JP2013211399A - 半導体発光素子 - Google Patents
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Abstract
【課題】色度ずれを抑えた半導体発光素子を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、第1導電形の第1半導体層と、発光層と、第2導電形の第2半導体層と、第1及び第2の導電性ピラーと、透光層と、波長変換層と、を備えた半導体発光素子が提供される。第1半導体層は、第1部分と第2部分とを有する第1主面と、第1主面と反対側で第3部分と第3部分の周りの第4部分とを有する第2主面と、を有する。発光層は、第1部分の上にある。第2半導体層は、発光層の上にある。第1導電性ピラーは、第1半導体層に接続する。第2導電性ピラーは、第2半導体層に接続する。封止部は、第1及び第2の導電性ピラーの側面を覆う。透光層は、第4部分の上にあり、透光性を有する。波長変換層は、第3部分の上及び透光層の上にあり、発光層から放出される光のピーク波長とは異なるピーク波長を有する光を放出する。
【選択図】図1
【解決手段】実施形態によれば、第1導電形の第1半導体層と、発光層と、第2導電形の第2半導体層と、第1及び第2の導電性ピラーと、透光層と、波長変換層と、を備えた半導体発光素子が提供される。第1半導体層は、第1部分と第2部分とを有する第1主面と、第1主面と反対側で第3部分と第3部分の周りの第4部分とを有する第2主面と、を有する。発光層は、第1部分の上にある。第2半導体層は、発光層の上にある。第1導電性ピラーは、第1半導体層に接続する。第2導電性ピラーは、第2半導体層に接続する。封止部は、第1及び第2の導電性ピラーの側面を覆う。透光層は、第4部分の上にあり、透光性を有する。波長変換層は、第3部分の上及び透光層の上にあり、発光層から放出される光のピーク波長とは異なるピーク波長を有する光を放出する。
【選択図】図1
Description
本発明の実施形態は、半導体発光素子に関する。
窒化物半導体を用いたLED(Light Emitting Diode)などの半導体発光素子が開発されている。また、例えば、青色の光を放出するLEDと、青色光を吸収して黄色系の光を放出する蛍光体と、を組み合わせることで、白色の光を放出する半導体発光素子も開発されている。このような半導体発光素子において、光の放出される角度によって色度が変化する(以下、色度ずれと称す)。
本発明の実施形態は、色度ずれを抑えた半導体発光素子を提供する。
本発明の実施形態によれば、第1半導体層と、発光層と、第2半導体層と、第1導電性ピラーと、第2導電性ピラーと、透光層と、波長変換層と、を備えた半導体発光素子が提供される。前記第1半導体層は、第1部分と第2部分とを有する第1主面と、前記第1主面と反対側で第3部分と前記第3部分の周りの第4部分とを有する第2主面と、を有し、第1導電形である。前記発光層は、前記第1部分の上に設けられる。前記第2半導体層は、前記発光層の上に設けられ、第2導電形である。前記第1導電性ピラーは、前記第2部分の上に設けられ前記第1主面に対して垂直な第1方向に沿って延び前記第1半導体層と電気的に接続される。前記第2導電性ピラーは、前記第2半導体層の上に設けられ前記第1方向に沿って延び前記第2半導体層と電気的に接続される。前記封止部は、前記第1導電性ピラーの側面及び前記第2導電性ピラーの側面を覆う。前記透光層は、前記第4部分の上に設けられ、透光性を有する。前記波長変換層は、前記第3部分の上及び前記透光層の上に設けられ、前記発光層から放出される第1光の少なくとも一部を吸収し、前記第1光のピーク波長とは異なるピーク波長を有する第2光を放出する。
(第1の実施形態)
以下に、各実施の形態について図面を参照しつつ説明する。
なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
なお、本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
以下に、各実施の形態について図面を参照しつつ説明する。
なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
なお、本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
図1(a)及び図1(b)は、第1の実施形態に係る半導体発光素子の構成を例示する模式図である。
図1(a)は、模式的断面図である。図1(b)は、模式的平面図である。図1(a)は、図1(b)のA1−A2線断面を模式的に表す。
図1(a)及び図1(b)に表したように、本実施形態に係る半導体発光素子110は、発光部15と、第1導電性ピラー41と、第2導電性ピラー42と、封止部44と、透光層46と、波長変換層48と、を備える。発光部15は、第1半導体層10と、第2半導体層20と、発光層30と、を含む。
図1(a)は、模式的断面図である。図1(b)は、模式的平面図である。図1(a)は、図1(b)のA1−A2線断面を模式的に表す。
図1(a)及び図1(b)に表したように、本実施形態に係る半導体発光素子110は、発光部15と、第1導電性ピラー41と、第2導電性ピラー42と、封止部44と、透光層46と、波長変換層48と、を備える。発光部15は、第1半導体層10と、第2半導体層20と、発光層30と、を含む。
第1半導体層10は、第1主面10aと、第1主面10aと反対側の第2主面10bと、を有する。第2主面10bは、例えば、第1主面10aと実質的に平行である。第1半導体層10は、第1導電形を有する。第1主面10aは、第2半導体層20と対向する第1部分11と、第2半導体層20と対向しない第2部分12と、を含む。第1部分11は、第2部分12と並置される。第2主面10bは、第3部分13と、第3部分13の周りの第4部分14と、を含む。この例において、第4部分14は、第3部分13の周りを囲む環状である。
発光層30は、第1主面10aの第1部分11の上に設けられる。第2半導体層20は、発光層30の上に設けられる。発光層30は、第1半導体層10と第2半導体層20との間に設けられる。第2半導体層20は、第2導電形を有する。第2導電形は、第1導電形とは異なる導電形である。例えば、第1導電形はn形であり、第2導電形はp形である。実施形態はこれに限らず、第1導電形がp形であり、第2導電形がn形でも良い。以下では、第1導電形がn形であり、第2導電形がp形である場合として説明する。
第1半導体層10、第2半導体層20及び発光層30は、例えば、窒化物半導体を含む。第1半導体層10は、例えばn形クラッド層を含む。第2半導体層20は、例えば、p形クラッド層を含む。発光層30は、例えば、単一量子井戸(SQW:Single Quantum Well)構成、または、多重量子井戸(MQW:Multi Quantum Well)構成を有する。
