JP6886224B2 - Igniter - Google Patents

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Description

本発明は内燃機関用点火コイルに内蔵される点火装置（以下、イグナイタという）に関する。 The present invention relates to an ignition device (hereinafter referred to as an igniter) built in an ignition coil for an internal combustion engine.

従来、自動車のエンジンに設けられる内燃機関用点火装置の内部には、点火制御装置（ＥＣＵ）からの点火信号に基づいてイグニッションコイルに流す電流の通電・遮断を制御するイグナイタが設けられている。このイグナイタには、モールド型の半導体装置として構成されるものがある。モールド型の半導体装置は、薄板状のリードフレームにより構成したリードフレーム構造体に各種ディスクリート部品を接続して成る制御回路を、モールド樹脂で一体にパッケージ化したものである。 Conventionally, an igniter for controlling energization / interruption of a current flowing through an ignition coil based on an ignition signal from an ignition control device (ECU) is provided inside an ignition device for an internal combustion engine provided in an automobile engine. Some of these igniters are configured as molded semiconductor devices. The mold-type semiconductor device is a device in which a control circuit formed by connecting various discrete components to a lead frame structure composed of a thin plate-shaped lead frame is integrally packaged with a mold resin.

プリント基板を用いないで、リードフレーム構造体にディスクリート部品を接合して構成する制御回路は、モールド樹脂で封止されるまで不安定であるから、製造過程において種々の接合部が剥離して歩留まりを低下させないよう、様々な不具合に対応しなければならない。例えば、複数のリードフレームに跨がって接続されるディスクリート部品（以下、架橋部品という）は、適量のはんだや導電性接着剤で複数のリードフレームに接続されているので、接続されているリードフレームに歪みがあると、モールド型で挟み込まれたときに、リードフレームの歪みが矯正されるため、その応力が架橋部品との接合部にかかって、リードフレームから架橋部品が剥離してしまうような不具合が生じることもあった。 A control circuit composed of discrete components joined to a lead frame structure without using a printed circuit board is unstable until it is sealed with a mold resin. Therefore, various joints are peeled off during the manufacturing process to achieve a yield. It is necessary to deal with various problems so as not to reduce the value. For example, a discrete component (hereinafter referred to as a crosslinked component) connected across a plurality of lead frames is connected to the plurality of lead frames with an appropriate amount of solder or a conductive adhesive, so that the connected leads are connected. If the frame is distorted, the distortion of the lead frame will be corrected when it is sandwiched between the molds, so that the stress will be applied to the joint with the cross-linked component and the cross-linked component will peel off from the lead frame. In some cases, some problems occurred.

そこで、架橋部品が跨がる複数のリードフレームと、樹脂モールドされない補強フレームとを、それぞれ支持部で接合しておくことにより、各リードフレームには相対的に異なる歪みが生じない、すなわち、補強フレームがモールド型で矯正されると、支持部を介して複数のリードフレームも同じ状態に矯正されて、架橋部品がリードフレームから剥離してしまうような応力が生じないようにようにしたイグナイタが提案されている（例えば、特許文献１を参照）。 Therefore, by joining a plurality of lead frames over which the crosslinked parts straddle and a reinforcing frame that is not resin-molded at a support portion, relatively different distortions do not occur in each lead frame, that is, reinforcement. When the frame is straightened with a mold, multiple lead frames are straightened to the same state via the support part, and an igniter that prevents stress that causes the crosslinked parts to peel off from the lead frame is generated. It has been proposed (see, for example, Patent Document 1).

