JP2013222031A - Photosensitive conductive resin composition, conductive circuit pattern, touch panel sensor substrate and display device - Google Patents
Photosensitive conductive resin composition, conductive circuit pattern, touch panel sensor substrate and display device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013222031A JP2013222031A JP2012092903A JP2012092903A JP2013222031A JP 2013222031 A JP2013222031 A JP 2013222031A JP 2012092903 A JP2012092903 A JP 2012092903A JP 2012092903 A JP2012092903 A JP 2012092903A JP 2013222031 A JP2013222031 A JP 2013222031A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- conductive resin
- photosensitive conductive
- parts
- silane coupling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Position Input By Displaying (AREA)
Abstract
Description
本発明は、感光性導電樹脂組成物、その感光性導電樹脂組成物を用いた導電回路パターン、その導電回路パターンを用いたタッチパネルセンサー基板及びそのタッチパネルセンサー基板を用いた表示装置に関する。 The present invention relates to a photosensitive conductive resin composition, a conductive circuit pattern using the photosensitive conductive resin composition, a touch panel sensor substrate using the conductive circuit pattern, and a display device using the touch panel sensor substrate.
近年、スマートフォンやスレートＰＣといった新規ハードウェアの出現により、モバイル電子機器市場は右肩上りの成長を続けており、各社とも開発や設備投資が進められている。これらモバイル電子機器に対する要求として小型化・高精細化があり、部材として用いられるディスプレイやタッチパネルセンサーにも小型化・高精細化が求められている。
従来、ディスプレイやタッチパネルセンサー等の基板上に、導電回路パターンを形成する方法として蒸着法が知られている。蒸着法は、真空容器内に投入した基板に金属膜を蒸着後、保護膜形成・エッチング・保護膜剥離を行うことによりパターンを形成する方法であり、２０μｍ以下の高精細パターンにも対応可能である。しかしながら、設備投資費用が高いだけでなく、工程が多いことが課題である。
In recent years, with the advent of new hardware such as smartphones and slate PCs, the mobile electronic device market has continued to grow, and development and capital investment are being promoted by each company. The demand for these mobile electronic devices is miniaturization and high definition, and display and touch panel sensors used as members are also required to be miniaturized and high definition.
Conventionally, a vapor deposition method is known as a method for forming a conductive circuit pattern on a substrate such as a display or a touch panel sensor. The vapor deposition method is a method of forming a pattern by depositing a metal film on a substrate placed in a vacuum vessel and then forming a protective film, etching, and peeling off the protective film, and can handle high-definition patterns of 20 μm or less. is there. However, not only is the capital investment cost high, but there are many problems.
また、導電回路パターンを形成する別の方法として、スクリーン印刷法がある。スクリーン印刷法は、銀等の導電性粉末を有機バインダーに分散させた導電性樹脂組成物を、配線に対応するパターンを備えた印刷マスクを用いて基板上に印刷し、その後焼成により有機バインダーを硬化収縮及び飛散させることによりパターンを形成する方法であるが、高精細化をすることが難しく、工業的に安定したパターン形成には７０μｍが限界である。 Another method for forming a conductive circuit pattern is a screen printing method. In the screen printing method, a conductive resin composition in which conductive powder such as silver is dispersed in an organic binder is printed on a substrate using a printing mask having a pattern corresponding to the wiring, and then the organic binder is removed by baking. Although it is a method of forming a pattern by curing shrinkage and scattering, it is difficult to achieve high definition, and 70 μm is the limit for industrially stable pattern formation.
そこで、蒸着法より安価で、且つ、スクリーン印刷法よりも高精細なパターンを得る方法として、フォトリソグラフィ法が知られている（特許文献１、２、３を参照）。
フォトリソグラフィ法は、基板上に感光性導電樹脂組成物を塗布後、所望する導電回路パターンに対応するフォトマスクを介して、紫外光を照射することにより塗膜の露光部分を光架橋により硬化し、現像液を用いて塗膜の未露光部分を除去した後に焼成することにより導電回路パターンを形成する方法である。このフォトリソグラフィ法を用いることにより、蒸着法に比べて安価且つスクリーン印刷法に比べて高精細な導電回路パターンを得ることが可能である。
Therefore, a photolithography method is known as a method for obtaining a pattern that is cheaper than the vapor deposition method and higher in definition than the screen printing method (see Patent Documents 1, 2, and 3).
The photolithographic method is a method in which a photosensitive conductive resin composition is applied onto a substrate, and then the exposed portion of the coating film is cured by photocrosslinking by irradiating ultraviolet light through a photomask corresponding to a desired conductive circuit pattern. The conductive circuit pattern is formed by baking after removing the unexposed portion of the coating film using a developer. By using this photolithography method, it is possible to obtain a conductive circuit pattern that is cheaper than the vapor deposition method and higher in definition than the screen printing method.
フォトリソグラフィ法に用いられる感光性導電樹脂組成物としては、感光性及びアルカリ現像性を持つ有機物中に無機金属粉末を分散させた樹脂組成物を塗布・露光・現像後に５００〜６００℃で焼成することによって有機物を焼失させて無機物のみとして導電回路パターンを形成する焼成型感光性導電樹脂組成物と、感光性及びアルカリ現像性を持つ有機物中に無機金属粉末を分散させた樹脂組成物を塗布・露光・現像後に１３０〜２５０℃の温度範囲内で焼成して有機物を熱硬化させることにより無機物と有機物の複合体として導電回路パターンを形成する熱硬化型感光性導電樹脂組成物に分類される。 As the photosensitive conductive resin composition used in the photolithography method, a resin composition in which an inorganic metal powder is dispersed in an organic material having photosensitivity and alkali developability is baked at 500 to 600 ° C. after coating, exposure and development. A fired photosensitive conductive resin composition that burns organic matter to form a conductive circuit pattern only as an inorganic material, and a resin composition in which inorganic metal powder is dispersed in an organic material having photosensitivity and alkali developability. After exposure and development, it is classified into a thermosetting photosensitive conductive resin composition that forms a conductive circuit pattern as a composite of an inorganic substance and an organic substance by baking within a temperature range of 130 to 250 ° C. and thermosetting the organic substance.
プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）用配線には焼成型感光性導電樹脂組成物が用いられてきたが、耐熱性の低いＰＥＴフィルム上に形成することもあるタッチパネルセンサー向けには熱硬化型感光性導電樹脂組成物が用いられるようになっている。 Firing-type photosensitive conductive resin compositions have been used for plasma display panel (PDP) wiring, but thermosetting photosensitive conductive resins for touch panel sensors that may be formed on PET films with low heat resistance. Compositions are being used.
スマートフォンやスレートＰＣ用途の導電回路パターンは従来に比べて高細線化が進み、２０μｍ以下のパターン形成が必要となってきているが、従来の感光性導電樹脂組成物では十分な材料が得られていないのが現状である。
これは、感光性導電樹脂組成物中に含まれる金属粉末によって、露光時の紫外光が散乱することにより解像性が低下したり、塗膜内部まで紫外光が透過しないために導電回路パターンに剥れや欠けが発生したりするためである。
Conductive circuit patterns for smartphones and slate PC applications have become thinner than before, and pattern formation of 20 μm or less is required, but sufficient materials have been obtained with conventional photosensitive conductive resin compositions. There is no current situation.
This is because the metal powder contained in the photosensitive conductive resin composition reduces the resolution due to scattering of ultraviolet light at the time of exposure and does not transmit ultraviolet light to the inside of the coating film. This is because peeling or chipping may occur.
またこれらの問題を解決すべく、従来例えば特許文献２、３に記載された発明においては、感光性導電樹脂組成物に紫外線吸収剤を含有させたり、感光性組成物に含まれる金属粉末の明度を調整することにより高精細パターンの形成を試みているが、２０μｍ以下のパターンにおいて工業的に安定したパターン形成するには十分な解像性が得られていない。 In order to solve these problems, in the prior art described in Patent Documents 2 and 3, for example, the photosensitive conductive resin composition contains an ultraviolet absorber or the brightness of the metal powder contained in the photosensitive composition. However, sufficient resolution is not obtained to form an industrially stable pattern in a pattern of 20 μm or less.
さらに、無機物と有機物の複合体で導電回路パターン形成を行う熱硬化型感光性導電樹脂組成物においては、十分な導電性を有する必要があるために無機金属粉末の含有量を熱焼成型感光性導電組成物よりも多く含有しなければならないことから、高精細パターン形成は困難であった。 Furthermore, in a thermosetting photosensitive conductive resin composition that forms a conductive circuit pattern with a composite of an inorganic substance and an organic substance, it is necessary to have sufficient conductivity. Since it must be contained more than the conductive composition, it was difficult to form a high-definition pattern.
本発明は係る状況に鑑みてなされたものであり、十分な導電性を有しつつ、高精細パターンを形成可能な感光性導電樹脂組成物、その感光性導電樹脂組成物を用いた導電回路パターン、その導電回路パターンを用いたタッチパネルセンサー基板及びそのタッチパネルセンサー基板を用いた表示装置を提供することを目的とするものである。
請求項１に係る第１の発明の一態様は、少なくとも（Ａ）銀粉と、（Ｂ）光重合開始剤と、（Ｃ）重合性多官能モノマーと、（Ｄ）アルカリ可溶性樹脂と、（Ｅ）シランカップリング剤と、（Ｆ）有機溶剤と、を含有する感光性導電樹脂組成物であって、前記（Ａ）銀粉を全固形分量中に７０重量％以上８５重量％以下の範囲内で含み、前記（Ｅ）シランカップリング剤を全固形分量中に０．０１重量％以上５．０重量％以下の範囲内で含むことを特徴とする感光性導電樹脂組成物である。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and has a photosensitive conductive resin composition capable of forming a high-definition pattern while having sufficient conductivity, and a conductive circuit pattern using the photosensitive conductive resin composition. An object of the present invention is to provide a touch panel sensor substrate using the conductive circuit pattern and a display device using the touch panel sensor substrate.
One aspect of the first invention according to claim 1 is at least (A) silver powder, (B) a photopolymerization initiator, (C) a polymerizable polyfunctional monomer, (D) an alkali-soluble resin, and (E ) A photosensitive conductive resin composition containing a silane coupling agent and (F) an organic solvent, wherein (A) the silver powder is in the range of 70 wt% to 85 wt% in the total solid content. And (E) a photosensitive conductive resin composition comprising the silane coupling agent in a total solid content within a range of 0.01 wt% to 5.0 wt%.
請求項２に係る第２の発明の一態様は、前記（Ａ）銀粉は、Ａｇ粉末、Ａｇを主とした合金粉末、前記Ａｇ粉末または前記合金粉末の表面にＡｇまたはＡｇ合金を被覆した粉末から選択される１種以上の粉末であって、ＪＩＳ規格Ｚ８７２２に従い測定されるＬ*ａ*ｂ*表色系の明度Ｌ*が６０未満であることとしてもよい。
なお、上述の「主とした」とは、合金粉末のうちＡｇが５０％以上含有されている状態を指すものとする。
In one aspect of the second invention according to claim 2, the (A) silver powder is an Ag powder, an alloy powder mainly composed of Ag, a powder obtained by coating the surface of the Ag powder or the alloy powder with Ag or an Ag alloy. The lightness L * of the L * a * b * color system measured in accordance with JIS standard Z8722 may be less than 60.
The above “mainly” means a state in which 50% or more of Ag is contained in the alloy powder.
請求項３に係る第３の発明の一態様は、前記（Ｅ）シランカップリング剤は、少なくとも１分子中にラジカル重合性不飽和基を有するカップリング剤を１種または２種以上含有することとしてもよい。
請求項４に係る第４の発明の一態様は、上記態様の感光性導電樹脂組成物を用いて形成されたことを特徴とする導電回路パターンである。
In one aspect of the third invention according to claim 3, the (E) silane coupling agent contains one or more coupling agents having a radical polymerizable unsaturated group in at least one molecule. It is good.
One aspect of the fourth invention according to claim 4 is a conductive circuit pattern formed using the photosensitive conductive resin composition of the above aspect.
