JP2013185226A - 溶融亜鉛鍍金ライン浴機器の電磁サポート用電磁石 - Google Patents

Abstract

【課題】溶融亜鉛鍍金ラインにおいて、鋼板のパスルートを適正にするための電磁サポート用電磁石であって、外部に至る漏れ磁束を抑制して、漏れ磁束が周辺の測定機器に与える影響を低減して、正確な測定を行う事を可能にする。
【解決手段】鉄心とコイルとからなる電磁石本体と、コイルを囲んで配置される磁性体と、電磁石と浴機器フレームとの間に配置される非磁性体を有することにより、前記課題を解決する。
【選択図】図２

Description

本発明は、溶融亜鉛鍍金ラインにおいて、鋼板の搬送経路の制御に用いられる電磁サポート用電磁石に関する。

鋼板に連続的に溶融亜鉛鍍金を行う場合、鍍金の付着量は、一般的に、溶融亜鉛から引き上げられた鋼板に空気等のガスを吹き付けて、余分な溶融亜鉛を除去する、いわゆるガスワイピング法によって制御される。

図３に、このような溶融亜鉛鍍金ラインの一例を概念的に示す。
図３に示される溶融亜鉛鍍金ライン５０（以下、鍍金ライン５０とする）において、前工程（上流側の工程）から搬送された、溶融亜鉛鍍金を施される鋼板Ｓは、溶融亜鉛５２で満たされた亜鉛ポット５４に搬送される。

鋼板Ｓは、亜鉛ポット５４において溶融亜鉛５２に浸漬されつつ、亜鉛ポット５４内のシンクロール５６によって上方に曲げられて、パスライン（搬送経路）を上方にされ、浴中サポートロール５８によって案内されて、亜鉛ポット５４から引き上げられ、上方に搬送される。
亜鉛ポット５４から引き上げられ、上方に搬送される鋼板Ｓは、まず、鋼板面を挟んで配置されるワイピングノズル６０から噴射されるワイピングガス６０ａを吹き付けられることにより、余分な溶融亜鉛が除去されて（ガスワイピングが行われ）、所定の厚さの亜鉛鍍金が施される。

このガスワイピングの際に、ワイピングノズル６０の周辺において、鋼板Ｓの振動や、鋼板Ｓが所定のパスラインからどちらかのワイビングノズル６０に寄ってしまうなどの事象が発生することが有る。このような事象が発生すると、鋼板Ｓの表裏で、亜鉛鍍金量が変動してしまい、製品品質を損なってしまう。

このような不都合を回避するために、鍍金ライン５０には、ワイピングノズル６０の下流（鋼板Ｓの搬送方向の下流）に、鋼板面に対面して、鋼板Ｓまでの距離を測定する距離計６４を設けている。また、距離計６４の下流に、鋼板Ｓ（鋼板Ｓのパスライン）を鋼板面で挟んで、電磁サポート用電磁石６２（以下、サポート電磁石６２とする）を設置している。
鍍金ライン５０においては、サポート電磁石６２は、鋼板の両面に対応して、鋼板Ｓの幅方向に複数の同数、例えば、各７個が配列されている。距離計６４は、鋼板Ｓの一面側（図中右面側）に対応して、配置される。なお、鋼板の１面側における距離計６４およびサポート電磁石６２の配列数は、通常、同じである。また、必要に応じて、距離計６４も、サポート電磁石６２と同様に、鋼板面を挟んで設けてもよい。
鍍金ライン５０においては、距離計６４による測定値が、常に所定距離（所定の一定距離）となるように、鋼板Ｓを挟む、サポート電磁石６２に供給する電流を制御している。

図４に、サポート電磁石６２の一例の側面を概念的に示す。
このサポート電磁石６２は、いわゆる門形(portal)の鉄心６８と、鉄心６８の２つの平行領域６８ａの各々を挿通して巻回される、一対の（電磁石）コイル７０とを有する。
サポート電磁石６２において、一対のコイル７０は、リード線７２によって、電流制御部７４に配置される電流制御アンプに直列に接続される。また、電流制御部７４には、距離計６４が接続される。

