JP2013169689A - Method of manufacturing ceramic substrate - Google Patents
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Abstract
Description
本発明はセラミック基板の製造技術に関する。 The present invention relates to a technique for manufacturing a ceramic substrate.
従来、一対の型板の間にグリーンシートを配置し、当該型板を押圧して、型板の一方の表面に形成される凹凸に対応する凹凸をグリーンシートの表面に形成した後に焼成する方法が提案されている(特許文献1参照)。 Conventionally, a method has been proposed in which a green sheet is placed between a pair of template plates, and the mold plate is pressed to form irregularities corresponding to the irregularities formed on one surface of the template plate, followed by firing. (See Patent Document 1).
しかしながら、型板の押圧によって凹凸が形成されたグリーンシートでは、凹部下方部位密度が、当該凹部下方の周縁部位の密度よりも大きくなる傾向にある。 However, in the green sheet in which irregularities are formed by pressing the template, the density of the lower part of the concave part tends to be larger than the density of the peripheral part of the lower part of the concave part.
このようなグリーンシートを焼成した場合、凹部の下方部位の収縮量と、その下方部位の周縁部位の収縮量とに差が生じ、当該下方部位が歪んでしまう。このため、凹部における寸法及び形状の設計値と大きく隔たるセラミック基板が製造されるという課題があった。 When such a green sheet is fired, there is a difference between the amount of contraction at the lower part of the recess and the amount of contraction at the peripheral part of the lower part, and the lower part is distorted. For this reason, the subject that the ceramic substrate greatly separated from the design value of the size and shape in a crevice was produced.
そこで、本発明は、設計値との隔たりを低減し得るセラミック基板の製造方法を提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a method of manufacturing a ceramic substrate that can reduce a gap from a design value.
かかる課題を解決するため本発明におけるセラミック基板の製造方法は、第1金型の面と第2金型の面との一方又は双方に凹凸が形成され互いに対向される前記第1金型の面と前記第2金型の面との間に、プレス対象となるグリーンシート部位を配置する配置工程と、前記グリーンシート部位に対して、前記第1金型と前記第2金型との一方又は双方を振動させながらプレスするプレス工程と、前記プレス工程を経た前記グリーンシート部位を焼成する焼成工程とを備えることを特徴とするものである。 In order to solve such a problem, the method for manufacturing a ceramic substrate according to the present invention is such that the surface of the first mold is opposed to each other by forming irregularities on one or both of the first mold surface and the second mold surface. And an arrangement step of arranging a green sheet part to be pressed between the surface of the second mold and one of the first mold and the second mold with respect to the green sheet part or It comprises a pressing step of pressing while vibrating both, and a baking step of baking the green sheet portion that has undergone the pressing step.
このセラミック基板の製造方法では、プレス時に金型が振動しているため、グリーンシートに転写される凹部の下方部位におけるセラミック粒子が凹部の周縁部位に分散され、当該凹部における下方部位とその周縁部位との密度の差が小さくなる。したがって、グリーンシートを焼成したときには、プレス時に金型を振動させない場合に比べて凹部の下方部位とその周縁部位との収縮量の差が小さくなり、当該凹部の下方部位の歪み量が低減される。こうして、設計値との隔たりを低減することができる。 In this method of manufacturing a ceramic substrate, since the mold vibrates at the time of pressing, the ceramic particles in the lower part of the concave part transferred to the green sheet are dispersed in the peripheral part of the concave part, and the lower part in the concave part and the peripheral part thereof And the difference in density becomes smaller. Therefore, when the green sheet is fired, the difference in shrinkage between the lower part of the recess and the peripheral part thereof is smaller than when the mold is not vibrated during pressing, and the amount of distortion in the lower part of the recess is reduced. . In this way, the distance from the design value can be reduced.
また、前記凹凸は、前記第1金型の面に形成されるとともに、前記第2金型の面には非形成とされており、前記プレス工程では、前記第2金型が振動されながら、前記グリーンシート部位をプレスすることが好ましい。 In addition, the unevenness is formed on the surface of the first mold and is not formed on the surface of the second mold. In the pressing step, the second mold is vibrated, It is preferable to press the green sheet part.
