JP2013165233A - Printed wiring board and electronic substrate - Google Patents

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紘志 岩崎
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent a short circuit between a signal pattern and the like and a ground pattern even when a three-terminal capacitor spins round at the time of installation.SOLUTION: In a printed wiring board 2 on which four pads 2a1, 2b1 to which terminals of a surface-mountable three-terminal capacitor 3 are connected are arranged in a cross shape, at least either pair of pads 2a1, 2b1 has plan view shapes such that corners 2a2 close to the neighboring pads are cut off.

Description

本発明は、プリント配線板及び電子基板に関するものである。   The present invention relates to a printed wiring board and an electronic board.

特許文献1に示すように、従来から、信号パターンや電源パターン(以下、信号パターン等と称する)に入り込んだ高周波のノイズを除去する電子部品として、2つの入出力端子とこれらの入出力端子の間に設けられたグランド端子とを備える表面実装型の三端子コンデンサが用いられている。また、三端子コンデンサのなかには、グランド端子が2つに分離されて設けられているもの等もある。   As shown in Patent Document 1, as a conventional electronic component for removing high-frequency noise that has entered a signal pattern or a power supply pattern (hereinafter referred to as a signal pattern or the like), A surface-mount type three-terminal capacitor having a ground terminal provided therebetween is used. Some three-terminal capacitors have a ground terminal separated into two.

このような三端子コンデンサが実装されるプリント配線板には、三端子コンデンサの端子に合わせて4つのパッドが設けられている。これらの4つのパッドのうち、2つが信号パターン等に設けられており、残りの2つがグランドパターンに設けられている。このような4つのパッドは、信号パターン等に設けられた2つが対向し、グランドパターンに設けられた2つが対向するようにして十字配置されている。   A printed wiring board on which such a three-terminal capacitor is mounted is provided with four pads according to the terminals of the three-terminal capacitor. Of these four pads, two are provided in the signal pattern and the other two are provided in the ground pattern. These four pads are arranged in a cross so that two provided on the signal pattern or the like face each other and two provided on the ground pattern face each other.

特開2001−15885号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2001-15585

ところで、表面実装型の三端子コンデンサは、いわゆるリフロー方式のハンダ付けによってプリント配線板に実装される。このとき、取り付け誤差や、溶融されたハンダの流動によって、三端子コンデンサの配置位置が正しい位置から回転方向にずれることがある。このように三端子コンデンサが本来の位置から回転してしまうと、三端子コンデンサの端子(入出力端子あるいはグランド端子)が2つのパッドにブリッジしてしまい、信号パターン等とグランドパターンとが短絡してしまう。   By the way, the surface mount type three-terminal capacitor is mounted on a printed wiring board by so-called reflow soldering. At this time, the placement position of the three-terminal capacitor may be shifted from the correct position in the rotational direction due to an attachment error or the flow of molten solder. If the three-terminal capacitor rotates from its original position in this way, the terminal (input / output terminal or ground terminal) of the three-terminal capacitor bridges to the two pads, and the signal pattern and the ground pattern are short-circuited. End up.

本発明は、上述する問題点に鑑みてなされたもので、取り付けのときに三端子コンデンサが回転した場合であっても、信号パターン等とグランドパターンとが短絡することを防止することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object thereof is to prevent a signal pattern or the like and a ground pattern from being short-circuited even when a three-terminal capacitor rotates during mounting. To do.

本発明は、上記課題を解決するための手段として、以下の構成を採用する。   The present invention adopts the following configuration as means for solving the above-described problems.

第1の発明は、表面実装型の三端子コンデンサの端子が接続される4つのパッドが十字配置されるプリント配線板であって、少なくともいずれかのパッドは、隣のパッドに近い角部が切欠きされた平面視形状とされているという構成を採用する。   A first invention is a printed wiring board in which four pads to which terminals of a surface-mount type three-terminal capacitor are connected are arranged in a cross shape, and at least one of the pads is cut at a corner near the adjacent pad. A configuration is adopted in which the shape is a lacking plan view.

