JP2013101861A - Photosensitive conductive paste, conductive circuit pattern, touch panel sensor, and display device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、感光性導電ペースト、その感光性導電ペーストを用いた導電回路パターン、その導電回路パターンを有する、タッチパネルセンサーおよび表示装置に関する。 The present invention relates to a photosensitive conductive paste, a conductive circuit pattern using the photosensitive conductive paste, and a touch panel sensor and display device having the conductive circuit pattern.
近年、スマートフォンやスレートＰＣといった新規ハードウェアの出現により、モバイル電子機器市場は右肩上りの成長を続けており、各社とも開発や設備投資が進められている。これらモバイル電子機器に対する要求として小型化・高精細化があり、部材として用いられるディスプレイやタッチパネルセンサーにも小型化・高精細化が求められている。
従来、ディスプレイやタッチパネルセンサー等の基板上に、導電回路パターンを形成する方法として蒸着法が知られている。蒸着法は、真空容器内に投入した基板に金属膜を蒸着後、保護膜形成・エッチング・保護膜剥離を行うことによりパターンを形成する方法であり、２０μm以下の高精細パターンにも対応可能である。しかしながら、設備投資費用が高いだけでなく、工程が多いことが課題である。
In recent years, with the advent of new hardware such as smartphones and slate PCs, the mobile electronic device market has continued to grow, and development and capital investment are being promoted by each company. The demand for these mobile electronic devices is miniaturization and high definition, and display and touch panel sensors used as members are also required to be miniaturized and high definition.
Conventionally, a vapor deposition method is known as a method for forming a conductive circuit pattern on a substrate such as a display or a touch panel sensor. The vapor deposition method is a method of forming a pattern by depositing a metal film on a substrate placed in a vacuum vessel, and then forming a protective film, etching, and removing the protective film, and can handle a high-definition pattern of 20 μm or less. is there. However, not only is the capital investment cost high, but there are many problems.
また、導電回路パターンを形成する別の方法として、スクリーン印刷法がある。スクリーン印刷法は、銀等の導電性粉末を有機バインダーに分散させた導電性ペーストを、配線に対応するパターンを備えた印刷マスクを用いて基板上に印刷し、その後焼成により有機バインダーを硬化収縮および飛散させることによりパターンを形成する方法であるが、高精細化をすることが難しく、工業的に安定したパターン形成には７０μｍが限界である。
そこで、蒸着法より安価で、且つ、スクリーン印刷法よりも高精細なパターンを得る方法として、フォトリソグラフィ法が知られている（特許文献１および２を参照。）
Another method for forming a conductive circuit pattern is a screen printing method. In the screen printing method, a conductive paste in which conductive powder such as silver is dispersed in an organic binder is printed on a substrate using a printing mask with a pattern corresponding to the wiring, and then the organic binder is cured and contracted by firing. However, although it is a method of forming a pattern by scattering, it is difficult to achieve high definition, and 70 μm is the limit for industrially stable pattern formation.
Therefore, a photolithography method is known as a method for obtaining a pattern that is cheaper than the vapor deposition method and higher in definition than the screen printing method (see Patent Documents 1 and 2).
フォトリソグラフィ法は、基板上に感光性導電ペーストを塗布後、所望する導電回路パターンに対応するフォトマスクを介して、紫外光を照射することにより塗膜の露光部分を光架橋により硬化し、現像液を用いて塗膜の未露光部分を除去した後に焼成することにより導電回路パターンを形成する方法である。このフォトリソグラフィ法を用いることにより、蒸着法に比べて安価且つスクリーン印刷法に比べて高精細な導電回路パターンを得ることが可能である。 The photolithographic method is a method in which a photosensitive conductive paste is applied on a substrate, and then the exposed portion of the coating film is cured by photocrosslinking by irradiating ultraviolet light through a photomask corresponding to a desired conductive circuit pattern. In this method, a conductive circuit pattern is formed by baking after removing an unexposed portion of the coating film using a liquid. By using this photolithography method, it is possible to obtain a conductive circuit pattern that is cheaper than the vapor deposition method and higher in definition than the screen printing method.
フォトリソグラフィ法に用いられる感光性導電ペーストとしては、感光性およびアルカリ現像性を持つ有機物中に無機金属粉末を分散させたペーストを塗布・露光・現像後に５００〜６００℃で焼成することによって有機物を焼失させて無機物のみとして導電回路パターンを形成する焼成型感光性導電ペーストと、感光性およびアルカリ現像性を持つ有機物中に無機金属粉末を分散させたペーストを塗布・露光・現像後に１３０〜２５０℃の温度範囲内で焼成して有機物を熱硬化させることにより無機物と有機物の複合体として導電回路パターンを形成する熱硬化型感光性導電ペーストに分類される。
プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）用配線には焼成型感光性導電ペーストが用いられてきたが、耐熱性の低いＰＥＴフィルム上に形成することもあるタッチパネルセンサー向けには熱硬化型感光性導電ペーストが用いられるようになっている。
As a photosensitive conductive paste used in the photolithography method, an organic substance is obtained by baking a paste in which an inorganic metal powder is dispersed in an organic substance having photosensitivity and alkali developability at 500 to 600 ° C. after coating, exposure and development. A baking type photosensitive conductive paste that is burned off to form a conductive circuit pattern only as an inorganic substance, and a paste in which an inorganic metal powder is dispersed in an organic substance having photosensitivity and alkali developability, is applied at 130 to 250 ° C. after application, exposure, and development. Are categorized into a thermosetting photosensitive conductive paste that forms a conductive circuit pattern as a composite of an inorganic substance and an organic substance by baking and curing the organic substance within the temperature range.
Firing-type photosensitive conductive paste has been used for plasma display panel (PDP) wiring, but thermosetting photosensitive conductive paste is used for touch panel sensors that may be formed on PET films with low heat resistance. It is supposed to be.
スマートフォンやスレートＰＣ用途の導電回路パターンは従来に比べて高細線化が進み、２０μｍ以下のパターン形成が必要となってきているが、従来の感光性導電ペーストでは十分な材料が得られていないのが現状である。
これは、感光性導電ペースト中に含まれる金属粉末によって、露光時の紫外光が散乱することにより解像性が低下したり、塗膜内部まで紫外光が透過しないために導電回路パターンに剥れや欠けが発生したりするためである。
Conductive circuit patterns for smartphones and slate PC applications are becoming thinner than before, and pattern formation of 20 μm or less is required, but sufficient materials are not obtained with conventional photosensitive conductive pastes Is the current situation.
This is because the metal powder contained in the photosensitive conductive paste reduces the resolution due to the scattering of ultraviolet light during exposure, and the ultraviolet light does not pass through the coating film, so it peels off the conductive circuit pattern. This is because or chipping occurs.
これらの問題を解決するため、特許文献２においては紫外線吸収剤を含有させることにより高精細パターンの形成を試みているが、２０μｍ以下のパターンにおいて工業的に安定したパターン形成するには十分な解像性が得られていない。
さらに、無機物と有機物の複合体で導電回路パターン形成を行う熱硬化型感光性導電ペーストにおいては、十分な導電性を有する必要があるために無機金属粉末の含有量を熱焼成型感光性導電ペーストよりも多く含有しなければならないことから、高精細パターン形成は困難であった。
In order to solve these problems, Patent Document 2 attempts to form a high-definition pattern by containing an ultraviolet absorber. However, it is sufficient to form an industrially stable pattern in a pattern of 20 μm or less. Imageability is not obtained.
Furthermore, in a thermosetting photosensitive conductive paste that forms a conductive circuit pattern with a composite of an inorganic material and an organic material, it is necessary to have sufficient electrical conductivity. Therefore, it is difficult to form a high-definition pattern.
本発明は係る状況に鑑みてなされたものであり、十分な導電性を有しつつ、高精細パターンを形成可能な感光性導電ペースト、その感光性導電ペーストを用いた導電回路パターン、その導電回路パターンを有する、タッチパネルセンサーおよび表示装置を提供することを目的とするものである。
上記課題を解決するためになされた本発明の一態様は、少なくとも（Ａ）金属粒子と、（Ｂ）光重合開始剤と、（Ｃ）重合性多官能モノマーと、（Ｄ）アルカリ可溶性樹脂と、（Ｅ）ラジカル捕捉剤と、（Ｆ）有機溶剤と、を含有する感光性導電ペーストであって、前記（Ａ）金属粒子を全固形分量中に６５〜８５重量％の範囲内で含み、前記（Ｅ）ラジカル捕捉剤を全固形分量中に０．０１〜０．１重量％の範囲内で含むことを特徴とする感光性導電ペーストである。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such circumstances, and a photosensitive conductive paste capable of forming a high-definition pattern while having sufficient conductivity, a conductive circuit pattern using the photosensitive conductive paste, and a conductive circuit thereof An object of the present invention is to provide a touch panel sensor and a display device having a pattern.
One aspect of the present invention made to solve the above problems is at least (A) metal particles, (B) a photopolymerization initiator, (C) a polymerizable polyfunctional monomer, and (D) an alkali-soluble resin. A photosensitive conductive paste containing (E) a radical scavenger and (F) an organic solvent, the (A) the metal particles in the total solid content in the range of 65 to 85 wt%, (E) It is a photosensitive electrically conductive paste characterized by including the radical scavenger in the range of 0.01 to 0.1% by weight in the total solid content.
また、本発明の別の態様は、前記（Ｅ）ラジカル捕捉剤としてハイドロキノン誘導体を含有することが好ましい。
また、本発明の別の態様は、前記（Ａ）金属粒子は、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、白金（Ｐt）、イリジウム（Ｉｒ）、ロジウム（Ｒｈ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、アルミニウム（Ａｌ）から選ばれる１種以上の金属粒子であることが好ましい。
また、本発明の別の態様は、上記態様の感光性導電ペーストを用いて形成された導体の厚み（以下、単に「導体厚」ともいう。）は、３〜５μｍの範囲内であることを特徴とする導電回路パターンである。
Moreover, it is preferable that another aspect of this invention contains a hydroquinone derivative as said (E) radical scavenger.
In another aspect of the present invention, the metal particles (A) include gold (Au), silver (Ag), platinum (Pt), iridium (Ir), rhodium (Rh), copper (Cu), nickel ( One or more metal particles selected from Ni) and aluminum (Al) are preferable.