グリーンシートに金型をプレスする場合、一般に、凹凸が形成される金型面の耐摩耗性を高めるために、当該金型の重量及び硬度は大きい傾向にある。このため、凹凸面を有する金型を振動させた場合には、グリーンシートに対する振動効率が低下し、この結果、セラミック粒子の分散効率も低下することになる。この点、凹凸が非形成の第2金型を振動させる場合、耐摩耗性を高める必要がない分だけ、当該第2金型における構成材料の選択幅が広がる。このため、第2金型の重量又は硬度を小さくし、グリーンシートに対する振動効率を高めることができる。この結果、セラミック粒子の分散効率を低下させることなく、グリーンシートに凹凸を転写させることができる。 When a mold is pressed on a green sheet, generally, the weight and hardness of the mold tend to be large in order to increase the wear resistance of the mold surface on which irregularities are formed. For this reason, when the metal mold | die which has an uneven surface is vibrated, the vibration efficiency with respect to a green sheet will fall, and, as a result, the dispersion efficiency of a ceramic particle will also fall. In this regard, when the second mold having no irregularities is vibrated, the selection range of the constituent materials in the second mold is increased by the amount that the wear resistance does not need to be increased. For this reason, the weight or hardness of a 2nd metal mold | die can be made small, and the vibration efficiency with respect to a green sheet can be improved. As a result, irregularities can be transferred to the green sheet without lowering the dispersion efficiency of the ceramic particles.
また、前記プレス工程では、前記第1金型が前記第2金型の温度よりも低温とされることが好ましい。 In the pressing step, it is preferable that the first mold is set to a temperature lower than that of the second mold.
プレス時に金型を振動させた場合、その振動に起因する熱が、グリーンシートに転写される凹部へ局所的に生じ、当該凹部ではそれ以外の部位よりも温度が上昇して発泡あるいは亀裂が生じる傾向にある。この点、第1金型が第2金型の温度よりも低温とされた場合、第2金型の振動に起因してグリーンシートの凹部に生じる熱を、凹凸面を有する第1金型によって冷却することができる。したがって、第2金型の振動によって、グリーンシートに転写される凹部の下方部位におけるセラミック粒子を周縁部位に分散させつつも、当該振動に起因する凹部での温度上昇を抑えることができる。 When the mold is vibrated at the time of pressing, heat caused by the vibration is locally generated in the concave portion transferred to the green sheet, and the temperature rises from the other portion to cause foaming or cracking in the concave portion. There is a tendency. In this regard, when the temperature of the first mold is lower than the temperature of the second mold, the heat generated in the concave portion of the green sheet due to the vibration of the second mold is caused by the first mold having the uneven surface. Can be cooled. Therefore, while the ceramic particles in the lower part of the concave part transferred to the green sheet are dispersed in the peripheral part by the vibration of the second mold, the temperature rise in the concave part due to the vibration can be suppressed.
また、前記プレス工程では、前記グリーンシートに対してプレスする方向に振動されることが好ましい。 In the pressing step, the green sheet is preferably vibrated in a pressing direction.
このようにした場合、グリーンシートには厚み方向に振動が伝わるため、グリーンシート部位の厚み方向以外の方向に振動が伝わる場合に比べて、当該グリーンシートに転写される凹凸がグリーンシートの面方向に広がることを抑えることができる。したがって、グリーンシートに転写される凹凸が設計値と隔たることをより一段と低減することができる。 In this case, since the vibration is transmitted to the green sheet in the thickness direction, the unevenness transferred to the green sheet is more in the surface direction of the green sheet than when the vibration is transmitted to a direction other than the thickness direction of the green sheet portion. Can be suppressed. Therefore, the unevenness transferred to the green sheet can be further reduced from the design value.
また、プレス状態にある前記第1金型と前記第2金型との一方が前記グリーンシート部位から離れるときには、振動が停止されることが好ましい。 Moreover, it is preferable that vibration is stopped when one of the first mold and the second mold in the pressed state is separated from the green sheet portion.
