JP2013165473A - 超音波モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】様々な形状の構成ができる上に、全体的形状の変更が生じず、該超音波モジュールの製造工程が容易となる超音波モジュールを提供する。
【解決手段】静電容量の変化に基づいて超音波を送受信する変換素子を複数有する超音波モジュール１００において、当該変換素子が一面に複数設けられているユニット板１０を複数備え、斯かる複数のユニット板１０，１０…１０の他面が筒状をなす保持体５０の外周部と当接する状態にて固定されるように超音波モジュール１００を構成する。
【選択図】図６

Description

本発明は、静電容量の変化に基づき、超音波を送受信する変換素子を複数有する超音波モジュールに関する。

近年、超音波診断又は超音波治療技術においては、ＣＭＵＴ（Capacitive Micromachined Ultrasonic Transducer）のアレイを用いた探触子の開発が盛んに行われている。

例えば、特許文献１には、血管の中を診断するＩＶＵＳ（Intravascular-Ultrasound）デバイス用の探触子として、形状構成が自由な電気機械変換装置が開示されている。詳しくは、特許文献１に開示された電気機械変換装置は、ＣＭＵＴアレイが設けられたＣＭＵＴ要素を複数備えており、ＣＭＵＴ素子同士を可塑性の絶縁物にて連結することにより、複数ＣＭＵＴ素子の全体として可変性をもたらし、非平坦面を有するモジュールを構成できるものである。

米国特許出願公開第２００７/００１３２６９Ａ１号明細書

しかしながら、特許文献１に係る電気機械変換装置は、上述したように、ＣＭＵＴ素子同士を可塑性の絶縁物にて連結することによって可変性をもたらしたものであることから、個々のＣＭＵＴ素子における自由度が高いので、複数のＣＭＵＴ素子によって構成される超音波モジュールの全体的形状を保つことができず、変形しやすくなるという問題がある。

本発明は、斯かる事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、静電容量の変化に基づいて超音波を送受信する変換素子を複数有する超音波モジュールにおいて、様々な形状の構成ができる上に、全体的形状の変形が生じず、該超音波モジュールの製造工程が容易となる超音波モジュールを提供することにある。

本発明に係る超音波モジュールは、静電容量の変化に基づき、超音波を送受信する変換素子を複数有する超音波モジュールにおいて、一面に変換素子が設けられた複数のユニット板と、複数のユニット板の他面に当接し、該複数のユニット板を保持する保持体とを備えることを特徴とする。

本発明にあっては、当該ユニット板は、静電容量の変化に基づき、超音波を送受信する変換素子を一面に設けており、このようなユニット板が当該保持体によって複数保持されている。詳しくは、複数のユニット板は他面を当該保持体と当接する状態にて保持されている。

本発明に係る超音波モジュールは、当該保持体は筒状をなしており、当該ユニット板は当該保持体の外周部に保持されていることを特徴とする。

本発明にあっては、当該複数のユニット板の他面が、筒状である当該保持体の外周部と当接する状態にて固定されている。

本発明に係る超音波モジュールは、当該ユニット板は矩形であり、当該複数の板は、各々の長手方向が当該保持体の軸心方向と平行となるように、並設されていることを特徴とする。

本発明にあっては、矩形である当該ユニット板の長手方向が当該保持体の軸心方向と平行となるようにして、複数のユニット板が該保持体の外周部に並設されている。

本発明に係る超音波モジュールは、 当該ユニット板は矩形であり、当該保持体は当該ユニット板の長手方向の端部と係合する係合部を外周部に設けており、当該ユニット板の両端部が２つの保持体の係合部に各々係合していることを特徴とする。

