JP2013220652A - 遮熱シート - Google Patents

Abstract

【課題】
薄手であっても遮熱性及び引張強さに優れる、電子装置内部の遮熱のために好適に用いることのできる遮熱シートを提供すること。
【解決手段】
ａ）第１及び第２の主表面を有する支持層１４と、ｂ）平均空孔径が約０．０１μｍ以上約１０μｍ以下であり、かつ第１及び第２の主表面を有する第１の多孔質層１６と、ｃ）平均空孔径が約０．０１μｍ以上約１０μｍ以下であり、かつ第１及び第２の主表面を有する第２の多孔質層１８とを備え、支持層１４の第１の主表面の少なくとも一部が第１の多孔質層１６の第１の主表面の少なくとも一部に接しており、かつ支持層１４の第２の主表面の少なくとも一部が第２の多孔質層１８の第１の主表面の少なくとも一部に接している遮熱シート。
【選択図】図１

Description

本発明は、遮熱シート及びこれを備える電子装置に関する。

従来様々な種類の遮熱シートが知られており、例えば特許文献１には、基材層と保温性樹脂層とずれ防止層とを有する保温シートが、特許文献２には、防水性膜片、保護被覆層及び輻射熱遮断層を有するシート状素材が、特許文献３には、樹脂組成物に放射線照射してなる多孔質シートが、それぞれ開示されている。

特許第２６６９７５８号公報 特開昭６０−１６２６４１号公報 特許第２８７５６０１号公報

従来の遮熱シートは、厚さを薄く、例えば０．５ｍｍ未満とすると、遮熱性及び引張強さについて更なる改善が必要な場合がある。特に、遮熱シートを電子装置内部の遮熱のために用いる場合には、薄手であっても遮熱性及び引張強さに優れることが重要である。

本発明は、第１の態様において、ａ）第１及び第２の主表面を有する支持層と、ｂ）平均空孔径が約０．０１μｍ以上約１０μｍ以下であり、かつ第１及び第２の主表面を有する第１の多孔質層と、ｃ）平均空孔径が約０．０１μｍ以上約１０μｍ以下であり、かつ第１及び第２の主表面を有する第２の多孔質層とを備え、支持層の第１の主表面の少なくとも一部が第１の多孔質層の第１の主表面の少なくとも一部に接しており、かつ支持層の第２の主表面の少なくとも一部が第２の多孔質層の第１の主表面の少なくとも一部に接している遮熱シートである。

第１の態様において、支持層、第１の多孔質層及び第２の多孔質層は、それぞれ透過性構造を形成し得る。

第１の態様において、遮熱シートの厚さは約０．５ｍｍ未満であり得る。

第１の態様において、支持層は、約５ｇ／ｍ^２以上約７０ｇ／ｍ^２以下の坪量を有する不織布を含み得る。

本発明は、第２の態様において、平均空隙率が約４０％以上約９５％以下であり、引張強さが約４．０ＭＰａ以上であり、かつ厚さが約０．５ｍｍ未満であり、かつ少なくとも１つの層を有する遮熱シートであって、少なくとも１層は、平均空孔径が０．０１μｍ以上１０μｍ以下の多孔質層である遮熱シートである。

第２の態様において、最大圧縮率は約４０％以上約９５％以下であり得る。

本発明は、第３の態様において、ａ）筐体と、ｂ）少なくとも１つの熱を発生する電子部品と、ｃ）筐体と少なくとも１つの熱を発生する電子部品との間に配置された、上記遮熱シートと、を備える電子装置である。

本発明は、第４の態様において、ａ）筐体と、ｂ）少なくとも１つの熱を発生する電子部品と、ｃ）筐体と少なくとも１つの熱を発生する電子部品との間に配置された遮熱シートと、を備える電子装置であって、遮熱シートは、i）第１及び第２の主表面を有する支持層と、ii）第１及び第２の主表面を有する第１の多孔質層と、iii）第１及び第２の主表面を有する第２の多孔質層とを備え、支持層の第１の主表面の少なくとも一部が第１の多孔質層の第１の主表面の少なくとも一部に接しており、かつ支持層の第２の主表面の少なくとも一部が第２の多孔質層の第１の主表面の少なくとも一部に接している電子装置である。

本発明によれば、薄手であっても遮熱性及び引張強さに優れ、電子装置内部の遮熱のために好適に用いることのできる遮熱シート、及びこれを備える電子装置が提供される。

本発明の遮熱シートの一実施形態を示す模式断面図である。 本実施形態の遮熱シートの製造方法及び製造装置の一例を示す概略図である。 本発明の電子装置の一実施形態を示す部分断面図である。 本発明の電子装置の他の実施形態を示す部分断面図である。 本発明の電子装置の他の実施形態を示す部分断面図である。 実施例６で製造された遮熱シートの断面の電子顕微鏡写真である。