第2の発明は、上記第1の発明において、上記パッドとしてグランドパターンに設けられるグランドパターン用パッドを備え、当該グランドパターン用パッドが、隣のパッドに近い角部が切欠きされた平面視形状とされているという構成を採用する。   According to a second invention, in the first invention, a ground pattern pad provided in the ground pattern as the pad is provided, and the ground pattern pad has a plan view shape in which a corner portion close to the adjacent pad is cut out. The configuration that is said to be adopted.

第3の発明は、表面実装型の三端子コンデンサの端子が接続される4つのパッドが十字配置されるプリント配線板と、上記プリント配線板に実装される三端子コンデンサとを備える電子基板であって、上記プリント配線板として、上記第1または第2の発明であるプリント配線板を備えるという構成を採用する。   A third invention is an electronic board comprising a printed wiring board in which four pads to which terminals of a surface mount type three-terminal capacitor are connected are arranged in a cross, and a three-terminal capacitor mounted on the printed wiring board. Thus, a configuration is adopted in which the printed wiring board includes the printed wiring board according to the first or second invention.

本発明のプリント配線板によれば、三端子コンデンサの端子が接続されるパッドの形状が、隣のパッドに近い角部を切欠きされた形状とされている。このため、隣合うパッドの離間距離がより長くなる。したがって、三端子コンデンサを取り付けるときに、三端子コンデンサの配置位置が回転方向にずれた場合であっても、三端子コンデンサの端子が隣合うパッドの両方に接触することを防止することができる。よって、本発明のプリント配線板によれば、取り付けのときに三端子コンデンサが回転した場合であっても、信号パターン等とグランドパターンとが短絡することを防止することができる。   According to the printed wiring board of the present invention, the shape of the pad to which the terminal of the three-terminal capacitor is connected is a shape in which a corner near the adjacent pad is notched. For this reason, the distance between adjacent pads becomes longer. Therefore, when the three-terminal capacitor is attached, even if the arrangement position of the three-terminal capacitor is shifted in the rotation direction, it is possible to prevent the terminals of the three-terminal capacitor from contacting both adjacent pads. Therefore, according to the printed wiring board of the present invention, it is possible to prevent the signal pattern or the like and the ground pattern from being short-circuited even when the three-terminal capacitor is rotated at the time of attachment.

本発明の一実施形態における電子基板の一部を拡大した拡大平面図である。It is the enlarged plan view which expanded a part of electronic board in one embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態における電子基板が備える三端子コンデンサの平面図である。It is a top view of a three-terminal capacitor with which an electronic substrate in one embodiment of the present invention is provided. 本発明の一実施形態における電子基板が備えるプリント配線板の変形例を示す拡大平面図である。It is an enlarged plan view which shows the modification of the printed wiring board with which the electronic board in one Embodiment of this invention is provided. 本発明の一実施形態における電子基板が備えるプリント配線板の変形例を示す拡大平面図である。It is an enlarged plan view which shows the modification of the printed wiring board with which the electronic board in one Embodiment of this invention is provided.

以下、図面を参照して、本発明に係るプリント配線板配線電子基板の一実施形態について説明する。なお、以下の図面において、各部材を認識可能な大きさとするために、各部材の縮尺を適宜変更している。   Hereinafter, an embodiment of a printed wiring board wiring electronic board according to the present invention will be described with reference to the drawings. In the following drawings, the scale of each member is appropriately changed in order to make each member a recognizable size.

図1は、本実施形態の電子基板1の一部を拡大した拡大平面図である。この図に示すように、本実施形態の電子基板1は、プリント配線板2と、三端子コンデンサ3とを備えている。なお、図1において三端子コンデンサ3は、破線にて示している。また、図1においては、電子部品として三端子コンデンサ3のみが図示されているが、電子基板1は、三端子コンデンサ3の他にもプリント配線板2に実装される電子部品(IC等)を備えている。   FIG. 1 is an enlarged plan view in which a part of the electronic substrate 1 of the present embodiment is enlarged. As shown in this figure, the electronic substrate 1 of this embodiment includes a printed wiring board 2 and a three-terminal capacitor 3. In FIG. 1, the three-terminal capacitor 3 is indicated by a broken line. In FIG. 1, only the three-terminal capacitor 3 is illustrated as an electronic component. However, the electronic substrate 1 includes an electronic component (IC or the like) mounted on the printed wiring board 2 in addition to the three-terminal capacitor 3. I have.

