JP2013161577A

JP2013161577A - Lamp unit

Info

Publication number: JP2013161577A
Application number: JP2012021081A
Authority: JP
Inventors: Yuji Yasuda; 雄治安田
Original assignee: Koito Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Koito Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2012-02-02
Filing date: 2012-02-02
Publication date: 2013-08-19
Anticipated expiration: 2032-02-02
Also published as: JP5921899B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a space-saving lamp unit.SOLUTION: A lamp unit is provided with a semiconductor light emitting element 38 for irradiating light frontward of a vehicle and a reflection member 82 for reflecting a part of the light emitted from the semiconductor light emitting element 38 frontward of the vehicle. The reflection member 82 includes base body 50b, 52b having a region with 5 mm or less of a distance to a light emitting part 38c of the semiconductor light emitting element 38 and a reflection film formed on at least a part of a surface of the base body. The base body is made of a transparent material.

Description

本発明は、灯具ユニットに関する。 The present invention relates to a lamp unit.

従来、発光ダイオード（Light Emitting Diode：以下、適宜「ＬＥＤ」と称す。）などの半導体発光素子を利用した車両用灯具の開発が進められている。また、車両用前照灯の光源としてＬＥＤを用いる場合は、一つでは所望の光量や形状の配光パターンを得ることが難しいため、複数のＬＥＤをアレイ状に配置した車両用灯具が考案されている（特許文献１参照）。 Conventionally, development of a vehicular lamp using a semiconductor light emitting element such as a light emitting diode (hereinafter referred to as “LED” as appropriate) has been underway. In addition, when LEDs are used as the light source of a vehicle headlamp, it is difficult to obtain a light distribution pattern having a desired light amount and shape by one, so a vehicle lamp having a plurality of LEDs arranged in an array is devised. (See Patent Document 1).

特開２００８−１０２２８号公報JP 2008-10228 A

ところで、前述のような車両用灯具は、車両前方のある程度広い領域を照射できるように、多数の半導体発光素子を用いているため、コストが高くなる。一方、光源の光の一部をリフレクタ等で反射させて照射範囲を広げることで光源の発光面の大きさを小さくしたり、光源の数を低減したりすることも考えられるが、リフレクタを配置するスペースが必要となり、灯具が大型化しやすい。 By the way, the above-described vehicular lamp uses a large number of semiconductor light-emitting elements so that it can irradiate a certain wide area in front of the vehicle. On the other hand, it is possible to reduce the size of the light-emitting surface of the light source or reduce the number of light sources by reflecting part of the light from the light source with a reflector, etc. Space is required, and the lamp is easy to enlarge.

本発明はこうした状況に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、省スペースな灯具ユニットを提供することにある。 The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a space-saving lamp unit.

上記課題を解決するために、本発明のある態様の灯具ユニットは、車両前方に向けて光を照射する光源と、光源から出射した光の一部を車両前方に向けて反射する反射部材と、を備える。反射部材は、光源の発光部との距離が５ｍｍ以下の領域を有する基体と、基体の少なくとも一部の表面に形成された反射膜と、を有する。基体は、透明な材料からなる。 In order to solve the above problems, a lamp unit according to an aspect of the present invention includes a light source that emits light toward the front of the vehicle, a reflecting member that reflects part of the light emitted from the light source toward the front of the vehicle, Is provided. The reflecting member includes a base body having a region whose distance from the light emitting part of the light source is 5 mm or less, and a reflective film formed on at least a part of the surface of the base body. The substrate is made of a transparent material.

この態様によると、反射部材は、光源の発光部との距離が５ｍｍ以下の領域を有する基体を備えており、光源が発する熱の影響を受けやすい。しかしながら、基体が透明な材料からなっているため、仮に光源から出射した光の一部が基体に入射しても、その光が吸収されにくく、発熱での溶損、変形が抑制される。その結果、反射部材を光源の発光部と近接させることができるため、省スペースな灯具ユニットが実現できる。 According to this aspect, the reflecting member includes the base body having a region whose distance from the light emitting portion of the light source is 5 mm or less, and is easily affected by the heat generated by the light source. However, since the base is made of a transparent material, even if part of the light emitted from the light source is incident on the base, the light is hardly absorbed, and melting and deformation due to heat generation are suppressed. As a result, since the reflecting member can be brought close to the light emitting portion of the light source, a space-saving lamp unit can be realized.

領域は、基体の、反射膜が形成されていない表面から入射した光源の光が到達する部分であってもよい。これにより、基体の表面全体に反射膜を形成しなくても、発熱での溶損、変形が抑制される。 The region may be a portion of the substrate where light from the light source incident from the surface where the reflective film is not formed reaches. Thereby, even if a reflective film is not formed on the entire surface of the substrate, melting and deformation due to heat generation are suppressed.

光源は、複数の発光素子がアレイ状に配列されており、複数の発光素子は、それぞれの発光面が車両前方を向くように配置されていてもよい。 The light source may have a plurality of light emitting elements arranged in an array, and the plurality of light emitting elements may be arranged such that each light emitting surface faces the front of the vehicle.

光源は、発光素子として出力１０Ｗ以上の発光ダイオードを有してもよい。これにより、発光素子の数を少なくしても所望の明るさを実現できる。 The light source may have a light emitting diode with an output of 10 W or more as a light emitting element. Thereby, desired brightness can be realized even if the number of light emitting elements is reduced.

基体は、透過率が８０％以上の材料であってもよい。これにより、基体における光の吸収による発熱が抑制される。 The substrate may be a material having a transmittance of 80% or more. Thereby, the heat_generation | fever by absorption of the light in a base | substrate is suppressed.

反射部材は、光源に近接している端部が光源から出射した光の一部を遮るように、光源よりも車両前方側に配置されていてもよい。これにより、照射領域の輪郭を明りょうにすることができる。 The reflecting member may be disposed on the vehicle front side of the light source so that the end close to the light source blocks a part of the light emitted from the light source. Thereby, the outline of an irradiation area | region can be clarified.

なお、以上の構成要素の任意の組合せ、本発明の表現を方法、装置、システムなどの間で変換したものもまた、本発明の態様として有効である。 It should be noted that any combination of the above-described constituent elements and a representation of the present invention converted between a method, an apparatus, a system, etc. are also effective as an aspect of the present invention.

省スペースな灯具ユニットを実現できる。 A space-saving lamp unit can be realized.

本実施の形態に係る車両用灯具の概略縦断面図である。It is a schematic longitudinal cross-sectional view of the vehicle lamp which concerns on this Embodiment. 図１に示す灯具ユニットの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the lamp unit shown in FIG. 図１に示す発光モジュールの正面図である。It is a front view of the light emitting module shown in FIG. 半導体発光素子近傍の拡大図である。It is an enlarged view of the semiconductor light emitting element vicinity. 保持部材の中央部を前方から見た正面図である。It is the front view which looked at the center part of the holding member from the front. 本実施の形態に係る反射部材の正面図である。It is a front view of the reflective member which concerns on this Embodiment. 本実施の形態に係る反射部材の背面図である。It is a rear view of the reflective member which concerns on this Embodiment. 本実施の形態に係る反射部材を正面方向から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at the reflective member which concerns on this Embodiment from the front direction. 本実施の形態に係る反射部材を背面方向から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at the reflective member which concerns on this Embodiment from the back direction. 本実施の形態に係る反射部材近傍の概略縦断面図である。It is a schematic longitudinal cross-sectional view of the reflective member vicinity which concerns on this Embodiment. 本実施の形態に係る配光パターンの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the light distribution pattern which concerns on this Embodiment.

以下、図面を参照しながら、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を適宜省略する。 Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the description of the drawings, the same elements are denoted by the same reference numerals, and repeated descriptions are omitted as appropriate.