以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について詳細に説明するが、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。なお、以下の説明では、同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。

（遮熱シート）
本発明の遮熱シートは、第１及び第２の主表面を有する支持層と、平均空孔径が０．０１μｍ以上１０μｍ以下であり、かつ第１及び第２の主表面を有する第１の多孔質層と、平均空孔径が０．０１μｍ以上１０μｍ以下であり、かつ第１及び第２の主表面を有する第２の多孔質層とを備える。本発明の遮熱シートにおいては、支持層の第１の主表面の少なくとも一部が第１の多孔質層の第１の主表面の少なくとも一部に接しており、かつ支持層の第２の主表面の少なくとも一部が第２の多孔質層の第１の主表面の少なくとも一部に接している。

図１は、本発明の遮熱シートの一実施形態を示す模式断面図である。図１に示す遮熱シート１は、支持層１４の両側面に第１の多孔質層１６と第２の多孔質層１８が配置された構成を有する。支持層１４は、樹脂１３と樹脂１３中に埋め込まれた保持体１２とから構成される。

第１の多孔質層１６及び第２の多孔質層１８は、それぞれ約０．０１μｍ以上約１０μｍ以下の平均空孔径を有する。第１の多孔質層１６及び第２の多孔質層１８における平均空孔径は、約０．０５μｍ以上約５μｍ以下であることが好ましく、約０．１μｍ以上約８μｍ以下であるとより好ましい。また、第１の多孔質層１６の平均空孔径に対する第２の多孔質層の平均空孔径のサイズは、例えば３〜１５倍とすることすることができる。第１の多孔質層１６及び第２の多孔質層１８の孔サイズ分布は、それぞれ好ましくは狭い。

このようなサイズの空隙を有する多孔質層とすることで、遮熱シートが熱を受けた際に空隙部の空気が暖められても空隙内の対流を極力抑えることができる。対流を抑えることにより、空隙内の空気の断熱性能を最大限に活かすことができる。平均空孔径が１０．０μｍより大きい場合には、空隙内の空気の対流により伝熱するため遮熱性が不十分である。平均空孔径が０．０１μｍよりも小さい場合には、樹脂骨格による熱伝導のために遮熱性が不十分である。さらには、多孔質層を備えることは実質的に細かな図６に示すような三次元骨格構造をとることを意味し、多孔質層形成樹脂材料の持つ機械特性において、柔軟性をもたすことができる。発泡プラスチックの機械特性について、プラスチックフォームハンドブック（日刊工業新聞社、２９〜６５頁、１９９７年）に記載される理論式に従うと、例えば、空隙率４０％の遮熱シートであれば圧縮弾性率は空隙のない樹脂単体の値の約４５％となる。空隙率９０％の場合には、圧縮弾性率は樹脂単体のときの約７％にまで下げられる。つまり曲げや引張り等の応力が多孔質層（遮熱シート）に加わった場合においても、その応力を分散して追従することができる。

なお本明細書中、「平均空孔径」という言葉は、適切なＡＳＴＭ−Ｆ３１６−７０及び／またはＡＳＴＭ−Ｆ３１６−７０テストによって決定される「平均フロー孔」を意味していると理解される。

第１の多孔質層１６及び第２の多孔質層１８は、弾性率が約０．０１ＧＰａ以上約２０ＧＰａ以下の樹脂材料から作製されることが好ましい。このような樹脂材料の具体例としては、アラミドやナイロン等のポリアミド、ポリイミド、セルロース樹脂、ポリエステル、ポリオレフィン、レーヨン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリエーテルスルホン、フェノール樹脂、アクリル樹脂及び活性炭が挙げられ、ナイロンを含むことが好ましい。「ナイロン」という言葉は、共重合体およびターポリマーを含むポリアミド樹脂を形成するフィルムを包含する。該ポリアミド樹脂には、循環アミド基及び異なるポリアミド樹脂の混合物を包含する。

