JP2013206582A - 架橋ポリエチレン絶縁被覆導線オーバーモールド構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】簡単な構造で、絶縁被覆表面に損傷を与えることなく、製造コストを抑えることが可能で、架橋ポリエチレン絶縁被覆導線とオーバーモールド材との密着一体化を可能とする架橋ポリエチレン絶縁被覆導線オーバーモールド構造を提供することを目的とする。
【解決手段】架橋ポリエチレン絶縁被覆導線の外周に天然ゴム、アクリル系又はシリコン系の粘着材を塗布し、その上にポリアミド系又はポリエステル系樹脂でオーバーモールドする。また、ポリアミド系又はポリエステル系樹脂との接着性の良い基材の一方の面に接着材が配置された片面接着テープを巻き付け、その上にポリアミド系又はポリエステル系樹脂でオーバーモールドする。また、架橋ポリエチレン絶縁被覆導線の外周に、基材の両面に接着材を配置した両面接着テープを巻き付け、その上にポリアミド系又はポリエステル系樹脂でオーバーモールドする。
【選択図】図1
【解決手段】架橋ポリエチレン絶縁被覆導線の外周に天然ゴム、アクリル系又はシリコン系の粘着材を塗布し、その上にポリアミド系又はポリエステル系樹脂でオーバーモールドする。また、ポリアミド系又はポリエステル系樹脂との接着性の良い基材の一方の面に接着材が配置された片面接着テープを巻き付け、その上にポリアミド系又はポリエステル系樹脂でオーバーモールドする。また、架橋ポリエチレン絶縁被覆導線の外周に、基材の両面に接着材を配置した両面接着テープを巻き付け、その上にポリアミド系又はポリエステル系樹脂でオーバーモールドする。
【選択図】図1
Description
本発明は、電子部品等に用いられる架橋ポリエチレン絶縁被覆導線の外周にポリアミド系又はポリエステル系樹脂でオーバーモールドする架橋ポリエチレン絶縁被覆導線オーバーモールド構造に関する。
架橋ポリエチレン絶縁被覆導線は、電子部品等のリード線として多様されている。また、架橋ポリエチレン絶縁被覆導線の外周にポリアミド系又はポリエステル系樹脂でオーバーモールドしてグロメット(抜け止め)を形成したり、PTCサーミスタやチョークコイル等の電子部品に接続された架橋ポリエチレン絶縁被覆導線と、電子部品全体をポリアミド系又はポリエステル系樹脂でオーバーモールドし、電子部品を湿気から防止する防水構造とする技術が実施されている。
しかし、架橋ポリエチレンとポリアミド系又はポリエステル系樹脂との界面接着性はあまり良くなく、オーバーモールド後の架橋ポリエチレン絶縁被覆とオーバーモールドとの接着不良が生じるという問題が発生する。架橋ポリエチレン絶縁被覆とオーバーモールドとの接着不良が生じると、両者の界面の隙間から湿気が浸入し、電子部品に損害を与えたり、導線に外力が付加されると、導線と電子部品との接続のための半田付けが損傷するという問題が発生する。
このような架橋ポリエチレン絶縁被覆とオーバーモールドとの接着不良を発生させないため、特開2012−38600号公報には、絶縁被覆を加熱し、その表面に凹凸を形成した後オーバーモールドする技術が提案されている。
しかしながら、従来技術のものは、絶縁被覆を加熱するため、絶縁被覆に損傷を与えやすく、加熱の工程が必要であるため、オーバーモールド構造の製造コストが上昇するという問題を有する。
本発明は、従来技術の持つ課題を解決する、簡単な構造で、絶縁被覆表面に損傷を与えることなく、製造コストを抑えることが可能で、架橋ポリエチレン絶縁被覆導線とオーバーモールド材との密着一体化を可能とする架橋ポリエチレン絶縁被覆導線オーバーモールド構造を提供することを目的とする。
本発明の架橋ポリエチレン絶縁被覆導線オーバーモールド構造は、前記課題を解決するために、架橋ポリエチレン絶縁被覆導線の外周に天然ゴム、アクリル系又はシリコン系の粘着材を塗布し、その上にポリアミド系又はポリエステル系樹脂でオーバーモールドすることを特徴とする。
また、本発明の架橋ポリエチレン絶縁被覆導線オーバーモールド構造は、ポリアミド系又はポリエステル系樹脂との接着性の良い基材の一方の面に接着材が配置された片面接着テープを巻き付け、その上にポリアミド系又はポリエステル系樹脂でオーバーモールドすることを特徴とする。
また、本発明の架橋ポリエチレン絶縁被覆導線オーバーモールド構造は、前記片面接着テープの基材をポリ塩化ビニールとすることを特徴とする。
また、本発明の架橋ポリエチレン絶縁被覆導線オーバーモールド構造は、架橋ポリエチレン絶縁被覆導線の外周に、基材の両面に接着材を配置した両面接着テープを巻き付け、その上にポリアミド系又はポリエステル系樹脂でオーバーモールドすることを特徴とする。