単一量子井戸構成を有する発光層30は、2つの障壁層と、障壁層どうしの間に設けられた井戸層と、を含む。多重量子井戸構成を有する発光層30は、例えば、3つ以上の障壁層と、障壁層どうしのそれぞれの間に設けられた井戸層と、を含む。障壁層には、例えば、GaNの化合物半導体が用いられる。井戸層には、例えば、InGaNの化合物半導体が用いられる。障壁層がInを含む場合は、障壁層におけるInの組成比は、井戸層におけるInの組成比よりも低くする。
例えば、基板上に、第1半導体層10、発光層30及び第2半導体層20が、この順で結晶成長され、発光部15となる積層結晶膜が形成される。この積層結晶膜の一部が、第2半導体層20の側から、第1半導体層10に到達するまで除去される。これにより、第1半導体層10の一部(第2部分12)が露呈し、第1部分11の上に発光層30及び第2半導体層20が残る。これにより、発光部15が形成される。第2部分12は、第1部分11とX−Y平面内で並置される。発光部15は、例えば、基板上に結晶成長された後に、基板から分離される。
ここで、第1主面10aに対して垂直な第1方向(第1半導体層10から第2半導体層20に向かう方向)をZ軸方向とする。Z軸方向に対して垂直な第2方向をX軸方向とする。Z軸方向とX軸方向とに対して垂直な第3方向をY軸方向とする。Z軸方向は、第1主面10aに対して厳密に垂直でなくてもよい。
この例において、第1部分11のZ軸方向の位置(高さ)は、第2部分12のZ軸方向の位置と異なる。第1部分11のZ軸方向の位置は、第2部分12のZ軸方向の位置と実質的に同じでもよい。
この例において、第1主面10aと平行な平面(X−Y平面)に投影したとき(Z軸方向に見たとき)、半導体発光素子110の外形の形状は、矩形状である。この例において、半導体発光素子110の一辺は、X軸方向と平行である。半導体発光素子110の前記一辺に対して垂直なもう一つの一辺は、Y軸方向と平行である。X−Y平面に投影した半導体発光素子110のX軸方向と平行な一辺の長さ(幅)WD1は、例えば、100μm以上1000μm以下である。この例では、例えば、600μmである。X−Y平面に投影した半導体発光素子110のY軸方向と平行な一辺の長さWD2は、例えば、100μm以上1000μm以下である。この例では、例えば、600μmである。
この例において、第3部分13は、矩形状である。第3部分13の形状は、例えば、X−Y平面に投影した半導体発光素子110の外形の相似形である。X−Y平面に投影した半導体発光素子110の外形、及び、第3部分13の形状は、矩形に限定されない。例えば、円形や楕円形でもよいし、他の多角形でもよい。第3部分13の形状は、X−Y平面に投影した半導体発光素子110の外形と異なっていてもよい。
第1半導体層10の厚さ(Z軸方向に沿う長さ)は、例えば、1μm以上10μm以下である。この例では、第1半導体層10の厚さは、例えば、5μmである。第2半導体層20の厚さは、例えば、5nm以上300nm以下である。この例では、第2半導体層20の厚さは、例えば、100nmである。発光層30の厚さは、例えば、5nm以上100nm以下である。この例では、発光層30の厚さは、例えば、10nmである。
第2半導体層20の上には、反射層22が設けられる。反射層22は、発光層30から放出される光を反射させる。発光層30から放出される光に対する反射層22の反射率は、例えば、第2半導体層20の反射率よりも高い。これにより、例えば、半導体発光素子110の発光効率を向上させることができる。反射層22には、例えば、AgやAlなどの金属材料あるいはそれらを含む金属積層膜が用いられる。反射層22の厚さは、例えば、0.3μm(0.2μm以上0.4μm以下)である。
第1導電性ピラー41は、第2部分12の上に設けられる。第1導電性ピラー41は、Z軸方向に沿って延びる。第1導電性ピラー41は、例えば、円柱状または角柱状である。第1導電性ピラー41は、第1半導体層10と電気的に接続される。第1半導体層10と第1導電性ピラー41との間には、第1電極51が設けられる。第1導電性ピラー41は、第1電極51を介して第1半導体層10と電気的に接続される。第1導電性ピラー41は、例えば、第1半導体層10に直接接触させることによって、第1半導体層10と電気的に接続してもよい。
第2導電性ピラー42は、第2半導体層20の上に設けられる。第2導電性ピラー42は、Z軸方向に沿って延びる。第2導電性ピラー42は、例えば、円柱状または角柱状である。第2導電性ピラー42は、第2半導体層20と電気的に接続される。第2半導体層20と第2導電性ピラー42との間には、第2電極52が設けられる。第2導電性ピラー42は、第2電極52と反射層22とを介して第2半導体層20と電気的に接続される。第2導電性ピラー42は、例えば、反射層22に直接接触させることによって、第2半導体層20と電気的に接続してもよい。
第1導電性ピラー41及び第2導電性ピラー42には、導電性を有する材料が用いられる。第1導電性ピラー41及び第2導電性ピラー42には、例えば、銅などの金属材料が用いられる。第1導電性ピラー41及び第2導電性ピラー42は、1つに限らず複数でもよい。第1電極51及び第2電極52には、導電性を有する材料が用いられる。第1電極51及び第2電極52には、例えば、Ni/Auなどの金属材料が用いられる。第1電極51及び第2電極52は、第1導電性ピラー41及び第2導電性ピラー42に対応して設けられる。また、第1導電性ピラー41と第1電極51との間、及び、第2導電性ピラー42と第2電極52との間には、例えば、銅などの金属材料による導電層を、さらに追加しても良い。
封止部44は、第1導電性ピラー41の側面41sと、第2導電性ピラー42の側面42sと、を覆う。この例において、封止部44は、発光部15の側面15sも覆う。封止部44は、第1導電性ピラー41の端部41aと、第2導電性ピラー42の端部42aと、を露呈させる。端部41aは、柱状の第1導電性ピラー41に含まれる2つの端部のうちの、第1半導体層10に接触する側と反対側の端部である。端部42aは、柱状の第2導電性ピラー42に含まれる2つの端部のうちの、第2半導体層20に接触する側と反対側の端部である。これにより、封止部44は、例えば、発光部15、第1導電性ピラー41及び第2導電性ピラー42を保持する。封止部44は、例えば、発光部15、第1導電性ピラー41及び第2導電性ピラー42を保護する。封止部44には、例えば、エポキシ樹脂などの絶縁性の樹脂が用いられる。封止部44は、例えば、石英フィラーやアルミナフィラーなどを含むことができる。これにより、封止部44の熱伝導性が向上し、放熱性を高めることができる。
