JP2013171840A5 - - Google Patents

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JP2013171840A5
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本発明は、幾つかの実施形態の観点から説明されてきたが、本発明の範囲に含まれるものとして、代替、置換、及び等価の形態がある。また、本発明の方法及び装置を実現する多くの代替の方法があることも、留意されるべきである。本明細書では、様々な例が提供されているが、これらの例は、発明に対して例示的であって限定的ではないことを意図される。
適用例1:少なくとも1つのプラズマ処理チャンバを有するプラズマ処理システムにおいて基板を処理するための方法であって、前記プラズマ処理チャンバは、前記処理中に前記プラズマ処理チャンバ内においてプラズマを維持するために複数のRF電源を用い、前記方法は、
高電力状態と低電力状態との間で第1のRF信号を供給するために、前記複数のRF電源の第1のRF電源を第1のパルス周波数でパルス出力させること、
前記複数のRF電源の第2のRF電源を固定周波数モードで動作させること、これにより前記第2のRF電源は前記第2のRF電源によって出力される第2のRF信号の周波数を自己同調させることを許可されず、前記第2のRF信号は少なくとも2つの交代する固定RF周波数値、すなわち第1のRF周波数値及び第2のRF周波数値で動作し、前記第1のRF周波数値及び前記第2のRF周波数値は、学習段階中、前記第1のRF信号が前記第1のパルス周波数よりも低い第2のパルス周波数で前記高電力状態と前記低電力状態との間でパルス出力されることに応答して、前記第2のRF電源が前記第2のRF信号のRF周波数を自己同調させるために周波数自己同調モードで動作しているときに、前もって学習されること、
を備える方法。
適用例2:適用例1に記載の方法であって、更に、
前記複数のRF電源の第3のRF電源を固定周波数モードで動作させること、これにより前記第3のRF電源は前記第3のRF電源によって出力される第3のRF信号の周波数を自己同調させることを許可されず、前記第3のRF信号は少なくとも2つの交代する固定RF周波数値、すなわち第3のRF周波数値及び第4のRF周波数値で動作し、前記第3のRF周波数値及び前記第4のRF周波数値は、前記学習段階中、前記第1のRF信号が前記第1のパルス周波数よりも低いパルス周波数で前記高電力状態と前記低電力状態との間でパルス出力されることに応答して、前記第3のRF電源が前記第3のRF信号のRF周波数を自己同調させるために周波数自己同調モードで動作しているときに、前もって学習されること、を備える方法。
適用例3:適用例1に記載の方法であって、
前記第1のRF電源は、独立にパルス出力するRF電源を表し、前記第2のRF電源は、前記プラズマ処理チャンバからの測定可能チャンバパラメータの値に応答して前記第2のRF信号のRF周波数を少なくとも前記第1のRF周波数値と前記第2のRF周波数値との間で変化させる、方法。
適用例4:適用例3に記載の方法であって、
前記測定可能チャンバパラメータは、ガンマを表す、方法。
適用例5:適用例3に記載の方法であって、更に、
前記測定可能チャンバパラメータの前記値を既定の閾値と比較することを備える方法。
適用例6:適用例5に記載の方法であって、
前記既定の閾値は、前記学習段階中、前記第1のRF電源が前記第1のパルス周波数よりも低い前記第2のパルス周波数で前記高電力状態と前記低電力状態との間でパルス出力している前記学習段階中に取得される、方法。
適用例7:適用例6に記載の方法であって、
前記既定の閾値は少なくとも第1の既定の閾値及び第2の既定の閾値を含み、前記第1の既定の閾値は、前記学習段階中、前記第2のRF信号が前記第1のRF周波数値で動作し前記第1のRF信号が前記高電力状態から前記低電力状態へ移行する間に前記第2のRF電源が前記固定周波数モードで動作しているときに取得され、前記第2の既定の閾値は、前記学習段階中、前記第2のRF信号が前記第2のRF周波数値で動作し前記第1のRF信号が前記低電力状態から前記高電力状態へ移行する間に前記第2のRF電源が前記固定周波数モードで動作しているときに取得される、方法。
適用例8:適用例7に記載の方法であって、
前記第1の既定の閾値は前記測定可能チャンバパラメータの第1の値と、第1の閾値調整定数との和を表し、前記測定可能チャンバパラメータの前記第1の値は、前記学習段階中、前記第2のRF信号が前記第1のRF周波数値で動作し前記第1のRF信号が前記高電力状態から前記低電力状態へ移行する間に前記第2のRF電源が前記固定周波数モードで動作しているときに取得される、方法。
適用例9:適用例7に記載の方法であって、
前記第2の既定の閾値は前記測定可能チャンバパラメータの第2の値と、第2の閾値調整定数との和を表し、前記測定可能チャンバパラメータの前記第2の値は、前記学習段階中、前記第2のRF信号が前記第2のRF周波数値で動作し前記第1のRF信号が前記低電力状態から前記高電力状態へ移行する間に前記第2のRF電源が前記固定周波数モードで動作しているときに取得される、方法。