コイル７０に電流を流すと、磁束Ｍが発生して鋼板Ｓを引き付ける。磁束Ｍは、コイル７０に流す電流が多いほど、多く発生して、強く、鋼板Ｓを引き付ける。
従って、電流制御部７４は、距離計６４による鋼板Ｓまでの距離測定結果に応じて、鋼板Ｓが所定距離よりも離れると、電流制御アンプによって、対応するサポート電磁石６２に多くの電流を流す。また、電流制御部７４は、鋼板Ｓが所定距離よりも近づいた場合には、電流制御アンプによって、対応するサポート電磁石６２に流す電流を絞る。
鍍金ライン５０においては、このような、距離計６４による距離測定結果を用いたフィードバック制御によって、サポート電磁石６２への供給電流を制御することによって、ガスワイピングによって亜鉛鍍金量を制御される鋼板Ｓのパスラインを、ワイピングノズル６０からの距離が所定距離となるように、制御している。

しかしながら、このような従来の鍍金ライン５０は、以下に示す問題点が有る。
図５に、鍍金ライン５０におけるサポート電磁石６２の取付け状態を概念的に示す。なお、図５において、鋼板Ｓの搬送方向は、矢印に示す図中左から右方向である。
図５に示すように、鍍金ライン５０において、サポート電磁石６２には、電磁石ベースプレート８０が取り付けられる。この電磁石ベースプレート８０をアンカーボルト等の固定部材８０ａで浴機器フレーム７８に固定することにより、サポート電磁石６２、浴機器フレーム７８に取り付けられる。また、距離計６４を有する側（図３中、鋼板Ｓの右側）では、距離計６４も、公知の方法によって、同じ浴機器フレーム７８に取り付けられる。
前述のように、鍍金ライン５０においては、このユニット（あるいは、距離計６４の無いユニット）が、鋼板Ｓの幅方向（図５の紙面に垂直方向）に、複数、配列される。

前述のように、サポート電磁石６２のコイル７０に電流を流すと、磁束Ｍを発生し、鋼板Ｓを引きつける。
図５に示すように、サポート電磁石６２が発生する磁束Ｍは、大部分は、鉄心６８を通って鋼板Ｓと交差し、上記鋼板Ｓを引き付ける機能を発揮する。しかしながら、サポート電磁石６２への通電によって発生する磁束には、鉄心６８を通らない漏れ磁束Ｍｏも、微量ながら、発生してしまう。

漏れ磁束Ｍｏは、電磁石ベースプレート８０から浴機器フレーム７８を通って、同じ浴機器フレーム７８に取り付けられる隣の距離計６４を貫通するルートを通る。そのため、この漏れ磁束Ｍｏが、距離計６４の測定値にノイズとして乗ってしまい、距離計６４の測定値の誤差の原因となっている。

前述のように、鍍金ライン５０においては、距離計６４の測定結果を用いたフィードバック制御によって、サポート電磁石６２への通電を制御し、鋼板Ｓのパスラインを、ワイピングノズル６０から所定距離となるように制御している。
しかしながら、距離計６４の測定結果にノイズが乗って、誤差を生じてしまうと、距離計６４の測定結果に応じてフィードバック制御されるサポート電磁石６２への供給電流が、不適性になってしまう。その結果、サポート電磁石６２によって制御される鋼板Ｓのパスラインが不安定になってしまい、いずれかのワイピングノズル６０に寄ってしまう、ワイピングノズル６０の周辺で鋼板Ｓが振動してしまう、等の事象が生じる。
このような事象が生じると、前述のように、鋼板Ｓの表裏で亜鉛鍍金量が変動してしまい、亜鉛鍍金鋼板の製品品質が損なわれてしまう。

本発明の目的は、前記従来技術の問題点を解決することにあり、溶融亜鉛鍍金ラインにおいて、鋼板のパスラインを適正に保つため等に用いられる電磁サポート電磁石であって、自身からの漏れ磁束を低減して、この漏れ磁束による周辺の計測機器のノイズ等を低減することができる、溶融亜鉛鍍金ライン浴機器の電磁サポート用電磁石を提供することにある。

前記目的を達成するために、本発明の溶融亜鉛鍍金ライン浴機器の電磁サポート用電磁石は、溶融亜鉛鍍金ライン浴機器の電磁サポート用電磁石であって、鉄心および電磁石コイルを有する電磁石本体と、前記電磁石本体の電磁石コイルを囲んで配置される磁性体と、前記電磁石本体および前記電磁石本体を取り付ける浴機器フレームの間に配置される非磁性体とを有することを特徴とする溶融亜鉛鍍金ライン浴機器の電磁サポート用電磁石を提供する。