特開２００９−１２９９５２号公報JP-A-2009-129952

しかしながら、上記特許文献１に記載の発明では、樹脂モールドされない補強フレームに各リードフレームを接続しなければならないので、リードフレームによる配線構造によっては、架橋部品の接続箇所に適用できない可能性がある。特に、ボンディングワイヤの生成・固着を行うとき、クランパーの固定部により加圧固定する箇所は、ボンディングワイヤのコンタクト箇所近傍のリードフレーム内にそれぞれ設定されるので、架橋部品が接続されているリードフレームのうち、クランパーの固定部により加圧固定される被固定部が設定されたもの全てを補強フレームと接続して、架橋部品の剥離を保護する配線構造を無理なく実現することは困難である。しかも、補強フレームと各リードフレームとを接続する支持部の長さが長くなると、支持部自体が歪みの原因となってしまい、架橋部品がリードフレームから剥離することを効果的に保護できない可能性がある。 However, in the invention described in Patent Document 1, since each lead frame must be connected to a reinforcing frame that is not resin-molded, it may not be applicable to the connection portion of the crosslinked component depending on the wiring structure by the lead frame. In particular, when the bonding wire is generated and fixed, the locations to be pressure-fixed by the fixing portion of the clamper are set in the lead frame near the contact portion of the bonding wire, so that the lead frame to which the crosslinked parts are connected is set. Of these, it is difficult to reasonably realize a wiring structure that protects the cross-linked parts from peeling by connecting all the fixed portions to be pressure-fixed by the fixing portion of the clamper to the reinforcing frame. Moreover, if the length of the support portion connecting the reinforcing frame and each lead frame becomes long, the support portion itself may cause distortion, and it may not be possible to effectively protect the crosslinked parts from peeling from the lead frame. There is.

そこで、本発明は、ボンディングワイヤの生成・固着に際して、クランパーの固定部により加圧固定される被固定部が設定されたリードフレームに架橋部品が接続されていても、リードフレームの被固定部がクランパーの固定部に加圧固定されて生じた応力で架橋部品がリードフレームから剥離することを効果的に保護できるイグナイタの提供を目的とする。 Therefore, in the present invention, when the bonding wire is generated and fixed, even if the crosslinked component is connected to the lead frame in which the fixed portion to be pressure-fixed by the fixing portion of the clamper is set, the fixed portion of the lead frame is formed. It is an object of the present invention to provide an igniter capable of effectively protecting the crosslinked parts from peeling from the lead frame due to the stress generated by pressure fixing to the fixing portion of the clamper.

上記課題を解決するために、請求項１に係る発明は、内燃機関用の点火コイル二次側に高電圧を発生させるために、外部から供給される点火信号に応じて、点火コイル一次側に流れる一次電流の通電・遮断を制御する制御回路をモールド樹脂で一体にパッケージ化したイグナイタであって、前記制御回路は、配線構造の一部を薄板状のリードフレームにより構成したリードフレーム構造体に、各種ディスクリート部品を接続し、任意に設定されたリードフレームの被固定部をクランパーの固定部により加圧固定してボンディングワイヤの生成・固着を行うことで構成し、前記制御回路には、少なくとも、複数の接続部を備えるディスクリート部品であって、複数のリードフレームに跨がって各接続部が接続される架橋部品と、前記架橋部品の少なくとも１つの接続部が接続される第１リードフレームと、前記架橋部品の他の接続部が接続される第２リードフレームと、を含み、前記ボンディングワイヤの生成・固着に際して、クランパーの固定部により加圧固定される被固定部が設定された第１リードフレームおよび／または第２リードフレームには、架橋部品の接続部と被固定部との間に加圧応力緩和手段を設けたことを特徴とする。 In order to solve the above problems, the invention according to claim 1 applies to the primary side of the ignition coil in response to an ignition signal supplied from the outside in order to generate a high voltage on the secondary side of the ignition coil for the internal combustion engine. It is an igniter in which a control circuit that controls energization and interruption of the flowing primary current is integrally packaged with a mold resin, and the control circuit is a lead frame structure in which a part of the wiring structure is composed of a thin plate-shaped lead frame. , Various discrete parts are connected, and the fixed part of the lead frame set arbitrarily is pressure-fixed by the fixing part of the clamper to generate and fix the bonding wire. , A discrete component including a plurality of connecting portions, the bridging component in which each connecting portion is connected across a plurality of lead frames, and the first lead frame in which at least one connecting portion of the bridging component is connected. A second lead frame to which the other connecting portion of the crosslinked component is connected is provided, and a fixed portion to be pressure-fixed by the fixing portion of the clamper is set when the bonding wire is generated and fixed. The 1-lead frame and / or the 2nd lead frame is characterized in that a pressure stress relaxing means is provided between the connecting portion and the fixed portion of the crosslinked component.

また、請求項２に係る発明は、前記請求項１に記載のイグナイタにおいて、前記加圧応力緩和手段は、架橋部品の接続部と被固定部との間を横切るように設けた複数の応力緩和溝であることを特徴とする。 The invention according to claim 2 is the igniter according to claim 1, wherein the pressure stress relaxation means is provided so as to cross between the connecting portion and the fixed portion of the crosslinked component. It is characterized by being a groove.