適用例10:適用例1に記載の方法であって、
前記低電力状態は、ゼロワット以外である、方法。
適用例11:少なくとも1つのプラズマ処理チャンバを有するプラズマ処理システムにおいて基板を処理するための方法であって、前記プラズマ処理チャンバは、前記処理中に前記プラズマ処理チャンバ内においてプラズマを維持するために複数のRF電源を用い、前記方法は、
学習段階であって、
(a)第1のRF信号の電力レベルを低電力状態と高電力状態との間で前記複数のRF電源の第1のRF電源を変化させるようにパルス出力させること、前記学習段階における前記第1のRF電源の前記パルス出力は第1のパルス周波数で実施されること、
(b)前記第2のRF電源によって出力される第2のRF信号の周波数を前記第2のRF電源が自己同調させることを許可される自己同調モードで前記複数のRF電源の第2のRF電源を動作させ、第1のRF周波数値を取得すること、前記第1のRF周波数値は前記第1のRF信号が前記高電力状態にあるときに前記第2のRF電源が前記第2のRF信号の前記周波数を前記自己同調モードで自己同調させた周波数であること、
(c)その後、前記第2のRF電源によって出力される第2のRF信号の周波数を前記第2のRF電源が自己同調させることを許可される前記自己同調モードで前記複数のRF電源の前記第2のRF電源を動作させ、第2のRF周波数値を取得すること、前記第2のRF周波数値は前記第1のRF信号が前記低電力状態にあるときに前記第2のRF電源が前記第2のRF信号の前記周波数を前記自己同調モードで自己同調させた周波数であること、
を含む学習段階を実行すること、
生産段階であって、
(d)第1のRF信号の前記電力レベルを前記低電力状態と前記高電力状態との間で交互させるように前記複数のRF電源の前記RF電源をパルス出力させること、前記生産段階における前記第1のRF電源の前記パルス出力は、前記第1のパルス周波数よりも速い第2のパルス周波数で実施されることと、
(e)前記第2のRF電源を固定周波数モードで動作させている間に、前記第1のRF周波数と前記RF周波数との間で前記第2のRF電源の前記周波数を交互させること、これにより前記固定周波数モードにある前記第2のRF電源は、前記第2のRF電源が前記自己同調モードにある間に前記第2のRF信号の前記周波数を自己同調させるやり方で前記第2のRF信号の前記周波数を自己同調させることを許可されないこと、
を含む生産段階を実行すること、
を備える方法。
適用例12:適用例11に記載の方法であって、
前記学習段階を実行することは、更に、
(f)前記固定周波数モードで前記第2のRF電源を動作させ、前記第1のRF信号の前記電力レベルを前記高電力状態から前記低電力状態へ変化させるように前記第1のRF電源をパルス出力させ、その後、前記第2のRF電源が前記固定周波数モードで動作し前記第2のRF信号が前記第1のRF周波数値を有し前記第1のRF信号が前記低電力状態を有する間に、前記第2のRF電源に関連付けられたセンサを使用して、測定可能チャンバパラメータの第1の値を取得することを含み、前記ステップf)は、前記ステップb)と前記ステップc)との間で実行される、方法。
適用例13:適用例11に記載の方法であって、
前記学習段階を実行することは、更に、
(g)前記固定周波数モードで前記第2のRF電源を動作させ、前記第1のRF信号の前記電力レベルを前記低電力状態から前記高電力状態へ変化させるように前記第1のRF電源をパルス出力させ、その後、前記第2のRF電源が前記固定周波数モードで動作し前記第2のRF信号が前記第2のRF周波数値を有し前記第1のRF信号が前記高電力状態を有する間に、前記第2のRF電源に関連付けられたセンサを使用して、前記測定可能チャンバパラメータの第2の値を取得することを含み、前記ステップg)は、前記ステップc)の後に実行される、方法。
適用例14:適用例13に記載の方法であって、
前記測定可能プラズマパラメータは、ガンマを表す、方法。
適用例15:適用例13に記載の方法であって、
前記交互させることは、測定可能パラメータの値を前記測定可能チャンバパラメータの前記第1の値及び前記測定可能チャンバパラメータの前記第2の値と比較することに応答してなされる、方法。
適用例16:適用例13に記載の方法であって、
前記交互させることは、前記測定可能チャンバパラメータの値を、前記測定可能チャンバパラメータの前記第1の値に第1の閾値調整値を加えたものを表す第1の閾値と比較することに応答してなされる、方法。
適用例17:適用例16に記載の方法であって、
前記交互させることは、前記測定可能チャンバパラメータの値を、前記測定可能チャンバパラメータの前記第2の値に第2の閾値調整値を加えたものを表す第2の閾値と比較することに応答してなされる、方法。
適用例18:適用例11に記載の方法であって、
前記第1のRF電源は、独立にパルス出力するRF電源を表す、方法。