図１は、本実施の形態に係る車両用灯具の概略縦断面図である。図２は、図１に示す灯具ユニット２０の分解斜視図である。図３は、図１に示す発光モジュール３４の正面図である。図１に示す車両用灯具１０は、車両に用いられる前照灯として機能する。 FIG. 1 is a schematic longitudinal sectional view of a vehicular lamp according to the present embodiment. FIG. 2 is an exploded perspective view of the lamp unit 20 shown in FIG. FIG. 3 is a front view of the light emitting module 34 shown in FIG. A vehicle lamp 10 shown in FIG. 1 functions as a headlamp used in a vehicle.

車両用灯具１０は、車体の前部の左右両端部にそれぞれ配置されている。車両用灯具１０は、図１に示すように、前方が開口したランプボディ１２と、ランプボディ１２の開口した前方部に取り付けられた前面カバー１４と、を備えている。ランプボディ１２と前面カバー１４とで灯具筐体１６が構成され、灯具筐体１６の内部に灯室１８が形成される。 The vehicular lamp 10 is disposed at both left and right ends of the front portion of the vehicle body. As shown in FIG. 1, the vehicular lamp 10 includes a lamp body 12 that is open at the front, and a front cover 14 that is attached to the front portion of the lamp body 12 that is open. The lamp body 12 and the front cover 14 constitute a lamp housing 16, and a lamp chamber 18 is formed inside the lamp housing 16.

灯室１８には、灯具ユニット２０が配置されている。灯具ユニット２０は、ハイビーム用の配光パターンを形成できるように構成されている。また、灯室１８には、保持部材２２が配置されている。光軸調整機構２４は、保持部材２２を左右方向および前後方向に傾動自在に移動できるように構成されている。保持部材２２は、熱伝導性の高い金属材料によって形成され、前後方向を向くベース部２６を有している。保持部材２２は、ヒートシンクの一部として機能する。 A lamp unit 20 is disposed in the lamp chamber 18. The lamp unit 20 is configured to form a high beam light distribution pattern. A holding member 22 is disposed in the lamp chamber 18. The optical axis adjusting mechanism 24 is configured to move the holding member 22 so as to be tiltable in the left-right direction and the front-rear direction. The holding member 22 is formed of a metal material having high thermal conductivity and has a base portion 26 facing in the front-rear direction. The holding member 22 functions as a part of the heat sink.

ベース部２６は、その上下両端部に被支持部２８，２８，２８（図１では、２つの被支持部２８，２８のみを示す。）が設けられている。ベース部２６の後面には、後方へ突出するように放熱フィン３０が設けられている。また、放熱フィン３０の後面には放熱ファン３２が取り付けられている。 The base portion 26 is provided with supported portions 28, 28, 28 (only two supported portions 28, 28 are shown in FIG. 1) at both upper and lower ends. Radiation fins 30 are provided on the rear surface of the base portion 26 so as to protrude rearward. A heat radiating fan 32 is attached to the rear surface of the heat radiating fin 30.

ベース部２６の前面における中央部から上部にかけては、発光モジュール３４が取り付けられている。 A light emitting module 34 is attached from the central part to the upper part of the front surface of the base part 26.

発光モジュール３４は、図３に示すように、回路基板３６と、複数の半導体発光素子３８と、２つの給電コネクタ４０ａ，４０ｂと、を有している。 As shown in FIG. 3, the light emitting module 34 includes a circuit board 36, a plurality of semiconductor light emitting elements 38, and two power supply connectors 40 a and 40 b.

回路基板３６は、図３に示すように、上側部３６ａと下側部３６ｂとからなる。回路基板３６の左右側部には、上側部３６ａと下側部３６ｂとの間に２箇所ずつ切り欠き部３６ｃが形成されている。 As shown in FIG. 3, the circuit board 36 includes an upper part 36a and a lower part 36b. On the left and right sides of the circuit board 36, two notches 36c are formed between the upper part 36a and the lower part 36b.

回路基板３６には、上側部３６ａに給電コネクタ４０ａ，４０ｂが配置され、下側部３６ｂに半導体発光素子３８が複数配置されている。 On the circuit board 36, power supply connectors 40a and 40b are disposed on the upper side 36a, and a plurality of semiconductor light emitting elements 38 are disposed on the lower side 36b.

半導体発光素子３８は、光を出射する面状光源として機能し、発光面が車両前方を向く状態で左右方向に並んで設けられている。半導体発光素子３８は、例えば、ＬＥＤ素子、ＬＤ（Laser Diode）素子、ＥＬ（Electro-Luminescence）素子等が好適である。本実施の形態では、横方向に２２個、縦方向に１個の計２２個のＬＥＤアレイとなっている。また、本実施の形態に係る半導体発光素子３８は、ＬＥＤチップの上に蛍光層が形成されており、白色光を出射するように構成されている。 The semiconductor light emitting elements 38 function as a planar light source that emits light, and are provided side by side in the left-right direction with the light emitting surface facing the front of the vehicle. The semiconductor light emitting element 38 is preferably, for example, an LED element, an LD (Laser Diode) element, an EL (Electro-Luminescence) element, or the like. In the present embodiment, a total of 22 LED arrays are formed, 22 in the horizontal direction and 1 in the vertical direction. In addition, the semiconductor light emitting device 38 according to the present embodiment has a fluorescent layer formed on the LED chip, and is configured to emit white light.

図４は、半導体発光素子近傍の拡大図である。複数の半導体発光素子３８は、その周囲をシリコンからなる枠体３９ａにより囲まれている。枠体３９ａは、その表面に蒸着法などにより金属膜が形成されており、反射面としても機能する。また、隣接する半導体発光素子３８の間には、薄い仕切り枠３９ｂが設けられている。 FIG. 4 is an enlarged view of the vicinity of the semiconductor light emitting device. The plurality of semiconductor light emitting elements 38 are surrounded by a frame 39a made of silicon. The frame 39a has a metal film formed on its surface by vapor deposition or the like, and also functions as a reflective surface. A thin partition frame 39b is provided between the adjacent semiconductor light emitting elements 38.

給電コネクタ４０ａ，４０ｂは、図３に示すように、上側部３６ａの上端に配置され、回路基板３６上に形成されている給電回路４２によって半導体発光素子３８と接続されている。給電回路４２は、各半導体発光素子３８に対応した複数の配線パターンからなる。 As shown in FIG. 3, the power feeding connectors 40 a and 40 b are arranged at the upper end of the upper part 36 a and are connected to the semiconductor light emitting element 38 by a power feeding circuit 42 formed on the circuit board 36. The power feeding circuit 42 includes a plurality of wiring patterns corresponding to the respective semiconductor light emitting elements 38.

給電コネクタ４０ａ，４０ｂには、灯室１８に設けられている制御回路４６に接続された配線コード４８のコネクタ部が接続される。したがって、制御回路４６から配線コード４８、給電コネクタ４０、給電回路４２を介して各半導体発光素子３８に電源が供給される。制御回路４６は、発光モジュール３４が備える複数の半導体発光素子３８の点消灯をグループ毎に制御する。 A connector portion of a wiring cord 48 connected to a control circuit 46 provided in the lamp chamber 18 is connected to the power supply connectors 40a and 40b. Therefore, power is supplied from the control circuit 46 to each semiconductor light emitting element 38 via the wiring cord 48, the power supply connector 40, and the power supply circuit 42. The control circuit 46 controls turning on / off of the plurality of semiconductor light emitting elements 38 included in the light emitting module 34 for each group.

次に、車両用灯具１０の他の部材について説明する。下側リフレクタ５０は、図１に示すように、発光モジュール３４に搭載されている半導体発光素子３８の下側に配置されており、上側リフレクタ５２は、半導体発光素子３８の上側に配置されている。下側リフレクタ５０は、半導体発光素子３８側に略上方を向く反射面５０ａを有する。反射面５０ａは、例えば、放物面となるように形成されている。また、上側リフレクタ５２は、半導体発光素子３８側に略下方を向く反射面５２ａを有する。反射面５２ａは、例えば、双曲面となるように形成されている。 Next, other members of the vehicular lamp 10 will be described. As shown in FIG. 1, the lower reflector 50 is disposed below the semiconductor light emitting element 38 mounted on the light emitting module 34, and the upper reflector 52 is disposed above the semiconductor light emitting element 38. . The lower reflector 50 has a reflection surface 50a facing substantially upward on the semiconductor light emitting element 38 side. The reflective surface 50a is formed to be a paraboloid, for example. The upper reflector 52 has a reflecting surface 52a facing substantially downward on the semiconductor light emitting element 38 side. The reflection surface 52a is formed to be a hyperboloid, for example.