本発明にあっては、矩形である当該ユニット板の長手方向における両端部が、２つの保持体の外周部に設けられた係合部と各々係合することによって、保持されている。

本発明に係る超音波モジュールは、当該ユニット板は変換素子からの信号を処理する回路部を有することを特徴とする。

本発明にあっては、当該ユニット板に設けられた各変換素子が発する信号は当該回路部に送られ、該回路部によって処理される。

本発明に係る超音波モジュールは、当該ユニット板は、当該変換素子が接続された絶縁性基板を備えており、該絶縁性基板には、当該回路部を収容する凹部が形成されていることを特徴とする。

本発明にあっては、該絶縁性基板には当該回路部を収容する凹部が形成されており、該凹部に該回路部が収容され、モジュール全体のコンパクト化と共に、当該変換素子と回路部との間の絶縁性、干渉防止などを図ることができる。

本発明に係る超音波モジュールは、当該回路部からの信号を外部に送る送出部を備えることを特徴とする。

本発明にあっては、当該ユニット板の変換素子が発する信号が当該回路部によって処理された後、該送出部を介して外部に送られる。

本発明によれば、静電容量の変化に基づいて超音波を送受信する変換素子が設けられた、複数のユニット板からなる超音波モジュールにおいて、様々な形状の構成ができる上に、全体的形状の変形が生じず、該超音波モジュールの製造工程が容易となる。

本発明の実施の形態１に係る超音波モジュールの外見を概略的に示す概略図である。 本発明の実施の形態１に係る超音波モジュールのユニット板の構成を示す構成図である。 本発明の実施の形態１に係る超音波モジュールの変換素子セールに設けられた変換素子のアレイを説明する説明図である。 図２のＡ−Ｂ線による断面図である。 図５は図４に示す変換素子を拡大して表示した拡大図である。 本発明の実施の形態１に係る超音波モジュールの組み立てを説明する説明図である。 本発明の実施の形態２に係る超音波モジュールの外見を概略的に示す概略図である。 本発明の実施の形態２に係る超音波モジュールを、図７のＦ矢印方向から見た図である。 図９は本発明の実施の形態３に係る超音波モジュールを、図７のＲ矢印方向から見た図である。 図１０は図９のＣ−Ｄ線による断面図である。 本発明の実施の形態１〜３の変形例に係る超音波モジュールを示す斜視図である。 図１１に示す超音波モジュールの構成を展開状態で示した説明図である。

以下に、本発明の実施の形態に係る超音波モジュールを、超音波診断システムのいわゆる探触子に適用した場合を例として、図面に基づいて詳述する。該探触子は、例えば、血管内に挿入され、超音波を発する。また、超音波を受信して電気信号に変換して出力する。該探触子からの信号は適宜処理され、当該血管内を表す映像を得ることができる。

（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１に係る超音波モジュール１００の外見を概略的に示す概略図である。本発明の実施の形態１に係る超音波モジュール１００は、表面に複数の変換素子が設けられたユニット板１０,１０,…１０と、該複数のユニット板１０を裏面から保持する保持体５０と、各ユニット板１０に接続され、各ユニットからの信号を外部装置に送る送出線６０（送出部）とを備えている。

保持体５０は、柱状をなしており、八角形の断面を有している。また、保持体５０は軸心に沿って貫通孔５１が形成されている。保持体５０は、例えば、内径が０．６ｍｍであって、外径は約１ｍｍであり、先端面の周縁（八角形）の一辺は約４００μｍである。更に、保持体５０は、例えば、ポリマ、セラミックス、金属等からなる。貫通孔５１の内にはいわゆるガイドワイヤが内嵌され、超音波モジュール１００の移動は該ガイドワイヤによって操作される。

保持体５０の外周面には、８つのユニット板１０が固定されている。より詳しくは、各ユニット板１０の裏面と保持体５０の外周面が当接する状態にて、各ユニット板１０は保持体５０に保持されている。また、各ユニット板１０は矩形の板状をなしている。８つのユニット板１０は、その長手方向が、保持体５０の軸心方向と平行になるよう、並設されている。すなわち、各ユニット板１０の長手方向の寸法は、保持体５０の高さ（軸心方向の寸法）と同一であり、短手方向の寸法は、保持体５０の先端面の周縁の一辺と同一である。