発光部15と封止部44との間には、絶縁層16が設けられる。絶縁層16は、例えば、発光部15のうちの、波長変換層48に覆われる第2主面10b、第1電極51及び第2電極52以外の部分に設けられ、発光部15を覆う。これにより、絶縁層16は、例えば、発光部15と封止部44との間の絶縁性を高める。絶縁層16は、例えば、封止部44に含まれる不純物などから発光部15を保護する。
絶縁層16には、例えば、SiO2、SiN、リン・シリケート・ガラス(PSG)、及び、ボロン・リン・シリケート・ガラス(BPSG)などの無機材料が用いられる。また、絶縁層16として、例えば、感光性ポリイミド、ベンゾシクロブテン(Benzocyclobutene)などの有機材料を用いてもよいし、あるいは無機膜と有機膜との積層体を用いてもよい。絶縁層16の厚さは、例えば、約400nmである。絶縁層16の形成には、例えば、CVD、蒸着及びスパッタなどが用いられる。
第1導電性ピラー41の上には、第1端子部61が設けられる。第1端子部61は、第1導電性ピラー41に電気的に接続される。第1端子部61は、例えば、第1導電性ピラー41の端部41aに接触して第1導電性ピラー41と導通する。第2導電性ピラー42の上には、第2端子部62が設けられる。第2端子部62は、第1端子部61と離間して設けられる。第2端子部62は、第2導電性ピラー42に電気的に接続される。第2端子部62は、例えば、第2導電性ピラー42の端部42aに接触して第2導電性ピラー42と導通する。
第1端子部61及び第2端子部62は、例えば、半導体発光素子110と外部の機器との電気的な接続に用いられる。この例では、第1端子部61が、n側のカソードであり、第2端子部62が、p側のアノードである。半導体発光素子110の使用時には、第1端子部61が負、第2端子部62が正となるように、第1端子部61と第2端子部62との間に電圧を印加する。これにより、発光部15に順方向の電圧が加わり、発光層30から光が放出される。第1端子部61及び第2端子部62には、例えば、金属材料などの導電性を有する材料が用いられる。第1端子部61及び第2端子部62は、例えば、1つの材料を用いた単層構造でもよいし、複数の材料を用いた積層構造でもよい。
半導体発光素子110では、第1半導体層10の第2主面10bが、光取り出し面となる。すなわち、この例では、発光層30から放出される光は、第2主面10bの側から半導体発光素子110の外部に出射する。例えば、ウエットエッチング処理やドライエッチング処理などによるフロスト処理を第2主面10bに施し、微小な凹凸を第2主面10bに形成してもよい。これにより、例えば、発光層30から放出される光の第2主面10bでの全反射が抑えられ、半導体発光素子110の光取り出し効率が向上する。
透光層46は、第1半導体層10の第2主面10bのうちの第4部分14の上に設けられる。この例において、透光層46は、第3部分13を囲む環状である。換言すれば、透光層46には、第3部分13と対向する部分に開口46aが設けられている。X−Y平面に投影した開口46aの形状は、例えば、第3部分13の形状と実質的に同じである。この例において、X−Y平面に投影した開口46aの形状は、例えば、矩形状である。透光層46は、透光性を有する。透光層46の透過率は、例えば、発光層30から放出される第1光L1(発光光)に対して80%以上である。この例では、透光層46は、第2主面10bに対して平行な上面46uを有する。上面46uは、第2主面10bと非平行でもよい。上面46uは、例えば、曲面(球面)でもよい。透光層46の上面46uが第2主面10bに対して平行であるときは、例えば、透光層46の形成が容易である。
波長変換層48は、第3部分13の上及び透光層46の上に設けられる。すなわち、波長変換層48は、第2主面10bの上に設けられる。透光層46は、第1半導体層10と波長変換層48との間に設けられる。波長変換層48は、第2主面10bの上側において、発光部15を覆う。波長変換層48は、発光層30から放出される第1光L1(発光光)の少なくとも一部を吸収し、第1光L1のピーク波長とは異なるピーク波長の第2光L2を放出する。すなわち、波長変換層48は、発光層30から放出された光のピーク波長を変換する。波長変換層48は、例えば、第1光L1のピーク波長とは異なる複数のピーク波長の光を放出してもよい。
X−Y平面に投影した波長変換層48の外形の形状は、X−Y平面に投影した半導体発光素子110の外形の形状と実質的に同じである。この例において、X−Y平面に投影した波長変換層48の外形の形状は、矩形状である。X−Y平面に投影した波長変換層48のX軸方向と平行な一辺の長さは、WD1である。X−Y平面に投影した波長変換層48のX軸方向と平行な一辺の長さは、WD2である。X−Y平面に投影した波長変換層48の外形の形状は、X−Y平面に投影した半導体発光素子110の外形の形状と異なっていてもよい。
波長変換層48の上面48aと第2主面10bとの間のZ軸方向に沿う距離(波長変換層48の厚さ)は、例えば、10μm以上300μm以下である。この例において、波長変換層48の厚さは、例えば、120μmである。
この例において、第2主面10bと透光層46との間、及び、第2主面10bと波長変換層48との間には、バッファ層45が設けられている。バッファ層45は、第2主面10bの上に設けられる。バッファ層45は、第2主面10bと透光層46との間に設けられ、第2主面10bに対する透光層46の密着性を高める。バッファ層45は、第2主面10bと波長変換層48との間に設けられ、第2主面10bに対する波長変換層48の密着性を高める。バッファ層45は、省略可能である。バッファ層45は、例えば、第2主面10bと透光層46との密着性、及び、第2主面10bと波長変換層48との密着性が十分である場合、必ずしも設けなくてもよい。バッファ層45には、発光層30から放出される第1光L1に対して光透過性の材料が用いられる。バッファ層45には、例えば、酸化シリコンや窒化シリコンなどの無機材料やシリコーン樹脂などの有機材料が用いられる。バッファ層45のZ軸方向に沿う長さ(厚さ)は、例えば、0.1μm以上10μm以下である。
図2(a)及び図2(b)は、第1の実施形態に係る半導体発光素子の一部の構成を例示する模式的拡大図である。
図2(a)に表したように、波長変換層48には、例えば、蛍光体層PLが用いられる。蛍光体層PLは、例えば、透光性を有する第1樹脂部71と、第1樹脂部71に分散された複数の第1蛍光体粒子81と、を含む。蛍光体層PLは、例えば、複数の第1蛍光体粒子81を分散させた液状の第1樹脂部71を熱硬化させることによって形成される。
図2(a)に表したように、波長変換層48には、例えば、蛍光体層PLが用いられる。蛍光体層PLは、例えば、透光性を有する第1樹脂部71と、第1樹脂部71に分散された複数の第1蛍光体粒子81と、を含む。蛍光体層PLは、例えば、複数の第1蛍光体粒子81を分散させた液状の第1樹脂部71を熱硬化させることによって形成される。