反射面５０ａおよび反射面５２ａは、各半導体発光素子３８から出射された光を前方に向けて反射する。なお、本実施の形態では、下側リフレクタ５０および上側リフレクタ５２は、後述する反射部材として一体化されている。 The reflecting surface 50a and the reflecting surface 52a reflect the light emitted from each semiconductor light emitting element 38 toward the front. In the present embodiment, the lower reflector 50 and the upper reflector 52 are integrated as a reflecting member to be described later.

回路基板３６の下方には、可動シェード５４を駆動するシェード駆動機構５６が配置されている。シェード駆動機構５６は、駆動モータ５８と、ギヤ等の伝達機構５９（図２参照）と、フラットケーブル６０とを有している。 A shade driving mechanism 56 that drives the movable shade 54 is disposed below the circuit board 36. The shade drive mechanism 56 includes a drive motor 58, a transmission mechanism 59 (see FIG. 2) such as a gear, and a flat cable 60.

駆動ギヤ５９ａは、駆動モータ５８の出力軸５８ａに固定され、伝達ギヤ５９ｂと噛み合っている。駆動モータ５８のコネクタ５７は、フラットケーブル６０によって制御回路４６に接続されている。そして、制御回路４６からフラットケーブル６０を介して駆動モータ５８に電力が供給される。 The drive gear 59a is fixed to the output shaft 58a of the drive motor 58 and meshes with the transmission gear 59b. The connector 57 of the drive motor 58 is connected to the control circuit 46 by a flat cable 60. Then, electric power is supplied from the control circuit 46 to the drive motor 58 via the flat cable 60.

回路基板３６の下方には、車幅方向に延びる支点軸６１が回動自在に配置されている。支点軸６１の一方の端部は、伝達ギヤ５９ｃに連結されている。また、支点軸６１には、可動シェード５４が固定されている。 A fulcrum shaft 61 extending in the vehicle width direction is rotatably disposed below the circuit board 36. One end of the fulcrum shaft 61 is connected to the transmission gear 59c. A movable shade 54 is fixed to the fulcrum shaft 61.

可動シェード５４は、車幅方向に延びる遮蔽面部５４ａと、遮蔽面部５４ａの左右両端側に支点軸６１と直交するように設けられている被支持面部５４ｂ，５４ｂと、を有する。 The movable shade 54 includes a shielding surface portion 54a extending in the vehicle width direction, and supported surface portions 54b and 54b provided at right and left ends of the shielding surface portion 54a so as to be orthogonal to the fulcrum shaft 61.

駆動モータ５８が回転すると、出力軸５８ａに固定されている駆動ギヤ５９ａ、駆動ギヤと噛み合っている伝達ギヤ５９ｂ、および伝達ギヤ５９ｂと噛み合っている伝達ギヤ５９ｃを介して支点軸６１が回動され、可動シェード５４が所定の方向に移動する。 When the drive motor 58 rotates, the fulcrum shaft 61 is rotated through the drive gear 59a fixed to the output shaft 58a, the transmission gear 59b meshed with the drive gear, and the transmission gear 59c meshed with the transmission gear 59b. The movable shade 54 moves in a predetermined direction.

具体的には、可動シェード５４は、相対的に後方側の位置であり、下側リフレクタ５０に入射される光を遮蔽する遮蔽位置Ｃと、相対的に前方側の位置であり、下側リフレクタ５０に対する遮蔽状態を解除する退避位置Ｏとの間で回動する。そして、可動シェード５４の位置に応じて半導体発光素子３８から出射され下側リフレクタ５０に入射される光の入射状態が制御される。 Specifically, the movable shade 54 is a relatively rear position, a shielding position C that shields light incident on the lower reflector 50, and a relatively front position, and the lower reflector. It rotates between the retraction position O which cancels the shielding state with respect to 50. Then, the incident state of the light emitted from the semiconductor light emitting element 38 and incident on the lower reflector 50 is controlled according to the position of the movable shade 54.

つまり、可動シェード５４が遮蔽位置Ｃにある場合には、遮蔽面部５４ａによって下側リフレクタ５０の反射面５０ａが覆われた状態となる。一方、可動シェード５４が退避位置Ｏにある場合には、半導体発光素子３８から出射された、反射面５０ａに向かう光が遮蔽面部５４ａによって遮蔽されない状態となる。これにより、灯具ユニット２０は、ハイビーム用配光パターンおよびその一部が遮光された部分ハイビーム用配光パターンを形成できる。 That is, when the movable shade 54 is at the shielding position C, the reflecting surface 50a of the lower reflector 50 is covered by the shielding surface portion 54a. On the other hand, when the movable shade 54 is at the retracted position O, the light emitted from the semiconductor light emitting element 38 toward the reflecting surface 50a is not shielded by the shielding surface portion 54a. Thereby, the lamp unit 20 can form the high beam light distribution pattern and the partial high beam light distribution pattern in which a part thereof is shielded.

ベース部２６の前面には、レンズホルダ６２が取り付けられている。レンズホルダ６２は、前後方向に貫通した円筒部６２ａと、円筒部６２ａの３箇所に形成されている足部６２ｂと、足部６２ｂの先端に形成されている固定部６２ｃと、を有する。レンズホルダ６２は、固定部６２ｃを介してベース部２６に取り付けられている。 A lens holder 62 is attached to the front surface of the base portion 26. The lens holder 62 includes a cylindrical portion 62a penetrating in the front-rear direction, a foot portion 62b formed at three locations of the cylindrical portion 62a, and a fixing portion 62c formed at the tip of the foot portion 62b. The lens holder 62 is attached to the base portion 26 via a fixed portion 62c.

レンズホルダ６２の前端部には、投影レンズ６４が取り付けられている。投影レンズ６４は、略半球状に形成されており、凸部が前方に向くように配置されている。投影レンズ６４は、後側焦点を含む焦点面上の像を反転して発光モジュール３４から出射された光を車両前方に照射、投影するための光学部材としての機能を有する。また、投影レンズ６４は、発光モジュール３４とともにランプボディ１２に収容されている。投影レンズ６４の上方および下方には、エクステンションリフレクタ６５ａ，６５ｂが設けられている。 A projection lens 64 is attached to the front end portion of the lens holder 62. The projection lens 64 is formed in a substantially hemispherical shape, and is arranged so that the convex portion faces forward. The projection lens 64 has a function as an optical member for irradiating and projecting the light emitted from the light emitting module 34 by inverting the image on the focal plane including the rear focus. The projection lens 64 is housed in the lamp body 12 together with the light emitting module 34. Extension reflectors 65 a and 65 b are provided above and below the projection lens 64.

光軸調整機構２４は、２つのエイミングスクリュー６６，６８を有している。エイミングスクリュー６６は、灯室１８の上部後方に配置されており、回転操作部６６ａと、回転操作部６６ａから前方へ向かって延びている軸部６６ｂと、を有する。軸部６６ｂの前方端部には、ねじ溝６６ｃが形成されている。 The optical axis adjusting mechanism 24 has two aiming screws 66 and 68. The aiming screw 66 is disposed on the upper rear side of the lamp chamber 18, and includes a rotation operation part 66a and a shaft part 66b extending forward from the rotation operation part 66a. A thread groove 66c is formed at the front end of the shaft portion 66b.