このような本発明の溶融亜鉛鍍金ライン浴機器の電磁サポート用電磁石において、前記電磁石本体は、電磁石ベースプレートによって前記浴機器フレームに取り付けられるものであり、前記非磁性体は、この電磁石ベースプレートと浴機器フレームとの間に配置されるのが好ましい。
また、電磁サポート用電磁石は、門形の鉄心と、この鉄心の２つの平行領域の個々に設けられる一対のコイルとを有し、前記磁性体は、前記１対のコイルをまとめて囲む筒状であるのが好ましい。

上記構成を有する本発明の溶融亜鉛鍍金ライン浴機器の電磁サポート用電磁石は、電磁石コイルを囲む磁性体を有し、かつ、電磁石と、電磁石が取り付けられる浴機器フレームとの間に配置される非磁性体とを有する。
これにより、本発明の電磁サポート用電磁石は、発生した漏れ磁束の通過経路を磁性体に集中させ、かつ、浴機器フレームに至る漏れ磁束の経路を非磁性体で遮断できるので、周辺に配置される計測機器に至る漏れ磁束を、低減できる。また、漏れ磁束による渦電流損を低減できるので、電磁サポート用電磁石の電力ロスも低減できる。

そのため、溶融亜鉛鍍金ラインに本発明の電磁サポート用電磁石を用いることにより、例えば、電磁サポート用電磁石の近傍で、かつ、同じ浴機器フレームに配置される距離計等の測定結果に、漏れ磁束が与える影響を低減できるので、漏れ磁束に起因するノイズ等を抑制した、正確な距離測定を行うことができる。
これにより、溶融亜鉛鍍金ラインにおいて、正確な距離測定結果に応じて電磁サポート用電磁石に供給する電流を制御できるので、溶融亜鉛鍍金のガスワイピングを行われる鋼板の振動やパスラインの変動を大幅に抑制して、溶融亜鉛鍍金鋼板等の製品品質の向上に寄与することができる。しかも、前述のように、電磁サポート用電磁石の電力ロスも低減できるので、溶融亜鉛鍍金鋼板等の生産コストも、低減できる。

本発明の溶融亜鉛鍍金ライン浴機器の電磁サポート用電磁石の一例を概念的に示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図である。 図１に示す電磁サポート用電磁石の取付け状態の一例を概念的に示す図である。 溶融亜鉛鍍金ラインの一例を概念的に示す図である。 従来の溶融亜鉛鍍金ライン浴機器の電磁サポート用電磁石の一例の側面を概念的に示す図である。 図４に示す電磁サポート用電磁石の取付け状態の一例を概念的に示す図である。

以下、本発明の溶融亜鉛鍍金ライン浴機器の電磁サポート用電磁石に着いて、添付の図面に示される好適実施例を基に、詳細に説明する。

図１および図２に、本発明の溶融亜鉛鍍金ライン浴機器の電磁サポート用電磁石の一例を、概念的に示す。
なお、図１は、本発明の電磁サポート用電磁石１０の電磁石本体１６および磁性体１８を概念的に示す図で、図２は、本発明の電磁サポート用電磁石１０を鍍金ライン５０に取り付けた状態を概念的に示す図である。また、図１において、（Ａ）は平面図（鋼板Ｓ側から見た図）、（Ｂ）は側面図（図２および図３と同方向）である。

本発明の電磁サポート用電磁石１０は、前述の図３に示す（溶融亜鉛）鍍金ライン５０において、サポート電磁石６２に代えて用いられる。

従って、本発明の電磁サポート用電磁石１０を利用する鍍金ライン５０においても、先と同様、前工程から搬送された溶融亜鉛鍍金を施される鋼板Ｓは、亜鉛ポット５４に搬送され、溶融亜鉛５２に浸漬されつつ、シンクロール５６によってパスライン（搬送経路）を上方にされ、浴中サポートロール５８に案内されて、亜鉛ポット５４から引き上げられ、上方に搬送される。

