JP2013187322A - 電子部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】この電子部品は、温度検出素子(15)と発熱素子(16)とが、配線基板(11)の同一面に実装され、温度検出素子(15)と発熱素子(16)とが、絶縁基板(13)よりも熱伝導性に優れ、配線(14)と別体とされた伝熱部材(20)により、熱的に接続される。
【選択図】図1
Description
第1主面(11a)と該第1主面(11a)と反対の第2主面(11b)を有する絶縁基板(13)に配線(14)が形成された配線基板(11)と、
該配線基板(11)に実装された電子素子(12)と、を有する電子部品であって、
電子素子(12)は、少なくとも温度検出素子(15)と発熱素子(16)を有し、
温度検出素子(15)と発熱素子(16)とが、ともに第1主面(11a)側に実装され、
温度検出素子(15)と発熱素子(16)とが、配線(14)と別体とされ、絶縁基板(13)よりも熱伝導性に優れる伝熱部材(20)により、熱的に接続されることを特徴としている。
ビア(24)の一端が第1主面(11a)に露出する構成とすることができる。
電子素子(12)は、複数の発熱素子(16)を有し、
各発熱素子(16a,16b)と温度検出素子(15)とは、互いに熱的に分離された伝熱部材(20ac,20bd)により、それぞれ熱的に接続されるような構成とすることもできる。
最初に、図1を参照して、本実施形態における電子部品10の概略構成を説明する。
本実施形態において、上記実施形態に示した電子部品10と共通する部分についての説明は割愛する。
本実施形態において、上記実施形態に示した電子部品10と共通する部分についての説明は割愛する。
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
11・・・配線基板
15・・・温度検出素子
16・・・発熱素子
20・・・伝熱部材
21・・・金属部材
22・・・第1の伝熱ゲル
23・・・内層体
24・・・ビア
Claims (8)
- 第1主面(11a)と該第1主面(11a)と反対の第2主面(11b)を有する絶縁基板(13)に配線(14)が形成された配線基板(11)と、
該配線基板(11)に実装された電子素子(12)と、を有する電子部品であって、
前記電子素子(12)は、少なくとも温度検出素子(15)と発熱素子(16)を有し、
前記温度検出素子(15)と前記発熱素子(16)とが、ともに前記第1主面(11a)側に実装され、
前記温度検出素子(15)と前記発熱素子(16)とが、前記配線(14)と別体とされ、前記絶縁基板(13)よりも熱伝導性に優れる伝熱部材(20)により、熱的に接続されることを特徴とする電子部品。 - 前記伝熱部材(20)は、金属部材(21)を有することを特徴とする請求項1に記載の電子部品。
- 前記伝熱部材(20)は、電気絶縁性を有する第1の伝熱ゲル(22)を有し、
前記金属部材(21)と、前記温度検出素子(15)および前記発熱素子(16)と、が前記第1の伝熱ゲル(22)を介して熱的に接続されることを特徴とする請求項2に記載の電子部品。 - 前記金属部材(21)は、前記絶縁基板(13)の内部に形成された内層体(23)と、該内層体(23)から突出したビア(24)と、を有し、
前記ビア(24)の一端が前記第1主面(11a)に露出することを特徴とする請求項2または請求項3に記載の電子部品。 - 前記ビア(24)は、前記一端が前記第1主面(11a)に露出するとともに、他端が前記第2主面(11b)に露出するスルーホールビアであることを特徴とする請求項4に記載の電子部品。
- 前記第2主面(11b)に放熱用のヒートシンク(31)を有し、
前記ヒートシンク(31)と前記スルーホールビアとが熱的に接続されることを特徴とする請求項5に記載の電子部品。 - 前記ヒートシンク(31)は、第2の伝熱ゲル(30)を介して、前記スルーホールビアに熱的に接続されることを特徴とする請求項6に記載の電子部品。
- 前記電子素子(12)は、複数の前記発熱素子(16a,16b)を有し、
各発熱素子(16a,16b)と前記温度検出素子(15)とは、互いに熱的に分離された前記伝熱部材(20ac,20bd)により、それぞれ熱的に接続されることを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の電子部品。
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JP2012050826A JP2013187322A (ja) | 2012-03-07 | 2012-03-07 | 電子部品 |
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