JP2013207141A - Circuit module and manufacturing method thereof - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a circuit module which blocks penetration of moisture to secure high reliability and a method for manufacturing the circuit module.SOLUTION: The circuit module comprises a wiring board 10 having a circuit component 11 mounted thereon, an external conductor 21 for making a connection to the outside, a resin molded part 13, and a grommet 12 consisting of an elastic member interposed on a boundary therewith. In the inside of a boundary where a grommet trunk 120 is exposed from the resin molded part 13 to the outside are provided a wedge-like protrusion 131 protruded in shape of a wedge from the vertical direction to press part of the grommet trunk 120, a depressed portion 125 sunken by the pressing force, and an inner swollen grommet portion 126 bulging out in a direction orthogonal thereto, whereby the grommet trunk 120 is elastically in close contact with the resin molded part 13.

Description

本発明は、外部に設けたセンサやアクチュエータとの接続を図る電線と一体化された回路モジュールとその製造方法に関する。   The present invention relates to a circuit module integrated with an electric wire for connecting to an external sensor or actuator and a method for manufacturing the circuit module.

近年、自動車エンジン等の内燃機関や一般産業機器の制御において高性能化が進み、様々なセンサやアクチュエータが用いられるようになっており、センサやアクチュエータとそれを制御するための配線基板との接続における信頼性の向上が重要視されている。   In recent years, high performance has been advanced in the control of internal combustion engines such as automobile engines and general industrial equipment, and various sensors and actuators have been used. Connections between sensors and actuators and wiring boards for controlling them Improving the reliability in Japan is regarded as important.

例えば、特許文献１には、配線基板と、該配線基板に接続されかつワイヤハーネスを構成する１以上のケーブルと、該配線基板及び該配線基板と接続された該ケー物の端部とが一体化して埋め込まれた樹脂構造体とを備え、該ケーブルは該樹脂構造体から各別に引き出され、該ワイヤハーネスと一体化されたことを特徴とする電子ユニットが開示されている。
ケーブルを接続した配線基板を樹脂構造体で覆うためには、特許文献１にあるように、内側に樹脂構造体を形成するための空洞部を設けた一対の金型内に、ケーブルを接続した配線基板を収容し、流動性の樹脂を金型内に充填して固化させることになる。 For example, in Patent Document 1, a wiring board, one or more cables connected to the wiring board and constituting a wire harness, and the wiring board and an end of the case connected to the wiring board are integrated. There is disclosed an electronic unit including a resin structure embedded in the form of a cable, wherein the cable is drawn out from the resin structure and integrated with the wire harness.
In order to cover the wiring board to which the cable is connected with the resin structure, as disclosed in Patent Document 1, the cable is connected in a pair of molds provided with a cavity for forming the resin structure inside. The wiring board is accommodated, and a fluid resin is filled in the mold and solidified.

ところが、特許文献１にあるように、ケーブルを直接金型で挟み込んだときに、金型とケーブルとの間のクリアランスが大きい場合には、充填した樹脂が漏れて、バリとなるため見栄えが悪く商品価値が低下し、又は、バリ取り工程が必要となり製造コストの増大を招く虞がある。
一方、金型とケーブルとのクリアランスを小さくし、ケーブルの絶縁被覆の弾性を利用して、樹脂の漏れを防ごうとした場合には、金型を合わせたときに、ケーブルに過剰な圧力が負荷され、ケーブルの絶縁被覆が損傷されたり、ケーブル内部の導線の断線を招いたりする虞がある。 However, as disclosed in Patent Document 1, when the cable is directly sandwiched between the molds, if the clearance between the mold and the cable is large, the filled resin leaks and becomes burrs, so that it does not look good. There is a possibility that the commercial value is lowered or a deburring process is required and the manufacturing cost is increased.
On the other hand, if you try to reduce the clearance between the mold and the cable and use the elasticity of the insulation of the cable to prevent resin leakage, excessive pressure will be applied to the cable when the mold is put together. If the load is applied, the insulation of the cable may be damaged, or the conductor inside the cable may be broken.

そこで、このような問題を解決するために、ケーブルが樹脂構造体から引き出される位置に弾性部材からなる筒状のグロメットを介装して、グロメットの弾性を利用して金型を合わせたときに、グロメットケーブルの断線を抑制しつつ、樹脂漏れを防ぐ方法が考えられる。
図４Ａ、図４Ｂに示すように、グロメット１２ｚの樹脂構造体１３ｚの外側に露出する胴体部分１２０ｚを上下２分割した金型３０ｚ、３１ｚを合わせたときに金型３０ｚ、３１ｚの側壁３００ｚに設けた開口部（３０２ｚ、３０３ｚ、３１２ｚ、３１３ｚ）の型締め部３０３ｚ、３１３ｚによって上下方向から圧縮すると、金型３０ｚ、３１ｚとグロメット１２ｚとの間に圧縮方向だけでなく、水平方向にも高い面圧を生じて、開口部側壁３０２ｚ、３１２ｚに弾性的に密着した状態となるので、金型３０ｚ、３１ｚの内側に区画した空洞部３０１ｚ、３０２ｚ内に樹脂を圧入したときに、金型３０ｚ、３１ｚとグロメット１２ｚとの境界面から樹脂が漏れるのを防止し、バリの発生を抑制することができると期待された。 Therefore, in order to solve such a problem, a cylindrical grommet made of an elastic member is interposed at a position where the cable is pulled out from the resin structure, and the mold is fitted using the elasticity of the grommet. A method of preventing resin leakage while suppressing disconnection of the grommet cable is conceivable.
As shown in FIGS. 4A and 4B, when the mold parts 30z and 31z obtained by dividing the body part 120z exposed to the outside of the resin structure 13z of the grommet 12z into two upper and lower parts are combined, provided on the side walls 300z of the molds 30z and 31z. When compressed from above and below by the mold clamping portions 303z and 313z of the openings (302z, 303z, 312z and 313z), not only between the molds 30z and 31z and the grommet 12z, but also in the horizontal direction, a high surface Since pressure is generated and elastically adhered to the opening side walls 302z and 312z, when the resin is press-fitted into the hollow portions 301z and 302z defined inside the molds 30z and 31z, the mold 30z and It was expected that the resin could be prevented from leaking from the interface between 31z and grommet 12z and the generation of burrs could be suppressed.

ところが、図４Ｃ、図４Ｄに示すように、金型３０ｚ、３１ｚの開口部型締め部３０３ｚ、３１３ｚによって押圧され、グロメット１２ｚの圧縮された部分（図４Ｃ中、Ｗｚの範囲）では金型と接する表面との摩擦抵抗により、グロメット１２ｚの外周表面の伸びが制限される一方で、グロメット１２ｚの空洞部３０１ｚ、３０２ｚ内に露出する部分では圧力が開放されるため、圧縮により弾性変形したグロメット１２ｚは、空洞部３０１ｚ、３０２ｚの内側では外径方向に大きく変形することになる。
さらに、グロメット１２ｚに外部導線を挿通するための貫通孔１２１ｚは、外部導線２１とグロメット１２ｚとの境界から樹脂漏れを生じたり、外部から水分が侵入したりしないように、外部導線２１の外径よりも細い内径で形成されており、外部導線２１と弾性的に密着状態となっており、長手軸方向の伸びが制限されている。
このため、グロメット１２ｚの軸方向の伸びは、外部導線２１と接する中心部、並びに、金型３０ｚ、３１ｚの開口部側面３０２ｚ、３１２ｚ、及び、型締め部３０３ｚ、３１３ｚに接する表面部よりもグロメット胴部１２０ｚの内部が大きくなり、グロメット１２ｚの内側の端面１２４ｚがドーナツ状に変形しながら膨らむことになる。 However, as shown in FIG. 4C and FIG. 4D, in the compressed portion of grommet 12z (range of Wz in FIG. 4C) pressed by the opening mold clamping portions 303z and 313z of the molds 30z and 31z, While the elongation of the outer peripheral surface of the grommet 12z is limited by the frictional resistance with the contact surface, the pressure is released at the portions exposed in the cavities 301z and 302z of the grommet 12z, so that the grommet 12z elastically deformed by compression is released. Is greatly deformed in the outer diameter direction inside the hollow portions 301z and 302z.
Furthermore, the through hole 121z for inserting the external conductor into the grommet 12z has an outer diameter of the external conductor 21 so that resin leakage does not occur from the boundary between the external conductor 21 and the grommet 12z, and moisture does not enter from the outside. It is formed with a narrower inner diameter and is elastically in close contact with the external conductor 21, and its elongation in the longitudinal axis direction is restricted.
For this reason, the grommet 12z extends in the axial direction more than the center portion in contact with the external conductor 21 and the surface portions in contact with the opening side surfaces 302z and 312z of the molds 30z and 31z and the mold clamping portions 303z and 313z. The inside of the trunk portion 120z becomes large, and the end face 124z inside the grommet 12z swells while deforming into a donut shape.

即ち、図４Ｃに示すように、金型３０ｚ、３１ｚから空洞部３０１ｚ、３１１ｚ内に露出した位置において、上下方向には、金型３０ｚ、３１ｚの型締め部３０３ｚ、３１３ｚによって押しつぶされて窪部１２５ｚを形成するが、鍔部１２３ｚに近い位置においては、点線で示した元の外形形状よりも外径側に大きく膨らんだ形状となる。
また、空洞部３０１ｚ、３１１ｚ内に露出した位置において、図４Ｄに示すように、側面方向に膨らんだ側面側膨出部１２６ｚが形成されている。
このような状態で、空洞部３０１ｚ、３０２ｚの内側に、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を充填し、固化させた後、金型３０ｚ、３１ｚから取り出すと、図５Ａ、図５Ｂに示すように、グロメット胴部１２０ｚに作用していた圧縮荷重が開放され、グロメット１２ｚの復元力によって、金型３０ｚ、３１ｚによって圧縮されていた部分は、元の形状に戻るように膨らみ、樹脂成型体１３ｚ内で鍔部１２４ｚ、窪み部１２５ｚ、側面側膨出部１２６ｚの元の状態よりも膨らんでいた部分は、元の形状に戻るように、樹脂成型体１３ｚから露出する方向に収縮することになる。
すると、図５Ａ、図５Ｂに示すように、鍔部１２４ｚ、窪み部１２５ｚ、側面側膨出部１２６ｚの膨らんだ部分が収縮した分だけ、樹脂成型体１３ｚとの間に大きな間隙が形成されることになり、外部から水分の侵入を許す虞を生じ、回路モジュールの信頼性が低下する。 That is, as shown in FIG. 4C, at the positions exposed in the cavities 301z and 311z from the molds 30z and 31z, in the vertical direction, the depressions are crushed by the mold clamping parts 303z and 313z of the molds 30z and 31z. 125z is formed, but at a position close to the flange 123z, the outer shape is larger than the original outer shape indicated by the dotted line.
Further, as shown in FIG. 4D, a side surface bulging portion 126z that swells in the side surface direction is formed at a position exposed in the cavity portions 301z and 311z.
In this state, the inside of the hollow portions 301z and 302z is filled with a thermosetting resin such as an epoxy resin, solidified, and then taken out from the molds 30z and 31z, as shown in FIGS. 5A and 5B. The compressive load acting on the grommet body 120z is released, and the parts compressed by the molds 30z and 31z swell to return to the original shape by the restoring force of the grommet 12z, and the resin molded body 13z Thus, the portions that are swollen from the original state of the flange portion 124z, the hollow portion 125z, and the side surface-side swollen portion 126z are shrunk in the direction exposed from the resin molded body 13z so as to return to the original shape.
Then, as shown in FIGS. 5A and 5B, a large gap is formed between the resin molded body 13z and the bulged portions of the flange portion 124z, the recessed portion 125z, and the side surface side bulging portion 126z contracted. As a result, there is a risk of allowing moisture to enter from the outside, and the reliability of the circuit module decreases.

そこで、本発明は、かかる実情に鑑み、成型時における外部導線の断線を防止しつつ、樹脂成型時のバリが発生し難く、外部から水分の侵入を阻止する信頼性の高い構造の回路モジュールとその製造方法とを提供することを目的とする。   Therefore, in view of such circumstances, the present invention is a circuit module having a highly reliable structure that prevents the occurrence of burrs during resin molding and prevents moisture from entering from the outside while preventing disconnection of external conductors during molding. It is an object of the present invention to provide a manufacturing method thereof.

請求項１の発明（１、１ａ、１ｂ、１ｃ）では、所定の回路部品（１１）を実装した配線基板（１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ）と、該配線基板（１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ）と外部に設けた被接続部（２）との接続を図る一以上の外部導線（２１、２１ａ）と、これらを一体的に覆いつつ、上記外部導線（２１、２１ａ）を引き出した樹脂成型部（１３、１３ａ、１３ｂ、１３ｃ）と、上記外部導線（２１、２１ａ）と上記樹脂成型部（１３、１３ａ、１３ｂ、１３ｃ）との境界に介装した弾性部材からなるグロメット（１２、１２ａ、１２ｃ）とを有する回路モジュールであって、
上記グロメット（１２、１２ａ、１２ｃ）が、少なくとも、上記外部導線（２１、２１ａ）の周囲を覆う略柱状のグロメット胴部（１２０，１２０ａ、１２０ｃ）と、該グロメット胴部（１２０、１２０ａ、１２０ｃ）の内側で上記外部導線（２１、２１ａ、２１ｃ）を弾性的に保持すべく長手軸方向に貫通する導線挿通孔（１２１）と、を具備し、
上記グロメット胴部１２０、１２０ａ、１２０ｃ）が上記樹脂成型部（１３、１３ａ、１３ｂ、１３ｃ）から外部に露出する境界の内側において、
上記樹脂成型部（１３、１３ａ、１３ｂ、１３ｃ）の一部が上記グロメット胴部（１２０、１２０ａ、１２０ｃ）の上下方向からくさび状に突出して上記グロメット胴部１２０、１２０ａ、１２０ｃ）を押圧するくさび状突出部（１３１）と、 該くさび状突出部（１３１）に押圧されて上記グロメット胴部、１２０ａ、１２０ｃ）の外周の一部が窪んだ窪み部（１２５）と、上記窪み部（１２５）に対して直交する方向に膨出したグロメット内部側膨出部（１２６）とを具備し、上記樹脂成型部（１３、１３ｃ）と弾性的に密接する。 In the invention (1, 1a, 1b, 1c) of claim 1, the wiring board (10, 10a, 10b, 10c) on which the predetermined circuit component (11) is mounted, and the wiring board (10, 10a, 10b, 10c). ) And one or more external conductors (21, 21a) for connecting to the connected portion (2) provided outside, and resin molding in which the external conductors (21, 21a) are drawn out while integrally covering them Part (13, 13a, 13b, 13c) and a grommet (12, 12a) made of an elastic member interposed at the boundary between the external conductor (21, 21a) and the resin molding part (13, 13a, 13b, 13c) 12c), comprising:
The grommet (12, 12a, 12c) includes at least a substantially columnar grommet body (120, 120a, 120c) covering the periphery of the external conductor (21, 21a), and the grommet body (120, 120a, 120c). ), And a lead wire insertion hole (121) penetrating in the longitudinal axis direction to elastically hold the external conductor wires (21, 21a, 21c) inside,
Inside the boundary where the grommet body 120, 120a, 120c) is exposed to the outside from the resin molded part (13, 13a, 13b, 13c),
A part of the resin molding part (13, 13a, 13b, 13c) protrudes in a wedge shape from the vertical direction of the grommet body part (120, 120a, 120c) and presses the grommet body part 120, 120a, 120c). A wedge-shaped protrusion (131), a depression (125) in which a part of the outer periphery of the grommet body 120a, 120c is depressed by the wedge-shaped protrusion (131), and the depression (125 ) And a grommet inner side bulging portion (126) that bulges in a direction orthogonal to the resin molding portion (13, 13c).

