JP2013197445A5 - 光源装置、投映表示装置及び発光装置の製造方法 - Google Patents
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Claims (6)
- 光を出射する出射部を備えた発光素子と、
基板と、
前記基板に形成される配線層と、
前記発光素子と前記配線層とを接合する導電性ペースト層とを備え、
前記配線層は、第1の厚みを有する第1配線層部分と、前記第1の厚みよりも厚い第2の厚みを有する第2配線層部分と、を有し、
前記発光素子は、前記出射部を含む第1面と、前記導電性ペースト層と接する第2面と、前記第2面と前記第1面とが接する端部と、を有し、
前記第1配線層部分は、前記第2配線層部分より端部側に位置し、
前記端部は前記導電性ペースト層と接続されていないことを特徴とする光源装置。 - 前記第1配線層部分と前記第2配線層部分とで、段差を構成することを特徴とする請求項1に記載の光源装置。
- 前記第2配線層部分は、前記第2配線層部分から前記第1配線層部分に向けて厚さが薄くなることを特徴とする請求項1に記載の光源装置。
- 前記配線層は、前記第1配線層部分よりも前記端部側に前記第1の厚みよりも厚い第3の厚みを有する第3の配線層部分を有し、前記配1配線層部分と前記第2配線層部分と前記第3配線層部分とで凹部を構成することを特徴とする請求項1に記載の光源装置。
- 請求項1から4の何れか1項に記載の光源装置を備えた投影表示装置。
- 基板の主面上に第1のレジストパターンを形成する工程と、
前記第1のレジストパターンの、下部配線層形成領域に下部配線層をめっきする工程と、
前記第1のレジストパターンの表面と、前記下部配線層の表面の一部と、に第2のレジストパターンを形成する工程と、
前記第2のレジストパターンの、上部配線層形成領域に上部配線層をめっきする工程と、
前記第1のレジストパターン及び前記第2のレジストパターンを剥離する工程と、
前記基板の前記上部配線層と前記下配線層とが設けられた主面と、発光素子と、を重ねて、導電性ペースト剤で接合する工程と、を備え、
前記上部配線層は前記下部配線層に積層され、且つ、前記上部配線層形成領域は前記下部配線層形成領域よりも、前記基板の主面の端部側に位置していることを特徴とする光源装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012064970A JP2013197445A (ja) | 2012-03-22 | 2012-03-22 | 半導体光源、投影表示装置及び半導体光源の製造方法 |
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JP2012064970A JP2013197445A (ja) | 2012-03-22 | 2012-03-22 | 半導体光源、投影表示装置及び半導体光源の製造方法 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2013197445A JP2013197445A (ja) | 2013-09-30 |
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ID=49395994
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JP2012064970A Withdrawn JP2013197445A (ja) | 2012-03-22 | 2012-03-22 | 半導体光源、投影表示装置及び半導体光源の製造方法 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP2013197445A (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015188035A (ja) * | 2014-03-27 | 2015-10-29 | セイコーエプソン株式会社 | 発光装置の製造方法、発光装置およびプロジェクター |
WO2019180773A1 (ja) * | 2018-03-19 | 2019-09-26 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
CN115863506B (zh) * | 2022-12-19 | 2024-03-01 | 惠科股份有限公司 | 发光器件、显示基板及显示装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0513820A (ja) * | 1991-07-02 | 1993-01-22 | Omron Corp | 半導体装置 |
JP4050865B2 (ja) * | 1999-12-01 | 2008-02-20 | シャープ株式会社 | 半導体レーザ装置及びその製造方法及びそれを用いた光ピックアップ |
JP2002076373A (ja) * | 2000-08-25 | 2002-03-15 | Fujitsu Ltd | 電子装置及び光学装置 |
JP3912130B2 (ja) * | 2002-02-18 | 2007-05-09 | 住友電気工業株式会社 | サブマウント |
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2012
- 2012-03-22 JP JP2012064970A patent/JP2013197445A/ja not_active Withdrawn
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