適用例19:適用例11に記載の方法であって、
前記低電力状態は、ゼロワットである、方法。
適用例20:適用例11に記載の方法であって、
前記低電力状態は、ゼロワット以外である、方法。

Claims (20)

  1. 少なくとも1つのプラズマ処理チャンバを有するプラズマ処理システムにおいて基板を処理するための方法であって、前記プラズマ処理チャンバは、前記処理中に前記プラズマ処理チャンバ内においてプラズマを維持するために複数のRF電源を用い、前記方法は、
    高電力状態と低電力状態との間で第1のRF信号を供給するために、前記複数のRF電源の第1のRF電源を第1のパルス周波数でパルス出力させること、
    前記複数のRF電源の第2のRF電源を固定周波数モードで動作させること、これにより前記第2のRF電源は前記第2のRF電源によって出力される第2のRF信号の周波数を自己同調させることを許可されず、前記第2のRF信号は少なくとも2つの交代する固定RF周波数値、すなわち第1のRF周波数値及び第2のRF周波数値で動作し、前記第1のRF周波数値及び前記第2のRF周波数値は、学習段階中、前記第1のRF信号が前記第1のパルス周波数よりも低い第2のパルス周波数で前記高電力状態と前記低電力状態との間でパルス出力されることに応答して、前記第2のRF電源が前記第2のRF信号のRF周波数を自己同調させるために周波数自己同調モードで動作しているときに、前もって学習されること、
    を備える方法。
  2. 請求項1に記載の方法であって、更に、
    前記複数のRF電源の第3のRF電源を固定周波数モードで動作させること、これにより前記第3のRF電源は前記第3のRF電源によって出力される第3のRF信号の周波数を自己同調させることを許可されず、前記第3のRF信号は少なくとも2つの交代する固定RF周波数値、すなわち第3のRF周波数値及び第4のRF周波数値で動作し、前記第3のRF周波数値及び前記第4のRF周波数値は、前記学習段階中、前記第1のRF信号が前記第1のパルス周波数よりも低いパルス周波数で前記高電力状態と前記低電力状態との間でパルス出力されることに応答して、前記第3のRF電源が前記第3のRF信号のRF周波数を自己同調させるために周波数自己同調モードで動作しているときに、前もって学習されること、を備える方法。
  3. 請求項1に記載の方法であって、
    前記第1のRF電源は、独立にパルス出力するRF電源を表し、前記第2のRF電源は、前記プラズマ処理チャンバからの測定可能チャンバパラメータの値に応答して前記第2のRF信号のRF周波数を少なくとも前記第1のRF周波数値と前記第2のRF周波数値との間で変化させる、方法。
  4. 請求項3に記載の方法であって、
    前記測定可能チャンバパラメータは、ガンマを表す、方法。
  5. 請求項3に記載の方法であって、更に、
    前記測定可能チャンバパラメータの前記値を既定の閾値と比較することを備える方法。
  6. 請求項5に記載の方法であって、
    前記既定の閾値は、前記学習段階中、前記第1のRF電源が前記第1のパルス周波数よりも低い前記第2のパルス周波数で前記高電力状態と前記低電力状態との間でパルス出力している前記学習段階中に取得される、方法。
  7. 請求項6に記載の方法であって、
    前記既定の閾値は少なくとも第1の既定の閾値及び第2の既定の閾値を含み、前記第1の既定の閾値は、前記学習段階中、前記第2のRF信号が前記第1のRF周波数値で動作し前記第1のRF信号が前記高電力状態から前記低電力状態へ移行する間に前記第2のRF電源が前記固定周波数モードで動作しているときに取得され、前記第2の既定の閾値は、前記学習段階中、前記第2のRF信号が前記第2のRF周波数値で動作し前記第1のRF信号が前記低電力状態から前記高電力状態へ移行する間に前記第2のRF電源が前記固定周波数モードで動作しているときに取得される、方法。
  8. 請求項7に記載の方法であって、
    前記第1の既定の閾値は前記測定可能チャンバパラメータの第1の値と、第1の閾値調整定数との和を表し、前記測定可能チャンバパラメータの前記第1の値は、前記学習段階中、前記第2のRF信号が前記第1のRF周波数値で動作し前記第1のRF信号が前記高電力状態から前記低電力状態へ移行する間に前記第2のRF電源が前記固定周波数モードで動作しているときに取得される、方法。
  9. 請求項7に記載の方法であって、
    前記第2の既定の閾値は前記測定可能チャンバパラメータの第2の値と、第2の閾値調整定数との和を表し、前記測定可能チャンバパラメータの前記第2の値は、前記学習段階中、前記第2のRF信号が前記第2のRF周波数値で動作し前記第1のRF信号が前記低電力状態から前記高電力状態へ移行する間に前記第2のRF電源が前記固定周波数モードで動作しているときに取得される、方法。
  10. 請求項1に記載の方法であって、
    前記低電力状態は、ゼロワット以外である、方法。