請求項５に係る第５の発明の一態様は、上記態様の導電回路パターンが設けられたことを特徴とするタッチパネルセンサー基板である。
請求項６に係る第６の発明の一態様は、上記態様のタッチパネルセンサー基板を備えたことを特徴とする表示装置である。
One aspect of the fifth aspect of the present invention according to claim 5 is a touch panel sensor substrate provided with the conductive circuit pattern of the above aspect.
One aspect of the sixth invention according to claim 6 is a display device comprising the touch panel sensor substrate of the above aspect.
本発明によれば、十分な導電性を有しつつ、高精細パターンを形成可能な感光性導電樹脂組成物、その感光性導電樹脂組成物を用いた導電回路パターン、その導電回路パターンを用いたタッチパネルセンサー基板及びそのタッチパネルセンサー基板を用いた表示装置を提供することができる。 According to the present invention, a photosensitive conductive resin composition capable of forming a high-definition pattern while having sufficient conductivity, a conductive circuit pattern using the photosensitive conductive resin composition, and the conductive circuit pattern are used. A touch panel sensor substrate and a display device using the touch panel sensor substrate can be provided.
本発明における感光性導電樹脂組成物及びその感光性導電樹脂組成物を用いた導電回路パターンについて、その実施の形態に基づいて詳細に説明する。次に、上記導電回路パターンを用いたタッチパネルセンサー基板及びそのタッチパネルセンサー基板を用いた表示装置について、その実施の形態に基づいて簡単に説明する。
本実施形態に用いられる感光性導電樹脂組成物は、少なくとも（Ａ）銀粉と、（Ｂ）光重合開始剤と、（Ｃ）重合性多官能モノマーと、（Ｄ）アルカリ可溶性樹脂と、（Ｅ）シランカップリング剤と、（Ｆ）有機溶剤と、を含有しており、必要に応じてその他の添加剤を含むことができる。
The photosensitive conductive resin composition and the conductive circuit pattern using the photosensitive conductive resin composition in the present invention will be described in detail based on the embodiments. Next, a touch panel sensor substrate using the conductive circuit pattern and a display device using the touch panel sensor substrate will be briefly described based on the embodiments.
The photosensitive conductive resin composition used in this embodiment comprises at least (A) silver powder, (B) a photopolymerization initiator, (C) a polymerizable polyfunctional monomer, (D) an alkali-soluble resin, and (E ) A silane coupling agent and (F) an organic solvent, and may contain other additives as required.
本実施形態に用いられる導電回路パターンは、前記感光性導電樹脂組成物を透明基板上に塗布後、露光、現像、熱硬化という所謂フォトリソグラフィプロセスを経ることによって形成される。
本実施形態に用いられる（Ａ）銀粉の製造方法は、従来の化学的、物理的、電気的、機械的、熱的方法等による方法（例えば、化学的還元法、ＣＶＤ法、ＰＶＤ法、アトマイズ法等）により製造されたものであっても、特に凝集、複数個の粒子の結合、連鎖結合等が起こらない限りは使用することができる。
The conductive circuit pattern used in the present embodiment is formed by applying the photosensitive conductive resin composition on a transparent substrate and then performing a so-called photolithography process such as exposure, development, and thermosetting.
The method for producing silver powder (A) used in this embodiment is a conventional chemical, physical, electrical, mechanical, thermal method or the like (for example, chemical reduction method, CVD method, PVD method, atomization). Can be used as long as no aggregation, bonding of a plurality of particles, chain bonding, or the like occurs.
また、本実施形態に用いられる（Ａ）銀粉の平均粒子径は、３μｍ以下であることが好ましい。平均粒子径が３μｍよりも大きい場合、微細パターンにおける直線性やパターン精度が低下するため好ましくない。また、（Ａ）銀粉の形状に関して、フレーク状、針状、球状などがあるが、スクリーン印刷性や露光時の光散乱の観点から球状の銀粉が望ましい。（Ａ）銀粉の使用量として、感光性導電樹脂組成物の全固形分量を基準として、６５重量％以上９０重量％以下の範囲内が好ましく、より好ましくは７０重量％以上８５重量％以下の範囲内である。（Ａ）銀粉の添加量が６５重量％よりも少なくなると配線として十分な抵抗率が得られず、９０重量％よりも多くなると露光時に紫外光が底部まで届かずにパターン形成が困難となる。 Moreover, it is preferable that the average particle diameter of (A) silver powder used for this embodiment is 3 micrometers or less. When the average particle diameter is larger than 3 μm, linearity and pattern accuracy in a fine pattern are not preferable. Further, regarding the shape of (A) silver powder, there are flakes, needles, and spheres, but spherical silver powder is desirable from the viewpoint of screen printability and light scattering during exposure. (A) The amount of silver powder used is preferably in the range of 65% by weight to 90% by weight, more preferably in the range of 70% by weight to 85% by weight, based on the total solid content of the photosensitive conductive resin composition. Is within. (A) If the added amount of silver powder is less than 65% by weight, a sufficient resistivity as wiring cannot be obtained, and if it exceeds 90% by weight, ultraviolet light does not reach the bottom during exposure, making pattern formation difficult.
また、上述した（Ａ）銀粉は、Ａｇ粉末、Ａｇを主とした合金粉末、前記Ａｇ粉末または前記合金粉末の表面にＡｇまたはＡｇ合金を被覆した粉末から選択される１種以上の粉末であって、ＪＩＳ規格Ｚ８７２２に従い測定されるＬ*ａ*ｂ*表色系の明度Ｌ*が６０未満であっても良い。
なお、本実施形態は、上記粉末に限定されず、Ａｇを含まない金属粉末を用いることもできる。この金属粉末を用いる場合には、当該金属粉末の表面をＡｇまたはＡｇ合金で被覆することを要する。ＡｇまたはＡｇ合金の被覆方法としては、粉末の明度Ｌ*が６０未満という条件を満たす限り、従来公知の方法を用いることが可能である。つまり、本施形態に係る金属粉末は、その明度Ｌ*はいずれも６０未満である。
The above-mentioned (A) silver powder is one or more kinds of powders selected from Ag powder, alloy powder mainly composed of Ag, Ag powder, or powder obtained by coating the surface of the alloy powder with Ag or Ag alloy. The lightness L * of the L * a * b * color system measured according to JIS standard Z8722 may be less than 60.
In addition, this embodiment is not limited to the said powder, The metal powder which does not contain Ag can also be used. When this metal powder is used, it is necessary to coat the surface of the metal powder with Ag or an Ag alloy. As a method for coating Ag or an Ag alloy, a conventionally known method can be used as long as the condition that the lightness L * of the powder is less than 60 is satisfied. That is, the lightness L * of the metal powder according to this embodiment is less than 60.
本実施形態で用いることのできる（Ｂ）光重合開始剤としては、４−フェノキシジクロロアセトフェノン、４−ｔ−ブチル−ジクロロアセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン等のアセトフェノン系化合物、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジメチルケタール等のベンゾイン系化合物、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸メチル、４−フェニルベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノン、アクリル化ベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルサルファイド、３，３’，４，４’−テトラ（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン等のベンゾフェノン系化合物、チオキサントン、２−クロルチオキサントン、２−メチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン等のチオキサントン系化合物、２，４，６−トリクロロ−ｓ−トリアジン、２−フェニル−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（ｐ−トリル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−ピペニル−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−ピペロニル−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−スチリル−ｓ−トリアジン、２−（ナフト−１−イル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（４−メトキシ−ナフト−１−イル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２，４−トリクロロメチル−（ピペロニル）−６−トリアジン、２，４−トリクロロメチル（４’−メトキシスチリル）−６−トリアジン等のトリアジン系化合物、１，２−オクタンジオン，１−〔４−（フェニルチオ）−，２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）〕、Ｏ−（アセチル）−Ｎ−（１−フェニル−２−オキソ−２−（４’−メトキシ−ナフチル）エチリデン）ヒドロキシルアミン等のオキシムエステル系化合物、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド等のホスフィン系化合物、９，１０−フェナンスレンキノン、カンファーキノン、エチルアントラキノン等のキノン系化合物、ボレート系化合物、カルバゾール系化合物、イミダゾール系化合物、チタノセン系化合物等が挙げられる。これらの光重合開始剤は、１種または２種以上混合して用いることができる。（Ｂ）光重合開始剤の使用量は、感光性導電樹脂組成物の全固形分量を基準として０．５重量％以上５０重量％以下の範囲内が好ましく、より好ましくは１重量％以上２０重量％以下の範囲内である。 Examples of the photopolymerization initiator (B) that can be used in the present embodiment include 4-phenoxydichloroacetophenone, 4-t-butyl-dichloroacetophenone, diethoxyacetophenone, 1- (4-isopropylphenyl) -2-hydroxy- Acetophenone compounds such as 2-methylpropan-1-one, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butan-1-one, benzoin, benzoin methyl Benzoin compounds such as ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzyl dimethyl ketal, benzophenone, benzoylbenzoic acid, methyl benzoylbenzoate, 4-phenylbenzophenone, hydroxybenzophenone, acrylic Benzophenone compounds such as benzophenone, 4-benzoyl-4′-methyldiphenyl sulfide, 3,3 ′, 4,4′-tetra (t-butylperoxycarbonyl) benzophenone, thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-methylthioxanthone Thioxanthone compounds such as isopropylthioxanthone, 2,4-diisopropylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, 2,4,6-trichloro-s-triazine, 2-phenyl-4,6-bis (trichloromethyl) -s -Triazine, 2- (p-methoxyphenyl) -4,6-bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2- (p-tolyl) -4,6-bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2- Pipenyl-4,6-bis (trichloromethyl)- -Triazine, 2-piperonyl-4,6-bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2,4-bis (trichloromethyl) -6-styryl-s-triazine, 2- (naphth-1-yl) -4 , 6-Bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2- (4-methoxy-naphth-1-yl) -4,6-bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2,4-trichloromethyl- (piperonyl) ) -6-triazine, 2,4-trichloromethyl (4'-methoxystyryl) -6-triazine, and other triazine compounds, 1,2-octanedione, 1- [4- (phenylthio)-, 2- (O -Benzoyloxime)], O- (acetyl) -N- (1-phenyl-2-oxo-2- (4′-methoxy-naphthyl) ethylidene) hydroxylamine and the like Simester compounds, phosphine compounds such as bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) phenylphosphine oxide, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, 9,10-phenanthrenequinone, camphorquinone, ethyl Examples include quinone compounds such as anthraquinone, borate compounds, carbazole compounds, imidazole compounds, and titanocene compounds. These photopolymerization initiators can be used alone or in combination. (B) The use amount of the photopolymerization initiator is preferably in the range of 0.5 wt% to 50 wt%, more preferably 1 wt% to 20 wt%, based on the total solid content of the photosensitive conductive resin composition. % Or less.
さらに、（Ｂ）光重合開始剤に対する増感剤として、α−アシロキシエステル、アシルフォスフィンオキサイド、メチルフェニルグリオキシレート、ベンジル、９，１０−フェナンスレンキノン、カンファーキノン、エチルアンスラキノン、４，４’−ジエチルイソフタロフェノン、３，３’，４，４’−テトラ（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン等の化合物、トリエタノールアミン、メチルジエタノールアミン、トリイソプロパノールアミン、４−ジメチルアミノ安息香酸メチル、４−ジメチルアミノ安息香酸エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、安息香酸２−ジメチルアミノエチル、４−ジメチルアミノ安息香酸２−エチルヘキシル、Ｎ，Ｎ−ジメチルパラトルイジン、４，４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’−ビス（エチルメチルアミノ）ベンゾフェノン等のアミン系化合物を併用することもできる。これらの増感剤は、１種または２種以上混合して用いることができる。増感剤の使用量は、（Ｂ）光重合開始剤と増感剤の合計量を基準として０．５重量％以上５０重量％以下の範囲内が好ましく、より好ましくは１重量％以上３０重量％以下の範囲内である。 Furthermore, as a sensitizer for (B) a photopolymerization initiator, α-acyloxy ester, acylphosphine oxide, methylphenylglyoxylate, benzyl, 9,10-phenanthrenequinone, camphorquinone, ethylanthraquinone, Compounds such as 4,4′-diethylisophthalophenone, 3,3 ′, 4,4′-tetra (t-butylperoxycarbonyl) benzophenone, triethanolamine, methyldiethanolamine, triisopropanolamine, 4-dimethylaminobenzoic acid Acid methyl, ethyl 4-dimethylaminobenzoate, isoamyl 4-dimethylaminobenzoate, 2-dimethylaminoethyl benzoate, 2-ethylhexyl 4-dimethylaminobenzoate, N, N-dimethylparatoluidine, 4,4′- Bis (dimethylamino) Benzophenone, 4,4'-bis (diethylamino) benzophenone, can be used in combination of 4,4'-bis (ethylmethylamino) amine compounds such as benzophenone. These sensitizers can be used alone or in combination. The amount of the sensitizer used is preferably in the range of 0.5 wt% or more and 50 wt% or less, more preferably 1 wt% or more and 30 wt% based on the total amount of (B) the photopolymerization initiator and the sensitizer. % Or less.