このようにした場合、プレス状態にある金型をグリーンシート部位から離すときにも金型を振動させ続ける場合に比べて、当該グリーンシートに転写される凹凸がグリーンシートの面方向に広がることを抑えることができる。したがって、グリーンシートに転写される凹凸が設計値と隔たることをより一段と低減することができる。 In this case, the unevenness transferred to the green sheet spreads in the surface direction of the green sheet as compared with the case where the mold is continuously vibrated even when the pressed mold is separated from the green sheet portion. Can be suppressed. Therefore, the unevenness transferred to the green sheet can be further reduced from the design value.
以上のように、本発明によれば、設計値との隔たりを低減し得るセラミックス基板の製造方法が提供される。 As described above, according to the present invention, there is provided a method for manufacturing a ceramic substrate that can reduce a gap from a design value.
以下、本発明に関して図面を参照しながら詳細に説明する。 Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
図1は、本発明の実施形態に係るプレス装置を概略的に示す断面図である。図1に示すように、本実施形態に係るプレス装置1は、搬送部10及びプレス部20を主な構成要素として備える。
FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a press apparatus according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the
搬送部10は、グリーンシートを送り方向SDに所定量単位で搬送させる部である。グリーンシートは、原料であるセラミック粉体と、当該セラミック粉体の結合剤とを含むペースト状のシートである。
The
本実施形態における搬送部10は、例えば、グリーンシートの長手方向に両端を挟持した状態で、グリーンシートを送り方向SDに所定量単位で搬送するレール式のコンベアとされる。この搬送部10には、グリーンシートを所定位置に位置決めさせるための位置決め機構等が適宜設けられる。
The
プレス部20は、昇降機21と、第1金型22A及び22Bと、第2金型23A及び23Bと、超音波振動子24とを有する。
The
昇降機21は、搬送部10における搬送路面RSを境界として一方側に配置され、当該搬送路面RSに対して離れる方向D1及び近づく方向D2の双方向へ移動可能な機器とされる。
The
第1金型22Aと第1金型22Bとは互いに独立した別体として昇降機21に取り付けられる。第1金型22Aはグリーンシートにプレスさせるべき面(以下、プレス面という)PS1を有し、第1金型22Bはプレス面PS2を有する。これらプレス面PS1及びPS2は搬送部10における搬送路面RSに正対され、プレス面PS1はプレス面PS2よりも送り方向SDの手前側に配置される。
The
このようなプレス面PS1及びPS2には所定パターンの凹凸が形成される。本実施形態の場合、第1金型22Aのプレス面PS1には例えばグリーンシートの一面に窪みを転写するための凹凸パターンが形成され、第1金型22Bのプレス面PS2には例えばグリーンシートにスルーホールや外枠切出用の貫通溝を得るための凹凸パターンが形成される。
Unevenness of a predetermined pattern is formed on such press surfaces PS1 and PS2. In the case of the present embodiment, the press surface PS1 of the
第2金型23Aと第2金型23Bは、グリーンシートの土台とされ、互いに独立した別体として配置される。第2金型23Aはグリーンシートの一面に接触される面(以下、載置面という)IS1を有し、第2金型23Bは載置面IS2を有する。
The
これら載置面IS1及びIS2は、搬送部10における搬送路面RSを境界としてプレス面PS1及びPS2が配置される側と逆側に配置され、当該プレス面PS1及びPS2に正対される。このような載置面IS1及びIS2には、プレス面PS1又はPS2に形成される凹凸パターンが非形成であり、当該載置面IS1及びIS2は平らとされる。
These placement surfaces IS1 and IS2 are arranged on the opposite side to the side where the press surfaces PS1 and PS2 are arranged with the conveyance road surface RS in the
超音波振動子24は、第2金型23Aに対して超音波振動を与える振動源であり、例えば第2金型23Aの表面に取り付けられる。本実施形態の場合、超音波振動子24から与えられる振動は、第2金型23Aの載置面IS1に対して直交する方向(プレスする方向)とされる。
The ultrasonic transducer |
このようなプレス装置1を用いてグリーンシートがプレスされる。
The green sheet is pressed using such a
図2は、本発明の実施形態に係るセラミック基板の製造方法を示すフローチャートである。図2に示すように、本実施形態に係るセラミック基板の製造方法は、配置工程P1と、プレス工程P2と、焼成工程P3とを主工程として備える。 FIG. 2 is a flowchart showing a method for manufacturing a ceramic substrate according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 2, the method for manufacturing a ceramic substrate according to the present embodiment includes an arrangement process P1, a pressing process P2, and a firing process P3 as main processes.
