JP2013175629A - Adhesive sheet for dicing - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ダイシング用粘着シートに関する。 The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive sheet for dicing.
シリコン、ガリウム、砒素などからなる半導体ウエハは、大径の状態で製造され、表面にパターンを形成した後、裏面を研削して、通常、ウエハの厚さを１００〜６００μｍ程度まで薄くし、さらに素子小片（半導体チップ）に切断分離（ダイシング）され、さらにマウント工程に移される。このような半導体ウエハの製造工程においては、広く粘着シートが用いられている。例えば、ダイシング工程においては、半導体ウエハを固定するためのダイシング用粘着シートが用いられる。 A semiconductor wafer made of silicon, gallium, arsenic or the like is manufactured in a large diameter state, and after forming a pattern on the front surface, the back surface is ground to reduce the thickness of the wafer to about 100 to 600 μm. It is cut and separated (diced) into element pieces (semiconductor chips), and further moved to a mounting process. In such a semiconductor wafer manufacturing process, an adhesive sheet is widely used. For example, in the dicing step, a dicing pressure-sensitive adhesive sheet for fixing the semiconductor wafer is used.
ダイシング工程では、通常、半導体ウエハをダイシングブレードにより切断する。この際、ダイシング用粘着シートから切削屑が発生すると、当該切削屑が半導体チップおよびその他の部材を汚染し、電子部品の信頼性および歩留まりが低下する。ダイシング用粘着シートから発生する切削屑を低減させる技術として、基材フィルムとして、特定の構造を有し、かつ、高い融点を有するオレフィン系熱可塑性エラストマーを用いることにより、基材フィルム由来の切削屑を低減する技術が提案されている（特許文献１）。しかし、このような技術を用いても、粘着剤がダイシングブレードによりかきあげられて発生する粘着剤由来の切削屑を解消することができていない。また、弾性率の高い粘接着剤層を備えるダイシング用粘着シートが提案されている（特許文献２）。しかし、当該技術においても、切削屑低減効果は十分ではない。また、弾性率の高い粘接着剤層は十分な粘着力を有さず、当該技術においてもこの問題は解決されていない。 In the dicing process, the semiconductor wafer is usually cut with a dicing blade. At this time, if cutting waste is generated from the dicing adhesive sheet, the cutting waste contaminates the semiconductor chip and other members, and the reliability and yield of the electronic components are reduced. As a technique for reducing cutting waste generated from the adhesive sheet for dicing, cutting waste derived from the base film is obtained by using an olefin thermoplastic elastomer having a specific structure and a high melting point as the base film. A technique for reducing the above has been proposed (Patent Document 1). However, even if such a technique is used, it is not possible to eliminate the cutting waste derived from the pressure-sensitive adhesive generated by the pressure-sensitive adhesive being scraped by the dicing blade. Moreover, a pressure-sensitive adhesive sheet for dicing provided with an adhesive layer having a high elastic modulus has been proposed (Patent Document 2). However, even in this technique, the cutting waste reduction effect is not sufficient. Moreover, the adhesive layer with a high elastic modulus does not have sufficient adhesive force, and this problem is not solved even in this technology.
本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、ダイシング工程において切削屑の発生が抑制されるダイシング用粘着シートを提供することにある。 The present invention has been made to solve the above-described conventional problems, and an object thereof is to provide a dicing pressure-sensitive adhesive sheet in which generation of cutting waste is suppressed in a dicing process.
本発明のダイシング用粘着シートは、非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体を含む粘着剤層を備え、該非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）が、２００，０００以上であり、該プロピレン−（１−ブテン）共重合体の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が、３以下である。
好ましい実施形態においては、上記粘着剤層が、結晶性ポリプロピレン系樹脂をさらに含む。
好ましい実施形態においては、上記結晶性ポリプロピレン系樹脂の含有割合が、上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体と該結晶性ポリプロピレン系樹脂の合計量に対して、５０重量％以下である。
好ましい実施形態においては、上記粘着剤層の２０℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が、０．５×１０６Ｐａ〜１．０×１０８Ｐａである。
好ましい実施形態においては、本発明のダイシング用粘着シートは、基材層をさらに備える。
好ましい実施形態においては、上記基材層の厚みが、上記粘着剤層と該基材層との合計厚みに対して、１０％〜９０％である。
好ましい実施形態においては、本発明のダイシング用粘着シートは、上記粘着剤層と上記基材層とを一括成形して得られる。
The pressure-sensitive adhesive sheet for dicing of the present invention comprises a pressure-sensitive adhesive layer containing an amorphous propylene- (1-butene) copolymer, and the weight average molecular weight (Mw) of the amorphous propylene- (1-butene) copolymer. Is 200,000 or more, and the molecular weight distribution (Mw / Mn) of the propylene- (1-butene) copolymer is 3 or less.
In a preferred embodiment, the pressure-sensitive adhesive layer further contains a crystalline polypropylene resin.
In a preferred embodiment, the content of the crystalline polypropylene resin is 50% by weight or less based on the total amount of the amorphous propylene- (1-butene) copolymer and the crystalline polypropylene resin. is there.
In preferable embodiment, the storage elastic modulus (G ') in 20 degreeC of the said adhesive layer is 0.5 * 10 < 6 > Pa-1.0 * 10 < 8 > Pa.
In preferable embodiment, the adhesive sheet for dicing of this invention is further equipped with a base material layer.
In preferable embodiment, the thickness of the said base material layer is 10%-90% with respect to the total thickness of the said adhesive layer and this base material layer.
In a preferred embodiment, the pressure-sensitive adhesive sheet for dicing of the present invention is obtained by collectively molding the pressure-sensitive adhesive layer and the base material layer.
本発明によれば、特定の重量平均分子量および分子量分布を有する非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体を含む粘着剤層を備えることにより、ダイシング工程において切削屑の発生が抑制されるダイシング用粘着シートを提供することができる。 According to the present invention, by providing the pressure-sensitive adhesive layer containing an amorphous propylene- (1-butene) copolymer having a specific weight average molecular weight and molecular weight distribution, generation of cutting chips is suppressed in the dicing process. A pressure-sensitive adhesive sheet for dicing can be provided.
Ａ．ダイシング用粘着シートの全体構成
図１は、本発明の好ましい実施形態によるダイシング用粘着シートの概略断面図である。ダイシング用粘着シート１００は、粘着剤層１０を備える。粘着剤層１０は、非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体を含む。本発明のダイシング用粘着シートは、粘着剤層１０の単層シートであってもよく、図１に示すように基材層２０をさらに備えていてもよい。
A. Overall configuration diagram 1 of a pressure-sensitive adhesive sheet for dicing is a preferred schematic sectional view of a pressure-sensitive adhesive sheet for dicing according to an embodiment of the present invention. The dicing
ダイシング用粘着シート１００の厚みは、好ましくは５０μｍ〜３００μｍであり、さらに好ましくは７５μｍ〜２００μｍであり、特に好ましくは７５μｍ〜１２５μｍである。
The thickness of the dicing pressure-sensitive
粘着剤層１０の厚みは、好ましくは１０μｍ〜３００μｍであり、さらに好ましくは１５μｍ〜１５０μｍであり、特に好ましくは３０μｍ〜１００μｍである。ダイシング用粘着シートが基材層を備えない場合、粘着剤層の厚みは、好ましくは５０μｍ〜３００μｍであり、さらに好ましくは７５μｍ〜２００μｍであり、特に好ましくは７５μｍ〜１２５μｍである。ダイシング用粘着シート１００が基材層２０を備える場合、粘着剤層１０の厚みは、好ましくは１０μｍ〜１５０μｍであり、さらに好ましくは１５μｍ〜１００μｍであり、特に好ましくは１５μｍ〜５０μｍであり、最も好ましくは３０μｍ〜５０μｍである。本発明のダイシング用粘着シートは、粘着剤層の厚みを厚くしても、チッピング（半導体チップの欠け）の発生を抑制することができる。また、粘着剤層の厚みを厚くし得ることから、本発明のダイシング用粘着シートを用いれば、基材層まで切り込みを入れることなくダイシング工程を行い得、その結果、基材層由来の切削屑の発生を防止することができる。
The thickness of the pressure-sensitive
基材層２０の厚みは、好ましくは１０μｍ〜１５０μｍであり、さらに好ましくは２０μｍ〜１００μｍである。
The thickness of the
基材層２０の厚みは、粘着剤層１０と基材層２０との合計厚みに対して、好ましくは１０％〜９０％であり、さらに好ましくは１５％〜８０％である。
The thickness of the
本発明のダイシング用粘着シートは、さらに任意の適切な他の層を備え得る。他の層としては、例えば、基材層の粘着剤層とは反対側に備えられ、ダイシング用粘着シートに耐熱性を付与し得る表面層が挙げられる。また、粘着剤層の基材層とは反対側に、接着剤層を備えていてもよい。本発明のダイシング用粘着シートが接着剤層を備える場合、ダイシング後の半導体チップ剥離時には、接着剤層を粘着剤層から剥離する（すなわち、接着剤層と半導体チップとを剥離する）。当該接着剤層は、チップを基板に実装する際の接着剤層として、あるいは、チップを多段に積層する際のチップ間の接着剤として機能する。接着剤層中の接着剤としては、従来公知の半導体用接着剤が使用され得る。 The pressure-sensitive adhesive sheet for dicing of the present invention may further include any appropriate other layer. Examples of the other layer include a surface layer that is provided on the side opposite to the pressure-sensitive adhesive layer of the base material layer and can impart heat resistance to the pressure-sensitive adhesive sheet for dicing. Further, an adhesive layer may be provided on the side of the pressure-sensitive adhesive layer opposite to the base material layer. When the pressure-sensitive adhesive sheet for dicing of the present invention includes an adhesive layer, the adhesive layer is peeled from the pressure-sensitive adhesive layer when the semiconductor chip is peeled after dicing (that is, the adhesive layer and the semiconductor chip are peeled). The adhesive layer functions as an adhesive layer when the chips are mounted on the substrate, or as an adhesive between the chips when the chips are stacked in multiple stages. As the adhesive in the adhesive layer, conventionally known semiconductor adhesives can be used.