亜鉛ポット５４から引き上げられた鋼板Ｓは、鋼板面を挟んで配置されるワイピングノズル６０から噴射されるワイピングガス６０ａによって、余剰な溶融亜鉛を除去して、所定の厚さの亜鉛鍍金とするガスワイピングが行われ、さらに上方に搬送される。

ワイピングノズル６０の下流（鋼板搬送方向の下流）の、鋼板Ｓの図中右側には、鋼板面に対面して、鋼板Ｓまでの距離を計る距離計６４が配置されている。また、距離計６４の下流には、鋼板Ｓ（鋼板Ｓのパスライン）を鋼板面で挟んで、本発明の電磁サポート用電磁石１０が配置される。
鍍金ライン５０においては、サポート電磁石１０は、鋼板Ｓの鋼板面の両側において、鋼板Ｓの幅方向に、同数の複数、例えば、各７個が配列されている。また、鍍金ライン５０においては、距離計６４は、鋼板Ｓの一面側（図中右面側）に、この面側の各サポート電磁石１０に対応して、同数の７個が配列されている。
ここで鍍金ライン５０においては、距離計６４も、サポート電磁石１０と同様に、鋼板面を挟んで設けてもよい。また、鍍金ライン５０において、距離計６４が無い側は、必ずしも、本発明のサポート電磁石１０を用いる必要はなく、近傍に測定機器等の磁束に影響を受ける機器が無ければ、図４に示すような従来のサポート電磁石６２であってもよい。

前述のように、鍍金ライン５０においては、この距離計６４による距離測定結果を用い、距離計６４による測定結果が所定距離（所定の一定距離）となるようにするフィードバック制御によって、電磁サポート用電磁石１０に供給する電流を制御して、鋼板Ｓのパスラインを、両ワイピングノズル６０からの距離が所定距離となるように、制御している。

図１および図２に示すように、本発明の電磁サポート用電磁石１０（以下、サポート電磁石１０とする）は、基本的に、鉄心１２および一対の（電磁石）コイル１４を有する電磁石本体１６と、磁性体１８と（以上、図１参照）、電磁石ベースプレート２０と、非磁性体２４（以上、図２参照）とを有して構成される。

サポート電磁石１０（電磁石本体１６）の鉄心１２は、２本の平行（略平行）な棒状部である平行領域１２ａと、平行領域１２ａの端部を結合する棒状部とを有する、いわゆる門形(portal（略Ｕ字状）)の形状を有する。なお、図示例は、門形の鉄心１２は、四角柱によって形成されるが、これに限定はされず、円柱状等でもよい。
また、サポート電磁石１０において、コイル１４は、個々の平行領域１２ａを巻回するようにして、１対（２個）が設けられる。

なお、本発明において、鉄心１２とコイル１４とからなる電磁石本体１６は、図示例に限定はされず、溶融亜鉛鍍金ラインにおいて、電磁サポート用に用いられる公知の電磁石が、各種、利用可能である。
例えば、図示例は、鉄心１２にコイル１４を１つのみ有する、いわゆるシングルコイルの電磁石であるが、本発明は、これに限定はされず、鉄心１２に２つのコイルを２重に設ける、いわゆるデュアルコイルの電磁石であってもよい。また、図示例は、門形の鉄心１２を用いているが、直線的な棒状の鉄心を用いる電磁石でもよい。

サポート電磁石１０において、一対のコイル１４は、リード線２６によって、電流制御部７４に配置される電流制御アンプに直列に接続される。また、電流制御部７４には、距離計６４が接続される。
図示例においては、図中左側の平行領域１２ａがＮ極、同右側の平行領域１２ａがＳ極となるように、電流制御部７４の電流制御アンプが接続される。従って、この電磁石本体１６による磁束Ｍは、図１（Ｂ）に矢印で示す方向に形成される。

ここで、本発明のサポート電磁石１０（その電磁石本体１８）には、コイル１４を囲んで、磁性体１８が設けられる。
磁性体１８は、コイル１４の巻回中心線と直交する方向（磁束Ｍの発生方向と略直交する方向）にコイル１４を囲むように、設けられる。例えば、筒状の磁性体を用い、コイル１４の巻回中心線と筒の貫通孔の延在方向とを一致して、コイルを挿入するように（コイルに巻き付けるように）、磁性体を配置する。
図示例においては、磁性体１８は、略四角筒状であり、個々の平行領域１２ａに設けられる２対のコイル１４を、まとめて囲むように、配置される。なお、図１（Ｂ）においては、サポート電磁石１０の構成を明確に示すために、磁性体１８を破線で示している。