請求項２の発明（１、１a、１ｂ）では、上記グロメット（１２、１２ａ）が上記グロメット胴部（１２０，１２０ａ）の上記配線基板（１０、１０ａ）側の端部において外周方向に向かって鍔状に広がるグロメット鍔部（１２３、１２３ａ）を具備する。   In the invention (1, 1a, 1b) of the second aspect, the grommet (12, 12a) is directed toward the outer periphery at the end of the grommet body (120, 120a) on the wiring board (10, 10a) side. Grommet collars (123, 123a) extending in a bowl shape are provided.

請求項３の発明（１、１a、１ｂ、１ｃ）では、上記弾性部材のヤング率が４Ｍ〜１００ＭＰａ（硬度２０度〜１００度）である。   In the invention of the third aspect (1, 1a, 1b, 1c), the elastic member has a Young's modulus of 4 to 100 MPa (hardness of 20 to 100 degrees).

請求項４の発明（１、１a、１ｂ、１ｃ）では、上記弾性部材が、合成ゴム、天然ゴム、フッ素ゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、熱硬化性エラストマーのいずれかである。   According to a fourth aspect of the invention (1, 1a, 1b, 1c), the elastic member is any one of synthetic rubber, natural rubber, fluororubber, urethane rubber, silicone rubber, and thermosetting elastomer.

請求項５の発明（１、１a、１ｂ、１ｃ）では、上記樹脂成型部（１３、１３ａ、１３ｂ、１３ｃ）を構成する樹脂が、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂のいずれかから選択した熱硬化性樹脂、又は、ポリフェニルサルファイド樹脂、ポリブチレンテレフタレータト樹脂、ポリアミドイミド樹脂のいずれかから選択した熱可塑性樹脂のいずれか、又は、両方である。   In invention (1, 1a, 1b, 1c) of Claim 5, resin which comprises the said resin molding part (13, 13a, 13b, 13c) is an epoxy resin, a silicone resin, a phenol resin, a melamine resin, a urea resin, Thermosetting resin selected from any one of polyamide resin, polyimide resin, polyurethane resin, or any thermoplastic resin selected from polyphenyl sulfide resin, polybutylene terephthalate resin, polyamide imide resin, Or both.

請求項６の発明（１、１a、１ｂ、１ｃ）では、上記被接続部（２）が、高温環境下で使用され、又は、それ自体が発熱を伴う、センサ、又は、アクチュエータのいずれかであり、上記外部導線（２１、２１ａ、２１ｃ）が、耐熱性芯線（２１０）を耐熱性絶縁被覆（２１１）で覆った耐熱性導線であり、上記樹脂成型部（１３、１３ａ、１３ｂ、１３ｃ）を構成する樹脂が熱硬化性樹脂である。   In the invention (1, 1a, 1b, 1c) of claim 6, the connected part (2) is used in a high-temperature environment, or is a sensor or actuator that itself generates heat. And the external conductors (21, 21a, 21c) are heat-resistant conductors in which the heat-resistant core wire (210) is covered with a heat-resistant insulating coating (211), and the resin molded portions (13, 13a, 13b, 13c) Is a thermosetting resin.

請求項７の発明では、請求項１ないし６いずれか記載の回路モジュール（１、１a、１ｂ、１ｃ）の製造方法であって、上記樹脂成型部（１３、１３ａ、１３ｂ、１３ｃ）を形成するための樹脂成型用金型（３、３ａ、３ｂ、３ｃ）を上型（３０、３０ａ、３０ｂ、３０ｃ）と下型（３１、３１ａ、３１ｂ、３１ｃ）との上下２分割して構成し、それらの内側に設けた空洞部（３０１、３１１、３０１ａ、３１１ａ、３０１ｂ、３１１ｂ、３０１ｃ、３１１ｃ）内に、上記回路部品（１１）を実装すると共に上記外部導線（２１、２１ａ、２１ｃ）を接続した上記配線基板（１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ）を配設した上で、上記空洞部（３０１、３１１、３０１ａ、３１１ａ、３０１ｂ、３１１ｂ、３０１ｃ、３１１ｃ）内に樹脂を充填して、上記配線基板（１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ）と上記外部導線（２１、２１ａ、２１ｃ）とを一体的に覆う樹脂成型工程において、上記空洞部（３０１、３１１、３０１ａ、３１１ａ、３０１ｃ、３１１ｃ）を区画する金型本体部（３００、３１０）の上記外部導線（２１、２１ａ）を外部に引き出す位置に、上記グロメット（１２、１２ａ、１２ｃ）を挿通可能とする所定の開口幅（ＤＯＰ）と、所定の開口高さ（ＨＯＰ／２）を有する開口溝部（３０２、３１２、３０２ａ、３１２ａ、３０２ｃ、３１２ｃ）を設けると共に、該開口溝部（３０２、３１２、３０２ａ、３１２ａ、３０２ｃ、３１２ｃ）の一部を内側に向かって突出し、上記グロメット（１２、１２ａ、１２ｃ）の一部を上下方向から加圧する型締め部（３０３、３１３、３０３ａ、３１３ａ、３０３ｃ、３１３ｃ）と、該型締め部（３０３、３１３、３０３ａ、３１３ａ、３０３ｃ、３１３ｃ）の外部側において上記型締め部（３０３、３１３、３０３ａ、３１３ａ、３０３ｃ、３１３ｃ）の圧力を開放する圧力開放部（３０４、３１４、３０４ａ、３１４ａ、３０４ｃ、３１４ｃ）とを設けて、上記上型（３０、３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄ、３０ｅ）と上記下型（３１、３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３１ｄ、３１ｅ）とを合わせたときに、上記型締め部（３０３、３１３、３０３ａ、３１３ａ、３０３ｃ、３１３ｃ）が上記グロメット胴部（１２０、１２０ａ、１２０ｃ）の一部を圧縮して窪み部（１２５）を形成しつつ、圧縮方向に対して直交する方向に膨らんだ膨出部（１２６）を形成した状態で、上記空洞部（３０１、３１１）内に流動性の樹脂を圧入することを特徴とする。 According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing the circuit module (1, 1a, 1b, 1c) according to any one of the first to sixth aspects, wherein the resin molded portion (13, 13a, 13b, 13c) is formed. Resin molds (3, 3a, 3b, 3c) for the upper die (30, 30a, 30b, 30c) and lower die (31, 31a, 31b, 31c) divided into two parts, The circuit component (11) is mounted in the hollow portion (301, 311, 301a, 311a, 301b, 311b, 301c, 311c) provided inside thereof, and the external conductors (21, 21a, 21c) are connected. The wiring board (10, 10a, 10b, 10c) is disposed, and the cavity (301, 311, 301a, 311a, 301b, 311b, 301c, 311c) is filled with resin. In the resin molding step of integrally covering the wiring board (10, 10a, 10b, 10c) and the external conductor (21, 21a, 21c), the cavity (301, 311, 301a, 311a, 301c, 311c) ) in a position to draw the external conductor of the (21, 21a) to the outside of the mold body portion (300, 310) defining the said grommet (12, 12a, 12c) to be inserted to a predetermined aperture width (D OP ) And an opening groove (302, 312, 302a, 312a, 302c, 312c) having a predetermined opening height (H OP / 2), and the opening groove (302, 312, 302a, 312a, 302c, 312c). ) Protrudes inward, and the mold clamping portions (303, 3 and 3) pressurize a part of the grommets (12, 12a, 12c) from above and below. 13, 303a, 313a, 303c, 313c) and the mold clamping portions (303, 313, 303a, 313a, 303c, 313c) outside the mold clamping portions (303, 313, 303a, 313a, 303c, 313c) Pressure release portions (304, 314, 304a, 314a, 304c, 314c) for releasing the pressure of the upper mold (30, 30a, 30b, 30c, 30d, 30e) and the lower mold (31, 31a) , 31b, 31c, 31d, 31e), the mold clamping part (303, 313, 303a, 313a, 303c, 313c) compresses a part of the grommet body part (120, 120a, 120c). And forming a bulging portion (126) that swells in a direction perpendicular to the compression direction while forming a hollow portion (125). In, wherein the press-fitting the fluidity of the resin in the cavity (301, 311) within.

請求項８の発明では、上記型締め部（３０３、３１３、３０３ａ、３１３ａ、３０３ｃ、３１３ｃ）が上記グロメット胴部（１２０）を圧縮する圧縮高さ（ＴＰＲ）が上記グロメット胴部（１２０）の肉厚（Ｔ１２）の５％以上３０％以下である。 In the invention according to claim 8, the compression height (T PR ) at which the mold clamping part (303, 313, 303a, 313a, 303c, 313c) compresses the grommet body part (120) has a grommet body part (120). The thickness (T 12 ) is 5% or more and 30% or less.

請求項９の発明では、上記型締め部（３０３、３１３、３０３ａ、３１３ａ、３０３ｃ、３１３ｃ）の型締め幅Ｗを０．２ｍｍ以上５．０ｍｍ以下とする。   In the invention of claim 9, the mold clamping width W of the mold clamping portions (303, 313, 303a, 313a, 303c, 313c) is set to 0.2 mm or more and 5.0 mm or less.

請求項１０の発明では、上記上型（３０、３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｅ）と上記下型（３１、３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３１ｅ）のそれぞれの上記型締め部（３０３、３１３、３０３ａ、３１３ａ、３１０３ｃ、３１３ｃ）に内側から外側に向かって徐々に突出量が減少する圧力漸減傾斜面（３０５、３１５）を設けて、上記上型（３０、３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｅ）と上記下型（３１、３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３１ｅ）とを合わせたときに、上記型締め部（３０３、３１３、３０３ａ、３１３ａ、３１０３ｃ、３１３ｃ、３０３ｅ、３１３ｅ）が上記グロメット胴部（１２０，１２０ａ、１２０ｃ）を上下方向から圧縮する圧力を上記空洞部（３０１、３１１、３０１ａ、３１１ａ、３０１ｃ、３１１ｃ）が設けられる内側から外部側に向かって斬減させたことを特徴とする。   In the invention of claim 10, the mold clamping portions (303, 313, 303a, each of the upper mold (30, 30a, 30b, 30c, 30e) and the lower mold (31, 31a, 31b, 31c, 31e), respectively. 313a, 3103c, 313c) are provided with pressure gradually decreasing inclined surfaces (305, 315) in which the amount of protrusion gradually decreases from the inside toward the outside, and the upper mold (30, 30a, 30b, 30c, 30e) and the lower When the molds (31, 31a, 31b, 31c, 31e) are combined, the mold clamping parts (303, 313, 303a, 313a, 3103c, 313c, 303e, 313e) are replaced with the grommet body parts (120, 120a, 120c) is compressed from above or below in the direction where the cavity (301, 311, 301a, 311a, 301c, 311c) is provided. Wherein the allowed Gensa Zan toward the outer side.

請求項１１の発明のように、上記圧力漸減傾斜面（３０４、３１４）の傾斜角度（θ）は、３０°以上、９０°以下とするのが望ましい。   As in the eleventh aspect of the invention, it is desirable that the inclination angle (θ) of the pressure gradually decreasing inclined surface (304, 314) is 30 ° or more and 90 ° or less.

請求項１ないし５の発明では、上記グロメット胴部（１２０）が上記樹脂成型部（１３、１３ａ、１３ｂ、１３ｃ）から露出する位置において、当該樹脂成型部（１３、１３ａ、１３ｂ、１３ｃ）には、その一部が内側に向かってくさび状に突出するくさび状突出部（１３１、１３１ｃ）が設けられているので、上記くさび状突出部（１３１、１３１ａ、１３１ｃ）は、上記グロメット胴部（１２０、１２０ａ、１２０ｃ）の一部を上下方向から押圧して、弾性的に変形させて窪み部（１２５、１２５ａ、１２５ｃ）を形成しつつ、その表面に密接している。
さらに、上記くさび状突出部（１３１、１３１ａ、１３１ｃ）によって押圧された上記グロメット胴部（１２０、１２０ａ、１２０ｃ）の外周の一部は、上記くさび状突出部（１３１、１３１ａ、１３１ｃ）の突出方向に対して直交する方向に膨出する上記グロメット内部側膨出部（１２６、１２６ａ、１２６ｃ）を形成し、上記樹脂成型部（１３、１３ａ、１３ｂ、１３ｃ）との界面において弾性的に密着した状態となっている。 In the invention of Claims 1 to 5, the grommet body (120) is exposed to the resin molding part (13, 13a, 13b, 13c) at a position exposed from the resin molding part (13, 13a, 13b, 13c). Are provided with wedge-shaped protrusions (131, 131c), part of which protrudes inwardly, so that the wedge-shaped protrusions (131, 131a, 131c) have the grommet body ( 120, 120a, and 120c) are pressed from above and below to be elastically deformed to form depressions (125, 125a, 125c), and are in close contact with the surface.
Further, a part of the outer periphery of the grommet body (120, 120a, 120c) pressed by the wedge-shaped protrusion (131, 131a, 131c) is a protrusion of the wedge-shaped protrusion (131, 131a, 131c). The grommet inner side bulging part (126, 126a, 126c) that bulges in a direction orthogonal to the direction is formed and elastically adhered at the interface with the resin molding part (13, 13a, 13b, 13c) It has become a state.