概ね、種々のナイロンまたはポリアミド樹脂は、すべてジアミン及びジカルボン酸の共重合体、またはラクタムおよびアミノ酸のホモポリマーであるが、それらは、結晶度、固体構造、融点、及びその他の物性で大きく異なる。好ましいナイロンは、ヘキサメチレンジアミン及びアジピン酸の共重合体（ナイロン６６）、ヘキサメチレンジアミン及びセバジン酸の共重合体（ナイロン６１０）、ポリカプロラクタムのホモポリマー（ナイロン６）及びテトラメチレンジアミン及びアジピン酸の共重合体（ナイロン４６）である。上記好ましいポリアミド樹脂は、メチレン（ＣＨ_２）とアミド（ＮＨＣＯ）基の比率を、約４：１から約８：１の範囲内で有する。ナイロンポリマーは、広いグレードで利用可能であり、分子量に対してまたその他の特徴において、約１５０００（平均分子量）から約４２０００の範囲内で変化する。

ポリマー鎖を構成するユニットの非常に好ましい種類は、ポリヘキサメチレンアジパミド、つまりナイロン６６であり、約３００００の分子量を有する。添加剤のないポリマーは、概ね好ましいが、酸化防止剤、表面活性剤、チャージ改質剤または、同様な添加剤の添加は、ある条件下で有用である。

保持体１２は、支持層１４内に埋め込まれ、遮熱シート１に構造的な強度を与える。保持体１２は、適切な方法で、適切な物質から準備される。保持体１２は、不織布、織布及びウェブ等の多孔質体であることが好ましい。不織布としては、押出成形、ラミネーション等の方法で形成されるものを用いることができる。織布としては、グリッドまたはメッシュのような形状のものを用いることができる。保持体１２は、好ましくはポリエステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリアミド、ポリイミド、ポリフッ化ビニリデン、セルロース、ポリオレフィン等の不織布を含む。保持体１２は、好ましくは、十分な強度及び均一性を含む繊維から形成され、クロスウェブ及び機械方向に均一に散在させ、高度な構造的集結度及び低い圧力低下をもたらすため概ね薄い。

不織布の坪量は、約５ｇ／ｍ^２以上約７０ｇ／ｍ^２以下であると好ましく，約２０ｇ／ｍ^２以上約４０ｇ／ｍ^２以下であるとより好ましい。不織布の平均線径は約５μｍ以上約２００μｍ以下であると好ましく、約１５μｍ以上約１５０μｍであるとより好ましい。平均線径が５μｍ未満であると所望する引っ張り強さが十分ではなく取り扱い性が悪くなってしまう。平均線径が２００μｍより大きいと遮熱シート全体としての厚さが厚くなってしまうため、薄さが要求される遮熱シートとしては不適である。また、不織布の厚さは約１０μｍ以上約２５０μｍ以下が好ましい。

樹脂１３を構成する材料としては、上述の第１の多孔質層１６及び第２の多孔質層１８を構成される材料と同様のものを例示することができる。樹脂１３を構成する材料は、上述の第１の多孔質層１６及び第２の多孔質層１８を構成する材料と同一でも異なっていてもよい。樹脂１３は、後述する製造方法により、第１の多孔質層１６及び第２の多孔質層１８と一体となって形成されることが好ましい。

支持層１４、第１の多孔質層１６及び第２の多孔質層１８は、それぞれ透過性構造を形成していることが好ましい。支持層１４、第１の多孔質層１６及び第２の多孔質層１８が、それぞれ連続多孔質体を形成していると言い換えることもできる。また、支持層１４、第１の多孔質層１６及び第２の多孔質層１８が、第１の多孔質層１６の第２の主表面から第２の多孔質層１８の第２の主表面にかけて透過性構造を形成していてもよい。

少なくとも、支持層１４、第１の多孔質層１６及び第２の多孔質層１８が、連続多孔質体を形成していることで、変形に対し圧縮された空隙の応力によって膜を破壊することがなくなり、より柔軟性を増すものとなる。例えば電子機器内において使用する際には、その狭い空間のため圧縮されて使用される場合や、または角を有する電子部品に接触させて使用される場合があるが、これらのような使用方法においても空隙が破壊されたり、多孔質体そのものが損傷することない遮熱シートとすることができる。

第１の多孔質層１６及び第２の多孔質層１８の厚さは、それぞれ独立に変化させることができるが、実質的に同一な厚さとすることもできる。実質的に同一の厚さとは、一方の厚さに対する他方の厚さが±２５％未満の範囲に収まることをいう。

支持層１４は、第１の多孔質層１６及び第２の多孔質層１８のうち少なくともいずれか、の平均空孔径より、例えば約２０パーセント以上大きい平均空孔径を有することができる。