また、請求項３に係る発明は、前記請求項２に記載のイグナイタにおいて、前記加圧応力緩和溝は、開口面から奥に向かって狭くなる、断面Ｖ字状のＶノッチであることを特徴とする。 The invention according to claim 3 is characterized in that, in the igniter according to claim 2, the pressurized stress relaxation groove is a V-notch having a V-shaped cross section that narrows from the opening surface toward the back. And.

また、請求項４に係る発明は、前記請求項３に記載のイグナイタにおいて、前記Ｖノッチの深さＴｖは、リードフレームの厚さＴに対して、０．５５Ｔ以上としたことを特徴とする。 The invention according to claim 4 is characterized in that, in the igniter according to claim 3, the depth Tv of the V notch is 0.55 T or more with respect to the thickness T of the lead frame. ..

また、請求項５に係る発明は、前記請求項３又は請求項４に記載のイグナイタにおいて、前記Ｖノッチは、リードフレーム構造体の型抜き工程において、同時に形成するようにしたことを特徴とする。 The invention according to claim 5 is characterized in that, in the igniter according to claim 3 or 4, the V notch is formed at the same time in the die cutting step of the lead frame structure. ..

本発明に係るイグナイタによれば、第１リードフレームおよび／または第２リードフレームには、架橋部品の接続部と被固定部との間に加圧応力緩和手段を設けたので、第１リードフレームおよび／または第２リードフレームの被固定部がクランパーの固定部に加圧固定されて生じた応力によって、架橋部品がリードフレームから剥離することを効果的に保護できる。 According to the igniter according to the present invention, since the first lead frame and / or the second lead frame is provided with a pressure stress relaxation means between the connecting portion and the fixed portion of the crosslinked component, the first lead frame And / or the stress generated when the fixed portion of the second lead frame is pressure-fixed to the fixed portion of the clamper can effectively protect the crosslinked component from peeling from the lead frame.

（ａ）は、リードフレーム構造体が連続形成されたリードフレームストリップの平面図である。（ｂ）は、リードフレーム構造体の平面図である。（ｃ）は、リードフレーム構造体に各種ディスクリート部品とボンディングワイヤを形成した制御回路の平面図である。(A) is a plan view of a lead frame strip in which a lead frame structure is continuously formed. (B) is a plan view of the lead frame structure. (C) is a plan view of a control circuit in which various discrete components and bonding wires are formed in a lead frame structure. （ａ）は、ボンディングワイヤの生成・固着に際して、クランパーの固定部によりリードフレームを加圧固定した制御回路の平面図である。（ｂ）は、図２（ａ）における領域ＩＩＢの拡大図である。(A) is a plan view of a control circuit in which a lead frame is pressurized and fixed by a fixing portion of a clamper when a bonding wire is generated and fixed. (B) is an enlarged view of the region IIB in FIG. 2 (a). （ａ）は、図２（ｂ）におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線の概略矢視断面図である。（ｂ）は、図３（ａ）においてクランパーが加圧した状態の説明図である。（ｃ）は、Ｖノッチを下面側に設けてなる加圧応力緩和手段の説明図である。(A) is a schematic cross-sectional view taken along the line III-III in FIG. 2 (b). FIG. 3B is an explanatory diagram of a state in which the clamper is pressurized in FIG. 3A. (C) is an explanatory view of a pressurized stress relaxation means provided with a V notch on the lower surface side.

以下に、本発明に係るイグナイタの実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the igniter according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

図１（ｃ）に示すように、イグナイタ１は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用いたモールド樹脂１００（図１（ｃ）中、破線で示す）で制御回路を一体にパッケージ化したもので、封止される制御回路は、配線構造を薄板状のリードフレーム２により構成したリードフレーム構造体２００に、各種ディスクリート部品（例えば、チップ部品３ａ、半導体部品３ｂなど）およびボンディングワイヤ（例えば、太線ワイヤ４ａ、細線ワイヤ４ｂなど）を接続して成る。また、ボンディングワイヤの生成・固着に際して、クランパーの固定部により加圧固定される被固定部が設定されたリードフレーム２には、加圧応力緩和手段５（後に詳述）を設けてある。 As shown in FIG. 1 (c), the igniter 1 is a molded resin 100 (shown by a broken line in FIG. 1 (c)) using a thermosetting resin such as an epoxy resin, and the control circuit is integrally packaged. The control circuit to be sealed is a lead frame structure 200 having a wiring structure composed of a thin plate-shaped lead frame 2, and various discrete parts (for example, chip parts 3a, semiconductor parts 3b, etc.) and bonding wires (for example, for example). Thick wire 4a, thin wire 4b, etc.) are connected. Further, a pressure stress relaxation means 5 (detailed later) is provided on the lead frame 2 in which the fixed portion to be pressure-fixed by the fixing portion of the clamper is set when the bonding wire is generated and fixed.