本実施形態で用いることのできる（Ｃ）重合性多官能モノマー及びオリゴマーとしては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、β−カルボキシエチル（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリシクロデカニル（メタ）アクリレート、エステルアクリレート、メラミン（メタ）アクリレート等の各種アクリル酸エステル及びメタクリル酸エステル、メチロール化メラミンの（メタ）アクリル酸エステル、エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタンアクリレート等の各種アクリル酸エステル及びメタクリル酸エステル、（メタ）アクリル酸、スチレン、酢酸ビニル、ヒドロキシエチルビニルエーテル、エチレングリコールジビニルエーテル、ペンタエリスリトールトリビニルエーテル、（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ビニルホルムアミド、アクリロニトリル等が挙げられる。また、水酸基を有する（メタ）アクリレートに多官能イソシアネートを反応させて得られる（メタ）アクリロイル基を有する多官能ウレタンアクリレートを用いることが好ましい。なお、水酸基を有する（メタ）アクリレートと多官能イソシアネートとの組み合わせは任意であり、特に限定されるものではない。また、１種の多官能ウレタンアクリレートを単独で用いても良いし、２種以上を組み合わせて用いることもできる。これらは、単独でまたは２種類以上混合して用いることができる。 Examples of the polymerizable polyfunctional monomer and oligomer (C) that can be used in the present embodiment include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, and 2-hydroxypropyl (meth) acrylate. , Cyclohexyl (meth) acrylate, β-carboxyethyl (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, tripropylene glycol di (meth) ) Acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, 1,6-hexanediol diglycidyl ether Rudi (meth) acrylate, bisphenol A diglycidyl ether di (meth) acrylate, neopentyl glycol diglycidyl ether di (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, tricyclodecanyl (meth) acrylate, ester acrylate, Various acrylic esters and methacrylic esters such as melamine (meth) acrylate, (meth) acrylic esters of methylolated melamine, various acrylic esters and methacrylates such as epoxy (meth) acrylate, urethane acrylate, (meth) acrylic Acid, styrene, vinyl acetate, hydroxyethyl vinyl ether, ethylene glycol divinyl ether, pentaerythritol trivinyl ether, (meth) acrylamid , N-hydroxymethyl (meth) acrylamide, N-vinylformamide, acrylonitrile and the like. Moreover, it is preferable to use the polyfunctional urethane acrylate which has the (meth) acryloyl group obtained by making polyfunctional isocyanate react with the (meth) acrylate which has a hydroxyl group. The combination of the (meth) acrylate having a hydroxyl group and the polyfunctional isocyanate is arbitrary and is not particularly limited. Moreover, one type of polyfunctional urethane acrylate may be used alone, or two or more types may be used in combination. These can be used alone or in admixture of two or more.
本実施形態に用いられる（Ｄ）アルカリ可溶性樹脂とは、カルボキシル基を有する線状高分子であり、（メタ）アクリル共重合樹脂やエポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸またはその無水物の反応物にさらに多塩基性カルボン酸またはその無水物とを反応させて得られたエポキシ変性アクリレート樹脂等が挙げられる。
（メタ）アクリル共重合樹脂としては、その構成成分に少なくとも（メタ）アクリルモノマーを含有する共重合樹脂であり、（メタ）アクリルモノマーとしては、（メタ）アクリル酸、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ｎ−プロピルアクリレート、イソプロピルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、アリルアクリレート、ベンジルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、グリシジルアクリレート、アミノエチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、ｎ−プロピルメタクリレート、イソプロピルメタクリレート、イソプロピルメタクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、アリルメタクリレート、ベンジルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、ジシクロペンタニルメタクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、グリシジルメタクリレート、アミノエチルメタクリレート等が挙げられる。（メタ）アクリルモノマー以外の構成成分として、スチレンやシクロヘキシルマレイミド等の不飽和結合を有する化合物を用いることも可能である。
The (D) alkali-soluble resin used in the present embodiment is a linear polymer having a carboxyl group, and is a reaction product of a (meth) acrylic copolymer resin or an epoxy resin and (meth) acrylic acid or its anhydride. Furthermore, an epoxy-modified acrylate resin obtained by reacting a polybasic carboxylic acid or an anhydride thereof may be used.
The (meth) acrylic copolymer resin is a copolymer resin containing at least a (meth) acrylic monomer as a component, and the (meth) acrylic monomer includes (meth) acrylic acid, methyl acrylate, ethyl acrylate, n -Propyl acrylate, isopropyl acrylate, n-butyl acrylate, isobutyl acrylate, allyl acrylate, benzyl acrylate, cyclohexyl acrylate, dicyclopentanyl acrylate, glycidyl acrylate, aminoethyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, n-propyl methacrylate, isopropyl methacrylate , Isopropyl methacrylate, n-butyl methacrylate, isobutyl methacrylate, allyl methacrylate, benzine Methacrylate, cyclohexyl methacrylate, dicyclopentanyl methacrylate, dicyclopentenyl acrylate, glycidyl methacrylate, aminoethyl methacrylate, and the like. As a constituent component other than the (meth) acrylic monomer, a compound having an unsaturated bond such as styrene or cyclohexylmaleimide can be used.
エポキシ変性アクリレート樹脂に用いられるエポキシ樹脂としては、フェノールノボラックやクレゾールノボラック、ビスフェノールＡやビスフェノールＦ骨格を持つもの等が用いられる。
本実施形態に用いられる（Ｅ）シランカップリング剤とは、同じく本実施形態の組成物中に含まれる有機組成物のバインダー樹脂や重合性多官能モノマー及びオリゴマーと下地である無機基材との密着性改良の為に用いられるものである。ここで言うシランカップリング剤には、ビニルメトキシシラン、ビニルエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−イソシアネ−トプロピルトリエトキシシラン等を用いることができる。これらシランカップリング剤の中でもメタクリロキシ系又はアクリロキシ系のシランカップリング剤である３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、が好ましく用いられる。
As the epoxy resin used for the epoxy-modified acrylate resin, phenol novolak, cresol novolak, those having bisphenol A or bisphenol F skeleton and the like are used.
The (E) silane coupling agent used in this embodiment is a binder resin or polymerizable polyfunctional monomer and oligomer of an organic composition contained in the composition of this embodiment, and an inorganic base material as a base. It is used for improving adhesion. Examples of the silane coupling agent include vinyl methoxy silane, vinyl ethoxy silane, 3-glycidoxy propyl methyl dimethoxy silane, 3-glycidoxy propyl trimethoxy silane, 3-glycidoxy propyl methyl diethoxy silane, 3 -Glycidoxypropyltriethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldiethoxysilane, 3-methacryloxypropyltriethoxysilane, 3-acryloxy Propyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropylmethyldimethoxysilane, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, 3-isocyanatopropyltriethoxysilane and the like can be used. Among these silane coupling agents, methacryloxy-based or acryloxy-based silane coupling agents such as 3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldiethoxysilane, 3-methacrylic. Roxypropyltriethoxysilane and 3-acryloxypropyltrimethoxysilane are preferably used.
本実施形態では、（Ｅ）シランカップリング剤として、上記例示したカップリング剤のうち１種を用いても良いし、２種以上を用いても良い。
本実施形態に用いられる（Ｅ）シランカップリング剤の含有割合は、好ましくは０．０１重量％以上５．０重量％以下の範囲内である。シランカップリング剤の含有割合が０．０１重量％未満では組成物中の有機物と無機基材との水素結合や化学結合といった結合が弱いため、十分な密着性が得られない。一方、シランカップリング剤の含有割合が５．０重量％を超えて添加しても、更に密着性がよくなるわけでもなく感光性導電樹脂組成物の組成比率のバランスを崩し、感度低下を引き起こし、密着性が悪化する。
In this embodiment, (E) As a silane coupling agent, 1 type may be used among the coupling agents illustrated above, and 2 or more types may be used.
The content ratio of the (E) silane coupling agent used in the present embodiment is preferably in the range of 0.01% by weight to 5.0% by weight. When the content ratio of the silane coupling agent is less than 0.01% by weight, sufficient adhesion cannot be obtained because the bond between the organic substance in the composition and the inorganic substrate such as hydrogen bond or chemical bond is weak. On the other hand, even if the content ratio of the silane coupling agent exceeds 5.0% by weight, the adhesion is not improved and the balance of the composition ratio of the photosensitive conductive resin composition is lost, causing a decrease in sensitivity. Adhesion deteriorates.
本実施形態に用いられる（Ｆ）有機溶剤としては、シクロヘキサノン、エチルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、エチルカルビトールアセテート、１−メトキシ−２−プロピルアセテート、ジエチレングリコールジメチルエーテル、エチルベンゼン、エチレングリコールジエチルエーテル、キシレン、エチルセロソルブ、メチル−ｎアミルケトン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、石油系溶剤等が挙げられ、これらを単独でもしくは混合して用いることができる。（Ｆ）有機溶剤の添加量として、感光性導電樹脂組成物全量を基準として、５重量％以上２０重量％以下の範囲内で添加することが好ましい。 As the organic solvent (F) used in the present embodiment, cyclohexanone, ethyl cellosolve acetate, butyl cellosolve acetate, ethyl carbitol acetate, 1-methoxy-2-propyl acetate, diethylene glycol dimethyl ether, ethylbenzene, ethylene glycol diethyl ether, xylene, ethyl Cellosolve, methyl-n amyl ketone, propylene glycol monomethyl ether, petroleum solvent and the like can be mentioned, and these can be used alone or in combination. (F) As an addition amount of the organic solvent, it is preferable to add within a range of 5 wt% or more and 20 wt% or less based on the total amount of the photosensitive conductive resin composition.
前記成分の他、感光性導電樹脂組成物の経時粘度を安定化させるために貯蔵安定剤を含有させることができる。貯蔵安定剤としては、例えばベンジルトリメチルクロライド、ジエチルヒドロキシアミンなどの４級アンモニウムクロライド、乳酸、シュウ酸などの有機酸及びそのメチルエーテル、ｔ−ブチルピロカテコール、トリエチルホスフィン、トリフェニルフォスフィンなどの有機ホスフィン、亜リン酸塩等が挙げられる。貯蔵安定剤は、感光性導電樹脂組成物全量を基準として、０．１重量％以上１０重量％以下の範囲内の量で含有させることができる。 In addition to the above components, a storage stabilizer can be included to stabilize the viscosity with time of the photosensitive conductive resin composition. Examples of the storage stabilizer include quaternary ammonium chlorides such as benzyltrimethyl chloride and diethylhydroxyamine, organic acids such as lactic acid and oxalic acid, and organic acids such as methyl ether, t-butylpyrocatechol, triethylphosphine, and triphenylphosphine. Examples thereof include phosphine and phosphite. The storage stabilizer can be contained in an amount in the range of 0.1 wt% to 10 wt% based on the total amount of the photosensitive conductive resin composition.