In another aspect of the present invention, the thickness of the conductor formed using the photosensitive conductive paste of the above aspect (hereinafter also simply referred to as “conductor thickness”) is in the range of 3 to 5 μm. This is a characteristic conductive circuit pattern.
また、本発明の別の態様は、前記導体の幅（以下、単に「導体幅」ともいう。）は、５μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましい。
導体幅が５μｍ以上であると下地である透明基板との十分な密着性を得ることができ、導体幅が２０μｍ以下であると、タッチパネルセンサー及び表示装置の小型化要求に対応できる、十分に高精細な回路パターンとすることができる。
なお、「導体の幅」とは、回路パターンにおける「線幅」を意味するものである。
また、本発明の別の態様は、上記態様の導電回路パターンを有することを特徴とするタッチパネルセンサーである。
また、本発明の別の態様は、上記態様の導電回路パターンを有することを特徴とする表示装置である。
In another aspect of the present invention, the width of the conductor (hereinafter also simply referred to as “conductor width”) is preferably 5 μm or more and 20 μm or less.
When the conductor width is 5 μm or more, sufficient adhesion to the transparent substrate as a base can be obtained, and when the conductor width is 20 μm or less, the touch panel sensor and the display device can meet the downsizing requirements. A fine circuit pattern can be obtained.
The “conductor width” means “line width” in the circuit pattern.
Another embodiment of the present invention is a touch panel sensor having the conductive circuit pattern of the above embodiment.
Another embodiment of the present invention is a display device having the conductive circuit pattern of the above embodiment.
本発明によれば、十分な導電性を有しつつ、高精細パターンを形成可能な感光性導電ペースト、その感光性導電ペーストを用いた導電回路パターン、その導電回路パターンを有する、タッチパネルセンサーおよび表示装置を提供することができる。 According to the present invention, a photosensitive conductive paste capable of forming a high-definition pattern while having sufficient conductivity, a conductive circuit pattern using the photosensitive conductive paste, a touch panel sensor having the conductive circuit pattern, and a display An apparatus can be provided.
本発明における感光性導電ペーストおよびその感光性導電ペーストを用いた導電回路パターンについて、その実施の形態に基づいて詳細に説明する。次に、上記導電回路パターンを有する、タッチパネルセンサーおよび表示装置について、その実施の形態に基づいて簡単に説明する。
本実施形態に係る感光性導電ペーストは、少なくとも（Ａ）銀粉と、（Ｂ）光重合開始剤と、（Ｃ）重合性多官能モノマーと、（Ｄ）アルカリ可溶性樹脂と、（Ｅ）ラジカル捕捉剤と、（Ｆ）溶剤と、を含有しており、必要に応じてその他の添加剤を含むことができる。
本実施形態に係る導電回路パターンは、前記感光性導電性ペーストを透明基板上に塗布後、露光、現像、熱硬化という所謂フォトリソグラフィプロセスを経ることによって形成される。
The photosensitive conductive paste and the conductive circuit pattern using the photosensitive conductive paste in the present invention will be described in detail based on the embodiments. Next, a touch panel sensor and a display device having the conductive circuit pattern will be briefly described based on the embodiments.
The photosensitive conductive paste according to this embodiment includes at least (A) silver powder, (B) a photopolymerization initiator, (C) a polymerizable polyfunctional monomer, (D) an alkali-soluble resin, and (E) radical scavenging. And (F) a solvent, and may contain other additives as necessary.
The conductive circuit pattern according to this embodiment is formed by applying the photosensitive conductive paste on a transparent substrate and then performing a so-called photolithography process of exposure, development, and thermosetting.
本実施形態で用いられる（Ａ）銀粉に関して、平均粒子径は０．５μｍ以上３μｍ以下の範囲内であることが好ましい。平均粒子径が０．５μｍよりも小さくなると、凝集しやすくなるため、分散安定性が低下する。また、平均粒子径が３μｍよりも大きくなると、微細パターンにおける直線性やパターン精度が低下するため好ましくない。また、（Ａ）銀粉の形状に関して、フレーク状、針状、球状などがあるが、スクリーン印刷性や露光時の光散乱の観点から球状の銀粉が望ましい。（Ａ）銀粉の使用量として、感光性導電ペーストの全固形分量を基準として、６５〜８５重量％の範囲内が好ましく、より好ましくは７０〜８０重量％の範囲内である。（Ａ）銀粉の添加量が６５重量％よりも少なくなると配線として十分な抵抗率が得られず、８５重量％よりも多くなると露光時に紫外光が底部まで届かずにパターン形成が困難となる。 With respect to the silver powder (A) used in the present embodiment, the average particle diameter is preferably in the range of 0.5 μm to 3 μm. When the average particle diameter is smaller than 0.5 μm, aggregation tends to occur, and dispersion stability is lowered. On the other hand, when the average particle diameter is larger than 3 μm, the linearity and pattern accuracy in the fine pattern are not preferable. Further, regarding the shape of (A) silver powder, there are flakes, needles, and spheres, but spherical silver powder is desirable from the viewpoint of screen printability and light scattering during exposure. (A) The amount of silver powder used is preferably in the range of 65 to 85% by weight, more preferably in the range of 70 to 80% by weight, based on the total solid content of the photosensitive conductive paste. (A) If the amount of silver powder added is less than 65% by weight, sufficient resistivity cannot be obtained as a wiring, and if it exceeds 85% by weight, ultraviolet light does not reach the bottom during exposure and pattern formation becomes difficult.
なお、本実施形態では（Ａ）銀粉について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、（Ａ）銀粉（Ａｇ）に代えて、金（Ａｕ）、白金（Ｐt）、イリジウム（Ｉｒ）、ロジウム（Ｒｈ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、アルミニウム（Ａｌ）から選ばれる１種以上の金属粒子を用いた場合であっても、（Ａ）銀粉を用いた場合と同様の作用・効果を得ることができる。 In addition, although (A) silver powder was demonstrated in this embodiment, it is not limited to this. For example, instead of (A) silver powder (Ag), gold (Au), platinum (Pt), iridium (Ir), rhodium (Rh), copper (Cu), nickel (Ni), and aluminum (Al) are selected. Even when one or more kinds of metal particles are used, the same actions and effects as when (A) silver powder is used can be obtained.
本実施形態で用いられる（Ｂ）光重合開始剤としては、４−フェノキシジクロロアセトフェノン、４−ｔ−ブチル−ジクロロアセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン等のアセトフェノン系化合物、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジメチルケタール等のベンゾイン系化合物、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸メチル、４−フェニルベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノン、アクリル化ベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルサルファイド、３，３’，４，４’−テトラ（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン等のベンゾフェノン系化合物、チオキサントン、２−クロルチオキサントン、２−メチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン等のチオキサントン系化合物、２，４，６−トリクロロ−ｓ−トリアジン、２−フェニル−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（ｐ−トリル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−ピペニル−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−ピペロニル−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−スチリル−ｓ−トリアジン、２−（ナフト−１−イル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（４−メトキシ−ナフト−１−イル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２，４−トリクロロメチル−（ピペロニル）−６−トリアジン、２，４−トリクロロメチル（４’−メトキシスチリル）−６−トリアジン等のトリアジン系化合物、１，２−オクタンジオン，１−〔４−（フェニルチオ）−，２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）〕、Ｏ−（アセチル）−Ｎ−（１−フェニル−２−オキソ−２−（４’−メトキシ−ナフチル）エチリデン）ヒドロキシルアミン等のオキシムエステル系化合物、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド等のホスフィン系化合物、９，１０−フェナンスレンキノン、カンファーキノン、エチルアントラキノン等のキノン系化合物、ボレート系化合物、カルバゾール系化合物、イミダゾール系化合物、チタノセン系化合物等が用いられる。これらの光重合開始剤は、１種または２種以上混合して用いることができる。（Ｂ）光重合開始剤の使用量は、感光性導電ペーストの全固形分量を基準として０．５〜５０重量％の範囲内が好ましく、より好ましくは１〜２０重量％の範囲内である。 Examples of the (B) photopolymerization initiator used in this embodiment include 4-phenoxydichloroacetophenone, 4-t-butyl-dichloroacetophenone, diethoxyacetophenone, 1- (4-isopropylphenyl) -2-hydroxy-2- Acetophenone compounds such as methylpropan-1-one, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butan-1-one, benzoin, benzoin methyl ether, Benzoin compounds such as benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzyldimethyl ketal, benzophenone, benzoylbenzoic acid, methyl benzoylbenzoate, 4-phenylbenzophenone, hydroxybenzophenone, acrylated benzo Benzophenone compounds such as enone, 4-benzoyl-4′-methyldiphenyl sulfide, 3,3 ′, 4,4′-tetra (t-butylperoxycarbonyl) benzophenone, thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-methylthioxanthone Thioxanthone compounds such as isopropylthioxanthone, 2,4-diisopropylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, 2,4,6-trichloro-s-triazine, 2-phenyl-4,6-bis (trichloromethyl) -s -Triazine, 2- (p-methoxyphenyl) -4,6-bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2- (p-tolyl) -4,6-bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2- Pipenyl-4,6-bis (trichloromethyl) -s-tri Gin, 2-piperonyl-4,6-bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2,4-bis (trichloromethyl) -6-styryl-s-triazine, 2- (naphth-1-yl) -4, 6-bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2- (4-methoxy-naphth-1-yl) -4,6-bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2,4-trichloromethyl- (piperonyl) Triazine compounds such as -6-triazine, 2,4-trichloromethyl (4'-methoxystyryl) -6-triazine, 1,2-octanedione, 1- [4- (phenylthio)-, 2- (O- Benzoyloxime)], O- (acetyl) -N- (1-phenyl-2-oxo-2- (4′-methoxy-naphthyl) ethylidene) hydroxylamine, etc. Ter compounds, phosphine compounds such as bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) phenylphosphine oxide, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, 9,10-phenanthrenequinone, camphorquinone, ethyl anthraquinone And quinone compounds, borate compounds, carbazole compounds, imidazole compounds, titanocene compounds, and the like. These photopolymerization initiators can be used alone or in combination. (B) The usage-amount of a photoinitiator has the preferable range of 0.5-50 weight% on the basis of the total solid content of the photosensitive electrically conductive paste, More preferably, it exists in the range of 1-20 weight%.