本発明のダイシング用粘着シートは、セパレータにより保護されて提供され得る。本発明のダイシング用粘着シートは、セパレータにより保護された状態で、ロール状に巻き取ることができる。セパレータは、実用に供するまでダイシング用粘着シートを保護する保護材としての機能を有する。セパレータとしては、例えば、シリコン系剥離剤、フッ素系剥離剤、長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の剥離剤により表面コートされたプラスチック（例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン、ポリプロピレン）フィルム、不織布または紙などが挙げられる。 The pressure-sensitive adhesive sheet for dicing of the present invention can be provided while being protected by a separator. The pressure-sensitive adhesive sheet for dicing of the present invention can be wound into a roll while being protected by a separator. The separator has a function as a protective material that protects the dicing adhesive sheet until it is practically used. As the separator, for example, a plastic (for example, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene, polypropylene) film, a nonwoven fabric or a surface-coated with a release agent such as a silicon release agent, a fluorine release agent, and a long chain alkyl acrylate release agent For example, paper.
本発明のダイシング用粘着シートは、例えば、セパレータにより保護されていない場合、粘着剤層とは反対側の最外層に、背面処理を行っていても良い。背面処理は、例えば、シリコン系剥離剤や長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の剥離剤を用いて行うことができる。本発明のダイシング用粘着シートは、背面処理を行うことにより、ロール状に巻き取ることができる。 For example, when the pressure-sensitive adhesive sheet for dicing of the present invention is not protected by a separator, the back surface treatment may be performed on the outermost layer opposite to the pressure-sensitive adhesive layer. The back surface treatment can be performed using a release agent such as a silicon release agent or a long-chain alkyl acrylate release agent. The pressure-sensitive adhesive sheet for dicing of the present invention can be wound into a roll by performing a back surface treatment.
Ｂ．粘着剤層
上記粘着剤層は、非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体を含む。本発明のダイシング用粘着シートは、このような粘着剤層を備えることにより、ダイシング工程における粘着剤層由来の切削屑の発生を抑制することができる。また、非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体を含むことにより粘着剤層の厚みを厚くしても、チッピングの発生を抑制することができる。さらに、粘着剤層の厚みを厚くし得ることから、本発明のダイシング用粘着シートを用いれば、基材層まで切り込みを入れることなくダイシング工程を行い得、その結果、基材層由来の切削屑の発生を防止することができる。なお、本明細書において、「非晶質」とは、結晶質のように明確な融点を有さない性質をいう。
B. Pressure-sensitive adhesive layer The pressure-sensitive adhesive layer contains an amorphous propylene- (1-butene) copolymer. The adhesive sheet for dicing of this invention can suppress generation | occurrence | production of the cutting waste derived from the adhesive layer in a dicing process by providing such an adhesive layer. Moreover, even if the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is increased by including an amorphous propylene- (1-butene) copolymer, the occurrence of chipping can be suppressed. Furthermore, since the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer can be increased, if the pressure-sensitive adhesive sheet for dicing of the present invention is used, a dicing step can be performed without cutting into the base material layer. Can be prevented. In this specification, “amorphous” means a property that does not have a clear melting point such as crystalline.
上記粘着剤層は、単層であってもよく、成分含有割合（例えば、非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体および／または結晶性ポリプロピレン系樹脂（後述）の含有割合）の異なる層からなる多層体であってもよい。 The pressure-sensitive adhesive layer may be a single layer and have different component content ratios (for example, content ratios of amorphous propylene- (1-butene) copolymer and / or crystalline polypropylene resin (described later)). A multilayer body composed of layers may be used.
上記のように、本願のダイシング用粘着シートが、ダイシング工程における粘着剤層由来の切削屑を抑制することについて、以下のメカニズムが推定される。ダイシング工程における粘着剤層由来の切削屑は、粘着剤層が、加熱され、その後、冷却されることにより生じる粘着剤層からの分離物と考えられる。ここで、加熱とは具体的には、ブレードとの摩擦により生じる熱であり、この熱により粘着剤層が急激に加熱される。上記冷却とは具体的には、冷却水による冷却である。従来のダイシング用粘着シートの粘着剤（例えば、アクリル系粘着剤）は、凝集性を確保するために架橋した樹脂により構成され、上記の加熱により軟化するものの流動性は有さない。したがって、ダイシング時には、凝集性を有する粘着剤が、ブレードによりかきあげられて半導体チップに付着し、冷却され、粘着剤層由来の切削屑として半導体チップに残る。一方、本発明のダイシング用粘着シートの粘着剤層は、非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体を有し、これを架橋せずとも、所望の凝集力を確保することができる。本発明のダイシング用粘着シートの粘着剤層は架橋した樹脂を主成分としていないため、上記加熱により、粘着剤層は流動性を有することとなり、ダイシング時には、系外に排出されると推定される。その結果、粘着剤層由来の切削屑が発生せず、半導体チップの汚染を防止することができると推定される。 As mentioned above, the following mechanism is estimated about the adhesive sheet for dicing of this application suppressing the cutting waste derived from the adhesive layer in a dicing process. The cutting waste derived from the pressure-sensitive adhesive layer in the dicing step is considered to be a separated product from the pressure-sensitive adhesive layer that is produced when the pressure-sensitive adhesive layer is heated and then cooled. Here, the heating is specifically heat generated by friction with the blade, and the pressure-sensitive adhesive layer is rapidly heated by this heat. Specifically, the cooling is cooling with cooling water. The pressure-sensitive adhesive (for example, acrylic pressure-sensitive adhesive) of the conventional pressure-sensitive adhesive sheet for dicing is composed of a resin that has been cross-linked in order to ensure cohesiveness, and is softened by the above heating but does not have fluidity. Therefore, at the time of dicing, the cohesive pressure-sensitive adhesive is scraped by the blade, adheres to the semiconductor chip, is cooled, and remains on the semiconductor chip as cutting waste derived from the pressure-sensitive adhesive layer. On the other hand, the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet for dicing of the present invention has an amorphous propylene- (1-butene) copolymer, and can secure a desired cohesive force without crosslinking it. Since the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet for dicing of the present invention does not have a crosslinked resin as a main component, the pressure-sensitive adhesive layer has fluidity due to the heating, and is estimated to be discharged out of the system during dicing. . As a result, it is estimated that cutting chips derived from the pressure-sensitive adhesive layer are not generated, and contamination of the semiconductor chip can be prevented.
上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は３以下であり、好ましくは２以下であり、さらに好ましくは１．１〜２であり、特に好ましくは１．２〜１．９である。分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）がこのような範囲の非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は低分子量成分が少ないので、本発明のダイシング用粘着シートは、ダイシング工程における粘着剤層由来の切削屑の発生が抑制され、かつ、耐チッピング性（半導体チップ欠けの抑止性）に優れる。また、低分子量成分のブリードによる半導体チップの汚染を防止することができる。 The amorphous propylene- (1-butene) copolymer has a molecular weight distribution (Mw / Mn) of 3 or less, preferably 2 or less, more preferably 1.1 to 2, and particularly preferably 1. .2 to 1.9. Since the amorphous propylene- (1-butene) copolymer having a molecular weight distribution (Mw / Mn) in such a range has few low molecular weight components, the pressure-sensitive adhesive sheet for dicing of the present invention is derived from the pressure-sensitive adhesive layer in the dicing process. Generation of cutting scraps is suppressed, and chipping resistance (inhibition of chipping of semiconductor chips) is excellent. Further, contamination of the semiconductor chip due to bleed of low molecular weight components can be prevented.