エイミングスクリュー６６は、回転操作部６６ａがランプボディ１２の後端部に回転自在に支持され、ねじ溝６６ｃが保持部材２２の上部の被支持部２８に螺合されている。回転操作部６６ａが操作され、被支持部２８に連結されているエイミングスクリュー６６が回転すると、その回転方向に応じた方向へ他の被支持部２８を支点として保持部材２２が傾動され、灯具ユニット２０の光軸調整（エイミング調整）が行われる。なお、エイミングスクリュー６８も同様の機能を有する。 The aiming screw 66 is rotatably supported at the rear end portion of the lamp body 12 by the rotation operation portion 66 a and the thread groove 66 c is screwed into the supported portion 28 at the upper portion of the holding member 22. When the rotation operation portion 66a is operated and the aiming screw 66 connected to the supported portion 28 rotates, the holding member 22 is tilted with the other supported portion 28 as a fulcrum in a direction corresponding to the rotation direction, and the lamp unit. 20 optical axis adjustments (aiming adjustments) are performed. The aiming screw 68 has a similar function.

次に、灯具ユニット２０を構成する各部品を詳述する。 Next, each part which comprises the lamp unit 20 is explained in full detail.

（保持部材）
図２に示す保持部材の表面形状について説明する。図５は、保持部材の中央部を前方から見た正面図である。図５に示す搭載部７０は、図３に示す回路基板３６が搭載される領域である。搭載部７０には、ベース部２６から突出するように円筒状の４つのスクリュボス７２ａ，７２ａ，７２ｂ，７２ｂ（適宜、「スクリュボス７２」と称することがある）が設けられている。 (Holding member)
The surface shape of the holding member shown in FIG. 2 will be described. FIG. 5 is a front view of the central portion of the holding member as viewed from the front. The mounting portion 70 shown in FIG. 5 is an area where the circuit board 36 shown in FIG. 3 is mounted. The mounting portion 70 is provided with four cylindrical screw bosses 72 a, 72 a, 72 b and 72 b (sometimes referred to as “screw boss 72” as appropriate) so as to protrude from the base portion 26.

また、搭載部７０の右側において、短手方向に隣接する２つのスクリュボス７２ａの間には、ベース部から突出するように設けられている一つの位置決めピン７４ａと、一つの穴７６ａとが設けられている。同様に、搭載部７０の左側において、短手方向に隣接する２つのスクリュボス７２ｂの間には、ベース部から突出するように設けられている一つの位置決めピン７４ｂと、一つの穴７６ｂとが設けられている。 Further, on the right side of the mounting portion 70, between the two screw bosses 72a adjacent to each other in the short side direction, one positioning pin 74a provided so as to protrude from the base portion and one hole 76a are provided. ing. Similarly, on the left side of the mounting portion 70, a positioning pin 74b provided so as to protrude from the base portion and a hole 76b are provided between the two screw bosses 72b adjacent in the short direction. It has been.

（回路基板）
回路基板３６は、図３に示すように、右側部３６ｄおよび左側部３６ｅにそれぞれ２箇所ずつ切り欠き部３６ｃが形成されている。右側部３６ｄに形成された２つの切り欠き部３６ｃの間には、回路基板３６を貫通する２つの丸穴７８ａ，７８ｂが形成されている。また、左側部３６ｅに形成された２つの切り欠き部３６ｃの間には、回路基板３６を貫通する２つの長穴８０ａ，８０ｂが形成されている。 (Circuit board)
As shown in FIG. 3, the circuit board 36 has two cutout portions 36c on the right side portion 36d and the left side portion 36e. Two round holes 78a and 78b penetrating the circuit board 36 are formed between the two notches 36c formed in the right side portion 36d. In addition, two elongated holes 80a and 80b penetrating the circuit board 36 are formed between the two cutout portions 36c formed in the left side portion 36e.

（反射部材）
図６は、本実施の形態に係る反射部材の正面図である。図７は、本実施の形態に係る反射部材の背面図である。図８は、本実施の形態に係る反射部材を正面方向から見た斜視図である。図９は、本実施の形態に係る反射部材を背面方向から見た斜視図である。 (Reflective member)
FIG. 6 is a front view of the reflecting member according to the present embodiment. FIG. 7 is a rear view of the reflecting member according to the present embodiment. FIG. 8 is a perspective view of the reflecting member according to the present embodiment as viewed from the front. FIG. 9 is a perspective view of the reflecting member according to the present embodiment as viewed from the back side.

反射部材８２は、ハイヒートポリカーボネート（ＰＣ−ＨＴ）などの熱可塑性樹脂を材料として射出成型により一体的に製造された部品である。また、反射部材８２は、基体が透明な材料からなる。基体は、透過率が８０％以上の材料が好ましい。 The reflection member 82 is a part integrally manufactured by injection molding using a thermoplastic resin such as high heat polycarbonate (PC-HT) as a material. The reflecting member 82 is made of a material whose base is transparent. The substrate is preferably made of a material having a transmittance of 80% or more.

反射部材８２は、下側リフレクタ５０および上側リフレクタ５２が設けられている中央反射部８４と、中央反射部８４の両端部から上方に延伸するように設けられている一対の固定部８６ａ，８６ｂと、を有する。 The reflecting member 82 includes a central reflecting portion 84 provided with the lower reflector 50 and the upper reflector 52, and a pair of fixing portions 86a and 86b provided so as to extend upward from both ends of the central reflecting portion 84. Have.

下側リフレクタ５０は、反射面５０ａを含む少なくとも一部の表面にアルミニウム等の金属反射膜が形成されている。同様に、上側リフレクタ５２は、反射面５２ａを含む少なくとも一部の表面にアルミニウム等の金属反射膜が形成されている。固定部８６ａ，８６ｂは、発光モジュール３４を回路基板３６に対して固定する際に、発光モジュール３４の右側部３６ｄおよび左側部３６ｅを押さえつける。 The lower reflector 50 has a metal reflective film such as aluminum formed on at least a part of the surface including the reflective surface 50a. Similarly, the upper reflector 52 has a metal reflection film such as aluminum formed on at least a part of the surface including the reflection surface 52a. The fixing portions 86 a and 86 b press the right side portion 36 d and the left side portion 36 e of the light emitting module 34 when the light emitting module 34 is fixed to the circuit board 36.

固定部８６ａには、ベース部２６の２つのスクリュボス７２ａ，７２ａがそれぞれ嵌る２つの穴８８ａと、貫通した丸穴９０ａが形成されている。穴８８ａの正面側の周囲には、６つの凸部８９ａが略等間隔に形成されている。また、図９に示すように、固定部８６ａの背面側には、発光モジュール３４の丸穴７８ａに嵌る位置決めピン９２ａが設けられている。 The fixing portion 86a is formed with two holes 88a into which the two screw bosses 72a and 72a of the base portion 26 are respectively fitted, and a penetrating round hole 90a. Six convex portions 89a are formed at approximately equal intervals around the front side of the hole 88a. As shown in FIG. 9, a positioning pin 92a that fits into the round hole 78a of the light emitting module 34 is provided on the back side of the fixing portion 86a.

同様に、固定部８６ｂには、ベース部２６の２つのスクリュボス７２ｂ，７２ｂがそれぞれ嵌る２つの穴８８ｂと、貫通した長穴９０ｂが形成されている。穴８８ｂの正面側の周囲には、６つの凸部８９ｂが略等間隔に形成されている。また、図９に示すように、固定部８６ｂの背面側には、発光モジュール３４の長穴８０ａに嵌る位置決めピン９２ｂが設けられている。 Similarly, the fixing portion 86b is formed with two holes 88b into which the two screw bosses 72b and 72b of the base portion 26 are respectively fitted, and a long hole 90b penetrating therethrough. Six convex portions 89b are formed at substantially equal intervals around the front side of the hole 88b. Moreover, as shown in FIG. 9, the positioning pin 92b which fits into the long hole 80a of the light emitting module 34 is provided in the back side of the fixing | fixed part 86b.

（組立て方法）
次に、灯具ユニット２０の組立て方法について主に図２を参照して説明する。 (Assembly method)
Next, an assembling method of the lamp unit 20 will be described mainly with reference to FIG.

