JP2013165082A - 照明装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】半導体素子が配列された基板からの熱を効率よく放熱でき、基板の取り付けや取り外しが容易に行える照明装置を提供することである。
【解決手段】複数の半導体発光素子12が実装された基板11は、発光部本体や放熱器本体を形成する基板取付部13に取り付けられる。基板11が基板取付部13にバネ力により押さえ板14で取り付けられた発光部は、基板11の半導体発光素子12を点灯制御する点灯制御部を収納した器具本体25に取り付けられる。
【選択図】図1
【解決手段】複数の半導体発光素子12が実装された基板11は、発光部本体や放熱器本体を形成する基板取付部13に取り付けられる。基板11が基板取付部13にバネ力により押さえ板14で取り付けられた発光部は、基板11の半導体発光素子12を点灯制御する点灯制御部を収納した器具本体25に取り付けられる。
【選択図】図1
Description
本発明は、複数の半導体発光素子を基板上に配列した発光部を有した照明装置に関する。
複数の半導体発光素子を基板上に配列してなる発光部を有した照明器具では、半導体発光素子の発熱を放熱するための放熱器が設けられている。放熱器への放熱効果を高めるためには、基板からの熱を効率よく放熱できるようにしなければならない。LED等の半導体を搭載した回路基板から熱を効率よく放熱でき、長期に渡り信頼性高く半導体を稼動できるようにしたものがある(例えば、特許文献1参照)。
しかし、特許文献1のものでは、両面に粘着層または接着層を有するシートを介して回路基板を筐体上に設けるものであるので、粘着層または接着層を有するシートが必要となる。また、基板を筐体上に取り付け作業に工数を要し、一旦、基板を筐体上に取り付けるとその取り外しが容易に行えない。
本発明の目的は、半導体素子が配列された基板からの熱を効率よく放熱でき、基板の取り付けや取り外しが容易に行える照明装置を提供することである。
本発明の目的は、半導体素子が配列された基板からの熱を効率よく放熱でき、基板の取り付けや取り外しが容易に行える照明装置を提供することである。
請求項1の発明に係わる照明装置は、複数の半導体発光素子が実装された基板と;前記基板が取り付けられる基板取付部と;前記半導体発光素子のうちの2つの半導体発光素子の間に圧力をかけて、前記基板を前記基板取付部に取り付ける押さえ板と、前記基板取付部が取り付けられるとともに前記基板の半導体発光素子を点灯制御する点灯制御部を収納した器具本体と;を備えたことを特徴とする。
本発明及び以下の発明において、用語の定義及び技術的意味は以下による。
半導体発光素子は、発光ダイオード(Light-emitting diode、LED)、有機発光ダイオード(Organic light-emitting diode、OLED)、発光ポリマー(Light Emitting Polymer、LEP)を含む。基板が取り付けられる基板取付部とは、基板を取り付ける部材であり、例えば、放熱板、発光部本体等である。
請求項2の発明に係わる照明装置は、請求項1の発明において、前記押さえ板は、前記基板の周囲を押圧して前記基板を前記基板取付部に取り付けることを特徴とする。
「基板の周囲」とは、基板の縁部をいい、半導体発光素子が実装されていない部分をいう。
請求項3の発明に係わる照明装置は、請求項1の発明において、前記押さえ板は、前記基板より大きく前記基板に実装された各々の半導体発光素子の周囲を押圧する押さえ板本体と、前記半導体発光素子に対応して前記押さえ板本体に設けられ前記半導体発光素子を貫通し前記半導体発光素子が前記押さえ板本体に当接するのを防止するための切欠孔とを備えたことを特徴とする。
「半導体発光素子の周囲」とは、半導体発光素子が実装された基板部分の半導体発光素子の周囲部分をいう。切欠孔は半導体発光素子を貫通する程度の大きさに形成される。
請求項1の発明によれば、前記半導体発光素子のうちの2つの半導体発光素子の間に圧力をかけて、基板を基板取付部に取り付けるので、基板と基板取付部との密着性がよくなり、基板の半導体発光素子の発熱を基板取付部から効率よく放熱できるようになる。これにより、基板の温度上昇の低減を図ることができ、半導体発光素子の光出力の維持と寿命とが保たれる。
請求項2の発明によれば、基板の周囲を押圧して基板を基板取付部に取り付けるので、基板の周囲の基板取付部への密着性が確保され、基板と基板取付部との留めネジを少なくすることができる。
請求項3の発明によれば、押さえ板は半導体発光素子を切欠孔にて貫通し、基板の半導体発光素子の周囲を押圧して基板を基板取付部に取り付けるので、基板の半導体発光素子の発熱を基板取付部から効率よく放熱できるようになる。
請求項3の発明によれば、押さえ板は半導体発光素子を切欠孔にて貫通し、基板の半導体発光素子の周囲を押圧して基板を基板取付部に取り付けるので、基板の半導体発光素子の発熱を基板取付部から効率よく放熱できるようになる。