また、本発明の架橋ポリエチレン絶縁被覆導線オーバーモールド構造は、前記両面接着テープの基材を不織布とすることを特徴とする。
架橋ポリエチレン絶縁被覆導線の外周に天然ゴム、アクリル系又はシリコン系の粘着材を塗布し、その上にポリアミド系又はポリエステル系樹脂でオーバーモールドすることで、架橋ポリエチレン絶縁被覆を傷つけることなく、オーバーモールド後の架橋ポリエチレン絶縁被覆表面とポリアミド系又はポリエステル系樹脂との間に粘着材が介在するので架橋ポリエチレン絶縁被覆とオーバーモールドとの密着一体化を実現することが可能となる。
ポリアミド系又はポリエステル系樹脂との接着性の良い基材の一方の面に接着材が配置された片面接着テープを巻き付け、その上にポリアミド系又はポリエステル系樹脂でオーバーモールドすることで、架橋ポリエチレン絶縁被覆を傷つけることなく、架橋ポリエチレン絶縁被覆とオーバーモールドとの密着一体化を実現することが可能となる。
片面接着テープの基材をポリ塩化ビニールとすることで、安価に入手可能な汎用品なので製造コストを抑えることが可能となる。
架橋ポリエチレン絶縁被覆導線の外周に、基材の両面に接着材を配置した両面接着テープを巻き付け、その上にポリアミド系又はポリエステル系樹脂でオーバーモールドすることで、架橋ポリエチレン絶縁被覆を傷つけることなく、架橋ポリエチレン絶縁被覆とオーバーモールドとの密着一体化を実現することが可能となる。
両面接着テープの基材を不織布とすることで、安価に入手可能な汎用品なので製造コストを抑えることが可能となる。
ポリアミド系又はポリエステル系樹脂との接着性の良い基材の一方の面に接着材が配置された片面接着テープを巻き付け、その上にポリアミド系又はポリエステル系樹脂でオーバーモールドすることで、架橋ポリエチレン絶縁被覆を傷つけることなく、架橋ポリエチレン絶縁被覆とオーバーモールドとの密着一体化を実現することが可能となる。
片面接着テープの基材をポリ塩化ビニールとすることで、安価に入手可能な汎用品なので製造コストを抑えることが可能となる。
架橋ポリエチレン絶縁被覆導線の外周に、基材の両面に接着材を配置した両面接着テープを巻き付け、その上にポリアミド系又はポリエステル系樹脂でオーバーモールドすることで、架橋ポリエチレン絶縁被覆を傷つけることなく、架橋ポリエチレン絶縁被覆とオーバーモールドとの密着一体化を実現することが可能となる。
両面接着テープの基材を不織布とすることで、安価に入手可能な汎用品なので製造コストを抑えることが可能となる。
本発明の実施形態を図により説明する。図1は、本発明の架橋ポリエチレン絶縁被覆導線オーバーモールド構造をグロメットに用いた実施形態を示す図である。
電子部品1が、下部材2と蓋部材3からなるケース4に収容される。電子部品1の端子に架橋ポリエチレン絶縁被覆導線5の一端が接続される。ケース4の下部材2と蓋部材3には、架橋ポリエチレン絶縁被覆導線5の外周に形成されたグロメット6と係合する凹部が形成される。グロメット6は、架橋ポリエチレン絶縁被覆導線5に引張力が作用した際にその力に抵抗し、架橋ポリエチレン絶縁被覆導線5と電子部品1の端子との接続部に引張力が作用して損傷を受けるのを防止する機能を有する。
グロメット6は、架橋ポリエチレン絶縁被覆導線5の外周にポリアミド系又はポリエステル系樹脂をオーバーモールドして形成される。架橋ポリエチレン絶縁被覆の外周に直接ポリアミド系又はポリエステル系樹脂をオーバーモールドすると、架橋ポリエチレン絶縁被覆とオーバーモールドとの界面接着力が不十分となり、架橋ポリエチレン絶縁被覆とオーバーモールドとの間から湿気がケース4内に浸入して電子部品1に損傷を与えたり、架橋ポリエチレン絶縁被覆導線5に引張力が作用すると、その力は直接架橋ポリエチレン絶縁被覆導線5と電子部品1の端子との接続部に作用して接続部を破壊することがある。
このような不具合を解決するために、本発明の架橋ポリエチレン絶縁被覆導線オーバーモールド構造の第1実施例は、架橋ポリエチレン絶縁被覆導線5の外周に天然ゴム、アクリル系又はシリコン系の粘着材を塗布し、その上にポリアミド系又はポリエステル系樹脂でオーバーモールドしてグロメット6を形成する。粘着材は、加熱溶融して塗布し、冷却すると固化するものを使用すると良い。
架橋ポリエチレン絶縁被覆とオーバーモールド構造との間に粘着材が介在してオーバーモールドされるので、架橋ポリエチレン絶縁被覆の表面に損傷を与えることなく、架橋ポリエチレン絶縁被覆とオーバーモールド構造との界面接着性能が向上させ、グロメット6として十分機能するオーバーモールド構造とすることが可能となる。