支持層１４が十分な構造上の強度をもたらす限り、支持層１４は、できるだけ薄いことが好ましい。支持層１４の厚さは約１０μｍ以上約２５０μｍ以下が好ましく、約５０μｍ以上約１５０μｍ以下がより好ましく、約７５μｍ以上約１００以下がさらに好ましい。
また第１の多孔質層１６及び第２の多孔質層１８の厚さは約２５μｍ以上約２５０μｍ以下が好ましく、約３５μｍ以上約１５０μｍ以下がより好ましい。遮熱シート１全体の厚さは、電子部品と筐体との隙間に挿入するために、約０．５ｍｍ未満が好ましい。また、保持体１２として不織布を用いた場合には、不織布の繊維が第１の多孔質層１６又は第２の多孔質層１８にはみ出さないことが好ましい。なお、これらの厚さは、後述する製造方法における圧力含浸の条件を調節することで適宜調整することができる。

以上、本発明の遮熱シートの一実施形態について説明したが、本発明の遮熱シートは、必ずしも上述の３層から形成されるものでなくともよい。すなわち、本発明の遮熱シートは、平均空隙率が４０％以上９５％以下であり、引張強さが４．０ＭＰａ以上であり、厚さが０．５ｍｍ未満であり、かつ少なくとも１つの層を有する遮熱シートであって、少なくとも１層は、平均空孔径が０．０１μｍ以上１０μｍ以下の多孔質層であるものであってもよく、この要件を満たしていれば層の数は限定されず、例えば１層又は２層の遮熱シートであってもよい。１層の遮熱シートとしては、例えば上述の遮熱シート１のうち、支持層１４並びに第１の多孔質層１６及び第２の多孔質層１８のうちどちらか一方を除いたものが挙げられる。また、２層の遮熱シートとしては、例えば上述の遮熱シート１のうち、第１の多孔質層１６及び第２の多孔質層１８のうちどちらか一方を除いたものが挙げられる。

遮熱シートの平均空隙率は、４０％以上９０％以下であることが好ましい。例えば平均空孔径１０μｍの空隙が平均空隙率４０％で均一に存在するときを考えると、多孔質層形成樹脂材料の網目の平均太さは、約１１μｍと計算される。一方で、平均空孔径０．０１μｍの空隙が平均空隙率９０％で均一に存在するときを考えると、該樹脂材料の網目の平均太さは約０．００８μｍと計算される。多孔質体の伝熱においては、熱は空隙部分よりも熱伝導率の高い樹脂部分を優先的に伝熱する。そのため、多孔質体を形成する樹脂の網目の太さを細くすることで熱伝導を抑え、一方で一定の太さを有することで機械強度を得ることができる。好ましい平均空隙率と平均空孔径は、多孔質体において高い遮熱性能と高い機械強度を両立するものである。引張強さは４．０ＭＰａ以上であることが好ましい。引張強さの上限は特に限定されないが、例えば３００ＭＰａ以下とすることができる。厚さの下限は特に限定されないが、例えば０．０１ｍｍ以上とすることができる。なお、上記の遮熱シートにおいて、支持層１４、第１の多孔質層１６及び第２の多孔質層１８は、独立気泡を有するものであってもよい。

（遮熱シートの製造方法）
図２は、本実施形態の遮熱シートの製造方法及び製造装置の一例を示す概略図である。

図２に示されるように、本実施形態の遮熱シートを準備するための、好ましい１つの方法は、以下の工程を包含する。第１側面２２及び第２側面２４を有する保持体１２（多孔質体を含むもの）を用意し、第１溶液つまり第１ドープ２６を保持体１２に圧力含浸させる。さらに、第２溶液つまり第２ドープ２８を、第１ドープ２６を圧力含浸させた保持体３３の第１側面３１上に被覆し、第３溶液つまり第３ドープ３６を、第１ドープ２６を圧力含浸させた保持体３３の第２側面３２上に被覆する。これによって、３層の構造体５１が形成される。

ここで用いられるドープ２６、２８、３６及び冷却タンク３８は、従来型である。本実施形態においては、第１ドープ２６を含浸させるためのスロットダイ４０が上流側に配置され、その下流側に第２ドープ２８を被覆させるためのスロットダイ４２及び第３ドープ３６を被覆させるためのスロットダイ４４が、保持体に向かって実質的に対向するように配置される。これによれば、保持体３３の両側面が実質的に同時に被覆される。

形成された３層の構造体５１は、ポリマー用の従来型非溶媒システムを包む冷却タンク３８内で即座に冷却される。遮熱シート１の厚さ、平均空隙率、引張強さ及び最大圧縮率、並びに、多孔質層の平均空孔径は、従来公知の方法、例えばポリマーの組成の変化、溶媒及び非溶媒の選択、冷却温度の調整、ドープの被覆量等により制御することができる。

