JP2013196002A - 運搬装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】運搬部材38は、内層50および外層51を含む二重層を備える。内層50は、全体に多孔質材料48が分散されたエラストマーマトリックス47を備える。多孔質材料48は、機能性材料を貯蔵するためのリザーバの役割を果たす。内層50は、支持部材46の周囲に配置される。外層51は、内層50の上に配置される。外層51は、1μm未満のサイズを有する孔を含むエラストマー材料である。
【選択図】図5
Description
例えば、場合により、オーバーコート層32の上に画像化部材の他の層が含まれていてもよい。任意要素のオーバーコート層32は、所望な場合、画像化部材表面を保護し、耐引っかき性を高めるために電荷輸送層20の上に配置されてもよい。実施形態では、オーバーコート層32は、約0.1マイクロメートルから約15マイクロメートル、または約1マイクロメートルから約10マイクロメートル、あるいは特定の実施形態では約3マイクロメートルから約10マイクロメートルの範囲の厚みを有していてもよい。これらのオーバーコート層は、典型的には、電荷輸送要素と、任意の有機ポリマーまたは無機ポリマーとを備える。これらのオーバーコート層は、熱可塑性有機ポリマー、または熱硬化性樹脂、および紫外線もしくは電子ビーム架橋樹脂等の架橋ポリマーを含んでいてもよい。オーバーコート層は、酸化アルミニウムおよびシリカを含む金属酸化物などの粒状添加剤、または低表面エネルギーポリテトラフルオロエチレン(PTFE)およびそれらの組合せをさらに含んでいてもよい。
感光体支持基材10は、不透明であってもよく、または実質的に透明であってもよく、必須の機械特性を有する任意の適切な有機材料または無機材料を含んでいてもよい。基材全体が導電性表面と同じ材料を含んでいてもよく、または、導電性表面は、単に基材のコーティングであってもよい。任意の適切な導電性材料、例えば、金属または金属アロイを使用してもよい。導電性材料としては、銅、真鍮、ニッケル、亜鉛、クロム、ステンレス鋼、導電性プラスチックおよびゴム、アルミニウム、半透明性アルミニウム、鋼、カドミウム、銀、金、ジルコニウム、ニオブ、タンタル、バナジウム、ハフニウム、チタン、ニッケル、ニオブ、ステンレス鋼、クロム、タングステン、モリブデン、その中に好適な材料を含めることによって、または材料に導電性を付与するのに十分な水分を存在させるための多湿雰囲気中での調湿を介して導電性が付与された紙、インジウム、錫、ならびに酸化錫および酸化インジウム錫を含む金属酸化物等が挙げられる。それは、単一の金属化合物、あるいは異なる金属および/または酸化物の二重層であり得る。
導電性接地面12は、例えば、真空蒸着技術のような任意の適切なコーティング技術によって基材10の上に形成されてもよい導電性金属層であってもよい。金属としては、アルミニウム、ジルコニウム、ニオブ、タンタル、バナジウム、ハフニウム、チタン、ニッケル、ステンレス鋼、クロム、タングステン、モリブデン、および他の導電性基質、およびこれらの混合物が挙げられる。導電層は、厚みが、電子写真用導電性部材にとって望ましい光学的透明性および可とう性に依存して、実質的に広い範囲にわたって変わってもよい。したがって、可とう性光応答性画像化デバイスの場合、導電層の厚みは、導電性、可とう性、光透過性の最適な組み合わせのために、少なくとも約20オングストローム、または約750オングストローム以下、または少なくとも約50オングストローム、または約200オングストローム以下であってもよい。