上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は２００，０００以上であり、好ましくは２００，０００〜５００，０００であり、さらに好ましくは２００，０００〜３００，０００である。このような範囲であれば、ダイシング工程における粘着剤層由来の切削屑の発生が抑制され、かつ、耐チッピング性に優れるダイシング用粘着シートを得ることができる。また、低分子量成分のブリードによる半導体チップの汚染を防止することができる。さらに、ダイシング用粘着シートの成形に共押し出し成形を採用した際、加工不良なく粘着剤層を形成することができる。なお、上記範囲の重量平均分子量（Ｍｗ）を有する非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体を含む粘着剤層を備えるダイシング用粘着シートは、基材層を備えなくとも、実用に供し得るハンドリング性を有する。 The amorphous propylene- (1-butene) copolymer has a weight average molecular weight (Mw) of 200,000 or more, preferably 200,000 to 500,000, more preferably 200,000 to 300,000. 000. If it is such a range, generation | occurrence | production of the cutting waste derived from an adhesive layer in a dicing process will be suppressed, and the adhesive sheet for dicing which is excellent in chipping resistance can be obtained. Further, contamination of the semiconductor chip due to bleed of low molecular weight components can be prevented. Furthermore, when coextrusion molding is employed for molding the dicing pressure-sensitive adhesive sheet, the pressure-sensitive adhesive layer can be formed without processing defects. The dicing pressure-sensitive adhesive sheet comprising a pressure-sensitive adhesive layer containing an amorphous propylene- (1-butene) copolymer having a weight average molecular weight (Mw) in the above range is practically used even without a base material layer. Has the handleability to obtain.
上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は、上記所望の特性が得られる限り、任意の適切な共重合体が用いられ得る。好ましくは、メタロセン触媒を用いて、プロピレンと１−ブテンとを重合することにより得られる非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体が用いられる。このような非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は、例えば、メタロセン触媒を用いてプロピレンと１−ブテンとを重合させる重合工程を行い、当該重合工程の後、触媒残さ除去工程、異物除去工程等の後処理工程を行うことにより、得ることができる。当該非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は、このような工程を経て、例えば、パウダー状、ペレット状等の形状で得られる。メタロセン触媒としては、例えば、メタロセン化合物とアルミノキサンとを含むメタロセン均一混合触媒、微粒子状の担体上にメタロセン化合物が担持されたメタロセン担持型触媒等が挙げられる。 As the amorphous propylene- (1-butene) copolymer, any appropriate copolymer can be used as long as the desired characteristics are obtained. Preferably, an amorphous propylene- (1-butene) copolymer obtained by polymerizing propylene and 1-butene using a metallocene catalyst is used. Such an amorphous propylene- (1-butene) copolymer performs, for example, a polymerization step of polymerizing propylene and 1-butene using a metallocene catalyst, and after the polymerization step, a catalyst residue removal step, It can be obtained by performing a post-processing step such as a foreign matter removing step. The amorphous propylene- (1-butene) copolymer is obtained through such a process, for example, in a powder form, a pellet form, or the like. Examples of the metallocene catalyst include a metallocene homogeneous mixed catalyst containing a metallocene compound and an aluminoxane, a metallocene supported catalyst in which a metallocene compound is supported on a particulate carrier, and the like.
上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体における、プロピレン由来の構成単位の含有割合は、好ましくは８０モル％〜９９モル％、さらに好ましくは８５モル％〜９９モル％であり、特に好ましくは９０モル％〜９９モル％である。 The content ratio of the structural unit derived from propylene in the amorphous propylene- (1-butene) copolymer is preferably 80 mol% to 99 mol%, more preferably 85 mol% to 99 mol%, particularly Preferably it is 90 mol%-99 mol%.
上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体における、１−ブテン由来の構成単位の含有割合は、好ましくは１モル％〜１５モル％、さらに好ましくは１モル％〜１０モル％である。このような範囲であれば、靭性と柔軟性とのバランスに優れ、凹凸面への追従性に優れたダイシング用粘着シートを得ることができる。 The content ratio of the structural unit derived from 1-butene in the above-mentioned amorphous propylene- (1-butene) copolymer is preferably 1 mol% to 15 mol%, more preferably 1 mol% to 10 mol%. . If it is such a range, the adhesive sheet for dicing excellent in the balance of toughness and a softness | flexibility and excellent in the followable | trackability to an uneven surface can be obtained.
上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は、ブロック共重合体であってもよく、ランダム共重合体であってもよい。 The amorphous propylene- (1-butene) copolymer may be a block copolymer or a random copolymer.
上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体の２３０℃、２．１６ｋｇｆにおけるメルトフローレートは、好ましくは１ｇ／１０ｍｉｎ〜５０ｇ／１０ｍｉｎであり、さらに好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ〜３０ｇ／１０ｍｉｎであり、特に好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ〜２０ｇ／１０ｍｉｎである。非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体のメルトフローレートがこのような範囲であれば、成形性よく粘着剤層を形成することができ、例えば、ダイシング用粘着シートの成形に共押し出し成形を採用した際、加工不良なく厚みの均一な粘着剤層を形成することができる。メルトフローレートは、ＪＩＳＫ７２１０に準じた方法により測定することができる。 The melt flow rate of the amorphous propylene- (1-butene) copolymer at 230 ° C. and 2.16 kgf is preferably 1 g / 10 min to 50 g / 10 min, more preferably 5 g / 10 min to 30 g / 10 min. Yes, and particularly preferably 5 g / 10 min to 20 g / 10 min. If the melt flow rate of the amorphous propylene- (1-butene) copolymer is in such a range, the pressure-sensitive adhesive layer can be formed with good moldability, for example, co-extrusion for molding a pressure-sensitive adhesive sheet for dicing. When molding is employed, a pressure-sensitive adhesive layer having a uniform thickness can be formed without processing defects. The melt flow rate can be measured by a method according to JISK7210.
上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらにその他のモノマー由来の構成単位を含んでいてもよい。その他のモノマーとしては、例えば、エチレン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン等のα−オレフィンが挙げられる。 The amorphous propylene- (1-butene) copolymer may further contain other monomer-derived structural units as long as the effects of the present invention are not impaired. Examples of the other monomer include α-olefins such as ethylene, 1-pentene, 1-hexene, 1-octene, 1-decene, 4-methyl-1-pentene, and 3-methyl-1-pentene.
上記粘着剤層は、好ましくは、結晶性ポリプロピレン系樹脂をさらに含む。結晶性ポリプロピレン系樹脂を含ませることにより、粘着剤層の貯蔵弾性率を増加させることができる。その結果、ダイシング用粘着シートの耐チッピング性を高めることができる。また、ハンドリング性に優れるダイシング用粘着シートを得ることができる。このようなダイシング用粘着シートは、基材層を備えなくともハンドリング性に優れる。さらに、結晶性ポリプロピレン系樹脂を含ませることにより、粘着剤層の粘着力を低下させて粘着力と剥離性とのバランスに優れるダイシング用粘着シートを得ることができる。 The pressure-sensitive adhesive layer preferably further contains a crystalline polypropylene resin. By including the crystalline polypropylene resin, the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer can be increased. As a result, the chipping resistance of the dicing pressure-sensitive adhesive sheet can be improved. Moreover, the adhesive sheet for dicing which is excellent in handling property can be obtained. Such a dicing pressure-sensitive adhesive sheet is excellent in handling properties even if it is not provided with a base material layer. Furthermore, by including a crystalline polypropylene resin, it is possible to obtain a pressure-sensitive adhesive sheet for dicing that reduces the pressure-sensitive adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer and has an excellent balance between pressure-sensitive adhesive strength and peelability.
上記結晶性ポリプロピレン系樹脂の含有割合は、好ましくは、上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体と当該結晶性ポリプロピレン系樹脂との合計重量に対して、好ましくは５０重量％以下であり、さらに好ましくは４０重量％以下であり、特に好ましくは３０重量％以下である。このような範囲であれば、ダイシング工程における粘着剤層由来の切削屑の発生を抑制し、かつ、耐チッピング性を高めることができる。また、粘着力と剥離性とのバランスに優れるダイシング用粘着シート、すなわち、ダイシング時には半導体ウエハを十分に固定し、半導体チップをピックアップする際には容易に剥離し得るダイシング用粘着シートを得ることができる。一方、上記結晶性ポリプロピレン系樹脂の含有割合が５０重量％よりも多くなると、粘着剤層の貯蔵弾性率（Ｇ’）が高くなり、耐チッピング性を高めることができるものの、粘着力は低下し、チップの保持性が低下するおそれがある。 The content of the crystalline polypropylene resin is preferably 50% by weight or less based on the total weight of the amorphous propylene- (1-butene) copolymer and the crystalline polypropylene resin. More preferably 40% by weight or less, particularly preferably 30% by weight or less. If it is such a range, generation | occurrence | production of the cutting waste derived from an adhesive layer in a dicing process can be suppressed, and chipping resistance can be improved. Also, it is possible to obtain a dicing pressure-sensitive adhesive sheet that has an excellent balance between adhesive force and peelability, that is, a dicing pressure-sensitive adhesive sheet that can be sufficiently peeled when a semiconductor chip is picked up by sufficiently fixing a semiconductor wafer during dicing. it can. On the other hand, when the content of the crystalline polypropylene resin is more than 50% by weight, the storage elastic modulus (G ′) of the pressure-sensitive adhesive layer is increased and the chipping resistance can be improved, but the adhesive strength is decreased. There is a risk that the retainability of the chip is lowered.