ドープ２６、２８、３６は、溶媒システム中にナイロンポリマーを含むことが好ましい。溶媒システムは、少なくとも１つの溶媒及び少なくとも１つの非溶媒の混合物を含むことが好ましい。ナイロンポリマーがアルコール可溶性ナイロンである場合に用いられ得る溶媒は、低級アルカノール、例えば、メタノール、エタノール、ブタノール及びそれらの混合物を含むことが好ましい。ナイロンポリマーがノンアルコール可溶性ナイロンである場合に用いられ得る溶媒は、酸溶媒、例えば、ギ酸、クエン酸、酢酸、マレイン酸及び同様の酸を含むことが好ましい。非溶媒は、用いられる溶媒の種類に基づいて選択される。例えば、酸溶媒が用いられるとき、非溶媒は、水；メチルギ酸；メタノール及びエタノールのような低級アルコール；グリセロール、グリコール、ポリグリコールのようなポリオール；エーテル及びエステル、並びにこれらの混合物等である。

第１側面２２及び第２側面２４を有する保持体１２は、種々の技術、例えば、ロールキャスティング、スプレー被覆（スプレー被膜）、スロットダイ被覆（スロットダイ被膜）、及び同様の方法によって（スロットダイ圧力含浸が好ましい）第１ドープ２６が含浸され、これによって保持体に第１ドープ２６を実質的に完全に浸み込ませる。本開示に用いられるように、「保持体の完全な含浸」とは、保持体のすべての繊維が液体ドープで完全に囲まれ、保持体は液体ドープで覆われていない部分がないことを意味する。

保持体１２は、当業界で知られている方法で、好ましくは張力下で保持されるが、応力下の第１ドープ２６は、保持体１２に浸透し、十分にしみ込む。第１ドープ２６を含浸させた保持体３３は圧延され、所望であれば、ローラーで第１ドープ２６を保持体に押し入れる。その後、保持体３３の第１側面３１上に第２ドープ２８が被覆され、保持体３３の第２側面３２上に第３ドープ３６が被覆される。第２ドープ２８及び第３ドープ３６の適用は、好ましくは、同時または実質的に対向するスロットダイ４２、４４を同時または実質的に同時に用いる。これによって、保持体３３が、実質的に対向するスロットダイ４２、４４の相互水力によって支えられる。ドープ２８、３６が圧力下で送り込まれるスロットダイ４２、４４は、第２ドープ２８及び第３ドープ３６を、保持体３３の両側面に適用するのに、特に良い結果をもたらす。好ましくは、スロットダイ４２、４４は、本質的に互いに対向して配置されており（図２参照）、保持体３３がその間を通過する。第２ドープ２８及び第３ドープ３６は、それぞれ側面３１及び３２上に被覆され、好ましくは、同量のドープで被覆されるが必ずしも同量のドープで被覆される必要はない。

図２に示されるように、３つのドープのすべてが保持体１２に適用された後、結果として得られる３層の構造体５１は、冷却タンク３８に導かれる。冷却タンク３８は、従来型であり、多量の非溶媒を循環させる従来型貯蔵器を包含し、その後凝固させるために、上記構造体の各々にポリマーを押し入れる溶解ポリマーの冷却タンクとして引用する。冷却の結果、遮熱シート１が得られる。ポリマーが冷却タンク内で凝固した後、遮熱シート１は、冷却タンク内の従来型第１ローラー上を通過する。遮熱シート１は、冷却タンクを通り、従来型駆動手段（図示せず）によって駆動される第２ローラーの周りで慣例的に引っ張られる。このとき、遮熱シート１の形成が完成するが、冷却タンク３８からの過剰流体はそこに残存する。

図２に示されるように、３層の構造体５１は、冷却タンク３８内に浸される。ダイ４２及び４４と冷却タンク３８との距離、及びダイ４２及び４４から冷却タンク３８に至るまでの時間は、できるだけ短いことが好ましい。更に、保持体が含浸され、ドープ、例えば蒸気制御帯のような手段で両側に被覆された後、冷却タンク３８からの蒸気がドープと接触することを妨げたり、蒸気を最小にすることは重要である。この蒸気制御帯は、当業界で知られるように、ドープが冷却タンク３８に達するまでに、ドープがダイの底部上で凝固することを防ぎ、蒸気でドープを冷却することを防ぐ必要がある。

