JP2013197445A5 - 光源装置、投映表示装置及び発光装置の製造方法 - Google Patents

光源装置、投映表示装置及び発光装置の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2013197445A5
JP2013197445A5 JP2012064970A JP2012064970A JP2013197445A5 JP 2013197445 A5 JP2013197445 A5 JP 2013197445A5 JP 2012064970 A JP2012064970 A JP 2012064970A JP 2012064970 A JP2012064970 A JP 2012064970A JP 2013197445 A5 JP2013197445 A5 JP 2013197445A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring layer
layer portion
light source
resist pattern
source device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2012064970A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2013197445A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2012064970A priority Critical patent/JP2013197445A/ja
Priority claimed from JP2012064970A external-priority patent/JP2013197445A/ja
Publication of JP2013197445A publication Critical patent/JP2013197445A/ja
Publication of JP2013197445A5 publication Critical patent/JP2013197445A5/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Claims (6)

  1. 光を出射する出射部備えた発光素子と、
    基板と、
    前記基板に形成される配線層と、
    前記発光素子と前記配線層とを接合する導電性ペースト層とを備え、
    前記配線層は、第1の厚みを有する第1配線層部分と、前記第1の厚みよりも厚い第2の厚みを有する第2配線層部分と、を有し、
    前記発光素子は、前記出射部を含む第1面と、前記導電性ペースト層と接する第2面と、前記第2面と前記第1面とが接する端部と、を有し、
    前記第1配線層部分は、前記第2配線層部分より端部側に位置し、
    前記端部は前記導電性ペースト層と接続されていないことを特徴とする光源装置
  2. 前記第1配線層部分と前記第2配線層部分とで、段差を構成することを特徴とする請求項1に記載の光源装置
  3. 前記第2配線層部分は、前記第2配線層部分から前記第1配線層部分に向けて厚さが薄くなことを特徴とする請求項1に記載の光源装置
  4. 前記配線層は、前記第1配線層部分よりも前記端部側に前記第1の厚みよりも厚い第3の厚みを有する第3の配線層部分を有し、前記配1配線層部分と前記第2配線層部分と前記第3配線層部分とで凹部を構成することを特徴とする請求項1に記載の光源装置
  5. 請求項1から4の何れか1項に記載の光源装置を備えた投影表示装置。
  6. 基板の主面上に第1のレジストパターンを形成する工程と、
    前記第1のレジストパターン、下部配線層形成領域に下部配線層をめっきする工程と、
    前記第1のレジストパターンの表面と、前記下部配線層の表面の一部と、に第2のレジストパターンを形成する工程と、
    前記第2のレジストパターン、上部配線層形成領域に上部配線層をめっきする工程と、
    前記第1のレジストパターン及び前記第2のレジストパターンを剥離する工程と、
    基板の前記上部配線層と前記下配線層が設けられた主面と発光素子と、を重ねて、導電性ペースト剤で接合する工程と、を備え、
    前記上部配線層は前記下部配線層され、且つ、前記上部配線層形成領域は前記下部配線層形成領域よりも、前基板の主面の端部側に位置していることを特徴とする光源装置の製造方法。
JP2012064970A 2012-03-22 2012-03-22 半導体光源、投影表示装置及び半導体光源の製造方法 Withdrawn JP2013197445A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012064970A JP2013197445A (ja) 2012-03-22 2012-03-22 半導体光源、投影表示装置及び半導体光源の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012064970A JP2013197445A (ja) 2012-03-22 2012-03-22 半導体光源、投影表示装置及び半導体光源の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2013197445A JP2013197445A (ja) 2013-09-30
JP2013197445A5 true JP2013197445A5 (ja) 2015-04-30

Family

ID=49395994

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012064970A Withdrawn JP2013197445A (ja) 2012-03-22 2012-03-22 半導体光源、投影表示装置及び半導体光源の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2013197445A (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015188035A (ja) * 2014-03-27 2015-10-29 セイコーエプソン株式会社 発光装置の製造方法、発光装置およびプロジェクター
WO2019180773A1 (ja) * 2018-03-19 2019-09-26 三菱電機株式会社 半導体装置の製造方法
CN115863506B (zh) * 2022-12-19 2024-03-01 惠科股份有限公司 发光器件、显示基板及显示装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0513820A (ja) * 1991-07-02 1993-01-22 Omron Corp 半導体装置
JP4050865B2 (ja) * 1999-12-01 2008-02-20 シャープ株式会社 半導体レーザ装置及びその製造方法及びそれを用いた光ピックアップ
JP2002076373A (ja) * 2000-08-25 2002-03-15 Fujitsu Ltd 電子装置及び光学装置
JP3912130B2 (ja) * 2002-02-18 2007-05-09 住友電気工業株式会社 サブマウント

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2013042180A5 (ja)
JP2014235959A5 (ja)
JP2014235958A5 (ja)
JP2014029853A5 (ja)
EP2568367A3 (en) Touch screen, transparent circuit board for touch screen and method for fabricating touch screen
JP2015195106A5 (ja) 表示装置の製造方法、及び表示装置用マザー基板
JP2014206936A5 (ja)
JP2013251255A5 (ja)
EP2882267A3 (en) Wiring substrate, light emitting device, and manufacturing method of wiring substrate
JP2013016816A5 (ja)
JP2012212664A5 (ja) 発光装置の作製方法
JP2011233545A5 (ja)
JP2014220542A5 (ja)
JP2015502021A5 (ja)
JP2009027166A5 (ja)
JP2012150479A5 (ja) 表示装置及び電子機器
EP2830095A3 (en) Organic light-emitting display apparatus and manufacturing method thereof
JP2014056815A5 (ja)
JP2013153069A5 (ja)
JP2012109566A5 (ja)
JP2012230913A5 (ja) 発光装置及び電子機器
JP2012238610A5 (ja)
WO2014112954A8 (en) Substrate for semiconductor packaging and method of forming same
JP2010245032A5 (ja)
JP2015103490A5 (ja)