上記結晶性ポリプロピレン系樹脂は、ホモポリプロピレンであってもよく、プロピレンとプロピレンと共重合可能なモノマーとにより得られる共重合体であってもよい。プロピレンと共重合可能なモノマーとしては、例えば、例えば、エチレン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン等のα−オレフィン等が挙げられる。 The crystalline polypropylene resin may be homopolypropylene or a copolymer obtained from propylene and a monomer copolymerizable with propylene. Examples of the monomer copolymerizable with propylene include, for example, α such as ethylene, 1-pentene, 1-hexene, 1-octene, 1-decene, 4-methyl-1-pentene, and 3-methyl-1-pentene. -Olefin etc. are mentioned.
上記結晶性ポリプロピレン系樹脂は、好ましくは、上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体同様、メタロセン触媒を用いて重合することにより得られる。このようにして得られた結晶性ポリプロピレン系樹脂を用いれば、低分子量成分のブリードによる半導体チップの汚染を防止することができる。 The crystalline polypropylene resin is preferably obtained by polymerization using a metallocene catalyst, like the amorphous propylene- (1-butene) copolymer. By using the crystalline polypropylene resin thus obtained, it is possible to prevent the semiconductor chip from being contaminated by the bleed of low molecular weight components.
上記結晶性ポリプロピレン系樹脂の結晶化度は、好ましくは１０％以上、さらに好ましくは２０％以上である。結晶化度は、代表的には、示差走査熱量分析（ＤＳＣ）またはＸ線回折により求められる。 The crystallinity of the crystalline polypropylene resin is preferably 10% or more, and more preferably 20% or more. The crystallinity is typically determined by differential scanning calorimetry (DSC) or X-ray diffraction.
上記粘着剤層の２０℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）は、好ましくは０．５×１０６Ｐａ〜１．０×１０８Ｐａであり、さらに好ましくは１．０×１０６Ｐａ〜８．０×１０７Ｐａであり、特に好ましくは１．５×１０６Ｐａ〜５．０×１０７Ｐａである。本発明のダイシング用粘着シートは、このような範囲の貯蔵弾性率（Ｇ’）を有しながらも、粘着力と剥離性とのバランスに優れる。上記粘着剤層の貯蔵弾性率（Ｇ’）が上記範囲であれば、耐チッピング性に優れ、かつ、十分な粘着力を有するダイシング用粘着シートを得ることができる。より詳細には、上記粘着剤層の貯蔵弾性率（Ｇ’）が０．５×１０６Ｐａ以上であれば、ダイシング時の粘着剤層の振動を抑制して、チッピングの発生を防止することができる。また、上記粘着剤層の貯蔵弾性率（Ｇ’）が１．０×１０８Ｐａ以下であれば、十分な粘着力を有し、ダイシング時に半導体ウエハ（チップ）を良好に固定して、チップ飛びを防止することができる。また、上記粘着剤層の貯蔵弾性率（Ｇ’）が上記範囲であれば、ハンドリング性に優れるダイシング用粘着シートを得ることができる。さらに、半導体ウエハが表面に凹凸を有する場合でも、当該凹凸に追従し得るダイシング用粘着シートを得ることができる。このようなダイシング用粘着シートを用いれば、ダイシング工程において、切削水による半導体チップの汚染を防止することができる。なお、本発明における貯蔵弾性率（Ｇ’）とは、動的粘弾性スペクトル測定により、測定することができる。 The storage elastic modulus (G ′) at 20 ° C. of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 0.5 × 10 6 Pa to 1.0 × 10 8 Pa, more preferably 1.0 × 10 6 Pa to 8 . 0 × 10 7 Pa, particularly preferably 1.5 × 10 6 Pa to 5.0 × 10 7 Pa. The pressure-sensitive adhesive sheet for dicing of the present invention is excellent in the balance between pressure-sensitive adhesive force and peelability while having a storage elastic modulus (G ′) in such a range. When the storage elastic modulus (G ′) of the pressure-sensitive adhesive layer is in the above range, a dicing pressure-sensitive adhesive sheet having excellent chipping resistance and sufficient adhesive strength can be obtained. More specifically, if the storage elastic modulus (G ′) of the pressure-sensitive adhesive layer is 0.5 × 10 6 Pa or more, vibration of the pressure-sensitive adhesive layer during dicing is suppressed to prevent occurrence of chipping. Can do. In addition, if the storage elastic modulus (G ′) of the pressure-sensitive adhesive layer is 1.0 × 10 8 Pa or less, the adhesive layer has sufficient adhesive strength, and the semiconductor wafer (chip) is satisfactorily fixed during dicing. Jumping can be prevented. Moreover, if the storage elastic modulus (G ') of the said adhesive layer is the said range, the adhesive sheet for dicing which is excellent in handling property can be obtained. Furthermore, even when the semiconductor wafer has irregularities on the surface, a dicing adhesive sheet that can follow the irregularities can be obtained. If such an adhesive sheet for dicing is used, contamination of the semiconductor chip by cutting water can be prevented in the dicing process. In addition, the storage elastic modulus (G ′) in the present invention can be measured by dynamic viscoelastic spectrum measurement.
上記粘着剤層の粘着力は、好ましくは０．３Ｎ／２０ｍｍ〜３．０Ｎ／２０ｍｍであり、さらに好ましくは０．４Ｎ／２０ｍｍ〜２．５Ｎ／２０ｍｍであり、特に好ましくは０．４Ｎ／２０ｍｍ〜２．０Ｎ／２０ｍｍであり、最も好ましくは０．９Ｎ／２０ｍｍ〜２．０Ｎ／２０ｍｍである。このような範囲であれば、粘着力と剥離性とのバランスに優れるダイシング用粘着シートを得ることができる。なお、本明細書において、粘着剤層の粘着力とは、本発明のダイシング用粘着シートを、５０℃で２日間エージングした後に、半導体ミラーウエハ（シリコン製）を試験板として、ＪＩＳ Ｚ ０２３７（２０００）に準じた方法（温度：２３℃、貼り合わせ条件：２ｋｇローラー１往復、剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°）により測定した粘着力をいう。 The adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 0.3 N / 20 mm to 3.0 N / 20 mm, more preferably 0.4 N / 20 mm to 2.5 N / 20 mm, and particularly preferably 0.4 N / 20 mm. It is -2.0N / 20mm, Most preferably, it is 0.9N / 20mm-2.0N / 20mm. If it is such a range, the adhesive sheet for dicing which is excellent in the balance of adhesive force and peelability can be obtained. In the present specification, the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer is defined as JIS Z 0237 (with a semiconductor mirror wafer (made of silicon) as a test plate after aging the adhesive sheet for dicing of the present invention at 50 ° C. for 2 days. 2000) (temperature: 23 ° C., bonding condition: 2 kg roller 1 reciprocation, peeling speed: 300 mm / min, peeling angle 180 °).
上記粘着剤層は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらにその他の成分を含んでいてもよい。当該その他の成分としては、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、耐熱安定剤、帯電防止剤等が挙げられる。その他の成分の種類および使用量は、目的に応じて適切に選択され得る。 The pressure-sensitive adhesive layer may further contain other components as long as the effects of the present invention are not impaired. Examples of the other components include an antioxidant, an ultraviolet absorber, a light stabilizer, a heat resistance stabilizer, and an antistatic agent. The kind and usage-amount of another component can be suitably selected according to the objective.
Ｃ．基材層
上記基材層を構成する材料としては、任意の適切な材料が採用され得る。基材層を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル系樹脂；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン系樹脂；ポリイミド（ＰＩ）；エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）；ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）等のポリ塩化ビニル系樹脂；ポリスチレン系樹脂；アクリル系樹脂；フッ素系樹脂；セルロース系樹脂；ポリカーボネート系樹脂が挙げられる。成形性の点からは熱可塑性樹脂が好ましく用いられ得る。基材層は、同種または異種の材料からなる多層構造であってもよい。
C. Base Material Layer Any appropriate material can be adopted as the material constituting the base material layer. Examples of the material constituting the base material layer include polyester resins such as polyethylene terephthalate (PET); polyolefin resins such as polyethylene (PE) and polypropylene (PP); polyimide (PI); ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA); Polyetheretherketone (PEEK); Polyvinyl chloride resins such as polyvinyl chloride (PVC); Polystyrene resins; Acrylic resins; Fluorine resins; Cellulosic resins; Polycarbonate resins. From the viewpoint of moldability, a thermoplastic resin can be preferably used. The base material layer may have a multilayer structure made of the same or different materials.
上記基材層を構成する材料の１９０℃、２．１６ｋｇｆにおけるメルトフローレートは、好ましくは２ｇ／１０ｍｉｎ〜２０ｇ／１０ｍｉｎであり、さらに好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ〜１５ｇ／１０ｍｉｎであり、特に好ましくは７ｇ／１０ｍｉｎ〜１２ｇ／１０ｍｉｎである。基材層を構成する材料のメルトフローレートがこのような範囲であれば、ダイシング用粘着シートの成形に共押し出し成形を採用した際、加工不良なく基材層を形成することができる。 The melt flow rate at 190 ° C. and 2.16 kgf of the material constituting the base material layer is preferably 2 g / 10 min to 20 g / 10 min, more preferably 5 g / 10 min to 15 g / 10 min, and particularly preferably 7 g. / 10 min to 12 g / 10 min. If the melt flow rate of the material constituting the base material layer is in such a range, the base material layer can be formed without processing defects when coextrusion molding is adopted for forming the pressure-sensitive adhesive sheet for dicing.