さらに、（Ｂ）光重合開始剤に対する増感剤として、α−アシロキシエステル、アシルフォスフィンオキサイド、メチルフェニルグリオキシレート、ベンジル、９，１０−フェナンスレンキノン、カンファーキノン、エチルアンスラキノン、４，４’−ジエチルイソフタロフェノン、３，３’，４，４’−テトラ（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン等の化合物、トリエタノールアミン、メチルジエタノールアミン、トリイソプロパノールアミン、４−ジメチルアミノ安息香酸メチル、４−ジメチルアミノ安息香酸エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、安息香酸２−ジメチルアミノエチル、４−ジメチルアミノ安息香酸２−エチルヘキシル、Ｎ，Ｎ−ジメチルパラトルイジン、４，４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’−ビス（エチルメチルアミノ）ベンゾフェノン等のアミン系化合物を併用することもできる。これらの増感剤は、１種または２種以上混合して用いることができる。増感剤の使用量は、（Ｂ）光重合開始剤と増感剤の合計量を基準として０．５〜５０重量％の範囲内が好ましく、より好ましくは１〜３０重量％の範囲内である。 Furthermore, as a sensitizer for (B) a photopolymerization initiator, α-acyloxy ester, acylphosphine oxide, methylphenylglyoxylate, benzyl, 9,10-phenanthrenequinone, camphorquinone, ethylanthraquinone, Compounds such as 4,4′-diethylisophthalophenone, 3,3 ′, 4,4′-tetra (t-butylperoxycarbonyl) benzophenone, triethanolamine, methyldiethanolamine, triisopropanolamine, 4-dimethylaminobenzoic acid Acid methyl, ethyl 4-dimethylaminobenzoate, isoamyl 4-dimethylaminobenzoate, 2-dimethylaminoethyl benzoate, 2-ethylhexyl 4-dimethylaminobenzoate, N, N-dimethylparatoluidine, 4,4′- Bis (dimethylamino) Benzophenone, 4,4'-bis (diethylamino) benzophenone, can be used in combination of 4,4'-bis (ethylmethylamino) amine compounds such as benzophenone. These sensitizers can be used alone or in combination. The amount of the sensitizer used is preferably in the range of 0.5 to 50% by weight, more preferably in the range of 1 to 30% by weight, based on the total amount of (B) photopolymerization initiator and sensitizer. is there.
本実施形態で用いることのできる（Ｃ）重合性多官能モノマーおよびオリゴマーとしては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、β−カルボキシエチル（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリシクロデカニル（メタ）アクリレート、エステルアクリレート、メラミン（メタ）アクリレート等の各種アクリル酸エステルおよびメタクリル酸エステル、メチロール化メラミンの（メタ）アクリル酸エステル、エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタンアクリレート等の各種アクリル酸エステルおよびメタクリル酸エステル、（メタ）アクリル酸、スチレン、酢酸ビニル、ヒドロキシエチルビニルエーテル、エチレングリコールジビニルエーテル、ペンタエリスリトールトリビニルエーテル、（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ビニルホルムアミド、アクリロニトリル等が挙げられる。また、水酸基を有する（メタ）アクリレートに多官能イソシアネートを反応させて得られる（メタ）アクリロイル基を有する多官能ウレタンアクリレートを用いることが好ましい。なお、水酸基を有する（メタ）アクリレートと多官能イソシアネートとの組み合わせは任意であり、特に限定されるものではない。また、１種の多官能ウレタンアクリレートを単独で用いても良いし、２種以上を組み合わせて用いることもできる。これらは、単独でまたは２種類以上混合して用いることができる。 Examples of the (C) polymerizable polyfunctional monomer and oligomer that can be used in the present embodiment include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, and 2-hydroxypropyl (meth) acrylate. , Cyclohexyl (meth) acrylate, β-carboxyethyl (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, tripropylene glycol di (meth) ) Acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, 1,6-hexanediol diglycidyl ester Terdi (meth) acrylate, bisphenol A diglycidyl ether di (meth) acrylate, neopentyl glycol diglycidyl ether di (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, tricyclodecanyl (meth) acrylate, ester acrylate, Various acrylic esters and methacrylic esters such as melamine (meth) acrylate, (meth) acrylic esters of methylolated melamine, various acrylic esters and methacrylic esters such as epoxy (meth) acrylate, urethane acrylate, (meth) acrylic Acid, styrene, vinyl acetate, hydroxyethyl vinyl ether, ethylene glycol divinyl ether, pentaerythritol trivinyl ether, (meth) acrylic Luamide, N-hydroxymethyl (meth) acrylamide, N-vinylformamide, acrylonitrile and the like can be mentioned. Moreover, it is preferable to use the polyfunctional urethane acrylate which has the (meth) acryloyl group obtained by making polyfunctional isocyanate react with the (meth) acrylate which has a hydroxyl group. The combination of the (meth) acrylate having a hydroxyl group and the polyfunctional isocyanate is arbitrary and is not particularly limited. Moreover, one type of polyfunctional urethane acrylate may be used alone, or two or more types may be used in combination. These can be used alone or in admixture of two or more.
本実施形態で用いられる（Ｄ）アルカリ可溶性樹脂とは、カルボキシル基を有する線状高分子であり、（メタ）アクリル共重合樹脂やエポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸またはその無水物の反応物にさらに多塩基性カルボン酸またはその無水物とを反応させて得られたエポキシ変性アクリレート樹脂等が挙げられる。 The (D) alkali-soluble resin used in the present embodiment is a linear polymer having a carboxyl group, and is a reaction product of (meth) acrylic copolymer resin or epoxy resin and (meth) acrylic acid or its anhydride. Furthermore, an epoxy-modified acrylate resin obtained by reacting a polybasic carboxylic acid or an anhydride thereof may be used.
（メタ）アクリル共重合樹脂としては、その構成成分に少なくとも（メタ）アクリルモノマーを含有する共重合樹脂であり、（メタ）アクリルモノマーとしては、（メタ）アクリル酸、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ｎ−プロピルアクリレート、イソプロピルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、アリルアクリレート、ベンジルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、グリシジルアクリレート、アミノエチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、ｎ−プロピルメタクリレート、イソプロピルメタクリレート、イソプロピルメタクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、アリルメタクリレート、ベンジルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、ジシクロペンタニルメタクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、グリシジルメタクリレート、アミノエチルメタクリレート等が挙げられる。（メタ）アクリルモノマー以外の構成成分として、スチレンやシクロヘキシルマレイミド等の不飽和結合を有する化合物を用いることも可能である。
エポキシ変性アクリレート樹脂に用いられるエポキシ樹脂としては、フェノールノボラックやクレゾールノボラック、ビスフェノールＡやビスフェノールＦ骨格を持つもの等が用いられる。
The (meth) acrylic copolymer resin is a copolymer resin containing at least a (meth) acrylic monomer as a component, and the (meth) acrylic monomer includes (meth) acrylic acid, methyl acrylate, ethyl acrylate, n -Propyl acrylate, isopropyl acrylate, n-butyl acrylate, isobutyl acrylate, allyl acrylate, benzyl acrylate, cyclohexyl acrylate, dicyclopentanyl acrylate, glycidyl acrylate, aminoethyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, n-propyl methacrylate, isopropyl methacrylate , Isopropyl methacrylate, n-butyl methacrylate, isobutyl methacrylate, allyl methacrylate, benzine Methacrylate, cyclohexyl methacrylate, dicyclopentanyl methacrylate, dicyclopentenyl acrylate, glycidyl methacrylate, aminoethyl methacrylate, and the like. As a constituent component other than the (meth) acrylic monomer, a compound having an unsaturated bond such as styrene or cyclohexylmaleimide can be used.
As the epoxy resin used for the epoxy-modified acrylate resin, phenol novolak, cresol novolak, those having bisphenol A or bisphenol F skeleton and the like are used.
本実施形態で用いられる（Ｅ）ラジカル捕捉剤とは、活性ラジカルを失活させる作用をもつものであり、感光性導電ペーストに添加することにより露光部の銀粉による光散乱によって発生する光散乱光による未露光部分での硬化反応を抑えることが可能となり、導電回路パターンの寸法精度の向上が可能となる。（Ｅ）ラジカル捕捉剤の種類としては、ハイドロキノン、メチルハイドロキノン、メトキノン、４−メトキシナフトール等のハイドロキノン誘導体や１,４−ベンゾキノン、２,６−ジクロロキノン、ｐ−キシロキノン、ナフトキノン等のキノン誘導体、Ｉｒｇａｎｏｘ２４５、Ｉｒｇａｎｏｘ２５９、Ｉｒｇａｎｏｘ１０１０、Ｉｒｇａｎｏｘ１０３５、Ｉｒｇａｎｏｘ１０７６、Ｉｒｇａｎｏｘ１０９８（以上、ＢＡＳＦ社製）、アデカスタブＡＯ−３０、アデカスタブＡＯ−３３０（以上、ＡＤＥＫＡ社製）等のヒンダードフェノール類、ＴＩＮＵＶＩＮ１２３、ＴＩＮＵＶＩＮ１４４、ＴＩＮＵＶＩＮ１５２、ＴＩＮＵＶＩＮ７６５、ＴＩＮＵＶＩＮ７７０ＤＦ（以上、ＢＡＳＦ社製）、アデカスタブＬＡ−７７、アデカスタブＬＡ−５７、アデカスタブＬＡ−６７、アデカスタブＬＡ−８７（以上、ＡＤＥＫＡ社製）等のヒンダードアミン類等があり、これらを単独もしくは２種類以上用いることができる。（Ｅ）ラジカル捕捉剤の添加量としては、感光性導電ペーストの全固形分量を基準として０．０１〜０．１重量％の範囲内で添加することができる。（Ｅ）ラジカル捕捉剤の添加量が０．０１重量％よりも少ないと導電回路パターンの寸法精度向上効果が得られず、０．１重量％よりも多いと架橋密度不足によるパターンハガレや熱硬化時の変色が発生する。 The (E) radical scavenger used in the present embodiment has an action of deactivating active radicals, and is added to the photosensitive conductive paste to generate light scattered light generated by light scattering by the silver powder in the exposed area. It is possible to suppress the curing reaction in the unexposed part due to the above, and the dimensional accuracy of the conductive circuit pattern can be improved. (E) Types of radical scavengers include hydroquinone derivatives such as hydroquinone, methylhydroquinone, methoquinone, 4-methoxynaphthol, and quinone derivatives such as 1,4-benzoquinone, 2,6-dichloroquinone, p-xyloquinone, naphthoquinone, INUV4 IN, ININUVINININININININININININININININININININININININININININININININININNININNININININININININNININNININININ IN INVINVINN IN INV 14 INN TINUVIN770DF (above, manufactured by BASF), ADK STAB LA-77, ADK STAB LA- 7, ADK STAB LA-67, ADK STAB LA-87 (or more, ADEKA Corporation) have hindered amines such as, can be used alone or two or more kinds. (E) As an addition amount of the radical scavenger, it can be added within a range of 0.01 to 0.1% by weight based on the total solid content of the photosensitive conductive paste. (E) If the addition amount of the radical scavenger is less than 0.01% by weight, the effect of improving the dimensional accuracy of the conductive circuit pattern cannot be obtained. If it is more than 0.1% by weight, pattern peeling or thermal curing due to insufficient crosslinking density Discoloration of time occurs.
