JP2013157513A

JP2013157513A - 電子基板の取付方法

Info

Publication number: JP2013157513A
Application number: JP2012018093A
Authority: JP
Inventors: Shinji Jinno; 晋司神野
Original assignee: Imasen Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Imasen Electric Industrial Co Ltd
Priority date: 2012-01-31
Filing date: 2012-01-31
Publication date: 2013-08-15

Abstract

【課題】
電子基板に搭載された発熱部品の発生熱を取付ベースに伝熱し放散するための、電子基板への発熱部品の取付方法を簡単な構成で提供することを目的とする。
【解決手段】
放熱を要する発熱部品が搭載される電子基板の直下にスルーホールを設け、スルーホール内にはんだを充填させる。さらにスルーホール内に充填させたはんだより融点の低いはんだで発熱部品をはんだ付けすることで、スルーホールを介しはんだが電気接点以外に溶け出すことを防止する。
【選択図】図３

Description

電子基板に搭載される電装品等の発熱部品の発生熱を放散するための電子基板への発熱部品の取付方法に関する。

電子基板に搭載された電装品等の発熱部品の発生熱を放散するための電子基板への発熱部品の取付方法に関して、例えば特許文献1に記載のものがある。特許文献1に係る電子基板の取付方法では、電装品等の発熱部品の発生熱を放熱するためのスルーホールを上記発熱部品の直下に設けている。さらに、電子基板の表裏のランドの一方に発熱部品を固定し、他方のランドは熱電伝導シートを介して放熱板に接触固定することにより、前記放熱板を通し発熱部品の発生熱を放散している。

特開平08-204072号

特許文献1に記載の電子基板の取付方法では、電子基板に対して放熱板と熱伝導シートを固定する手間が必要となるので製造コストの上昇に繋がるという問題がある。また、電装品等の発熱部品を固定する際に用いるはんだがスルーホールを介して電子基板の他方側に溶け出し、上記発熱部品の固定に使用するはんだが不足するという問題もある。この際、はんだの溶け出しを防ぐための方法として、スルーホールを塞ぐためにレジスト膜(絶縁膜)を設けることが知られている。しかし、このレジスト膜を設けるために作業工数・材料費等が上昇し、製造コストが増加するという問題もある。

そこで本発明の目的は、上記のような従来技術の問題点を解決し、きわめて簡単な構成で
電子基板に搭載された電装品等の発熱部品の温度上昇を抑制し、発生熱を放散するための電子基板への発熱部品の取付方法を提供することである。

上記課題を解決するために、請求項１の発熱部品の発生熱を放散するための電子基板への発熱部品の取付方法において、電装品等の発熱部品が搭載される箇所にスルーホールを設けた電子基板で、該スルーホール周りの表裏のランドにそれぞれ融点の違うはんだを塗布したことを特徴とする。

また、請求項2の発熱部品の発生熱を放散するための電子基板への発熱部品の取付方法において、スルーホール内にはんだを充填させることを特徴とする。

さらに、請求項3の発熱部品の発生熱を放散するための電子基板への発熱部品の取付方法において、スルーホール内に充填させたはんだより融点の低いはんだで発熱部品をはんだ付けすることを特徴とする。

上述した本構成の電子ユニットによれば、電子基板に対し放熱板と熱伝導シートを固定する工数を省き、また、電子基板にレジスト膜等を設けることなく、電子基板に搭載された電装品等の発熱部品の発生熱を取付ベースに伝熱して放散することが低コストで可能となる。

本発明の一実施形態にかかる電子基板1への発熱部品の取付方法を図面1〜3に基づいて説明する。

電子基板1には、電子基板1に搭載される電装品等の発熱部品の取付け直下に設けられ、上記発熱部品の発生熱を放熱するためのスルーホール2と、電子基板の発熱部品搭載面側で前記スルーホール2周りを囲う搭載面側ランド（銅箔）3と、電子基板の発熱部品搭載面の反対面側で前記スルーホール2周りを囲う反対面側ランド（銅箔）4、反対面側ランド4に塗布されるはんだ5と、反対面側ランド4に塗布されたはんだ5よりも融点の低い搭載面側ランド3に塗布されるはんだ6とを備えている。

図1に示すように電子基板1の反対面側ランド4に前述したはんだ6よりも融点の高いはんだ5をスルーホール2の体積と同量塗布し加熱することにより、図2に示すようにスルーホール2内に融点の高いはんだ5が充填される。

次に電子基板1に搭載された電装品等の発熱部品の発生熱の放熱ルートについて説明する。まず、発熱部品からの発熱は、電子基板1のスルーホール2を形成していない部位を介して下面側空間へ放熱される。さらに、発熱部品からの発熱は、スルーホール2内に充填された融点の高いはんだ5という熱伝導率に優れた放熱ルートを通り、下面側空間へ放熱されることになる。このため、放熱量は増大し、発熱部品の温度上昇を抑制することが可能となる。

また、図3に示すように電装品等の発熱部品を搭載面側ランド3に塗布されたはんだ5より融点の低いはんだ6を溶解させることで電子基板1に固定する。この際、スルーホール2内は、融点の高いはんだ5で充填されているので、スルーホール2へはんだ6が溶け出し、電子基板1に発熱部品等をはんだ付けするためのはんだが不足することがない。さらに、はんだ付けの際の加熱設定を融点の低いはんだ6は溶けるが、融点の高いはんだ5は溶けない温度に設定することにより、融点の高いはんだ5が電気接点以外に溶け出し、ショート等電気的トラブルを引き起こすことを防止している。これにより、反対面側ランド4上にレジスト膜(絶縁膜)を設ける必要がなくなり、作業性を高めることが可能となる。

よって、本発明の電子基板の取付方法によれば、電子基板に対し放熱板と熱伝導シートを固定する工数を省き、また、電子基板にレジスト膜等を設けることなく、電子基板に搭載された電装品等の発熱部品の発生熱を取付ベースに伝熱して放散することが低コストで可能となる。

図1は電子基板のはんだ付け前の断面図である。図2は電子基板のスルーホール充填後の断面図である。図3は電子基板の発熱部品等搭載後の断面図である。

1 電子基板
2 スルーホール
3 搭載面側ランド
4 反対面側ランド
5・6 はんだ

Claims

電装品等の発熱部品が搭載される箇所にスルーホールを設けた電子基板において、該スルーホール周りの表裏のランドにそれぞれ融点の異なるはんだを塗布したことを特徴とする発熱部品の発生熱を放散するための電子基板への発熱部品の取付方法。
前記請求項1において、スルーホール内にはんだを充填させることを特徴とする発熱部品の発生熱を放散するための電子基板への発熱部品の取付方法。
前記請求項1において、スルーホール内に充填させたはんだより融点の低いはんだで発熱部品をはんだ付けすることを特徴とする発熱部品の発生熱を放散するための電子基板への発熱部品の取付方法。