はじめに、保持部材２２を用意し表面にグリスを塗布する。次に、発光モジュール３４の回路基板３６の４つの切り欠き部３６ｃを、保持部材２２の搭載部７０に設けられている４つのスクリュボス７２の位置に合わせて、発光モジュール３４を保持部材２２上に載置する。その際、ベース部２６の位置決めピン７４ａは、回路基板３６の丸穴７８ｂに嵌る。また、ベース部２６の位置決めピン７４ｂ（図２では不図示）は、回路基板３６の長穴８０ｂに嵌る。これにより、発光モジュール３４は、保持部材２２に対して位置決めされる。 First, the holding member 22 is prepared and grease is applied to the surface. Next, the four notches 36 c of the circuit board 36 of the light emitting module 34 are aligned with the positions of the four screw bosses 72 provided on the mounting portion 70 of the holding member 22, so that the light emitting module 34 is placed on the holding member 22. Place. At that time, the positioning pins 74 a of the base portion 26 are fitted into the round holes 78 b of the circuit board 36. Further, the positioning pins 74b (not shown in FIG. 2) of the base portion 26 are fitted into the long holes 80b of the circuit board 36. Thereby, the light emitting module 34 is positioned with respect to the holding member 22.

次に、反射部材８２の固定部８６ａの２つの穴８８ａおよび固定部８６ｂの２つの穴８８ｂを、保持部材２２の搭載部７０に設けられている４つのスクリュボス７２ａ，７２ａ，７２ｂ，７２ｂの位置に合わせ、発光モジュール３４を挟んだ状態で反射部材８２を保持部材２２上に載置する。その際、ベース部２６の位置決めピン７４ａは、固定部８６ａの丸穴９０ａに嵌る。また、ベース部２６の位置決めピン７４ｂ（図２では不図示）は、固定部８６ｂの長穴９０ｂに嵌る。 Next, the two holes 88a of the fixing portion 86a of the reflecting member 82 and the two holes 88b of the fixing portion 86b are positioned at the positions of the four screw bosses 72a, 72a, 72b, 72b provided in the mounting portion 70 of the holding member 22. Accordingly, the reflecting member 82 is placed on the holding member 22 with the light emitting module 34 interposed therebetween. At that time, the positioning pin 74a of the base portion 26 is fitted into the round hole 90a of the fixing portion 86a. Further, the positioning pin 74b (not shown in FIG. 2) of the base portion 26 is fitted into the elongated hole 90b of the fixing portion 86b.

加えて、固定部８６ａの裏面側に設けられている位置決めピン９２ａ（図２では不図示）は、回路基板３６の丸穴７８ａに挿入され、先端がベース部２６に設けられている穴７６ａに嵌る。また、固定部８６ｂの裏面側に設けられている位置決めピン９２ｂは、回路基板３６の長穴８０ａに挿入され、先端がベース部２６に設けられている穴７６ｂに嵌る。これにより、反射部材８２は、発光モジュール３４に対して位置決めされる。 In addition, a positioning pin 92a (not shown in FIG. 2) provided on the back surface side of the fixing portion 86a is inserted into a round hole 78a of the circuit board 36, and a tip is inserted into a hole 76a provided in the base portion 26. fit. Further, the positioning pin 92 b provided on the back surface side of the fixing portion 86 b is inserted into the long hole 80 a of the circuit board 36, and the tip is fitted into the hole 76 b provided in the base portion 26. Thereby, the reflecting member 82 is positioned with respect to the light emitting module 34.

次に、４つのタッピングスクリュ９４を、反射部材８２に形成されている４つの穴８８ａ，８８ｂを通して、保持部材２２の４つのスクリュボス７２ａ，７２ａ，７２ｂ，７２ｂに組み付ける。これにより、反射部材８２および発光モジュール３４は保持部材２２に対して共締めされる。その際、反射部材８２は、固定部８６ａ，８６ｂの裏面側の所定の一部が発光モジュール３４の回路基板３６の基準面に対して当接するように構成されている。これにより、反射部材８２と発光モジュール３４との位置決め精度が向上する。 Next, the four tapping screws 94 are assembled to the four screw bosses 72a, 72a, 72b, 72b of the holding member 22 through the four holes 88a, 88b formed in the reflecting member 82. Thereby, the reflecting member 82 and the light emitting module 34 are fastened together with the holding member 22. At this time, the reflecting member 82 is configured such that a predetermined part on the back surface side of the fixing portions 86 a and 86 b is in contact with the reference surface of the circuit board 36 of the light emitting module 34. Thereby, the positioning accuracy of the reflecting member 82 and the light emitting module 34 is improved.

また、タッピングスクリュ９４は、穴８８ａ（または穴８８ｂ）の正面側の周囲に形成されている凸部８９ａ（または凸部８９ｂ）を鍔の部分で潰しながら、スクリュボス７２ａ（またはスクリュボス７２ｂ）にねじ止めされる。つまり、凸部８９ａ，８９ｂは、潰し代として機能する。これにより、仮に発光モジュール３４の回路基板３６の厚みにバラツキが存在し、保持部材２２に対して反射部材８２の位置が最適位置からずれても、凸部８９ａ，８９ｂが潰れることによって、タッピングスクリュ９４とスクリュボス７２との相対位置の変動が吸収される。 Further, the tapping screw 94 is screwed onto the screw boss 72a (or the screw boss 72b) while crushing the convex part 89a (or the convex part 89b) formed around the front side of the hole 88a (or the hole 88b) with the ridge portion. Stopped. That is, the convex portions 89a and 89b function as a crushing allowance. As a result, even if the thickness of the circuit board 36 of the light emitting module 34 varies, even if the position of the reflecting member 82 deviates from the optimal position with respect to the holding member 22, the projecting portions 89 a and 89 b are crushed, thereby tapping screws. Fluctuations in the relative position between 94 and screw boss 72 are absorbed.

上述のように、保持部材２２に対する発光モジュール３４の位置決め、固定に関して、保持部材２２の表面と平行な面（灯具ユニットとしては鉛直面）内での発光モジュール３４の位置決めは、保持部材２２に形成されている位置決めピン７４ａ，７４ｂと、回路基板３６に形成されている丸穴７８ｂおよび長穴８０ｂとで行われる。また、保持部材２２の表面と垂直な方向（車両前後方向）における発光モジュール３４の位置決め（固定）は、発光モジュール３４が、反射部材８２と保持部材２２との間に挟まれた状態でタッピングスクリュ９４によって共締めされることで行われる。 As described above, regarding the positioning and fixing of the light emitting module 34 with respect to the holding member 22, the positioning of the light emitting module 34 in a plane parallel to the surface of the holding member 22 (a vertical plane as a lamp unit) is formed on the holding member 22. The positioning pins 74a and 74b and the round holes 78b and the long holes 80b formed in the circuit board 36 are used. The light emitting module 34 is positioned (fixed) in the direction perpendicular to the surface of the holding member 22 (the vehicle longitudinal direction) so that the light emitting module 34 is sandwiched between the reflecting member 82 and the holding member 22. It is performed by being fastened together by 94.

これにより、丸穴７８ｂおよび長穴８０ｂを精度良く形成すれば、発光モジュール３４の回路基板３６の外周の寸法に高い精度が必要なくなる。そのため、基板のサイズが大きくなっても、丸穴７８ｂおよび長穴８０ｂの形成は特段のコスト上昇を伴わないため、コストの上昇が抑制される。 Accordingly, if the round hole 78b and the long hole 80b are formed with high accuracy, high accuracy is not required for the outer peripheral dimensions of the circuit board 36 of the light emitting module 34. Therefore, even if the size of the substrate is increased, the formation of the round hole 78b and the long hole 80b is not accompanied by a special increase in cost, so that an increase in cost is suppressed.

また、保持部材２２に対する発光モジュール３４の固定を、特別な固定部材を用いずに、反射部材８２自体で行っているため、部品点数を削減できる。また、特別な固定部材（例えばねじ）を用いて発光モジュール３４を保持部材２２に直接固定する場合と比較して、回路基板３６にねじ止め固定のための領域が必要なく、回路基板３６の小型化が可能となる。 Further, since the light emitting module 34 is fixed to the holding member 22 by the reflecting member 82 itself without using a special fixing member, the number of parts can be reduced. Further, as compared with the case where the light emitting module 34 is directly fixed to the holding member 22 using a special fixing member (for example, a screw), the circuit board 36 does not need an area for screwing and fixing, and the circuit board 36 is small. Can be realized.