また、感光性導電樹脂組成物として、界面活性剤を含むことができる。界面活性剤として、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸塩、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム、スチレン−アクリル酸共重合体のアルカリ塩、アルキルナフタリンスルホン酸ナトリウム、アルキルジフェニルエーテルジスルホン酸ナトリウム、ラウリル硫酸モノエタノールアミン、ラウリル硫酸トリエタノールアミン、ラウリル硫酸アンモニウム、ステアリン酸モノエタノールアミン、ステアリン酸ナトリウム、ラウリル硫酸ナトリウム、スチレン−アクリル酸共重合体のモノエタノールアミン、ポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸エステルなどのアニオン性界面活性剤；ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸エステル、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート、ポリエチレングリコールモノラウレートなどのノニオン性界面活性剤；アルキル４級アンモニウム塩やそれらのエチレンオキサイド付加物などのカオチン性界面活性剤；アルキルジメチルアミノ酢酸ベタインなどのアルキルベタイン、アルキルイミダゾリンなどの両性界面活性剤が挙げられ、これらは単独でまたは２種以上を混合して用いることができる。 Moreover, surfactant can be included as a photosensitive conductive resin composition. As surfactant, polyoxyethylene alkyl ether sulfate, sodium dodecylbenzenesulfonate, alkali salt of styrene-acrylic acid copolymer, sodium alkylnaphthalene sulfonate, sodium alkyldiphenyl ether disulfonate, lauryl sulfate monoethanolamine, lauryl sulfate Anionic surfactants such as triethanolamine, ammonium lauryl sulfate, monoethanolamine stearate, sodium stearate, sodium lauryl sulfate, monoethanolamine of styrene-acrylic acid copolymer, polyoxyethylene alkyl ether phosphate ester, etc. Oxyethylene oleyl ether, polyoxyethylene lauryl ether, polyoxyethylene nonylphenyl ether, polyoxyethylene Nonionic surfactants such as alkyl ether phosphates, polyoxyethylene sorbitan monostearate and polyethylene glycol monolaurate; chaotic surfactants such as alkyl quaternary ammonium salts and their ethylene oxide adducts; alkyldimethylamino Examples include amphoteric surfactants such as alkylbetaines such as betaine acetate and alkylimidazolines, and these can be used alone or in admixture of two or more.
感光性導電樹脂組成物中には、更に必要に応じて、その他、増感剤、重合禁止剤、増粘剤、沈殿防止剤、紫外線吸収剤等々の添加剤を加えても良い。
本実施形態における感光性導電樹脂組成物は、上述の（Ａ）銀粉、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）重合性多官能モノマー、（Ｄ）アルカリ可溶性樹脂、（Ｅ）シランカップリング剤、（Ｆ）有機溶剤及び界面活性剤等の各成分を所定の組成で配合して攪拌機にて攪拌後、３本ロールミルにより混練することにより得た。
In addition to the photosensitive conductive resin composition, additives such as a sensitizer, a polymerization inhibitor, a thickener, a suspending agent, and an ultraviolet absorber may be added as necessary.
The photosensitive conductive resin composition in the present embodiment includes the above-mentioned (A) silver powder, (B) a photopolymerization initiator, (C) a polymerizable polyfunctional monomer, (D) an alkali-soluble resin, and (E) a silane coupling agent. (F) It obtained by mix | blending each component, such as an organic solvent and surfactant, with a predetermined composition, kneading with a stirrer, and knead | mixing with a 3 roll mill.
以下、本実施形態における導電回路パターン２０について、図１を参照しつつ説明する。
導電回路パターン２０に用いられる透明基板１０として、可視光に対してある程度の透過率を有するものが好ましく、より好ましくは８０％以上の透過率を有するものを用いることができる。透明基板１０として、ＰＥＴ等のプラスチック基板を用いることもできるが、無アルカリガラスやソーダライムガラス等のガラス基板が通常用いられる。
Hereinafter, the
As the
感光性導電樹脂組成物の透明基板１０への塗布方法としては、スクリーン印刷、グラビアオフセット印刷、反転オフセット印刷、レリーフ印刷、ダイコート、バーコート等が挙げられるが、一般的にスクリーン印刷が用いられる。透明基板１０への塗布後、有機溶剤を蒸発させるために必要に応じてプリベークを実施する。プリベークには、熱風循環式オーブンやホットプレート、ＩＲオーブンを用いることができる。
Examples of the method for applying the photosensitive conductive resin composition to the
感光性導電樹脂組成物を透明基板１０に塗布後、所望する導電回路パターン２０に対応するフォトマスクを介して、パターン露光を行う。露光光源として、通常の高圧水銀灯を用いればよい。露光量としてはタクトタイムの観点から、１０〜２００ｍＪ/ｃｍ２程度の範囲内が好ましい。
露光に続いて現像を行う。現像液にはアルカリ性水溶液を用いる。アルカリ性水溶液の例としては、水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液、もしくは水酸化カリウム水溶液が好んで用いられるが、炭酸ナトリウム水溶液、炭酸水素ナトリウム水溶液、または両者の混合水溶液、もしくはそれらに適当な界面活性剤などを加えたものを用いても良い。
After applying the photosensitive conductive resin composition to the
Development is performed following exposure. An alkaline aqueous solution is used as the developer. As an example of the alkaline aqueous solution, a tetramethylammonium hydroxide aqueous solution or a potassium hydroxide aqueous solution is preferably used, but a sodium carbonate aqueous solution, a sodium hydrogen carbonate aqueous solution, a mixed aqueous solution thereof, or a surfactant suitable for them. You may use what added.
現像後、加熱処理を行うことにより任意の導電回路パターン２０が得られる。加熱処理は、熱乾燥オーブンを用いて１３０〜２５０℃の温度内にて１０〜６０分の時間内で行う。加熱処理による樹脂の硬化収縮により、導電回路パターン２０に含まれる銀粉同士が接触して十分な導電性を有するとともに、薬品等に対する耐性も向上する。
このように、本実施形態に係る感光性導電樹脂組成物は、２５０℃以下の温度で熱硬化可能な感光性導電樹脂組成物である。
An arbitrary
Thus, the photosensitive conductive resin composition which concerns on this embodiment is a photosensitive conductive resin composition which can be thermoset at the temperature of 250 degrees C or less.
〔実施例〕
以下、実施例により本発明の実施形態を具体的に説明するが、本発明の趣旨を逸脱しない範囲においてこれに限定されるものではない。
[金属粉末]
感光性導電樹脂組成物用のＡｇ粉末として、表１の３種類のＡｇ粉末Ａ〜Ｃを用意した。
また、粉末Ｂは、化学還元法により得られたものである。
また、Ａｇ粉末は、粉末の明度Ｌ*が６０未満という条件を満たす限り、従来公知の方法を用いて製造することが可能である。
なお、ここで明度Ｌ*は、ＪＩＳ規格Ｚ８７７２２（色の測定方法−反射及び透過物体色）に従い測定されるＬ*ａ*ｂ*表色系の明度Ｌ*を指し、以下においては、このＪＩＳ規格Ｚ８７７２２に準拠する測色色差計〔ＮＤ−１００１ＰＰ：日本電色工業（株）製〕を用い測定して値を得た。また平均粒径は、粒度分布計（日機装株式会社製 マイクロトラック ＦＲＡ型）で測定した。
〔Example〕
Hereinafter, embodiments of the present invention will be specifically described by way of examples. However, the present invention is not limited thereto without departing from the spirit of the present invention.
[Metal powder]
Three types of Ag powders A to C shown in Table 1 were prepared as Ag powders for the photosensitive conductive resin composition.
Powder B is obtained by a chemical reduction method.
Further, the Ag powder can be produced using a conventionally known method as long as the condition that the lightness L * of the powder satisfies the condition of less than 60.
Here, the lightness L * is, JIS Standard Z87722 - refers to (color measuring method of reflection and transmission object color) is measured in accordance with L * a * b * color system of lightness L *, in the following, this JIS A value was obtained by measurement using a colorimetric color difference meter [ND-1001PP: manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd.] based on the standard Z87722. The average particle size was measured with a particle size distribution meter (Microtrack FRA, manufactured by Nikkiso Co., Ltd.).
［アルカリ可溶性樹脂（Ｄ−１）の合成］
反応容器に１−メトキシ−２−プロピルアセテート８００部を入れ、容器に窒素ガスを注入しながら加熱して、下記モノマー及び熱重合開始剤の混合物を滴下して重合反応を行った。
スチレン ４０部
メタクリル酸 ６０部
メチルメタクリレート ５５部
ベンジルメタクリレート ４５部
アゾビスイソブチロニトリル １０部
１，４−ジメチルメルカプトベンゼン ３部
滴下後十分に加熱した後、アゾビスイソブチロニトリル２部を１−メトキシ−２−プロピルアセテート５０部で溶解させたものを添加し、さらに反応を続けてアクリル樹脂の溶液を得た。
[Synthesis of alkali-soluble resin (D-1)]
800 parts of 1-methoxy-2-propyl acetate was placed in a reaction vessel, heated while injecting nitrogen gas into the vessel, and a mixture of the following monomers and a thermal polymerization initiator was added dropwise to carry out a polymerization reaction.
Styrene 40 parts Methacrylic acid 60 parts Methyl methacrylate 55 parts Benzyl methacrylate 45
After dripping, after heating sufficiently, what melt | dissolved 2 parts of azobisisobutyronitrile with 50 parts of 1-methoxy-2-propyl acetate was added, and reaction was further continued, and the solution of the acrylic resin was obtained.
この樹脂溶液に固形分が３０重量％になるように１−メトキシ−２−プロピルアセテートを添加してアクリル樹脂溶液を調製し、アルカリ可溶性樹脂（Ｄ−１）溶液とした。
なお、アクリル樹脂の重量平均分子量は、約２００００であった。
An acrylic resin solution was prepared by adding 1-methoxy-2-propylacetate to the resin solution so that the solid content was 30% by weight to obtain an alkali-soluble resin (D-1) solution.
The weight average molecular weight of the acrylic resin was about 20,000.
［感光性導電樹脂組成物１の調整］
下記組成の混合物を均一に攪拌混合した後、３本ロールを用いて分散後、５μｍのフィルターで濾過して感光性導電樹脂組成物１を調整した。
銀粉Ａ（平均粒径 ２．０μｍ） １５０部
光重合開始剤 イルガキュア３７９（ＢＡＳＦ社製） ３部
増感剤 ＤＥＴＸ−Ｓ（日本化薬社製） ２部
重合性多官能モノマー Ｒ−６８４（日本化薬社製） １６部
アルカリ可溶性樹脂（Ｄ−１） １８．２部
シランカップリング剤 ３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン
（ＫＢＭ−５０２信越化学社製） ０.６部
有機溶剤 １−メトキシ−２−プロピルアセテート ８部
界面活性剤 アデカネートＢ−９４０（ＡＤＥＫＡ社製） ０.２部
この時、銀粉の全固形分量に対する割合は８４．６重量％であり、シランカップリング剤の全固形分量に対する割合は０．３４０重量％であった。
[Adjustment of photosensitive conductive resin composition 1]
A mixture having the following composition was stirred and mixed uniformly, dispersed using three rolls, and then filtered through a 5 μm filter to prepare photosensitive conductive resin composition 1.
Silver powder A (average particle size 2.0 μm) 150 parts photopolymerization initiator Irgacure 379 (manufactured by BASF) 3 parts sensitizer DETX-S (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 2 parts polymerizable polyfunctional monomer R-684 (Japan) 16 parts alkali-soluble resin (D-1) 18.2 parts silane coupling agent 3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane (KBM-502, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 0.6 parts organic solvent 1-methoxy- 2-propyl acetate 8 parts Surfactant Adecanate B-940 (manufactured by ADEKA) 0.2 parts
At this time, the ratio with respect to the total solid content of silver powder was 84.6 weight%, and the ratio with respect to the total solid content of a silane coupling agent was 0.340 weight%.