上記基材層は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらにその他の成分を含んでいてもよい。当該その他の成分としては、例えば、上記Ｂ項で説明した粘着剤層に含まれ得るその他の成分と同様の成分が用いられ得る。 The base material layer may further contain other components as long as the effects of the present invention are not impaired. As said other component, the component similar to the other component which can be contained in the adhesive layer demonstrated by the said B term can be used, for example.
Ｄ．ダイシング用粘着シートの製造方法
本発明のダイシング用粘着シートの成型方法としては、例えば、インフレーション成形、カレンダー成形、押し出し成形等が挙げられる。
D. Manufacturing method of pressure-sensitive adhesive sheet for dicing Examples of the method for molding the pressure-sensitive adhesive sheet for dicing according to the present invention include inflation molding, calendar molding, extrusion molding, and the like.
本発明のダイシング用粘着シートが上記基材層を備える場合、本発明のダイシング用粘着シートは、好ましくは、上記粘着剤層と上記基材層とを一括成形して得られる。このような成形方法としては、例えば、インフレーション成形、カレンダー成形、共押し出し成形が挙げられる。なかでも、共押し出し成形が好ましく採用される。共押し出し成形によれば、層間の接着性が良好なダイシング用粘着シートを、少ない工程数で、かつ、有機溶剤を使用することなく製造することができる。 When the pressure-sensitive adhesive sheet for dicing of the present invention includes the above-described base material layer, the pressure-sensitive adhesive sheet for dicing of the present invention is preferably obtained by collectively molding the pressure-sensitive adhesive layer and the base material layer. Examples of such a molding method include inflation molding, calendar molding, and coextrusion molding. Of these, coextrusion molding is preferably employed. According to the co-extrusion molding, a pressure-sensitive adhesive sheet for dicing with good interlayer adhesion can be produced with a small number of steps and without using an organic solvent.
上記共押し出し成形において、上記粘着剤層および上記基材層の形成材料は、上記の各層の成分を任意の適切な方法で混合した材料が用いられ得る。 In the co-extrusion molding, as the material for forming the pressure-sensitive adhesive layer and the base material layer, a material obtained by mixing the components of the respective layers by any appropriate method can be used.
上記共押し出し成形の具体的方法としては、例えば、ダイスに連結した少なくとも２台の押出し機のうち、１台に粘着剤層形成材料を、別の１台に基材層形成材料を、それぞれ供給し、溶融後、押出し、タッチロール成形法により引き取り、積層体を成形する方法が挙げられる。押し出しの際、各形成材料が合流する部分は、ダイス出口（ダイスリップ）に近いほど好ましい。ダイス内で各形成材料の合流不良が生じ難いからである。したがって、上記ダイスとしては、マルチマニホールド形式のダイスが好ましく用いられる。なお、合流不良が生じた場合、合流ムラ等の外観不良、具体的には押し出された粘着剤層と基材層との間で波状の外観ムラが発生して好ましくない。また、合流不良は、例えば、異種形成材料のダイス内における流動性（溶融粘度）の差が大きいこと、および各層の形成材料のせん断速度の差が大きいことを原因として生じるので、マルチマニホールド形式のダイスを用いれば、流動性の差がある異種形成材料について、他の形式（例えば、フィードブロック形式）よりも、材料選択の範囲が拡がる。各形成材料の溶融に用いる押出し機のスクリュータイプは単軸または２軸であってもよい。押し出し機は、３台以上であってもよい。粘着剤層を多層体とする場合は、押し出し機を３台以上用いる。また、押し出し機が３台以上の場合、さらにその他の層の形成材料を供給することができる。３台以上の押し出し機を用いて、２層構造（基材層＋粘着剤層）のダイシング用粘着シートを製造する場合、同一の形成材料を隣り合う２台以上の押し出し機に供給すればよく、例えば、３台の押し出し機を用いる場合は、隣り合う２台の押し出し機に同一の形成材料が供給され得る。 As a specific method of the co-extrusion molding, for example, among at least two extruders connected to a die, an adhesive layer forming material is supplied to one and a base material layer forming material is supplied to another. Then, after melting, extruding, and taking up by a touch roll forming method, a method of forming a laminate can be mentioned. It is preferable that the portion where the forming materials are joined at the time of extrusion is closer to the die outlet (die slip). This is because it is difficult for the formation materials to merge together in the die. Accordingly, a multi-manifold die is preferably used as the die. In addition, when a merging failure occurs, an appearance defect such as merging unevenness, specifically, a wavy appearance unevenness occurs between the extruded pressure-sensitive adhesive layer and the base material layer, which is not preferable. In addition, poor merging occurs, for example, due to a large difference in fluidity (melt viscosity) in the dies of different formation materials and a large difference in shear rate of formation materials of each layer. If a die is used, the range of material selection will be broader than other types (for example, a feed block format) for different types of forming materials having a difference in fluidity. The screw type of the extruder used for melting each forming material may be uniaxial or biaxial. There may be three or more extruders. When making an adhesive layer into a multilayer body, three or more extruders are used. In addition, when there are three or more extruders, other layer forming materials can be supplied. When manufacturing a dicing adhesive sheet having a two-layer structure (base material layer + adhesive layer) using three or more extruders, the same forming material may be supplied to two or more adjacent extruders. For example, when three extruders are used, the same forming material can be supplied to two adjacent extruders.
上記共押し出し成形における成形温度は、好ましくは１６０℃〜２２０℃であり、さらに好ましくは１７０℃〜２００℃である。このような範囲であれば、成形安定性に優れる。 The molding temperature in the coextrusion molding is preferably 160 ° C to 220 ° C, more preferably 170 ° C to 200 ° C. Within such a range, the molding stability is excellent.
上記粘着剤層形成材料と上記基材層形成材料との、温度１８０℃、せん断速度１００ｓｅｃ−１におけるせん断粘度の差（粘着剤形成材料−基材層形成材料）は、好ましくは−１５０Ｐａ・ｓ〜６００Ｐａ・ｓであり、さらに好ましくは−１００Ｐａ・ｓ〜５５０Ｐａ・ｓであり、特に好ましくは−５０Ｐａ・ｓ〜５００Ｐａ・ｓである。このような範囲であれば、上記粘着剤形成材料および基材層形成材料のダイス内での流動性が近く、合流不良の発生を防止することができる。なお、せん断粘度は、ツインキャピラリー型の伸長粘度計により測定することができる。 The difference in shear viscosity between the pressure-sensitive adhesive layer forming material and the base material layer forming material at a temperature of 180 ° C. and a shear rate of 100 sec −1 (pressure-sensitive adhesive forming material−base material layer forming material) is preferably −150 Pa · s. It is -600 Pa.s, More preferably, it is -100 Pa-s-550 Pa.s, Most preferably, it is -50 Pa-s-500 Pa.s. If it is such a range, the fluidity | liquidity in the die | dye of the said adhesive forming material and base-material layer forming material will be near, and generation | occurrence | production of poor merging can be prevented. The shear viscosity can be measured with a twin capillary type extension viscometer.
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例になんら限定されるものではない。また、実施例において、特に明記しない限り、「部」および「％」は重量基準である。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention concretely, this invention is not limited to these Examples at all. In Examples, unless otherwise specified, “parts” and “%” are based on weight.
［実施例１］
粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体（住友化学社製、商品名「タフセレンＨ５００２」：プロピレン由来の構成単位９０モル％／１−ブテン由来の構成単位１０モル％、Ｍｗ＝２３０，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．８）を用いた。
基材層形成材料として、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）（三井デュポン社製、商品名「エバフレックスＰ−１００７」）を用いた。
上記粘着剤形成材料と、基材層形成材料とをそれぞれの押し出し機に投入し、Ｔダイ溶融共押し出し（押し出し機：ジー・エム・エンジニアリング社製、商品名「ＧＭ３０−２８」／Ｔダイ：フィードブロック方式；押出温度１８０℃）を行い、粘着剤層の厚みが３０μｍ、基材層の厚みが７０μｍのダイシング用粘着シートを得た。なお、各層の厚みは、Ｔダイ出口の形状により制御した。
[Example 1]
As an adhesive layer forming material, an amorphous propylene- (1-butene) copolymer polymerized by a metallocene catalyst (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., trade name “Tufselen H5002”: propylene-derived structural unit 90 mol% / 1-
As the base material layer forming material, an ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) (trade name “Evaflex P-1007” manufactured by Mitsui DuPont) was used.
The pressure-sensitive adhesive-forming material and the base material layer-forming material are introduced into each extruder, and T-die melt co-extrusion (extruder: manufactured by GM Engineering, trade name “GM30-28” / T-die: Feed block method (extrusion temperature 180 ° C.) was performed to obtain a pressure-sensitive adhesive sheet for dicing having a pressure-sensitive adhesive layer thickness of 30 μm and a base material layer thickness of 70 μm. The thickness of each layer was controlled by the shape of the T-die outlet.