リードフレーム構造体２００は、銅ケーク等の金属材料を一定厚の金属板に加工し、抜き金型で金属板を打ち抜き形成したもので、例えば、図１（ａ）に示すリードフレームストリップ３００のように、複数のリードフレーム構造体２００が整列配置された状態で送り出されながら、種々の加工工程が行われ、個別に切り離されて行く。すなわち、上記のように一定厚さの金属板より形成されたリードフレーム２は、全て同じ厚さＴの板材として形成される。 The lead frame structure 200 is formed by processing a metal material such as a copper cake into a metal plate having a constant thickness and punching the metal plate with a punching die. For example, the lead frame strip 300 shown in FIG. 1 (a). As described above, while the plurality of lead frame structures 200 are sent out in an aligned state, various processing steps are performed and the lead frame structures 200 are individually separated. That is, the lead frames 2 formed of the metal plates having a constant thickness as described above are all formed as plate materials having the same thickness T.

図２（ａ）に示すのは、制御回路の製造過程にて太線ワイヤ４ａあるいは細線ワイヤ４ｂを生成・固着するとき、クランパーの第１固定部６ａと第２固定部６ｂとで、任意に設定された固着箇所を加圧固定している状態である。ここで、クランパーの第１，第２固定部６ａ，６ｂにより固定されているリードフレームを第１リードフレーム２１とし、この第１リードフレーム２１に接続されている架橋部品としてのチップ部品３ａが接続されている他方のリードフレームを第２リードフレーム２２とする。これら第１，第２リードフレーム２１，２２を含む領域ＩＩＢを拡大して示したのが図２（ｂ）である。 FIG. 2A shows that when the thick wire 4a or the thin wire 4b is generated and fixed in the manufacturing process of the control circuit, the first fixing portion 6a and the second fixing portion 6b of the clamper are arbitrarily set. It is in a state where the fixed portion is pressure-fixed. Here, the lead frame fixed by the first and second fixing portions 6a and 6b of the clamper is referred to as the first lead frame 21, and the chip component 3a as a cross-linking component connected to the first lead frame 21 is connected. The other lead frame is referred to as the second lead frame 22. FIG. 2B is an enlarged view of the region IIB including the first and second lead frames 21 and 22.

クランパーの第１固定部６ａによって加圧固定される被固定部２１ａが設定された第１リードフレーム２１において、架橋部品であるチップ部品３ａが接続されているチップ接続部２１ｂと被固定部２１ａは、加圧応力作用領域２１ｃを介して臨む近傍にある。例えば、被固定部２１ａがクランパーの第１固定部６ａによって下方（チップ部品３ａが取り付けられていない側）へ押圧されたとき、チップ接続部２１ｂ側も下方へ押し下げようとする応力が加圧応力作用領域２１ｃを介して作用することとなる。この応力に対して、第１リードフレーム２１とチップ部品３ａとの接着力が耐えきれないと、第１リードフレーム２１からチップ部品３ａが剥離することとなる。 In the first lead frame 21 in which the fixed portion 21a to be pressure-fixed by the first fixing portion 6a of the clamper is set, the chip connecting portion 21b and the fixed portion 21a to which the chip component 3a which is a crosslinked component is connected are , It is in the vicinity facing through the pressure stress acting region 21c. For example, when the fixed portion 21a is pressed downward (the side on which the chip component 3a is not attached) by the first fixing portion 6a of the clamper, the stress that tries to push down the chip connecting portion 21b side is also a pressurizing stress. It acts through the working area 21c. If the adhesive force between the first lead frame 21 and the chip component 3a cannot withstand this stress, the chip component 3a will peel off from the first lead frame 21.