本実施形態で用いられる（Ｆ）有機溶剤としては、シクロヘキサノン、エチルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、エチルカルビトールアセテート、１−メトキシ−２−プロピルアセテート、ジエチレングリコールジメチルエーテル、エチルベンゼン、エチレングリコールジエチルエーテル、キシレン、エチルセロソルブ、メチル−ｎアミルケトン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、石油系溶剤等が挙げられ、これらを単独でもしくは混合して用いることができる。（Ｆ）有機溶剤の添加量として、感光性導電ペースト全量を基準として、５〜２０重量％の範囲内で添加することが好ましい。 As the organic solvent (F) used in the present embodiment, cyclohexanone, ethyl cellosolve acetate, butyl cellosolve acetate, ethyl carbitol acetate, 1-methoxy-2-propyl acetate, diethylene glycol dimethyl ether, ethylbenzene, ethylene glycol diethyl ether, xylene, ethyl Cellosolve, methyl-n amyl ketone, propylene glycol monomethyl ether, petroleum solvent and the like can be mentioned, and these can be used alone or in combination. (F) The addition amount of the organic solvent is preferably within the range of 5 to 20% by weight based on the total amount of the photosensitive conductive paste.
前記成分の他、感光性導電ペーストの経時粘度を安定化させるために貯蔵安定剤を含有させることができる。貯蔵安定剤としては、例えばベンジルトリメチルクロライド、ジエチルヒドロキシアミンなどの４級アンモニウムクロライド、乳酸、シュウ酸などの有機酸およびそのメチルエーテル、ｔ−ブチルピロカテコール、トリエチルホスフィン、トリフェニルフォスフィンなどの有機ホスフィン、亜リン酸塩等が挙げられる。貯蔵安定剤は、感光性導電ペースト全量を基準として、０．１〜１０重量％の範囲内の量で含有させることができる。 In addition to the above components, a storage stabilizer can be included to stabilize the time-dependent viscosity of the photosensitive conductive paste. Examples of the storage stabilizer include quaternary ammonium chlorides such as benzyltrimethyl chloride and diethylhydroxyamine, organic acids such as lactic acid and oxalic acid, and organic acids such as methyl ether, t-butylpyrocatechol, triethylphosphine, and triphenylphosphine. Examples thereof include phosphine and phosphite. The storage stabilizer can be contained in an amount in the range of 0.1 to 10% by weight based on the total amount of the photosensitive conductive paste.
また、感光性導電ペーストとして、界面活性剤を含むことができる。界面活性剤として、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸塩、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム、スチレン−アクリル酸共重合体のアルカリ塩、アルキルナフタリンスルホン酸ナトリウム、アルキルジフェニルエーテルジスルホン酸ナトリウム、ラウリル硫酸モノエタノールアミン、ラウリル硫酸トリエタノールアミン、ラウリル硫酸アンモニウム、ステアリン酸モノエタノールアミン、ステアリン酸ナトリウム、ラウリル硫酸ナトリウム、スチレン−アクリル酸共重合体のモノエタノールアミン、ポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸エステルなどのアニオン性界面活性剤；ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸エステル、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート、ポリエチレングリコールモノラウレートなどのノニオン性界面活性剤；アルキル４級アンモニウム塩やそれらのエチレンオキサイド付加物などのカオチン性界面活性剤；アルキルジメチルアミノ酢酸ベタインなどのアルキルベタイン、アルキルイミダゾリンなどの両性界面活性剤が挙げられ、これらは単独でまたは２種以上を混合して用いることができる。 Moreover, surfactant can be included as a photosensitive electrically conductive paste. As surfactant, polyoxyethylene alkyl ether sulfate, sodium dodecylbenzenesulfonate, alkali salt of styrene-acrylic acid copolymer, sodium alkylnaphthalene sulfonate, sodium alkyldiphenyl ether disulfonate, lauryl sulfate monoethanolamine, lauryl sulfate Anionic surfactants such as triethanolamine, ammonium lauryl sulfate, monoethanolamine stearate, sodium stearate, sodium lauryl sulfate, monoethanolamine of styrene-acrylic acid copolymer, polyoxyethylene alkyl ether phosphate ester, etc. Oxyethylene oleyl ether, polyoxyethylene lauryl ether, polyoxyethylene nonylphenyl ether, polyoxyethylene Nonionic surfactants such as alkyl ether phosphates, polyoxyethylene sorbitan monostearate and polyethylene glycol monolaurate; chaotic surfactants such as alkyl quaternary ammonium salts and their ethylene oxide adducts; alkyldimethylamino Examples include amphoteric surfactants such as alkylbetaines such as betaine acetate and alkylimidazolines, and these can be used alone or in admixture of two or more.
本実施形態における感光性導電ペーストは、上述した（Ａ）銀粉、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）重合性多官能モノマー、（Ｄ）アルカリ可溶性樹脂、（Ｅ）ラジカル捕捉剤、（Ｆ）溶剤および界面活性剤等の各成分を所定の組成で配合して攪拌機にて攪拌後、３本ロールミルにより混練することにより得た。 The photosensitive conductive paste in this embodiment includes the above-mentioned (A) silver powder, (B) photopolymerization initiator, (C) polymerizable polyfunctional monomer, (D) alkali-soluble resin, (E) radical scavenger, (F ) Each component such as a solvent and a surfactant was blended with a predetermined composition, stirred with a stirrer, and then kneaded with a three-roll mill.
以下、本実施形態における導電回路パターン２０について、図１を参照しつつ説明する。
導電回路パターン２０に用いられる透明基板１０として、可視光に対してある程度の透過率を有するものが好ましく、より好ましくは８０％以上の透過率を有するものを用いることができる。透明基板１０として、ＰＥＴ等のプラスチック基板を用いることもできるが、無アルカリガラスやソーダライムガラス等のガラス基板が通常用いられる。
Hereinafter, the conductive circuit pattern 20 in the present embodiment will be described with reference to FIG.
As the transparent substrate 10 used for the conductive circuit pattern 20, a substrate having a certain transmittance with respect to visible light is preferable, and a substrate having a transmittance of 80% or more is more preferable. Although a plastic substrate such as PET can be used as the transparent substrate 10, a glass substrate such as alkali-free glass or soda lime glass is usually used.
感光性導電ペーストの透明基板１０への塗布方法としては、スクリーン印刷、グラビアオフセット印刷、反転オフセット印刷、レリーフ印刷、ダイコート、バーコート等が挙げられるが、一般的にスクリーン印刷が用いられる。透明基板１０への塗布後、有機溶剤を蒸発させるために必要に応じてプリベークを実施する。プリベークには、熱風循環式オーブンやホットプレート、ＩＲオーブンを用いることができる。 Examples of the method for applying the photosensitive conductive paste to the transparent substrate 10 include screen printing, gravure offset printing, reverse offset printing, relief printing, die coating, and bar coating, but screen printing is generally used. After application to the transparent substrate 10, pre-baking is performed as necessary to evaporate the organic solvent. For pre-baking, a hot air circulation oven, a hot plate, or an IR oven can be used.
感光性導電ペーストを透明基板１０に塗布後、所望する導電回路パターン２０に対応するフォトマスクを介して、パターン露光を行う。露光光源として、通常の高圧水銀灯を用いればよい。露光量としては、タクトタイムの観点から、１０〜２００ｍＪ/ｃｍ2程度の範囲内が好ましい。
露光に続いて現像を行う。現像液にはアルカリ性水溶液を用いる。アルカリ性水溶液の例としては、水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液、もしくは水酸化カリウム水溶液が好んで用いられるが、炭酸ナトリウム水溶液、炭酸水素ナトリウム水溶液、または両者の混合水溶液、もしくはそれらに適当な界面活性剤などを加えたものを用いても良い。
After applying the photosensitive conductive paste to the transparent substrate 10, pattern exposure is performed through a photomask corresponding to the desired conductive circuit pattern 20. A normal high-pressure mercury lamp may be used as the exposure light source. The exposure amount is preferably within a range of about 10 to 200 mJ / cm 2 from the viewpoint of tact time.
Development is performed following exposure. An alkaline aqueous solution is used as the developer. As an example of the alkaline aqueous solution, a tetramethylammonium hydroxide aqueous solution or a potassium hydroxide aqueous solution is preferably used, but a sodium carbonate aqueous solution, a sodium hydrogen carbonate aqueous solution, a mixed aqueous solution thereof, or a surfactant suitable for them. You may use what added.
現像後、加熱処理を行うことにより任意の導電回路パターン２０が得られる。加熱処理は、熱乾燥オーブンを用いて１３０〜２５０℃の温度内にて１０〜６０分の時間内で行う。加熱処理による樹脂の硬化収縮により、導電回路パターン２０に含まれる銀粉同士が接触して十分な導電性を有するとともに、薬品等に対する耐性も向上する。 An arbitrary conductive circuit pattern 20 is obtained by performing a heat treatment after the development. The heat treatment is performed within a time of 10 to 60 minutes at a temperature of 130 to 250 ° C. using a heat drying oven. Due to the curing shrinkage of the resin due to the heat treatment, the silver powder contained in the conductive circuit pattern 20 comes into contact with each other to have sufficient conductivity, and the resistance to chemicals and the like is improved.
このように、本実施形態に係る感光性導電ペーストは、２５０℃以下の温度で熱硬化可能な感光性導電ペーストである。
導電回路パターン２０の導体厚は、３〜５μｍの範囲内であれば、十分な抵抗値を持ちつつ、良好なパターン特性を得られる。導体厚が３μｍよりも薄い場合には、十分な抵抗値が得られない。また、５μｍよりも厚い場合には、光が底部まで届かず、剥がれが生じやすくなる。
Thus, the photosensitive electrically conductive paste which concerns on this embodiment is a photosensitive electrically conductive paste which can be thermoset at the temperature of 250 degrees C or less.
