JP2013187290A - Capacitor - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は、端子をケースの外部に引き出すとともにケースに樹脂を充填したコンデンサに関する。 The present invention relates to a capacitor in which a terminal is pulled out of a case and the case is filled with resin.
コンデンサ素子をケースに収納し樹脂を充填するとともに、コンデンサ素子に接続された電極板の端子部をケース外部へと引き出すことでなるコンデンサにおいて、端子部のケース外部への引き出し位置を常に一定にすることを主たる目的に、端子部をガイドするガイド孔を備えた上蓋をケース開口部に取り付け、このガイド孔から端子部をケース外部へと引き出すことは、例えば参考文献1に示すように従来から行われている。 The capacitor element is housed in the case, filled with resin, and in the capacitor by pulling out the terminal part of the electrode plate connected to the capacitor element to the outside of the case, the lead-out position of the terminal part to the outside of the case is always constant. For the main purpose, attaching an upper lid provided with a guide hole for guiding the terminal portion to the case opening and drawing the terminal portion out of the case from the guide hole has been conventionally performed as shown in Reference 1, for example. It has been broken.
なお、上記コンデンサは、上蓋をケース開口部に取り付けた後、上蓋中央部に設けられた樹脂充填用孔から樹脂をケース内に充填することで形成される。 The capacitor is formed by filling the case with resin from a resin filling hole provided at the center of the upper lid after the upper lid is attached to the case opening.
ところが、上記構成のコンデンサにおいては、ケース内に樹脂を充填する際、上蓋の下面(ケース底部側)に気泡が溜まる虞があった。樹脂内への気泡の残留は、クラックの原因となり、コンデンサの耐湿性を低下させる要因となることから排除することが望ましいが、ケース開口部が上蓋によって殆ど閉口されているため、気泡を抜くことが困難であった。 However, in the capacitor configured as described above, when the resin is filled in the case, there is a possibility that bubbles may accumulate on the lower surface (case bottom side) of the upper lid. It is desirable to eliminate bubbles remaining in the resin because they cause cracks and reduce moisture resistance of the capacitor. However, since the case opening is almost closed by the top lid, it is necessary to remove the bubbles. It was difficult.
そこで、この発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、外部接続用の端子をガイドするためのガイド体をケース開口部に備えながらも、樹脂内への気泡の残留を抑制することのできるコンデンサの提供を目的とする。 Therefore, the present invention has been made to solve the above-described problem, and suppresses the remaining of bubbles in the resin while providing a guide body for guiding a terminal for external connection in the case opening. An object of the present invention is to provide a capacitor that can be used.
上記課題を解決するため、本発明のコンデンサは、ケース10にコンデンサ素子20を収納し、外部接続用の端子40をケース開口部13に取り付けられた上蓋50を通じてケース10の外部へと引き出すとともに、ケース10内に樹脂60を充填してなるコンデンサにおいて、上蓋50は、ケース10の開口部端部12aに沿う枠体51と、枠体51の内周側で外部接続用の端子40をガイドするガイド体52と、ガイド体52から枠体51に向かって放射状に延出され、ガイド体52と枠体51とを連結する連結部材53とを備え、枠体51とガイド体52と連結部材53とで囲まれた部分に、ケース10の内部と外部とを連通する連通部54を設けていることを特徴としている。 In order to solve the above-described problem, the capacitor of the present invention accommodates the capacitor element 20 in the case 10 and draws the external connection terminal 40 to the outside of the case 10 through the upper lid 50 attached to the case opening 13. In the capacitor formed by filling the resin in the case 10, the upper lid 50 guides the frame body 51 along the opening end 12 a of the case 10 and the terminal 40 for external connection on the inner peripheral side of the frame body 51. A guide body 52 and a connecting member 53 that extends radially from the guide body 52 toward the frame body 51 and connects the guide body 52 and the frame body 51, and includes the frame body 51, the guide body 52, and the connecting member 53. A communication portion 54 that communicates the inside and the outside of the case 10 is provided in a portion surrounded by.
