JP2013154977A - Device and method of conveying substrate - Google Patents

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健史 濱川
Toshihiro Mori
俊裕 森
Daisuke Okuda
大輔 奥田
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To convey a substrate which floats from a surface of a stage while preventing a mechanism for conveying the substrate from contacting with the surface of the stage.SOLUTION: A substrate conveying device 1 includes conveying guides 7 which horizontally moves between adjacent stages 5, 6, and conveys a floating substrate 2 from the one stage 5 to the other stage 6 by the conveying guides 7. The conveying guide 7 includes: a frame 21 which has an abutting pin 23 abutting on a rear surface 2a of the floating substrate 2 and guides the substrate 2 in a conveying direction; and a floating unit 22 which prevents the abutting pin 23 from contacting with the surfaces 15, 16 by floating the frame 21 from the stages 5, 6. The floating unit 22 includes two jetting pads 24, 25 which jets air to the surfaces 15, 16, and raising and lowering parts 26, 27 which raise and lower the respective two jetting pads 24, 25 independently with respect to the frame 21.

Description

本発明は、基板をステージから浮上させて搬送する基板搬送装置及び基板搬送方法に関する。   The present invention relates to a substrate transport apparatus and a substrate transport method for transporting a substrate by levitating it from a stage.

フラットパネルディスプレイを製造するために用いられるフォトリソグラフィの技術分野では、ディスプレイに用いられる基板に対して塗布液を塗布する等の処理を行うために、基板を、第1の処理装置から第2の処理装置へと搬送する必要がある。そのための搬送装置として、ロボットハンドを用いた装置があるが、タクトタイムの短縮化のために、基板をエアによってステージの表面から浮上させて搬送する浮上式の搬送装置が提案されている(例えば、特許文献1参照)。   In the technical field of photolithography used for manufacturing a flat panel display, in order to perform a process such as applying a coating liquid to a substrate used in the display, the substrate is moved from the first processing apparatus to the second. It must be transported to the processing equipment. As a transfer device for that purpose, there is a device using a robot hand, but in order to shorten the tact time, a floating type transfer device that lifts and transfers a substrate from the surface of the stage by air has been proposed (for example, , See Patent Document 1).

特許文献1(図8)によれば、浮上する基板は、ステージの表面から上に突出したローラに載せられ、このローラの回転によって基板が水平方向に搬送される。ところが、基板の裏面にローラが接触する場合、基板の表面に塗布した塗布膜を乾燥させる環境(乾燥状態)がローラの接触部と非接触部とで異なり、塗布ムラが発生する原因となる。そこで、特許文献1(図10)では、ステージの上面と垂直な方向の回転軸を持つローラが基板の搬送方向に複数設けられ、このローラに基板の左右側面(横面)を当接させ、ローラを回転させることによって基板を水平方向に搬送している。この構成によれば、基板の裏面にローラを接触させる場合に生じていた塗布ムラを防ぐことができる。   According to Patent Document 1 (FIG. 8), the floating substrate is placed on a roller protruding upward from the surface of the stage, and the substrate is conveyed in the horizontal direction by the rotation of this roller. However, when the roller comes into contact with the back surface of the substrate, the environment (dry state) for drying the coating film applied to the surface of the substrate differs between the contact portion and the non-contact portion of the roller, which causes uneven coating. Therefore, in Patent Document 1 (FIG. 10), a plurality of rollers having a rotation axis in a direction perpendicular to the upper surface of the stage are provided in the substrate transport direction, and the left and right side surfaces (lateral surfaces) of the substrate are brought into contact with the rollers, The substrate is conveyed in the horizontal direction by rotating the roller. According to this configuration, it is possible to prevent coating unevenness that has occurred when the roller is brought into contact with the back surface of the substrate.

特開2008−166359号公報(図8、図10参照)JP 2008-166359 A (see FIGS. 8 and 10)

しかし、特許文献1(図10)の搬送装置の場合であっても、基板に塗布ムラが発生する場合がある。すなわち、この搬送装置では、ステージの幅を基板の幅よりも小さくし、基板の左右両側をステージからはみ出した状態としていることから、基板の幅方向のほぼ全体にわたって塗布液を塗布した場合、基板のうち、ステージ上に位置する領域と、ステージからはみ出した左右両側の領域とで乾燥状態が異なり、塗布ムラが発生することがある。そこで、基板の全面がステージの上を通過するように、ステージの幅を基板の幅よりも大きく構成し、ガイドローラの一部をステージの表面の上方に位置させる構成が考えられる。   However, even in the case of the transport apparatus of Patent Document 1 (FIG. 10), uneven coating may occur on the substrate. That is, in this transfer device, the stage width is made smaller than the substrate width, and the left and right sides of the substrate are protruded from the stage. Therefore, when the coating liquid is applied over almost the entire width direction of the substrate, the substrate Among them, the dry state differs between the region located on the stage and the left and right regions protruding from the stage, and uneven coating may occur. Therefore, a configuration is conceivable in which the width of the stage is configured to be larger than the width of the substrate so that the entire surface of the substrate passes over the stage, and a part of the guide roller is positioned above the surface of the stage.