また、タッピングスクリュ９４はスクリュボス７２に突き当てているため、クリープによるスクリュ緩みの影響が低減でき、位置精度の耐久信頼性を向上できる。 In addition, since the tapping screw 94 abuts against the screw boss 72, the influence of screw loosening due to creep can be reduced, and durability reliability of positional accuracy can be improved.

また、反射部材８２は、所定の接地部が発光モジュール３４の回路基板３６の基準面に対して当接するように構成されているため、反射部材８２と発光モジュール３４との位置決めが直接行われる。その結果、反射部材８２と発光モジュール３４の半導体発光素子３８との位置決め精度が向上する。 Further, since the reflecting member 82 is configured such that a predetermined grounding portion comes into contact with the reference plane of the circuit board 36 of the light emitting module 34, the reflecting member 82 and the light emitting module 34 are directly positioned. As a result, the positioning accuracy between the reflecting member 82 and the semiconductor light emitting element 38 of the light emitting module 34 is improved.

次に、給電コネクタ４０ａ，４０ｂにコードを取り付ける。その後、投影レンズ６４が固定されているレンズホルダ６２を保持部材２２に固定する。ベース部２６には、３つのスクリュボス９６と、３つの位置決めピン９８とが形成されている。それぞれの位置決めピン９８は、対応するスクリュボス９６の近傍に形成されている。 Next, a cord is attached to the power feeding connectors 40a and 40b. Thereafter, the lens holder 62 to which the projection lens 64 is fixed is fixed to the holding member 22. In the base portion 26, three screw bosses 96 and three positioning pins 98 are formed. Each positioning pin 98 is formed in the vicinity of the corresponding screw boss 96.

レンズホルダ６２の３つの固定部６２ｃには、タッピングスクリュ１００のねじ部が通る大きさの穴６２ｄと、保持部材２２の位置決めピン９８が嵌る丸穴６２ｅが形成されている。穴６２ｄの正面側の周囲には、６つの凸部６２ｆが略等間隔に形成されている。 The three fixing portions 62c of the lens holder 62 are formed with a hole 62d having a size through which the screw portion of the tapping screw 100 passes and a round hole 62e into which the positioning pin 98 of the holding member 22 is fitted. Six convex portions 62f are formed at substantially equal intervals around the front side of the hole 62d.

そして、３つのタッピングスクリュ１００を、各固定部６２ｃに形成されている穴６２ｄを通して、保持部材２２の３つのスクリュボス９６に組み付ける。その際、各位置決めピン９８が対応する固定部６２ｃの丸穴６２ｅに嵌る。これにより、レンズホルダ６２は保持部材２２に対して位置決めされ、固定される。 Then, the three tapping screws 100 are assembled to the three screw bosses 96 of the holding member 22 through the holes 62d formed in the fixing portions 62c. At that time, each positioning pin 98 fits into the corresponding round hole 62e of the fixing portion 62c. Thereby, the lens holder 62 is positioned and fixed with respect to the holding member 22.

また、タッピングスクリュ１００は、穴６４ｄの正面側の周囲に形成されている凸部６２ｆを鍔の部分で潰しながら、スクリュボス９６にねじ止めされる。つまり、凸部６２ｆは、潰し代として機能する。 Further, the tapping screw 100 is screwed to the screw boss 96 while crushing the convex portion 62f formed around the front side of the hole 64d with the flange portion. That is, the convex part 62f functions as a crushing allowance.

以上の方法によって灯具ユニット２０が組み立てられる。 The lamp unit 20 is assembled by the above method.

次に、発光モジュール３４と反射部材８２との位置関係について更に詳述する。図１０は、本実施の形態に係る反射部材近傍の概略縦断面図である。 Next, the positional relationship between the light emitting module 34 and the reflecting member 82 will be described in further detail. FIG. 10 is a schematic longitudinal sectional view of the vicinity of the reflecting member according to the present embodiment.

発光モジュール３４は、窒化アルミニウムからなる回路基板３６上にサブマウント３７
が積層されている。サブマウント３７は、例えば、窒化アルミニウムからなる。半導体発光素子３８は、サブマウント３７に載置されているＬＥＤチップ３８ａと、ＬＥＤチップ３８ａの上に積層されている蛍光層３８ｂと、を有する。蛍光層３８ｂは、ＬＥＤチップ３８ａから出射した光が入射されると、入射した光の少なくとも一部の光を、異なる波長の光に変換して前方に出射する。このような蛍光層３８ｂとしては、例えば、蛍光体をセラミックとして板状に加工したものが挙げられる。また、蛍光層３８ｂは、透明樹脂に蛍光体粉末を分散させたものであってもよい。 The light emitting module 34 is mounted on a circuit board 36 made of aluminum nitride and a submount 37.
Are stacked. The submount 37 is made of, for example, aluminum nitride. The semiconductor light emitting device 38 has an LED chip 38a mounted on the submount 37 and a fluorescent layer 38b stacked on the LED chip 38a. When the light emitted from the LED chip 38a is incident, the fluorescent layer 38b converts at least part of the incident light into light having a different wavelength and emits the light forward. As such a fluorescent layer 38b, for example, a phosphor processed into a plate shape as a ceramic can be cited. Further, the fluorescent layer 38b may be one in which phosphor powder is dispersed in a transparent resin.

半導体発光素子３８は、例えば、ＬＥＤチップ３８ａに青色を発するＬＥＤ、蛍光層３８ｂに青色光を黄色光に変換する蛍光体を採用することで、車両前方に向けて白色光を照射する光源として機能する。 The semiconductor light emitting element 38 functions as a light source that emits white light toward the front of the vehicle by adopting, for example, an LED that emits blue light on the LED chip 38a and a phosphor that converts blue light into yellow light on the fluorescent layer 38b. To do.

反射部材８２は、下側リフレクタ５０の反射面５０ａおよび上側リフレクタ５２の反射面５２ａにアルミニウムの反射膜が蒸着により形成されており、半導体発光素子３８から出射した光の一部を車両前方に向けて反射する。 In the reflecting member 82, an aluminum reflecting film is formed on the reflecting surface 50a of the lower reflector 50 and the reflecting surface 52a of the upper reflector 52 by vapor deposition, and a part of the light emitted from the semiconductor light emitting element 38 is directed forward of the vehicle. Reflect.

下側リフレクタ５０の基体５０ｂおよび上側リフレクタ５２の基体５２ｂは、透明な材料からなる。基体５０ｂ，５２ｂは、透過率が８０％以上の材料が好ましく、本実施の形態では、透過率が８３％程度のハイヒートポリカーボネート（ＰＣ−ＨＴ−１８００（クリア材））を用いている。これにより、基体５０ｂ，５２ｂにおける光の吸収による発熱が抑制される。 The base body 50b of the lower reflector 50 and the base body 52b of the upper reflector 52 are made of a transparent material. The base members 50b and 52b are preferably made of a material having a transmittance of 80% or more. In this embodiment, a high heat polycarbonate (PC-HT-1800 (clear material)) having a transmittance of about 83% is used. Thereby, the heat_generation | fever by absorption of the light in the base | substrate 50b, 52b is suppressed.

基体５０ｂおよび基体５２ｂは、半導体発光素子３８の発光部３８ｃとの距離が５ｍｍ以下の領域を有している。そのため、半導体発光素子３８が発する熱の影響を受けやすい。しかしながら、基体５０ｂ，５２ｂが透明な材料からなっているため、仮に半導体発光素子３８から出射した光の一部が基体５０ｂ，５２ｂに入射しても、その光が吸収されにくく、発熱での溶損、変形が抑制される。なお、対照実験として、透明でないハイヒートポリカーボネート（グレー材）を用いたところ、基体部分が数秒で溶損した。 The base body 50b and the base body 52b have a region in which the distance from the light emitting portion 38c of the semiconductor light emitting element 38 is 5 mm or less. Therefore, the semiconductor light emitting element 38 is easily affected by heat. However, since the base bodies 50b and 52b are made of a transparent material, even if a part of the light emitted from the semiconductor light emitting element 38 is incident on the base bodies 50b and 52b, the light is not easily absorbed and the heat generated by the heat generation is reduced. Damage and deformation are suppressed. As a control experiment, when a non-transparent high heat polycarbonate (gray material) was used, the base portion melted in a few seconds.