［感光性導電樹脂組成物２の調整］
下記組成の混合物を均一に攪拌混合した後、３本ロールを用いて分散後、５μｍのフィルターで濾過して感光性導電樹脂組成物２を調整した。
銀粉Ａ（平均粒径 ２．０μｍ） １００部
光重合開始剤 イルガキュア３７９（ＢＡＳＦ社製） ３部
増感剤 ＤＥＴＸ−Ｓ（日本化薬社製） ２部
重合性多官能モノマー Ｒ−６８４（日本化薬社製） １６部
アルカリ可溶性樹脂（Ｄ−１） ６８．２部
シランカップリング剤 ３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン
（ＫＢＭ−５０２信越化学社製） ０.６部
有機溶剤 １−メトキシ−２−プロピルアセテート ８部
界面活性剤 アデカネートＢ−９４０（ＡＤＥＫＡ社製） ０.２部
この時、銀粉の全固形分量に対する割合は７０．３重量％であり、シランカップリング剤の全固形分量に対する割合は０．４２２重量％であった。
[Adjustment of photosensitive conductive resin composition 2]
A mixture having the following composition was stirred and mixed uniformly, dispersed using three rolls, and then filtered through a 5 μm filter to prepare photosensitive conductive resin composition 2.
Silver powder A (average particle size 2.0 μm) 100 parts photopolymerization initiator Irgacure 379 (manufactured by BASF) 3 parts sensitizer DETX-S (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 2 parts polymerizable polyfunctional monomer R-684 (Japan) 16 parts alkali-soluble resin (D-1) 68.2 parts silane coupling agent 3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane (KBM-502, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 0.6 parts organic solvent 1-methoxy- 2-propyl acetate 8 parts Surfactant Adecanate B-940 (manufactured by ADEKA) 0.2 parts
At this time, the ratio of the silver powder to the total solid content was 70.3% by weight, and the ratio of the silane coupling agent to the total solid content was 0.422% by weight.
［感光性導電樹脂組成物３の調整］
下記組成の混合物を均一に攪拌混合した後、３本ロールを用いて分散後、５μｍのフィルターで濾過して感光性導電樹脂組成物３を調整した。
銀粉Ａ（平均粒径 ２．０μｍ） １５０部
光重合開始剤 イルガキュア３７９（ＢＡＳＦ社製） ３部
増感剤 ＤＥＴＸ−Ｓ（日本化薬社製） ２部
重合性多官能モノマー Ｒ−６８４（日本化薬社製） １６部
アルカリ可溶性樹脂（Ｄ−１） １８．７８部
シランカップリング剤 ３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン
（ＫＢＭ−５０２信越化学社製） ０.０２部
有機溶剤 １−メトキシ−２−プロピルアセテート ８部
界面活性剤 アデカネートＢ−９４０（ＡＤＥＫＡ社製） ０.２部
この時、銀粉の全固形分量に対する割合は８４．８重量％であり、シランカップリング剤の全固形分量に対する割合は０．０１１重量％であった。
[Adjustment of photosensitive conductive resin composition 3]
A mixture having the following composition was uniformly stirred and mixed, dispersed using three rolls, and then filtered through a 5 μm filter to prepare photosensitive conductive resin composition 3.
Silver powder A (average particle size 2.0 μm) 150 parts photopolymerization initiator Irgacure 379 (manufactured by BASF) 3 parts sensitizer DETX-S (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 2 parts polymerizable polyfunctional monomer R-684 (Japan) 16 parts alkali-soluble resin (D-1) 18.78 parts silane coupling agent 3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane (KBM-502, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 0.02 parts organic solvent 1-methoxy- 2-propyl acetate 8 parts Surfactant Adecanate B-940 (manufactured by ADEKA) 0.2 parts
At this time, the ratio of the silver powder to the total solid content was 84.8% by weight, and the ratio of the silane coupling agent to the total solid content was 0.011% by weight.
［感光性導電樹脂組成物４の調整］
下記組成の混合物を均一に攪拌混合した後、３本ロールを用いて分散後、５μｍのフィルターで濾過して感光性導電樹脂組成物４を調整した。
銀粉Ａ（平均粒径 ２．０μｍ） １５０部
光重合開始剤 イルガキュア３７９（ＢＡＳＦ社製） ３部
増感剤 ＤＥＴＸ−Ｓ（日本化薬社製） ２部
重合性多官能モノマー Ｒ−６８４（日本化薬社製） １６部
アルカリ可溶性樹脂（Ｄ−１） １８．２部
シランカップリング剤 ３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン
（ＫＢＭ−４０２信越化学社製） ０.６部
有機溶剤 １−メトキシ−２−プロピルアセテート ８部
界面活性剤 アデカネートＢ−９４０（ＡＤＥＫＡ社製） ０.２部
この時、銀粉の全固形分量に対する割合は８４．６重量％であり、シランカップリング剤の全固形分量に対する割合は０．３４０重量％であった。
[Adjustment of photosensitive conductive resin composition 4]
A mixture having the following composition was stirred and mixed uniformly, dispersed using three rolls, and filtered through a 5 μm filter to prepare photosensitive conductive resin composition 4.
Silver powder A (average particle size 2.0 μm) 150 parts photopolymerization initiator Irgacure 379 (manufactured by BASF) 3 parts sensitizer DETX-S (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 2 parts polymerizable polyfunctional monomer R-684 (Japan) 16 parts alkali-soluble resin (D-1) 18.2 parts silane coupling agent 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane (KBM-402, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 0.6 parts organic solvent 1-methoxy 2-propyl acetate 8 parts Surfactant Adecanate B-940 (manufactured by ADEKA) 0.2 parts
At this time, the ratio with respect to the total solid content of silver powder was 84.6 weight%, and the ratio with respect to the total solid content of a silane coupling agent was 0.340 weight%.
［感光性導電樹脂組成物５の調整］
下記組成の混合物を均一に攪拌混合した後、３本ロールを用いて分散後、５μｍのフィルターで濾過して感光性導電樹脂組成物５を調整した。
銀粉Ａ（平均粒径 ２．０μｍ） １５０部
光重合開始剤 イルガキュア３７９（ＢＡＳＦ社製） ３部
増感剤 ＤＥＴＸ−Ｓ（日本化薬社製） ２部
重合性多官能モノマー Ｒ−６８４（日本化薬社製） １６部
アルカリ可溶性樹脂（Ｄ−１） １８．２部
シランカップリング剤 ３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン
（ＫＢＭ−８０２信越化学社製） ０.６部
有機溶剤 １−メトキシ−２−プロピルアセテート ８部
界面活性剤 アデカネートＢ−９４０（ＡＤＥＫＡ社製） ０.２部
この時、銀粉の全固形分量に対する割合は８４．６重量％であり、シランカップリング剤の全固形分量に対する割合は０．３４０重量％であった。
[Adjustment of photosensitive conductive resin composition 5]
A mixture having the following composition was stirred and mixed uniformly, dispersed using three rolls, and filtered through a 5 μm filter to prepare photosensitive conductive resin composition 5.
Silver powder A (average particle size 2.0 μm) 150 parts photopolymerization initiator Irgacure 379 (manufactured by BASF) 3 parts sensitizer DETX-S (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 2 parts polymerizable polyfunctional monomer R-684 (Japan) 16 parts alkali-soluble resin (D-1) 18.2 parts silane coupling agent 3-mercaptopropylmethyldimethoxysilane (KBM-802, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 0.6 parts organic solvent 1-methoxy-2 -Propyl acetate 8 parts Surfactant Adecanate B-940 (made by ADEKA) 0.2 parts
At this time, the ratio with respect to the total solid content of silver powder was 84.6 weight%, and the ratio with respect to the total solid content of a silane coupling agent was 0.340 weight%.
［感光性導電樹脂組成物６の調整］
下記組成の混合物を均一に攪拌混合した後、３本ロールを用いて分散後、５μｍのフィルターで濾過して感光性導電樹脂組成物６を調整した。
銀粉Ａ（平均粒径 ２．０μｍ） １５０部
光重合開始剤 イルガキュア３７９（ＢＡＳＦ社製） ３部
増感剤 ＤＥＴＸ−Ｓ（日本化薬社製） ２部
重合性多官能モノマー Ｒ−６８４（日本化薬社製） １６部
アルカリ可溶性樹脂（Ｄ−１） １８．８０部
有機溶剤 １−メトキシ−２−プロピルアセテート ８部
界面活性剤 アデカネートＢ−９４０（ＡＤＥＫＡ社製） ０.２部
この時、銀粉の全固形分量に対する割合は８４．８重量％であり、シランカップリング剤の全固形分量に対する割合は０．０００重量％であった。
[Adjustment of photosensitive conductive resin composition 6]
A mixture having the following composition was uniformly stirred and mixed, dispersed using three rolls, and filtered through a 5 μm filter to prepare photosensitive conductive resin composition 6.
Silver powder A (average particle size 2.0 μm) 150 parts photopolymerization initiator Irgacure 379 (manufactured by BASF) 3 parts sensitizer DETX-S (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 2 parts polymerizable polyfunctional monomer R-684 (Japan) 16 parts alkali-soluble resin (D-1) 18.80 parts organic solvent 1-methoxy-2-propyl acetate 8 parts surfactant Adecanate B-940 (manufactured by ADEKA) 0.2 part
At this time, the ratio with respect to the total solid content of silver powder was 84.8 weight%, and the ratio with respect to the total solid content of a silane coupling agent was 0.000 weight%.
［感光性導電樹脂組成物７の調整］
下記組成の混合物を均一に攪拌混合した後、３本ロールを用いて分散後、５μｍのフィルターで濾過して感光性導電樹脂組成物７を調整した。
銀粉Ａ（平均粒径 ２．０μｍ） ９０部
光重合開始剤 イルガキュア３７９（ＢＡＳＦ社製） ３部
増感剤 ＤＥＴＸ−Ｓ（日本化薬社製） ２部
重合性多官能モノマー Ｒ−６８４（日本化薬社製） １６部
アルカリ可溶性樹脂（Ｄ−１） ８．２部
シランカップリング剤 ３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン
（ＫＢＭ−５０２信越化学社製） ０.６部
有機溶剤 １−メトキシ−２−プロピルアセテート ８部
界面活性剤 アデカネートＢ−９４０（ＡＤＥＫＡ社製） ０.２部
この時、銀粉の全固形分量に対する割合は６６．５重量％であり、シランカップリング剤の全固形分量に対する割合は０．４４４重量％であった。
[Adjustment of photosensitive conductive resin composition 7]
A mixture having the following composition was stirred and mixed uniformly, dispersed using three rolls, and then filtered through a 5 μm filter to prepare photosensitive conductive resin composition 7.
Silver powder A (average particle size 2.0 μm) 90 parts photopolymerization initiator Irgacure 379 (manufactured by BASF) 3 parts sensitizer DETX-S (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 2 parts polymerizable polyfunctional monomer R-684 (Japan) 16 parts alkali-soluble resin (D-1) 8.2 parts silane coupling agent 3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane (KBM-502, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 0.6 parts organic solvent 1-methoxy- 2-propyl acetate 8 parts Surfactant Adecanate B-940 (manufactured by ADEKA) 0.2 parts
At this time, the ratio of the silver powder to the total solid content was 66.5% by weight, and the ratio of the silane coupling agent to the total solid content was 0.444% by weight.
［感光性導電樹脂組成物８の調整］
下記組成の混合物を均一に攪拌混合した後、３本ロールを用いて分散後、５μｍのフィルターで濾過して感光性導電樹脂組成物８を調整した。
銀粉Ａ（平均粒径 ２．０μｍ） １６０部
光重合開始剤 イルガキュア３７９（ＢＡＳＦ社製） ３部
増感剤 ＤＥＴＸ−Ｓ（日本化薬社製） ２部
重合性多官能モノマー Ｒ−６８４（日本化薬社製） １６部
アルカリ可溶性樹脂（Ｄ−１） ８．２部
シランカップリング剤 ３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン
（ＫＢＭ−５０２信越化学社製） ０.６部
有機溶剤 １−メトキシ−２−プロピルアセテート ８部
界面活性剤 アデカネートＢ−９４０（ＡＤＥＫＡ社製） ０.２部
この時、銀粉の全固形分量に対する割合は８６．８重量％であり、シランカップリング剤の全固形分量に対する割合は０．３２６重量％であった。
[Adjustment of photosensitive conductive resin composition 8]
A mixture having the following composition was stirred and mixed uniformly, dispersed using three rolls, and then filtered through a 5 μm filter to prepare photosensitive conductive resin composition 8.