図２は本発明の実施の形態１に係る超音波モジュール１００のユニット板１０の構成を示す構成図である。ユニット板１０は、超音波を発し、又は反射されてくる超音波を受信して電気信号に変換する変換素子（ＣＭＵＴ）が複数装着された変換部２０と、変換部２０からの信号を処理するＩＣ回路部４０とを有する。

変換部２０及びＩＣ回路部４０は、ユニット板１０の中、各々矩形の領域であり、ユニット板１０の両端部に各々配置されている。

ユニット板１０の一端部に設けられた変換部２０は、例えば、８つ（８チャンネル）の変換素子セール３０，３０…３０を有している。各変換素子セール３０は短冊状をなしており、その長手方向がユニット板１０の長手方向に沿うようにして、８つの変換素子セール３０が並設されている。

変換素子セール３０には、超音波を発し、又は反射されてくる超音波を受信して電気信号に変換する変換素子のアレイが設けられている。変換素子セール３０は、例えば、長手方向の寸法が１〜１．５ｍｍであって、短手方向の寸法が５０〜６０μmであるように構成されている。

図３は図２のＣ部分を拡大したものであり、変換素子セール３０に設けられた変換素子のアレイを説明する説明図である。図３に示すように、変換素子セール３０には複数の変換素子３１，３１，…３１からなる２Ｄアレイが設けられている。以下の説明においては、説明の便宜上、図３のＺ軸方向を上下（縦）方向として説明する。

図４は図２のＡ−Ｂ線による断面図であり、図５は図４に示す変換素子３１を拡大して表示した拡大図である。

変換素子セール３０は、一枚の基板３９上に、複数の変換素子３１がＸ軸方向及びＹ軸方向に並設されている。変換素子セール３０は、各変換素子３１によって受信された超音波を電気信号に変えて出力する。

本発明の実施の形態１に係る超音波モジュール１００の変換素子３１は、基板３９と、基板３９に対向するように基板３９の上側に配置された上部板３４とを備えている。また、上部板３４の下面と対向する基板３９の上面には凹部３５が形成されており、該凹部３５の底には基板側電極３３が設けられている。

上部板３４は超音波の送信又は受信の際に振動する振動膜部３６を有しており、上部板３４は下面が、後述する保持部３７の上端部と接合されることにより、基板３９に固定されている。

振動膜部３６は、基板側電極３３と対向する位置に該当する、上部板３４の一部分であり、保持部３７を挟んで、隣り合う振動膜部３６同士が隔てて形成されている。振動膜部３６は周辺が保持部３７に固定されているので、超音波の発信及び受信の際、振動が可能になる。

基板３９は、例えば、パイレックス（Pyrex）ガラス（登録商標）、石英、テンバックス（登録商標）、Foturanガラス（登録商標）等のガラス製であり、例えば、５００μｍ以上の厚みを有する。また、上述したように、基板３９の上面には凹部３５が形成されており、凹部３５の底の中心部には基板側電極３３が蒸着されている。

なお、基板３９の厚みは、上述の記載に限るものでなく、例えば、３００μｍ以上、かつ５００μｍ以下であっても良い。

凹部３５は平面視六角形になるように、基板３９の上面に凹設されている。各変換素子３１の凹部３５同士の間には、凹部３５の凹設による残余部分からなるランドが形成されており、該ランドが上部板３４を保持する保持部３７に該当される。すなわち、上部板３４の下面が保持部３７の上端面と接合されることによって基板３９に保持されている。

基板側電極３３は、凹部３５に倣う六角形の板状をなしており、面積は、例えば、７００μｍ^２以下である。また、基板側電極３３の厚みは、例えば、０．１〜１．０μｍであり、Ｎｉ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｐｔ、Ａｕ等の材料からなる。