図1は本発明の実施の形態に係わる照明装置の発光部の実施例1を示す分解斜視図、図2は図1の矢印A方向からの矢視図、図3は図1の矢印B方向からの矢視図、図4は図3の矢印C方向からの矢視図である。
図1に示すように、発光部10は、基板11、基板取付部13及び押さえ板14で構成される。平板状に形成された基板11には、複数の半導体発光素子12が実装されている。この複数の半導体発光素子12が実装された基板11は、発光部本体や放熱器本体などの基板取付部13に押さえ板14で取り付けられる。押さえ板14は、基板11と略同じ寸法に形成され、基板11の周囲部分を残して中央部が切り欠かれており、基板11の周囲部分を橋絡して補強する橋絡部15が設けられている。橋絡部15はバネ部材で形成され、ネジ16を通すためのネジ穴17が設けられている。同様に、基板11及び基板取付部13にもそれぞれネジ穴18、19が設けられている。
図2に示すように、押さえ板14の橋絡部15は凸状に湾曲しており、橋絡部15のネジ穴17にネジ16を挿入して締め付けることにより、図3に示すように、押さえ板14の周囲部分で基板11の周囲を押さえ付け、基板11を基板取付部13にバネ力により取り付ける。すなわち、図4に示すように、凸状湾曲の橋絡部15をネジ16で締め付けることにより、橋絡部15のバネ力で押さえ板14の周囲部分に押圧の応力が発生する。これにより、基板11の周囲が押圧され、基板11を基板取付部13に密着させる。
このように、押さえ板14は基板11と略同じ寸法で形成され、半導体発光素子12を回避する切欠穴を有し、また、基板11を押さえる縁部(周囲部分)とネジ穴17を有した凸状に湾曲した橋絡部15を備えている。そして、半導体発光素子12を実装した基板11の上に配置され、押さえ板14の橋絡部15のネジ穴17にネジ16を通し、ネジ16を締めて押さえ板14の縁部(周囲部分)が基板11の周囲に応力を与えて、基板11を基板取付部13に押し付けられる。
これにより、基板11は基板取付部13に密着して取り付けられるので、半導体発光素子12で発熱した熱を容易に基板取付部13に伝熱することができ、放熱効果が向上する。
図5は本発明の実施の形態に係わる照明装置の発光部の実施例2を示す分解斜視図、図6は図5の矢印A方向からの矢視図、図7は図5の発光部10の組み立て時の側面図である。この実施例2は、図1に示した実施例1に対し、橋絡部15の凸形状を逆向きに形成し、ネジ16及びネジ穴17、18、19に代えて、押さえ板14に設けた掛合片20及び基板取付部13に設けた掛合穴21で、基板11を基板取付部13に取り付けるようにしたものである。
図5において、平板状に形成された基板11には、複数の半導体発光素子12が実装されている。この複数の半導体発光素子12が実装された基板11は、図1の場合と同様に、発光部本体や放熱器本体などの基板取付部13に押さえ板14で取り付けられる。
押さえ板14は、基板11と略同じ寸法に形成され、基板11の周囲部分を残して中央部が切り欠かれており、基板11の周囲部分を橋絡して補強する橋絡部15が設けられている。橋絡部15はバネ部材で形成され、基板11側に凸状に湾曲して形成されている。また、押さえバネ14の両端部には掛合片20が設けられ、基板取付部13の掛合穴21にて掛止される。
図6に示すように、押さえ板14の橋絡部15は基板11側(図6では下側)に凸状に湾曲している。そして、基板11を押さえ板14と基板取付部13とで挟んで押さえ板14の掛合片20を基板取付部13の掛合穴21に挿入して掛止することにより、図7に示すように、押さえ板14の橋絡部15で基板11をバネ力にて押さえ付けて基板取付部13に取り付ける。
このように、押さえ板14は基板11と略同じ寸法で形成され、半導体発光素子12を回避する切欠穴を有し、また、基板11側に凸状に湾曲した橋絡部15を備えている。
そして、半導体発光素子12を実装した基板11の上に配置され、基板11を押さえ板14と基板取付部13とで挟み、押さえ板14の掛合片20を基板取付部13の掛合穴21に挿入して掛止する。これにより、押さえ板14の橋絡部15により基板11に応力を与えて、基板11を基板取付部13に押し付ける。
これにより、基板11は基板取付部13に密着して取り付けられるので、半導体発光素子12で発熱した熱を容易に基板取付部13に伝熱することができ、放熱効果が向上する。
なお、押さえ板14を掛合片20間で基板11側に凸条に湾曲させてもよい。この場合も上述したように、押さえ板14の掛合片20を基板取付部13の掛合穴21に挿入して掛止することにより、押さえ板14自体が基板11に応力を与えて、基板11を基板取付部13に押し付けることができる。
図8は本発明の実施の形態に係わる照明装置の発光部の実施例3を示す構成図、図9は図8に示した実施例3の発光部の端部から見た平面図である。この実施例3は、押さえ板14として、基板11に実装された各々の半導体発光素子12の光を反射する反射板本体を用いたものである。また、基板取付部13は発光部本体である場合を示している。