Silver powder A (average particle size 2.0 μm) 160 parts Photopolymerization initiator Irgacure 379 (manufactured by BASF) 3 parts sensitizer DETX-S (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 2 parts polymerizable polyfunctional monomer R-684 (Japan) 16 parts alkali-soluble resin (D-1) 8.2 parts silane coupling agent 3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane (KBM-502, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 0.6 parts organic solvent 1-methoxy- 2-propyl acetate 8 parts Surfactant Adecanate B-940 (manufactured by ADEKA) 0.2 parts
At this time, the ratio of the silver powder to the total solid content was 86.8% by weight, and the ratio of the silane coupling agent to the total solid content was 0.326% by weight.
［感光性導電樹脂組成物９の調整］
下記組成の混合物を均一に攪拌混合した後、３本ロールを用いて分散後、５μｍのフィルターで濾過して感光性導電樹脂組成物９を調整した。
銀粉Ａ（平均粒径 ２．０μｍ） １５０部
光重合開始剤 イルガキュア３７９（ＢＡＳＦ社製） ３部
増感剤 ＤＥＴＸ−Ｓ（日本化薬社製） ２部
重合性多官能モノマー Ｒ−６８４（日本化薬社製） １６部
アルカリ可溶性樹脂（Ｄ−１） １８．７９部
シランカップリング剤 ３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン
（ＫＢＭ−５０２信越化学社製） ０.０１部
有機溶剤 １−メトキシ−２−プロピルアセテート ８部
界面活性剤 アデカネートＢ−９４０（ＡＤＥＫＡ社製） ０.２部
この時、銀粉の全固形分量に対する割合は８４．８重量％であり、シランカップリング剤の全固形分量に対する割合は０．００６重量％であった。
[Adjustment of photosensitive conductive resin composition 9]
A mixture having the following composition was stirred and mixed uniformly, dispersed using three rolls, and then filtered through a 5 μm filter to prepare a photosensitive conductive resin composition 9.
Silver powder A (average particle size 2.0 μm) 150 parts photopolymerization initiator Irgacure 379 (manufactured by BASF) 3 parts sensitizer DETX-S (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 2 parts polymerizable polyfunctional monomer R-684 (Japan) 16 parts alkali-soluble resin (D-1) 18.79 parts silane coupling agent 3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane (KBM-502, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 0.01 parts organic solvent 1-methoxy- 2-propyl acetate 8 parts Surfactant Adecanate B-940 (manufactured by ADEKA) 0.2 parts
At this time, the ratio of the silver powder to the total solid content was 84.8% by weight, and the ratio of the silane coupling agent to the total solid content was 0.006% by weight.
［感光性導電樹脂組成物１０の調整］
下記組成の混合物を均一に攪拌混合した後、３本ロールを用いて分散後、５μｍのフィルターで濾過して感光性導電樹脂組成物１０を調整した。
銀粉Ａ（平均粒径 ２．０μｍ） １５０部
光重合開始剤 イルガキュア３７９（ＢＡＳＦ社製） ３部
増感剤 ＤＥＴＸ−Ｓ（日本化薬社製） ２部
重合性多官能モノマー Ｒ−６８４（日本化薬社製） １６部
アルカリ可溶性樹脂（Ｄ−１） ８．８部
シランカップリング剤 ３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン
（ＫＢＭ−５０２信越化学社製） １０部
有機溶剤 １−メトキシ−２−プロピルアセテート ８部
界面活性剤 アデカネートＢ−９４０（ＡＤＥＫＡ社製） ０.２部
この時、銀粉の全固形分量に対する割合は８１．６重量％であり、シランカップリング剤の全固形分量に対する割合は５．４４０重量％であった。
[Adjustment of photosensitive conductive resin composition 10]
A mixture having the following composition was stirred and mixed uniformly, dispersed using three rolls, and then filtered through a 5 μm filter to prepare a photosensitive
Silver powder A (average particle size 2.0 μm) 150 parts photopolymerization initiator Irgacure 379 (manufactured by BASF) 3 parts sensitizer DETX-S (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 2 parts polymerizable polyfunctional monomer R-684 (Japan) 16 parts alkali-soluble resin (D-1) 8.8 parts silane coupling agent 3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane (KBM-502, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 10 parts organic solvent 1-methoxy-2- Propyl acetate 8 parts Surfactant Adecanate B-940 (manufactured by ADEKA) 0.2 parts
At this time, the ratio with respect to the total solid content of silver powder was 81.6 wt%, and the ratio with respect to the total solid content of the silane coupling agent was 5.440 wt%.
［感光性導電樹脂組成物１１の調整］
下記組成の混合物を均一に攪拌混合した後、３本ロールを用いて分散後、５μｍのフィルターで濾過して感光性導電樹脂組成物１１を調整した。
銀粉Ｂ（平均粒径 ２．０μｍ） １５０部
光重合開始剤 イルガキュア３７９（ＢＡＳＦ社製） ３部
増感剤 ＤＥＴＸ−Ｓ（日本化薬社製） ２部
重合性多官能モノマー Ｒ−６８４（日本化薬社製） １６部
アルカリ可溶性樹脂（Ｄ−１） １８．２部
シランカップリング剤 ３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン
（ＫＢＭ−５０２信越化学社製） ０．６部
有機溶剤 １−メトキシ−２−プロピルアセテート ８部
界面活性剤 アデカネートＢ−９４０（ＡＤＥＫＡ社製） ０.２部
この時、銀粉の全固形分量に対する割合は８４．６重量％であり、シランカップリング剤の全固形分量に対する割合は０．３４０重量％であった。
[Adjustment of photosensitive conductive resin composition 11]
A mixture having the following composition was uniformly stirred and mixed, dispersed using three rolls, and filtered through a 5 μm filter to prepare photosensitive conductive resin composition 11.
Silver powder B (average particle size 2.0 μm) 150 parts photopolymerization initiator Irgacure 379 (manufactured by BASF) 3 parts sensitizer DETX-S (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 2 parts polymerizable polyfunctional monomer R-684 (Japan) 16 parts alkali-soluble resin (D-1) 18.2 parts silane coupling agent 3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane (KBM-502, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 0.6 parts organic solvent 1-methoxy- 2-propyl acetate 8 parts Surfactant Adecanate B-940 (manufactured by ADEKA) 0.2 parts
At this time, the ratio with respect to the total solid content of silver powder was 84.6 weight%, and the ratio with respect to the total solid content of a silane coupling agent was 0.340 weight%.
［感光性導電樹脂組成物１２の調整］
下記組成の混合物を均一に攪拌混合した後、３本ロールを用いて分散後、５μｍのフィルターで濾過して感光性導電樹脂組成物１２を調整した。
銀粉Ｂ（平均粒径 ２．０μｍ） １５０部
光重合開始剤 イルガキュア３７９（ＢＡＳＦ社製） ３部
増感剤 ＤＥＴＸ−Ｓ（日本化薬社製） ２部
重合性多官能モノマー Ｒ−６８４（日本化薬社製） １６部
アルカリ可溶性樹脂（Ｄ−１） １８．８部
有機溶剤 １−メトキシ−２−プロピルアセテート ８部
界面活性剤 アデカネートＢ−９４０（ＡＤＥＫＡ社製） ０.２部
この時、銀粉の全固形分量に対する割合は８４．８重量％であり、シランカップリング剤の全固形分量に対する割合は０．０００重量％であった。
[Adjustment of photosensitive conductive resin composition 12]
A mixture having the following composition was stirred and mixed uniformly, dispersed using three rolls, and filtered through a 5 μm filter to prepare photosensitive conductive resin composition 12.
Silver powder B (average particle size 2.0 μm) 150 parts photopolymerization initiator Irgacure 379 (manufactured by BASF) 3 parts sensitizer DETX-S (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 2 parts polymerizable polyfunctional monomer R-684 (Japan) 16 parts alkali-soluble resin (D-1) 18.8 parts organic solvent 1-methoxy-2-propyl acetate 8 parts Surfactant Adecanate B-940 (manufactured by ADEKA) 0.2 part
At this time, the ratio with respect to the total solid content of silver powder was 84.8 weight%, and the ratio with respect to the total solid content of a silane coupling agent was 0.000 weight%.
［感光性導電樹脂組成物１３の調整］
下記組成の混合物を均一に攪拌混合した後、３本ロールを用いて分散後、５μｍのフィルターで濾過して感光性導電樹脂組成物１３を調整した。
銀粉Ｃ（平均粒径 ０．２μｍ） １５０部
光重合開始剤 イルガキュア３７９（ＢＡＳＦ社製） ３部
増感剤 ＤＥＴＸ−Ｓ（日本化薬社製） ２部
重合性多官能モノマー Ｒ−６８４（日本化薬社製） １６部
アルカリ可溶性樹脂（Ｄ−１） １８．２部
シランカップリング剤 ３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン
（ＫＢＭ−５０２信越化学社製） ０．６部
有機溶剤 １−メトキシ−２−プロピルアセテート ８部
界面活性剤 アデカネートＢ−９４０（ＡＤＥＫＡ社製） ０.２部
この時、銀粉の全固形分量に対する割合は８４．６重量％であり、シランカップリング剤の全固形分量に対する割合は０．３４０重量％であった。
[Adjustment of photosensitive conductive resin composition 13]
A mixture having the following composition was stirred and mixed uniformly, dispersed using three rolls, and then filtered through a 5 μm filter to prepare photosensitive conductive resin composition 13.
Silver powder C (average particle size 0.2 μm) 150 parts photopolymerization initiator Irgacure 379 (manufactured by BASF) 3 parts sensitizer DETX-S (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 2 parts polymerizable polyfunctional monomer R-684 (Japan) 16 parts alkali-soluble resin (D-1) 18.2 parts silane coupling agent 3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane (KBM-502, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 0.6 parts organic solvent 1-methoxy- 2-propyl acetate 8 parts Surfactant Adecanate B-940 (manufactured by ADEKA) 0.2 parts
At this time, the ratio with respect to the total solid content of silver powder was 84.6 weight%, and the ratio with respect to the total solid content of a silane coupling agent was 0.340 weight%.
[導電回路パターンの評価方法]
〈シート抵抗評価〉
無アルカリガラス基板上に、スクリーン印刷（ステンレス製）にて塗布を行い、ホットプレートにて１００℃で５分間乾燥を行い、塗膜を乾燥させた。その後、光源として高圧水銀灯を用いて１００ｍＪ/ｃｍ２で全面露光を実施した後、０．２重量％の炭酸水素ナトリウム水溶液にて、３０秒間シャワー現像を実施した。水洗後、熱風循環式オーブンにて２３０℃で３０分間加熱処理を実施して評価基板を作製した。シート抵抗値の測定にはロレスタＧＰ（三菱化学アナリテック社製）を用いた。シート抵抗値の基準評価として、０．１Ω/□未満の場合◎◎、０．１Ω/□以上０．３Ω/□未満の場合◎、０．３Ω/□以上０．５Ω/□未満の場合○、０．５Ω/□以上の場合を×とした。
[Evaluation method of conductive circuit pattern]
<Sheet resistance evaluation>
Application was performed on an alkali-free glass substrate by screen printing (made of stainless steel), and drying was performed on a hot plate at 100 ° C. for 5 minutes to dry the coating film. Thereafter, the entire surface was exposed at 100 mJ / cm 2 using a high-pressure mercury lamp as a light source, and then shower development was performed with a 0.2 wt% sodium hydrogen carbonate aqueous solution for 30 seconds. After washing with water, heat treatment was performed at 230 ° C. for 30 minutes in a hot air circulation oven to prepare an evaluation substrate. Loresta GP (Mitsubishi Chemical Analytech Co., Ltd.) was used for measuring the sheet resistance value. Standard evaluation of sheet resistance value is less than 0.1Ω / □ ◎◎, 0.1Ω / □ or more and less than 0.3Ω / □ ◎, 0.3Ω / □ or more and less than 0.5Ω / □ ○ In the case of 0.5Ω / □ or more, × was given.