導電性接地面層を堆積させた後、正孔遮断層14をその上に塗布してもよい。正に帯電した感光体のための電子遮蔽層によって、正孔が感光体の画像化表面から導電層の方に移動することができる。負に帯電した感光体の場合、導電層から反対側の光伝導層に正孔が注入されるのを防ぐための障壁を作成することができる任意の適切な正孔遮断層を利用してもよい。正孔遮断層は、ポリビニルブチラール、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリシロキサン、ポリアミドおよびポリウレタンなどのポリマーを含んでいてもよく、またはトリメトキシシリルプロピレンジアミン、加水分解トリメトキシシリルプロピルエチレンジアミン、N−ベータ−(アミノエチル)ガンマ−アミノ−プロピルトリメトキシシラン、イソプロピル4−アミノベンゼンスルホニル、ジ(ドデシルベンゼンスルホニル)チタネート、イソプロピルジ(4−アミノベンゾイル)イソステアロイルチタネート、イソプロピルトリ(N−エチルアミノ−エチルアミノ)チタネート、イソプロピルトリアントラニルチタネート、イソプロピルトリ(N,N−ジメチルエチルアミノ)チタネート、チタニウム−4−アミノベンゼンスルホネートオキシアセテート、チタニウム4−アミノベンゾエートイソステアレートオキシアセテート、[H2N(CH2)4]CH3Si(OCH3)2、(ガンマ−アミノブチル)メチルジエトキシシランおよび[H2N(CH2)3]CH3Si(OCH3)2(ガンマ−アミノプロピル)メチルジエトキシシランなどの窒素含有シロキサンもしくは窒素含有チタン化合物であってもよい。
その後、電荷発生層18をアンダーコート層14に塗布してもよい。電荷を発生する/光伝導性材料を含む任意の適切な電荷発生バインダー(粒子の形態であり、膜形成バインダー中に分散していてもよい、例えば、不活性樹脂)を利用してもよい。電荷を発生する材料の例としては、例えば、無機光伝導性材料、例えば、非晶質セレニウム、三方晶セレニウム、ならびにセレニウム−テルル、セレニウム−テルル−ヒ素、ヒ化セレニウムおよびそれらの混合物から選択されるセレニウム合金、ならびに様々なフタロシアニン顔料、例えば、X型の無金属フタロシアニン、金属フタロシアニン、例えば、バナジルフタロシアニンおよび銅フタロシアニン、ヒドロキシガリウムフタロシアニン、クロロガリウムフタロシアニン、チタニルフタロシアニン、キナクリドン、ジブロモアンタントロン顔料、ベンズイミダゾールペリレン、置換2,4−ジアミノ−トリアジン、多核芳香族キノンおよびエンズイミダゾールペリレン等を含む有機光伝導性材料、ならびに膜形成ポリマーバインダーに分散されたそれらの混合物が挙げられる。セレニウム、セレニウム合金およびベンズイミダゾールペリレン等、ならびにそれらの混合物を連続的な均一の電荷発生層として形成してもよい。ベンズイミダゾールペリレン組成物は、周知であり、例えば米国特許第4,587,189号明細書に記載されている。光伝導層が電荷発生層の特性を増強または低下させる場合には、多電荷発生層を使用してもよい。望まれる場合は、当該技術分野で既知の他の好適な電荷発生材料を利用してもよい。選択される電荷発生層は、静電潜像を形成するための電子写真画像化法における画像状放射線露光工程を通じて、約400〜約900nmの波長を有する活性化放射線に感応性であるべきである。例えば、ヒドロキシガリウムフタロシアニンは、例えば米国特許第5,756,245号明細書に開示されているように、約370〜約950nmの波長の光を吸収する。
ドラム感光体では、電荷輸送層は、同じ組成物の単一層を含む。この場合、電荷輸送層について、単一層20の観点で特定的に述べているが、この詳細を二重の電荷輸送層を有する実施形態に適用することも可能であろう。その後、電荷輸送層20を電荷発生層18の上に塗布し、電荷発生層18から光によって発生した正孔または電子の注入を助けることが可能で、電荷輸送層を介し、この正孔/電子を輸送し、画像化部材表面の表面電荷を選択的に放電させることが可能な任意の適切な透明有機ポリマーまたは非ポリマー材料を含んでいてもよい。一実施形態では、電荷輸送層20は、正孔を輸送するのに役立つだけではなく、電荷発生層18を引っかき傷または化学物質による攻撃から守るのにも役立ち、したがって、画像化部材の耐用年数を延ばすだろう。電荷輸送層20は、実質的に光伝導性材料であってもよいが、電荷発生層18から光によって発生した正孔を注入するのにも役立つ材料であってもよい。