このように、反射部材８２が透過率の高い基体を有することで、反射部材８２を半導体発光素子３８の発光部３８ｃと近接させることができるため、省スペースな灯具ユニットが実現できる。 Thus, since the reflecting member 82 has a base with high transmittance, the reflecting member 82 can be brought close to the light emitting portion 38c of the semiconductor light emitting element 38, so that a space-saving lamp unit can be realized.

本実施の形態では、半導体発光素子３８の発光部３８ｃと、下側リフレクタ５０および上側リフレクタ５２の後端面５０ｃ，５２ｃとの隙間ｄは、０．２〜１．０ｍｍ程度である。 In the present embodiment, the gap d between the light emitting portion 38c of the semiconductor light emitting element 38 and the rear end surfaces 50c and 52c of the lower reflector 50 and the upper reflector 52 is about 0.2 to 1.0 mm.

また、半導体発光素子３８から出射する光による発熱での反射部材８２の溶損、変形が抑制されるため、出力の高い半導体発光素子３８を採用できる。例えば、半導体発光素子３８として出力１０Ｗ以上の発光ダイオードを有してもよい。これにより、半導体発光素子３８の数を少なくしても所望の明るさを実現できる。 Moreover, since the melting and deformation of the reflecting member 82 due to heat generated by the light emitted from the semiconductor light emitting element 38 are suppressed, the semiconductor light emitting element 38 having a high output can be employed. For example, the semiconductor light emitting element 38 may include a light emitting diode having an output of 10 W or more. Thereby, even if the number of semiconductor light emitting elements 38 is reduced, a desired brightness can be realized.

また、前述の領域は、基体５０ｂ，５２ｂの、反射膜が形成されていない後端面５０ｃ，５２ｃの表面から入射した半導体発光素子３８の光が到達する部分である。これにより、基体５０ｂ，５２ｂの表面全体に反射膜を形成しなくても、発熱での溶損、変形が抑制される。なお、より好ましくは、下側リフレクタ５０の後端面５０ｃおよび正面５０ｄ、並びに、上側リフレクタ５２の後端面５２ｃおよび正面５２ｄに金属反射膜を形成するとよい。これにより、半導体発光素子３８から出射された光が基体５０ｂ，５２ｂの内部に侵入しにくくなり、内部における光の吸収による発熱での基体の溶損、変形が抑制される Further, the above-described region is a portion where the light of the semiconductor light emitting element 38 incident from the surfaces of the rear end surfaces 50c and 52c of the bases 50b and 52b where the reflective film is not formed reaches. This suppresses melting and deformation due to heat generation without forming a reflective film on the entire surface of the base bodies 50b and 52b. More preferably, a metal reflective film is formed on the rear end surface 50c and the front surface 50d of the lower reflector 50 and on the rear end surface 52c and the front surface 52d of the upper reflector 52. This makes it difficult for light emitted from the semiconductor light emitting element 38 to enter the bases 50b and 52b, and suppresses melting and deformation of the base due to heat generation due to light absorption inside.

また、下側リフレクタ５０および上側リフレクタ５２は、半導体発光素子３８に近接している端部５０ｅ，５２ｅが半導体発光素子３８から出射した光の一部を遮るように、半導体発光素子３８よりも車両前方側に配置されている。換言すると、下側リフレクタ５０および上側リフレクタ５２は、灯具ユニットを正面から見た場合（矢印Ａ方向から見た場合）に、半導体発光素子３８の発光部３８ｃの一部を遮るように配置されている。これにより、照射領域の輪郭を明りょうにすることができる。 Further, the lower reflector 50 and the upper reflector 52 are more vehicles than the semiconductor light emitting element 38 so that the end portions 50e and 52e close to the semiconductor light emitting element 38 block a part of the light emitted from the semiconductor light emitting element 38. It is arranged on the front side. In other words, the lower reflector 50 and the upper reflector 52 are arranged so as to block a part of the light emitting portion 38c of the semiconductor light emitting element 38 when the lamp unit is viewed from the front (when viewed from the direction of arrow A). Yes. Thereby, the outline of an irradiation area | region can be clarified.

（配光制御）
次に、車両用灯具１０による配光制御について説明する。車両本体には、撮像素子、例えば、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）等を有するカメラ（不図示）が設けられており、車両用灯具１０による照射可能領域がカメラによって定期的に撮影される。撮影された領域の画像データは画像処理され、照射可能領域に存在する対向車両や歩行者等の存在が検出される。 (Light distribution control)
Next, light distribution control by the vehicular lamp 10 will be described. The vehicle main body is provided with a camera (not shown) having an image sensor, for example, a CCD (Charge Coupled Device), and an irradiable area by the vehicle lamp 10 is periodically photographed by the camera. Image data of the photographed area is subjected to image processing, and the presence of an oncoming vehicle or a pedestrian existing in the irradiable area is detected.

この情報に基づいて、制御回路４６は、発光モジュール３４が備える複数の半導体発光素子３８の点消灯をグループ毎に制御したり、可動シェード５４の移動を制御したりする。これにより、車両用灯具１０は、車両前方の状況に応じた適切な配光パターンを形成できる。 Based on this information, the control circuit 46 controls turning on / off of the plurality of semiconductor light emitting elements 38 included in the light emitting module 34 for each group, and controls the movement of the movable shade 54. Thereby, the vehicular lamp 10 can form an appropriate light distribution pattern according to the situation ahead of the vehicle.

各半導体発光素子３８から出射された光は、前方へ向かうか又は反射部材８２の反射面５０ａ，５２ａで反射され、投影レンズ６４の後側焦点を含む焦点面上に集光され、投影レンズ６４および前面カバー１４を透過して、ハイビームの照射光として前方へ照射される。このとき、同時に、上述のカメラによりハイビームの照射領域の撮影が行われる。 The light emitted from each semiconductor light emitting element 38 travels forward or is reflected by the reflecting surfaces 50 a and 52 a of the reflecting member 82, collected on a focal plane including the rear focal point of the projection lens 64, and projected into the projection lens 64. Then, the light passes through the front cover 14 and is irradiated forward as high beam irradiation light. At the same time, the high-beam irradiation area is photographed by the above-described camera.

図１１は、本実施の形態に係る配光パターンの一例を示す図である。ハイビーム用配光パターンＰＨは、図１１に示すように、各半導体発光素子３８から出射された光のうち、下側リフレクタ５０の反射面５０ａで反射された光によって形成されるパターンＰＨ１と、各半導体発光素子３８から出射された光のうち、上側リフレクタ５２の反射面５２ａで反射された光および半導体発光素子３８から前方へ直接出射した光によって形成されるパターンＰＨ２と、からなる。図１１に示す領域Ｓは、一つの半導体発光素子３８によって照射される領域に対応する。 FIG. 11 is a diagram illustrating an example of a light distribution pattern according to the present embodiment. As shown in FIG. 11, the high beam light distribution pattern PH includes a pattern PH1 formed by light reflected from the reflection surface 50a of the lower reflector 50 among the light emitted from each semiconductor light emitting element 38, and Of the light emitted from the semiconductor light emitting element 38, the pattern PH2 is formed by the light reflected by the reflecting surface 52a of the upper reflector 52 and the light directly emitted forward from the semiconductor light emitting element 38. A region S shown in FIG. 11 corresponds to a region irradiated by one semiconductor light emitting element 38.