〈解像性評価〉
無アルカリガラス基板上に、スクリーン印刷（ステンレス５００メッシュ）にて塗布を行い、ホットプレートにて１００℃で５分間乾燥を行い、塗膜を乾燥させた。その後、光源として高圧水銀灯を用いてフォトマスクを介して１００ｍＪ/ｃｍ２でパターン露光を実施した。フォトマスクとして、ラインアンドスペース（Ｌ／Ｓ）が１４μｍ／１４μｍ、１６μｍ／１６μｍ、２０μｍ／２０μｍの寸法を持つパターンを使用した。０．２重量％の炭酸水素ナトリウム水溶液にて、３０秒間シャワー現像を実施した。水洗後、熱風循環式オーブンにて２３０℃で３０分間加熱処理を実施して評価基板を作製した。解像性評価として、マスク寸法に対して実際に形成したラインの寸法を測定した。解像性評価は１４μｍ以下のライン形成が可能な場合を◎◎とし、１４μｍを超えて１６μｍ未満のライン形成が可能な場合は◎、１６μｍ以上２０μｍ未満のライン形成が可能な場合は○、２０μｍ以上のライン形成が可能な場合を×とした。
<Resolution evaluation>
Application was performed on an alkali-free glass substrate by screen printing (stainless steel 500 mesh), and drying was performed at 100 ° C. for 5 minutes on a hot plate to dry the coating film. Thereafter, pattern exposure was performed at 100 mJ / cm 2 through a photomask using a high-pressure mercury lamp as a light source. A pattern having a line and space (L / S) of 14 μm / 14 μm, 16 μm / 16 μm, and 20 μm / 20 μm was used as a photomask. Shower development was carried out with a 0.2 wt% aqueous sodium hydrogen carbonate solution for 30 seconds. After washing with water, heat treatment was performed at 230 ° C. for 30 minutes in a hot air circulation oven to prepare an evaluation substrate. As a resolution evaluation, the dimension of the actually formed line was measured with respect to the mask dimension. In the evaluation of the resolution, ◎◎ indicates that a line of 14 μm or less can be formed, ◎◎ if a line of more than 14 μm and less than 16 μm can be formed, ◯, if a line of 16 μm or more and less than 20 μm can be formed, ◯, 20 μm The case where the above line formation was possible was set as x.
《実施例１》
感光性導電樹脂組成物１を用いて、４００メッシュのスクリーン版にてシート抵抗評価基板及び解像性評価基板を作製した。仕上がり導体厚は４．５μｍであった。この時、シート抵抗値は０．０９Ω／□であり、解像性として、１４．０μｍ以下のパターン形成が可能であることを確認した。
《実施例２》
感光性導電樹脂組成物２を用いて、４００メッシュのスクリーン版にてシート抵抗評価基板及び解像性評価基板を作製した。仕上がり導体厚は４．５μｍであった。この時、シート抵抗値は０．２５Ω／□であり、解像性として、１４．０μｍ以下のパターン形成が可能であることを確認した。
Example 1
Using the photosensitive conductive resin composition 1, a sheet resistance evaluation substrate and a resolution evaluation substrate were produced with a 400-mesh screen plate. The finished conductor thickness was 4.5 μm. At this time, the sheet resistance value was 0.09Ω / □, and it was confirmed that a pattern with a resolution of 14.0 μm or less could be formed as resolution.
Example 2
Using the photosensitive conductive resin composition 2, a sheet resistance evaluation substrate and a resolution evaluation substrate were produced with a 400-mesh screen plate. The finished conductor thickness was 4.5 μm. At this time, the sheet resistance value was 0.25Ω / □, and it was confirmed that the pattern formation of 14.0 μm or less was possible as the resolution.
《実施例３》
感光性導電樹脂組成物３を用いて、４００メッシュのスクリーン版にてシート抵抗評価基板及び解像性評価基板を作製した。仕上がり導体厚は４．５μｍであった。この時、シート抵抗値は０．０９Ω／□であり、解像性として、１４．０μｍ以下のパターン形成が可能であることを確認した。
《実施例４》
感光性導電樹脂組成物４を用いて、４００メッシュのスクリーン版にてシート抵抗評価基板及び解像性評価基板を作製した。仕上がり導体厚は４．５μｍであった。この時、シート抵抗値は０．０９Ω／□であり、解像性として、１４．０μｍを超えて１６．０μｍ未満のパターン形成が可能であることを確認した。
Example 3
Using the photosensitive conductive resin composition 3, a sheet resistance evaluation substrate and a resolution evaluation substrate were produced with a 400-mesh screen plate. The finished conductor thickness was 4.5 μm. At this time, the sheet resistance value was 0.09Ω / □, and it was confirmed that a pattern with a resolution of 14.0 μm or less could be formed as resolution.
Example 4
Using the photosensitive conductive resin composition 4, a sheet resistance evaluation substrate and a resolution evaluation substrate were produced with a 400 mesh screen plate. The finished conductor thickness was 4.5 μm. At this time, the sheet resistance value was 0.09Ω / □, and as a resolution, it was confirmed that a pattern of more than 14.0 μm and less than 16.0 μm can be formed.
《実施例５》
感光性導電樹脂組成物５を用いて、４００メッシュのスクリーン版にてシート抵抗評価基板及び解像性評価基板を作製した。仕上がり導体厚は４．５μｍであった。この時、シート抵抗値は０．０８Ω／□であり、解像性として、１４．０μｍを超えて１６．０μｍ未満のパターン形成が可能であることを確認した。
《実施例６》
感光性導電樹脂組成物１を用いて、５９０メッシュのスクリーン版にてシート抵抗評価基板及び解像性評価基板を作製した。仕上がり導体厚は２．１μｍであった。この時、シート抵抗値は０．４１Ω／□であり、解像性として、１４．０μｍ以下のパターン形成が可能であることを確認した。
Example 5
Using the photosensitive conductive resin composition 5, a sheet resistance evaluation substrate and a resolution evaluation substrate were produced with a 400 mesh screen plate. The finished conductor thickness was 4.5 μm. At this time, the sheet resistance value was 0.08Ω / □, and as a resolution, it was confirmed that it was possible to form a pattern of more than 14.0 μm and less than 16.0 μm.
Example 6
Using the photosensitive conductive resin composition 1, a sheet resistance evaluation substrate and a resolution evaluation substrate were produced with a 590 mesh screen plate. The finished conductor thickness was 2.1 μm. At this time, the sheet resistance value was 0.41 Ω / □, and it was confirmed that a resolution of 14.0 μm or less could be formed as the resolution.
《実施例７》
感光性導電樹脂組成物１を用いて、５００メッシュのスクリーン版にてシート抵抗評価基板及び解像性評価基板を作製した。仕上がり導体厚は３．２μｍであった。この時、シート抵抗値は０．２９Ω／□であり、解像性として、１４．０μｍ以下のパターン形成が可能であることを確認した。
《実施例８》
感光性導電樹脂組成物１を用いて、３５０メッシュのスクリーン版にてシート抵抗評価基板及び解像性評価基板を作製した。仕上がり導体厚は５．１μｍであった。この時、シート抵抗値は０．０８Ω／□であり、解像性として、１６．０μｍ以上２０．０μｍ未満のパターン形成が可能であることを確認した。
Example 7
Using the photosensitive conductive resin composition 1, a sheet resistance evaluation substrate and a resolution evaluation substrate were produced with a 500 mesh screen plate. The finished conductor thickness was 3.2 μm. At this time, the sheet resistance value was 0.29 Ω / □, and it was confirmed that a pattern with a resolution of 14.0 μm or less could be formed as the resolution.
Example 8
Using the photosensitive conductive resin composition 1, a sheet resistance evaluation substrate and a resolution evaluation substrate were prepared using a 350 mesh screen plate. The finished conductor thickness was 5.1 μm. At this time, the sheet resistance value was 0.08Ω / □, and it was confirmed that a pattern having a resolution of 16.0 μm or more and less than 20.0 μm can be formed as resolution.
《実施例９》
感光性導電樹脂組成物１１を用いて、４００メッシュのスクリーン版にてシート抵抗評価基板及び解像性評価基板を作製した。仕上がり導体厚は４．５μｍであった。この時、シート抵抗値は０．０９Ω／□であり、解像性として、１４．０μｍを超えて１６．０μｍ未満のパターン形成が可能であることを確認した。
《実施例１０》
感光性導電樹脂組成物１３を用いて、７３０メッシュのスクリーン版にてシート抵抗評価基板及び解像性評価基板を作製した。仕上がり導体厚は１．５μｍであった。この時、シート抵抗値は０．０９Ω／□であり、解像性として、１４．０μｍ以下のパターン形成が可能であることを確認した。
Example 9
Using the photosensitive conductive resin composition 11, a sheet resistance evaluation substrate and a resolution evaluation substrate were produced with a 400-mesh screen plate. The finished conductor thickness was 4.5 μm. At this time, the sheet resistance value was 0.09Ω / □, and as a resolution, it was confirmed that a pattern of more than 14.0 μm and less than 16.0 μm can be formed.
Example 10
Using the photosensitive conductive resin composition 13, a sheet resistance evaluation substrate and a resolution evaluation substrate were produced with a 730 mesh screen plate. The finished conductor thickness was 1.5 μm. At this time, the sheet resistance value was 0.09Ω / □, and it was confirmed that a pattern with a resolution of 14.0 μm or less could be formed as resolution.
《比較例１》
感光性導電樹脂組成物６を用いて、４００メッシュのスクリーン版にてシート抵抗評価基板及び解像性評価基板を作製した。仕上がり導体厚は４．５μｍであった。この時、シート抵抗値は０．０９Ω／□であり、解像性として、２０μｍ以上のライン形成が可能であることを確認した。
《比較例２》
感光性導電樹脂組成物７を用いて、４００メッシュのスクリーン版にてシート抵抗評価基板及び解像性評価基板を作製した。仕上がり導体厚は４．５μｍであった。この時、シート抵抗値は０．５３Ω／□であり、解像性として、１４．０μｍ以下のパターン形成が可能であることを確認した。
<< Comparative Example 1 >>
Using the photosensitive conductive resin composition 6, a sheet resistance evaluation substrate and a resolution evaluation substrate were produced with a 400 mesh screen plate. The finished conductor thickness was 4.5 μm. At this time, the sheet resistance value was 0.09Ω / □, and it was confirmed that the line formation of 20 μm or more was possible as the resolution.
<< Comparative Example 2 >>
Using the photosensitive conductive resin composition 7, a sheet resistance evaluation substrate and a resolution evaluation substrate were produced with a 400 mesh screen plate. The finished conductor thickness was 4.5 μm. At this time, the sheet resistance value was 0.53 Ω / □, and it was confirmed that a resolution of 14.0 μm or less could be formed as the resolution.
《比較例３》
感光性導電樹脂組成物８を用いて、４００メッシュのスクリーン版にてシート抵抗評価基板及び解像性評価基板を作製した。仕上がり導体厚は４．５μｍであった。この時、シート抵抗値は０．０８Ω／□であり、解像性として、２０μｍ以上のライン形成が可能であることを確認した。
《比較例４》
感光性導電樹脂組成物９を用いて、４００メッシュのスクリーン版にてシート抵抗評価基板及び解像性評価基板を作製した。仕上がり導体厚は４．５μｍであった。この時、シート抵抗値は０．８Ω／□であり、解像性として、１６．０μｍ以上２０．０μｍ未満のパターン形成が可能であることを確認した。
<< Comparative Example 3 >>
Using the photosensitive conductive resin composition 8, a sheet resistance evaluation substrate and a resolution evaluation substrate were produced with a 400 mesh screen plate. The finished conductor thickness was 4.5 μm. At this time, the sheet resistance value was 0.08 Ω / □, and it was confirmed that a line of 20 μm or more could be formed as the resolution.
<< Comparative Example 4 >>
Using the photosensitive conductive resin composition 9, a sheet resistance evaluation substrate and a resolution evaluation substrate were produced with a 400 mesh screen plate. The finished conductor thickness was 4.5 μm. At this time, the sheet resistance value was 0.8Ω / □, and it was confirmed that a pattern having a resolution of 16.0 μm or more and less than 20.0 μm can be formed as resolution.