［実施例２］
粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体（住友化学社製、商品名「タフセレンＨ５００２」：プロピレン由来の構成単位９０モル％／１−ブテン由来の構成単位１０モル％、Ｍｗ＝２３０，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．８）８０部と、メタロセン触媒により重合した結晶性ポリプロピレン系樹脂（日本ポリプロピレン社製、商品名「ＷＩＮＴＥＣ ＷＦＸ４」、Ｍｗ＝３６３，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．８７）２０部との混合物を用いた以外は、実施例１と同様にしてダイシング用粘着シートを得た。
[Example 2]
As an adhesive layer forming material, an amorphous propylene- (1-butene) copolymer polymerized by a metallocene catalyst (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., trade name “Tufselen H5002”: propylene-derived structural unit 90 mol% / 1-butene 80 parts of structural unit derived from 10 mol%, Mw = 230,000, Mw / Mn = 1.8) and crystalline polypropylene resin polymerized by metallocene catalyst (manufactured by Nippon Polypropylene, trade name “WINTEC WFX4”, Mw) = 363,000, Mw / Mn = 2.87) A dicing pressure-sensitive adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 1 except that a mixture with 20 parts was used.
［実施例３］
第１の粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体（住友化学社製、商品名「タフセレンＨ５００２」：プロピレン由来の構成単位９０モル％／１−ブテン由来の構成単位１０モル％、Ｍｗ＝２３０，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．８）８０部と、メタロセン触媒により重合した結晶性ポリプロピレン系樹脂（日本ポリプロピレン社製、商品名「ＷＩＮＴＥＣ ＷＦＸ４」、Ｍｗ＝３６３，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．８７）２０部との混合物を用いた。
第２の粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体（住友化学社製、商品名「タフセレンＨ５００２」：プロピレン由来の構成単位９０モル％／１−ブテン由来の構成単位１０モル％、Ｍｗ＝２３０，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．８）を用いた。
基材層形成材料として、エチレン−酢酸ビニル共重合体（三井デュポン社製、商品名「エバフレックスＰ−１００７」）を用いた。
上記第１の粘着剤層形成材料と、第２の粘着剤層形成材料と、基材層形成材料とをそれぞれの押し出し機に投入し、Ｔダイ溶融共押し出し（押し出し機：ジー・エム・エンジニアリング社製、商品名「ＧＭ３０−２８」／Ｔダイ：フィードブロック方式；押出温度１８０℃）を行い、粘着剤層の厚みが３０μｍ（第１の粘着剤層の厚み：２０μｍ、第２の粘着剤層の厚み：１０μｍ）、基材層の厚みが７０μｍのダイシング用粘着シート（第１の粘着剤層／第２の粘着剤層／基材層）を得た。なお、各層の厚みは、Ｔダイ出口の形状により制御した。
[Example 3]
As the first pressure-sensitive adhesive layer forming material, an amorphous propylene- (1-butene) copolymer polymerized by a metallocene catalyst (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., trade name “Tufselen H5002”: propylene-derived structural unit 90 mol% / 1-butene-derived
As the second pressure-sensitive adhesive layer forming material, an amorphous propylene- (1-butene) copolymer polymerized by a metallocene catalyst (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., trade name “Tufselen H5002”: propylene-derived structural unit 90 mol% / 1-butene-derived
As the base material layer forming material, an ethylene-vinyl acetate copolymer (manufactured by Mitsui DuPont, trade name “Evaflex P-1007”) was used.
The first pressure-sensitive adhesive layer-forming material, the second pressure-sensitive adhesive layer-forming material, and the base material layer-forming material are introduced into each extruder, and T-die melt co-extrusion (extruder: GMM Engineering). Product name “GM30-28” / T die: feed block method; extrusion temperature 180 ° C., the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is 30 μm (the thickness of the first pressure-sensitive adhesive layer: 20 μm, the second pressure-sensitive adhesive) Layer thickness: 10 μm), and a base material layer having a thickness of 70 μm was obtained as a dicing pressure-sensitive adhesive sheet (first pressure-sensitive adhesive layer / second pressure-sensitive adhesive layer / base material layer). The thickness of each layer was controlled by the shape of the T-die outlet.
［実施例４］
第１の粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体（住友化学社製、商品名「タフセレンＨ５００２」：プロピレン由来の構成単位９０モル％／１−ブテン由来の構成単位１０モル％、Ｍｗ＝２３０，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．８）７０部と、メタロセン触媒により重合した結晶性ポリプロピレン系樹脂（日本ポリプロピレン社製、商品名「ＷＩＮＴＥＣ ＷＦＸ４」、Ｍｗ＝３６３，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．８７）３０部との混合物を用いた以外は、実施例３と同様にしてダイシング用粘着シートを得た。
[Example 4]
As the first pressure-sensitive adhesive layer forming material, an amorphous propylene- (1-butene) copolymer polymerized by a metallocene catalyst (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., trade name “Tufselen H5002”: propylene-derived structural unit 90 mol% / 1-butene-derived
［実施例５］
第１の粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体（住友化学社製、商品名「タフセレンＨ５００２」：プロピレン由来の構成単位９０モル％／１−ブテン由来の構成単位１０モル％、Ｍｗ＝２３０，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．８）６０部と、メタロセン触媒により重合した結晶性ポリプロピレン系樹脂（日本ポリプロピレン社製、商品名「ＷＩＮＴＥＣ ＷＦＸ４」、Ｍｗ＝３６３，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．８７）４０部との混合物を用いた以外は、実施例３と同様にしてダイシング用粘着シートを得た。
[Example 5]
As the first pressure-sensitive adhesive layer forming material, an amorphous propylene- (1-butene) copolymer polymerized by a metallocene catalyst (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., trade name “Tufselen H5002”: propylene-derived structural unit 90 mol% / 1-butene-derived
（比較例１）
粘着剤層形成材料として、熱可塑性アクリル系樹脂（クラレ社製、商品名「ＬＡ２１４０ｅ」：Ｍｗ＝７４，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．３）を用いた以外は実施例１と同様にして粘着シートを得た。
(Comparative Example 1)
Adhesion was carried out in the same manner as in Example 1 except that a thermoplastic acrylic resin (trade name “LA2140e” manufactured by Kuraray Co., Ltd .: Mw = 74,000, Mw / Mn = 1.3) was used as the adhesive layer forming material. A sheet was obtained.
（比較例２）
２５℃下で、フラスコに、アクリル酸２−エチルヘキシル７８部、アクリロイルモルフォリン１９部、アクリル酸３部、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル０．１部、希釈溶剤としての酢酸エチル２００部を投入した。次いで、撹拌しながら、フラスコに窒素ガスを約１時間導入し、内部の空気を窒素で置換した。次いで、フラスコを加温して、フラスコ内の温度を６０℃まで上昇させ、適宜酢酸エチルを滴下しながら、約６時間保持して重合を行い、ポリマー溶液を得た。得られたポリマー固形分１００部に対して、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートＬ」）２部と多官能エポキシ化合物（三菱瓦斯化学製、商品名「テトラッドＣ」）１部とを添加した後、酢酸エチルで希釈しながら均一になるまで攪拌して粘着剤溶液を得た。
ＰＥＴセパレータ上に、得られた粘着剤溶液を塗布し、乾燥オーブンにて１３０℃で５
分間乾燥して、厚み３０μｍの粘着剤層を形成した。
得られた粘着剤層を、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）フィルムに転写して、第１の粘着剤層（アクリル系樹脂、厚み：３０μｍ）および基材層（ＥＶＡ、厚み：７０μｍ）からなるダイシング用粘着シートを得た。なお、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）フィルムは、三井デュポン社製の商品名「エバフレックスＰ−１００７」を押し出し成形して得た。
(Comparative Example 2)
At 25 ° C., in a flask, 78 parts of 2-ethylhexyl acrylate, 19 parts of acryloylmorpholine, 3 parts of acrylic acid, 0.1 part of 2,2′-azobisisobutyronitrile, ethyl acetate 200 as a diluent solvent Department was put in. Next, while stirring, nitrogen gas was introduced into the flask for about 1 hour, and the air inside was replaced with nitrogen. Next, the flask was heated, the temperature in the flask was raised to 60 ° C., and polymerization was carried out by holding for about 6 hours while appropriately dropping ethyl acetate to obtain a polymer solution. 2 parts of a polyisocyanate compound (trade name “Coronate L” manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) and a polyfunctional epoxy compound (trade name “Tetrad C” manufactured by Mitsubishi Gas Chemical) 1 per 100 parts of the obtained polymer solid content Then, the mixture was stirred until it became homogeneous while diluting with ethyl acetate to obtain a pressure-sensitive adhesive solution.
The obtained pressure-sensitive adhesive solution is applied onto a PET separator, and 5 hours at 130 ° C. in a drying oven.
It dried for 30 minutes and formed the 30-micrometer-thick adhesive layer.
The obtained pressure-sensitive adhesive layer was transferred to an ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) film, and the first pressure-sensitive adhesive layer (acrylic resin, thickness: 30 μm) and the base material layer (EVA, thickness: 70 μm) A pressure-sensitive adhesive sheet for dicing was obtained. The ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) film was obtained by extruding a trade name “Evaflex P-1007” manufactured by Mitsui DuPont.