形成された遮熱シート１は、好ましくは、従来型第１段階すすぎ装置内で、冷却水からあふれた液体を即座にゆすがれる。その後、遮熱シート１は、多くのローラー上を進み、洗浄タンク７２内に入る。洗浄タンク７２は、多くの水、遮熱シート１と水との接触時間を増やすための多くのローラー、及び適切なスプロー及び循環装置を包含する貯蔵器を含む。遮熱シート１が洗浄タンク７２を出ると、従来型巻き上げ部分に入り、そこで遮熱シート１は、保存及び乾燥用のスピンドル及び同様のものの上に巻き上げられる。

図面及び前述から明らかなように、ダイ４２、４４は、保持体３３の両面を好ましくは、同時に被覆するために、対向して配置され、保持体３３はその間を垂直に通る。ダイから発出しているドープで両面に実質的に浸された保持体によって、冷却タンクに向かって所定距離を通過し、含浸され、被覆された保持体が、好ましくは、制御された雰囲気によって制御される。該距離は、ダイ４０、４２、４４の動きによって制御され、タンク内の冷却流体のレベルを下げたり、または、上げたりすることで容易に制御され得る。この距離を制御することで、蒸気帯を制御して膜形成する。

一旦冷却タンクまでの距離を横移動させると、３層の構造体５１は、冷却流体に浸される。３層の構造体５１は、第１ローラーに達する前に、当業界で知られるように、冷却タンク内の所定距離を通過するようになる。

３層の構造体５１は、ローラーまたは冷却段階における装置の固体または物理的要素に合わないことが好ましい。すなわち、３層の構造体５１が、製造工程以後の段階中に起こる変形を避けたり、阻止したりするのに十分な集結度を伸ばす程度にまで、ドープを凝固する前の段階では、物理的接触を避けることが好ましい。

３層の構造体５１が冷却タンク３８内を移動する滞留期間は、３層の構造体５１の移動スピード、温度、及び冷却流体の濃度及びタンクの高さに関連する。従って、タンクの底には、当業界で知られるように、ローラーが備えられており、被覆されたスクリムの移動方向を逆、つまり上向きで、タンクから外側にする。

冷却タンク３８を出ると、冷却された遮熱シート１が、過剰冷却流体を除去する目的で、洗浄される。該装置は、第１段階すすぎ装置７０及び洗浄タンク７２を備える。その後、当業界に知られるように、遮熱シート１は巻き取られ、以後の使用のために乾燥される。

（電子装置）
本発明の電子装置は、筐体と、熱を発生する電子部品（以下、「発熱電子部品」という。）と、筐体と発熱電子部品との間に配置された上記本実施形態の遮熱シートとを備える。また、本発明の電子装置においては、放熱のための熱伝導材を、遮熱シートと発熱電子部品との間、及び／又は、発熱電子部品を挟んで遮熱シートと反対側に配置することが好ましい。

図３は、本発明の電子装置の一実施形態を示す部分断面図である。図３に示す電子装置１０は、筐体（シャーシ）３と、主面上に発熱電子部品５を有する回路基板７と、筐体３と発熱電子部品５との間に配置された、上述の遮熱シート１と、を備える。電子装置においては、筐体と電子部品との間の隙間が極めて狭いことがあり、本実施形態においては遮熱シート１が発熱電子部品５に食い込む形で配置されている。上述の遮熱シートは、薄手であっても、遮熱性及び引張強さに優れ、かつ凹凸に追従させることができるため、このような電子装置の極めて狭い隙間にも適用することができる。

図４は、本発明の電子装置の他の実施形態を示す部分断面図である。図４に示す電子装置２０は、筐体３と、主面上に発熱電子部品５を有する回路基板７と、回路基板７の発熱電子部品５を有する面とは反対側に積層された熱伝導材９と、筐体３上に発熱電子部品５と対向するように配置された遮熱シート１と、を備える。電子装置２０によれば、熱伝導材９を備えるので、より効率的に電子装置内の熱を逃がすことができる。

図５は、本発明の電子装置の他の実施形態を示す部分断面図である。図５に示す電子装置３０は、筐体３と、主面上に発熱電子部品５を有する回路基板７と、発熱電子部品５に接するように配置された熱伝導材９と、筐体３と熱伝導材との間に配置された遮熱シート１と、を備える。電子装置３０によれば、電子装置２０と同様熱伝導材９を備えるので、より効率的に電子装置内の熱を逃がすことができる。