そこで、本実施形態に係るイグナイタ１においては、第１リードフレーム２１の加圧応力作用領域２１ｃを横切るように加圧応力緩和手段５を設けた。加圧応力緩和手段５は、第１リードフレーム２１の上面側（チップ部品３ａが取り付けられている側）に設けた第１Ｖノッチ５ａと第２Ｖノッチ５ｂで構成する（図３（ａ）を参照）。第１，第２Ｖノッチ５ａ，５ｂは、開口面から奥に向かって狭くなる断面Ｖ字状の応力緩和溝で、その深さＴｖは、リードフレーム２の厚さＴを基準として０．５５Ｔ以上に設定しておく。かくすれば、被固定部２１ａがクランパーの第１固定部６ａによって下方へ押圧されるなどして、チップ接続部２１ｂ側を下方へ押し下げようとする応力は、第１，第２Ｖノッチ５ａ，５ｂによって緩和され、チップ部品３ａが第１リードフレーム２１から剥離することを効果的に保護できる。 Therefore, in the igniter 1 according to the present embodiment, the pressure stress relaxation means 5 is provided so as to cross the pressure stress action region 21c of the first lead frame 21. The pressurized stress relaxation means 5 is composed of a first V notch 5a and a second V notch 5b provided on the upper surface side (the side on which the chip component 3a is attached) of the first lead frame 21 (see FIG. 3A). ). The first and second V notches 5a and 5b are stress relaxation grooves having a V-shaped cross section that narrows from the opening surface toward the back, and the depth Tv is 0.55 T or more based on the thickness T of the lead frame 2. Set to. In this way, the stress that tends to push down the chip connecting portion 21b side, such as the fixed portion 21a being pressed downward by the first fixing portion 6a of the clamper, is the first and second V notches 5a, 5b. The chip component 3a can be effectively protected from peeling from the first lead frame 21.

例えば、第１，第２リードフレーム２１，２２の下面と定置面との間に距離Ｌｅだけ浮き上がるような歪みが生じていた状態で、クランパーの第１固定部６ａによって第１リードフレーム２１の被固定部２１ａが定置面まで押圧された場合（図３（ｂ）を参照）、第１，第２Ｖノッチ５ａ，５ｂの変形によって、チップ接続部２１ｂ側を下方へ押し下げる応力が緩和され、チップ部品３ａが第１リードフレーム２１から剥離することを効果的に保護できる。 For example, in a state where the lower surface of the first and second lead frames 21 and 22 and the stationary surface are distorted so as to be lifted by a distance Le, the first fixed portion 6a of the clamper covers the first lead frame 21. When the fixed portion 21a is pressed to the stationary surface (see FIG. 3B), the deformation of the first and second V notches 5a and 5b relaxes the stress of pushing down the chip connecting portion 21b side, and the chip component. It is possible to effectively protect the 3a from peeling from the first lead frame 21.

なお、加圧応力緩和手段５としての機能はＶ字状の応力緩和溝に限らず、溝の内側面がほぼ並行に窪んだ断面Ｕ字状の応力緩和溝を用いて形成しても、同様の加圧応力緩和が可能である。しかしながら、Ｖ字状溝の第１，第２Ｖノッチ５ａ，５ｂであれば、型抜き工程において同時にＶ字状溝を形成することができるので、別途作業工程を追加して加圧応力緩和手段５を形成する手間がかからない。よって、第１，第２Ｖノッチ５ａ，５ｂによる加圧応力緩和手段５を適用すれば、製造工程の効率化および加工費用の低減化が可能な点で有利となる。 The function as the pressurized stress relaxation means 5 is not limited to the V-shaped stress relaxation groove, and the same may be applied even if the inner side surface of the groove is formed by using a stress relaxation groove having a U-shaped cross section recessed substantially in parallel. Pressurized stress relaxation is possible. However, if the first and second V-shaped grooves 5a and 5b of the V-shaped groove are used, the V-shaped groove can be formed at the same time in the die cutting process. It does not take time to form. Therefore, if the pressurized stress relaxation means 5 by the first and second V notches 5a and 5b is applied, it is advantageous in that the efficiency of the manufacturing process and the processing cost can be reduced.