凹部３５の内側は横断面視六角形であり、該六角形の一辺の寸法は、例えば、２２μｍであって、対向辺間の距離は３８μｍである。また、凹部３５の形状は、六角形に限るものでなく、円形であっても良い。

保持部３７の縦方向における寸法、換言すれば、上部板３４の下面と基板３９の上面との間隔は、例えば、０．０５〜１０μｍである。更に望ましくは、０．１〜３μｍである。また、保持部３７は横方向における寸法、すなわち肉厚が、例えば、８〜１６μｍである。なお、保持部３７の上端面には、公知の陽極接合法によって、上部板３４が接合されている。

本実施の形態においては、保持部３７の肉厚が８〜１６μｍである場合を例として挙げているが、これに限るものでなく、例えば、１〜１６μｍであれば良い。

上部板３４は、基板３９に対向し、凹部３５を覆うように設けられている。従って、凹部３５の内側及び上部板３４の下面によって空間が形成されている。

上部板３４（振動膜部３６）の厚みは、例えば、１．５μｍであるが、これに限るものでなく、０．５〜３μｍであれば良い。上部板３４は、例えば、抵抗値が１００００Ωcm以上であるシリコン単結晶からなる。従って、本発明の実施の形態１に係る変換素子３１及び変換素子セール３０においては、電圧印加の際に振動膜部３６に電荷がたまり、数〜数十ＭＨｚのＡＣ電圧印加による振動膜部３６の作動において、チャージ現象が生じることを防止することが出来る。

振動膜部３６の上面には、基板側電極３３と対応する膜側電極３２が形成されている。膜側電極３２は、例えば、金属薄膜からなり、振動膜部３６の上面の中央部に蒸着によって形成されている。膜側電極３２は振動膜部３６より小さい円板状である。なお、膜側電極３２は円板状に限るものでなく、板状をなしていれば良い。

一方、ユニット板１０の他端部には、ＩＣ回路部４０が設けられており、ＩＣ回路部４０は変換部２０に連設されている。ＩＣ回路部４０にはＩＣ回路４１が埋設されており、ＩＣ回路４１は、例えば、長手方向の寸法が１．５ｍｍであり、短手方向の寸法が０．４ｍｍである板状をなしている。

ユニット板１０の他端部に対応する基板３９の部分には、ＩＣ回路４１を収容するために、適宜の深さを有する凹部４２が形成されている。より詳しくは、ＩＣ回路４１が凹部４２内に載置された場合、凹部４２の内壁とＩＣ回路４１の縁との間に適宜間隔が生じ、かつＩＣ回路４１の上面が上部板３４の上面と面一となるように、構成されている。

斯かる間隔には必要に応じて樹脂が注入され、ＩＣ回路４１の周りには樹脂層４３が形成されている。更に、樹脂層４３では、ＩＣ回路４１及び凹部４２の縁部を覆うように樹脂が塗布されている。変換素子３１の膜側電極３２をＩＣ回路４１に電気的に連結するリード線３８は、当該樹脂層を越えてＩＣ回路４１に接続されている。このような構成によって、ＩＣ回路４１と、変換素子３１とを絶縁でき、また干渉を防止できる。なお、樹脂層４３は、樹脂に限ることなく、酸化珪素のような酸化物、ポリマ等絶縁性を有するものであれば良い。

ＩＣ回路４１は、例えば、インピーダンスを低減させる可変容量コンデンサ、抵抗、キャパシター、マルチプレックサー等の役割をなすように形成されている。ＩＣ回路４１は各膜側電極３２と電気的に接続されており、変換素子３１又は変換素子セール３０において発生するインピーダンスを低減させ、キャパシタンス変換、信号増幅などの処理を行う。

また、ＩＣ回路４１は、ユニット板１０の他端部側の端部に、接点６１を介して送出線６０が接続されている。送出線６０は、例えば、圧着方式、パッケージング等によって接続されている。