この場合、基板の左右側面にローラを接触させるためには、ローラとステージの表面との隙間を、基板の浮上量(例えば150μm)よりも小さくする必要があることから、ローラは、ステージの表面に極めて接近させた状態で配置される。
しかし、ステージの表面は平面度について製造上の誤差を有していたり、また、ステージの温度変化によって表面が変形したりするため、ローラがステージの表面上に接近して配置されていると、ステージの表面にローラが接触するおそれがある。すると、パーティクルが発生し、そのパーティクルが基板に付着すると、基板の品質を低下させてしまう。
In this case, in order for the roller to contact the left and right side surfaces of the substrate, the gap between the roller and the surface of the stage needs to be smaller than the flying height of the substrate (for example, 150 μm). It is arranged in a state of being very close to.
However, the surface of the stage has manufacturing errors in terms of flatness, and the surface is deformed due to changes in the temperature of the stage, so if the rollers are placed close to the surface of the stage, There is a risk that the roller contacts the surface of the stage. Then, particles are generated, and when the particles adhere to the substrate, the quality of the substrate is degraded.

そこで、本発明は、例えば、ステージの表面に寸法誤差・温度変化によるステージ表面の変形が生じた場合であっても、基板を搬送するための機構がステージに接触しないようにして、基板を搬送することが可能となる基板搬送装置及び基板搬送方法を提供することを目的とする。   Therefore, the present invention, for example, transports a substrate so that the mechanism for transporting the substrate does not come into contact with the stage even when the surface of the stage is deformed due to a dimensional error or temperature change. It is an object of the present invention to provide a substrate transfer apparatus and a substrate transfer method that can be performed.

本発明は、隣り合うステージ間を水平移動する搬送ガイドを備え、この搬送ガイドによって、一方のステージから他方のステージへと、これらステージの表面から浮上させた基板を搬送する基板搬送装置であって、前記搬送ガイドは、前記ステージの表面から浮上している前記基板の側面に当接する当接部を有し、前記一方のステージから前記他方のステージへと向かう前記基板の搬送方向に移動して当該基板を当該当接部によって当該搬送方向に誘導するフレームと、このフレームを前記ステージの表面から浮上させることによって前記当接部が当該表面に接触するのを防止する浮上ユニットとを有し、前記浮上ユニットは、前記搬送方向に並んだ状態でかつ前記ステージの表面に対向した状態で前記フレームに昇降可能として設けられ当該表面に対して気体を噴出する二つの噴出部と、前記フレームに対して前記二つの噴出部それぞれを独立して昇降させる昇降部とを有していることを特徴とする。   The present invention is a substrate transport apparatus that includes a transport guide that horizontally moves between adjacent stages, and that transports a substrate that is levitated from the surface of the stage from one stage to the other by the transport guide. The transport guide has a contact portion that contacts the side surface of the substrate that is levitated from the surface of the stage, and moves in the transport direction of the substrate from the one stage toward the other stage. A frame for guiding the substrate in the transport direction by the contact portion, and a levitation unit for preventing the contact portion from contacting the surface by floating the frame from the surface of the stage, The levitation unit is provided so as to be movable up and down on the frame in a state of being aligned in the transport direction and facing the surface of the stage. And two ejection portions for ejecting a gas to the surface, characterized in that it has a lifting unit for independently lifting the respective said two ejection portions relative to the frame.

本発明によれば、当接部を有しているフレームを、浮上ユニットの噴出部によってステージの表面から浮上させることで、当接部がステージの表面に接触するのを防止し、その当接部によって、ステージの表面から浮上している基板を一方のステージから他方のステージへと搬送することが可能となる。
さらに、隣り合うステージ間で、上下方向の段差が生じている場合、例えば前側のステージが僅かに高くなっている場合、噴出部がそのステージに接触して乗り越えることができないおそれがあると、その噴出部を昇降部によって上昇させ、段差を乗り越えさせることができる。
According to the present invention, the frame having the contact portion is levitated from the surface of the stage by the ejecting portion of the levitation unit, so that the contact portion is prevented from coming into contact with the surface of the stage. By the unit, the substrate floating from the surface of the stage can be transported from one stage to the other stage.
Furthermore, if there is a step in the vertical direction between adjacent stages, for example, if the front stage is slightly higher, if there is a possibility that the ejection part cannot touch the stage and get over it, A jet part can be raised by a raising / lowering part, and a level | step difference can be overcome.