第1樹脂部71には、例えば、シリコーン樹脂が用いられる。より詳しくは、例えば、約1.5の屈折率を有するメチルフェニルシリコーンが用いられる。透光層46には、ジメチルシリコーンや他の組成のシリコーン樹脂を用いてもよい。また、例えば、発光層30から発せられる光の輝度が低く、青色光による劣化が少ない場合には、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂とシリコーン樹脂との混合樹脂、または、ウレタン樹脂などを用いてもよい。
第1蛍光体粒子81には、例えば、アルミン酸イットリウムに賦活剤としてセリウムを導入したYAG:Ceが用いられる。第1蛍光体粒子81は、例えば、珪酸ストロンチウム・バリウムに賦活剤としてユーロピウムを導入した(Sr,Ba)2SiO4,Cap(Si,Al)12でもよい。第1蛍光体粒子81の粒子径は、例えば、1μm以上50μm以下である。
波長変換層48として、例えば、放出する光のピーク波長が異なる複数の蛍光体層PLの積層体を用いることができる。発光層30の第1光L1は、例えば、紫外光、紫色光または青色光であり、波長変換層48から放出される第2光L2は、例えば、黄色光、赤色光または緑色光である。波長変換層48から放出される第2光L2と、第1光L1と、の合成光は、例えば、実質的に白色光である。合成光は、例えば、黄色光、赤色光、緑色光または青色光でもよい。
図2(b)に表したように、透光層46は、例えば、透光性を有する第2樹脂部72を含む。第2樹脂部72には、例えば、第1樹脂部71と実質的に同じ材料が用いられる。この例において、第2樹脂部72は、例えば、約1.5の屈折率を有するメチルフェニルシリコーンである。この例において、透光層46の屈折率は、波長変換層48の屈折率と実質的に同じである。第2樹脂部72は、第1樹脂部71と異なる樹脂材料でもよい。
透光層46は、例えば、第2樹脂部72に分散された複数の第2蛍光体粒子82を含んでもよい。第2蛍光体粒子82には、例えば、第1蛍光体粒子81と実質的に同じ材料が用いられる。第2蛍光体粒子82の材料は、第1蛍光体粒子81の材料と異なっていてもよい。第2蛍光体粒子82の放出する光のピーク波長は、第1蛍光体粒子81の放出する光のピーク波長と同じでもよいし、異なっていてもよい。第2蛍光体粒子82の粒子径は、例えば、1μm以上10μm以下である。透光層46は、第2蛍光体粒子82を含まなくてもよい。透光層46が第2蛍光体粒子82を含む場合、透光層46に含まれる複数の第2蛍光体粒子82の濃度は、波長変換層48に含まれる複数の第1蛍光体粒子81の濃度よりも低い。
透光層46の側面46sは、半導体発光素子110の側面110sに露出している。透光層46の側面46sは、半導体発光素子110の側面110sの一部を構成する。すなわち、透光層46の側面46sは、外部に露出している。透光層46の側面46sは、波長変換層48の側面48sが含まれる平面内に位置する。透光層46の側面48sは、波長変換層48に覆われていない。ただし、透光層46の側面46sの少なくとも一部が、波長変換層48に覆われていてもよい。
前述のように、透光層46は、開口46aを含む。このため、この例において、半導体発光素子110から、例えば、以下の第1〜第3の3つの光路の光が出射する。第1光路においては、発光層30から放出された第1光L1は、第3部分13から波長変換層48に入射し、そのまま波長変換層48のみを透過して半導体発光素子110の外部に出射する。第2光路においては、第1光L1は、第4部分14から透光層46に入射し、そのまま透光層46のみを透過して半導体発光素子110の外部に出射する。第3光路においては、第1光L1は、第4部分14から透光層46に入射した後、波長変換層48に入射し、波長変換層48を透過して半導体発光素子110の外部に出射する。このように、透光層46を通過しないで波長変換層48を通過する第1光路と、波長変換層48を通過しないで透光層46を通過する第2光路と、両方を通過する第3光路と、を、設けることで、それぞれの光路の光の特性を調整し易くなり、特性の均一性が高い半導体発光素子を得易くなる。
第1光路では、第1光L1のうちの一定の割合の光が、第2光L2に変換される。一方、第2光路では、第1光L1が、変換されずに、そのまま外部に出射する。透光層46の側面46sから出射する第3光L3のピーク波長は、第2光L2のピーク波長よりも短い。第3光L3は、例えば、第1光L1のピーク波長や第2光L2のピーク波長などの複数のピークを有する場合がある。この場合、第3光L3のピーク波長とは、第3光L3に含まれる複数のピークのうちで、最も強度の高いピークの波長である。
X軸方向に沿う第3部分13の長さ(幅)WD3は、例えば、X軸方向に沿う波長変換層48の長さWD1の10%以上60%以下である。換言すれば、X軸方向に沿う開口46aの長さは、例えば、X軸方向に沿う波長変換層48の長さWD1の10%以上60%以下である。Y軸方向に沿う第3部分13の長さWD4も同様に、Y軸方向に沿う波長変換層48の長さWD2の10%以上60%以下である。Y軸方向に沿う開口46aの長さも、例えば、Y軸方向に沿う波長変換層48の長さWD2の10%以上60%以下である。
この例において、長さWD1及び長さWD2は、例えば、600μmである。従って、この例において、長さWD3及び長さWD4は、例えば、60μm以上360μm以下である。また、この例において、X−Y平面に投影した波長変換層48の形状は、矩形状である。このため、長さWD1及び長さWD2は、それぞれX−Y平面に投影した波長変換層48の形状の1辺の長さである。この例において、第3部分13は、矩形状である。このため、長さWD3及び長さWD4は、それぞれ第3部分13の一辺の長さである。
透光層46のZ軸方向に沿う厚さ(長さ)tは、例えば、X軸方向に沿う波長変換層48の長さWD1と、Y軸方向に沿う波長変換層48の長さWD2と、の幾何平均(相乗平均)の5%以上20%以下である。すなわち、厚さtは、下式(1)で表される。
0.05×(WD1×WD2)1/2≦t≦0.2×(WD1×WD2)1/2 … (1)
例えば、長さWD1及び長さWD2が600μmのとき、厚さtは、例えば、30μm以上120μm以下が好ましい。この例において、厚さtは、例えば、30μmである。
0.05×(WD1×WD2)1/2≦t≦0.2×(WD1×WD2)1/2 … (1)
例えば、長さWD1及び長さWD2が600μmのとき、厚さtは、例えば、30μm以上120μm以下が好ましい。この例において、厚さtは、例えば、30μmである。
図3(a)及び図3(b)は、参考例の半導体発光素子の構成を例示する模式図である。
図3(a)に表したように、参考例の半導体発光素子119aには、透光層46が設けられていない。