プリント配線板2は、エポキシ樹脂等からなる絶縁層に対して、金属配線層が複数層に亘って形成された多層基板である。本実施形態において、このプリント配線板2は、表面に設けられる金属配線層として、グランドパターン2aと、信号パターン2bとを備えている。   The printed wiring board 2 is a multilayer substrate in which a metal wiring layer is formed over a plurality of layers with respect to an insulating layer made of an epoxy resin or the like. In the present embodiment, the printed wiring board 2 includes a ground pattern 2a and a signal pattern 2b as metal wiring layers provided on the surface.

グランドパターン2aは、例えば、本実施形態の電子基板1を収容する金属ケースに接続されることで接地される配線パターンであり、抵抗値を下げるために信号パターン2bよりも幅広に設定されている。このグランドパターン2aは、複数のビア2cを介して、不図示の中間層あるいは裏面層(金属配線層)と接続されている。また、グランドパターン2a上にはパッドの領域を避けてレジスト膜が形成されている。このようなグランドパターン2a上のレジスト膜が形成されていない領域は、グランドパターン2aと三端子コンデンサ3とを接続するためのパッドとして用いられる。以下、この領域をグランドパターン用パッド2a1と称する。   The ground pattern 2a is, for example, a wiring pattern that is grounded by being connected to a metal case that houses the electronic substrate 1 of the present embodiment, and is set wider than the signal pattern 2b in order to reduce the resistance value. . The ground pattern 2a is connected to an unillustrated intermediate layer or back layer (metal wiring layer) through a plurality of vias 2c. A resist film is formed on the ground pattern 2a so as to avoid the pad area. Such a region where the resist film is not formed on the ground pattern 2 a is used as a pad for connecting the ground pattern 2 a and the three-terminal capacitor 3. Hereinafter, this region is referred to as a ground pattern pad 2a1.

グランドパターン用パッド2a1は、三端子コンデンサ3のグランド端子3cに合わせて2箇所に設けられている。これらのグランドパターン用パッド2a1は、図1に示すように、平面視形状が、隣のパッド(後に説明する信号パターン用パッド2b1)に近い角部2a2が切欠きされた形状とされている。各グランドパターン用パッド2a1は、2つの角部2a2が切欠きされた形状とされており、これによって平面視形状が、上底と下底とを繋ぐ斜辺が信号パターン用パッド2b1に向けられた台形形状となっている。なお、図1に示すように、2つのグランドパターン用パッド2a1は、三端子コンデンサ3を挟んで左右対称な形状とされている。   The ground pattern pads 2 a 1 are provided at two locations according to the ground terminals 3 c of the three-terminal capacitor 3. As shown in FIG. 1, these ground pattern pads 2a1 have a plan view shape in which corners 2a2 close to adjacent pads (signal pattern pads 2b1 described later) are cut out. Each of the ground pattern pads 2a1 has a shape in which two corners 2a2 are cut out. As a result, the plan view shape is such that the oblique side connecting the upper base and the lower base is directed to the signal pattern pad 2b1. It has a trapezoidal shape. As shown in FIG. 1, the two ground pattern pads 2 a 1 are symmetric with respect to the three-terminal capacitor 3.

信号パターン2bは、例えば、三端子コンデンサ3の入出力端子(入力端子3a及び出力端子3b)に接続される配線パターンである。この信号パターン2b上にはパッドの領域を避けてレジスト膜が形成されている。このような信号パターン2b上のレジスト膜が形成されていない領域は、信号パターン2bと三端子コンデンサ3とを接続するためのパッドとして用いられる。以下、この領域を信号パターン用パッド2b1と称する。   The signal pattern 2b is a wiring pattern connected to the input / output terminals (input terminal 3a and output terminal 3b) of the three-terminal capacitor 3, for example. A resist film is formed on the signal pattern 2b so as to avoid the pad area. Such a region on the signal pattern 2b where the resist film is not formed is used as a pad for connecting the signal pattern 2b and the three-terminal capacitor 3. Hereinafter, this region is referred to as a signal pattern pad 2b1.