<配置工程>
この配置工程P1は、第1金型22Aのプレス面PS1と第2金型23Bの載置面IS1との間に、プレス対象となるグリーンシート部位を配置する工程である。
<Arrangement process>
This arrangement | positioning process P1 is a process of arrange | positioning the green sheet site | part used as press object between press surface PS1 of 22 A of 1st metal mold | die, and mounting surface IS1 of 2nd metal mold | die 23B.
具体的には、グリーンシートが送り方向SDに所定量だけ搬送され、図3に示すように、プレス対象となるグリーンシート部位PTYが第2金型23Aの載置面IS1に載置される。
Specifically, the green sheet is conveyed by a predetermined amount in the feed direction SD, and the green sheet portion PTY to be pressed is placed on the placement surface IS1 of the
なお、グリーンシート部位PTYを第2金型23Aの載置面IS1に載置する直前に、当該載置面IS1に既に載置されていたグリーンシート部位PTXがある場合、そのグリーンシート部位PTXは後段の第2金型23Bにおける載置面IS2に載置される。
If there is a green sheet portion PTX that has already been placed on the placement surface IS1 immediately before placing the green sheet portion PTY on the placement surface IS1 of the
<プレス工程>
このプレス工程P2は、第1金型22Aのプレス面PS1と第2金型23Bの載置面IS1との間に配置されたグリーンシート部位に対して、当該第2金型23Aを振動させながら第1金型22Aのプレス面PS1をプレスする工程である。
<Pressing process>
In this pressing step P2, the
具体的には、第1段階として、超音波振動子24が駆動され、当該超音波振動子24から発振される超音波により第2金型23Aが振動させられる。
Specifically, as the first stage, the
第2段階として、図4に示すように、昇降機21がプレス前位置からプレス位置にまで移動され、第2金型23Aの載置面IS1に載置されたグリーンシート部位PTYに対して第1金型22Aのプレス面PS1が所定の押圧量でプレスされる。このとき、第1金型22Aが第2金型23Aに比べて低温となるよう、冷却機構によって第1金型22A又は第2金型23Aの温度が調整される。
As a second stage, as shown in FIG. 4, the
第2金型23Bにおける載置面IS2にグリーンシート部位PTXが載置されている場合、当該グリーンシート部位PTXには、第1金型22Aのプレスと同時に、第1金型22Bのプレス面PS2が所定の押圧量でプレスされる。この場合、グリーンシート部位PTXはグリーンシート本体から切断される。
When the green sheet part PTX is placed on the placement surface IS2 of the
なお、プレス前位置は、図3に示したように、第1金型22Aのプレス面PS1及び第1金型22Bのプレス面PS2と、これらプレス面PS1及びPS2に対向するグリーンシート部位PTY及びPTXの一面とが非接触状態にある位置とされる。
As shown in FIG. 3, the pre-press position includes the press surface PS1 of the
第3段階として、昇降機21がプレス位置に移動した時点から所定期間が経過したとき、超音波振動子24の駆動が停止され、図3に示したように、当該昇降機21がプレス位置からプレス前位置に戻される。
As a third stage, when a predetermined period has elapsed from the time when the
このようにしてグリーンシート部位PTYには、プレス面PS1の凹凸パターンが転写される。その後、このグリーンシート部位PTYは、搬送部10によって後段の第2金型23Bにおける載置面IS2に載置され、当該第2金型23Bに対向される第1金型22Bのプレス面PS2のプレスによって切断され、後段の焼成炉に搬送される。
In this way, the uneven pattern of the press surface PS1 is transferred to the green sheet portion PTY. Thereafter, the green sheet portion PTY is placed on the placement surface IS2 of the
<焼成工程>
この焼成工程P3は、プレス工程P2を経たグリーンシート部位を焼成する工程である。
<Baking process>
This firing step P3 is a step of firing the green sheet portion that has undergone the pressing step P2.