後に詳述するが、本発明のサポート電磁石１０においては、コイル１４を囲んで磁性体１８を設けることにより、微量ではあるが不可避的に発生する漏れ磁束Ｍｏの通過経路が、この磁性体１８に集中する。
これにより、同じ浴機器フレーム７８に取り付けられ、かつ、近接する距離計６４等に至り、通過する漏れ磁束Ｍｏを低減でき、すなわち、漏れ磁束Ｍｏが測定機器等の測定結果に与える影響を軽減できる。そのため、距離計６４によって、漏れ磁束Ｍｏに起因するノイズ等の無い、正確な鋼板Ｓとの距離測定を行うことができ、すなわち、ガスワイピングされる鋼板Ｓのパスルートを、安定して正確に制御できる。

本発明のサポート電磁石１０において、磁性体１８には、特に限定はなく、公知の磁性体が、各種、利用可能である。
一例として、鋼板等の板状の金属板、金属メッシュ、発泡金属などが例示される。また、被磁性体の材料に金属インクで鍍金を施してなる部材も、本発明のサポート電磁石１０の磁性体１８として、利用可能である。

磁性体１８の厚さ等にも限定はなく、サポート電磁石１０の磁力や構成等に応じて、十分に、サポート電磁石１０が発生する漏れ磁束Ｍｏの通過経路と成り得る厚さを、適宜、設定すればよい。

前述のように、図２は、本発明のサポート電磁石１０、および、距離計６４を鍍金ライン５０に取り付けた状態を概念的に示す図である。すなわち、図２は、図３中、鋼板Ｓの右側のサポート電磁石１０および距離計６４の取付け状態を示す側面図である。
なお、図２において、鋼板Ｓの搬送方向は、矢印に示す図中左から右方向である。従って、先の例と同様、鍍金ライン５０においては、このユニット（あるいは、距離計６４の無いユニット）が、鋼板Ｓの幅方向（図２の紙面に垂直方向）に、複数（例えば７個）、配列される。

図２に示すように、電磁石本体１６には電磁石ベースプレート２０が取り付けられる。サポート電磁石１０では、この電磁石ベースプレート２０を、アンカーボルト等の固定部材２０ａによって浴機器フレーム７８に固定することにより、電磁石本体１６を鍍金ライン５０に取り付ける。なお、電磁石ベースプレート２０は、溶融亜鉛鍍金ラインの浴機器フレーム７８への電磁サポート用電磁石の取付けに用いられる、公知のものが、各種、利用可能である。
また、浴機器フレーム７８には、サポート電磁石１０に近接して、公知の取付け手段によって、距離計６４も取り付けられる。

ここで、本発明のサポート電磁石１０においては、電磁石ベースプレート２０と浴機器フレーム７８との間、すなわち、電磁石本体１６と浴機器フレーム７８との間に、非磁性体２４が配置される。非磁性体２４は、例えば、シート状のベークライトである。
従って、電磁石ベースプレート２０（電磁石本体１６）と浴機器フレーム７８とは、直接、接触しておらず、非磁性体２４を介して、取り付けられる。

本発明のサポート電磁石１０は、この非磁性体２４を有することにより、電磁石本体１６から発生した漏れ磁束Ｍｏが、浴機器フレーム７８に至る磁気回路を遮断している。
本発明においては、サポート電磁石１０が、前述の磁性体１８と、この非磁性体２４とを有することにより、漏れ磁束Ｍｏが距離計６４の測定結果に影響を与えることを、好適に防止している。

前述のように、サポート電磁石１０（その電磁石本体１６のコイル１４）に電力を供給する電流制御アンプを有する電流制御部７４には、距離計６４が接続される。距離計６４による鋼板Ｓまでの距離測定結果は、電流制御部７４に供給される。
鍍金ライン５０では距離計６４による測定結果を用いたフィードバック制御によって、サポート電磁石１０に供給する電力を制御している。