パターンＰＨ１は、ハイビーム用配光パターンＰＨの上部領域であり、前方に歩行者が存在している場合に歩行者の上半身が照射されるパターンである。パターンＰＨ２は、ハイビーム用配光パターンＰＨの中央領域および下部領域である。 The pattern PH1 is an upper region of the high beam light distribution pattern PH, and is a pattern in which the upper body of the pedestrian is irradiated when a pedestrian is present ahead. The pattern PH2 is a central region and a lower region of the high beam light distribution pattern PH.

なお、図１１には、本実施の形態に係る灯具ユニット２０とは別の灯具ユニット（不図示）によって形成されたロービーム用配光パターンＰＬ（図１１に示す鎖線で囲まれた領域）も記載されている。 FIG. 11 also shows a low beam light distribution pattern PL (a region surrounded by a chain line shown in FIG. 11) formed by a lamp unit (not shown) different from the lamp unit 20 according to the present embodiment. Has been.

車両用灯具１０によりハイビームが照射されている場合に、上述の画像処理によってハイビームの照射領域に歩行者の存在が検出されないときは、可動シェード５４は退避位置Ｏ（図１参照）にある。一方、ハイビームの照射領域に歩行者の存在が検出されたときは、可動シェード５４は退避位置Ｏから遮蔽位置Ｃ（図１参照）に回動され、歩行者の存在が検出されている間は、遮蔽位置Ｃに可動シェード５４が保持される。 When the vehicle lamp 10 is irradiated with a high beam, if the presence of a pedestrian is not detected in the high beam irradiation area by the above-described image processing, the movable shade 54 is in the retracted position O (see FIG. 1). On the other hand, when the presence of a pedestrian is detected in the high beam irradiation area, the movable shade 54 is rotated from the retracted position O to the shielding position C (see FIG. 1) while the presence of the pedestrian is detected. The movable shade 54 is held at the shielding position C.

可動シェード５４の遮蔽面部５４ａが退避位置Ｏに位置している場合、反射面５０ａが遮蔽面部５４ａによって遮蔽されないため、パターンＰＨ１およびパターンＰＨ２によって構成されるハイビーム用配光パターンＰＨが形成される。一方、遮蔽面部５４ａが遮蔽位置Ｃに位置している場合、反射面５０ａが遮蔽面部５４ａによって遮蔽されるため、パターンＰＨ１は形成されず、パターンＰＨ２によって構成される部分ハイビーム用配光パターンＰＨ’が形成される。 When the shielding surface portion 54a of the movable shade 54 is located at the retracted position O, the reflection surface 50a is not shielded by the shielding surface portion 54a, so that a high beam light distribution pattern PH configured by the patterns PH1 and PH2 is formed. On the other hand, when the shielding surface portion 54a is located at the shielding position C, the reflective surface 50a is shielded by the shielding surface portion 54a, so the pattern PH1 is not formed, and the partial high beam light distribution pattern PH ′ configured by the pattern PH2. Is formed.

つまり、可動シェード５４が退避位置Ｏから遮蔽位置Ｃに移動すると、ハイビーム用配光パターンＰＨの上端Ｙ１は、部分ハイビーム用配光パターンＰＨ’の上端Ｙ２に変化する。したがって、ハイビームの照射領域に歩行者の存在が検出された場合、部分ハイビーム用配光パターンＰＨ’が形成され、歩行者の上部側に光が照射されないため、歩行者が感じるグレアを低減できる。 That is, when the movable shade 54 moves from the retracted position O to the shielding position C, the upper end Y1 of the high beam light distribution pattern PH changes to the upper end Y2 of the partial high beam light distribution pattern PH '. Therefore, when the presence of a pedestrian is detected in the high beam irradiation area, the partial high beam light distribution pattern PH 'is formed, and light is not irradiated on the upper side of the pedestrian, so that glare felt by the pedestrian can be reduced.

上述のように、灯具ユニット２０においては、下側リフレクタ５０の反射面５０ａを遮蔽する遮蔽位置Ｃと、反射面５０ａに対する遮蔽状態を解除する退避位置Ｏとの間で移動される可動シェード５４を設けることによって、下側リフレクタ５０に入射される光の入射状態の制御が可能となる。したがって、下側リフレクタ５０に入射される光の入射状態の制御を簡素な構成によって精度良く行える。 As described above, in the lamp unit 20, the movable shade 54 that is moved between the shielding position C that shields the reflecting surface 50a of the lower reflector 50 and the retracted position O that releases the shielding state with respect to the reflecting surface 50a is provided. By providing, it is possible to control the incident state of the light incident on the lower reflector 50. Therefore, the control of the incident state of the light incident on the lower reflector 50 can be accurately performed with a simple configuration.

また、可動シェード５４が回動されて退避位置Ｏと遮蔽位置Ｃとの間を移動するため、可動シェード５４の車両前後方向における移動スペースが小さくて済み、車両用灯具１０の小型化を図ることができる。 In addition, since the movable shade 54 is rotated and moves between the retracted position O and the shielding position C, the moving space of the movable shade 54 in the vehicle front-rear direction can be small, and the vehicle lamp 10 can be downsized. Can do.

以上、本発明を上述の実施の形態を参照して説明したが、本発明は上述の実施の形態に限定されるものではなく、実施の形態の構成を適宜組み合わせたものや置換したものについても本発明に含まれるものである。また、当業者の知識に基づいて実施の形態における組合せや処理の順番を適宜組み替えることや各種の設計変更等の変形を実施の形態に対して加えることも可能であり、そのような変形が加えられた実施の形態も本発明の範囲に含まれうる。 As described above, the present invention has been described with reference to the above-described embodiment. However, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and the present invention can be appropriately combined or replaced with the configuration of the embodiment. It is included in the present invention. In addition, it is possible to appropriately change the combination and processing order in the embodiment based on the knowledge of those skilled in the art and to add various modifications such as various design changes to the embodiment. The described embodiments can also be included in the scope of the present invention.

１０車両用灯具、２０灯具ユニット、２２保持部材、２６ベース部、３４発光モジュール、３６回路基板、３８半導体発光素子、３８ａＬＥＤチップ、３８ｂ蛍光層、４６制御回路、５０下側リフレクタ、５０ａ反射面、５０ｂ基体、５０ｅ端部、５２上側リフレクタ、５２ａ反射面、５２ｂ基体、５２ｃ後端面、５２ｄ正面、５４可動シェード、５４ａ遮蔽面部、５８駆動モータ、６４投影レンズ、８２反射部材。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Vehicle lamp, 20 Lamp unit, 22 Holding member, 26 Base part, 34 Light emitting module, 36 Circuit board, 38 Semiconductor light emitting element, 38a LED chip, 38b Fluorescent layer, 46 Control circuit, 50 Lower reflector, 50a Reflecting surface 50b base, 50e end, 52 upper reflector, 52a reflective surface, 52b base, 52c rear end surface, 52d front, 54 movable shade, 54a shielding surface, 58 drive motor, 64 projection lens, 82 reflective member.

Claims

A light source that emits light toward the front of the vehicle;
A reflective member that reflects part of the light emitted from the light source toward the front of the vehicle,
The reflective member is
A substrate having a region with a distance of 5 mm or less from the light emitting part of the light source;
A reflective film formed on the surface of at least a part of the substrate;
Have
The lamp unit, wherein the base is made of a transparent material.

2. The lamp unit according to claim 1, wherein the region is a portion where light of a light source incident from a surface of the base body on which the reflective film is not formed reaches.

The light source has a plurality of light emitting elements arranged in an array,
3. The lamp unit according to claim 1, wherein the plurality of light emitting elements are arranged such that each light emitting surface faces the front of the vehicle.

The lamp unit according to any one of claims 1 to 3, wherein the light source includes a light emitting diode having an output of 10 W or more as a light emitting element.

The lamp unit according to any one of claims 1 to 4, wherein the base is a material having a transmittance of 80% or more.

The said reflecting member is arrange | positioned in the vehicle forward side rather than the said light source so that the edge part close | similar to a light source may interrupt a part of light radiate | emitted from the said light source. The lamp unit according to any one of the above.