If the conductor thickness of the conductive circuit pattern 20 is in the range of 3 to 5 μm, good pattern characteristics can be obtained while having a sufficient resistance value. When the conductor thickness is thinner than 3 μm, a sufficient resistance value cannot be obtained. On the other hand, when it is thicker than 5 μm, light does not reach the bottom, and peeling easily occurs.
以下、実施例により本発明の実施形態を具体的に説明するが、本発明の趣旨を逸脱しない範囲においてこれに限定されるものではない。
［アルカリ可溶性樹脂（Ｄ−１）の合成］
反応容器に１−メトキシ−２−プロピルアセテート８００部を入れ、容器に窒素ガスを注入しながら加熱して、下記モノマーおよび熱重合開始剤の混合物を滴下して重合反応を行った。
スチレン ４０部
メタクリル酸 ６０部
メチルメタクリレート ５５部
ベンジルメタクリレート ４５部
アゾビスイソブチロニトリル １０部
１，４−ジメチルメルカプトベンゼン ３部
Hereinafter, embodiments of the present invention will be specifically described by way of examples. However, the present invention is not limited thereto without departing from the spirit of the present invention.
[Synthesis of alkali-soluble resin (D-1)]
800 parts of 1-methoxy-2-propyl acetate was placed in a reaction vessel, heated while injecting nitrogen gas into the vessel, and a mixture of the following monomer and thermal polymerization initiator was added dropwise to carry out a polymerization reaction.
Styrene 40 parts Methacrylic acid 60 parts Methyl methacrylate 55 parts Benzyl methacrylate 45 parts Azobisisobutyronitrile 10 parts 1,4-dimethylmercaptobenzene 3 parts
滴下後十分に加熱した後、アゾビスイソブチロニトリル２部を１−メトキシ−２−プロピルアセテート５０部で溶解させたものを添加し、さらに反応を続けてアクリル樹脂の溶液を得た。
この樹脂溶液に固形分が３０重量％になるように１−メトキシ−２−プロピルアセテートを添加してアクリル樹脂溶液を調製し、アルカリ可溶性樹脂（Ｄ−１）溶液とした。
なお、アクリル樹脂の重量平均分子量は、約２００００であった。
After dripping, after heating sufficiently, what melt | dissolved 2 parts of azobisisobutyronitrile with 50 parts of 1-methoxy-2-propyl acetate was added, and reaction was further continued, and the solution of the acrylic resin was obtained.
An acrylic resin solution was prepared by adding 1-methoxy-2-propylacetate to the resin solution so that the solid content was 30% by weight to obtain an alkali-soluble resin (D-1) solution.
The weight average molecular weight of the acrylic resin was about 20,000.
［感光性導電ペースト１の調整］
下記組成の混合物を均一に攪拌混合した後、３本ロールを用いて分散後、５μｍのフィルターで濾過して感光性導電ペースト１を調整した。
銀粉（平均粒径Ｄ５０ １．５μｍ） １３０部
光重合開始剤 イルガキュア３７９（ＢＡＳＦ社製） ３部
増感剤 ＤＥＴＸ−Ｓ（日本化薬社製） ２部
重合性多官能モノマー Ｒ−６８４（日本化薬社製） １６部
アルカリ可溶性樹脂（Ｄ−１） ３８.７部
ラジカル捕捉剤 メチルハイドロキノン ０.１部
有機溶剤 １−メトキシ−２−プロピルアセテート ８部
界面活性剤 アデカネートＢ−９４０（ＡＤＥＫＡ社製） ０.２部
この時、銀粉の全固形分量に対する割合は７９．８重量％であり、ラジカル捕捉剤の全固形分量に対する割合は０．０６１重量％であった。
なお、銀粉の平均粒径Ｄ５０の「Ｄ５０」とは、メジアン径を意味するものである。
[Adjustment of photosensitive conductive paste 1]
A mixture having the following composition was stirred and mixed uniformly, dispersed using three rolls, and then filtered through a 5 μm filter to prepare photosensitive conductive paste 1.
Silver powder (average particle size D50 1.5 μm) 130 parts photopolymerization initiator Irgacure 379 (manufactured by BASF) 3 parts sensitizer DETX-S (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 2 parts polymerizable polyfunctional monomer R-684 (Japan) 16 parts alkali-soluble resin (D-1) 38.7 parts radical scavenger methyl hydroquinone 0.1 part organic solvent 1-methoxy-2-propyl acetate 8 parts surfactant Adecanate B-940 (ADEKA) 0.2 parts at this time, the ratio with respect to the total solid content of silver powder was 79.8 wt%, and the ratio with respect to the total solid content of the radical scavenger was 0.061 wt%.
In addition, "D50" of the average particle diameter D50 of silver powder means a median diameter.
［感光性導電ペースト２の調整］
下記組成の混合物を均一に攪拌混合した後、３本ロールを用いて分散後、５μｍのフィルターで濾過して感光性導電ペースト２を調整した。
銀粉（平均粒径Ｄ５０ １．５μｍ） １１０部
光重合開始剤 イルガキュア３７９（ＢＡＳＦ社製） ３部
増感剤 ＤＥＴＸ−Ｓ（日本化薬社製） ２部
重合性多官能モノマー Ｒ−６８４（日本化薬社製） １６部
アルカリ可溶性樹脂（Ｄ−１） ５８.７部
ラジカル捕捉剤 メチルハイドロキノン ０.１部
有機溶剤 １−メトキシ−２−プロピルアセテート ８部
界面活性剤 アデカネートＢ−９４０（ＡＤＥＫＡ社製） ０.２部
この時、銀粉の全固形分量に対する割合は７３．９重量％であり、ラジカル捕捉剤の全固形分量に対する割合は０．０６７重量％であった。
[Adjustment of photosensitive conductive paste 2]
A mixture having the following composition was stirred and mixed uniformly, dispersed using three rolls, and filtered through a 5 μm filter to prepare a photosensitive conductive paste 2.
Silver powder (average particle size D50 1.5 μm) 110 parts photopolymerization initiator Irgacure 379 (manufactured by BASF) 3 parts sensitizer DETX-S (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 2 parts polymerizable polyfunctional monomer R-684 (Japan) 16 parts alkali-soluble resin (D-1) 58.7 parts radical scavenger methyl hydroquinone 0.1 part organic solvent 1-methoxy-2-propyl acetate 8 parts surfactant Adecanate B-940 (ADEKA) 0.2 parts at this time, the ratio with respect to the total solid content of silver powder was 73.9 weight%, and the ratio with respect to the total solid content of a radical scavenger was 0.067 weight%.
［感光性導電ペースト３の調整］
下記組成の混合物を均一に攪拌混合した後、３本ロールを用いて分散後、５μｍのフィルターで濾過して感光性導電ペースト３を調整した。
銀粉（平均粒径Ｄ５０ １．５μｍ） ９０部
光重合開始剤 イルガキュア３７９（ＢＡＳＦ社製） ３部
増感剤 ＤＥＴＸ−Ｓ（日本化薬社製） ２部
重合性多官能モノマー Ｒ−６８４（日本化薬社製） １６部
アルカリ可溶性樹脂（Ｄ−１） ７８.７部
ラジカル捕捉剤 メチルハイドロキノン ０.１部
有機溶剤 １−メトキシ−２−プロピルアセテート ８部
界面活性剤 アデカネートＢ−９４０（ＡＤＥＫＡ社製） ０.２部
この時、銀粉の全固形分量に対する割合は６６．７重量％であり、ラジカル捕捉剤の全固形分量に対する割合は０．０７４重量％であった。
[Adjustment of photosensitive conductive paste 3]
A mixture having the following composition was stirred and mixed uniformly, dispersed using three rolls, and then filtered through a 5 μm filter to prepare photosensitive conductive paste 3.
Silver powder (average particle size D50 1.5 μm) 90 parts photopolymerization initiator Irgacure 379 (manufactured by BASF) 3 parts sensitizer DETX-S (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 2 parts polymerizable polyfunctional monomer R-684 (Japan) 16 parts alkali-soluble resin (D-1) 78.7 parts radical scavenger methyl hydroquinone 0.1 part organic solvent 1-methoxy-2-propyl acetate 8 parts surfactant Adecanate B-940 (ADEKA) (Product made) 0.2 part At this time, the ratio with respect to the total solid content of silver powder was 66.7 weight%, and the ratio with respect to the total solid content of a radical scavenger was 0.074 weight%.
［感光性導電ペースト４の調整］
下記組成の混合物を均一に攪拌混合した後、３本ロールを用いて分散後、５μｍのフィルターで濾過して感光性導電ペースト４を調整した。
銀粉（平均粒径Ｄ５０ １．５μｍ） １４０部
光重合開始剤 イルガキュア３７９（ＢＡＳＦ社製） ３部
増感剤 ＤＥＴＸ−Ｓ（日本化薬社製） ２部
重合性多官能モノマー Ｒ−６８４（日本化薬社製） １６部
アルカリ可溶性樹脂（Ｄ−１） ２８.７部
ラジカル捕捉剤 メチルハイドロキノン ０.１部
有機溶剤 １−メトキシ−２−プロピルアセテート ８部
界面活性剤 アデカネートＢ−９４０（ＡＤＥＫＡ社製） ０.２部
この時、銀粉の全固形分量に対する割合は８２．４重量％であり、ラジカル捕捉剤の全固形分量に対する割合は０．０５９重量％であった。
[Adjustment of photosensitive conductive paste 4]
A mixture having the following composition was stirred and mixed uniformly, dispersed using three rolls, and then filtered through a 5 μm filter to prepare a photosensitive conductive paste 4.
Silver powder (average particle diameter D50 1.5 μm) 140 parts photopolymerization initiator Irgacure 379 (manufactured by BASF) 3 parts sensitizer DETX-S (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 2 parts polymerizable polyfunctional monomer R-684 (Japan) 16 parts alkali-soluble resin (D-1) 28.7 parts radical scavenger methyl hydroquinone 0.1 part organic solvent 1-methoxy-2-propyl acetate 8 parts surfactant Adecanate B-940 (ADEKA) 0.2 parts at this time, the ratio with respect to the total solid content of the silver powder was 82.4% by weight, and the ratio with respect to the total solid content of the radical scavenger was 0.059% by weight.