上記樹脂成型部（１３、１３ａ、１３ｃ）に形成された上記くさび状突出部（１３１、１３１ａ、１３１ｃ）と上記グロメット胴部（１２０、１２０ａ、１２０ｃ）に形成された上記窪み部（１２５、１２５ａ、１２５ｃ）とは、上記くさび状突出部（１３１、１３１ａ、１３１ｃ）によって押圧された上記グロメット胴部（１２０、１２０ａ、１２０ｃ）が元の形状に戻ろうとする復元力によって樹脂成型部（１３、１３ａ、１３ｂ、１３ｃ）との密着状態が維持され、外部からの水分の侵入を阻止している。
また、上記グロメット内部側膨出部（１２６、１２６ａ、１２６ｃ）は、上記樹脂成型部（１３、１３ａ、１３ｂ、１３ｃ）との界面に水平方向の面圧を発生して密着状態が維持され、外部からの水分の侵入を阻止している。 The wedge-shaped protrusions (131, 131a, 131c) formed in the resin molding part (13, 13a, 13c) and the recesses (125, 125a) formed in the grommet body (120, 120a, 120c). 125c) means that the grommet body (120, 120a, 120c) pressed by the wedge-shaped protrusions (131, 131a, 131c) is restored by a restoring force to return to the original shape (13, 13a, 13b, and 13c) are maintained in close contact with each other, preventing entry of moisture from the outside.
Further, the grommet inner side bulging portion (126, 126a, 126c) generates a horizontal surface pressure at the interface with the resin molding portion (13, 13a, 13b, 13c), and maintains a close contact state. Prevents the entry of moisture from the outside.

特に、請求項６の発明のように、被接続部（２）が、高温環境下で使用されたり、それ自体が発熱を伴ったりするときに、上記外部導線（２１）として、耐熱性芯線を耐熱性絶縁被覆で覆った耐熱性導線が用いられ、上記樹脂成型体（１３、１３ａ、１３ｂ、１３ｃ）との上記外部導線（２１、２１ａ、２１ｃ）との密着性が低下するような場合であっても、上記くさび上突出部（１３１）が上記グロメット胴部１２０を上下方向から圧縮して上記窪み部（１２５、１２５ａ、１２５ｃ）と密接しつつ、その加圧力によって上記グロメット胴部（１２０、１２０ａ、１２０ｃ）の一部を横方向（加圧方向に直交する方向）に膨らませて上記グロメット内部側膨出部（１２６、１２６ａ、１２６ｃ）を形成して、樹脂成型部（１３、１３ａ、１３ｂ、１３ｃ）との間に面圧を発生させて密着状態となるので極めて防水性が高く、信頼性の高い回路モジュールが実現できる。   In particular, when the connected portion (2) is used in a high temperature environment or is itself accompanied by heat generation as in the invention of claim 6, a heat resistant core wire is used as the external conductor (21). In the case where a heat-resistant conductive wire covered with a heat-resistant insulating coating is used, and adhesion between the resin molded body (13, 13a, 13b, 13c) and the external conductive wire (21, 21a, 21c) is lowered. Even if it exists, the said wedge upper protrusion part (131) compresses the said grommet trunk | drum 120 from an up-down direction, and closes it with the said recessed part (125, 125a, 125c), The said grommet trunk | drum (120 120a, 120c) is expanded in the lateral direction (direction perpendicular to the pressurizing direction) to form the grommets inner side bulged portions (126, 126a, 126c), and resin molded portions (13, 13a, 1 b, very waterproof high so generates a surface pressure becomes close contact state between 13c), high circuit module reliability can be realized.

また、請求項７ないし９の製造方法によれば、上記グロメット（１２、１２ａ、１２ｃ）によって成型時における上記外部導線（２１、２１ａ、２１ｃ）の断線を防止しつつ、上記グロメット（１２、１２ａ、１２ｃ）と上記金型（３０、３１）との間に高い面圧が発生し、上記空洞部（３０１、３１１、３０１ａ、３１１ａ、３０１ｃ、３１１ｃ）内に樹脂を圧入したときに樹脂漏れによるバリの発生を抑制することができ、さらに、上記型締め部（３０３、３１３）の型締め幅（Ｗ）を制限すると共に、外部側に上記圧力開放部（３０４、３１４）を設けることで、樹脂成型時における上記金型（３、３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ、３ｅ）と上記グロメット（１２、１２ａ、１２ｂ、１２ｃ）との界面における樹脂漏れを防止しつつ、上記グロメット（１２、１２ａ、１２ｂ、１２ｃ）の変形量を制限して、上記金型（３、３ａ、３ｂ、３ｃ）から上記回路モジュール（１、１ａ、１ｂ、１ｃ）を取り出したときに上記樹脂成型部（１３、１３ａ、１３ｂ、１３ｃ）と上記グロメット（１２、１２ａ、１２ｃ）とのに形成される間隙を小さくし、上記グロメット（１２、１２ａ、１２ｃ）の樹脂成型時に圧縮されていた部分の復元力を利用して外部から水分の侵入を阻止する信頼性の高い構造の回路モジュール（１、１ａ、１ｂ、１ｃ）が実現できる。   According to the manufacturing method of claims 7 to 9, the grommet (12, 12a, 12c) prevents the external conductor (21, 21a, 21c) from being disconnected during molding, while the grommet (12, 12a). 12c) and the mold (30, 31) generate a high surface pressure, and when resin is pressed into the cavity (301, 311, 301a, 311a, 301c, 311c), the resin leaks. Generation of burrs can be suppressed, and furthermore, the mold clamping width (W) of the mold clamping part (303, 313) is limited, and the pressure release part (304, 314) is provided on the outside side, While preventing resin leakage at the interface between the mold (3, 3a, 3b, 3c, 3d, 3e) and the grommet (12, 12a, 12b, 12c) during resin molding, When the circuit module (1, 1a, 1b, 1c) is taken out from the mold (3, 3a, 3b, 3c) by limiting the deformation amount of the met (12, 12a, 12b, 12c), the resin The portion formed between the molded part (13, 13a, 13b, 13c) and the grommet (12, 12a, 12c) is reduced and the grommet (12, 12a, 12c) is compressed during resin molding. A highly reliable circuit module (1, 1a, 1b, 1c) that prevents the intrusion of moisture from the outside using the restoring force of the above can be realized.

一方請求項８、９の発明の範囲を外れ、上記型締め部（３０３ｚ、３１３ｚ）が過剰にグロメット胴部（１２０ｚ）を押しつぶして、空洞部（３０１ｚ、３１１ｚ）内への膨らみ量が多くなると、金型（３ｚ）から回路モジュール（１ｚ）を取り出したときにグロメット胴部（１２０ｚ）が型締め部（３０３ｚ、３１３ｚ）によって押しつぶされていた部分の復元力も大きくなり、必然的に樹脂成形部（１３ｚ）との間隙も大きくなり、外部からの浸水を阻止できなくなる虞がある。   On the other hand, if it is outside the scope of the inventions of claims 8 and 9, and the mold clamping part (303z, 313z) excessively crushes the grommet body part (120z), the amount of swelling into the cavity part (301z, 311z) increases. When the circuit module (1z) is taken out from the mold (3z), the restoring force of the portion where the grommet body (120z) is crushed by the mold clamping portions (303z, 313z) is also increased, inevitably the resin molded portion The gap with (13z) also becomes large, and there is a risk that water from the outside cannot be prevented.

本発明の第１の実施形態における回路モジュールの概要を示す上面図。The top view which shows the outline | summary of the circuit module in the 1st Embodiment of this invention. 図１中Ａ―Ａに沿った矢視断面図。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 1. 図１中Ｂ−Ｂに沿った要部拡大断面図。The principal part expanded sectional view along BB in FIG. 図１の実施例における回路モジュールの製造工程の要部である樹脂成型工程の概要を示す金型を開いた状態の側面図。The side view of the state which opened the metal mold | die which shows the outline | summary of the resin molding process which is the principal part of the manufacturing process of the circuit module in the Example of FIG. 同実施例における金型を合わせた状態の側面図。The side view of the state which match | combined the metal mold | die in the Example. 同実施例における金型を合わせた状態の縦断面、及び、グロメット内部の面圧分布を示す断面図。The longitudinal cross-section of the state which match | combined the metal mold | die in the Example, and sectional drawing which shows the surface pressure distribution inside a grommet. 同実施例における金型を合わせた状態の横断面、及び、グロメット表面の面圧分布を示す断面図。Sectional drawing which shows the cross section of the state which match | combined the metal mold | die in the Example, and the surface pressure distribution of the grommet surface. 本発明の効果を示す樹脂成型後の要部縦断面図。The principal part longitudinal cross-sectional view after the resin molding which shows the effect of this invention. 本発明の効果を示す樹脂成型後の要部横断面図。The principal part cross-sectional view after the resin molding which shows the effect of this invention. 比較例における樹脂成型工程の金型を開いた状態の側面図。The side view of the state which opened the metal mold | die of the resin molding process in a comparative example. 比較例における金型を合わせた状態の側面図。The side view of the state which match | combined the metal mold | die in a comparative example. 比較例における金型を合わせた状態の縦断面、及び、グロメット内部の面圧分布を示す断面図。The longitudinal cross-section of the state which match | combined the metal mold | die in a comparative example, and sectional drawing which shows the surface pressure distribution inside a grommet. 比較例における金型を合わせた状態の横断面、及び、グロメット表面の面圧分布を示す断面図。Sectional drawing which shows the cross section of the state which match | combined the metal mold | die in a comparative example, and the surface pressure distribution of the grommet surface. 比較例における問題点を示す樹脂成型後の要部縦断面図。The principal part longitudinal cross-sectional view after resin molding which shows the problem in a comparative example. 比較例における問題点を示す樹脂成型後の要部横断面図。The principal part cross-sectional view after the resin molding which shows the problem in a comparative example. 本発明の実施例における縦断面を示す図面代用写真。The drawing substitute photograph which shows the longitudinal cross-section in the Example of this invention. 本発明の実施例における横断面を示す図面代用写真。The drawing substitute photograph which shows the cross section in the Example of this invention. 比較例における縦断面を示す図面代用写真。The drawing substitute photograph which shows the longitudinal cross-section in a comparative example. 比較例における横断面を示す図面代用写真。The drawing substitute photograph which shows the cross section in a comparative example. 本発明の第２の実施形態における回路モジュールについて製造工程の順を追って示し、実装状態における配線基板の表面を示す斜視図。The perspective view which shows the order of a manufacturing process later about the circuit module in the 2nd Embodiment of this invention, and shows the surface of the wiring board in the mounting state. 図７Ａの裏面側を示す斜視図。The perspective view which shows the back surface side of FIG. 7A. 図７Ａに続く工程における外部導線の接合方法を示す斜視図。The perspective view which shows the joining method of the external conducting wire in the process following FIG. 7A. 外部導線接合後の導線付き配線基板の概要を示す斜視図。The perspective view which shows the outline | summary of the wiring board with a conducting wire after external conducting wire joining. 図７に続く樹脂成型工程の概要を示す斜視図。The perspective view which shows the outline | summary of the resin molding process following FIG. 本発明の第２の実施形態における回路モジュールの全体概要を示す斜視図。The perspective view which shows the whole circuit module outline | summary in the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３の実施形態における回路モジュールの樹脂成型工程概要を示す透視平面図The perspective top view which shows the resin molding process outline | summary of the circuit module in the 3rd Embodiment of this invention 図１０Ａの断面図。FIG. 10B is a cross-sectional view of FIG. 本発明の第３の実施形態における回路モジュールの概要を示す透視平面図。The perspective top view which shows the outline | summary of the circuit module in the 3rd Embodiment of this invention. 図１０Ｃの断面図。FIG. 10C is a cross-sectional view of FIG. 10C. 本発明の第４の実施形態における製造方法の要部を示す金型を開いた状態における側面図。The side view in the state where the metal mold | die which shows the principal part of the manufacturing method in the 4th Embodiment of this invention was opened. 図１１Ａの縦断面図。The longitudinal cross-sectional view of FIG. 11A. 図１１Ａの金型を合わせた状態における側面図。The side view in the state where the metal mold | die of FIG. 11A was match | combined. 図１１Ｃの縦断面、及び、グロメット内部の面圧分布を示す断面。The longitudinal section of Drawing 11C, and a section showing the surface pressure distribution inside a grommet. 図１１Ｃの横断面、及び、グロメット表面の面圧分布を示す断面図。FIG. 11C is a cross-sectional view showing the cross section of FIG. 11C and the surface pressure distribution on the grommet surface. 本発明の効果を示す樹脂成型後の要部縦断面図。The principal part longitudinal cross-sectional view after the resin molding which shows the effect of this invention. 本発明の効果を示す樹脂成型後の要部横断面図。The principal part cross-sectional view after the resin molding which shows the effect of this invention. 本発明の樹脂成型工程の変形例を示す縦断面図。The longitudinal cross-sectional view which shows the modification of the resin molding process of this invention. 本発明の樹脂成型工程の変形例を示す縦断面図。The longitudinal cross-sectional view which shows the modification of the resin molding process of this invention.

図１を参照して、本発明の第１の実施形態における回路モジュール１の概要について説明する。
本発明の回路モジュール１は、回路部品１１を必要に応じて実装した配線基板１０と、配線基板１０と外部に設けた被接続部２との接続を図る一以上の外部導線２１と、弾性部材から成り、外部導線２１の周囲を覆いつつ、配線基板１０と外部導線２１との接続部を封止するグロメット１２と、外部導線２１の接続された配線基板１０とグロメット１２とを一体的に覆う樹脂成型部１３とによって構成されている。 With reference to FIG. 1, an outline of the circuit module 1 according to the first embodiment of the present invention will be described.
The circuit module 1 of the present invention includes a wiring board 10 on which circuit components 11 are mounted as necessary, one or more external conductors 21 for connecting the wiring board 10 and the connected portion 2 provided outside, and an elastic member. The grommet 12 which seals the connection part of the wiring board 10 and the external conducting wire 21, and the wiring board 10 and the grommet 12 to which the external conducting wire 21 is connected are integrally covered while covering the periphery of the external conducting wire 21. It is comprised by the resin molding part 13. FIG.