《比較例５》
感光性導電樹脂組成物１０を用いて、４００メッシュのスクリーン版にてシート抵抗評価基板及び解像性評価基板を作製した。仕上がり導体厚は４．５μｍであった。この時、シート抵抗値は０．９Ω／□であり、解像性として、１６．０μｍ以上２０．０μｍ未満のパターン形成が可能であることを確認した。
《比較例６》
感光性導電樹脂組成物１２を用いて、４００メッシュのスクリーン版にてシート抵抗評価基板及び解像性評価基板を作製した。仕上がり導体厚は４．５μｍであった。この時、シート抵抗値は０．０８Ω／□であり、解像性として、２０μｍ以上のライン形成が可能であることを確認した。
感光性導電樹脂組成物の組成を表２に、評価結果を表３に示す。
<< Comparative Example 5 >>
Using the photosensitive
<< Comparative Example 6 >>
Using the photosensitive conductive resin composition 12, a sheet resistance evaluation substrate and a resolution evaluation substrate were produced with a 400 mesh screen plate. The finished conductor thickness was 4.5 μm. At this time, the sheet resistance value was 0.08 Ω / □, and it was confirmed that a line of 20 μm or more could be formed as the resolution.
The composition of the photosensitive conductive resin composition is shown in Table 2, and the evaluation results are shown in Table 3.
〈シート抵抗の評価〉
◎◎・・・シート抵抗値０．１Ω/□未満
◎ ・・・シート抵抗値０．１Ω/□以上０．３Ω/□未満
○ ・・・シート抵抗値０．３Ω/□以上０．５Ω/□未満
× ・・・シート抵抗値０．５Ω/□以上
<Evaluation of sheet resistance>
◎◎ ・ ・ ・ Sheet resistance value less than 0.1Ω / □ ◎ ・ ・ ・ Sheet resistance value 0.1Ω / □ or more and less than 0.3Ω / □ ○ ・ ・ ・ Sheet resistance value 0.3Ω / □ or more 0.5Ω / □ Less than □ × ・ ・ ・ Sheet resistance 0.5Ω / □ or more
〈解像性の評価〉
◎◎・・・１４μｍ以下のライン形成が可能
◎ ・・・１４μｍを超えて１６μｍ未満のライン形成が可能
○ ・・・１６μｍ以上２０μｍ未満のライン形成が可能
× ・・・２０μｍ以上のライン形成が可能
<Evaluation of resolution>
◎◎: Lines of 14μm or less are possible ◎ ... Lines of more than 14μm and less than 16μm are possible ○ ・ ・ ・ Lines of 16μm or more but less than 20μm are possible × Possible
実施例１、４及び５と比較例１とを比べることによりシランカップリング剤を添加することによって解像性が向上し、２０μｍ以下のパターンが形成可能であることを確認できた。シランカップリング剤の種類としては、１分子中にラジカル重合性不飽和基を有するものが好適である。また、比較例２及び３から明らかなように、感光性導電樹脂組成物の全固形分量に対して銀粉量が７０重量％未満となるとシート抵抗が悪化し、８５重量％を超えると感度が下がり解像性が大幅に下がることが確認された。比較例４及び５の結果より、シランカップリング剤の添加量としては、感光性導電樹脂組成物の全固形分量に対して０．０１重量％以上５．０重量％以下の範囲内が好適である。実施例１、６〜８の結果より、導体厚５μｍ以内であればシート抵抗及び解像性に関して十分なマージンを持った導電回路パターン形成が可能である。実施例９、比較例６の結果より、銀粉の明度Ｌ＊によらずシランカップリング剤添加により解像性が向上することが確認されたがさらに実施例１の結果より銀粉の明度Ｌ*が６０未満となると大幅に解像性が向上することが確認された。明度Ｌ*が６０以上であると光の散乱が生じやすくなり、漏れ光を感光剤が吸収し、その結果ラインパターンが若干太くなるが、明度を低くすると、その散乱を抑えることができ、解像性が大幅に向上する。 By comparing Examples 1, 4 and 5 with Comparative Example 1, it was confirmed that the resolution was improved by adding a silane coupling agent, and a pattern of 20 μm or less could be formed. As a kind of silane coupling agent, one having a radically polymerizable unsaturated group in one molecule is suitable. Further, as is clear from Comparative Examples 2 and 3, the sheet resistance deteriorates when the silver powder amount is less than 70% by weight with respect to the total solid content of the photosensitive conductive resin composition, and the sensitivity decreases when it exceeds 85% by weight. It was confirmed that the resolution was greatly lowered. From the results of Comparative Examples 4 and 5, the addition amount of the silane coupling agent is preferably in the range of 0.01% by weight to 5.0% by weight with respect to the total solid content of the photosensitive conductive resin composition. is there. From the results of Examples 1 and 6 to 8, it is possible to form a conductive circuit pattern having a sufficient margin for sheet resistance and resolution as long as the conductor thickness is within 5 μm. Example 9, from the results of Comparative Example 6, lightness lightness L * in regard without resolution has been confirmed to be improved by the addition silane coupling agent is further in Example 1 Results from the silver silver powder L * It was confirmed that the resolution was significantly improved when the ratio was less than 60. If the lightness L * is 60 or more, light scattering is likely to occur, and the photosensitive agent absorbs the leaked light. As a result, the line pattern becomes slightly thicker, but if the lightness is lowered, the scattering can be suppressed. The image quality is greatly improved.
なお、上述した導電回路パターン２０を、例えばタッチパネルセンサー基板に設けることもできる。設けられた導電回路パターン２０は、十分な導電性を有しつつ、線幅が２０μｍ以下であるので、タッチパネルセンサー基板を小型化することができる。
また、このタッチパネルセンサー基板を、例えば表示装置に組込むこともできる。このタッチパネルセンサー基板を表示装置に組込むことで、表示装置を小型化することができる。
Note that the above-described
Moreover, this touch panel sensor board | substrate can also be integrated in a display apparatus, for example. By incorporating this touch panel sensor substrate into the display device, the display device can be reduced in size.
１０…透明基板
２０…導電回路パターン
10 ...
Claims (6)
前記（Ａ）銀粉を全固形分量中に７０重量％以上８５重量％以下の範囲内で含み、
前記（Ｅ）シランカップリング剤を全固形分量中に０．０１重量％以上５．０重量％以下の範囲内で含むことを特徴とする感光性導電樹脂組成物。 At least (A) silver powder, (B) a photopolymerization initiator, (C) a polymerizable polyfunctional monomer, (D) an alkali-soluble resin, (E) a silane coupling agent, (F) an organic solvent, A photosensitive conductive resin composition comprising:
The (A) silver powder is included in the total solid content in the range of 70 wt% to 85 wt%,
(E) The photosensitive conductive resin composition characterized by including the silane coupling agent in the range of 0.01 to 5.0 weight% in the total solid content.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012092903A JP2013222031A (en) | 2012-04-16 | 2012-04-16 | Photosensitive conductive resin composition, conductive circuit pattern, touch panel sensor substrate and display device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012092903A JP2013222031A (en) | 2012-04-16 | 2012-04-16 | Photosensitive conductive resin composition, conductive circuit pattern, touch panel sensor substrate and display device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2013222031A true JP2013222031A (en) | 2013-10-28 |
Family
ID=49593040
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012092903A Pending JP2013222031A (en) | 2012-04-16 | 2012-04-16 | Photosensitive conductive resin composition, conductive circuit pattern, touch panel sensor substrate and display device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2013222031A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015151892A1 (en) * | 2014-03-31 | 2015-10-08 | 東洋紡株式会社 | Photosensitive conductive paste, conductive thin film, electrical circuit and touch panel |
| CN106462058A (en) * | 2014-04-16 | 2017-02-22 | 东丽株式会社 | Photosensitive resin composition, method for manufacturing conductive pattern, substrate, element, and touch screen |
| WO2018016480A1 (en) * | 2016-07-21 | 2018-01-25 | 株式会社村田製作所 | Photosensitive conductive paste, method for producing multilayer electronic component, and multilayer electronic component |
-
2012
- 2012-04-16 JP JP2012092903A patent/JP2013222031A/en active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015151892A1 (en) * | 2014-03-31 | 2015-10-08 | 東洋紡株式会社 | Photosensitive conductive paste, conductive thin film, electrical circuit and touch panel |
| CN106462058A (en) * | 2014-04-16 | 2017-02-22 | 东丽株式会社 | Photosensitive resin composition, method for manufacturing conductive pattern, substrate, element, and touch screen |
| JPWO2015159655A1 (en) * | 2014-04-16 | 2017-04-13 | 東レ株式会社 | Photosensitive resin composition, method for producing conductive pattern, substrate, element and touch panel |
| US10001704B2 (en) | 2014-04-16 | 2018-06-19 | Toray Industries, Inc. | Photosensitive resin composition, method of manufacturing conductive pattern, substrate, element, and touch panel |
| CN106462058B (en) * | 2014-04-16 | 2019-08-13 | 东丽株式会社 | Photosensitive polymer combination, the manufacturing method of conductive pattern, substrate, element and touch panel |
| WO2018016480A1 (en) * | 2016-07-21 | 2018-01-25 | 株式会社村田製作所 | Photosensitive conductive paste, method for producing multilayer electronic component, and multilayer electronic component |
| JPWO2018016480A1 (en) * | 2016-07-21 | 2019-03-07 | 株式会社村田製作所 | Photosensitive conductive paste, method for manufacturing multilayer electronic component, and multilayer electronic component |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101855056B1 (en) | Photosensitive conductive film, method for forming conductive film, method for forming conductive pattern, and conductive film substrate | |
| KR101276951B1 (en) | Photosensitive electrically conductive paste and electrode pattern | |
| JP6079645B2 (en) | Photocurable resin composition containing fine metal particles and use thereof | |
| JP5393402B2 (en) | Photosensitive conductive paste and method for producing the same | |
| WO2013038624A1 (en) | Method for producing capacitive touch panel sensor substrate, capacitive touch panel sensor substrate, and display device | |
| JP6759666B2 (en) | Method for manufacturing photosensitive composition for etching protection and metal processed plate | |
| JP5991040B2 (en) | Black photosensitive resin composition, black matrix and color filter | |
| JP2013140329A (en) | Photosensitive composition for transparent conductive film | |
| JP2002088136A (en) | Photopolymerizable unsaturated resin and photosensitive resin composition containing the resin | |
| JP5540708B2 (en) | Conductive paste and conductive pattern manufacturing method | |
| JP2013101861A (en) | Photosensitive conductive paste, conductive circuit pattern, touch panel sensor, and display device | |
| JP2013222031A (en) | Photosensitive conductive resin composition, conductive circuit pattern, touch panel sensor substrate and display device | |
| JP2014044501A (en) | Manufacturing method of on-cell capacitive touch panel substrate, on-cell capacitive touch panel substrate, and display device | |
| JP2011022376A (en) | Photosensitive resin composition | |
| JP2007264270A (en) | Photosetting conductive composition, baked product pattern and plasma display panel | |
| JP5399193B2 (en) | Photosensitive conductive paste and method for producing the same | |
| TW200303338A (en) | Photo curing composition and plasma display using the same in forming black pattern | |
| KR20080055682A (en) | Inorganic particle-containing photosensitive resin composition, photosensitive film, method for forming pattern, and process for preparing flat panel display | |
| JP2015184631A (en) | Photosensitive resin composition, two-layer electrode structure, method for manufacturing the same, and plasma display panel | |
| JP4263703B2 (en) | Photosensitive resin composition for color filter | |
| JP2017198878A (en) | Photosensitive conductive film and conductive pattern comprising the same, conductive pattern substrate, and method for producing touch panel sensor | |
| WO2013136719A1 (en) | Touch panel sensor of electrostatic capacitance type and method for producing same, and display device | |
| JPH10198032A (en) | Photosensitive resin composition and its use | |
| TWI830897B (en) | Photosensitive resin composition,cuered film thereof,and display device with that film | |
| JP2011007864A (en) | Photosensitive paste composition and pattern forming method |