［感光性導電ペースト５の調整］
下記組成の混合物を均一に攪拌混合した後、３本ロールを用いて分散後、５μｍのフィルターで濾過して感光性導電ペースト５を調整した。
銀粉（平均粒径Ｄ５０ １．５μｍ） １３０部
光重合開始剤 イルガキュア３７９（ＢＡＳＦ社製） ３部
増感剤 ＤＥＴＸ−Ｓ（日本化薬社製） ２部
重合性多官能モノマー Ｒ−６８４（日本化薬社製） １６部
アルカリ可溶性樹脂（Ｄ−１） ３８．７８部
ラジカル捕捉剤 メチルハイドロキノン ０.０２部
有機溶剤 １−メトキシ−２−プロピルアセテート ８部
界面活性剤 アデカネートＢ−９４０（ＡＤＥＫＡ社製） ０.２部
この時、銀粉の全固形分量に対する割合は７９．８重量％であり、ラジカル捕捉剤の全固形分量に対する割合は０．０１２重量％であった。
[Adjustment of photosensitive conductive paste 5]
A mixture having the following composition was stirred and mixed uniformly, dispersed using three rolls, and filtered through a 5 μm filter to prepare a photosensitive conductive paste 5.
Silver powder (average particle size D50 1.5 μm) 130 parts photopolymerization initiator Irgacure 379 (manufactured by BASF) 3 parts sensitizer DETX-S (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 2 parts polymerizable polyfunctional monomer R-684 (Japan) 16 parts alkali-soluble resin (D-1) 38.78 parts radical scavenger methyl hydroquinone 0.02 organic solvent 1-methoxy-2-propyl acetate 8 parts surfactant Adecanate B-940 (ADEKA) (Product made) 0.2 part At this time, the ratio with respect to the total solid content of silver powder was 79.8 weight%, and the ratio with respect to the total solid content of a radical scavenger was 0.012 weight%.
［感光性導電ペースト６の調整］
下記組成の混合物を均一に攪拌混合した後、３本ロールを用いて分散後、５μｍのフィルターで濾過して感光性導電ペースト６を調整した。
銀粉（平均粒径Ｄ５０ １．５μｍ） １３０部
光重合開始剤 イルガキュア３７９（ＢＡＳＦ社製） ３部
増感剤 ＤＥＴＸ−Ｓ（日本化薬社製） ２部
重合性多官能モノマー Ｒ−６８４（日本化薬社製） １６部
アルカリ可溶性樹脂（Ｄ−１） ３８．７９部
ラジカル捕捉剤 メチルハイドロキノン ０.０１部
有機溶剤 １−メトキシ−２−プロピルアセテート ８部
界面活性剤 アデカネートＢ−９４０（ＡＤＥＫＡ社製） ０.２部
この時、銀粉の全固形分量に対する割合は７９．８重量％であり、ラジカル捕捉剤の全固形分量に対する割合は０．００６重量％であった。
[Adjustment of photosensitive conductive paste 6]
A mixture having the following composition was stirred and mixed uniformly, dispersed using three rolls, and then filtered through a 5 μm filter to prepare a photosensitive conductive paste 6.
Silver powder (average particle size D50 1.5 μm) 130 parts photopolymerization initiator Irgacure 379 (manufactured by BASF) 3 parts sensitizer DETX-S (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 2 parts polymerizable polyfunctional monomer R-684 (Japan) 16 parts alkali-soluble resin (D-1) 38.79 parts radical scavenger methyl hydroquinone 0.01 part organic solvent 1-methoxy-2-propyl acetate 8 parts surfactant Adecanate B-940 (ADEKA) (Product made) 0.2 part At this time, the ratio with respect to the total solid content of silver powder was 79.8 weight%, and the ratio with respect to the total solid content of a radical scavenger was 0.006 weight%.
［感光性導電ペースト７の調整］
下記組成の混合物を均一に攪拌混合した後、３本ロールを用いて分散後、５μｍのフィルターで濾過して感光性導電ペースト７を調整した。
銀粉（平均粒径Ｄ５０ １．５μｍ） １３０部
光重合開始剤 イルガキュア３７９（ＢＡＳＦ社製） ３部
増感剤 ＤＥＴＸ−Ｓ（日本化薬社製） ２部
重合性多官能モノマー Ｒ−６８４（日本化薬社製） １６部
アルカリ可溶性樹脂（Ｄ−１） ３８．６部
ラジカル捕捉剤 メチルハイドロキノン ０.２部
有機溶剤 １−メトキシ−２−プロピルアセテート ８部
界面活性剤 アデカネートＢ−９４０（ＡＤＥＫＡ社製） ０.２部
この時、銀粉の全固形分量に対する割合は７９．８重量％であり、ラジカル捕捉剤の全固形分量に対する割合は０．１２３重量％であった。
[Adjustment of photosensitive conductive paste 7]
A mixture having the following composition was stirred and mixed uniformly, dispersed using three rolls, and filtered through a 5 μm filter to prepare a photosensitive conductive paste 7.
Silver powder (average particle size D50 1.5 μm) 130 parts photopolymerization initiator Irgacure 379 (manufactured by BASF) 3 parts sensitizer DETX-S (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 2 parts polymerizable polyfunctional monomer R-684 (Japan) 16 parts alkali-soluble resin (D-1) 38.6 parts radical scavenger methyl hydroquinone 0.2 parts organic solvent 1-methoxy-2-propyl acetate 8 parts surfactant Adecanate B-940 (ADEKA) (Product made) 0.2 part At this time, the ratio with respect to the total solid content of silver powder was 79.8 weight%, and the ratio with respect to the total solid content of a radical scavenger was 0.123 weight%.
［感光性導電ペースト８の調整］
下記組成の混合物を均一に攪拌混合した後、３本ロールを用いて分散後、５μｍのフィルターで濾過して感光性導電ペースト８を調整した。
銀粉（平均粒径Ｄ５０ １．５μｍ） １３０部
光重合開始剤 イルガキュア３７９（ＢＡＳＦ社製） ３部
増感剤 ＤＥＴＸ−Ｓ（日本化薬社製） ２部
重合性多官能モノマー Ｒ−６８４（日本化薬社製） １６部
アルカリ可溶性樹脂（Ｄ−１） ３８．７部
ラジカル捕捉剤 ＴＩＮＵＶＩＮ１２３（ＢＡＳＦ社製） ０.１部
有機溶剤 １−メトキシ−２−プロピルアセテート ８部
界面活性剤 アデカネートＢ−９４０（ＡＤＥＫＡ社製） ０.２部
この時、銀粉の全固形分量に対する割合は７９．８重量％であり、ラジカル捕捉剤の全固形分量に対する割合は０．０６１重量％であった。
[Adjustment of photosensitive conductive paste 8]
A mixture having the following composition was stirred and mixed uniformly, dispersed using three rolls, and filtered through a 5 μm filter to prepare a photosensitive conductive paste 8.
Silver powder (average particle size D50 1.5 μm) 130 parts photopolymerization initiator Irgacure 379 (manufactured by BASF) 3 parts sensitizer DETX-S (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 2 parts polymerizable polyfunctional monomer R-684 (Japan) 16 parts alkali-soluble resin (D-1) 38.7 parts radical scavenger TINUVIN123 (manufactured by BASF) 0.1 parts organic solvent 1-methoxy-2-propylacetate 8 parts surfactant Adecanate B- 940 (manufactured by ADEKA) 0.2 parts At this time, the ratio of the silver powder to the total solid content was 79.8% by weight, and the ratio of the radical scavenger to the total solid content was 0.061% by weight.
［感光性導電ペースト９の調整］
下記組成の混合物を均一に攪拌混合した後、３本ロールを用いて分散後、５μｍのフィルターで濾過して感光性導電ペースト９を調整した。
銀粉（平均粒径Ｄ５０ １．５μｍ） １３０部
光重合開始剤 イルガキュア３７９（ＢＡＳＦ社製） ３部
増感剤 ＤＥＴＸ−Ｓ（日本化薬社製） ２部
重合性多官能モノマー Ｒ−６８４（日本化薬社製） １６部
アルカリ可溶性樹脂（Ｄ−１） ３８．７部
ラジカル捕捉剤 Ｉｒｇａｎｏｘ２４５（ＢＡＳＦ社製） ０.１部
有機溶剤 １−メトキシ−２−プロピルアセテート ８部
界面活性剤 アデカネートＢ−９４０（ＡＤＥＫＡ社製） ０.２部
この時、銀粉の全固形分量に対する割合は７９．８重量％であり、ラジカル捕捉剤の全固形分量に対する割合は０．０６１重量％であった。
[Adjustment of photosensitive conductive paste 9]
A mixture having the following composition was stirred and mixed uniformly, dispersed using three rolls, and then filtered through a 5 μm filter to prepare a photosensitive conductive paste 9.
Silver powder (average particle size D50 1.5 μm) 130 parts photopolymerization initiator Irgacure 379 (manufactured by BASF) 3 parts sensitizer DETX-S (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 2 parts polymerizable polyfunctional monomer R-684 (Japan) 16 parts alkali-soluble resin (D-1) 38.7 parts radical scavenger Irganox 245 (BASF) 0.1 part organic solvent 1-methoxy-2-propyl acetate 8 parts surfactant Adecanate B- 940 (manufactured by ADEKA) 0.2 parts At this time, the ratio of the silver powder to the total solid content was 79.8% by weight, and the ratio of the radical scavenger to the total solid content was 0.061% by weight.
［感光性導電ペースト１０の調整］
下記組成の混合物を均一に攪拌混合した後、３本ロールを用いて分散後、５μｍのフィルターで濾過して感光性導電ペースト１０を調整した。
銀粉（平均粒径Ｄ５０ １．５μｍ） １３０部
光重合開始剤 イルガキュア３７９（ＢＡＳＦ社製） ３部
増感剤 ＤＥＴＸ−Ｓ（日本化薬社製） ２部
重合性多官能モノマー Ｒ−６８４（日本化薬社製） １６部
アルカリ可溶性樹脂（Ｄ−１） ３８．８部
有機溶剤 １−メトキシ−２−プロピルアセテート ８部
界面活性剤 アデカネートＢ−９４０（ＡＤＥＫＡ社製） ０.２部
この時、銀粉の全固形分量に対する割合は７９．８重量％であった。
[Adjustment of photosensitive conductive paste 10]
A mixture having the following composition was stirred and mixed uniformly, dispersed using three rolls, and then filtered through a 5 μm filter to prepare a photosensitive conductive paste 10.