図3(b)に表したように、参考例の半導体発光素子119bの透光層46は、第2主面10b全体の上に設けられている。すなわち、半導体発光素子119bの透光層46には、開口46aが形成されていない。
図3(a)に表したように、参考例の半導体発光素子119aには、透光層46が設けられていない。
図3(b)に表したように、参考例の半導体発光素子119bの透光層46は、第2主面10b全体の上に設けられている。すなわち、半導体発光素子119bの透光層46には、開口46aが形成されていない。
半導体発光素子119a及び半導体発光素子119bにおいて、透光層46以外の構成は、半導体発光素子110と実質的に同じとすることができる。
半導体発光素子119aの構成には、放出される光の角度、すなわち配向角によって、色度が変化する色度ずれの問題がある。これは、配向角によって波長変換層48を透過する距離が変化するためであると考えられている。例えば、第1光L1を青色光とし、青色光を黄色光に変換する蛍光体粒子を第1蛍光体粒子81として用い、Z軸方向において白色光となるように、調整を行う。この場合、光の放出される方向とZ軸方向との間の角度が大きくになるに従って(X軸方向又はY軸方向に近づくに従って)、第2光L2が優勢となる。このように、光の放出される方向とZ軸方向との間の角度が大きくになるに従って、黄色味の程度が高くなる。このような光は、イエローリングのように見える。
本願発明者は、半導体発光素子110、半導体発光素子119a及び半導体発光素子119bのそれぞれの構成についてシミュレーションを行い、色度ずれについて検討を行った。シミュレーションにおいて、X軸方向に沿う波長変換層48の長さWD1は、640μmとした。Y軸方向に沿う波長変換層48の長さWD2は、340μmとした。X軸方向に沿う第3部分13の長さWD3は、235μmとした。Y軸方向に沿う第3部分13の長さWD4は、125μmとした。厚さtは、40μmとした。シミュレーションでは、Z軸方向を0°とし、X軸方向と平行な方向、及び、Y軸方向と平行な方向のそれぞれについての色度を評価した。色度は、CIE標準表色系であるXYZ表色系のY値Cyを求めた。
図4(a)〜図4(f)は、第1の実施形態に係る半導体発光素子の特性を例示するグラフ図である。
図4(a)は、半導体発光素子110のX軸方向と平行な方向におけるシミュレーションの結果を表す。
図4(b)は、半導体発光素子110のY軸方向と平行な方向におけるシミュレーションの結果を表す。
図4(c)は、半導体発光素子119aのX軸方向と平行な方向におけるシミュレーションの結果を表す。
図4(d)は、半導体発光素子119aのY軸方向と平行な方向におけるシミュレーションの結果を表す。
図4(e)は、半導体発光素子119bのX軸方向と平行な方向におけるシミュレーションの結果を表す。
図4(f)は、半導体発光素子119bのY軸方向と平行な方向におけるシミュレーションの結果を表す。
図4(a)は、半導体発光素子110のX軸方向と平行な方向におけるシミュレーションの結果を表す。
図4(b)は、半導体発光素子110のY軸方向と平行な方向におけるシミュレーションの結果を表す。
図4(c)は、半導体発光素子119aのX軸方向と平行な方向におけるシミュレーションの結果を表す。
図4(d)は、半導体発光素子119aのY軸方向と平行な方向におけるシミュレーションの結果を表す。
図4(e)は、半導体発光素子119bのX軸方向と平行な方向におけるシミュレーションの結果を表す。
図4(f)は、半導体発光素子119bのY軸方向と平行な方向におけるシミュレーションの結果を表す。
図4(a)〜図4(f)のそれぞれにおいて、横軸は、角度AG(°)である。縦軸は、Y値Cyである。横軸においては、例えば、Z軸方向に向かう光の角度を0°とし、+X方向に向かう光の角度及び+Y方向に向かう光の角度を+90°、−X方向に向かう光の角度及び−Y方向に向かう光の角度を−90°する。また、シミュレーションにおいては、+90°〜−90°のそれぞれの範囲におけるY値Cyの最大値とY値Cyの最小値との差の絶対値をΔCyとする。
図4(a)に表したように、半導体発光素子110のX軸方向と平行な方向におけるΔCyは、約0.014であった。
図4(b)に表したように、半導体発光素子110のY軸方向と平行な方向におけるΔCyは、約0.014であった。
図4(c)に表したように、半導体発光素子119aのX軸方向と平行な方向におけるΔCyは、約0.121であった。
図4(d)に表したように、半導体発光素子119aのY軸方向と平行な方向におけるΔCyは、約0.131であった。
図4(e)に表したように、半導体発光素子119bのX軸方向と平行な方向におけるΔCyは、約0.031であった。
図4(d)に表したように、半導体発光素子119aのY軸方向と平行な方向におけるΔCyは、約0.022であった。
図4(b)に表したように、半導体発光素子110のY軸方向と平行な方向におけるΔCyは、約0.014であった。
図4(c)に表したように、半導体発光素子119aのX軸方向と平行な方向におけるΔCyは、約0.121であった。
図4(d)に表したように、半導体発光素子119aのY軸方向と平行な方向におけるΔCyは、約0.131であった。
図4(e)に表したように、半導体発光素子119bのX軸方向と平行な方向におけるΔCyは、約0.031であった。
図4(d)に表したように、半導体発光素子119aのY軸方向と平行な方向におけるΔCyは、約0.022であった。
このように、第2主面10bと波長変換層48との間に透光層46を設ける構成では、透光層46を設けない構成に比べて、色度ずれを抑えることができる。透光層46を設けた場合、透光層46の側面46sから第1光L1が多く出射される。このため、透光層46の側面46sから出射される第3光L3と、Z軸方向からの角度が大きく第2光L2が優勢となった光と、の合成光が、目的とする光の波長に近づいたためであると考えられる。この例においては、実質的に白色光に近づいたものと考えられる。
また、半導体発光素子110では、開口46aを有しない半導体発光素子119bに比べて、色度ずれをさらに抑えることができる。LED製品によっては、ΔCyを0.02以下とすることが求められている。半導体発光素子119bにおけるΔCyは、0.02を上回っている。一方、半導体発光素子110におけるΔCyは、X軸方向と平行な方向及びY軸方向と平行な方向の双方において0.02を下回っており、良好な光学特性が得られていることが分かる。このように、透光層46に開口46aを設ける構成における色度ずれの抑制は、本願発明者の実験によって見出された新たな効果である。
図5(a)及び図5(b)は、第1の実施形態に係る半導体発光素子の特性を例示するグラフ図である。
図5(a)は、X軸方向に沿う第3部分13の長さWD3、及び、Y軸方向に沿う第3部分13の長さWD4を変化させた場合の、ΔCyの変化を表す。
