JP2010045399A - パワー半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】放熱板8を、半導体チップ1が接合される放熱部8aと、主配線電極3,4が接合される放熱部8bとに分離して構成する。放熱部8aと放熱部8bは、耐熱樹脂9を介して互いの側面が対向するように接合する。半導体チップ1から発生する熱が、放熱部8aから放熱部8bに伝達するのを防止できるので、主配線電極3,4の温度上昇を抑えることができる。また、主配線電極3,4の一部に備えられた放熱部8dに対応した主配線電極用冷却器11cを備える。主配線電極に伝達した熱を主配線電極用冷却器を介して放熱することができる。
【選択図】図1
Description
図1,2を参照して、本実施の形態1に係るパワー半導体装置の構成について説明する。図1は、本発明の実施の形態1に係るパワー半導体装置の中核部分を示す断面図である。図2は、主配線電極3,4の位置関係を示すための上面図である。ここで図1は、図2のA−A線断面図に対応している。
と表される。
図5は、本実施の形態に係るパワー半導体装置の中核部分を示す断面図である。本実施の形態においては、冷却器11が、放熱部8aの裏主面に接続された冷却器(第1冷却部)11aと放熱部8bの裏主面に接続された冷却器(第2冷却部)11bとに分離した構造となっている。その他の構成は実施の形態1と同様であり、同一の構成には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
図6,7を参照して、本実施の形態3に係るパワー半導体装置の構成について説明する。図6は、実施の形態3に係るパワー半導体装置の中核部分を示す断面図である。図7は、図6の上面図を示している。また図6は、図7のB−B線断面図に対応している。実施の形態1と同一の構成には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
Claims (7)
- 放熱板と、
前記放熱板の表主面上に絶縁部材を介して接合された半導体チップと、
前記放熱板の表主面上に接合された主配線電極と、
を備えるパワー半導体装置であって、
前記放熱板は、
前記半導体チップが接合された第1放熱部と、
前記主配線電極が接合された第2放熱部と、
前記主配線電極の一部に備えられた第3放熱部と、
前記第3放熱部に対応した主配線電極用冷却器と、
を備え、
前記第1放熱部と前記第2放熱部とが所定間隔離れて配置されていることを特徴とするパワー半導体装置。 - 前記第1放熱部と前記第2放熱部とが、耐熱部材を介して接合されていることを特徴とする請求項1に記載のパワー半導体装置。
- 前記放熱板の裏主面に接合された冷却器、
をさらに備えることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のパワー半導体装置。 - 前記冷却器は、
前記第1放熱部の裏主面に接合された第1冷却器と、
前記第2放熱部の裏主面に接合された第2冷却器と、
を備えることを特徴とする請求項3に記載のパワー半導体装置。 - 放熱板と、
前記放熱板の表主面上に絶縁部材を介して接合された半導体チップと、
前記放熱板の表主面上に接合された主配線電極と、
前記放熱板の裏主面に接合された冷却器と、
を備えるパワー半導体装置であって、
前記主配線電極は放熱部をその一部に備え、
前記放熱部に対応した主配線電極用冷却器、
をさらに備えることを特徴とするパワー半導体装置。 - 前記半導体チップを囲うように形成されたケースを備え、
前記主配線電極用冷却器は、前記ケース外部に突出して配置されていることを特徴とする請求項1から請求項5の何れか1項に記載のパワー半導体装置。 - 前記半導体チップは、ワイドバンドギャップ半導体を材料とすることを特徴とする請求項1から請求項6の何れか1項に記載のパワー半導体装置。
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