このように、ＩＣ回路４１によって所定の処理が施された信号は、送出線６０を介して外部に送られる。又は外部からの信号が送出線６０を介して各ＩＣ回路４１（ユニット板１０）に送られる。

本発明の実施の形態１に係る超音波モジュール１００は、以上のような構成を有するので、全体的形状の変更が生じず、製造工程が容易となる。図６は本発明の実施の形態１に係る超音波モジュール１００の組み立てを説明する説明図である。

本発明の実施の形態１に係る超音波モジュール１００は、超音波を発し、又は反射されてくる超音波を受信して電気信号に変換する変換素子３１のアレイが設けられた変換素子セール３０を表面に設けたユニット板１０の裏面が保持体５０の外周面に固定されることによって保持されている。従って、超音波モジュール１００の全体的形状が変形されることはない。

また、ユニット板１０同士を結合した上、更に曲げ工程等を行なう煩雑な工程を必要とせず、各ユニット板１０を保持体５０の外周面に固定する簡単な工程にて製造することができる。

更に、ユーザが必要に応じて土台となる保持体５０の形状を選択することによって、または、ユニット板１０の大きさをより小さくすることによって、超音波モジュール１００の全体的形状をより自由に形成することができる。

（実施の形態２）
図７は本発明の実施の形態２に係る超音波モジュール１００の外見を概略的に示す概略図であり、図８は本発明の実施の形態２に係る超音波モジュール１００を、図７のＦ矢印方向から見た図である。

本発明の実施の形態２に係る超音波モジュール１００は、表面に複数の変換素子３１が設けられたユニット板１０,１０,…１０と、該複数のユニット板１０と係合している２つの保持体５０，５０とを備えている。ユニット板１０は、実施の形態１と同様、矩形をなしており、長手方向の両端部が２つの保持体５０，５０と各々係合することにより、超音波モジュール１００の全体的形状が保たれている。

保持体５０は、実施の形態１と同様、柱状をなしており、八角形の断面を有している。また、保持体５０は軸心に沿って貫通孔５１が形成されている。しかし、実施の形態２の保持体５０は、実施の形態１の保持体５０より高さ（軸心方向の寸法）が短い。実施の形態２においては、２つの保持体５０，５０の貫通孔５１，５１にガイドワイヤが挿通される。

また、実施の形態２の保持体５０は、先端面の周縁（八角形）の一辺付近に、ユニット板１０の端部と係合を行なうため、係合孔５２（係合部）が８つの形成されている。各係合孔５２は実施の形態２の保持体５０の両端面を貫通する貫通孔であり、ユニット板１０の端部の形状に倣う形状を有している。

従って、ユニット板１０は、一端部が一方の保持体５０の係合孔５２に内嵌され、他端部が他方の保持体５０の係合孔５２に内嵌されることにより、保持体５０，５０に保持されている。

本発明の実施の形態２に係る超音波モジュール１００は、変換素子３１のアレイが設けられた変換素子セール３０を表面に設けたユニット板１０の両端部が２つの保持体５０の外周部の係合孔５２に係合されることによって支持されている。従って、超音波モジュール１００の全体的形状が変形されることはない。

また、ユニット板１０同士を結合した上、更に曲げ工程等を行なう煩雑な工程を必要とせず、各ユニット板１０を保持体５０，５０の係合孔５２に内嵌する簡単な工程にて製造することができる。

また、本発明の実施の形態２に係る超音波モジュール１００においては、変換素子３１のアレイを表面に設けたユニット板１０を保持体５０の外周部にて支持するために、２つの保持体５０の外周部に係合孔５２，５２，…５２を設け、各ユニット板１０の両端部を係合孔５２と係合する場合について説明したが、これに限るものでない。ユニット板１０の端部と、保持体５０の外周部とが、互いに対応する形状を有し、かかわり合うように構成すれば良い。