Silver powder (average particle size D50 1.5 μm) 130 parts photopolymerization initiator Irgacure 379 (manufactured by BASF) 3 parts sensitizer DETX-S (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 2 parts polymerizable polyfunctional monomer R-684 (Japan) 16 parts alkali-soluble resin (D-1) 38.8 parts organic solvent 1-methoxy-2-propyl acetate 8 parts surfactant Adecanate B-940 (made by ADEKA) 0.2 part at this time, The ratio of the silver powder to the total solid content was 79.8% by weight.
［導電回路パターンの評価方法］
〈シート抵抗評価〉
無アルカリガラス基板上に、スクリーン印刷（ステンレス製）にて塗布を行い、ホットプレートにて１００℃で５分間乾燥を行い、塗膜を乾燥させた。その後、光源として高圧水銀灯を用いて１００ｍＪ/ｃｍ2で全面露光を実施した後、０．２重量％の炭酸水素ナトリウム水溶液にて、３０秒間シャワー現像を実施した。水洗後、熱風循環式オーブンにて２３０℃で３０分間加熱処理を実施して評価基板を作製した。シート抵抗値の測定にはロレスタＧＰ（三菱化学アナリテック社製）を用いた。シート抵抗値の基準として、０．２Ω/□未満を抵抗値良好、０．２Ω/□以上０．３Ω/□未満を使用可能、０．３Ω/□以上を抵抗値不良とした。
なお、シート抵抗値の単位である「Ω/□」は、Ω毎スクウェアを意味するものである。
[Evaluation method of conductive circuit pattern]
<Sheet resistance evaluation>
Application was performed on an alkali-free glass substrate by screen printing (made of stainless steel), and drying was performed on a hot plate at 100 ° C. for 5 minutes to dry the coating film. Thereafter, the entire surface was exposed at 100 mJ / cm 2 using a high-pressure mercury lamp as a light source, and then shower development was performed with a 0.2 wt% sodium hydrogen carbonate aqueous solution for 30 seconds. After washing with water, heat treatment was performed at 230 ° C. for 30 minutes in a hot air circulation oven to prepare an evaluation substrate. Loresta GP (Mitsubishi Chemical Analytech Co., Ltd.) was used for measuring the sheet resistance value. As a standard of sheet resistance value, a resistance value of less than 0.2Ω / □ is good, a resistance value of 0.2Ω / □ or more and less than 0.3Ω / □ can be used, and a resistance value of 0.3Ω / □ or more is determined to be poor.
The unit of sheet resistance value “Ω / □” means square per Ω.
〈解像性評価〉
無アルカリガラス基板上に、スクリーン印刷（ステンレス５００メッシュ）にて塗布を行い、ホットプレートにて１００℃で５分間乾燥を行い、塗膜を乾燥させた。その後、光源として高圧水銀灯を用いてフォトマスクを介して１００ｍＪ/ｃｍ2でパターン露光を実施した。フォトマスクとして、ラインアンドスペース（Ｌ／Ｓ）が１２μｍ／１２μｍ、１６μｍ／１６μｍ、２０μｍ／２０μｍの寸法を持つパターンを使用した。０．２重量％の炭酸水素ナトリウム水溶液にて、３０秒間シャワー現像を実施した。水洗後、熱風循環式オーブンにて２３０℃で３０分間加熱処理を実施して評価基板を作製した。解像性評価として、マスク寸法に対して実際に形成したラインの寸法を測定した。２０μｍ以下のパターンが形成できるものを解像性良好とし、線太りによりライン間が繋がってしまうものを「ツブレ」、現像によりパターンが残らないものを「ハガレ」とした。
<Resolution evaluation>
Application was performed on an alkali-free glass substrate by screen printing (stainless steel 500 mesh), and drying was performed at 100 ° C. for 5 minutes on a hot plate to dry the coating film. Thereafter, pattern exposure was performed at 100 mJ / cm 2 through a photomask using a high-pressure mercury lamp as a light source. A pattern having a line and space (L / S) of 12 μm / 12 μm, 16 μm / 16 μm, and 20 μm / 20 μm was used as a photomask. Shower development was carried out with a 0.2 wt% aqueous sodium hydrogen carbonate solution for 30 seconds. After washing with water, heat treatment was performed at 230 ° C. for 30 minutes in a hot air circulation oven to prepare an evaluation substrate. As a resolution evaluation, the dimension of the actually formed line was measured with respect to the mask dimension. A pattern capable of forming a pattern of 20 μm or less was regarded as having good resolution, a line where lines were connected due to line thickening was defined as “blurring”, and a pattern where no pattern remained after development was denoted as “spare”.
［実施例１］
感光性導電ペースト１を用いて、４００メッシュのスクリーン版にてシート抵抗評価基板および解像性評価基板を作製した。仕上がり導体厚は４．５μｍであった。この時、シート抵抗値は０．１２Ω／□であり、解像性として、Ｌ／Ｓ＝１２/１２にて１６．２μｍ、Ｌ／Ｓ＝１６/１６にて１８．５μｍ、Ｌ／Ｓ＝２０／２０にて２３．１μｍのパターン形成が可能であることを確認した。
[Example 1]
Using the photosensitive conductive paste 1, a sheet resistance evaluation substrate and a resolution evaluation substrate were produced with a 400 mesh screen plate. The finished conductor thickness was 4.5 μm. At this time, the sheet resistance value is 0.12Ω / □, and the resolution is 16.2 μm at L / S = 1/12/12, 18.5 μm at L / S = 16/16, L / S = It was confirmed that a 23.1 μm pattern could be formed at 20/20.
［実施例２］
感光性導電ペースト２を用いて、４００メッシュのスクリーン版にてシート抵抗評価基板および解像性評価基板を作製した。仕上がり導体厚は４．５μｍであった。この時、シート抵抗値は０．１８Ω／□であり、解像性として、Ｌ／Ｓ＝１２/１２にて１５．８μｍ、Ｌ／Ｓ＝１６/１６にて１８．３μｍ、Ｌ／Ｓ＝２０／２０にて２２．８μｍのパターン形成が可能であることを確認した。
[Example 2]
Using the photosensitive conductive paste 2, a sheet resistance evaluation substrate and a resolution evaluation substrate were produced with a 400 mesh screen plate. The finished conductor thickness was 4.5 μm. At this time, the sheet resistance value is 0.18Ω / □, and the resolution is 15.8 μm at L / S = 1/12, 18.3 μm at L / S = 16/16, L / S = It was confirmed that 22.8 μm pattern formation was possible at 20/20.
［実施例３］
感光性導電ペースト５を用いて、４００メッシュのスクリーン版にてシート抵抗評価基板および解像性評価基板を作製した。仕上がり導体厚は４．５μｍであった。この時、シート抵抗値は０．１４Ω／□であり、解像性として、Ｌ／Ｓ＝１２/１２にて１７．８μｍ、Ｌ／Ｓ＝１６/１６にて１９．２μｍ、Ｌ／Ｓ＝２０／２０にて２４．２μｍのパターン形成が可能であることを確認した。
[Example 3]
Using the photosensitive conductive paste 5, a sheet resistance evaluation substrate and a resolution evaluation substrate were produced with a 400 mesh screen plate. The finished conductor thickness was 4.5 μm. At this time, the sheet resistance value is 0.14Ω / □, and the resolution is 17.8 μm at L / S = 1/12, 19.2 μm at L / S = 16/16, L / S = It was confirmed that a 24.2 μm pattern could be formed at 20/20.
［実施例４］
感光性導電ペースト８を用いて、４００メッシュのスクリーン版にてシート抵抗評価基板および解像性評価基板を作製した。仕上がり導体厚は４．５μｍであった。この時、シート抵抗値は０．１３Ω／□であり、解像性として、Ｌ／Ｓ＝１２/１２にて１８．６μｍ、Ｌ／Ｓ＝１６/１６にて２０．７μｍ、Ｌ／Ｓ＝２０／２０にて２５．０μｍのパターン形成が可能であることを確認した。
[Example 4]
Using the photosensitive conductive paste 8, a sheet resistance evaluation substrate and a resolution evaluation substrate were produced with a 400 mesh screen plate. The finished conductor thickness was 4.5 μm. At this time, the sheet resistance value is 0.13Ω / □, and the resolution is 18.6 μm at L / S = 12/12, 20.7 μm at L / S = 16/16, L / S = It was confirmed that a 25.0 μm pattern could be formed at 20/20.
［実施例５］
感光性導電ペースト９を用いて、４００メッシュのスクリーン版にてシート抵抗評価基板および解像性評価基板を作製した。仕上がり導体厚は４．５μｍであった。この時、シート抵抗値は０．１２Ω／□であり、解像性として、Ｌ／Ｓ＝１２/１２にて１８．４μｍ、Ｌ／Ｓ＝１６/１６にて２０．６μｍ、Ｌ／Ｓ＝２０／２０にて２４．８μｍのパターン形成が可能であることを確認した。
[Example 5]
Using the photosensitive conductive paste 9, a sheet resistance evaluation substrate and a resolution evaluation substrate were produced with a 400 mesh screen plate. The finished conductor thickness was 4.5 μm. At this time, the sheet resistance value is 0.12Ω / □, and the resolution is 18.4 μm at L / S = 1/12/12, 20.6 μm at L / S = 16/16, L / S = It was confirmed that 24.8 μm pattern formation was possible at 20/20.
［実施例６］
感光性導電ペースト１を用いて、５９０メッシュのスクリーン版にてシート抵抗評価基板および解像性評価基板を作製した。仕上がり導体厚は２．７μｍであった。この時、シート抵抗値は０．２８Ω／□であり、解像性として、Ｌ／Ｓ＝１２/１２にて１６．４μｍ、Ｌ／Ｓ＝１６/１６にて２０．１μｍ、Ｌ／Ｓ＝２０／２０にて２３．４μｍのパターン形成が可能であることを確認した。
[Example 6]
Using the photosensitive conductive paste 1, a sheet resistance evaluation substrate and a resolution evaluation substrate were produced with a 590 mesh screen plate. The finished conductor thickness was 2.7 μm. At this time, the sheet resistance value is 0.28Ω / □, and the resolution is 16.4 μm at L / S = 1/12/12, 20.1 μm at L / S = 16/16, L / S = It was confirmed that a 23.4 μm pattern could be formed at 20/20.