具体的には、例えば、上述の配置工程P1とプレス工程P2とが循環され、当該プレス工程P2にて順次切断されたグリーンシート部位が搬送機構によって焼成炉に搬送され、当該グリーンシート部位が焼成される。この結果、グリーンシート部位が、セラミック基板として得られる。 Specifically, for example, the arrangement process P1 and the pressing process P2 described above are circulated, and the green sheet part sequentially cut in the pressing process P2 is conveyed to a firing furnace by a conveying mechanism, and the green sheet part is fired. Is done. As a result, a green sheet portion is obtained as a ceramic substrate.
以上、本実施形態における製造方法では、図4に示したように、第1金型22Aのプレス面PS1と第2金型23Aの載置面IS1との間に配置されたグリーンシート部位PTYに、当該第2金型23Aを振動させながら第1金型22Aがプレスされる。
As described above, in the manufacturing method according to the present embodiment, as shown in FIG. 4, the green sheet portion PTY disposed between the press surface PS1 of the
このため、図5に示すように、グリーンシート部位PTYに転写される凹部CPの下方部位におけるセラミック粒子が凹部CPの周縁部位に分散され、当該凹部CPにおける下方部位とその周縁部位との密度の差が小さくなる。 For this reason, as shown in FIG. 5, the ceramic particles in the lower part of the concave part CP transferred to the green sheet part PTY are dispersed in the peripheral part of the concave part CP, and the density of the lower part and the peripheral part of the concave part CP is reduced. The difference becomes smaller.
したがって、グリーンシート部位PTYを焼成したときには、プレス時に第2金型23Aを振動させない場合に比べて、凹部CPの下方部位とその周縁部位との収縮量の差が小さくなり、当該凹部の下方部位の歪み量が低減される。こうして、設計値との隔たりを低減することができる。
Accordingly, when the green sheet portion PTY is fired, the difference in shrinkage between the lower portion of the concave portion CP and the peripheral portion thereof becomes smaller than when the
ところで、グリーンシート部位PTYに第1金型22Aをプレスする場合、一般に、第1金型22Aのプレス面PS1の耐摩耗性を高めるために第1金型22Aの重量及び硬度は大きい傾向にある。このため、第1金型22Aを振動させた場合には、グリーンシート部位PTYに対する振動効率が低下し、この結果、セラミック粒子の分散効率も低下することになる。
By the way, when the
この点、本実施形態の場合、図4に示したように、凹凸が非形成でなる載置面IS1を有する第2金型23Aが振動対象とされ、当該載置面IS1に載置されるグリーンシート部位PTYに対して、凹凸が形成される第1金型22Aのプレス面PS1がプレスされる。
In this regard, in the case of the present embodiment, as shown in FIG. 4, the
つまり、凹凸が非形成の第2金型23Aが振動対象とされるため、凹凸が形成された第1金型22Aを振動対象とする場合に比べて、当該第2金型23Aにおける耐摩耗性を高める必要がない分だけ構成材料の選択幅が広がる。したがって、第2金型23Aをアルミニウム等で構成するといったように、当該第第2金型23Aの重量と硬度との一方又は双方を第1金型22Aよりも小さくし、グリーンシート部位PTYに対する振動効率を高めることができる。
That is, since the
この結果、セラミック粒子の分散効率を低下させることなく、グリーンシート部位PTYに凹凸を転写させることができる。 As a result, irregularities can be transferred to the green sheet portion PTY without reducing the dispersion efficiency of the ceramic particles.