また、応力緩和手段５としては、二条の応力緩和溝に限らず、三条以上のＶノッチ等をほぼ平行に形成するようにしても良い。Ｖノッチ等の応力緩和溝の条数が多ければ、それだけ、各応力緩和溝の変形量を少なく抑えて応力を緩和することが可能になる。ただし、応力緩和手段５としての応力緩和溝の条数が多いと、それだけ第１リードフレーム２の物理的強度が低下する。同様に、第１，第２Ｖノッチ５ａ，５ｂの深さＴｖも０．５５Ｔよりも極端に深くすると、第１，第２Ｖノッチ５ａ，５ｂが変形しやすくなって応力を緩和し易くなる反面、それだけ第１リードフレーム２の物理的強度が低下する。そこで、必要とされる応力緩和機能を考慮しつつも、第１リードフレーム２１の物理的強度が損なわれない範囲で、応力緩和手段５としての応力緩和溝の適切な条数および深さを設定することが望ましい。 Further, the stress relaxation means 5 is not limited to the two stress relaxation grooves, and three or more V notches or the like may be formed substantially in parallel. The larger the number of stress relaxation grooves such as V-notches, the smaller the amount of deformation of each stress relaxation groove can be suppressed to relax the stress. However, if the number of stress relaxation grooves as the stress relaxation means 5 is large, the physical strength of the first lead frame 2 is lowered accordingly. Similarly, if the depth Tv of the first and second V notches 5a and 5b is also extremely deeper than 0.55T, the first and second V notches 5a and 5b are easily deformed and the stress is easily relieved. The physical strength of the first lead frame 2 is reduced by that amount. Therefore, while considering the required stress relaxation function, an appropriate number and depth of stress relaxation grooves as the stress relaxation means 5 are set within a range in which the physical strength of the first lead frame 21 is not impaired. It is desirable to do.

さらに、応力緩和手段５は、第１リードフレーム２１の上面側（チップ部品３ａが取り付けられている側）へ設ける場合に限らず、下面側（チップ部品３ａが取り付けられていない側）へ設けるようにしても良い。図３（ｃ）に示すように、クランパーの第１固定部６ａによって第１リードフレーム２１の被固定部２１ａが定置面まで距離Ｌｅだけ押圧された場合、下面側に設けた応力緩和手段５′たる第１，第２Ｖノッチ５ａ′，５ｂ′の変形によって、チップ接続部２１ｂ側を下方へ押し下げる応力が緩和され、チップ部品３ａが第１リードフレーム２１から剥離することを効果的に保護できる。 Further, the stress relaxation means 5 is provided not only on the upper surface side (the side where the chip component 3a is attached) of the first lead frame 21 but also on the lower surface side (the side where the chip component 3a is not attached). You can do it. As shown in FIG. 3C, when the fixed portion 21a of the first lead frame 21 is pressed to the stationary surface by the distance Le by the first fixing portion 6a of the clamper, the stress relaxation means 5'provided on the lower surface side is provided. Due to the deformation of the first and second V notches 5a'and 5b', the stress of pushing down the chip connecting portion 21b side is relaxed, and the chip component 3a can be effectively protected from peeling from the first lead frame 21.

上述した応力緩和手段５は、第１リードフレーム２１のみに設けるものとしたが、架橋部品であるチップ部品３ａが接続されている他方の第２リードフレーム２２にも、クランパーの固定部により加圧固定される被固定部が設定されていれば、第２リードフレーム２２に対しても応力緩和手段５を設けるようにする。かくすれば、第１リードフレーム２１側の被固定部２１ａがクランパーの固定部により固定された場合でも、第２リードフレーム２２側の被固定部がクランパーの固定部により固定された場合でも、チップ部品３ａが第１，第２リードフレーム２１，２２から剥離することを効果的に保護できる。 The stress relaxation means 5 described above is provided only on the first lead frame 21, but the other second lead frame 22 to which the chip component 3a, which is a crosslinked component, is also connected is also pressurized by the fixing portion of the clamper. If the fixed portion to be fixed is set, the stress relaxation means 5 is also provided for the second lead frame 22. Thus, even if the fixed portion 21a on the first lead frame 21 side is fixed by the fixing portion of the clamper, or the fixed portion on the second lead frame 22 side is fixed by the fixing portion of the clamper, the chip It is possible to effectively protect the component 3a from peeling from the first and second lead frames 21 and 22.

以上、本発明に係るイグナイタの実施形態を添付図面に基づいて説明したが、本発明は、この実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載の構成を変更しない範囲で、公知既存の等価な技術手段を転用することにより実施しても構わない。 Although the embodiment of the igniter according to the present invention has been described above based on the accompanying drawings, the present invention is not limited to this embodiment and is publicly known as long as the configuration described in the claims is not changed. It may be implemented by diverting existing equivalent technical means.