任意の個別の接着性界面層を、例えばフレキシブルロール紙構造などの特定の構造で設けてもよい。図1に示す実施形態では、界面層は、遮蔽層14と電荷発生層18との間に位置しているだろう。界面層は、コポリエステル樹脂を含んでいてもよい。界面層に利用してもよい例示的なポリエステル樹脂としては、Toyota Hsutsu Inc.から市販されているARDEL POLYARYLATE(U−100)、いずれもBostikからのVITEL PE−100、VITEL PE−200、VITEL PE−200DおよびVITEL PE−222などのポリアイレートポリビニルブチラール、Rohm Hassからの49,000ポリエステルおよびポリビニルブチラールが挙げられる。接着層を正孔遮断層14に直接塗布することができる。したがって、ある実施形態における接着性界面層は、真下の正孔遮断層14および真上の電荷発生層18の双方と直接連続的に接触することで、接着接合を強化して結合を確保する。さらに他の実施形態では、接着性界面層が全面的に省略される。
接地片は、膜形成ポリマーバインダーと、導電性粒子とを含んでいていてもよい。導電性接地片層19に任意の適切な導電性粒子を使用してもよい。接地片19は、米国特許第4,664,995号明細書に列挙されているものを含む材料を備えていてもよい。導電性粒子としては、カーボンブラック、グラファイト、銅、銀、金、ニッケル、タンタル、クロム、ジルコニウム、バナジウム、ニオブ、インジウムおよび酸化錫等が挙げられる。導電性粒子は、任意の好適な形状を有していてもよい。形状としては、不規則形状、粒状、球状、楕円状、立方体状、片状および糸状等を挙げることができる。導電性粒子は、過度に不規則な外表面を有する導電性接地片層を回避するために、導電性接地片層の厚さより小さい粒径を有するべきである。約10マイクロメートル未満の平均粒径であると、一般に、乾燥された接地片層の外表面における導電性粒子の過度の突出が回避され、乾燥された接地片層のマトリックス全体を通じて粒子が比較的均一に分散される。接地片に使用される導電性粒子の濃度は、利用される具体的な導電性粒子の導電性などの要因に依存する。
アンチカール裏側コーティング1は、絶縁性またはわずかに半導体性の有機ポリマーまたは無機ポリマーを含んでいてもよい。アンチカール裏側コーティングは、平坦さおよび/または耐引っかき性を付与する。
Claims (4)
- 画像形成装置に使用するための運搬部材であって、
支持部材と、
エラストマーマトリックス、多孔質材料、およびその中に配置された機能性材料を含む第1の層とを備え、前記第1の層が、支持部材上に配置される運搬部材。 - 前記多孔質材料が、シリカ、炭素、アルミナ、チタニアおよびジルコニアからなる群から選択されるエーロゲル粒子を含む請求項1に記載の運搬部材。
- 画像形成装置に使用するための運搬部材であって、
支持部材と、
エラストマーマトリックス、エーロゲル粒子、およびその中に分散されたパラフィンを含む内層であって、前記内層が、前記支持部材上に配置され、エラストマーマトリックスとエーロゲル粒子およびパラフィンとの重量比が約20:1から約1:5である前記内層と、
前記内層上に配置された外層であって、前記外装が、約1μm未満のサイズを有する孔を含み、約0.1μm〜約1mmの厚みを有する外層とを備える運搬部材。 - a)静電潜像をその上に現像するための電化保持面を有する画像化部材であって、
基材と、
基材上に配置された光伝導性部材とを含む画像化部材と、
b)静電電荷を前記画像化部材上に所定の電位まで印加するための帯電ユニットと、
c)前記画像化部材の表面または前記帯電ユニットの表面に接触して配置された運搬部材であって、
(i)支持部材と、
(ii)エラストマーマトリックス、エーロゲル粒子、およびその中に分散された機能性材料を含み、前記支持部材上に配置された内層と、
(iii)前記内層に配置された外層とを含む運搬部材とを備える画像形成装置。
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