配線基板１０には、公知の配線方法によって回路形成されたプリント基板、セラミック多層基板、リードフレーム等を適宜採用することができる。
なお、本発明は、配線基板１０に回路部品１１を実装せず、特定の制御機能を発揮する回路を形成したものでなく、単純に外部導線２１を中継する機能だけを有するようなものにも採用し得るものである。
以下の説明においては、プリント基板１００に所定の回路部品１１を実装し、外部導線２１を接続し、グロメット１２を介してこれらを樹脂成型部１３によって覆った例について説明する。 As the wiring substrate 10, a printed circuit board, a ceramic multilayer substrate, a lead frame, or the like on which a circuit is formed by a known wiring method can be appropriately employed.
In the present invention, the circuit component 11 is not mounted on the wiring board 10 and a circuit that exhibits a specific control function is not formed, and the circuit having only a function of relaying the external conductor 21 is also provided. It can be adopted.
In the following description, an example will be described in which a predetermined circuit component 11 is mounted on the printed circuit board 100, an external conductor 21 is connected, and these are covered with a resin molding portion 13 via a grommet 12.

回路部品１１には、抵抗Ｒ、コンデンサＣ、コイル等の受動素子１１０、及び、半導体、制御ＩＣ等の能動素子１１１、及び外部導線２１との接続を図る金属端子１１２等が用途に応じたものが適宜選択され、チップマウンタやリフロー等公知の実装方法により配線基板１０に実装されている。
グロメット１２を構成する弾性部材には、合成ゴム、天然ゴム、フッ素ゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、熱硬化性エラストマー等が用いられている。
樹脂成型部１３には、ポリフェニルサルファイド樹脂、ポリブチレンテレフタレータト樹脂、ポリアミドイミド樹脂等の熱可塑性樹脂、又は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂のいずれかが用いられている。
樹脂成型部１３を構成する樹脂は、回路モジュール１の使用環境に応じて適宜選択される。
なお、冷熱ストレスが発生しやすい環境で使用される場合には、線膨張係数が回路部品１１に近い、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用いるのが良い。 The circuit component 11 includes a passive element 110 such as a resistor R, a capacitor C, and a coil, an active element 111 such as a semiconductor and a control IC, and a metal terminal 112 that is connected to the external conductor 21 according to the application. Is appropriately selected and mounted on the wiring board 10 by a known mounting method such as a chip mounter or reflow.
Synthetic rubber, natural rubber, fluororubber, urethane rubber, silicone rubber, thermosetting elastomer, and the like are used for the elastic member constituting the grommet 12.
The resin molding part 13 includes a thermoplastic resin such as polyphenyl sulfide resin, polybutylene terephthalate resin, polyamide imide resin, or epoxy resin, silicone resin, phenol resin, melamine resin, urea resin, polyamide resin, polyimide. Any one of thermosetting resins such as resin and polyurethane resin is used.
The resin constituting the resin molding part 13 is appropriately selected according to the use environment of the circuit module 1.
When used in an environment where thermal stress is likely to occur, a thermosetting resin such as an epoxy resin having a linear expansion coefficient close to that of the circuit component 11 is preferably used.

被接続部２には、例えば、温度センサ、ガスセンサ、湿度センサ、速度センサ、加速度センサ、光センサ、金属センサ、歪みセンサ、抵抗値センサ、静電容量センサ、インピーダンスセンサ等のセンサ類や、モータ、発熱装置、冷却装置、電磁アクチュエータ、圧電アクチュエータ、燃料噴射弁、点火プラグ、ポンプ、油圧装置、水圧装置等のアクチュエータ等、用途に応じた装置が適宜選択される。
図１Ａには、被接続部２として、検出部２０が高温環境下に晒される温度センサを例示している。
外部導線２１には、銅、ニッケル、ステンレス、アルミニウム、鉄、錫等金属、又は、これらから選択された２以上の合金からなる良電導性の芯線を、フッ素ゴム、シリコーンゴム、ポリアミド、ポリイミド、架橋ポリエチレン、架橋塩化ビニル、ガラス繊維等の絶縁被覆で覆った公知の導線のいずれかが用いられる。 Examples of the connected portion 2 include sensors such as a temperature sensor, a gas sensor, a humidity sensor, a speed sensor, an acceleration sensor, an optical sensor, a metal sensor, a strain sensor, a resistance sensor, a capacitance sensor, an impedance sensor, and a motor. A device according to the application such as a heating device, a cooling device, an electromagnetic actuator, a piezoelectric actuator, a fuel injection valve, a spark plug, a pump, a hydraulic device, a hydraulic device, and the like is appropriately selected.
In FIG. 1A, as the connected part 2, a temperature sensor in which the detection part 20 is exposed to a high temperature environment is illustrated.
The external conductor 21 is made of a highly conductive core made of a metal such as copper, nickel, stainless steel, aluminum, iron, tin, or two or more alloys selected from these metals, fluorine rubber, silicone rubber, polyamide, polyimide, Any of known conductive wires covered with an insulating coating such as cross-linked polyethylene, cross-linked vinyl chloride, or glass fiber is used.

外部導線２１の端末部２１０は、配線基板１０に実装された金属端子１１２と、抵抗溶接、超音波溶接、レーザ溶接など公知の溶接手段によって溶接されている。
グロメット１２は、外部導線２１の長手軸方向に伸びる略柱状に形成されグロメット胴部１２０には、外部導線２１を挿通し弾性的に保持するための導線挿通孔１２１が長手軸方向に貫通するように設けられている。
導線挿通孔１２１は、配線基板１０に接続される外部導線２１の数に応じて穿設されている。 The terminal portion 210 of the external conductor 21 is welded to the metal terminal 112 mounted on the wiring board 10 by a known welding means such as resistance welding, ultrasonic welding, or laser welding.
The grommet 12 is formed in a substantially columnar shape extending in the longitudinal axis direction of the external conducting wire 21, and a conducting wire insertion hole 121 for inserting and elastically holding the external conducting wire 21 passes through the grommet body portion 120 in the longitudinal axis direction. Is provided.
The conducting wire insertion holes 121 are formed according to the number of external conducting wires 21 connected to the wiring board 10.

導線挿通孔１２１の内径は、外部導線２１の外径よりも小さく設定され、弾性的に拡径した状態で外部導線２１を挿通した後は、弾性的に縮形して外部導線２１を密着状態で保持し、グロメット外部側端面１２２と外部導線２１との境界面から水分が侵入するのを阻止している。
グロメット１２の配線基板側の端部には、外周方向に向かって鍔状に広がったグロメット鍔部１２３が形成されている。 The inner diameter of the conducting wire insertion hole 121 is set to be smaller than the outer diameter of the external conducting wire 21, and after inserting the external conducting wire 21 in an elastically expanded state, the outer conducting wire 21 is in a close contact state by being elastically contracted. To prevent moisture from entering from the boundary surface between the grommet outer side end surface 122 and the external conductor 21.
At the end of the grommet 12 on the side of the wiring board, a grommet flange 123 that extends in a bowl shape toward the outer peripheral direction is formed.

本発明の要部である樹脂成型部１３は、グロメット胴部１２０が樹脂成型部１３から外部に露出する境界の内側において、樹脂成型部１３の一部が配線基板１０の平面方向に対して直交し、グロメット胴部１２０の上下方向からくさび状に突出したくさび状突出部１３１を具備している。
くさび状突出部１３１は、グロメット胴部１２０を上下方向から押圧し、弾性的に変形させて、グロメット胴部１２０の上下両方向から中心に向かって窪んだ窪み部１２５を形成しつつ、その表面に弾性的に密接している。 The resin molding portion 13, which is a main part of the present invention, has a part of the resin molding portion 13 orthogonal to the plane direction of the wiring board 10 inside the boundary where the grommet body portion 120 is exposed to the outside from the resin molding portion 13. In addition, a wedge-shaped projecting portion 131 projecting in a wedge shape from the vertical direction of the grommet body portion 120 is provided.
The wedge-shaped protrusion 131 presses the grommet body 120 from above and below, and elastically deforms it to form a recess 125 that is recessed from both the top and bottom directions of the grommet body 120 toward the center, and on the surface thereof. Elastically close.

さらに、くさび状突出部１３１によって押圧されたグロメット１２の外周の一部は、くさび状突出部１３１の突出方向に対して直交する方向に膨出して、樹脂成型部１３に密接するグロメット内部側膨出部１２６を形成している。
樹脂成型部１３に形成されたくさび状突出部１３１とグロメット胴部１２０に形成された窪み部１２５とは、くさび状突出部１３１によって押圧されたグロメット１２が元の形状に戻ろうとする復元力によって密着状態が維持され、外部からの水分の侵入を阻止している。 Further, a part of the outer periphery of the grommet 12 pressed by the wedge-shaped protrusion 131 bulges in a direction orthogonal to the protrusion direction of the wedge-shaped protrusion 131 and is inflated inside the grommet in close contact with the resin molding portion 13. A protruding portion 126 is formed.
The wedge-shaped protrusion 131 formed in the resin molding portion 13 and the recess 125 formed in the grommet body 120 are caused by the restoring force that the grommet 12 pressed by the wedge-shaped protrusion 131 tries to return to the original shape. The close contact state is maintained, preventing entry of moisture from the outside.

また、グロメット内部側膨出部１２６は、樹脂成型部１３との界面に横方向の面圧を発生して密着状態が維持され、外部からの水分の侵入を阻止している。
また、本実施形態の回路モジュール１において、グロメット１２と樹脂成型部１３との密着状態を維持し、上述の効果を発揮するためには、後述する樹脂成型工程において、金型３を上下２分割した上型３０と下型３１とに設けた開口部３０２、３１２における型締め部３０３、３１３の型締め幅Ｗ、及び、くい込み量ＴＰＲを一定の範囲に制限することによって、グロメット胴部１２０の変形量を適切な範囲に調整することで実現可能となる。具体的な型締め幅Ｗ、くい込み量ＴＰＲの設定基準については後述する。 Further, the grommet inner side bulging portion 126 generates a lateral surface pressure at the interface with the resin molding portion 13 to maintain a close contact state, and prevents moisture from entering from the outside.
Moreover, in the circuit module 1 of this embodiment, in order to maintain the contact | adherence state of the grommet 12 and the resin molding part 13, and to exhibit the above-mentioned effect, the metal mold | die 3 is divided into 2 upper and lower parts in the resin molding process mentioned later. clamping width W of the clamping portion 303 and 313 at the opening 302 and 312 provided in the upper die 30 which is the lower mold 31, and, by limiting the biting amount T PR within a certain range, the grommet body portion 120 This can be realized by adjusting the amount of deformation to an appropriate range. Specific clamping width W, will be described later set standards for bite amount T PR.

なお、本発明は、温度センサやグロープラグ等、高温環境下で使用されたり、自体が高温に発熱したりする場合に、外部導線２１として、軟銅線とステンレス線との混合撚り線や、ニッケルメッキ軟銅線等の耐熱性芯線をシリコーンゴムやフッ素ゴム等の耐熱性絶縁被覆で覆った耐熱性導線が用いられ、樹脂成型体１３がエポキシ樹脂等比較的低粘度の熱硬化樹脂が用いられている場合に特に効果的である。
耐熱性絶縁被覆は、熱可塑性樹脂との接着性が悪く、防水性の確保が困難となる上に、外部応力が外部導線２１に作用したときに、配線基板１０との接点に直接作用することになる。 In the present invention, when the external sensor 21 is used in a high temperature environment such as a temperature sensor or a glow plug, or when it generates heat to a high temperature, a mixed stranded wire of an annealed copper wire and a stainless steel wire, nickel A heat-resistant conductive wire in which a heat-resistant core wire such as a plated annealed copper wire is covered with a heat-resistant insulating coating such as silicone rubber or fluorine rubber is used, and the resin molding 13 is made of a thermosetting resin having a relatively low viscosity such as an epoxy resin. It is particularly effective when
The heat-resistant insulating coating has poor adhesion to the thermoplastic resin, making it difficult to ensure waterproofness, and directly acts on the contact with the wiring board 10 when external stress acts on the external conductor 21. become.

さらに、熱可塑性樹脂は、線膨張係数が２００〜３００ｐｐｍ／℃と大きく、配線基板１０上に実装される回路部品の線膨張係数が５〜２５ｐｐｍ／℃と比較的小さいので、両者の線膨張係数の差が大きく、使用環境の冷熱ストレスによってクラックが発生する等の信頼性低下を招く虞がある。
したがって、高耐熱性を要する場合には、樹脂成型部１３に熱可塑性樹脂を使用することは困難である。 Furthermore, since the linear expansion coefficient of the thermoplastic resin is as large as 200 to 300 ppm / ° C., and the linear expansion coefficient of the circuit component mounted on the wiring board 10 is relatively small as 5 to 25 ppm / ° C. There is a possibility that the reliability of the cracks may be reduced due to the occurrence of cracks due to the thermal stress in the usage environment.
Therefore, when high heat resistance is required, it is difficult to use a thermoplastic resin for the resin molding portion 13.

一方、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂は、線膨張係数が回路部品に近く、冷熱ストレスに強い耐久性を示す。
ところが、熱硬化樹脂は、成形時の粘度が低く、成形圧も高いので、従来の一般的な樹脂成型体の成形方法では、外部導線２１の引き出し部においてバリが発生し易く、成形後のバリ取り作業が余儀なくされていた。 On the other hand, a thermosetting resin such as an epoxy resin has a linear expansion coefficient close to that of a circuit component and exhibits durability against heat stress.
However, since the thermosetting resin has a low viscosity at the time of molding and a high molding pressure, burrs are easily generated in the lead-out portion of the external conductor 21 in the conventional method of molding a resin molded body. The work was forced.