図5(a)の横軸は、長さWD1に対する長さWD3の比率RA1(%)、及び、長さWD2に対する長さWD4の比率RA2(%)である。縦軸は、ΔCyである。この例では、比率RA1と比率RA2とを同じとして評価を行った。この例では、長さWD1を640μmとし、長さWD2を340μmとした。また、この例では、X軸方向と平行な方向におけるΔCyを評価した。
図5(a)は、X軸方向に沿う第3部分13の長さWD3、及び、Y軸方向に沿う第3部分13の長さWD4を変化させた場合の、ΔCyの変化を表す。
図5(a)の横軸は、長さWD1に対する長さWD3の比率RA1(%)、及び、長さWD2に対する長さWD4の比率RA2(%)である。縦軸は、ΔCyである。この例では、比率RA1と比率RA2とを同じとして評価を行った。この例では、長さWD1を640μmとし、長さWD2を340μmとした。また、この例では、X軸方向と平行な方向におけるΔCyを評価した。
上記のシミュレーションから、透光層46が設けられていない場合、すなわち、比率RA1及び比率RA2が100%の場合のΔCyは、約0.031である。開口46aが設けられていない場合、すなわち、比率RA1及び比率RA2が0%の場合のΔCyは、約0.121である。また、長さWD3が235μmである場合の比率RA1及び長さWD4が125μmである場合の比率RA2は、それぞれ約36.9%である。この場合のΔCyは、約0.014である。同様に、比率RA1及び比率RA2を任意に変化させ、図5(a)のグラフ図を得た。
図5(a)に表したように、ΔCyが製品の評価基準である0.02以下となるのは、比率RA1及び比率RA2が、10%以上60%以下の範囲である。従って、X軸方向に沿う第3部分13の長さWD3は、X軸方向に沿う波長変換層48の長さWD1の10%以上60%以下とすることが好ましい。Y軸方向に沿う第3部分13の長さWD4は、Y軸方向に沿う波長変換層48の長さWD2の10%以上60%以下とすることが好ましい。これにより、半導体発光素子の色度ずれを適切に抑えることができる。
図5(b)は、透光層46のZ軸方向に沿う厚さtを変化させた場合の、ΔCyの変化を表す。
図5(b)の横軸は、長さWD1と長さWD2との幾何平均に対する比率RA3(%)である。縦軸は、ΔCyである。この例では、長さWD1を640μmとし、長さWD2を340μmとした。長さWD3は、235μmとした。長さWD4は、125μmとした。また、この例では、X軸方向と平行な方向におけるΔCyを評価した。
図5(b)の横軸は、長さWD1と長さWD2との幾何平均に対する比率RA3(%)である。縦軸は、ΔCyである。この例では、長さWD1を640μmとし、長さWD2を340μmとした。長さWD3は、235μmとした。長さWD4は、125μmとした。また、この例では、X軸方向と平行な方向におけるΔCyを評価した。
上記のシミュレーションから、透光層46が設けられていない場合、すなわち、RA3が0%の場合のΔCyは、約0.121である。厚さtが40μmである場合、すなわち、比率RA3が約8.57%の場合のΔCyは、約0.014である。同様に、比率RA3を任意に変化させ、図5(b)のグラフ図を得た。
図5(b)に表したように、ΔCyが製品の評価基準である0.02以下となるのは、比率RA3が、5%以上20%以下の範囲である。従って、透光層46のZ軸方向に沿う厚さtは、X軸方向に沿う波長変換層48の長さWD1と、Y軸方向に沿う波長変換層48の長さWD2と、の幾何平均の5%以上20%以下とすることが好ましい。これにより、半導体発光素子の色度ずれを適切に抑えることができる。
図6は、第1の実施形態に係る別の半導体発光素子の一部の構成を例示する模式的平面図である。
図6に表したように、実施形態に係る別の半導体発光素子111においては、矩形状の第3部分13の周りに、複数の第4部分14が設けられている。この例においては、例えば、4つの第4部分14が設けられている。そして、半導体発光素子111には、複数の第4部分14のそれぞれの上に設けられた複数の透光層46が設けられている。なお、図6においては、波長変換層48の図示を便宜的に省略している。
図6に表したように、実施形態に係る別の半導体発光素子111においては、矩形状の第3部分13の周りに、複数の第4部分14が設けられている。この例においては、例えば、4つの第4部分14が設けられている。そして、半導体発光素子111には、複数の第4部分14のそれぞれの上に設けられた複数の透光層46が設けられている。なお、図6においては、波長変換層48の図示を便宜的に省略している。
このように、透光層46は、第3部分13を囲む環状の構成に限ることなく、第3部分13の周りに複数設けてもよい。複数の透光層46は、例えば、環状の透光層46を分断させたものと言うこともできる。また、複数の透光層46は、例えば、第3部分13の周りを囲む環状の第4部分14の少なくとも一部の上に設けられていると言うこともできる。
(第2の実施形態)
図7は、第2の実施形態に係る別の半導体発光素子の構成を例示する模式的断面図である。
本実施形態に係る半導体発光素子120においては、透光層46の屈折率が、波長変換層48の屈折率よりも高い。また、半導体発光素子120において、透光層46のZ軸方向に沿う厚さtは、下式(2)で表される。
0.02×(WD1×WD2)1/2≦t≦0.1×(WD1×WD2)1/2 … (2)
すなわち、半導体発光素子120の透光層46の厚さtは、半導体発光素子110の透光層46の厚さtよりも薄い。透光層46の屈折率、波長変換層48の屈折率、及び、透光層46の厚さ以外は、半導体発光素子110と同様とすることができるので、説明を省略する。
図7は、第2の実施形態に係る別の半導体発光素子の構成を例示する模式的断面図である。
本実施形態に係る半導体発光素子120においては、透光層46の屈折率が、波長変換層48の屈折率よりも高い。また、半導体発光素子120において、透光層46のZ軸方向に沿う厚さtは、下式(2)で表される。
0.02×(WD1×WD2)1/2≦t≦0.1×(WD1×WD2)1/2 … (2)
すなわち、半導体発光素子120の透光層46の厚さtは、半導体発光素子110の透光層46の厚さtよりも薄い。透光層46の屈折率、波長変換層48の屈折率、及び、透光層46の厚さ以外は、半導体発光素子110と同様とすることができるので、説明を省略する。
この例において、波長変換層48の屈折率n1は、例えば、1.41である。一方、透光層46の屈折率n2は、例えば、1.51である。このように、透光層46の屈折率n2は、波長変換層48の屈折率n1よりも、例えば、0.1大きい。波長変換層48の屈折率n1は、例えば、1.38以上1.45以下である。透光層46の屈折率n2は、例えば、1.5以上1.55以下である。屈折率n1と屈折率n2との差n2−n1は、例えば、0.05以上0.17以下である。