なお、電子装置２０及び３０に示すように、遮熱シート１は筐体３と発熱電子部品５との間に配置されていればよく、筐体３及び／又は発熱電子部品５と接していなくともよい。

本実施形態の遮熱シートを適用可能な電子装置としては、例えば、ＩＣ、無線モジュール、カメラモジュール、バッテリー、蛍光灯やＬＥＤ等の光源；携帯電話、タブレットＰＣ、ノートＰＣ、携帯音楽プレイヤー等のモバイル電子機器；液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、モニター、プロジェクタ等の表示装置；ハードディスク、ＳＳＤ等の記憶装置；白熱灯、蛍光灯、ＬＥＤ等の照明装置；ルーター等のネットワーク機器；カメラ、ビデオカメラ等の撮影装置；バッテリーが挙げられる。本実施形態の遮熱シートは、発熱電子部品と筐体との間のスペースが極めて小さい、携帯電話、タブレットＰＣ等のモバイル電子機器に特に好適に使用することができる。

以下、実施例により本発明をより具体的に説明するが、本発明は実施例に限定されるものではない。

（ドープ１〜５の調製）
ナイロン６６（Monsanto Vydyne 66B）を用いて、表１に示す割合で各材料を混合、溶解し、ドープ１〜５を調製した。各ドープをキャストして、補強されていない膜として加工した場合の平均空孔径を表１にあわせて示す。なお、平均空孔径はＡＳＴＭ−Ｆ３１６−７０及び／またはＡＳＴＭ−Ｆ３１６−７０テストにより測定した。

（実施例１〜６）
上記で調製されたドープ１〜５を用いて、下記の方法で遮熱シートを形成した。
不織布ポリプロピレンスクリム（平均線径３０μｍ、平均厚さ７５μｍ、坪量３０ｇ／ｍ^２）を、ゆるやかなコロナ放電で前処理した。このスクリムに、表１及び２に示すドープを圧力含浸した。
得られた構造体を、マリナコ（Marinacco）型の冷却溶液に接触させて冷却した後に、洗浄及び乾燥することにより、３層構造の遮熱シートを得た。

（比較例１）
シート中に空隙がない、０．２ｍｍ厚の市販のポリプロピレンシートを準備した。

（比較例２）
ポリプロピレン（０．９０ｇ／ｃｍ^３の密度及び１２．０のメルトフローインデックスを有する、商標「プロファックス」６３３Ｄとして市販のもの）：鉱油（「ヌジョール」）の質量比６５：３５のブレンドを押し出し機の中に、その結晶融点よりも約１６℃低温の１６４℃の溶融温度において、スリット隙間を有するシート押し出しダイによって押し出した。得られた透明フィルムを横方向に３０％延伸し、イソプロピルアルコールで鉱油を洗い流すことによって、多孔質を有する１層のシートを得た。

（比較例３）
ポリプロピレン：鉱油の質量比を７０：３０とした以外は比較例２と同様にして、多孔質を有する１層のシートを得た。

（遮熱シートの評価）
実施例１〜６及び比較例１〜３のシートについて、以下に示す評価を行った。その結果を表２に示す。

（熱抵抗の測定）
実施例及び比較例で作製した遮熱シートから、各々０．０１ｍ×０．０１ｍの試験サンプル（測定面積：１．０×１０^−４ｍ^２、厚さ：Ｌ（ｍ））を切出した。この試験サンプルを、発熱板と冷却板で挟み、７．６×１０^４Ｎ／ｍ^２の一定荷重の下、４．８Ｗの電力を加えて５分間保持したときの、発熱板と冷却板の温度差（℃）を測定し、下記式により熱抵抗Ｒ_Ｌ（℃・ｃｍ^２／Ｗ）を求めた。
Ｒ_Ｌ（℃・ｃｍ^２／Ｗ）＝温度差（℃）×測定面積（ｃｍ^２）／電力（Ｗ）

（引張強さの測定）
ＪＩＳ Ｋ６２５１に準拠し、実施例及び比較例で作製した遮熱シートをダンベル状３号形に打ち抜き加工したダンベル状試験片を準備し、引張試験機を用いて５００ｍｍ／分の引張速度で該ダンベル状試験片を引張試験し、引張強さ（ＭＰａ）を測定した。

（平均空隙率の測定）
実施例及び比較例で作製した遮熱シートから、各々１０ｃｍ×１０ｃｍの試験サンプルを切り出した。この試験サンプルの体積Ｖ（ｃｍ^３）及び重量ｍ（ｇ）を測定するとともに、透過性構造を有しない比重ｄ（ｇ／ｃｍ^３）も測定し、これらの測定値を次式に導入して平均空隙率（％）を求めた。
空隙率（体積％）＝｛１−ｍ／（Ｖ・ｄ）｝×１００