そこで、本発明では、後述する製造方法によって、樹脂成型体１３と外部導線２１との間に、シリコーンゴム等のヤング率が４Ｍ〜１００ＭＰａ（硬度２０度〜１００度）の比較的軟らかい弾性部材からなるグロメット１２が介装されており、成型時には、金型によってグロメット１２の胴部１２０に一部を圧縮したときの反発力を利用して金型、グロメット１２、外部導線２１の間の隙間をなくし、バリの発生を防止すると共に、型開きをしたときに圧縮されたグロメット１２が元の形状に戻ろうとする反発力を利用して、外部導線２１、グロメット１２、樹脂成型部１３との間に形成される界面が密着状態となり、外部導線２１に接着性の悪い耐熱性被覆で覆われた耐熱性導線が用いられている場合でも、外部からの水分の侵入を防ぐことができる。
また、耐熱性導線２１がグロメット１２によって弾性的に保持されているので、外部応力が外部導線２１の芯線端末部２１０と配線基板１０との接続部に直接作用することがない。
加えて、外部導線２１の芯線端末部２１０は、配線基板１０に接続された金属端子１１２に溶接固定されているので接合強度が高く、信頼性の向上を図ることができる。 Therefore, in the present invention, a relatively soft elastic member such as silicone rubber having a Young's modulus of 4 M to 100 MPa (hardness 20 degrees to 100 degrees) is formed between the resin molded body 13 and the external conductor 21 by a manufacturing method described later. The grommet 12 is interposed, and at the time of molding, a gap between the mold, the grommet 12 and the external conductor 21 is formed by utilizing a repulsive force when a part of the grommet 12 is compressed on the body 120 of the grommet 12 by the mold. It eliminates the occurrence of burrs, and utilizes the repulsive force that the compressed grommet 12 returns to its original shape when the mold is opened, so that the space between the external conductor 21, the grommet 12, and the resin molded portion 13 Even when a heat-resistant lead covered with a heat-resistant coating with poor adhesion is used for the external lead 21, the intrusion of moisture from the outside is prevented. Can.
Further, since the heat-resistant conductive wire 21 is elastically held by the grommet 12, external stress does not directly act on the connection portion between the core wire terminal portion 210 of the external conductive wire 21 and the wiring board 10.
In addition, since the core terminal portion 210 of the external conductor 21 is welded and fixed to the metal terminal 112 connected to the wiring board 10, the bonding strength is high and the reliability can be improved.

図２Ａ、図２Ｂ、図２Ｃ、図２Ｄを参照して、本発明の回路モジュール１の製造方法の要部である樹脂成型工程について説明する。
なお、配線基板１０には、上述の如く公知の実装方法によって所定の回路部品１１が実装されている。
配線基板１０に形成された図略の導体パターンの端末部には、銅等の導電性材料を略平板状に形成した金属端子１１２がハンダ付け固定され、金属端子１１２と外部導線２１の芯線端末部２１０とが溶接され、外部導線２１には、グロメット１２が装着されている。 With reference to FIG. 2A, FIG. 2B, FIG. 2C, and FIG. 2D, the resin molding process which is the principal part of the manufacturing method of the circuit module 1 of this invention is demonstrated.
As described above, a predetermined circuit component 11 is mounted on the wiring board 10 by a known mounting method.
A metal terminal 112 in which a conductive material such as copper is formed in a substantially flat plate shape is soldered and fixed to a terminal portion of a conductor pattern (not shown) formed on the wiring board 10, and the core terminal of the metal terminal 112 and the external conductor 21. The part 210 is welded, and the grommet 12 is attached to the external conductor 21.

本発明の要部である樹脂成型用金型３は、図２Ａに示すように、上下二分割した上型３０と下型３１とからなり、それぞれ金型本体部３００、３１０の内側に樹脂成型体１３を形成するための空洞部３０１、３１１が区画され、空洞部３０１、３１１内に、グロメット１２を装着された外部導線２１が接続された配線基板１０を収容する。
このとき、複数の外部導線２１が用いられている場合において、グロメット１２が複数の外部導線２１を束ねる役割も果たすので空洞部３０１、３１１内への配線基板１０の収容作業が容易となる。 As shown in FIG. 2A, a resin molding die 3 which is a main part of the present invention includes an upper die 30 and a lower die 31 which are divided into upper and lower parts, and resin molding is performed inside the die main body portions 300 and 310, respectively. Cavities 301 and 311 for forming the body 13 are partitioned, and the wiring board 10 to which the external conductor 21 fitted with the grommet 12 is connected is accommodated in the cavities 301 and 311.
At this time, when a plurality of external conductors 21 are used, the grommet 12 also plays a role of bundling the plurality of external conductors 21, so that the wiring board 10 can be easily accommodated in the cavities 301 and 311.

図２Ａに示すように、グロメット１２が樹脂成型用金型３から露出する位置において、上下それぞれの樹脂成型用金型３０、３１に、グロメット挿通溝端部３０２、３１２、型締め部３０３、３１３、圧力開放部３０４、３１４が形成されている。
グロメット挿通溝端部３０２、３１２は、図２Ａ、図２Ｂに示すように、空洞部３０１、３１１を区画する金型本体部３００、３１０の外部導線２１を外部に引き出す位置に、グロメット胴部１２０を挿通可能とするように、グロメット胴部１２０の水平方向外形幅Ｗ１２０と略同一の所定の開口幅ＤＯＰと、金型３０、３１を合わせたときにグロメット胴部１２０の垂直方向外形高さＨ１２０以上の開口高さＨＯＰとなるように、それぞれの金型３０、３１に所定の開口高さ（ＨＯＰ／２）で設けられている。 As shown in FIG. 2A, at the position where the grommet 12 is exposed from the resin molding die 3, the upper and lower resin molding dies 30, 31 have grommet insertion groove end portions 302, 312, mold clamping portions 303, 313, Pressure release portions 304 and 314 are formed.
As shown in FIGS. 2A and 2B, the grommet insertion groove end portions 302 and 312 have the grommet body 120 at a position where the external conductors 21 of the mold body portions 300 and 310 that define the cavities 301 and 311 are pulled out. The vertical external height of the grommet body 120 when the predetermined opening width D OP substantially the same as the horizontal external width W 120 of the grommet body 120 and the molds 30 and 31 are combined so that the grommet body 120 can be inserted. The molds 30 and 31 are provided with a predetermined opening height (H OP / 2) so that the opening height H OP is equal to or higher than H 120 .

なお、本発明者等の鋭意試験により、型締め部３０３、３１３がグロメット胴部１２０を圧縮する圧縮高さＴＰＲは、グロメット胴部１２０の肉厚Ｔ１２の５％以上３０％以下とし、上記型締め部（３０３、３１３）の型締め幅Ｗが０．２ｍｍ以上５．０ｍｍ以下とすることによって、樹脂成型時の樹脂漏れを抑制しつつ、過剰なグロメット胴部１２０の変形を抑制できることが判明した。 Incidentally, the intensive study of the present inventors, the compression height T PR mold clamping unit 303 and 313 compresses the grommet body 120, and 30% or less than 5% of the thickness T 12 of the grommet body 120, By restricting the mold clamping width W of the mold clamping parts (303, 313) to 0.2 mm or more and 5.0 mm or less, excessive deformation of the grommet body 120 can be suppressed while suppressing resin leakage during resin molding. There was found.

さらに、開口溝部３０２、３１２の一部には、内側に向かって突出し、グロメット１２の一部を上下方向から加圧する型締め部３０３、３１３と、型締め部３０３、３１３の外部側において型締め部３０３、３１３の圧力を開放する圧力開放部３０４、３１４とが設けられている。
本実施形態においては、図２Ｃに示すように、上型３０と下型３１のそれぞれの型締め部３０３、３１３に内側から外側に向かって徐々に突出量が減少する圧力漸減傾斜面３０４、３１４を傾斜角度θ（但し、θは３０°以上、９０°以下）で設けて、上型３０と下型３１とを合わせたときに型締め部３０３、３１３がグロメット胴部１２０を上下方向から圧縮する圧力を上記空洞部（３０１、３１１、３０１ａ、３１１ａ、３０１ｃ、３１１ｃ）が設けられる内側から外部側に向かって斬減させるようになっている。
型締め部３０３、３１３に圧力漸減傾斜面３０４、３１４を設けた場合には、グロメット胴部１２０を押圧する圧力が一定となる範囲Ｗ１と圧力が漸減する範囲Ｗ２との合計を型締め幅Ｗとする。 In addition, the part of the opening grooves 302 and 312 protrudes inward, and mold clamping parts 303 and 313 for pressing part of the grommet 12 from above and below, and mold clamping on the outside of the mold clamping parts 303 and 313. Pressure release portions 304 and 314 for releasing the pressure of the portions 303 and 313 are provided.
In this embodiment, as shown in FIG. 2C, pressure gradually decreasing inclined surfaces 304 and 314 in which the amount of protrusion gradually decreases from the inside toward the outside in the mold clamping portions 303 and 313 of the upper die 30 and the lower die 31, respectively. Is provided at an inclination angle θ (where θ is 30 ° or more and 90 ° or less), and when the upper die 30 and the lower die 31 are combined, the mold clamping portions 303 and 313 compress the grommet body portion 120 from above and below. The pressure is reduced from the inner side where the cavity (301, 311, 301a, 311a, 301c, 311c) is provided to the outer side.
In case of providing the pressure decreasing inclined surface 304, 314 to the clamping portion 303 and 313, summing the clamping of the range W 2 of the range W 1 and pressure pressure for pressing the grommet body portion 120 is constant gradually decreases Width W.

上型３０と下型３１とを合わせると、型締め部３０３、３１３がグロメット胴部１２０の一部を上下方向から圧縮して窪み部１２５を形成しつつ、圧縮方向に対して垂直方向に膨らんだ膨出部１２６を形成した状態となる。
この状態で、空洞部３０１、３１１内に流動性の樹脂１３（ＲＳＮ）を圧入する。
このとき、図２Ｃ、図２Ｄに示すように、グロメット１２と上記金型（３０、３１）との間に高い面圧が発生し、空洞部３０１、３１１内に樹脂を圧入したときにエポキシ樹脂等の粘度の低い樹脂が用いられても、樹脂漏れによるバリの発生を抑制することができる。 When the upper mold 30 and the lower mold 31 are combined, the mold clamping portions 303 and 313 swell in a direction perpendicular to the compression direction while compressing a part of the grommet body portion 120 from the upper and lower directions to form the recessed portion 125. The bulging portion 126 is formed.
In this state, the fluid resin 13 (RSN) is press-fitted into the cavities 301 and 311.
At this time, as shown in FIGS. 2C and 2D, a high surface pressure is generated between the grommet 12 and the molds (30, 31), and the epoxy resin is injected when the resin is pressed into the cavities 301, 311. Even when a resin having a low viscosity, such as a resin, is used, the generation of burrs due to resin leakage can be suppressed.

さらに、型締めによって窪み部１２５及び膨出部１２６が形成された状態で空洞部３０１、３１１内に充填された樹脂１３を固化させた後、金型３０、３１から取り出すと、樹脂成型時に型締め部３０３、３１３によって圧縮されていた部分の圧力が開放され、樹脂成型部１３から露出した部分は、グロメット１２の復元力によって元の形状に戻ろうとする。
一方、樹脂成型部１３内では、窪み部１２５に沿って充填された樹脂が固化して、くさび状突出部１３１がグロメット胴部１２０にくい込んだ状態が維持され、図３Ａ、図３Ｂに交差斜線で示すように、グロメット１２と樹脂成型部と１３の間に面圧が残存する領域が形成される。
このとき、本発明においては、型締め部３０３、３１３がグロメット胴部１２０を圧縮する圧縮高さＴＰＲは、グロメット胴部１２０の肉厚Ｔ１２の５％以上３０％以下とし、型締め部３０３、３１３の型締め幅Ｗを０．２ｍｍ以上、５．０ｍｍ以下とすると共に、外部側に上記圧力開放部３０４、３１４を設けることで、樹脂成型時における金型３とグロメット１２との界面における樹脂漏れを防止しつつ、グロメット１２の変形量が制限されているので、金型３から回路モジュール１を取り出したときに樹脂成型部１３とグロメット１２とのに形成される間隙を小さくできることが判明した。 Further, after the resin 13 filled in the cavities 301 and 311 is solidified in a state in which the depressed portion 125 and the bulging portion 126 are formed by clamping, when the resin 13 is taken out from the molds 30 and 31, the mold is molded at the time of resin molding. The pressure of the portion compressed by the fastening portions 303 and 313 is released, and the portion exposed from the resin molding portion 13 tries to return to the original shape by the restoring force of the grommet 12.
On the other hand, in the resin molding portion 13, the resin filled along the recess portion 125 is solidified, and the wedge-shaped protruding portion 131 is maintained in a state where the grommet body portion 120 is hard to be inserted. FIG. 3A and FIG. As shown, a region where the surface pressure remains is formed between the grommet 12 and the resin molding portion 13.
At this time, in the present invention, the compression height T PR at which the mold clamping parts 303 and 313 compress the grommet body part 120 is 5% to 30% of the wall thickness T 12 of the grommet body part 120, and the mold clamping part The mold clamping width W of 303 and 313 is set to 0.2 mm or more and 5.0 mm or less, and the pressure release portions 304 and 314 are provided on the external side, so that the interface between the mold 3 and the grommet 12 during resin molding is provided. Since the deformation amount of the grommet 12 is limited while preventing the resin leakage at the time, the gap formed between the resin molding portion 13 and the grommet 12 when the circuit module 1 is taken out from the mold 3 can be reduced. found.