信号パターン用パッド2b1は、三端子コンデンサ3の入出力端子(入力端子3a及び出力端子3b)に合わせて2箇所に設けられている。これらの信号パターン用パッド2b1は、図1に示すように、平面視形状が略正方形形状とされている。これら2つの信号パターン用パッド2b1は、三端子コンデンサ3を挟んで上下対称な形状とされている。   The signal pattern pads 2b1 are provided at two locations according to the input / output terminals (input terminal 3a and output terminal 3b) of the three-terminal capacitor 3. As shown in FIG. 1, these signal pattern pads 2b1 have a substantially square shape in plan view. These two signal pattern pads 2b1 are vertically symmetrical with respect to the three-terminal capacitor 3.

このように本実施形態の電子基板1においてプリント配線板2は、4つのパッド(2つのグランドパターン用パッド2a1と、2つの信号パターン用パッド2b1)を備えている。これらのパッドは、図1に示すように、2つのグランドパターン用パッド2a1同士が対向し、2つの信号パターン用パッド2b1同士が対向するようにして、十字配置されている。なお、これらの十字配置された4つのパッドは、十字配置の中心を基準として、全体として点対称な形状とされている。   As described above, in the electronic substrate 1 of the present embodiment, the printed wiring board 2 includes four pads (two ground pattern pads 2a1 and two signal pattern pads 2b1). As shown in FIG. 1, these pads are arranged in a cross so that the two ground pattern pads 2a1 face each other and the two signal pattern pads 2b1 face each other. Note that the four pads arranged in a cross shape have a point-symmetric shape as a whole with reference to the center of the cross arrangement.

三端子コンデンサ3は、信号パターン2bに入り込んだ高周波ノイズを除去するための表面実装型の電子部品であり、入力端子3aと、出力端子3bと、2つのグランド端子3cとを備えている。三端子コンデンサ3は、平面視形状が長方形形状とされており、入出力端子(入力端子3a及び出力端子3b)が三端子コンデンサ3の短片の各々に設けられ、グランド端子3cが三端子コンデンサ3の長辺の各々に設けられている。   The three-terminal capacitor 3 is a surface-mounted electronic component for removing high-frequency noise that has entered the signal pattern 2b, and includes an input terminal 3a, an output terminal 3b, and two ground terminals 3c. The three-terminal capacitor 3 has a rectangular shape in plan view, an input / output terminal (input terminal 3a and output terminal 3b) is provided in each of the short pieces of the three-terminal capacitor 3, and a ground terminal 3c is the three-terminal capacitor 3. It is provided on each of the long sides.

このような三端子コンデンサ3は、入出力端子(入力端子3a及び出力端子3b)が信号パターン用パッド2b1にハンダ付けされ、グランド端子3cがグランドパターン用パッド2a1にハンダ付けされることで、プリント配線板2に実装されている。   In such a three-terminal capacitor 3, the input / output terminals (the input terminal 3a and the output terminal 3b) are soldered to the signal pattern pad 2b1, and the ground terminal 3c is soldered to the ground pattern pad 2a1. It is mounted on the wiring board 2.