この発明のコンデンサによれば、枠体に連結部材を介して連結されたガイド体によって、外部接続用の端子をガイドするため、端子の引き出し位置をケースに対して常に一定とすることができ、製品の均一化を容易に図ることができるとともに、枠体とガイド体と連結部材とで囲まれた部分に、ケースの内部と外部とを連通する連通部を設けているため、この連通部からケース内部の空気を抜くことができ、樹脂内への気泡の残留を抑制することができ、気泡に起因するクラックの発生を抑制することができる。 According to the capacitor of the present invention, the terminal for external connection is guided by the guide body connected to the frame body via the connecting member, so that the lead-out position of the terminal can be always constant with respect to the case, The product can be made uniform easily, and the communication part that connects the inside and the outside of the case is provided in the part surrounded by the frame body, guide body and connection member. The air inside the case can be removed, the bubbles remaining in the resin can be suppressed, and the occurrence of cracks due to the bubbles can be suppressed.
次に、この発明のコンデンサの実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。この発明のコンデンサ1は、図1乃至図5に示すように、ケース10にコンデンサ素子20を収納しコンデンサ素子20に電極板30を介して接続された端子40を、ケース開口部13に取り付けられた上蓋50を通してケース10の外部へと引き出すとともに、ケース10内に樹脂60を充填することで構成されている。以下、コンデンサ1の構成部品について詳細に説明する。 Next, an embodiment of a capacitor of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. As shown in FIGS. 1 to 5, the capacitor 1 according to the present invention has a case 40 in which a capacitor element 20 is housed in a case 10 and a terminal 40 connected to the capacitor element 20 via an electrode plate 30 is attached to the case opening 13. In addition, the case 10 is pulled out to the outside of the case 10 through the upper lid 50 and filled with a resin 60 in the case 10. Hereinafter, the components of the capacitor 1 will be described in detail.
ケース10は、図1及び図5に示すように、ケース底部11と、この底部の4辺からそれぞれケース底部11と略直交して延出されたケース側壁部12とから構成されており、ケース底部11と対向する面には、コンデンサ素子20や電極板30をケース10の内部空間に収納するための開口部13が設けられている。なお、ケース10の材質としては、樹脂やアルミニウム等の金属等種々のものを使用可能である。また、その形状も内部空間にコンデンサ素子20や電極板30を収納可能であれば、円筒形等種々の形状でも良い。 As shown in FIGS. 1 and 5, the case 10 includes a case bottom 11 and case side walls 12 that extend from the four sides of the bottom substantially orthogonal to the case bottom 11. An opening 13 for accommodating the capacitor element 20 and the electrode plate 30 in the internal space of the case 10 is provided on the surface facing the bottom 11. In addition, as a material of case 10, various things, such as metals, such as resin and aluminum, can be used. Further, the shape may be various shapes such as a cylindrical shape as long as the capacitor element 20 and the electrode plate 30 can be accommodated in the internal space.
コンデンサ素子20は、例えば絶縁性のフィルム上に金属が蒸着された金属化フィルムを巻回することでなるフィルムコンデンサであって、図2及び図3に示すように、軸方向両端面に金属を溶射してなる電極部20a、20aが形成されている。なお、コンデンサ素子20としては、フィルムコンデンサに限らず、種々のコンデンサを用いても良いし、その形状も円筒形や方形状等、種々の形状でも良い。また、図2及び図3においては、コンデンサ素子20が複数設けられていたが、1個でも良い。 The capacitor element 20 is a film capacitor formed by winding a metallized film in which a metal is vapor-deposited on an insulating film, for example. As shown in FIGS. Electrode portions 20a and 20a formed by thermal spraying are formed. The capacitor element 20 is not limited to a film capacitor, and various capacitors may be used, and the shape may be various shapes such as a cylindrical shape and a rectangular shape. 2 and 3, a plurality of capacitor elements 20 are provided, but one capacitor element 20 may be provided.
電極板30は、図3に示すように、ケース側壁部12に沿って設けられた金属板であって、ケース開口部13側は、ケース開口部13と略平行となるようにして折曲形成されている。また、その折曲部31には、端子40を挿通可能な貫通孔31aが穿設されている。 As shown in FIG. 3, the electrode plate 30 is a metal plate provided along the case side wall 12, and the case opening 13 side is bent so as to be substantially parallel to the case opening 13. Has been. The bent portion 31 is provided with a through hole 31a through which the terminal 40 can be inserted.