  11. 少なくとも1つのプラズマ処理チャンバを有するプラズマ処理システムにおいて基板を処理するための方法であって、前記プラズマ処理チャンバは、前記処理中に前記プラズマ処理チャンバ内においてプラズマを維持するために複数のRF電源を用い、前記方法は、
    学習段階であって、
    (a)第1のRF信号の電力レベルを低電力状態と高電力状態との間で前記複数のRF電源の第1のRF電源を変化させるようにパルス出力させること、前記学習段階における前記第1のRF電源の前記パルス出力は第1のパルス周波数で実施されること、
    (b)前記第2のRF電源によって出力される第2のRF信号の周波数を前記第2のRF電源が自己同調させることを許可される自己同調モードで前記複数のRF電源の第2のRF電源を動作させ、第1のRF周波数値を取得すること、前記第1のRF周波数値は前記第1のRF信号が前記高電力状態にあるときに前記第2のRF電源が前記第2のRF信号の前記周波数を前記自己同調モードで自己同調させた周波数であること、
    (c)その後、前記第2のRF電源によって出力される第2のRF信号の周波数を前記第2のRF電源が自己同調させることを許可される前記自己同調モードで前記複数のRF電源の前記第2のRF電源を動作させ、第2のRF周波数値を取得すること、前記第2のRF周波数値は前記第1のRF信号が前記低電力状態にあるときに前記第2のRF電源が前記第2のRF信号の前記周波数を前記自己同調モードで自己同調させた周波数であること、
    を含む学習段階を実行すること、
    生産段階であって、
    (d)第1のRF信号の前記電力レベルを前記低電力状態と前記高電力状態との間で交互させるように前記複数のRF電源の前記第2のRF電源をパルス出力させること、前記生産段階における前記第1のRF電源の前記パルス出力は、前記第1のパルス周波数よりも速い第2のパルス周波数で実施されることと、
    (e)前記第2のRF電源を固定周波数モードで動作させている間に、前記第1のRF周波数と前記第2のRF周波数との間で前記第2のRF電源の前記周波数を交互させること、これにより前記固定周波数モードにある前記第2のRF電源は、前記第2のRF電源が前記自己同調モードにある間に前記第2のRF信号の前記周波数を自己同調させるやり方で前記第2のRF信号の前記周波数を自己同調させることを許可されないこと、
    を含む生産段階を実行すること、
    を備える方法。
  12. 請求項11に記載の方法であって、
    前記学習段階を実行することは、更に、
    (f)前記固定周波数モードで前記第2のRF電源を動作させ、前記第1のRF信号の前記電力レベルを前記高電力状態から前記低電力状態へ変化させるように前記第1のRF電源をパルス出力させ、その後、前記第2のRF電源が前記固定周波数モードで動作し前記第2のRF信号が前記第1のRF周波数値を有し前記第1のRF信号が前記低電力状態を有する間に、前記第2のRF電源に関連付けられたセンサを使用して、測定可能チャンバパラメータの第1の値を取得することを含み、前記ステップf)は、前記ステップb)と前記ステップc)との間で実行される、方法。
  13. 請求項11に記載の方法であって、
    前記学習段階を実行することは、更に、
    (g)前記固定周波数モードで前記第2のRF電源を動作させ、前記第1のRF信号の前記電力レベルを前記低電力状態から前記高電力状態へ変化させるように前記第1のRF電源をパルス出力させ、その後、前記第2のRF電源が前記固定周波数モードで動作し前記第2のRF信号が前記第2のRF周波数値を有し前記第1のRF信号が前記高電力状態を有する間に、前記第2のRF電源に関連付けられたセンサを使用して、前記測定可能チャンバパラメータの第2の値を取得することを含み、前記ステップg)は、前記ステップc)の後に実行される、方法。
  14. 請求項13に記載の方法であって、
    前記測定可能プラズマパラメータは、ガンマを表す、方法。
  15. 請求項13に記載の方法であって、
    前記交互させることは、測定可能パラメータの値を前記測定可能チャンバパラメータの前記第1の値及び前記測定可能チャンバパラメータの前記第2の値と比較することに応答してなされる、方法。
  16. 請求項13に記載の方法であって、
    前記交互させることは、前記測定可能チャンバパラメータの値を、前記測定可能チャンバパラメータの前記第1の値に第1の閾値調整値を加えたものを表す第1の閾値と比較することに応答してなされる、方法。
  17. 請求項16に記載の方法であって、
    前記交互させることは、前記測定可能チャンバパラメータの値を、前記測定可能チャンバパラメータの前記第2の値に第2の閾値調整値を加えたものを表す第2の閾値と比較することに応答してなされる、方法。
  18. 請求項11に記載の方法であって、
    前記第1のRF電源は、独立にパルス出力するRF電源を表す、方法。
  19. 請求項11に記載の方法であって、
    前記低電力状態は、ゼロワットである、方法。