［実施例７］
感光性導電ペースト１を用いて、５００メッシュのスクリーン版にてシート抵抗評価基板および解像性評価基板を作製した。仕上がり導体厚は３．２μｍであった。この時、シート抵抗値は０．１８Ω／□であり、解像性として、Ｌ／Ｓ＝１２/１２にて１６．４μｍ、Ｌ／Ｓ＝１６/１６にて１８．６μｍ、Ｌ／Ｓ＝２０／２０にて２３．３μｍのパターン形成が可能であることを確認した。
[Example 7]
Using the photosensitive conductive paste 1, a sheet resistance evaluation substrate and a resolution evaluation substrate were produced with a 500 mesh screen plate. The finished conductor thickness was 3.2 μm. At this time, the sheet resistance is 0.18Ω / □, and the resolution is 16.4 μm at L / S = 1/12, 18.6 μm at L / S = 16/16, L / S = It was confirmed that a 23.3 μm pattern could be formed at 20/20.
［実施例８］
感光性導電ペースト１を用いて、３５０メッシュのスクリーン版にてシート抵抗評価基板および解像性評価基板を作製した。仕上がり導体厚は５．３μｍであった。この時、シート抵抗値は０．０９Ω／□であり、解像性として、Ｌ／Ｓ＝１２/１２ではハガレ発生、Ｌ／Ｓ＝１６/１６にて１８．０μｍ、Ｌ／Ｓ＝２０／２０にて２１．８μｍのパターン形成が可能であることを確認した。
[Example 8]
Using the photosensitive conductive paste 1, a sheet resistance evaluation substrate and a resolution evaluation substrate were produced with a 350 mesh screen plate. The finished conductor thickness was 5.3 μm. At this time, the sheet resistance value is 0.09Ω / □, and the resolution is peeling at L / S = 1/12/12, 18.0 μm at L / S = 16/16, L / S = 20 / 20, it was confirmed that a 21.8 μm pattern could be formed.
［比較例１］
感光性導電ペースト１０を用いて、４００メッシュのスクリーン版にてシート抵抗評価基板および解像性評価基板を作製した。仕上がり導体厚は４．５μｍであった。この時、シート抵抗値は０．１２Ω／□であり、解像性として、Ｌ／Ｓ＝１２/１２およびＬ／Ｓ＝１６/１６にてツブレ発生、Ｌ／Ｓ＝２０／２０にて２８．２μｍのパターン形成が可能であることを確認した。
[Comparative Example 1]
Using the photosensitive conductive paste 10, a sheet resistance evaluation substrate and a resolution evaluation substrate were produced with a 400 mesh screen plate. The finished conductor thickness was 4.5 μm. At this time, the sheet resistance value is 0.12 Ω / □, and as the resolution, occurrence of slipping occurs at L / S = 12/12 and L / S = 16/16, and 28 at L / S = 20/20. It was confirmed that a 2 μm pattern could be formed.
［比較例２］
感光性導電ペースト３を用いて、４００メッシュのスクリーン版にてシート抵抗評価基板および解像性評価基板を作製した。仕上がり導体厚は４．５μｍであった。この時、シート抵抗値は０．３２Ω／□であり、解像性として、Ｌ／Ｓ＝１２/１２にて１６．０、Ｌ／Ｓ＝１６/１６にて１８．３μｍ、Ｌ／Ｓ＝２０／２０にてにて２２．９μｍのパターン形成が可能であることを確認した。
[Comparative Example 2]
Using the photosensitive conductive paste 3, a sheet resistance evaluation substrate and a resolution evaluation substrate were produced with a 400 mesh screen plate. The finished conductor thickness was 4.5 μm. At this time, the sheet resistance is 0.32Ω / □, and the resolution is 16.0 at L / S = 1/12, 18.3 μm at L / S = 16/16, L / S = It was confirmed that a 22.9 μm pattern could be formed at 20/20.
［比較例３］
感光性導電ペースト４を用いて、４００メッシュのスクリーン版にてシート抵抗評価基板および解像性評価基板を作製した。仕上がり導体厚は４．５μｍであった。この時、シート抵抗値は０．０９Ω／□であり、解像性として、何れのパターンにおいてもハガレが発生した。
[Comparative Example 3]
Using the photosensitive conductive paste 4, a sheet resistance evaluation substrate and a resolution evaluation substrate were produced with a 400 mesh screen plate. The finished conductor thickness was 4.5 μm. At this time, the sheet resistance value was 0.09Ω / □, and peeling occurred in any pattern as resolution.
［比較例４］
感光性導電ペースト６を用いて、４００メッシュのスクリーン版にてシート抵抗評価基板および解像性評価基板を作製した。仕上がり導体厚は４．５μｍであった。この時、シート抵抗値は０．１２Ω／□であり、解像性として、Ｌ／Ｓ＝１２/１２およびＬ／Ｓ＝１６/１６にてツブレ発生、Ｌ／Ｓ＝２０／２０にて２８．０μｍのパターン形成が可能であることを確認した。
[Comparative Example 4]
Using the photosensitive conductive paste 6, a sheet resistance evaluation substrate and a resolution evaluation substrate were produced with a 400 mesh screen plate. The finished conductor thickness was 4.5 μm. At this time, the sheet resistance value is 0.12 Ω / □, and as the resolution, occurrence of slipping occurs at L / S = 12/12 and L / S = 16/16, and 28 at L / S = 20/20. It was confirmed that pattern formation of 0.0 μm was possible.
［比較例５］
感光性導電ペースト７を用いて、４００メッシュのスクリーン版にてシート抵抗評価基板および解像性評価基板を作製した。仕上がり導体厚は４．５μｍであった。この時、シート抵抗値は０．１３Ω／□であり、解像性として、Ｌ／Ｓ＝１２/１２およびＬ／Ｓ＝１６/１６にてハガレ発生、Ｌ／Ｓ＝２０／２０にて２０．３μｍのパターン形成が可能であることを確認した。
感光性導電ペースト組成を表１に、評価結果を表２に示す。
[Comparative Example 5]
Using the photosensitive conductive paste 7, a sheet resistance evaluation substrate and a resolution evaluation substrate were produced with a 400 mesh screen plate. The finished conductor thickness was 4.5 μm. At this time, the sheet resistance value is 0.13Ω / □, and the resolution is peeling at L / S = 12/12 and L / S = 16/16, and 20 at L / S = 20/20. It was confirmed that a 3 μm pattern could be formed.
The photosensitive conductive paste composition is shown in Table 1, and the evaluation results are shown in Table 2.
実施例１、４および５と比較例１とを比べることによりラジカル捕捉剤を添加することによって解像性が向上し、導体幅（線幅）が２０μｍ以下のパターンを形成可能であることを確認できた。ラジカル捕捉剤の種類としては、ハイドロキン誘導体が最も好適である。また、比較例２および３から明らかなように、感光性導電ペーストの全固形分量に対して銀粉量が７０重量％以下となるとシート抵抗が悪化し、８０重量％以上となるとパターンハガレが発生するという不具合が発生する。比較例４および５の結果より、ラジカル捕捉剤の添加量としては、感光性導電ペーストの全固形分量に対して０．０１〜０．１重量％の範囲内が好適である。実施例１、６〜８の結果より、導体厚が３〜５μｍの範囲内であればシート抵抗および解像性に関して十分なマージンを持った導電回路パターン形成が可能である。 It was confirmed that the resolution was improved by adding a radical scavenger by comparing Examples 1, 4 and 5 with Comparative Example 1, and that a pattern with a conductor width (line width) of 20 μm or less could be formed. did it. As a kind of radical scavenger, a hydroquine derivative is most suitable. Further, as apparent from Comparative Examples 2 and 3, sheet resistance deteriorates when the amount of silver powder is 70% by weight or less with respect to the total solid content of the photosensitive conductive paste, and pattern peeling occurs when it is 80% by weight or more. This problem occurs. From the results of Comparative Examples 4 and 5, the addition amount of the radical scavenger is preferably in the range of 0.01 to 0.1% by weight with respect to the total solid content of the photosensitive conductive paste. From the results of Examples 1 and 6 to 8, it is possible to form a conductive circuit pattern having a sufficient margin with respect to sheet resistance and resolution as long as the conductor thickness is in the range of 3 to 5 μm.
なお、上述した導電回路パターン２０を、例えばタッチパネルセンサーに組込むこともできる。組込まれた導電回路パターン２０は、十分な導電性を有しつつ、導体幅が２０μｍ以下のパターンであるので、タッチパネルセンサーを小型化・高精細化することができる。
また、上述した導電回路パターン２０を、例えば表示装置に組込むこともできる。組込まれた導電回路パターン２０は、十分な導電性を有しつつ、導体幅が２０μｍ以下のパターンであるので、表示装置を小型化・高精細化することができる。
In addition, the conductive circuit pattern 20 mentioned above can also be integrated in a touch panel sensor, for example. Since the incorporated conductive circuit pattern 20 has sufficient conductivity and a conductor width of 20 μm or less, the touch panel sensor can be reduced in size and high in definition.
Further, the above-described conductive circuit pattern 20 can be incorporated into a display device, for example. Since the incorporated conductive circuit pattern 20 has sufficient conductivity and a conductor width of 20 μm or less, the display device can be reduced in size and definition.
１０…透明基板
２０…導電回路パターン
10 ... Transparent substrate 20 ... Conductive circuit pattern
Claims (7)
前記（Ａ）金属粒子を全固形分量中に６５〜８５重量％の範囲内で含み、前記（Ｅ）ラジカル捕捉剤を全固形分量中に０．０１〜０．１重量％の範囲内で含むことを特徴とする感光性導電ペースト。 At least (A) metal particles, (B) a photopolymerization initiator, (C) a polymerizable polyfunctional monomer, (D) an alkali-soluble resin, (E) a radical scavenger, and (F) an organic solvent, A photosensitive conductive paste containing
The (A) metal particles are included in the total solid content in the range of 65 to 85% by weight, and the (E) radical scavenger is included in the total solid content in the range of 0.01 to 0.1% by weight. A photosensitive conductive paste characterized by the above.
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| CN104361922A (en) * | 2014-10-26 | 2015-02-18 | 王纬 | Electronic paste for touch screens and preparation method of electronic paste |
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