また本実施形態の場合、プレス工程P2では、第1金型22Aが第2金型23Aの温度よりも低温とされる。
In the case of the present embodiment, in the pressing step P2, the
第1金型22Aのプレス時に第2金型23Aを振動させた場合、その振動に起因する熱が、グリーンシート部位PTYに転写される凹部CPへ局所的に生じ、当該凹部CPではそれ以外の部位よりも温度が上昇して発泡あるいは亀裂が生じる傾向にある。
When the
この点、第1金型22Aが第2金型23Aよりも低温とされた場合、第2金型23Aの振動に起因してグリーンシート部位PTYの凹部CPに生じる熱を、当該グリーンシート部位PTYを凹凸パターンが形成された第1金型22Aによって冷却することができる。したがって、第2金型23Aの振動によって、グリーンシート部位PTYに転写される凹部CPの下方部位におけるセラミック粒子を凹部CPの周縁部位に分散させつつも、当該振動に起因する凹部CPでの温度上昇を抑えることができる。
In this regard, when the
また本実施形態の場合、プレス工程P2では、第2金型23Aの載置面IS1に対して直交する方向に第2金型23Aが振動される。
In the case of the present embodiment, in the pressing step P2, the
このため、第2金型23Aの載置面IS1に載置されるグリーンシート部位PTYには厚み方向に振動が伝わる。したがって、グリーンシート部位PTYの厚み方向以外の方向に振動が伝わる場合に比べて、当該グリーンシート部位PTYに転写される凹凸がグリーンシートの面方向に広がることを抑えることができる。この結果、グリーンシート部位PTYに転写される凹凸が設計値と隔たることをより一段と低減することができる。
For this reason, vibration is transmitted in the thickness direction to the green sheet portion PTY placed on the placement surface IS1 of the
また本実施形態の場合、プレス状態にある第1金型22Aがグリーンシート部位PTYから離れるときには振動が停止される。
In the case of the present embodiment, the vibration is stopped when the
このため、プレス状態にある第1金型22Aをグリーンシート部位PTYから離すときにも第2金型23Aを振動させ続ける場合に比べて、当該グリーンシート部位PTYに転写される凹凸がグリーンシート部位PTYの面方向に広がることを抑えることができる。したがって、グリーンシート部位PTYに転写される凹凸が設計値と隔たることをより一段と低減することができる。
Therefore, when the
以上、実施形態が一例として説明されたが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。 The embodiment has been described above as an example, but the present invention is not limited to the embodiment.
例えば上記実施形態では、グリーンシート部位PTYを第1金型22Aと第2金型23Aとの間に配置させるために、グリーンシートGTが移動対象とされた。しかしながら、第1金型22A又は第2金型23Aが移動対象とされても良く、第1金型22A又は第2金型23AとグリーンシートGTとが移動対象とされても良い。要するに、グリーンシート部位PTYが第1金型22Aと第2金型23Aとの間に配置されれば良い。
For example, in the above-described embodiment, the green sheet GT is the moving object in order to place the green sheet portion PTY between the
また上記実施形態では、第1のパターンが形成されたプレス面PS1を有する第1金型22Aと、第2のパターンが形成されたプレス面PS2を有する第1金型22Bとが、互いに独立した別体として昇降機21に取り付けられた。しかしながら、プレス面PS1を有する第1金型と、プレス面PS2を有する第1金型とが一体として昇降機21に取り付けられていても良い。また、プレス面PS2を有する第1金型22Bを省略し、当該第2のパターンと、第1のパターンとの双方が形成されたプレス面を有する第1金型が昇降機21に取り付けられていても良い。また、第一金型22Aと第一金型22Bとが、別々の昇降機に取り付けられていても良い。
In the above embodiment, the
また上記実施形態では、第2金型23Aと第2金型23Bとが、互いに独立した別体とされたが一体とされていても良い。ただし、第2金型23Aに載置されるグリーンシートに対する振動効率を高める観点では、第2金型23Aと第2金型23Bとを互いに独立した別体としているほうが好ましい。なお、第2金型23Aと第2金型23Bとが省略されていても良い。
In the above embodiment, the
また上記実施形態では、グリーンシートを送り方向SDに沿って、第1金型22A及び第2金型23Aと、第1金型22B及び第2金型23Bとが順に配置されたが、当該第1金型22B及び第2金型23Bの後段にさらに第1金型及び第2金型が配置されても良い。
In the above embodiment, the
また上記実施形態では、第2金型23Aの一面が、凹凸が非形成とされる平らな面とされたが、当該一面に凹凸が形成されていても良い。なお、第2金型23Aの一面に形成すべき凹凸パターンは、第1金型22Aのプレス面PS1と同じであっても異なっていても良い。
Moreover, in the said embodiment, although one surface of the 2nd metal mold | die 23A was made into the flat surface by which an unevenness | corrugation is not formed, the unevenness | corrugation may be formed in the said one surface. Note that the uneven pattern to be formed on one surface of the
また上記実施形態では、第2金型22が固定とされたが、プレス対象として移動させても良い。 Moreover, in the said embodiment, although the 2nd metal mold | die 22 was fixed, you may move as a press object.