図8は、第2の実施形態に係る半導体発光素子の特性を例示するグラフ図である。
図8は、半導体発光素子120のX軸方向と平行な方向におけるシミュレーションの結果を表す。図8において、横軸は、角度AG(°)である。縦軸は、Y値Cyである。
このシミュレーションでは、X軸方向に沿う波長変換層48の長さWD1を、600μmとした。Y軸方向に沿う波長変換層48の長さWD2は、600μmとした。X軸方向に沿う第3部分13の長さWD3は、235μmとした。Y軸方向に沿う第3部分13の長さWD4は、235μmとした。厚さtは、5μmとした。波長変換層48の屈折率n1は、1.41とした。透光層46の屈折率n2は、1.51とした。
図8は、半導体発光素子120のX軸方向と平行な方向におけるシミュレーションの結果を表す。図8において、横軸は、角度AG(°)である。縦軸は、Y値Cyである。
このシミュレーションでは、X軸方向に沿う波長変換層48の長さWD1を、600μmとした。Y軸方向に沿う波長変換層48の長さWD2は、600μmとした。X軸方向に沿う第3部分13の長さWD3は、235μmとした。Y軸方向に沿う第3部分13の長さWD4は、235μmとした。厚さtは、5μmとした。波長変換層48の屈折率n1は、1.41とした。透光層46の屈折率n2は、1.51とした。
図8に表したように、半導体発光素子120においても、ΔCyは、0.02の範囲に収まっている。このように、半導体発光素子120では、透光層46の屈折率n2を、波長変換層48の屈折率n1よりも高くすることにより、透光層46の厚さtを薄くした場合にも、色度ずれを抑えることができる。
透光層46の屈折率n2を、波長変換層48の屈折率n1よりも高くすると、透光層46と波長変換層48との界面において、光が全反射し易くなる。このため、透光層46の厚さtを薄くした場合にも、透光層46の側面46sから出射される第1光L1の割合を多くすることができる。これにより、半導体発光素子120でも、半導体発光素子110と実質的に同じ効果を得ることができる。また、半導体発光素子120では、透光層46の厚さtが薄くなった分、例えば、波長変換層48の形成を容易にすることができる。例えば、半導体発光素子120の製造工程を簡略化することができる。
以下、半導体発光素子120の製造方法の例を説明する。以下の製造方法は、半導体発光素子110の製造方法でもある。
図9(a)〜図9(c)、及び、図10(a)〜図10(c)は、第2の実施形態に係る半導体発光素子の製造方法を例示する模式的断面図である。
図9(a)に表したように、例えば、成長用基板5の表面5a上に、複数の発光部15を形成する。複数の発光部15の形成では、例えば、第1半導体層10となる膜と、発光層30となる膜と、第2半導体層20となる膜と、を、この順に積層させた積層体を形成する。例えば、リソグラフィ処理及びエッチング処理により、積層体の一部を除去する。これにより、表面5a上に複数の発光部15が形成される。
図9(a)〜図9(c)、及び、図10(a)〜図10(c)は、第2の実施形態に係る半導体発光素子の製造方法を例示する模式的断面図である。
図9(a)に表したように、例えば、成長用基板5の表面5a上に、複数の発光部15を形成する。複数の発光部15の形成では、例えば、第1半導体層10となる膜と、発光層30となる膜と、第2半導体層20となる膜と、を、この順に積層させた積層体を形成する。例えば、リソグラフィ処理及びエッチング処理により、積層体の一部を除去する。これにより、表面5a上に複数の発光部15が形成される。
成長用基板5は、例えば、サファイアガラスなどのガラス基板が用いられる。また、成長用基板5は、半導体基板でもよい。積層体の形成には、例えば、有機金属気層成長(MOCVD)法が用いられる。例えば、成長用基板5上に、窒化物半導体を含む結晶層がエピタキシャル成長される。例えば、成長用基板5と第1半導体層10となる膜との間に、バッファ層を設けてもよい。バッファ層は、例えば、成長用基板5との格子整合および応力緩和の機能を有する。
図9(b)に表したように、例えば、成膜処理、リソグラフィ処理及びエッチング処理により、複数の第2半導体層20のそれぞれの上に、反射層22を形成する。複数の第1半導体層10のそれぞれの第2部分12の上に、第1電極51を形成する。複数の反射層22のそれぞれの上に、第2電極52を形成する。第1電極51及び第2電極52は、同時に形成してもよいし、別々に形成してもよい。複数の発光部15のそれぞれの上に、絶縁層16を形成する。絶縁層16には、第1電極51を露呈させる開口16aと、第2電極52を露呈させる開口16bと、を形成する。
図9(c)に表したように、複数の発光部15のそれぞれの上及び成長用基板5の表面5aの上に、封止部44となる樹脂膜44fを形成する。樹脂膜44fには、第1電極51と対向する部分に、第1導電性ピラー41を形成するための貫通孔44aと、第2電極52と対向する部分に、第2導電性ピラー42を形成するための貫通孔44bと、を形成する。
図10(a)に表したように、貫通孔44a及び貫通孔44bに導電性の材料を埋め込むことにより、第1導電性ピラー41及び第2導電性ピラー42を形成する。第1導電性ピラー41及び第2導電性ピラー42は、同時に形成してもよいし、別々に形成してもよい。
例えば、成膜処理、リソグラフィ処理及びエッチング処理により、第1導電性ピラー41の上に、第1端子部61を形成する。第2導電性ピラー42の上に、第2端子部62を形成する。第1端子部61及び第2端子部62は、同時に形成してもよいし、別々に形成してもよい。
図10(b)に表したように、例えば、レーザリフトオフ法などにより、複数の発光部15及び樹脂膜44fから成長用基板5を剥離させる。複数の発光部15のそれぞれの第1半導体層10の第2主面10bの上、及び、樹脂膜44fの上に、バッファ層45となるバッファ膜45fを形成する。
例えば、成膜処理、リソグラフィ処理及びエッチング処理により、バッファ膜45fの上に、透光層46となる透光膜46fを形成する。透光膜46fは、例えば、式(2)または式(1)によって決定される膜厚で形成する。この例において、透光膜46fの膜厚は、例えば、5μmである。透光膜46fには、複数の発光部15のそれぞれに対応する位置に、開口46aを形成する。
図10(c)に表したように、透光膜46fの上に、波長変換層48となる波長変換膜48fを形成する。波長変換膜48fの形成には、例えば、スピンコート法を用いる。この例では、透光膜46fの膜厚を5μmにしているので、スピンコート法によって均一な膜厚の波長変換膜48fを容易に形成することができる。これにより、波長変換膜48fを形成した後に、研削処理などによって波長変換膜48fの表面を平坦化する必要もない。これにより、半導体発光素子120の製造工程を簡略化することができる。