また、前記フレームは、前記基板の搬送方向後側の側面である後面に当接する第1当接部を有する第1フレームと、前記搬送方向に直交する方向の側面である横面に当接する第2当接部を有する第2フレームとを有し、前記浮上ユニットは、前記第1フレームを浮上させる第1浮上ユニットと、前記第2フレームを浮上させる第2浮上ユニットとを有し、前記第1浮上ユニットと前記第2浮上ユニットとのそれぞれが、前記二つの噴出部、及び、当該噴出部それぞれを昇降させる前記昇降部とを有しているのが好ましい。
この場合、基板の後面と横面との双方に当接部を当接させて、基板の姿勢を安定させ、一方のステージから他方のステージへと向かう方向に基板を誘導することができる。そして、隣り合うステージ間で、上下方向の段差が生じている場合、例えば前側のステージが僅かに高くなっている場合であっても、第1フレームと第2フレームとの双方において、段差を乗り越えさせることができる。
The frame has a first frame having a first contact portion that contacts a rear surface that is a rear side surface of the substrate in the transport direction, and a first frame that contacts a lateral surface that is a side surface perpendicular to the transport direction. A second frame having two abutting portions, wherein the levitation unit includes a first levitation unit for levitating the first frame and a second levitation unit for levitating the second frame, It is preferable that each of the first levitation unit and the second levitation unit includes the two ejection parts and the elevating part that elevates and lowers each of the ejection parts.
In this case, the abutting portions can be brought into contact with both the rear surface and the lateral surface of the substrate to stabilize the posture of the substrate, and the substrate can be guided in the direction from one stage to the other stage. And when there is a step in the vertical direction between adjacent stages, for example, even when the front stage is slightly higher, the step is overcome in both the first frame and the second frame. Can be made.

また、前記基板搬送装置は、前記浮上ユニットの動作を制御する制御装置を更に備え、前記制御装置は、前記浮上ユニットが、隣り合うステージ間の継ぎ目の手前位置に到達すると、搬送方向後側の前記噴出部を上昇させないで、搬送方向前側の前記噴出部を前記昇降部によって上昇させ、搬送方向前側の前記噴出部が前記継ぎ目を越えると、当該搬送方向前側の前記噴出部を前記昇降部によって降下させると共に、搬送方向後側の前記噴出部を前記昇降部によって上昇させるのが好ましい。
この場合、ステージ間に段差が発生していても、浮上ユニットは、この段差をうまく乗り越えながら基板を搬送することができる。
The substrate transport apparatus further includes a control device that controls the operation of the levitation unit, and the control device is configured to move the levitation unit on the rear side in the transport direction when the levitation unit reaches a position before a joint between adjacent stages. Without raising the ejection part, the ejection part on the front side in the transport direction is raised by the elevating part, and when the ejection part on the front side in the transport direction exceeds the seam, the ejection part on the front side in the transport direction is moved by the elevation part While lowering, it is preferable to raise the ejection part on the rear side in the transport direction by the elevating part.
In this case, even if a step is generated between the stages, the flying unit can transfer the substrate while successfully overcoming the step.

また、本発明は、一方のステージから他方のステージへと、これらステージ間を水平移動する搬送ガイドによって、当該ステージの表面から浮上させた基板を搬送する基板搬送方法であって、前記ステージの表面から浮上している前記基板の側面に、前記搬送ガイドが有しているフレームに搭載の当接部を当接させた状態で、前記一方から前記他方へと向かう前記基板の搬送方向に当該搬送ガイドを移動させ、当該基板を当該搬送方向に移動させる際に、前記搬送方向に並んだ状態でかつ前記ステージの表面に対向した状態で前記フレームに昇降可能として設けられ当該表面に対して気体を噴出する二つの噴出部を用いて、前記ステージの表面から前記フレームを浮上させることにより、前記当接部が当該表面に接触するのを防止すると共に、隣り合う前記ステージ間の継ぎ目を前記搬送ガイドが通過する際には、前記フレームに対して前記二つの噴出部それぞれを独立して順に昇降させる動作を行うことを特徴とする。   Further, the present invention is a substrate transport method for transporting a substrate levitated from the surface of the stage by a transport guide that horizontally moves between the stages from one stage to the other stage. In the state where the mounting contact portion is in contact with the frame of the transport guide on the side surface of the substrate that is levitating from the substrate, the substrate is transported in the substrate transport direction from the one to the other. When the guide is moved and the substrate is moved in the transfer direction, the frame is provided so as to be movable up and down in a state of being aligned in the transfer direction and facing the surface of the stage. By using the two jetting parts to jet out, the frame is levitated from the surface of the stage to prevent the contact part from contacting the surface. The seams between adjacent said stage when said conveying guide passes, and performs the operation for elevating the forward independently each of the two jetting portion relative to the frame.