複数の半導体発光素子12が実装された平板状の基板11は、発光部本体である基板取付部13の凹部の底面に配置され、基板11の半導体発光素子12は押さえ板14の切欠孔を貫通して、押さえ板14の正面側に突出している。これにより、押さえ板14は、基板11に実装された各々の半導体発光素子12の周囲を押圧し、基板11を基板取付部13に取り付けている。
すなわち、押さえ板14は、基板11より大きく形成された押さえ板本体14aと、半導体発光素子12を貫通する切欠孔14bと、基板取付部13に設けられた係止溝22に掛合する突起部14cとから構成される。そして、押さえ板14の突起部14cが基板取付部13の係止溝22に掛合し、この掛合により、押さえ板14を基板11側に押し出す押圧力を発生する。基板11の半導体発光素子12は押さえ板14の切欠孔14bを貫通して、押さえ板14の正面側に突出し、切欠孔14b以外の部分で、基板11に実装された各々の半導体発光素子12の周囲を押圧する。これにより、基板11はネジ無しで基板取付部13に取り付けることができ、基板11は基板取付部13に密着して取り付けられるので、放熱効果も向上する。
図10は本発明の実施の形態に係わる照明装置の発光部の基板を基板保持部で保持した実施例4の斜視図、図11は図10に示した実施例4の発光部の端部から見た平面図である。この実施例4は、図8及び図9に示した実施例3に対し、基板11を基板保持部23で保持し、基板保持部23で保持した基板11を押さえ板14で基板取付部13に取り付けるようにしたものである。
図10に示すように、基板保持部23は、基板11を搭載するための搭載部23aと、半導体発光素子12を貫通する切欠孔23bと、基板取付部13への取り付けを支持する支持板23cとを有している。基板11は、搭載部23aの切欠孔23bに半導体発光素子12を貫通して、基板保持部23の搭載部23aに搭載される。
図11に示すように、基板取付部13には、基板保持部23の支持板23cと嵌合する嵌合溝24が設けられており、基板保持部23の支持板23cは基板取付部13の嵌合溝24に挿入されて、基板11を保持した基板保持部23は基板取付部13に取り付けられる。支持板23cはハ字状に形成され、その両端部がコ字状に形成された基板取付部13の内部の嵌合溝24に嵌合して基板保持部23を基板取付部13に支持する。
そして、実施例3の場合と同様に、押さえ板14の突起部14cが基板取付部13の係止溝22に掛合し、この掛合により、押さえ板14を基板11側に押し出す押圧力を発生する。基板11の半導体発光素子12は押さえ板14の切欠孔14bを貫通して、押さえ板14の正面側に突出し、切欠孔14b以外の部分で基板保持部23を押圧する。これにより、基板11を基板取付部13に取り付ける。これにより、基板11はネジ無しで基板取付部13に取り付けることができ、基板11は基板取付部13に密着して取り付けられるので、放熱効果も向上する。
以上述べた実施例1〜実施例4の発光部10は、図12に示すように、器具本体25の前面側に装着されて照明装置を構成する。この場合、器具本体25の背面側には図示省略の基板11の半導体発光素子を点灯制御する点灯制御部や電源部が収納される。
本発明の実施の形態によれば、基板11を基板取付部13にバネ力により取り付けるので、基板11と基板取付部13との密着性がよくなり、放熱特性が向上する。また、基板11の周囲を押圧して基板11を基板取付部13に取り付けるので、基板11の周囲の基板取付部13への密着性が確保され、基板11と基板取付部13との留めネジを少なくすることができる。さらには、押さえ板14は半導体発光素子12を切欠孔にて貫通し、基板11の半導体発光素子12の周囲を押圧して取り付けるので、基板11の半導体発光素子12の発熱を基板取付部13から効率よく放熱できる。
10…発光部、11…基板、12…半導体発光素子、13…基板取付部、14…押さえ板、14a…押さえ板本体、14b…切欠孔、14c…突起部、15…橋絡部、16…ネジ、17、18、19…ネジ穴、20…掛合片、21…掛合穴、22…係止溝、23…基板保持部、23a…搭載部、23b…切欠孔、23c…支持板、24…嵌合溝、25…器具本体
Claims (3)
- 複数の半導体発光素子が実装された基板と;
前記基板が取り付けられる基板取付部と;
前記半導体発光素子のうちの2つの半導体発光素子の間に圧力をかけて、基板を前記基板取付部に取り付ける押さえ板と、
前記基板取付部が取り付けられる器具本体と;
を備えたことを特徴とする照明装置。 - 前記押さえ板は、前記基板の周囲を押圧して前記基板を前記基板取付部に取り付けることを特徴とする請求項1記載の照明装置。
- 前記押さえ板は、前記基板より大きく前記基板に実装された各々の半導体発光素子の周囲を押圧する押さえ板本体と、
前記半導体発光素子に対応して前記押さえ板本体に設けられ前記半導体発光素子を貫通し前記半導体発光素子が前記押さえ板本体に当接するのを防止するための切欠孔とを備えたことを特徴とする請求項1記載の照明装置。
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