また上記実施形態では、超音波振動子24の駆動時期が、プレス面PS1(PS2)がグリーンシート部位PTY(PTX)の一面に接触する前とされたが、当該一面にプレス面PS1(PS2)が接触した以降とされても良い。
Moreover, in the said embodiment, although the drive timing of the ultrasonic transducer |
また上記実施形態では、第1金型22Aが非振動対象とされ、第2金型23Aが振動対象とされた。しかしながら、第1金型22Aが振動対象とされ、第2金型23Aが非振動対象とされていても良く、第1金型22A及び第2金型23Aが振動対象とされていても良い。ただし、グリーンシート部位PTYに転写される凹凸がグリーンシートの面方向に広がることを抑える観点では、窪みを転写するための凹凸パターンが形成される面を有する金型を非振動対象とするほうが好ましい。
In the above embodiment, the
また上記実施形態では、1枚のグリーンシートGTから複数のグリーンシート部位が切断された。しかしながら、1枚のグリーンシートGTを分割し、当該分割された各グリーンシートからそれぞれグリーンシート部位が切断されても良い。 Moreover, in the said embodiment, the several green sheet site | part was cut | disconnected from the one green sheet GT. However, one green sheet GT may be divided and a green sheet portion may be cut from each of the divided green sheets.
本発明に係るセラミック基板の製造方法は、セラミック基板を取り扱う様々な産業において利用可能性を有する。 The method for manufacturing a ceramic substrate according to the present invention has applicability in various industries that handle ceramic substrates.
1・・・プレス装置
10・・・搬送部
20・・・プレス部
21・・・昇降機
22A,22B・・・第1金型
PS1,PS2・・・プレス面
23A,23B・・・第2金型
IS1,IS2・・・載置面
24・・・超音波振動子
PTX,PTY・・・グリーンシート部位
CP・・・凹部
P1・・・配置工程
P2・・・プレス工程
P3・・・焼成工程
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記グリーンシート部位に対して、前記第1金型と前記第2金型との一方又は双方を振動させながらプレスするプレス工程と、
前記プレス工程を経た前記グリーンシート部位を焼成する焼成工程と
を備えることを特徴とするセラミック基板の製造方法。 An object to be pressed is formed between the surface of the first mold and the surface of the second mold that are unevenly formed on one or both of the surface of the first mold and the surface of the second mold and face each other. An arrangement step of arranging a green sheet portion,
A pressing step of pressing the green sheet portion while vibrating one or both of the first mold and the second mold;
And a firing step for firing the green sheet portion that has undergone the pressing step.
前記プレス工程では、前記第2金型が振動されながら、前記グリーンシート部位をプレスする
ことを特徴とする請求項1に記載のセラミック基板の製造方法。 The unevenness is formed on the surface of the first mold and is not formed on the surface of the second mold.
2. The method of manufacturing a ceramic substrate according to claim 1, wherein in the pressing step, the green sheet portion is pressed while the second mold is vibrated.
ことを特徴とする請求項2に記載のセラミック基板の製造方法。 3. The method of manufacturing a ceramic substrate according to claim 2, wherein in the pressing step, the first mold is set to a temperature lower than the temperature of the second mold.
ことを特徴とする請求項1に記載のセラミック基板の製造方法。 2. The method of manufacturing a ceramic substrate according to claim 1, wherein in the pressing step, the green substrate portion is vibrated in a pressing direction.
ことを特徴とする請求項1に記載のセラミック基板の製造方法。 2. The ceramic substrate according to claim 1, wherein in the pressing step, vibration is stopped when one of the first mold and the second mold in a pressed state is separated from the green sheet portion. Manufacturing method.
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