（比較例３）
２５℃下で、フラスコに、アクリル酸２−エチルヘキシル４０部、アクリル酸メチル５０部、アクリル酸１０部、過酸化ベンゾイル０．２部、希釈溶剤としての酢酸エチル１００部を投入した。次いで、撹拌しながら、フラスコに窒素ガスを約１時間導入し、内部の空気を窒素で置換した。次いで、フラスコを加温して、フラスコ内の温度を６５℃まで上昇させ、適宜酢酸エチルを滴下しながら、約６時間保持して重合を行い、ポリマー溶液を得た。得られたポリマー固形分１００部に対して、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬社製、商品名「ＤＰＨＡ」）５０部と光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製、商品名「イルガキュア６５１」）３部とポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートＬ」）３部と多官能エポキシ化合物（三菱瓦斯化学製、商品名「テトラッドＣ」）０．５部とを添加した後、酢酸エチルで希釈しながら均一になるまで攪拌して粘着剤溶液を得た。
ＰＥＴセパレータ上に、得られた粘着剤溶液を塗布し、乾燥オーブンにて１３０℃で５
分間乾燥して、厚み３０μｍの粘着剤層を形成した。
得られた粘着剤層を、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）フィルムに転写して、第１の粘着剤層（アクリル系樹脂、厚み：３０μｍ）および基材層（ＥＶＡ、厚み：７０μｍ）からなるダイシング用粘着シートを得た。なお、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）フィルムは、三井デュポン社製の商品名「エバフレックスＰ−１００７」を押し出し成形して得た。
(Comparative Example 3)
Under 25 ° C., 40 parts of 2-ethylhexyl acrylate, 50 parts of methyl acrylate, 10 parts of acrylic acid, 0.2 part of benzoyl peroxide, and 100 parts of ethyl acetate as a diluting solvent were added to the flask. Next, while stirring, nitrogen gas was introduced into the flask for about 1 hour, and the air inside was replaced with nitrogen. Next, the flask was heated, the temperature in the flask was raised to 65 ° C., and polymerization was carried out by holding for about 6 hours while appropriately dropping ethyl acetate to obtain a polymer solution. 50 parts of dipentaerythritol hexaacrylate (trade name “DPHA” manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) and a photopolymerization initiator (trade name “Irgacure 651” manufactured by BASF Corp.) 3 per 100 parts of the obtained polymer solid content After adding 3 parts of polyisocyanate compound (trade name “Coronate L” manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) and 0.5 part of polyfunctional epoxy compound (trade name “Tetrad C” manufactured by Mitsubishi Gas Chemical), acetic acid Stir until homogeneous while diluting with ethyl to obtain a pressure-sensitive adhesive solution.
The obtained pressure-sensitive adhesive solution is applied onto a PET separator, and 5 hours at 130 ° C. in a drying oven.
It dried for 30 minutes and formed the 30-micrometer-thick adhesive layer.
The obtained pressure-sensitive adhesive layer was transferred to an ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) film, and the first pressure-sensitive adhesive layer (acrylic resin, thickness: 30 μm) and the base material layer (EVA, thickness: 70 μm) A pressure-sensitive adhesive sheet for dicing was obtained. The ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) film was obtained by extruding a trade name “Evaflex P-1007” manufactured by Mitsui DuPont.
（比較例４）
２５℃下で、フラスコに、アクリル酸２−エチルヘキシル４０部、アクリル酸メチル５０部、アクリル酸１０部、過酸化ベンゾイル０．２部、希釈溶剤としての酢酸エチル１００部を投入した。次いで、撹拌しながら、フラスコに窒素ガスを約１時間導入し、内部の空気を窒素で置換した。次いで、フラスコを加温して、フラスコ内の温度を６５℃まで上昇させ、適宜酢酸エチルを滴下しながら、約６時間保持して重合を行い、ポリマー溶液を得た。得られたポリマー固形分１００部に対して、ウレタンアクリレート（日本合成化学社製、商品名「ＵＶ−１７００Ｂ」）７０部とウレタンアクリレート（日本合成化学社製、商品名「ＵＶ−３０００Ｂ」）３０部と光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製、商品名「イルガキュア６５１」）３部とポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートＬ」）３部とを添加した後、酢酸エチルで希釈しながら均一になるまで攪拌して粘着剤溶液を得た。
ＰＥＴセパレータ上に、得られた粘着剤溶液を塗布し、乾燥オーブンにて１３０℃で５
分間乾燥して、厚み３０μｍの粘着剤層を形成した。
得られた粘着剤層を、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）フィルムに転写して、第１の粘着剤層（アクリル系樹脂、厚み：３０μｍ）および基材層（ＥＶＡ、厚み：７０μｍ）からなるダイシング用粘着シートを得た。なお、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）フィルムは、三井デュポン社製の商品名「エバフレックスＰ−１００７」を押し出し成形して得た。
(Comparative Example 4)
Under 25 ° C., 40 parts of 2-ethylhexyl acrylate, 50 parts of methyl acrylate, 10 parts of acrylic acid, 0.2 part of benzoyl peroxide, and 100 parts of ethyl acetate as a diluting solvent were added to the flask. Next, while stirring, nitrogen gas was introduced into the flask for about 1 hour, and the air inside was replaced with nitrogen. Next, the flask was heated, the temperature in the flask was raised to 65 ° C., and polymerization was carried out by holding for about 6 hours while appropriately dropping ethyl acetate to obtain a polymer solution. 70 parts of urethane acrylate (trade name “UV-1700B” manufactured by Nippon Synthetic Chemical Co., Ltd.) and 30 parts of urethane acrylate (trade name “UV-3000B” manufactured by Nippon Synthetic Chemical Co., Ltd.) 30 with respect to 100 parts of the obtained polymer solid content. Part, 3 parts of photopolymerization initiator (BASF, trade name “Irgacure 651”) and 3 parts of polyisocyanate compound (trade name “Coronate L”, manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) are diluted with ethyl acetate. The mixture was stirred until it was uniform to obtain a pressure-sensitive adhesive solution.
The obtained pressure-sensitive adhesive solution is applied onto a PET separator, and 5 hours at 130 ° C. in a drying oven.
It dried for 30 minutes and formed the 30-micrometer-thick adhesive layer.
The obtained pressure-sensitive adhesive layer was transferred to an ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) film, and the first pressure-sensitive adhesive layer (acrylic resin, thickness: 30 μm) and the base material layer (EVA, thickness: 70 μm) A pressure-sensitive adhesive sheet for dicing was obtained. The ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) film was obtained by extruding a trade name “Evaflex P-1007” manufactured by Mitsui DuPont.
（比較例５）
粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した結晶性ポリプロピレン系樹脂（日本ポリプロピレン社製、商品名「ＷＩＮＴＥＣ ＷＦＸ４」、Ｍｗ＝３６３，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．８７）を用いた以外は実施例１と同様にしてダイシング用粘着シートを得た。
(Comparative Example 5)
Implemented except that a crystalline polypropylene resin polymerized with a metallocene catalyst (trade name “WINTEC WFX4”, Mw = 363,000, Mw / Mn = 2.87) polymerized by a metallocene catalyst was used as an adhesive layer forming material A pressure-sensitive adhesive sheet for dicing was obtained in the same manner as in Example 1.
［評価］
実施例および比較例で得られたダイシング用粘着シートを以下の方法により評価した。結果を表１に示す。
[Evaluation]
The pressure-sensitive adhesive sheets for dicing obtained in Examples and Comparative Examples were evaluated by the following methods. The results are shown in Table 1.
（ダイフライ）
ダイシング用粘着シートに、厚さ２５０μｍの６インチ半導体ウエハをマウントし、以下の条件でダイシングした。
＜ダイシング条件＞
ダイサー：ＤＩＳＣＯ社製 ＤＦＤ−６５１
ブレード：ＤＩＳＣＯ社製 ＮＢＣ−ＺＨ２０５０ ２７ＨＥＣＣ
ブレード回転数：４００００ｒｐｍ
ダイシング速度：８０ｍｍ／秒
ダイシングサイズ：２．５ｍｍ×２．５ｍｍ
カットモード：ダウンカット
ダイシング用粘着シート切り込み：２０μｍ
ダイシング後、半導体ウエハの切断により得られた各半導体チップの粘着シート上への残存有無を光学顕微鏡（２０倍）で観察して、ダイフライの数をカウントした。なお、ウエハ外周部から生じた略三角形状のチップのダイフライ、ウエハ内部から生じた四角形状のチップのダイフライの数をカウントした。表１中、ダイシングされた半導体チップの総数に対する、ダイフライの数の割合を示す。
(Die fly)
A 6-inch semiconductor wafer having a thickness of 250 μm was mounted on the dicing adhesive sheet, and diced under the following conditions.