コイル１４に電流を流すと、磁束Ｍが発生して鋼板Ｓを引き付ける。磁束Ｍは、コイル１４に流す電流が多いほど、多く発生して、強く、鋼板Ｓを引き付ける。
従って、電流制御部７４は、距離計６４による鋼板Ｓまでの距離測定結果に応じて、鋼板Ｓが所定距離よりも離れると、電流制御アンプによって、対応するサポート電磁石１０のコイル１４に多くの電流を流す。また、電流制御部７４は、距離計６４による鋼板Ｓまでの距離測定結果に応じて、鋼板Ｓが所定距離よりも近づいた場合には、電流制御アンプによって、対応するサポート電磁石１０のコイル１４に流す電流を絞る。

前述のように、鍍金ライン５０においては、このような、距離計６４による距離測定結果を用い、この距離測定結果が所定の値となるようにするフィードバック制御によって、サポート電磁石１０への供給電流を制御する。
このフィードバック制御によって、ガスワイピングによって亜鉛鍍金量を制御される鋼板Ｓのパスラインを、ワイピングノズル６０からの距離が所定距離となるように、制御して、鋼板Ｓに、適正な溶融亜鉛鍍金が施せるようにしている。

ここで、サポート電磁石１０（電磁石本体１６）が発生する磁束Ｍは、大部分は、図２に示すように、鉄心１２を通って鋼板Ｓと交差し、上記鋼板Ｓを引き付ける機能を発揮する。しかしながら、微量ではあるが、サポート電磁石１０への通電によって発生する磁束には、鉄心１２を通らない漏れ磁束Ｍｏも、発生してしまう。

図４に示すような、従来のサポート電磁石６２では、図５に示すように、漏れ磁束Ｍｏが、電磁石ベースプレート８０から浴機器フレーム７８を通って、近接する距離計６４を貫通するルートを通ってしまう。
この距離計６４に至る漏れ磁束Ｍｏは、距離計６４による測定結果に影響を与え、距離計６４による距離の測定結果が、漏れ磁束Ｍｏに起因するノイズ等が乗った、誤差を有するものとなってしまう。
前述のように、鍍金ライン５０では、距離計６４による測定結果が所定値になるように、サポート電磁石６２に供給する電流をフィードバック制御している。距離計６４の測定結果に誤差を生じてしまうと、サポート電磁石６２への供給電流が、不適性になり、サポート電磁石６２の磁力によって制御される鋼板Ｓのパスラインが不安定になる。その結果、鋼板Ｓが、いずれかのワイピングノズル６０に寄ってしまう、ワイピングノズル６０の周辺で鋼板Ｓが振動してしまう等が生じ、鋼板Ｓの表裏で亜鉛鍍金量が変動して、亜鉛鍍金鋼板の製品品質が低下してしまう。

これに対し、本発明のサポート電磁石１０は、電磁石本体１６のコイル１４を囲む磁性体１８を有し（コイル１４に磁性体を巻付け）、さらに、電磁石本体１６と浴機器フレーム７８との間に、非磁性体２４を設ける。
そのため、図２に示されるように、サポート電磁石１０（電磁石本体１６）が発生した漏れ磁束Ｍｏの通過経路を、磁性体１８に集中させることができる。また、漏れ磁束Ｍｏの磁気回路を非磁性体２０で遮断しているので、漏れ磁束Ｍｏが、電磁石ベースプレート２０を通って浴機器フレーム７８に至ることも、防止できる。

従って、本発明のサポート電磁石１０によれば、磁性体１８および非磁性体２０の相乗効果によって、サポート電磁石１０の外に至る漏れ磁束Ｍｏを、低減することができる。
すなわち、本発明によれば、サポート電磁石１０と同じ浴機器フレーム７８に固定される、近接する距離計６４等の計測機器に至り、通過する漏れ磁束Ｍｏを、低減することができる。しかも、漏れ磁束による渦電流損を低減できるので、サポート電磁石１０の電力ロスも低減できる。