型締め部３０３、３１３の型締め幅Ｗを０．２ｍｍより小さくすると、型締めしたときに、グロメット胴部１２０を構成する弾性部材の降伏値を超える押圧力が集中的に作用し、塑性変形によるグロメット胴部１２０の損傷を招く虞がある。
本発明の範囲を外れ、型締め幅Ｗｚを５．０ｍｍより大きくすると、型締め部３０３ｚ、３１３ｚが過剰にグロメット胴部１２０ｚを押しつぶして、空洞部３０１ｚ、３１１ｚ内への膨らみ量が多くなると、金型３ｚから回路モジュール１ｚを取り出したときにグロメット胴部１２０ｚが型締め部３０３ｚ、３１３ｚによって押しつぶされていた部分の復元力も大きくなり、必然的に樹脂成形部１３ｚとの間隙も大きくなり、外部からの浸水を阻止できなくなる虞がある。
また、型締め幅Ｗの範囲は、本実施形態に示したような平面に限らず曲面、面取り形状でも良い。
但し、空洞部３０１、３１１の設けられている側に向かって型締め圧力が漸減するような角度で形成するとバリの発生に繋がる虞があるので、少なくとも、空洞部３０１、３１１との境界においては、空洞部３０１、３１１を区画する内周壁に対して直交する面を有するように形成するのが望ましく、金型３の欠け防止、耐久性向上を図るために空洞部３０１、３１１を区画する内周壁の端縁にＣ面やＲ面を形成する場合には、できる限り小さく形成するのが望ましい。 When the mold clamping width W of the mold clamping parts 303 and 313 is smaller than 0.2 mm, when the molds are clamped, a pressing force exceeding the yield value of the elastic member constituting the grommet body part 120 acts intensively, and plastic deformation May cause damage to the grommet trunk 120.
Outside the scope of the present invention, when the clamping width Wz is larger than 5.0 mm, the clamping parts 303z and 313z excessively crush the grommet body part 120z, and the amount of swelling into the cavity parts 301z and 311z increases. When the circuit module 1z is taken out from the mold 3z, the restoring force of the portion where the grommet body 120z is crushed by the mold clamping portions 303z and 313z is increased, and the gap with the resin molding portion 13z is inevitably increased. There is a risk that it will not be possible to prevent water from entering.
The range of the mold clamping width W is not limited to the flat surface as shown in the present embodiment, and may be a curved surface or a chamfered shape.
However, if it is formed at an angle at which the clamping pressure gradually decreases toward the side where the cavities 301 and 311 are provided, it may lead to the generation of burrs, so at least at the boundary with the cavities 301 and 311 In order to prevent the mold 3 from being chipped and to improve the durability, it is desirable to form it so as to have a surface orthogonal to the inner peripheral wall defining the cavity portions 301 and 311. When forming the C surface or the R surface on the edge of the peripheral wall, it is desirable to form it as small as possible.

さらに、圧力漸減傾斜面３０４、３１４と空洞部３０１、３１１を形成する金型内面の成す傾斜角度は、金型３の外部側に向かって徐々に押圧力が漸減するように、３０°以上９０°以下とするのが望ましい。
型締め部３０３ｍ３１３の傾斜角度を３０°より小さい角度とすると、型締め幅Ｗを狭くした場合と同様、型締めしたときにグロメット胴部１２０の弾性降伏値を超える押圧力の集中が起こり、グロメット１２に損傷を招く虞がある。
型締め部３０３ｍ３１３の傾斜角度を９０°より大きい角度とすると、金型３の外部側に向かって徐々に押圧力が増加し、空洞部３０１、３１１のある内部側が相対的に弱い押圧力となるので、空洞部３０１、３１１内に高圧で樹脂を充填したときに、グロメット胴部１２０の弾性変形により型締め部３０４、３１４に圧縮された部分への樹脂の侵入が許容され、バリを発生させる虞がある。 Furthermore, the inclination angle formed by the pressure gradually decreasing inclined surfaces 304 and 314 and the inner surface of the mold forming the hollow portions 301 and 311 is 30 ° or more and 90 ° so that the pressing force gradually decreases toward the outer side of the mold 3. It is desirable to make it below °.
When the inclination angle of the mold clamping portion 303m313 is smaller than 30 °, the concentration of the pressing force exceeding the elastic yield value of the grommet body 120 occurs when the mold is clamped, as in the case where the mold clamping width W is narrowed. 12 may be damaged.
When the inclination angle of the mold clamping portion 303m313 is set to an angle larger than 90 °, the pressing force gradually increases toward the outer side of the mold 3, and the inner side with the hollow portions 301 and 311 becomes a relatively weak pressing force. Therefore, when the cavities 301 and 311 are filled with resin at a high pressure, the resin is allowed to enter the portions compressed by the mold clamping portions 304 and 314 due to the elastic deformation of the grommet body 120, thereby generating burrs. There is a fear.

一方、図４Ａ、図４Ｂ、図４Ｃ、図４Ｄ、図５Ａ、図５Ｂに示すように、本発明を用いることなく成形した比較例では、上述の如く、型締め時のグロメット１２ｚの変形量が大きく、樹脂成型部１３ｚが固化した後、樹脂成型用金型３ｚから回路モジュール１ｚを取り出したときに、グロメット１２ｚに大きな復元力が作用し、グロメット膨出部１２５ｚ、及び、グロメット内側端面１２４ｚの膨らみが消失し、樹脂成型部１３ｚとの間に大きな空隙が形成され、外部からの水分の侵入を阻止することが困難となり、著しく信頼性が低下する虞があることが判明した。   On the other hand, as shown in FIGS. 4A, 4B, 4C, 4D, 5A, and 5B, in the comparative example molded without using the present invention, as described above, the deformation amount of the grommet 12z during mold clamping is small. When the circuit module 1z is taken out from the resin molding die 3z after the resin molding portion 13z is solidified, a large restoring force acts on the grommet 12z, and the grommet bulging portion 125z and the grommet inner end surface 124z It has been found that the bulge disappears and a large gap is formed between the resin molded portion 13z and it becomes difficult to prevent moisture from entering from the outside, and the reliability may be significantly lowered.

図６Ａ、図６Ｂ、図６Ｃ、図６Ｄを参照して、本発明の効果について、説明する。図６Ａは、第１の実施形態における回路モジュール１の樹脂成型部１３とグロメット１２との境界の様子を観察した縦方向断面の写真で、図６Ｂは、実施例１の横方向断面の写真であり、図６Ｃは、比較例の縦方向断面の写真、図６Ｄは、比較例の横方向断面の写真である。本発明の第１の実施形態における回路モジュール１では、比較例に比べて、グロメット１２と樹脂成型部１３との間の間隙が遙かに小さくなっていることがわかる。   The effect of the present invention will be described with reference to FIGS. 6A, 6B, 6C, and 6D. 6A is a photograph of a longitudinal section observing the boundary between the resin molding portion 13 and the grommet 12 of the circuit module 1 in the first embodiment, and FIG. 6B is a photograph of the transverse section of the first embodiment. FIG. 6C is a photograph of a longitudinal section of a comparative example, and FIG. 6D is a photograph of a transverse section of the comparative example. In the circuit module 1 according to the first embodiment of the present invention, it can be seen that the gap between the grommet 12 and the resin molding portion 13 is much smaller than that in the comparative example.

図７Ａ、図７Ｂ、図７Ｃ、図８、図９を参照して、本発明の第２の実施形態における回路モジュール１ａについて製造工程の順を追って説明する。
なお、上記実施形態と同じ構成については同じ符号を付し、類似の構成で相違点のある部分については、対応する符号に枝番としてアルファベットを付したので、相違点を中心に説明する。以下の実施形態においても同様である。
上記実施形態においては、配線基板１０の片側に、外部導線２１が引き出された回路モジュール１について説明したが、本実施形態における回路モジュール１ａでは、配線基板１０ａの両側に外部導線２１、２１ａが引き出されている点が相違する。 With reference to FIG. 7A, FIG. 7B, FIG. 7C, FIG. 8, and FIG. 9, the circuit module 1a according to the second embodiment of the present invention will be described in the order of the manufacturing process.
In addition, the same code | symbol is attached | subjected about the same structure as the said embodiment, and since the part which has a difference with a similar structure added the alphabet as a branch number to the corresponding code | symbol, it demonstrates centering on difference. The same applies to the following embodiments.
In the above embodiment, the circuit module 1 in which the external conductor 21 is drawn out on one side of the wiring board 10 has been described. However, in the circuit module 1a in this embodiment, the external conductors 21 and 21a are drawn out on both sides of the wiring board 10a. Is different.

配線基板１０ａは、図７Ａ、７Ｂに示すように、両端に溝部１０１、１０１ａが設けられた絶縁性基板１００ａの両面に、抵抗、コンデンサ、コイル等の受動素子１１０と、半導体、制御ＩＣ等の能動素子１１１と、出入力用金属片端子１１２が実装されて構成されている。
絶縁性基板１００ａには、プリント基板、セラミック基板等の公知の絶縁性基板材料を用いることができる。
回路部品１１は、チップマウンタ、はんだリフロー等公知の実装手段を用いて絶縁性基板１００ａ上に実装されている。 As shown in FIGS. 7A and 7B, the wiring board 10a has a passive element 110 such as a resistor, a capacitor, and a coil, a semiconductor, a control IC, and the like on both surfaces of the insulating substrate 100a provided with grooves 101 and 101a at both ends. An active element 111 and an input / output metal piece terminal 112 are mounted.
A known insulating substrate material such as a printed circuit board or a ceramic substrate can be used for the insulating substrate 100a.
The circuit component 11 is mounted on the insulating substrate 100a using a known mounting means such as a chip mounter or solder reflow.

図７Ｃに示すように、外部導線２１、２１ａをそれぞれグロメット１２、１２ａに挿通した状態で、図７Ｄに示すように、外部導線２１、２１ａのそれぞれの端末部２１０、２１０ａを溝部１０１、１０１ａに配設して、金属片端子１１２，１１２ａに接合する。
このとき、溝部１０１、１０１ａを利用して、上下方向から、図略の接合治具を押し当てて、端末部２１０、２１０ａと金属片端子１１２、１１２ａとを接合することができる。
端末部２１０、２１０ａと金属片端子１１２、１１２ａとは、抵抗溶接、レーザ溶接、超音波溶接等の公知の接合手段によって電気的な接続が確保される。 As shown in FIG. 7C, with the external conductors 21 and 21a inserted through the grommets 12 and 12a, respectively, as shown in FIG. 7D, the terminal portions 210 and 210a of the external conductors 21 and 21a are inserted into the grooves 101 and 101a, respectively. It arrange | positions and it joins to the metal piece terminal 112,112a.
At this time, the terminal portions 210 and 210a and the metal piece terminals 112 and 112a can be joined by pressing a joining jig (not shown) from above and below using the grooves 101 and 101a.
The terminal portions 210 and 210a and the metal piece terminals 112 and 112a are electrically connected by known joining means such as resistance welding, laser welding, and ultrasonic welding.

このようにして、外部導線２１、２１ａと一体となった配線基板１０ａを、図８に示すように上型３０ａ、下型３１ａからなる金型３ａに区画した空洞部３０１、３１１内に収容する。
上型３０ａ、下型３１ａのそれぞれには、グロメット１２、１２ａの一部を圧縮しつつ、外部導線２１、２１ａを両側に引き出す開口溝３０２、３０２ａ、３１２、３１２ａが設けられており、さらに、開口溝３０２、３０２ａ、３１２、３１２ａには、グロメット１２、１２ａの一部を適度に圧縮する型締め部３０３、３１３、３０３ａ、３１３ａ及び圧力開放部３０４、３１４、３０４ａ、３１４ａが形成されている。
上型３０ａ、下型３１ａを合わせると、グロメット１２、１２ａの一部が、それぞれ、型締め部３０３、３１３、３０３ａ、３１３ａに上下方向から圧縮され、金型３ａとグロメット１２、１２ａとの間の機密性が保持された状態となり、上記実施形態と同様、空洞部３０１、３１１内に樹脂が充填される。 In this way, the wiring substrate 10a integrated with the external conductors 21 and 21a is accommodated in the cavity portions 301 and 311 partitioned into the mold 3a including the upper mold 30a and the lower mold 31a as shown in FIG. .
Each of the upper mold 30a and the lower mold 31a is provided with opening grooves 302, 302a, 312 and 312a that pull out the external conductors 21 and 21a to both sides while compressing a part of the grommets 12 and 12a. Clamping portions 303, 313, 303a, 313a and pressure release portions 304, 314, 304a, 314a for moderately compressing a part of the grommets 12, 12a and pressure release portions 304, 314, 304a, 314a are formed in the opening grooves 302, 302a, 312, 312a. .
When the upper mold 30a and the lower mold 31a are combined, a part of the grommets 12 and 12a is compressed from above and below to the mold clamping portions 303, 313, 303a and 313a, respectively, and between the mold 3a and the grommets 12 and 12a. As in the above embodiment, the cavities 301 and 311 are filled with resin.

樹脂を固化させた後、金型３から、配線基板１と外部導線２１、２１ａとが樹脂政経部１３ａによって一体に封止された回路モジュール１ａを取り出し、図９に示すような、回路モジュール１が完成する。
本実施形態においても、上記実施形態と同様に、樹脂成型時には、グロメット１２、１２ａによって、外部導線２１、２１ａの損傷が防止され、かつ、金型３とグロメット１２、１２ａとの間に生じた面圧によってバリの発生を抑制しつつ、金型３０ａ、３１ａに設けた開口部３０２、３１２、３０２ａ、３１２ａにおける型締め部３０３、３１３、３０３ａ，３１３ａの型締め幅Ｗ、及び、くい込み量ＴＰＲを一定の範囲に制限することによって、グロメット胴部１２０、１２０ａの変形量を適切な範囲に調整し、上記金型３ａから上記回路モジュール１ａを取り出したときに、本図中円内に断面を示したように、縦断面方向には、グロメット胴部１２０、１２０ａに樹脂成形体１３ａのくさび状突出部１３１、１３１ａが食い込むように窪み部１２５、１２５ａを形成して、樹脂成型部１３ａとグロメット１２、１２ａとの間の面圧を維持すると共に、横断面方向には膨出部１２６、１２６ａが形成されて、樹脂成型部１３ａとの間に形成される間隙を小さくし、グロメット１２、１２ａの樹脂成型時に圧縮されていた部分の復元力を利用して外部から水分の侵入を阻止する信頼性の高い構造の回路モジュール１ａが実現できる。
なお、本図に示すように、外部導線２１ａの端末部に相手側に勘合するコネクタ４を設けても良い。コネクタ４は、外部導体２１ａに電気的に接続されたターミナル部４１と、絶縁性の樹脂からなり、ターミナル部４１を保持固定しつつ、相手側との勘合を図るコネクタ本体部４０と、相手側との勘合状態を保持する鈎爪等の係止手段４２によって構成されている。 After the resin is solidified, the circuit module 1a in which the wiring board 1 and the external conductors 21 and 21a are integrally sealed by the resin policing unit 13a is taken out from the mold 3, and the circuit module 1 as shown in FIG. Is completed.
Also in the present embodiment, as in the above-described embodiment, during the resin molding, the external conductors 21 and 21a are prevented from being damaged by the grommets 12 and 12a, and are generated between the mold 3 and the grommets 12 and 12a. While suppressing the generation of burrs by the surface pressure, the clamping width W of the clamping portions 303, 313, 303a, 313a in the openings 302, 312, 302a, 312a provided in the molds 30a, 31a and the biting amount T By limiting the PR to a certain range, the deformation amount of the grommet barrels 120 and 120a is adjusted to an appropriate range, and the circuit module 1a is taken out from the mold 3a. As shown, the wedge-shaped protrusions 131 and 131a of the resin molded body 13a bite into the grommet body portions 120 and 120a in the longitudinal section direction. The depressions 125 and 125a are formed to maintain the surface pressure between the resin molding part 13a and the grommets 12 and 12a, and the bulging parts 126 and 126a are formed in the transverse cross-sectional direction to form the resin molding part 13a. The circuit module 1a having a highly reliable structure that reduces the gap formed between the two and the grommets 12 and 12a and prevents the intrusion of moisture from the outside by utilizing the restoring force of the portion compressed when the grommets 12 and 12a are molded. realizable.
In addition, as shown to this figure, you may provide the connector 4 fitted to the other party in the terminal part of the external conducting wire 21a. The connector 4 is composed of a terminal part 41 electrically connected to the outer conductor 21a, an insulating resin, and a connector main body part 40 that holds and fixes the terminal part 41 and is engaged with the other side. It is comprised by latching means 42, such as a claw, which hold | maintains the fitting state.