樹脂膜44fをダイシングラインDLに沿って切断する。すなわち、樹脂膜44fを複数の発光部15どうしの間で切断する。これにより、複数の発光部15が個片化される。これにより、樹脂膜44fから封止部44が形成され、バッファ膜45fからバッファ層45が形成され、透光膜46fから透光層46が形成され、波長変換膜48fから波長変換層48が形成される。
以上により、半導体発光素子120が完成する。これにより、色度ずれを抑えた半導体発光素子120が製造される。
以上により、半導体発光素子120が完成する。これにより、色度ずれを抑えた半導体発光素子120が製造される。
実施形態によれば、色度ずれを抑えた半導体発光素子が提供される。
なお、本明細書において「窒化物半導体」とは、BxInyAlzGa1−x−y−zN(0≦x≦1,0≦y≦1,0≦z≦1,x+y+z≦1)なる化学式において組成比x、y及びzをそれぞれの範囲内で変化させた全ての組成の半導体を含むものとする。またさらに、上記化学式において、N(窒素)以外のV族元素もさらに含むもの、導電形などの各種の物性を制御するために添加される各種の元素をさらに含むもの、及び、意図せずに含まれる各種の元素をさらに含むものも、「窒化物半導体」に含まれるものとする。
なお、本願明細書において、「垂直」及び「平行」は、厳密な垂直及び厳密な平行だけではなく、例えば製造工程におけるばらつきなどを含むものであり、実質的に垂直及び実質的に平行であれは良い。
以上、具体例を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明した。しかし、本発明の実施形態は、これらの具体例に限定されるものではない。例えば、半導体発光素子に含まれる、第1半導体層、発光層、第2半導体層、第1導電性ピラー、第2導電性ピラー、封止部、透光層、波長変換層、第1樹脂部、第1蛍光体粒子、第2樹脂部及び第2蛍光体粒子などの各要素の具体的な構成に関しては、当業者が公知の範囲から適宜選択することにより本発明を同様に実施し、同様の効果を得ることができる限り、本発明の範囲に包含される。
また、各具体例のいずれか2つ以上の要素を技術的に可能な範囲で組み合わせたものも、本発明の要旨を包含する限り本発明の範囲に含まれる。
また、各具体例のいずれか2つ以上の要素を技術的に可能な範囲で組み合わせたものも、本発明の要旨を包含する限り本発明の範囲に含まれる。
その他、本発明の実施の形態として上述した半導体発光素子を基にして、当業者が適宜設計変更して実施し得る全ての半導体発光素子も、本発明の要旨を包含する限り、本発明の範囲に属する。
その他、本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
5…成長用基板、 5a…表面、 10…第1半導体層、 10a…第1主面、 10b…第2主面、 11…第1部分、 12…第2部分、 13…第3部分、 14…第4部分、 15…発光部、 15s…側面、 16…絶縁層、 16a、16b…開口、 20…第2半導体層、 30…発光層、 41…第1導電性ピラー、 41a…端部、 41s…側面、 42…第2導電性ピラー、 42a…端部、 42s…側面、 44…封止部、 44a…貫通孔、 44b…貫通孔、 44f…樹脂膜、 45…バッファ層、 45f…バッファ膜、 46…透光層、 46a…開口、 46f…透光膜、 46s…側面、 46u…上面、 48…波長変換層、 48f…波長変換膜、 48s…側面、 51…第1電極、 52…第2電極、 61…第1端子部、 62…第2端子部、 71…第1樹脂部、 72…第2樹脂部、 81…第1蛍光体粒子、 82…第2蛍光体粒子、 110、111、119a、119b、120…半導体発光素子、 DL…ダイシングライン、 L1〜L3…光、 PL…蛍光体層、 t…厚さ、 WD1〜WD4…長さ
Claims (10)
- 第1部分と第2部分とを有する第1主面と、前記第1主面と反対側で第3部分と前記第3部分の周りの第4部分とを有する第2主面と、を有する第1導電形の第1半導体層と、
前記第1部分の上に設けられた発光層と、
前記発光層の上に設けられた第2導電形の第2半導体層と、
前記第2部分の上に設けられ前記第1主面に対して垂直な第1方向に沿って延び前記第1半導体層と電気的に接続された第1導電性ピラーと、
前記第2半導体層の上に設けられ前記第1方向に沿って延び前記第2半導体層と電気的に接続された第2導電性ピラーと、
前記第1導電性ピラーの側面及び前記第2導電性ピラーの側面を覆う封止部と、
前記第4部分の上に設けられ、透光性を有する透光層と、
前記第3部分の上及び前記透光層の上に設けられ、前記発光層から放出される第1光の少なくとも一部を吸収し、前記第1光のピーク波長とは異なるピーク波長を有する第2光を放出する波長変換層と、
を備えた半導体発光素子。 - 前記透光層の側面は、露出している請求項1記載の半導体発光素子。
- 前記透光層の側面から出射する第3光のピーク波長は、前記第2光の前記ピーク波長よりも短い請求項1または2に記載の半導体発光素子。
- 前記第1方向に対して垂直な第2方向に沿う前記第3部分の長さは、前記第2方向に沿う前記波長変換層の長さの10%以上60%以下である請求項1〜3のいずれか1つに記載の半導体発光素子。
- 前記透光層の屈折率は、前記波長変換層の屈折率よりも高い請求項1〜4のいずれか1つに記載の半導体発光素子。
- 前記透光層の前記第1方向に沿う厚さは、前記第1方向に対して垂直な第2方向に沿う前記波長変換層の長さと、前記第1方向及び前記第2方向に対して垂直な第3方向に沿う前記波長変換層の長さと、の幾何平均の5%以上20%以下である請求項1〜5のいずれか1つに記載の半導体発光素子。
- 前記透光層の前記第1方向に沿う厚さは、前記第1方向に対して垂直な第2方向に沿う前記波長変換層の長さと、前記第1方向及び前記第2方向に対して垂直な第3方向に沿う前記波長変換層の長さと、の幾何平均の2%以上10%以下である請求項5記載の半導体発光素子。
- 前記第4部分は、前記第3部分の周りを囲む環状であり、
前記透光層は、環状である請求項1〜7のいずれか1つに記載の半導体発光素子。 - 前記透光層は、前記第1主面に対して平行な上面を有する請求項1〜8のいずれか1つに記載の半導体発光素子。
- 前記波長変換層は、透光性を有する第1樹脂部と、前記第1樹脂部に分散された複数の第1蛍光体粒子と、を含み、
前記透光層は、透光性を有する第2樹脂部と、前記第2樹脂部に分散された複数の第2蛍光体粒子と、を含み、
前記透光層に含まれる前記複数の第2蛍光体粒子の濃度は、前記波長変換層に含まれる前記複数の第1蛍光体粒子の濃度よりも低い請求項1〜9のいずれか1つに記載の半導体発光素子。
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