そのため、鍍金ライン５０に本発明のサポート電磁石１０を用いることにより、距離計６４等の計測機器の測定結果に、漏れ磁束が与える影響を低減できるので、漏れ磁束に起因するノイズ等を抑制した、正確な距離測定等を行うことができる。
これにより、鍍金ライン５０において、正確な距離測定結果に応じてサポート電磁石１０への供給電流をフィードバック制御できるので、溶融亜鉛鍍金のガスワイピングを行われる鋼板Ｓの振動や、パスラインがいずれかのワイピングノズル６０に寄ってしまう等の不都合を大幅に抑制して溶融亜鉛鍍金鋼板等の製品品質の向上に寄与できる。しかも、サポート電磁石１０の電力ロスも低減できるので、溶融亜鉛鍍金鋼板等の生産コストも、低減できる。

本発明のサポート電磁石１０において、非磁性体２４は、前述のベークライトに限定はされず、公知の非磁性体２４が、各種、利用可能であるが、近傍に溶融鍍金が存在するため、非磁性体設置箇所での温度レベルに応じて、適宜、適合する耐熱性を有する材料を利用すればよい。一例として、耐熱性の観点より、ベークライト（フェノール樹脂）等が好ましく例示される。

非磁性体２４の厚さ等にも限定はなく、適宜、設定すればよい。

また、非磁性体２４の形状も、図示例のシート状には、限定されず、電磁石ベースプレート２０の構成、形状、数、配置位置等に応じて、電磁石ベースプレート２０と浴機器フレーム７８との間に配置することで、電磁石ベースプレート２０と浴機器フレーム７８とが直接接触しないようになる形状であればよい。
好ましくは、非磁性体２４が無い場合における、電磁石ベースプレート２０の浴機器フレーム７８との接触面全面を覆うように、非磁性体２４を設けるのが好ましい。

あるいは、非磁性体２４は、電磁石ベースプレート２０と浴機器フレーム７８との間ではなく、電磁石ベースプレート２０と電磁石本体１６との間に、非磁性体２４を配置してもよい。
この場合にも、先と同様に、非磁性体２４の形状には、特に限定はなく、電磁石ベースプレート２０の構成や配置位置等に応じて、電磁石ベースプレート２０と電磁石本体１６とが直接接触しないようになる形状であればよい。また、好ましくは、非磁性体２４が無い場合における、電磁石ベースプレート２０の電磁石本体１６との接触面全面を覆うように、非磁性体２４を設けるのが好ましい。

以上、本発明の溶融亜鉛鍍金ラインの電磁サポート用電磁石について詳細に説明したが、本発明は、上述の例に限定はされず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良や変更を行ってもよいのは、もちろんである。

各種の亜鉛鍍金鋼板を製造する溶融亜鉛鍍金ラインに、好適に利用可能である。

１０，６２ サポート電磁石（電磁サポート用電磁石）
１２，６８ 鉄心
１４，７０ コイル
１６ 電磁石本体
１８ 磁性体
２０，８０ 電磁石ベースプレート
２４ 非磁性体
２６，７２ リード線
５０ （溶融亜鉛）鍍金ライン
５２ 溶融亜鉛
５４ 亜鉛ポット
５６ シンクロール
５８ 浴中サポートロール
６０ ワイピングノズル
６４ 距離計
７４ 電流制御部
７８ 浴機器フレーム
Ｓ 鋼板
Ｍ 磁束
Ｍｏ 漏れ磁束

Claims (3)

1. 溶融亜鉛鍍金ライン浴機器の電磁サポート用電磁石であって、
   鉄心および電磁石コイルを有する電磁石本体と、
   前記電磁石本体の電磁石コイルを囲んで配置される磁性体と、
   前記電磁石本体および前記電磁石本体を取り付ける浴機器フレームの間に配置される非磁性体とを有することを特徴とする溶融亜鉛鍍金ライン浴機器の電磁サポート用電磁石。
2. 前記電磁石本体は、電磁石ベースプレートによって前記浴機器フレームに取り付けられるものであり、
   前記非磁性体は、この電磁石ベースプレートと浴機器フレームとの間に配置される請求項１に記載の溶融亜鉛鍍金ライン浴機器の電磁サポート用電磁石。
3. 電磁サポート用電磁石は、門形の鉄心と、この鉄心の２つの平行領域の個々に設けられる一対のコイルとを有し、
   前記磁性体は、前記１対のコイルをまとめて囲む筒状である請求項１または２に記載の溶融亜鉛鍍金ライン浴機器の電磁サポート用電磁石。

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