更に、本発明の実施の形態２に係る超音波モジュール１００においては係合孔５２同士が離れている場合を例として説明したがこれに限るものでない。各係合孔５２の端部同士がつながるように、すなわち、１つの係合孔５２のみが存在するように構成しても良い。

換言すれば、保持体５０を内側と外側に２分して、内側保持体５０と、外側保持体５０との間に各ユニット板１０の端部が介在され、ユニット板１０が内側保持体５０と、外側保持体５０とによって挟持されるように構成しても良い。

実施の形態１と同様の部分については、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。

（実施の形態３）
本発明の実施の形態３に係る超音波モジュール１００においては、保持体５０に凹部が設けられ、該凹部によってユニット板１０が保持体５０に係合されるように構成されている。

図９は本発明の実施の形態３に係る超音波モジュール１００を、図７のＲ矢印方向から見た図であり、図１０は図９のＣ−Ｄ線による断面図である。

本発明の実施の形態３に係る超音波モジュール１００は、実施の形態２と同様に、八角形の断面を有する、２つの保持体５０、５０を備えている。各保持体５０の内側端面には、ユニット板１０の端部と係合する係合凹部５３が８つ形成されている。一方、保持体５０の外側端面には、係合凹部５３と対応する位置に、保持体５０を内外方向に貫通する貫通電極６２が設けられている。

係合凹部５３は、八角形の一辺付近に、ユニット板１０の端部の形状に倣う内側形状を有している。従って、ユニット板１０は、一端部が一方の保持体５０の係合凹部５３に挿入され、他端部が他方の保持体５０の係合凹部５３に挿入されることにより、保持体５０，５０に保持されている。

貫通電極６２は係合凹部５３の底を介して保持体５０を内外方向に貫通するように設けられている。貫通電極６２は、例えば、銅、鉄等の導電体からなり、円柱状をなしている。

貫通電極６２及び接点６１の間には送出部６０Ａが介在されており、送出部６０Ａによって電気的に接続されている。送出部６０Ａは、保持体５０の係合凹部５３の内側壁面に沿って形成されており、金、銀等の蒸着によって形成される。

送出部６０Ａが設けられた保持体５０の係合凹部５３に、ユニット板１０の端部が挿入され、送出部６０Ａの一端は接点６１に接続され、送出部６０Ａの他端は貫通電極６２に接続される。送出部６０ＡはＩＣ回路部４０の電極及び接点６１に接続される。従って、本発明の実施の形態３に係る超音波モジュール１００においては、構成をよりコンパクト化することができる。

本実施の形態においては、送出部６０Ａが保持体５０の係合凹部５３側に形成された場合を例として説明したがこれに限るものでなく、ユニット板１０の端部の外側に形成されるように構成しても良い。

本発明の実施の形態３に係る超音波モジュール１００は、変換素子３１のアレイが設けられた変換素子セール３０を表面に設けたユニット板１０の両端部が２つの保持体５０の外周部の係合凹部５３に係合されることによって支持されている。従って、超音波モジュール１００の全体的形状が変形されることはない。

また、ユニット板１０同士を結合した上、更に曲げ工程等を行なう煩雑な工程を必要とせず、各ユニット板１０を保持体５０，５０の係合凹部５３に挿入する簡単な工程にて製造することができる。

実施の形態１と同様の部分については、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。

以上の記載においては、保持体５０は、断面が八角形である場合を例にあげて説明したがこれに限るものでなく、例えば、円形であっても良く、ユーザの必要に応じて変更可能である。