端子40は、図1乃至図5に示すように、円筒状とされており、軸心部に外部の電気部品と接続するためのネジ孔40aが穿設されている。また、ネジ孔40aとは反対側の端部(図2及び図3において下方側)から小径部41が延出されており、この小径部41が電極板30の貫通孔31aに挿通される。なお、外部の電気部品と接続するものとしては、ネジ孔40aの他に雄ネジを突設しても良く、外部の電気部品の接続構造に合わせて適宜変更可能である。 As shown in FIGS. 1 to 5, the terminal 40 has a cylindrical shape, and a screw hole 40 a for connecting to an external electric component is formed in the shaft center portion. A small-diameter portion 41 extends from an end opposite to the screw hole 40 a (the lower side in FIGS. 2 and 3), and the small-diameter portion 41 is inserted into the through hole 31 a of the electrode plate 30. In addition, as what connects with an external electrical component, you may project a male screw other than the screw hole 40a, and can change suitably according to the connection structure of an external electrical component.
上蓋50は、図1及び図4に示すように、ケース10の開口部端部12aに沿って環状に形成された枠体51と、端子40を挿通可能なガイド孔52aを備えたガイド体52と、枠体51とガイド体52とを連結する連結部材53とから構成されている。 As shown in FIGS. 1 and 4, the upper lid 50 includes a frame body 51 formed in an annular shape along the opening end 12 a of the case 10 and a guide body 52 including a guide hole 52 a through which the terminal 40 can be inserted. And a connecting member 53 that connects the frame body 51 and the guide body 52 to each other.
具体的には、枠体51は、図1乃至図4に示すように、ケース10の開口部端部12aの外周面に当接する外周部51aと、ケース10の開口部端部12aの内周面に当接する内周部51bと、外周部51aの上端部と内周部51bの上端部とを連結する接続部51cとから構成されている。内周部51bは、図2及び図3に示すように、外周部51aよりも下方(ケース底部11側)に向かって長く延設されている。また、内周部51bの下端側は、その径を小さくする方向に傾斜しており、枠体51のケース開口部13への取り付けが容易となっている。 Specifically, as shown in FIGS. 1 to 4, the frame 51 includes an outer peripheral portion 51 a that contacts the outer peripheral surface of the opening end 12 a of the case 10 and an inner periphery of the opening end 12 a of the case 10. The inner peripheral part 51b contact | abuts to a surface and the connection part 51c which connects the upper end part of the outer peripheral part 51a, and the upper end part of the inner peripheral part 51b are comprised. As shown in FIGS. 2 and 3, the inner peripheral portion 51 b extends longer than the outer peripheral portion 51 a toward the lower side (case bottom 11 side). Moreover, the lower end side of the inner peripheral part 51b is inclined in the direction of decreasing its diameter, and the attachment of the frame 51 to the case opening 13 is easy.
ガイド体52は、図1及び図4に示すように、枠体51の内周側において、枠体51の凡そ中心部に位置されている。また、その形状は平面視略小判状とされており、端子40を挿通するためのガイド孔52aが2個形成されている。ガイド孔52aは、図2及び図3に示すように、下方(ケース底部11側)に向かって径を拡大するようにしてテーパ状とされており、下方からの端子40のガイド孔52aへの挿入を容易にしている。また、ガイド孔52aの周囲は、ガイド機能を向上させるために、上下方向に延長されている。また、ガイド体52の下面側(ケース底部11側)には、気泡の溜まりを抑制するために略V字状の傾斜部52bが設けられている。 As shown in FIGS. 1 and 4, the guide body 52 is positioned approximately at the center of the frame body 51 on the inner peripheral side of the frame body 51. Further, the shape thereof is substantially oval in plan view, and two guide holes 52a for inserting the terminals 40 are formed. As shown in FIGS. 2 and 3, the guide hole 52a is tapered so as to increase in diameter toward the lower side (case bottom 11 side), and the guide hole 52a of the terminal 40 from below is guided to the guide hole 52a. Easy to insert. Further, the periphery of the guide hole 52a is extended in the vertical direction in order to improve the guide function. Further, a substantially V-shaped inclined portion 52b is provided on the lower surface side (case bottom portion 11 side) of the guide body 52 in order to suppress the accumulation of bubbles.