<Dicing conditions>
Dicer: DFD-651 made by DISCO
Blade: NBC-ZH2050 27HECC made by DISCO
Blade rotation speed: 40000 rpm
Dicing speed: 80mm / sec Dicing size: 2.5mm x 2.5mm
Cut mode: Adhesive sheet cutting for down cut dicing: 20 μm
After dicing, the presence or absence of each semiconductor chip obtained by cutting the semiconductor wafer on the adhesive sheet was observed with an optical microscope (20 times), and the number of die flies was counted. In addition, the number of die flies of substantially triangular chips generated from the outer periphery of the wafer and the number of die flies of square chips generated from the inside of the wafer were counted. In Table 1, the ratio of the number of die flies to the total number of diced semiconductor chips is shown.
（チッピング）
上記ダイフライの評価にて得られた各半導体チップから１００チップをサンプリングし、最終的に切断されるライン（第４ライン）が上になるように、チップをガラス板上に両面テープを貼付けたサンプリング台に立てた。上部より、光学顕微鏡（２００倍）で観察して、ウエハ裏面からの欠け（チッピング）の深さを測定した。表１中、１００チップの内最大のチッピング深さを示す。
(Chipping)
Sampling was performed by sampling 100 chips from each semiconductor chip obtained by the evaluation of the die fly and pasting the double-sided tape on the glass plate so that the final cut line (fourth line) was on top. Standing on a table. From the upper part, the depth of chipping (chipping) from the back surface of the wafer was measured with an optical microscope (200 times). Table 1 shows the maximum chipping depth of 100 chips.
（粘着剤層由来の切削屑）
上記チッピングの評価と同様にして、１００チップの半導体チップの側面を観察して、半導体チップ側面の粘着剤層由来の切削屑の有無を確認した。なお、長径が５μｍ以上の粘着剤層由来の切削屑を観察の対象とした。
(Cutting waste derived from the adhesive layer)
Similar to the above chipping evaluation, the side surface of the 100-chip semiconductor chip was observed to confirm the presence or absence of cutting waste derived from the adhesive layer on the side surface of the semiconductor chip. Note that cutting waste derived from the pressure-sensitive adhesive layer having a major axis of 5 μm or more was used as an observation target.
（ピックアップ）
ダイシングサイズを５ｍｍ×５ｍｍとした以外は、ダイフライの評価と同様にダイシングを実施した。紫外線硬化型粘着剤である比較例３及び４に関しては、紫外線を以下に示す条件にて粘着面から照射し、ピックアップ評価用ワークとした。以下に示す条件にてピックアップ評価を実施した。なお、ニードルハイトは２００μｍにて実施し、ピックアップ不能の場合１０μｍずつニードルハイトを増やし、５０チップ連続でピックアップできたときのニードルハイトをピックアップ性の評価値とした。本評価値は、値が小さいほどピックアップ性が良好であることを示しており、ニードルハイトが１０００μｍ以下であれば良好なピックアップと評される。
（ピックアップ条件）
装置 ＦＥＤ−１８７０（芝浦社製）
ピックアップスピード インデックス４
ピックアップタイム １００ｍｓｅｃ
突き上げ量 ２００μｍより
エキスパンド量 ３ｍｍ
ニードル配置 ３×３ｍｍ
ニードルＲ ２５０μｍ
コレットサイズ ５×５ｍｍ
（ＵＶ照射条件）
装置 ＵＭ−８１０（日東精機社製）
ＵＶ照度 ５０ｍＷ／ｃｍ２
ＵＶ照射時間 ６秒
ＵＶ光量 ３００ｍＪ／ｃｍ２
(pick up)
Dicing was performed in the same manner as the evaluation of the die fly except that the dicing size was set to 5 mm × 5 mm. Regarding Comparative Examples 3 and 4 which are ultraviolet curable adhesives, ultraviolet rays were irradiated from the adhesive surface under the conditions shown below to obtain a workpiece for pickup evaluation. Pickup evaluation was performed under the following conditions. The needle height was 200 μm. When picking up was impossible, the needle height was increased by 10 μm, and the needle height when 50 chips were picked up continuously was taken as the evaluation value for picking up. This evaluation value indicates that the smaller the value is, the better the pickup property is. If the needle height is 1000 μm or less, it is evaluated as a good pickup.
(Pickup conditions)
Equipment FED-1870 (manufactured by Shibaura)
Pickup speed index 4
Pickup time 100msec
Push-up amount From 200μm Expanding amount 3mm
Needle arrangement 3 × 3mm
Needle R 250μm
Collet size 5 × 5mm
(UV irradiation conditions)
Equipment UM-810 (manufactured by Nitto Seiki)
UV illuminance 50 mW / cm 2
UV irradiation time 6 seconds UV light quantity 300mJ / cm 2
（貯蔵弾性率）
実施例および比較例で用いた粘着剤層の貯蔵弾性率（Ｇ’）を以下の方法により評価した。
実施例で用いた粘着剤層形成材料を用いて、試験片（厚さ２ｍｍ×７．９ｍｍφ）を作製し、動的粘弾性測定装置（レオメトリックサイエンティフィック社製、製品名「ＡＲＥＳ」）を用いて、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／分で−５０℃〜１００℃の範囲でせん断による貯蔵弾性率（Ｇ’）を測定した。
一部、せん断による測定が不能であったため、当該サンプルについては、引っ張り試験にて測定した。２３℃において、幅１０ｍｍ、長さ８０ｍｍの粘着剤層のサンプルを、引張試験機（島津製作所社製、テンシロン）を用いて、チャック間距離５０ｍｍ、引張速度０．３ｍ／ｍｉｎの条件で長さ方向に引っ張り、応力−ひずみ曲線を測定した。引張り弾性率は下記式（Ｉ）により算出した。
Ｅｔ＝（σ２−σ１）／（ε２−ε１）・・・・・（Ｉ）
Ｅｔ：引張り弾性率［ＭＰａ］
σ１：ひずみε１＝０．０５％の引張り応力［ＭＰａ］
σ２：ひずみε２＝０．２５％の引張り応力［ＭＰａ］
(Storage modulus)
The storage elastic modulus (G ′) of the pressure-sensitive adhesive layer used in Examples and Comparative Examples was evaluated by the following method.
A test piece (thickness 2 mm × 7.9 mmφ) was prepared using the pressure-sensitive adhesive layer forming material used in the examples, and a dynamic viscoelasticity measuring apparatus (product name “ARES” manufactured by Rheometric Scientific Co., Ltd.) Was used to measure the storage elastic modulus (G ′) due to shear in the range of −50 ° C. to 100 ° C. at a frequency of 1 Hz and a heating rate of 5 ° C./min.
Since some measurement by shearing was impossible, the sample was measured by a tensile test. At 23 ° C., a sample of an adhesive layer having a width of 10 mm and a length of 80 mm was measured using a tensile tester (manufactured by Shimadzu Corporation, Tensilon) under the conditions of a distance between chucks of 50 mm and a tensile speed of 0.3 m / min. The stress-strain curve was measured by pulling in the direction. The tensile modulus was calculated by the following formula (I).
Et = (σ2−σ1) / (ε2−ε1) (I)
Et: Tensile modulus [MPa]
σ1: Strain ε1 = 0.05% tensile stress [MPa]
σ2: Strain ε2 = tensile stress [MPa] of 0.25%
（粘着力（剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ））
得られたダイシング用粘着シートを５０℃にて２日間エージングした後、４インチ半導体ウエハのミラー面（シリコン製）に貼付し、ＪＩＳ Ｚ ０２３７（２０００）に準じた方法（温度：２３℃、貼り合せ条件：２ｋｇローラー１往復、剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度：１８０°）により測定した。
(Adhesive strength (peeling speed 300mm / min))
The obtained adhesive sheet for dicing was aged at 50 ° C. for 2 days, and then affixed to the mirror surface (made of silicon) of a 4-inch semiconductor wafer, and a method according to JIS Z 0237 (2000) (temperature: 23 ° C., affixed) Alignment conditions: 2 kg roller 1 reciprocation, peeling speed: 300 mm / min, peeling angle: 180 °).
実施例から明らかなように、本願発明によれば、特定の重量平均分子量および分子量分布を有する非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体を含む粘着剤層を備えることにより、ダイシング工程において切削屑の発生が抑制されるダイシング用粘着シートを得ることができる。 As is clear from the examples, according to the present invention, in the dicing process, by including an adhesive layer containing an amorphous propylene- (1-butene) copolymer having a specific weight average molecular weight and molecular weight distribution. A pressure-sensitive adhesive sheet for dicing in which generation of cutting waste is suppressed can be obtained.
１０ 粘着剤層
２０ 基材層
１００ ダイシング用粘着シート
DESCRIPTION OF
Claims (7)
該非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）が、２００，０００以上であり、該プロピレン−（１−ブテン）共重合体の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が、３以下である、
ダイシング用粘着シート。 A pressure-sensitive adhesive layer containing an amorphous propylene- (1-butene) copolymer;
The amorphous propylene- (1-butene) copolymer has a weight average molecular weight (Mw) of 200,000 or more, and the propylene- (1-butene) copolymer has a molecular weight distribution (Mw / Mn) of 3 or less,
Dicing adhesive sheet.
The pressure-sensitive adhesive sheet for dicing according to claim 5 or 6, which is obtained by collectively molding the pressure-sensitive adhesive layer and the base material layer.
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