレタンアクリレート、１０官能、分子量２０００)：５０重量部（固形分量換算値）
・上記（２）で得られた「無機微粒子」：３０重量部（固形分量換算値）
・メチルエチルケトン：１００重量部
・イルガキュア１８４（商品名、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ製、ラジカル重合開始剤)：０．４重量部

［実施例３］
実施例１において、導電性組成物を下記のものと置き換えた他は、実施例１と同様にして、実施例３の電極フィルムを形成した。なお、導電メッシュの表面抵抗値は５Ω／□であった。

＜導電性組成物（銀ペースト）の作製＞
導電性粉末として平均粒径約２μｍの鱗片状銀粉末６５重量部に、バインダー樹脂として熱可塑性のポリエステルウレタン樹脂７重量部を配合し、バインダー樹脂として熱可塑性のポリエステルウレタン樹脂と、溶剤としてブチルカルビトールアセテートとをさらに配合し、十分に攪拌混合した後、３本ロールで混練りして導電性組成物を作製した。

［実施例４］
実施例２において、導電性組成物を下記のものと置き換えた他は、実施例２と同様にして、実施例４の電極フィルムを形成した。なお、導電メッシュの表面抵抗値は５Ω／□であった。

＜導電性組成物（銀ペースト）の作製＞
導電性粉末として平均粒径約２μｍの鱗片状銀粉末６５重量部に、バインダー樹脂として熱可塑性のポリエステルウレタン樹脂７重量部を配合し、バインダー樹脂として熱可塑性のポリエステルウレタン樹脂と、溶剤としてブチルカルビトールアセテートとをさらに配合し、十分に攪拌混合した後、３本ロールで混練りして導電性組成物を作製した。

［実施例５］
実施例１において、導電性材料として、中京油脂株式会社のＵＶ導電性インク（Ｐ−５５３、ＰＶＡの光硬化タイプ）を用いた他は、実施例１と同様にして、実施例５の電極フィルムを形成した。なお、導電メッシュの表面抵抗値は５０００Ω／□であった。

［実施例６］
実施例２において、導電性材料として、中京油脂株式会社のＵＶ導電性インク（Ｐ−５５３、ＰＶＡの光硬化タイプ）を用いた他は、実施例２と同様にして、実施例６の電極フィルムを形成した。なお、導電メッシュの表面抵抗値は５０００Ω／□であった。

［比較例１］
実施例１において、ハードコート層を形成しない他は、実施例１と同様にして、比較例１の電極フィルムを形成した。なお、導電メッシュの形成に用いた導電性組成物（カーボンペースト）の表面抵抗値は７００Ω／□であった。

［比較例２］
実施例３において、ハードコート層を形成しない他は、実施例３と同様にして、比較例２の電極フィルムを形成した。なお、導電メッシュの形成に用いた導電性組成物（カーボンペースト）の表面抵抗値は５Ω／□であった。

［比較例３］
実施例５において、ハードコート層を形成しない他は、実施例５と同様にして、比較例３の電極フィルムを形成した。なお、導電メッシュの形成に用いた導電性組成物（カーボンペースト）の表面抵抗値は５０００Ω／□であった。

［試験方法と結果］
鉛筆硬度試験；異なる硬度の鉛筆を用い、５００ｇ荷重下でＪＩＳ Ｋ ５６００に準拠した試験法で行った。

摺動性試験；下に敷く測定盤をガラス基板とし、その上に、導電メッシュがガラス側になるようにして置き、上方から入力ペンを３００ｇ荷重で押し当て（図８のような態様）、摺動距離５ｃｍ、往復１秒（５ｃｍを１秒間で往復）の条件で繰り返し摺動させることができる実験装置を用いて実験を行った。なお、入力ペンのペン先材料はポリアセタールで、Ｒは０．８ｍｍである。