連結部材53は、図1及び図4に示すように、細幅の棒状体であって、ガイド体52から枠体51の各辺の略中心部付近に向かって放射状に4本延設されている。また、連結部材53の下面側(ケース底部11側)には、気泡の溜まりを抑制するために略V字状の傾斜部53aが設けられている。また、連結部材53は、図2及び図3に示すように、枠体51やガイド体52に比べて下方(ケース底部11側)に位置されている。これは、連結部材53が樹脂60内外に跨って位置すると、連結部材53を起点にクラックが発生する虞があるためであり、連結部材53を確実に樹脂60内(樹脂面下)に位置させるための構成である。なお、連結部材53は、図1に示すように、4本設けられているが、3本以下や5本以上であっても良い。また、枠体51の辺の略中央部に延設されていたが、角部に延設されていても良い。また、放射状とは、互いに隣接する連結部材53がなす角度が全て略同角度とされているもの(例えば、連結部材53が4本とされ、角度がそれぞれ約90度とされているもの)に限るわけではなく、それぞれが異なる角度のもの(例えば連結部材53が3本とされ、角度がそれぞれ約90度、約90度、約180度とされているもの)も含むものとする。 As shown in FIGS. 1 and 4, the connecting member 53 is a narrow rod-like body, and is extended radially from the guide body 52 toward the vicinity of the substantially central portion of each side of the frame body 51. Yes. Further, a substantially V-shaped inclined portion 53a is provided on the lower surface side (case bottom 11 side) of the connecting member 53 in order to suppress the accumulation of bubbles. Further, as shown in FIGS. 2 and 3, the connecting member 53 is positioned below (case bottom 11 side) compared to the frame body 51 and the guide body 52. This is because if the connecting member 53 is positioned across the inside and outside of the resin 60, cracks may occur starting from the connecting member 53, and the connecting member 53 is reliably positioned within the resin 60 (below the resin surface). It is the structure for. In addition, although the four connection members 53 are provided as shown in FIG. 1, three or less or five or more may be sufficient. Moreover, although it extended in the approximate center part of the edge | side of the frame 51, you may extend in the corner | angular part. Further, the radial shape means that all the angles formed by the connecting members 53 adjacent to each other are substantially the same angle (for example, the number of the connecting members 53 is four and the angles are each about 90 degrees). The present invention is not limited, and includes ones each having a different angle (for example, three connecting members 53 having three angles of about 90 degrees, about 90 degrees, and about 180 degrees).
なお、枠体51の内周部51bと、ガイド体52と、連結部材53とで囲まれた部分は開口しており、図1に示すように、上蓋50をケース開口部13に取り付けた場合においても、ケース10の内部と外部とは連通状態とされる。なお、以下、説明のために、上記開口を連通部54と称す。 In addition, the part enclosed by the inner peripheral part 51b of the frame 51, the guide body 52, and the connection member 53 is opening, and when the upper cover 50 is attached to the case opening part 13 as shown in FIG. In this case, the inside and the outside of the case 10 are in communication. Hereinafter, the opening will be referred to as a communication portion 54 for the sake of explanation.
次に、この発明のコンデンサ1の組立手順について詳細に説明する。まず、電極板30の折曲部31に設けられた貫通孔31aに対して、端子40の小径部41を挿通し、半田等で接続する。次に、コンデンサ素子20の電極部20a、20aに電極板30、30をそれぞれ接続する。なお、コンデンサ素子20と電極板30との接続に際しては、コンデンサ素子20と電極板30とを直接半田等によって接続しても良いし、リード線等を介在させることでそれぞれを接続しても良い。そして、一体とされたコンデンサ素子20と電極板30、30とを、端子40がケース開口部13側に位置するようにして、ケース開口部13からケース10内に収納する。 Next, the assembly procedure of the capacitor 1 of the present invention will be described in detail. First, the small-diameter portion 41 of the terminal 40 is inserted into the through hole 31a provided in the bent portion 31 of the electrode plate 30 and connected with solder or the like. Next, the electrode plates 30 and 30 are connected to the electrode portions 20a and 20a of the capacitor element 20, respectively. When the capacitor element 20 and the electrode plate 30 are connected, the capacitor element 20 and the electrode plate 30 may be directly connected by solder or the like, or may be connected by interposing a lead wire or the like. . The integrated capacitor element 20 and the electrode plates 30 and 30 are housed in the case 10 from the case opening 13 such that the terminals 40 are located on the case opening 13 side.