図１０Ａ、図１Ｂ、図１０Ｃ、図１０Ｄを参照して、本発明の第３の実施形態における回路モジュール１ｂについて説明する。
第２の実施形態においては、配線基板１０ａの両側に外部導線２１、２１ａを引き出し、一方の外部導線２１ａを他の制御装置等との接続を図るためのコネクタ４とした構成とした例を示したが、本実施形態においては、配線基板１０ｂに接続されるコネクタ４ｂを樹脂成型部１３ｂと一体の構造とした点が相違する。
さらに、図１０Ａ、１０Ｂに示すように、基板支持部１４を複数箇所設けることにより樹脂成型用金型３内に配線基板１０ｂを配設する際に、配線基板１０ｂを空洞部３０１ｂ、３１１ｂ、内の定位置に保持することができ、回路モジュール１ｂの信頼性をさらに向上させることもできる。
本実施形態においても、図１０Ｃ、図１０Ｄに示すように、外部導線２１と配線基板１０との間には、グロメット１２が介装され、外部からの水分の侵入を阻止している。 A circuit module 1b according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 10A, 1B, 10C, and 10D.
In the second embodiment, an example is shown in which the external conductors 21 and 21a are drawn out on both sides of the wiring board 10a, and one of the external conductors 21a is configured as a connector 4 for connection to another control device or the like. However, the present embodiment is different in that the connector 4b connected to the wiring substrate 10b is integrated with the resin molding portion 13b.
Further, as shown in FIGS. 10A and 10B, when the wiring substrate 10b is disposed in the resin molding die 3 by providing a plurality of substrate support portions 14, the wiring substrate 10b is formed in the hollow portions 301b, 311b, The position of the circuit module 1b can be further improved.
Also in the present embodiment, as shown in FIGS. 10C and 10D, a grommet 12 is interposed between the external conductor 21 and the wiring board 10 to prevent moisture from entering from the outside.

次いで、図１１Ａ、図１１Ｂ、図１１Ｃ、図１１Ｄ、図１１Ｅ、図１２Ａ、図１２Ｂを参照して、本発明の第４の実施形態における回路モジュール１ｃについて説明する。
上記実施形態においては、グロメット１２、１２ａに複数の外部導線２１、２１ａが挿通される例を示したが、本実施形態においては、グロメット１２ｃが、略円筒状で、１本の外部導線２１が挿通されている点が相違する。
この場合においても、上型３０ｃと下型３１ｃとに、所定の型締め幅Ｗと所定のくい込み量ＴＰＲだけ、グロメット胴部１２０ｃに上下方向から圧縮する型締め部３０３ｃ、３１３ｃが形成され、空洞部３０１ｃ、３１１ｃ内で、適度な窪み部１２５ｃと膨出部１２６ｃとを形成し、上記実施形態と同様に、樹脂成型時の樹脂漏れを防止しつつ、型から取りだしたときには、樹脂政経部１３ｃに形成されたくさび状突出部１３１ｃと、窪み部１２５ｃ、膨出部１２６ｃとによって面圧が維持され、外部からの水分の侵入を阻止することができる。
なお、本実施形態においては、グロメット１２ｃに鍔部１２３を形成していない例を示したが、より確実に水分の侵入を阻止するために上記実施形態と同様にグロメット１２ｃの内側端部に外径方向に広がる鍔部を設けても良い。
また、上記実施形態においては、回路部品１１が実装され、一定の制御機能を有する回路基板１０、１０ａ、１０ｂを用いた例を示したが、回路基板１０ｃに特に制御機能を持たせず、中継器として利用するものであっても良い。 Next, a circuit module 1c according to the fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 11A, 11B, 11C, 11D, 11E, 12A, and 12B.
In the embodiment described above, an example in which the plurality of external conductors 21 and 21a are inserted through the grommets 12 and 12a has been described. However, in the present embodiment, the grommet 12c is substantially cylindrical and one external conductor 21 is provided. It is different in that it is inserted.
Also in this case, the upper die 30c and lower die 31c, a predetermined mold clamping width W and a predetermined bite amount T PR, clamping portion 303c to be vertically compressed in the grommet body portion 120c, 313c are formed, When the hollow portions 301c and 311c are formed with appropriate depressions 125c and bulging portions 126c, and taken out from the mold while preventing resin leakage during resin molding, the resin politics section Surface pressure is maintained by the wedge-shaped protrusion 131c formed in 13c, the depression 125c, and the bulging portion 126c, and entry of moisture from the outside can be prevented.
In the present embodiment, an example is shown in which the flange 123 is not formed on the grommet 12c. However, in order to prevent moisture from entering more reliably, the grommet 12c is externally attached to the inner end of the grommet 12c. You may provide the collar part extended in a radial direction.
In the above embodiment, the circuit board 11 is mounted and the circuit boards 10, 10 a, and 10 b having a certain control function are used. However, the circuit board 10 c has no particular control function, and relaying is performed. It may be used as a vessel.

さらに、上記実施形態においては、上型３０、３０ａ、３０ｂ、３０ｃ及び下型３１、３１ａ、３１ｂ、３１ｃとして、圧力開放部３０４、３１４として、内側から外側に向かって突出量が漸減するテーパ状に形成した例を示したが、図１３Ａに示す、上型３０ｄ、下型３１ｄのように、圧力解法部３０４ｄ、３１４ｄを開口端３０５、３１５と同じ開口高さに大きく開口する段溝状に形成しても良い。ただし、この場合においては、型締め部３０３ｄ、３１３ｄの型締めＷが狭すぎると、その部分の機械的強度が弱くなり、型締め時に破損し易くなる虞を生じたり、型締め部３０３ｄ、３１３ｄへの圧力集中により、グロメット胴部１２０の弾性変形降伏値を超え、グロメット胴部１２０に亀裂生じる虞を生じたりするので、型締め幅Ｗを過剰に狭くしないように配慮する必要がある。   Further, in the above embodiment, as the upper molds 30, 30a, 30b, 30c and the lower molds 31, 31a, 31b, 31c, as the pressure release portions 304, 314, a taper shape in which the protruding amount gradually decreases from the inside toward the outside. As shown in FIG. 13A, the pressure solving units 304d and 314d are formed in a stepped groove shape having a large opening at the same opening height as the opening ends 305 and 315, as in the upper mold 30d and the lower mold 31d. It may be formed. However, in this case, if the mold clamping W of the mold clamping portions 303d and 313d is too narrow, the mechanical strength of the portion is weakened, and the mold clamping portions 303d and 313d may be easily damaged during mold clamping. Concentration of pressure on the grommet exceeds the elastic deformation yield value of the grommet body 120 and may cause cracks in the grommet body 120, so it is necessary to consider not to make the mold clamping width W excessively narrow.

図１３Ｂに示すように、圧力開放部３０４、３１４のさらに、外部方向に、開口溝３０２、３１２の開口幅ＤＯＰ及び開口高さＨＯＰ／２より小さく、外部導線２１の外径よりが大きい開口幅及び開口高さを有する縮口部３０６、３１６を設けても良い。
このような縮口部３０６、３１３を形成することによって、樹脂成型時に、空洞部３０１、３１１内に高圧で樹脂を充填したときに、グロメット１２が押し出されるのを防止するようにすることも可能となる。 As shown in FIG. 13B, the opening width of the pressure release portions 304 and 314 further outward is smaller than the opening width DOP and opening height HOP / 2 of the opening grooves 302 and 312 and larger than the outer diameter of the external conductor 21. Further, the narrowed portions 306 and 316 having the opening height may be provided.
By forming the narrowed portions 306 and 313, it is possible to prevent the grommet 12 from being pushed out when resin is filled in the cavities 301 and 311 at a high pressure during resin molding. It becomes.

なお、本明細書の課題を解決する手段、並びに、特許請求の範囲において、カッコ書きで記載した数字、英字符号は、本発明の発明特定事項に対応する実施例で用いられている符合を示すものであるが、本発明は、これらの実施例のみに限定するものではない。
本発明は、弾性部材からなるグロメットを介して外部との接続を図る外部導線を引き出した回路モジュールであって、グロメットが樹脂成型部から外部に露出する境界の内側において、樹脂成型部の一部がグロメット胴部の上下方向からくさび状に突出して押圧するくさび状突出部と、これに押圧されたグロメット胴部の外周の一部が窪んだ窪み部と、その窪み部に対して直交する方向に膨出したグロメット内部側膨出部とを設けることによって、グロメット胴部と樹脂成型部との境界において高い面圧を維持して、互いに弾性的に密接する状態を維持せしめて、浸水防止を図る本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
また、樹脂成形時において、金型の内側に区画した空洞部から外部導線引き出す位置に、グロメットを挿通可能とする所定の開口幅と、所定の開口高さを有する開口溝部を設けると共に、その一部が内側に向かって突出して、グロメットの一部を上下方向から加圧する型締め部と、その外部側において型締め部の圧力を開放する圧力開放部とを設けて、上下に分割した金型とを合わせたときに、型締め部がグロメット胴部の一部を圧縮して窪み部を形成しつつ、圧縮方向に対して直交する方向に膨らんだ膨出部を形成した状態で、空洞部内に流動性の樹脂を圧入することによって、金型とグロメットとの間に高い面圧を作用させ樹脂成形時の樹脂漏れによるバリの発生を防止しつつ、過剰なグロメットの変形を避け、金型から回路モジュールを取り出したときに、金型によって圧縮されていたグロメットが過剰に復元して樹脂成形部との境界に大きな間隙が形成されるのを防ぎつつ、樹脂成形部とグロメット胴部との間に高い面圧の維持を図る本発明の回路モジュールの製造方法を適用することによって初めて実現可能となるのである。 In addition, in the means for solving the problems of the present specification, and in the claims, the numbers and alphabetic symbols written in parentheses indicate the signs used in the embodiments corresponding to the specific matters of the present invention. However, the present invention is not limited to only these examples.
The present invention relates to a circuit module in which an external conductor for connection to the outside is drawn out through a grommet made of an elastic member, and a part of the resin molded portion is inside the boundary where the grommet is exposed to the outside from the resin molded portion. A wedge-shaped protruding portion that protrudes and presses in a wedge shape from the vertical direction of the grommet body, a recessed portion in which a part of the outer periphery of the grommet body pressed by this is recessed, and a direction perpendicular to the recessed portion By providing a bulging part on the inner side of the grommet that is swelled at the surface, a high surface pressure is maintained at the boundary between the grommet body part and the resin molding part, maintaining a state of being elastically in close contact with each other, preventing flooding. The present invention can be changed as appropriate without departing from the spirit of the present invention.
Further, at the time of resin molding, a predetermined opening width that allows the grommet to be inserted and an opening groove portion having a predetermined opening height are provided at a position where the external conductor is drawn out from the hollow portion partitioned inside the mold. The mold is divided vertically by providing a mold clamping part that presses a part of the grommet from above and below and a pressure release part that releases the pressure of the mold clamping part on the outside side. And the mold clamping part compresses a part of the grommet body part to form a hollow part, while forming a bulging part that swells in a direction perpendicular to the compression direction. By press-fitting a fluid resin into the mold, a high surface pressure is applied between the mold and the grommet to prevent the occurrence of burrs due to resin leakage during resin molding, while avoiding excessive deformation of the grommet. From circuit module A high surface between the resin molded part and the grommet body while preventing the grommet compressed by the mold from being excessively restored and forming a large gap at the boundary with the resin molded part when removed. This can only be realized by applying the method for manufacturing a circuit module of the present invention for maintaining the pressure.