（発熱板表面温度（Ｔ１）及び遮熱効果（ΔＴ）の測定）
実施例及び比較例で作製した遮熱シートから、各々０．０２５ｍ×０．０２５ｍの試験サンプルを切り出した。この試験サンプルの片面に発熱板を密着させ、試験サンプルのもう一方の面に試験片表面温度測定のためのＫ熱電対を設置した。発熱板に０．４Ｗの電力を加えて５分間保持したときの試験サンプル温度Ｔ１をＫ熱電対にて求めた。また、試験サンプルがないときの、発熱板に０．４Ｗの電力を加えて５分間保持したときの発熱板表面温度Ｔ１を測定し、比較例４に示した。比較例４のＴ１から各実施例及び比較例におけるＴ１を減じて、遮熱効果ΔＴを求めた。

（平均空孔径の測定）
ＡＳＴＭ−Ｆ３１６−７０及び／またはＡＳＴＭ−Ｆ３１６−７０テストにより測定した。

（最大圧縮率の測定）
JIS K7181に準拠して圧縮試験を行い、試験片が破壊したときの試験片の長さの減少量を初めの試験片長さで除した値を最大圧縮率とした。

（参考例１〜５）
市販のナイロンメッシュを用いて、上記の評価を行った。その結果を表３に示す。なお、市販のナイロンメッシュは、編み状に起因して圧縮することができなかったため、最大圧縮率の値は示していない。

表３から明らかであるように、市販のナイロンメッシュは引張強さには優れるものであったが、遮熱性は充分でなかった。また市販のナイロンメッシュは、ナイロン繊維が端面からほどけやすく加工性に欠けており、遮熱シートとして使用し得るものではなかった。さらに市販のナイロンメッシュは圧縮することができず、凹凸に追従させることが困難であるため、電子装置中の狭いスペースに挿入することは難しい。

１…遮熱シート、３…筐体、５…発熱電子部品、７…回路基板、９…熱伝導材、１０、２０、３０…電子装置、１２…保持体、１４…支持層、１６…第１の多孔質層、１８…第２の多孔質層、２６，２８，３６…ドープ、３３…ドープを含浸させた保持体、３８…冷却タンク、４０，４２，４４…ダイ、５０…装置、５１…３層の構造体、７０…第１段階すすぎ装置、７２…洗浄タンク。

Claims (8)

1. ａ）第１及び第２の主表面を有する支持層と、
   ｂ）平均空孔径が０．０１μｍ以上１０μｍ以下であり、かつ第１及び第２の主表面を有する第１の多孔質層と、
   ｃ）平均空孔径が０．０１μｍ以上１０μｍ以下であり、かつ第１及び第２の主表面を有する第２の多孔質層と、を備え、
   支持層の第１の主表面の少なくとも一部が第１の多孔質層の第１の主表面の少なくとも一部に接しており、かつ支持層の第２の主表面の少なくとも一部が第２の多孔質層の第１の主表面の少なくとも一部に接している遮熱シート。
2. 支持層、第１の多孔質層及び第２の多孔質層は、それぞれ透過性構造を形成している、請求項１に記載の遮熱シート。
3. 厚さが０．５ｍｍ未満である、請求項１又は２に記載の遮熱シート。
4. 支持層が、５ｇ／ｍ^２以上７０ｇ／ｍ^２以下の坪量を有する不織布を含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の遮熱シート。
5. 平均空隙率が４０％以上９５％以下であり、引張強さが４．０ＭＰａ以上であり、厚さが０．５ｍｍ未満であり、かつ少なくとも１つの層を有する遮熱シートであって、
   少なくとも１層は、平均空孔径が０．０１μｍ以上１０μｍ以下の多孔質層である遮熱シート。
6. 最大圧縮率が４０％以上９５％以下である、請求項５に記載の遮熱シート。
7. ａ）筐体と、
   ｂ）少なくとも１つの熱を発生する電子部品と、
   ｃ）筐体と少なくとも１つの熱を発生する電子部品との間に配置された、請求項１〜６のいずれか一項に記載の遮熱シートと、を備える電子装置。
8. ａ）筐体と、
   ｂ）少なくとも１つの熱を発生する電子部品と、
   ｃ）筐体と少なくとも１つの熱を発生する電子部品との間に配置された遮熱シートと、を備える電子装置であって、
   遮熱シートは、
   i）第１及び第２の主表面を有する支持層と、
   ii）第１及び第２の主表面を有する第１の多孔質層と、
   iii）第１及び第２の主表面を有する第２の多孔質層と、を備え、
   支持層の第１の主表面の少なくとも一部が第１の多孔質層の第１の主表面の少なくとも一部に接しており、かつ支持層の第２の主表面の少なくとも一部が第２の多孔質層の第１の主表面の少なくとも一部に接している、電子装置。