１ イグナイタ
２ リードフレーム
２１ 第１リードフレーム
２２ 第２リードフレーム
３ａ チップ部品
５ 応力緩和手段
５ａ 第１Ｖノッチ
５ｂ 第２Ｖノッチ
１００ モールド樹脂
２００ リードフレーム構造体 1 Igniter 2 Lead frame 21 1st lead frame 22 2nd lead frame 3a Chip parts 5 Stress relaxation means 5a 1st V notch 5b 2nd V notch 100 Mold resin 200 Lead frame structure

Claims (3)

内燃機関用の点火コイル二次側に高電圧を発生させるために、外部から供給される点火信号に応じて、点火コイル一次側に流れる一次電流の通電・遮断を制御する制御回路をモールド樹脂で一体にパッケージ化したイグナイタであって、
前記制御回路は、配線構造の一部を薄板状のリードフレームにより構成したリードフレーム構造体に、各種ディスクリート部品を接続し、任意に設定されたリードフレームの被固定部をクランパーの固定部により加圧固定してボンディングワイヤの生成・固着を行うことで構成し、
前記制御回路には、少なくとも、
複数の接続部を備える前記ディスクリート部品であって、複数の前記リードフレームに跨がって前記接続部が接続される架橋部品と、
前記架橋部品の少なくとも１つの前記接続部が接続される第１リードフレームと、
前記架橋部品の他の前記接続部が接続される第２リードフレームと、
を含み、
前記ボンディングワイヤの生成・固着に際して、前記クランパーの前記固定部により加圧固定される前記被固定部が設定された第１リードフレームおよび／または第２リードフレームには、前記架橋部品の前記接続部と前記被固定部との間である加圧応力作用領域に加圧応力緩和手段を設け、
前記加圧応力緩和手段は、前記加圧応力作用領域を横切るように設けた第１応力緩和溝と、該第１応力緩和溝と所要距離を隔てて平行に設けた第２応力緩和溝とを備えることを特徴とするイグナイタ。 In order to generate a high voltage on the secondary side of the ignition coil for the internal combustion engine, a control circuit that controls energization / interruption of the primary current flowing on the primary side of the ignition coil according to the ignition signal supplied from the outside is made of molded resin. An igniter packaged in one piece,
In the control circuit, various discrete parts are connected to a lead frame structure in which a part of the wiring structure is composed of a thin plate-shaped lead frame, and an arbitrarily set fixed portion of the lead frame is added by a fixed portion of a clamper. It is configured by pressure fixing to generate and fix bonding wires.
The control circuit has at least
A said discrete components comprising a plurality of connection portions, and a crosslinking component wherein the connecting portion straddling a plurality of the lead frame is connected,
A first lead frame at least one of said connection portions of said cross-linking component is connected,
A second lead frame other of the connecting portion of the bridge part is connected,
Including
Wherein when the bonding wire generation and fixation, the first lead frame and / or the second lead frame, wherein the fixed portion is set to be pressurized fixed by the fixing portion of said clamper, said connecting portion of the bridge parts the provided a pressurized pressure stress relaxation means to the pressurized pressure stress acting area is between the fixed part and,
The pressurized stress relaxation means includes a first stress relaxation groove provided so as to cross the pressure stress action region and a second stress relaxation groove provided parallel to the first stress relaxation groove at a required distance. An igniter characterized by being prepared. 前記第１応力緩和溝と前記第２応力緩和溝は、開口面から奥に向かって狭くなる、断面Ｖ字状のＶノッチであることを特徴とする請求項１に記載のイグナイタ。 The igniter according to claim 1, wherein the first stress relaxation groove and the second stress relaxation groove are V-notches having a V-shaped cross section that narrow from the opening surface toward the back. 前記Ｖノッチの深さＴｖは、前記被固定部が設定された前記第１リードフレームまたは前記第２リードフレームの厚さＴに対して、０．５５Ｔ以上としたことを特徴とする請求項２に記載のイグナイタ。 2. The depth Tv of the V notch is set to 0.55 T or more with respect to the thickness T of the first lead frame or the second lead frame in which the fixed portion is set. The igniter described in .
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JPS6373632A (en) * 1986-09-17 1988-04-04 Hitachi Ltd Manufacture of electronic device
JP2006032774A (en) * 2004-07-20 2006-02-02 Denso Corp Electronic device
JP4640214B2 (en) * 2006-02-28 2011-03-02 株式会社デンソー Electronic component connection structure
JP5163069B2 (en) * 2007-11-20 2013-03-13 株式会社デンソー Semiconductor device
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