以上のような本実施形態における電子基板1及びプリント配線板2においては、三端子コンデンサ3のグランド端子3cが接続されるグランドパターン用パッド2a1の形状が、隣のパッド(信号パターン用パッド2b1)に近い角部2a2を切欠きされた形状とされている。このため、隣合うグランドパターン用パッド2a1と信号パターン用パッド2b1との離間距離が、角部2a2が切りかかれない場合よりもより長くなる。したがって、三端子コンデンサ3を取り付けるときに、三端子コンデンサ3の配置位置が回転方向にずれた場合であっても、三端子コンデンサ3の端子(入力端子3a、出力端子3b及びグランド端子3c)が隣合うグランドパターン用パッド2a1と信号パターン用パッド2b1との両方に接触することを防止することができる。よって、本実施形態における電子基板1及びプリント配線板2によれば、取り付けのときに三端子コンデンサ3が回転した場合であっても、信号パターンとグランドパターンとが短絡することを防止することができる。   In the electronic substrate 1 and the printed wiring board 2 in the present embodiment as described above, the shape of the ground pattern pad 2a1 to which the ground terminal 3c of the three-terminal capacitor 3 is connected is the adjacent pad (signal pattern pad 2b1). The corner portion 2a2 close to the shape is cut out. For this reason, the separation distance between the adjacent ground pattern pad 2a1 and the signal pattern pad 2b1 becomes longer than the case where the corner 2a2 is not cut. Therefore, when the three-terminal capacitor 3 is attached, even if the arrangement position of the three-terminal capacitor 3 is shifted in the rotation direction, the terminals of the three-terminal capacitor 3 (input terminal 3a, output terminal 3b, and ground terminal 3c) are It is possible to prevent contact with both the adjacent ground pattern pad 2a1 and signal pattern pad 2b1. Therefore, according to the electronic substrate 1 and the printed wiring board 2 in the present embodiment, even when the three-terminal capacitor 3 is rotated at the time of attachment, it is possible to prevent the signal pattern and the ground pattern from being short-circuited. it can.

また、本実施形態における電子基板1及びプリント配線板2においては、信号パターン2bよりも幅広のグランドパターン2aに設けられたパッド(グランドパターン用パッド2a1)の角部2a2が切欠きされている。このため、幅が狭い信号パターン2bに設けられたパッド(信号パターン用パッド2b1)の角部を切欠きする場合と比較して、容易に角部の切欠きを形成することができる。   Further, in the electronic substrate 1 and the printed wiring board 2 in the present embodiment, the corner 2a2 of the pad (ground pattern pad 2a1) provided in the ground pattern 2a wider than the signal pattern 2b is cut out. For this reason, compared with the case where the corner of the pad (signal pattern pad 2b1) provided in the narrow signal pattern 2b is cut out, the corner can be easily cut out.

また、本実施形態の電子基板1においてプリント配線板2においては、4つのパッド(2つのグランドパターン用パッド2a1と、2つの信号パターン用パッド2b1)が、十字配置の中心を基準として、全体として点対称な形状となるように配置及び形状設定されている。このため、三端子コンデンサ3をリフロー方式のハンダ付けにてプリント配線板2に実装するときに、溶融したハンダから三端子コンデンサ3が受ける力が平面視において左右方向及び上下方向で均等となり、三端子コンデンサ3を回転させようとする力が偏ることを防止することができる。よって、三端子コンデンサ3が平面視において回転することを防止することができる。   In the electronic circuit board 1 of the present embodiment, the printed wiring board 2 has four pads (two ground pattern pads 2a1 and two signal pattern pads 2b1) as a whole with reference to the center of the cross arrangement. The arrangement and shape are set so as to have a point-symmetric shape. For this reason, when the three-terminal capacitor 3 is mounted on the printed wiring board 2 by reflow soldering, the force received by the three-terminal capacitor 3 from the melted solder becomes equal in the horizontal direction and the vertical direction in plan view. It is possible to prevent the force to rotate the terminal capacitor 3 from being biased. Therefore, it is possible to prevent the three-terminal capacitor 3 from rotating in plan view.

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されないことは言うまでもない。上述した実施形態において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の趣旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。   As mentioned above, although preferred embodiment of this invention was described referring an accompanying drawing, it cannot be overemphasized that this invention is not limited to the said embodiment. Various shapes, combinations, and the like of the constituent members shown in the above-described embodiments are examples, and various modifications can be made based on design requirements and the like without departing from the spirit of the present invention.