次に、ケース開口部13に対して上蓋50を取り付ける。この際、枠体51の外周部51aと内周部51bとの間にケース10の開口部端部12aを介在させるとともに、開口部端部12aを接続部51cに当接させる。なお、枠体51の内周部51bが長く形成されているため、ケース開口部13に上蓋50が取り付けられると、コンデンサ素子20や電極板30、30とケース10の内周面との間に、内周部51bが介在することとなり、ケース10が導電性の材料で形成されている場合でも絶縁が確保される構成となっている。また、この際、端子40をガイド体52のガイド孔52aに挿通させ、ガイド体52からケース10外部に向かって突出させる。 Next, the upper lid 50 is attached to the case opening 13. At this time, the opening end 12a of the case 10 is interposed between the outer peripheral portion 51a and the inner peripheral portion 51b of the frame 51, and the opening end 12a is brought into contact with the connecting portion 51c. In addition, since the inner peripheral part 51b of the frame 51 is formed long, when the upper cover 50 is attached to the case opening 13, the capacitor element 20 or the electrode plates 30, 30 and the inner peripheral surface of the case 10 are interposed. The inner peripheral portion 51b is interposed, and insulation is ensured even when the case 10 is formed of a conductive material. At this time, the terminal 40 is inserted into the guide hole 52 a of the guide body 52 and protrudes from the guide body 52 toward the outside of the case 10.
ケース開口部13への上蓋50の取り付けが完了した後、連通部54からケース10内に樹脂60を充填する。この際、連結部材53が樹脂面下に位置するまで充填を行う。そして、充填された樹脂60が硬化することによって、コンデンサ1の組み立てを完了する。 After the attachment of the upper lid 50 to the case opening 13 is completed, the resin 60 is filled into the case 10 from the communication portion 54. At this time, filling is performed until the connecting member 53 is positioned below the resin surface. And the assembly of the capacitor | condenser 1 is completed when the filled resin 60 hardens | cures.
上記構成のコンデンサ1においては、枠体51に連結部材53を介して連結されたガイド体52によって、外部接続用の端子40をガイドするため、端子40の引き出し位置をケース10に対して常に一定とすることができ、製品の均一化を容易に図ることができるとともに、枠体51とガイド体52と連結部材53とで囲まれた部分に、ケース10の内部と外部とを連通する連通部54を設けているため、この連通部54からケース10の内部の空気を抜くことができ、樹脂60内への気泡の残留を抑制することができ、気泡に起因するクラックの発生を抑制することができる。 In the capacitor 1 having the above configuration, the terminal 40 for external connection is guided by the guide body 52 coupled to the frame body 51 via the coupling member 53, so that the lead-out position of the terminal 40 is always constant with respect to the case 10. In addition, it is possible to easily equalize the product, and to communicate with the inside and the outside of the case 10 in a portion surrounded by the frame body 51, the guide body 52, and the connecting member 53. 54 is provided, the air inside the case 10 can be removed from the communication portion 54, the bubbles remaining in the resin 60 can be suppressed, and the occurrence of cracks due to the bubbles can be suppressed. Can do.
以上に、この発明の具体的な実施形態について説明したが、この発明は上記実施形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することが可能である。例えば、上記実施例においては、ガイド体52の下面や連結部材53の下面に傾斜部52b、53aを設けていたが、下方に凸な曲面としても良い。また、連結部材53に気泡を抜くための孔を設けても良い。また、コンデンサ1の組み立てにおいて、樹脂60を充填した後、ケース10を傾けたり振動を与えたりして樹脂60内に残留する気泡を除去するようにしても良い。 Although specific embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made within the scope of the present invention. For example, in the above embodiment, the inclined portions 52 b and 53 a are provided on the lower surface of the guide body 52 and the lower surface of the connecting member 53, but a curved surface that protrudes downward may be used. Further, the connecting member 53 may be provided with a hole for removing bubbles. Further, in assembling the capacitor 1, after filling the resin 60, the bubbles remaining in the resin 60 may be removed by tilting the case 10 or applying vibration.
1・・コンデンサ、10・・ケース、20・・コンデンサ素子、40・・端子、50・・上蓋、51・・枠体、52・・ガイド体、53・・連結部材、54・・連通部、60・・樹脂 1 .. Capacitor 10.. Case 20.. Capacitor element 40.. Terminal 50.. Top cover 51.. Frame body 52. Guide body 53.. Connecting member 54. 60..Resin
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