架橋ポリエチレン絶縁被覆とオーバーモールド構造との界面接着性能を向上するための第2実施形態は、ポリアミド系又はポリエステル系樹脂との接着性の良い基材の一方の面に接着材が配置された片面接着テープを巻き付け、その上にポリアミド系又はポリエステル系樹脂でオーバーモールドする。ポリアミド系又はポリエステル系樹脂との接着性の良い基材としては、入手が容易で電気絶縁性に優れたポリ塩化ビニール等である。
架橋ポリエチレン絶縁被覆とオーバーモールド構造との間に、ポリアミド系又はポリエステル系樹脂との接着性の良い基材が介在してオーバーモールドされるので、架橋ポリエチレン絶縁被覆の表面に損傷を与えることなく、架橋ポリエチレン絶縁被覆とオーバーモールド構造との界面接着性能が向上させ、グロメット6として十分機能するオーバーモールド構造とすることが可能となる。
架橋ポリエチレン絶縁被覆とオーバーモールド構造との界面接着性能を向上するための第3実施形態は、架橋ポリエチレン絶縁被覆導線の外周に、基材の両面に接着材を配置した両面接着テープを巻き付け、その上にポリアミド系又はポリエステル系樹脂でオーバーモールドする。両面テープの基材としては、入手が容易で電気絶縁性に優れた麻繊維等で形成された不織布等である。
架橋ポリエチレン絶縁被覆とオーバーモールド構造との間に、両面接着テープが介在してオーバーモールドされるので、架橋ポリエチレン絶縁被覆の表面に損傷を与えることなく、架橋ポリエチレン絶縁被覆とオーバーモールド構造との界面接着性能が向上させ、グロメット6として十分機能するオーバーモールド構造とすることが可能となる。
図2は、本発明の架橋ポリエチレン絶縁被覆導線オーバーモールド構造をPTCサーミスタに用いた実施形態を示す図である。
PTCサーミスタは、温度が上昇すると抵抗が増す温度センサである。PTCサーミスタ7には、架橋ポリエチレン絶縁被覆導線5が接続される。PTCサーミスタ7は、正確な温度センサとして機能させるために素子を完全防水する必要がある。そのため、PCTサーミスタ7及びPCTサーミスタ7に接続された架橋ポリエチレン絶縁被覆導線5の一部を覆うオーバーモールド構造9を形成する。
PTCサーミスタ7のオーバーモールド構造9は、PTCサーミスタ7とそれに接続された架橋ポリエチレン絶縁被覆導線5の一部に天然ゴム、アクリル系又はシリコン系の粘着材をどぶ漬け等の手段により塗布し、その上にポリアミド系又はポリエステル系樹脂でオーバーモールドする。
PTCサーミスタ7及び架橋ポリエチレン絶縁被覆とオーバーモールド構造9との間に粘着材が介在してオーバーモールドされるので、架橋ポリエチレン絶縁被覆の表面に損傷を与えることなく、PTCサーミスタ及び架橋ポリエチレン絶縁被覆とオーバーモールド構造9との界面接着性能が向上させ、PTCサーミスタ7を完全防水構造とすることが可能となる。
PTCサーミスタ7からの絶縁被覆導線の架橋ポリエチレン絶縁被覆にポリアミド系又はポリエステル系樹脂との接着性の良い基材の一方の面に接着材が配置された片面接着テープを巻き付け、PTCサーミスタ7及び架橋ポリエチレン絶縁被覆の上にポリアミド系又はポリエステル系樹脂でオーバーモールドしてPTCサーミスタ7及び架橋ポリエチレン絶縁被覆を一体化するオーバーモールド構造9形成しても良い。
また、PTCサーミスタ7からの絶縁被覆導線の架橋ポリエチレン絶縁被覆に両面接着テープを巻き付け、PTCサーミスタ7及び架橋ポリエチレン絶縁被覆の上にポリアミド系又はポリエステル系樹脂でオーバーモールドしてPTCサーミスタ7及び架橋ポリエチレン絶縁被覆を一体化するオーバーモールド構造9を形成しても良い。
図3は、本発明の架橋ポリエチレン絶縁被覆導線オーバーモールド構造をチョークコイルに用いた実施形態を示す図である。
チョークコイル8は、高周波の電流の通過を抑制する電子部品である。チョークコイル8の端子に架橋ポリエチレン絶縁被覆導線5が接続される。チョークコイル8を防水構造とするためと、チョークコイル8の端子と架橋ポリエチレン絶縁被覆導線5の接続部の外力からの保護のため、チョークコイル8とチョークコイル8に接続された架橋ポリエチレン絶縁被覆導線5の一部に亘って覆うオーバーモールド構造9を形成する。
チョークコイル8のオーバーモールド構造9は、チョークコイル8とそれに接続された架橋ポリエチレン絶縁被覆導線5の一部に天然ゴム、アクリル系又はシリコン系の粘着材をどぶ漬け等の手段により塗布し、その上にポリアミド系又はポリエステル系樹脂でオーバーモールドする。
チョークコイル8からの絶縁被覆導線の架橋ポリエチレン絶縁被覆にポリアミド系又はポリエステル系樹脂との接着性の良い基材の一方の面に接着材が配置された片面接着テープを巻き付け、チョークコイル8及び架橋ポリエチレン絶縁被覆の上にポリアミド系又はポリエステル系樹脂でオーバーモールドしてチョークコイル8及び架橋ポリエチレン絶縁被覆を一体化するオーバーモールド構造9を形成しても良い。