例えば、上記実施形態においては、グランドパターン用パッド2a1の平面視形状が台形形状となるように切欠きされた構成について説明した。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではなく、図3(a)に示すように、平面視形状が半円形状となるように、グランドパターン用パッド2a1が切欠きされた構成を採用することも可能である。また、図3(b)に示すように、平面視形状が円弧状に湾曲された斜辺を有する略台形形状となるように、グランドパターン用パッド2a1が切欠きされた構成を採用することも可能である。また、図3(c)に示すように、平面視形状がT字型となるように、グランドパターン用パッド2a1が切欠きされた構成を採用することも可能である。   For example, in the above-described embodiment, the configuration in which the ground pattern pad 2a1 is cut out so as to have a trapezoidal shape in plan view has been described. However, the present invention is not limited to this, and as shown in FIG. 3A, a configuration in which the ground pattern pad 2a1 is cut out so as to have a semicircular shape in plan view is adopted. It is also possible. Further, as shown in FIG. 3B, it is possible to adopt a configuration in which the ground pattern pad 2a1 is cut out so that the plan view has a substantially trapezoidal shape with a hypotenuse curved in an arc shape. It is. Further, as shown in FIG. 3C, it is possible to adopt a configuration in which the ground pattern pad 2a1 is cut out so that the shape in plan view is T-shaped.

また、上記実施形態においては、グランドパターン用パッド2a1の角部2a2が切欠きされた構成について説明した。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、図4(a)に示すように、信号パターン用パッド2b1の角部が切欠きされた構成や、図4(b)に示すように、グランドパターン用パッド2a1及び信号パターン用パッド2b1の両方の角部が切欠きされた構成を採用することも可能である。   In the above-described embodiment, the configuration in which the corner 2a2 of the ground pattern pad 2a1 is notched has been described. However, the present invention is not limited to this. For example, as shown in FIG. 4A, the corner of the signal pattern pad 2b1 is notched, or as shown in FIG. It is also possible to adopt a configuration in which the corners of both the ground pattern pad 2a1 and the signal pattern pad 2b1 are cut out.

1……電子基板、2……プリント配線板、2a……グランドパターン、2a1……グランドパターン用パッド(パッド)、2a2……角部、2b……信号パターン、2b1……信号パターン用パッド(パッド)、2c……ビア、3……三端子コンデンサ、3a……入力端子、3b……出力端子、3c……グランド端子   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Electronic substrate, 2 ... Printed wiring board, 2a ... Ground pattern, 2a1 ... Ground pattern pad (pad), 2a2 ... Corner part, 2b ... Signal pattern, 2b1 ... Signal pattern pad ( Pad), 2c ... via, 3 ... three-terminal capacitor, 3a ... input terminal, 3b ... output terminal, 3c ... ground terminal

Claims (3)

表面実装型の三端子コンデンサの端子が接続される4つのパッドが十字配置されるプリント配線板であって、
少なくともいずれかのパッドは、隣のパッドに近い角部が切欠きされた平面視形状とされていることを特徴とするプリント配線板。
A printed wiring board in which four pads to which terminals of a surface mount type three-terminal capacitor are connected are arranged in a cross shape,
At least one of the pads has a planar view shape in which a corner near the adjacent pad is cut out.
前記パッドとしてグランドパターンに設けられるグランドパターン用パッドを備え、
当該グランドパターン用パッドが、隣のパッドに近い角部が切欠きされた平面視形状とされている
ことを特徴とする請求項1記載のプリント配線板。
A ground pattern pad provided in a ground pattern as the pad is provided,
The printed wiring board according to claim 1, wherein the ground pattern pad has a shape in plan view in which a corner near the adjacent pad is cut out.
表面実装型の三端子コンデンサの端子が接続される4つのパッドが十字配置されるプリント配線板と、前記プリント配線板に実装される三端子コンデンサとを備える電子基板であって、
前記プリント配線板として、請求項1または2記載のプリント配線板を備えることを特徴とする電子基板。
An electronic board comprising a printed wiring board in which four pads to which terminals of a surface mounting type three-terminal capacitor are connected are arranged in a cross, and a three-terminal capacitor mounted on the printed wiring board,
An electronic board comprising the printed wiring board according to claim 1 or 2 as the printed wiring board.
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