  20. 請求項11に記載の方法であって、
    前記低電力状態は、ゼロワット以外である、方法。
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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9408288B2 (en) * 2012-09-14 2016-08-02 Lam Research Corporation Edge ramping
CN103730316B (zh) * 2012-10-16 2016-04-06 中微半导体设备(上海)有限公司 一种等离子处理方法及等离子处理装置
US9318304B2 (en) 2013-11-11 2016-04-19 Applied Materials, Inc. Frequency tuning for dual level radio frequency (RF) pulsing
CN104754850B (zh) * 2013-12-31 2019-11-05 中微半导体设备(上海)股份有限公司 一种电感耦合型等离子处理器
US9741539B2 (en) * 2015-10-05 2017-08-22 Applied Materials, Inc. RF power delivery regulation for processing substrates
KR20170103661A (ko) * 2016-03-04 2017-09-13 램 리써치 코포레이션 보다 저 주파수 rf 생성기의 기간 동안 보다 고 주파수 rf 생성기를 향하여 반사된 전력을 감소시키고 그리고 반사된 전력을 감소시키도록 관계를 사용하기 위한 시스템들 및 방법들
KR20170117312A (ko) * 2016-04-13 2017-10-23 램 리써치 코포레이션 무선 주파수 값들을 사용함으로써 상태 전이들 동안 반사된 전력을 감소시키기 위한 시스템들 및 방법들
US9872373B1 (en) 2016-10-25 2018-01-16 Applied Materials, Inc. Smart multi-level RF pulsing methods
KR20190088079A (ko) * 2016-12-16 2019-07-25 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 챔버 드리프팅 없이 고온 프로세싱을 가능하게 하는 방법
KR102475069B1 (ko) 2017-06-30 2022-12-06 삼성전자주식회사 반도체 제조 장치, 이의 동작 방법
GB2584146A (en) 2019-05-23 2020-11-25 Comet Ag Radio frequency generator
US11545341B2 (en) 2019-10-02 2023-01-03 Samsung Electronics Co., Ltd. Plasma etching method and semiconductor device fabrication method including the same
CN112992636B (zh) * 2019-12-17 2023-09-29 中微半导体设备(上海)股份有限公司 用于等离子体处理设备的射频功率源装置和射频功率分配方法
JP7544594B2 (ja) 2020-12-25 2024-09-03 株式会社ダイヘン 高周波電源システム
JP2023050839A (ja) 2021-09-30 2023-04-11 株式会社ダイヘン 高周波電源装置
JP2023097863A (ja) 2021-12-28 2023-07-10 株式会社ダイヘン 高周波電源システム

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5155547A (en) * 1990-02-26 1992-10-13 Leco Corporation Power control circuit for inductively coupled plasma atomic emission spectroscopy
US5656123A (en) * 1995-06-07 1997-08-12 Varian Associates, Inc. Dual-frequency capacitively-coupled plasma reactor for materials processing
JPH10312899A (ja) * 1997-05-15 1998-11-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置
US6024044A (en) * 1997-10-09 2000-02-15 Applied Komatsu Technology, Inc. Dual frequency excitation of plasma for film deposition