結果を下記の表１に示す。

実施例１〜６及び比較例１〜３の結果から、ハードコート層を設けることにより、導電メッシュの耐久性は飛躍的に向上することが明らかになった。実施例１〜６では、ハードコート層の鉛筆硬度は３Ｈと４Ｈの実験結果であるが、少なくともこの範囲でよい結果を得ることができた。また、実施例で用いた導電性組成物により、導電メッシュを大きく変化させることができたことから、導電性組成物中の導電性粒子や導電性物質の種類、配合比、さらにはその上にメッキする金属層等を調整すれば、実施例のように、同じ幅、ピッチ、高さの導電メッシュであっても、５Ω〜５０００Ωまで極めて広い範囲で変化させることができる。このことは、導電メッシュを形成した電極フィルムが、タッチパネル用途とする上で極めて利便性に優れる部材であることを意味している。本発明に係る実施例１〜６の電極フィルムは、版面に設けた凹部に導電性組成物を充填し、それを転写して得ることができるので、極めて大量生産向きであり、透明基材の剛性を増すハードコート層が、その転写性を妨げないことも確認済みであるので、生産性が高く、低コストの電極フィルムを提供することができる。

１ 透明基材
２ プライマー層
３ 導電メッシュ
３’ 導電性組成物
４ ハードコート層
５ 易接着層
６ ＡＲ（反射防止）層
７ 導電メッシュパターン部
８ 周縁部
９ 充填層
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ 電極フィルム
１１ 金属層
１２ スペーサ
１３ 凹み
１４ プライマー層と導電メッシュとの界面
１９ 開口部
２０，３０ 表示装置側の電極フィルム
２１ 透明基材
２３ 透明導電膜
４０ 入力ペン
５０Ａ，５０Ｂ タッチパネル
６０ 版
６１ 版面
６２ 凹部
７０ マルチタッチ用の電極フィルム
７１ 領域分割された導電メッシュ
７２ 配線

Ｓ１ 透明基材の一方（導電メッシュ側）の面
Ｓ２ 透明基材の他方（導電メッシュ側の反対）の面
Ｗ 導電メッシュの線幅
Ｐ 導電メッシュの線間ピッチ
Ｇ ２枚の電極フィルムの間隔
Ａ 導電メッシュが形成されている部分（パターン形成部）
Ｔ_Ａ Ａの厚さ
Ｂ 導電メッシュが形成されていない部分（パターン非形成部）
Ｔ_Ｂ Ｂの厚さ
Ｔ_Ｃ 導電層の厚さ

Claims (8)

1. 透明基材と、該透明基材の一方の面に設けられたプライマー層と、該プライマー層上に所定のパターンで設けられた導電性組成物からなる導電メッシュと、前記透明基材の他方の面に設けられたハードコート層とを有し、前記導電メッシュの開口部に充填層が設けられていることを特徴とするタッチパネル用電極フィルム。
2. 前記充填層の厚さが、前記導電メッシュの頂部が隠れないように前記導電メッシュの高さの４０％以上８０％以下である、請求項１に記載のタッチパネル用電極フィルム。
3. 前記ハードコート層の鉛筆硬度が２Ｈ〜４Ｈであり、前記導電メッシュの形状が山型である、請求項１又は２に記載のタッチパネル用電極フィルム。
4. 前記導電性組成物が、熱可塑性樹脂、電離放射線硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂から選ばれるバインダー成分と、金属微粒子、導電性微粒子及び導電性有機化合物から選ばれる少なくとも１種の導電性成分とを有し、前記導電メッシュが、該導電性組成物を印刷して設けられている、請求項１〜３のいずれか１項に記載のタッチパネル用電極フィルム。
5. 前記導電メッシュの表面に更に金属層を有する、請求項１〜４のいずれか１項に記載のタッチパネル用電極フィルム。
6. ２枚の電極フィルムそれぞれの電極面を一定間隔で対向させてなるタッチパネルであって、少なくとも入力側の電極フィルムが導電メッシュを電極として有する電極フィルムであり、該電極フィルムが、透明基材と、該透明基材の一方の面に設けられたプライマー層と、該プライマー層上に所定のパターンで設けられた導電性組成物からなる導電メッシュと、前記透明基材の他方の面に設けられたハードコート層とを有し、前記導電メッシュの開口部に充填層が設けられていることを特徴とすることを特徴とするタッチパネル。
7. 前記充填層の厚さが、前記導電メッシュの頂部が隠れないように前記導電メッシュの高さの４０％以上８０％以下である、請求項６に記載のタッチパネル。
8. 前記ハードコート層の鉛筆硬度が２Ｈ〜４Ｈであり、前記導電メッシュの形状が山型である、請求項６又は７に記載のタッチパネル。
   

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