１、１ａ、１ｂ、１ｃ 回路モジュール
１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ 配線基板
１１ 回路部品
１２、１２ａ、１２ｃ グロメット
１２０、１２０ａ、１２０ｃ グロメット胴部
１２１ 導線挿通孔
１２３ グロメット鍔部
１２５ 窪み部
１２６ 内側膨出部
１３ 樹脂成型部
１３１ くさび状外部側突出部
２ 被接続部（センサ、アクチュエータ）
２１、２１ａ 外部導線 1, 1a, 1b, 1c Circuit module 10, 10a, 10b, 10c Wiring board 11 Circuit parts 12, 12a, 12c Grommet 120, 120a, 120c Grommet body 121 Conductor insertion hole 123 Grommet flange 125 Recessed portion 126 Inside bulge Part 13 Resin molding part 131 Wedge-like outer side protruding part 2 Connected part (sensor, actuator)
21, 21a External conductor

２００９−２９５９４５号公報2009-295945

Claims (11)

所定の回路部品（１１）を実装した配線基板（１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ）と、該配線基板（１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ）と外部に設けた被接続部（２）との接続を図る一以上の外部導線（２１、２１ａ）と、これらを一体的に覆いつつ、上記外部導線（２１、２１ａ）を引き出した樹脂成型部（１３、１３ａ、１３ｂ、１３ｃ）と、上記外部導線（２１、２１ａ）と上記樹脂成型部（１３、１３ａ、１３ｂ、１３ｃ）との境界に介装した弾性部材からなるグロメット（１２、１２ａ、１２ｃ）とを有する回路モジュールであって、
上記グロメット（１２、１２ａ、１２ｃ）が、
少なくとも、上記外部導線（２１、２１ａ）の周囲を覆う略柱状のグロメット胴部（１２０、１２０ａ、１２０ｃ）と、
該グロメット胴部（１２０、１２０ａ、１２０ｃ）の内側で上記外部導線（２１、２１ａ、２１ｃ）を弾性的に保持すべく長手軸方向に貫通する導線挿通孔（１２１）と、を具備し、
上記グロメット胴部（１２０、１２０ａ、１２０ｃ）が上記樹脂成型部（１３、１３ａ、１３ｂ、１３ｃ）から外部に露出する境界の内側において、
上記樹脂成型部（１３、１３ａ、１３ｂ、１３ｃ）の一部が上記グロメット胴部（１２０、１２０ａ、１２０ｃ）の上下方向からくさび状に突出して上記グロメット胴部（１２０、１２０ａ、１２０ｃ）を押圧するくさび状突出部（１３１）と、
該くさび状突出部（１３１）に押圧されて上記グロメット胴部（１２０ａ、１２０ｃ）の外周の一部が窪んだ窪み部（１２５）と、
上記窪み部（１２５）に対して直交する方向に膨出したグロメット内部側膨出部（１２６）と、を具備し、
上記グロメット胴部（１２０、１２０ａ、１２０ｃ）と上記樹脂成型部（１３、１３ｃ）とが弾性的に密接することを特徴とする回路モジュール（１、１ａ、１ｂ、１ｃ）。 Connection between the wiring board (10, 10a, 10b, 10c) on which the predetermined circuit component (11) is mounted and the connected part (2) provided outside the wiring board (10, 10a, 10b, 10c) One or more external conductors (21, 21a) to be designed, a resin molded portion (13, 13a, 13b, 13c) from which the external conductors (21, 21a) are drawn out while integrally covering them, and the external conductors ( 21, 21a) and a grommet (12, 12a, 12c) made of an elastic member interposed at the boundary between the resin molding part (13, 13a, 13b, 13c),
The grommet (12, 12a, 12c)
At least a substantially columnar grommet body (120, 120a, 120c) covering the periphery of the external conductor (21, 21a);
A conductor insertion hole (121) penetrating in the longitudinal axis direction to elastically hold the external conductor (21, 21a, 21c) inside the grommet body (120, 120a, 120c);
Inside the boundary where the grommet body (120, 120a, 120c) is exposed to the outside from the resin molded part (13, 13a, 13b, 13c),
Part of the resin molding part (13, 13a, 13b, 13c) protrudes in a wedge shape from the vertical direction of the grommet body part (120, 120a, 120c) and presses the grommet body part (120, 120a, 120c) A wedge-shaped protrusion (131);
A depression (125) depressed by a part of the outer periphery of the grommet body (120a, 120c) by being pressed by the wedge-shaped protrusion (131);
A grommet inner side bulged portion (126) bulged in a direction orthogonal to the hollow portion (125),
The circuit module (1, 1a, 1b, 1c), wherein the grommet body (120, 120a, 120c) and the resin molding part (13, 13c) are elastically in close contact. 上記グロメット（１２、１２ａ）が上記グロメット胴部（１２０、１２０ａ）の上記配線基板（１０、１０ａ）側の端部において外周方向に向かって鍔状に広がるグロメット鍔部（１２３、１２３ａ）を具備する請求項１に記載の回路モジュール（１、１a、１ｂ）。   The grommet (12, 12a) includes a grommet flange (123, 123a) that spreads in a bowl shape toward the outer peripheral direction at the end of the grommet body (120, 120a) on the wiring board (10, 10a) side. The circuit module (1, 1a, 1b) according to claim 1. 上記弾性部材のヤング率が４Ｍ〜１００ＭＰａ（硬度２０度〜１００度）である請求項１又は２に記載の回路モジュール（１、１a、１ｂ、１ｃ）。   The circuit module (1, 1a, 1b, 1c) according to claim 1 or 2, wherein the elastic member has a Young's modulus of 4 M to 100 MPa (hardness 20 degrees to 100 degrees). では、上記弾性部材が、合成ゴム、天然ゴム、フッ素ゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、熱硬化性エラストマーのいずれかである請求項１ないし３のいずれかに記載の回路モジュール（１、１a、１ｂ、１ｃ）。 The circuit module (1, 1a, 1b) according to any one of claims 1 to 3, wherein the elastic member is any one of synthetic rubber, natural rubber, fluorine rubber, urethane rubber, silicone rubber, and thermosetting elastomer. 1c). 上記樹脂成型部（１３、１３ａ、１３ｂ、１３ｃ）を構成する樹脂が、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂のいずれかから選択した熱硬化性樹脂、又は、ポリフェニルサルファイド樹脂、ポリブチレンテレフタレータト樹脂、ポリアミドイミド樹脂のいずれかから選択した熱可塑性樹脂のいずれか、又は、両方である請求項１ないし４のいずれかに記載の回路モジュール（１、１a、１ｂ、１ｃ）。   The resin constituting the resin molding part (13, 13a, 13b, 13c) is a thermosetting selected from an epoxy resin, a silicone resin, a phenol resin, a melamine resin, a urea resin, a polyamide resin, a polyimide resin, and a polyurethane resin. 5. The resin according to claim 1, which is either a thermoplastic resin, or a thermoplastic resin selected from any one of a polyphenyl sulfide resin, a polybutylene terephthalate resin, and a polyamide-imide resin. Circuit module (1, 1a, 1b, 1c). 上記被接続部（２）が、高温環境下で使用され、又は、それ自体が発熱を伴う、センサ、又は、アクチュエータのいずれかであり、上記外部導線（２１、２１ａ、２１ｃ）が、耐熱性芯線（２１０）を耐熱性絶縁被覆（２１１）で覆った耐熱性導線であり、上記樹脂成型部（１３、１３ａ、１３ｂ、１３ｃ）を構成する樹脂が熱硬化性樹脂である請求項１ないし５のいずれかに記載の回路モジュール（１、１a、１ｂ、１ｃ）。   The connected part (2) is either a sensor or an actuator that is used in a high-temperature environment or that itself generates heat, and the external conductors (21, 21a, 21c) are heat resistant. 6. A heat-resistant conductive wire in which a core wire (210) is covered with a heat-resistant insulating coating (211), and the resin constituting the resin molding part (13, 13a, 13b, 13c) is a thermosetting resin. A circuit module (1, 1a, 1b, 1c) according to any one of the above. 請求項１ないし６いずれか記載の回路モジュール（１、１a、１ｂ、１ｃ）の製造方法であって、
上記樹脂成型部（１３、１３ａ、１３ｂ、１３ｃ）を形成するための樹脂成型用金型（３、３ａ、３ｂ、３ｃ）を上型（３０、３０ａ、３０ｂ、３０ｃ）と下型（３１、３１ａ、３１ｂ、３１ｃ）との上下２分割して構成し、
それらの内側に設けた空洞部（３０１、３１１、３０１ａ、３１１ａ、３０１ｂ、３１１ｂ、３０１ｃ、３１１ｃ）内に、
上記回路部品（１１）を実装すると共に上記外部導線（２１、２１ａ、２１ｃ）を接続した上記配線基板（１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ）を配設した上で、
上記空洞部（３０１、３１１、３０１ａ、３１１ａ、３０１ｂ、３１１ｂ、３０１ｃ、３１１ｃ）内に樹脂を充填して、
上記配線基板（１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ）と上記外部導線（２１、２１ａ、２１ｃ）とを一体的に覆う樹脂成型工程において、
上記空洞部（３０１、３１１、３０１ａ、３１１ａ、３０１ｃ、３１１ｃ）を区画する金型本体部（３００、３１０）の上記外部導線（２１、２１ａ）を外部に引き出す位置に、上記グロメット（１２、１２ａ、１２ｃ）を挿通可能とする所定の開口幅（ＤＯＰ）と、所定の開口高さ（ＨＯＰ／２）を有する開口溝部（３０２、３１２、３０２ａ、３１２ａ、３０２ｃ、３１２ｃ）を設けると共に、
該開口溝部（３０２、３１２、３０２ａ、３１２ａ、３０２ｃ、３１２ｃ）の一部を内側に向かって突出し、上記グロメット（１２、１２ａ、１２ｃ）の一部を上下方向から加圧する型締め部（３０３、３１３、３０３ａ、３１３ａ、３０３ｃ、３１３ｃ）と、
該型締め部（３０３、３１３、３０３ａ、３１３ａ、３０３ｃ、３１３ｃ）の外部側において上記型締め部（３０３、３１３、３０３ａ、３１３ａ、３０３ｃ、３１３ｃ）の圧力を開放する圧力開放部（３０４、３１４、３０４ａ、３１４ａ、３０４ｃ、３１４ｃ）とを設けて、
上記上型（３０、３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄ、３０ｅ）と上記下型（３１、３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３１ｄ、３１ｅ）とを合わせたときに、上記型締め部（３０３、３１３、３０３ａ、３１３ａ、３０３ｃ、３１３ｃ）が上記グロメット胴部（１２０、１２０ａ、１２０ｃ）の一部を圧縮して窪み部（１２５）を形成しつつ、圧縮方向に対して直交する方向に膨らんだ膨出部（１２６）を形成した状態で、上記空洞部（３０１、３１１）内に流動性の樹脂を圧入することを特徴とする回路モジュールの製造方法。 A method for manufacturing a circuit module (1, 1a, 1b, 1c) according to any one of claims 1 to 6,
Resin-molding molds (3, 3a, 3b, 3c) for forming the resin-molded portions (13, 13a, 13b, 13c) are composed of an upper mold (30, 30a, 30b, 30c) and a lower mold (31, 31a, 31b, 31c) and divided into upper and lower parts,
In the cavity (301, 311, 301a, 311a, 301b, 311b, 301c, 311c) provided inside them,
After mounting the circuit component (11) and arranging the wiring boards (10, 10a, 10b, 10c) to which the external conductors (21, 21a, 21c) are connected,
Fill the cavity (301, 311, 301a, 311a, 301b, 311b, 301c, 311c) with resin,
In a resin molding step of integrally covering the wiring board (10, 10a, 10b, 10c) and the external conductor (21, 21a, 21c),
The grommet (12, 12a) is located at a position where the external conductor (21, 21a) of the mold main body (300, 310) defining the cavity (301, 311, 301a, 311a, 301c, 311c) is pulled out. 12c) is provided with an opening groove (302, 312, 302a, 312a, 302c, 312c) having a predetermined opening width (D OP ) that allows insertion thereof, and a predetermined opening height (H OP / 2),
A part of the opening groove (302, 312, 302a, 312a, 302c, 312c) projects inward, and a mold clamping part (303, 303) that presses a part of the grommet (12, 12a, 12c) from above and below. 313, 303a, 313a, 303c, 313c),
Pressure release parts (304, 314) for releasing the pressure of the mold clamping parts (303, 313, 303a, 313a, 303c, 313c) on the outside of the mold clamping parts (303, 313, 303a, 313a, 303c, 313c) 304a, 314a, 304c, 314c),
When the upper mold (30, 30a, 30b, 30c, 30d, 30e) and the lower mold (31, 31a, 31b, 31c, 31d, 31e) are combined, the mold clamping portions (303, 313, 303a) 313a, 303c, 313c) compresses a part of the grommet body (120, 120a, 120c) to form a recess (125), and swells in a direction perpendicular to the compression direction. In the state which formed (126), fluid resin is press-fitted in the said cavity (301,311), The manufacturing method of the circuit module characterized by the above-mentioned. 上記型締め部（３０３、３１３、３０３ａ、３１３ａ、３０３ｃ、３１３ｃ）が上記グロメット胴部（１２０）を圧縮する圧縮高さ（ＴＰＲ）が上記グロメット胴部（１２０）の肉厚（Ｔ１２）の５％以上３０％以下とする請求項７に記載の回路モジュールの製造方法。 The compression height (T PR ) at which the clamping part (303, 313, 303a, 313a, 303c, 313c) compresses the grommet body (120) is the thickness (T 12 ) of the grommet body (120). The method for manufacturing a circuit module according to claim 7, wherein the ratio is 5% to 30%. 上記型締め部（３０３、３１３、３０３ａ、３１３ａ、３０３ｃ、３１３ｃ）の型締め幅（Ｗ）を０．２ｍｍ以上５．０ｍｍ以下とする請求項７又は８に記載の回路モジュールの製造方法。   The method for manufacturing a circuit module according to claim 7 or 8, wherein a mold clamping width (W) of the mold clamping part (303, 313, 303a, 313a, 303c, 313c) is 0.2 mm or more and 5.0 mm or less. 上記上型（３０、３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｅ）と上記下型（３１、３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３１ｅ）のそれぞれの上記型締め部（３０３、３１３、３０３ａ、３１３ａ、３１０３ｃ、３１３ｃ）に内側から外側に向かって徐々に突出量が減少する圧力漸減傾斜面（３０５、３１５）を設けて、上記上型（３０、３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｅ）と上記下型（３１、３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３１ｅ）とを合わせたときに、上記型締め部（３０３、３１３、３０３ａ、３１３ａ、３１０３ｃ、３１３ｃ、３０３ｅ、３１３ｅ）が上記グロメット胴部（１２０、１２０ａ、１２０ｃ）を上下方向から圧縮する圧力を上記空洞部（３０１、３１１、３０１ａ、３１１ａ、３０１ｃ、３１１ｃ）が設けられる内側から外部側に向かって斬減させる請求項７ないし９のいずれかに記載の回路モジュールの製造方法。   In the mold clamping portions (303, 313, 303a, 313a, 3103c, 313c) of the upper mold (30, 30a, 30b, 30c, 30e) and the lower mold (31, 31a, 31b, 31c, 31e), respectively. Pressure gradually decreasing inclined surfaces (305, 315) in which the amount of protrusion gradually decreases from the inside to the outside are provided, and the upper mold (30, 30a, 30b, 30c, 30e) and the lower mold (31, 31a, 31b) are provided. , 31c, 31e), the mold clamping portions (303, 313, 303a, 313a, 3103c, 313c, 303e, 313e) compress the grommet body (120, 120a, 120c) from above and below. The pressure is reduced from the inside where the cavity (301, 311, 301a, 311a, 301c, 311c) is provided toward the outside. Method of manufacturing a circuit module according to any one of claims 7 to 9 to. 上記圧力漸減傾斜面（３０４、３１４）の傾斜角度（θ）は、３０°以上、９０°以下である請求項１０に記載の回路モジュールの製造方法。   11. The method of manufacturing a circuit module according to claim 10, wherein an inclination angle (θ) of the gradually decreasing pressure inclined surface (304, 314) is not less than 30 ° and not more than 90 °.
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