JP2013157386A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013157386A5 JP2013157386A5 JP2012015338A JP2012015338A JP2013157386A5 JP 2013157386 A5 JP2013157386 A5 JP 2013157386A5 JP 2012015338 A JP2012015338 A JP 2012015338A JP 2012015338 A JP2012015338 A JP 2012015338A JP 2013157386 A5 JP2013157386 A5 JP 2013157386A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting
- base substrate
- electrode
- hole
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 31
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 12
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 2
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 claims description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 2
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012015338A JP5845929B2 (ja) | 2012-01-27 | 2012-01-27 | ベース基板、電子デバイス、ベース基板の製造方法、及び電子デバイスの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012015338A JP5845929B2 (ja) | 2012-01-27 | 2012-01-27 | ベース基板、電子デバイス、ベース基板の製造方法、及び電子デバイスの製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013157386A JP2013157386A (ja) | 2013-08-15 |
JP2013157386A5 true JP2013157386A5 (enrdf_load_stackoverflow) | 2015-03-19 |
JP5845929B2 JP5845929B2 (ja) | 2016-01-20 |
Family
ID=49052305
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012015338A Expired - Fee Related JP5845929B2 (ja) | 2012-01-27 | 2012-01-27 | ベース基板、電子デバイス、ベース基板の製造方法、及び電子デバイスの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5845929B2 (enrdf_load_stackoverflow) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102504238B1 (ko) * | 2016-03-08 | 2023-03-02 | 주식회사 아모센스 | 세라믹 기판의 비아홀 충진 방법 |
JP6341245B2 (ja) | 2016-09-05 | 2018-06-13 | 大日本印刷株式会社 | 貫通電極基板の製造方法、貫通電極基板および半導体装置 |
JP6369653B1 (ja) * | 2018-05-17 | 2018-08-08 | 大日本印刷株式会社 | 貫通電極基板および半導体装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4630110B2 (ja) * | 2005-04-05 | 2011-02-09 | パナソニック株式会社 | 電子部品の製造方法 |
JPWO2009104314A1 (ja) * | 2008-02-18 | 2011-06-16 | セイコーインスツル株式会社 | 圧電振動子の製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計 |
JP5135510B2 (ja) * | 2008-02-18 | 2013-02-06 | セイコーインスツル株式会社 | 圧電振動子の製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計 |
JP5143688B2 (ja) * | 2008-09-26 | 2013-02-13 | シチズンファインテックミヨタ株式会社 | 圧電デバイスの製造方法 |
JP4843012B2 (ja) * | 2008-11-17 | 2011-12-21 | 日本電波工業株式会社 | 圧電デバイスとその製造方法 |
-
2012
- 2012-01-27 JP JP2012015338A patent/JP5845929B2/ja not_active Expired - Fee Related