上記実施の形態１〜３に係る超音波モジュール１００においては、複数（各実施形態においては８個）設けられたユニット板１０に設けられた各ＩＣ回路部４０に対して送出線６０を接続すると共に、各ユニット板１０においてＩＣ回路部４０と変換素子３１とをリード線３８によって接続した構成を例示したが、本発明はこれに限定される訳ではない。具体的には、リード線３８あるいは送出線６０によって各部を配線接続する代わりに、図１１あるいは図１２に示すように、フレキシブルプリント基板８０を超音波モジュール１００（保持体５０）の周方向に巻き付けることにより、リード線３８に代わる配線接続をすることが可能である。また、フレキシブルプリント基板８０に対して送出線６０に相当するものを接続することにより、全てのＩＣ回路部４０に対して送出線６０を接続する必要がなくなる。これにより、送出線６０の本数を最小限に抑制し、超音波モジュール１００の装置構成をより一層シンプルなものとすることができる。さらに、フレキシブルプリント基板８０を超音波モジュール１００（保持体５０）に沿って巻き付けて装着することにより、図１２中において矢印で示すように、周方向に隣接する各ＩＣ回路部４０同士の接続についても容易かつ確実に行うことが可能となる。

フレキシブルプリント基板８０を用いて超音波モジュール１００を製造する場合には、予め保持体５０の各外周面にユニット板１０を取り付けた後、フレキシブルプリント基板８０を巻き付けることとしても良いが、例えば次のようにして作成することも可能である。すなわち、超音波モジュール１００の製造時点において、フレキシブルプリント基板８０に対してＩＣ回路部４０をなすＩＣチップをフリップチップボンディング法等により実装する。また、変換素子３１とフレキシブルプリント基板８０とをフリップチップボンディング法等によって接続する。このようにして、フレキシブルプリント基板８０に対し、複数のユニット板１０を略等間隔に実装した後、保持体５０の外周に巻き付けて取り付けることにより、超音波モジュール１００を製造することができる。

上述したように、フレキシブルプリント基板８０を巻き付けて取り付ける場合において、超音波の送受信に供する変換部２０には、フレキシブルプリント基板８０を巻き付けて保護することができない。そのため、変換部２０については、超音波の送受信を阻害しないよう、樹脂等のフレキシブルな素材のものを蒸着する等して保護膜を形成しておくことが望ましい。

１０ ユニット板
３１ 変換素子
５２ 係合孔
４０ ＩＣ回路部
４１ ＩＣ回路
４２ 凹部
３９ 基板
５０ 保持体
３０ 変換素子セール
６０ 送出線
６０Ａ 送出部
８０ フレキシブルプリント基板
１００ 超音波モジュール

Claims (7)

1. 静電容量の変化に基づき、超音波を送受信する変換素子を複数有する超音波モジュールにおいて、
   一面に変換素子が設けられた複数のユニット板と、
   複数のユニット板の他面に当接し、該複数のユニット板を保持する保持体と
   を備えることを特徴とする超音波モジュール。
2. 前記保持体は筒状をなしており、
   前記ユニット板は前記保持体の外周部に保持されていることを特徴とする請求項１に記載の超音波モジュール。
3. 前記ユニット板は矩形であり、
   前記複数の板は、各々の長手方向が前記保持体の軸心方向と平行となるように、並設されていることを特徴とする請求項２に記載の超音波モジュール。
4. 前記ユニット板は矩形であり、
   前記保持体は前記ユニット板の長手方向の端部と係合する係合部を外周部に設けており、
   前記ユニット板の両端部が２つの保持体の係合部に各々係合していることを特徴とする請求項１又は２に記載の超音波モジュール。
5. 前記ユニット板は変換素子からの信号を処理する回路部を有することを特徴とする請求項１から４の何れかに記載の超音波モジュール。
6. 前記ユニット板は、
   前記変換素子が接続された絶縁性基板を備えており、
   該絶縁性基板には、前記回路部を収容する凹部が形成されていることを特徴とする請求項５に記載の超音波モジュール。
7. 前記回路部からの信号を外部に送る送出部を備えることを特徴とする請求項５又は６に記載の超音波モジュール。