US6592710B1 (en) * 2001-04-12 2003-07-15 Lam Research Corporation Apparatus for controlling the voltage applied to an electrostatic shield used in a plasma generator
US6841943B2 (en) * 2002-06-27 2005-01-11 Lam Research Corp. Plasma processor with electrode simultaneously responsive to plural frequencies
US7976673B2 (en) * 2003-05-06 2011-07-12 Lam Research Corporation RF pulsing of a narrow gap capacitively coupled reactor
US7049751B2 (en) * 2003-07-16 2006-05-23 Advanced Energy Industries, Inc Termination of secondary frequencies in RF power delivery
JP2005130198A (ja) * 2003-10-23 2005-05-19 Ulvac Japan Ltd 高周波装置
CN101630624B (zh) * 2003-12-18 2011-10-26 应用材料公司 双频rf匹配
US20070066038A1 (en) * 2004-04-30 2007-03-22 Lam Research Corporation Fast gas switching plasma processing apparatus
US9011633B2 (en) * 2005-11-17 2015-04-21 Mks Instruments, Inc. Broadband techniques to reduce the effects of impedance mismatch in plasma chambers
US20070246161A1 (en) * 2006-04-24 2007-10-25 Applied Materials, Inc. Plasma reactor apparatus with a toroidal plasma source and a VHF capacitively coupled plasma source with variable frequency
JP5426811B2 (ja) * 2006-11-22 2014-02-26 パール工業株式会社 高周波電源装置
EP2089894B1 (en) * 2006-11-27 2011-06-01 Dublin City University A plasma system and measurement method
US20090004836A1 (en) * 2007-06-29 2009-01-01 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Plasma doping with enhanced charge neutralization
JP5319150B2 (ja) * 2008-03-31 2013-10-16 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法及びコンピュータ読み取り可能な記憶媒体
US8040068B2 (en) * 2009-02-05 2011-10-18 Mks Instruments, Inc. Radio frequency power control system
JP2010258605A (ja) * 2009-04-22 2010-11-11 Japan Radio Co Ltd パルスディテクタ
US8513889B2 (en) * 2009-10-21 2013-08-20 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for tuning matching networks
US8501631B2 (en) * 2009-11-19 2013-08-06 Lam Research Corporation Plasma processing system control based on RF voltage
US20120000888A1 (en) * 2010-06-30 2012-01-05 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for radio frequency (rf) plasma processing

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