また、チョークコイル8からの絶縁被覆導線の架橋ポリエチレン絶縁被覆に両面接着テープを巻き付け、チョークコイル8及び架橋ポリエチレン絶縁被覆の上にポリアミド系又はポリエステル系樹脂でオーバーモールドしてチョークコイル8及び架橋ポリエチレン絶縁被覆を一体化するオーバーモールド構造9を形成しても良い。
尚、架橋ポリエチレン絶縁被覆導線5に、コロナ処理またはイトロ処理あるいはプラズマ処理などの物理的な補助処理を施しても良い。
以上のよう、本発明の架橋ポリエチレン絶縁被覆導線オーバーモールド構造は、架橋ポリエチレン絶縁被覆を傷つけることなく、低価格で架橋ポリエチレン絶縁被覆とオーバーモールドとの密着一体化を実現することが可能となる。
1:電子部品、2:下部部材、3:蓋部材、4:ケース、5:架橋ポリエチレン絶縁被覆導線、6:グロメット、7:PTCサーミスタ、8:チョークコイル、9:オーバーモールド構造
Claims (5)
- 架橋ポリエチレン絶縁被覆導線の外周に天然ゴム、アクリル系又はシリコン系の粘着材を塗布し、その上にポリアミド系又はポリエステル系樹脂でオーバーモールドすることを特徴とする架橋ポリエチレン絶縁被覆導線オーバーモールド構造。
- ポリアミド系又はポリエステル系樹脂との接着性の良い基材の一方の面に接着材が配置された片面接着テープを巻き付け、その上にポリアミド系又はポリエステル系樹脂でオーバーモールドすることを特徴とする架橋ポリエチレン絶縁被覆導線オーバーモールド構造。
- 前記片面接着テープの基材をポリ塩化ビニールとすることを特徴とする請求項2に記載の架橋ポリエチレン絶縁被覆導線オーバーモールド構造。
- 架橋ポリエチレン絶縁被覆導線の外周に、基材の両面に接着材を配置した両面接着テープを巻き付け、その上にポリアミド系又はポリエステル系樹脂でオーバーモールドすることを特徴とする架橋ポリエチレン絶縁被覆導線オーバーモールド構造。
- 前記両面粘着テープの基材を不織布とすることを特徴とする請求項4に記載の架橋ポリエチレン絶縁被覆導線オーバーモールド構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2012071400A JP2013206582A (ja) | 2012-03-27 | 2012-03-27 | 架橋ポリエチレン絶縁被覆導線オーバーモールド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2012071400A JP2013206582A (ja) | 2012-03-27 | 2012-03-27 | 架橋ポリエチレン絶縁被覆導線オーバーモールド構造 |
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JP2013206582A true JP2013206582A (ja) | 2013-10-07 |
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JP2012071400A Pending JP2013206582A (ja) | 2012-03-27 | 2012-03-27 | 架橋ポリエチレン絶縁被覆導線オーバーモールド構造 |
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JP (1) | JP2013206582A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20210299394A1 (en) * | 2018-05-09 | 2021-09-30 | Fisher & Paykel Healthcare Limited | Medical components with thermoplastic moldings bonded to substrates |
-
2012
- 2012-03-27 JP JP2012071400A patent/JP2013206582A/ja active Pending
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US20210299394A1 (en) * | 2018-05-09 | 2021-09-30 | Fisher & Paykel Healthcare Limited | Medical components with thermoplastic moldings bonded to substrates |
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