本発明によれば、ステージの表面から浮上している基板を、その基板の側面に、搬送ガイドが有しているフレームに搭載の当接部を当接させた状態で、搬送方向に移動させる際に、フレームを浮上させることにより、当接部がステージの表面に接触するのを防ぐことができる。
そして、隣り合うステージ間で、上下方向の段差が生じている場合、例えば前側のステージが僅かに高くなっている場合、このステージ間の継ぎ目を搬送ガイドが通過する際、搬送方向前側の噴出部が前側のステージに接触して乗り越えることができないおそれがあると、この前側の噴出部を上昇させ、段差を乗り越えさせることができ、その後、搬送方向後側の噴出部を上昇させ、段差を乗り越えさせることができる。
According to the present invention, the substrate floating from the surface of the stage is moved in the transport direction in a state where the mounting contact portion is in contact with the frame of the transport guide on the side surface of the substrate. In this case, the contact portion can be prevented from coming into contact with the surface of the stage by floating the frame.
And when there is a step in the vertical direction between adjacent stages, for example, when the front stage is slightly higher, when the transport guide passes through the joint between the stages, the ejection part on the front side in the transport direction If there is a possibility that the can not get over by contacting the front stage, the front ejection part can be lifted to get over the step, and then the rear ejection part can be lifted to get over the step. Can be made.

本発明によれば、例えば、ステージの表面に寸法誤差・温度変化によるステージ表面の変形が生じた場合であっても、基板を搬送するための機構である当接部及びフレームが、ステージの表面に接触しないようにして、ステージの表面から浮上している基板を搬送することが可能となる。   According to the present invention, for example, even when the stage surface is deformed due to a dimensional error or temperature change on the stage surface, the contact portion and the frame that are mechanisms for transporting the substrate are The substrate floating from the surface of the stage can be transported without contacting the substrate.

本発明の基板搬送装置の実施の一形態を示す概略図であり、(A)は平面図、(B)は側方から見た断面図である。It is the schematic which shows one Embodiment of the board | substrate conveyance apparatus of this invention, (A) is a top view, (B) is sectional drawing seen from the side. 搬送方向後側でかつ左側の搬送ガイドの説明図であり、(A)は平面図、(B)は左右方向から見た図(一部断面)である。It is explanatory drawing of the conveyance guide of the conveyance direction back side and the left side, (A) is a top view, (B) is the figure (partial cross section) seen from the left-right direction. 図2の搬送ガイドを搬送方向後方から見た図(一部断面)であり、(A)はアクチュエータが伸張している状態を示し、(B)はアクチュエータが短縮動作した状態を示している。FIGS. 3A and 3B are views (partial cross-section) of the conveyance guide of FIG. 2 as viewed from the rear in the conveyance direction, in which FIG. 2A illustrates a state where the actuator is extended, and FIG. 搬送ガイドの機能を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the function of a conveyance guide. 搬送ガイドの動作を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining operation | movement of a conveyance guide.

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
〔全体構成について〕
図1は、本発明の基板搬送装置の実施の一形態を示す概略図であり、(A)は平面図、(B)は側方から見た断面図である。この基板搬送装置1は、基板2に対して所定の処理を行う上流側の処理装置3から、その基板2に対して次の処理を行う下流側の処理装置4へと、基板2を搬送するための装置である。例えば、上流側の処理装置3は、基板2上にレジスト液などの塗布液を吐出する塗布装置であり、下流側の処理装置4は、この基板2上に形成された塗布膜を乾燥させる乾燥装置であり、基板搬送装置1は、塗布装置によって基板2上に塗布膜を形成した後、この塗布膜を乾燥させる乾燥装置に基板2を搬送する装置であり、基板2を浮上させた状態でそのまま向きを変えることなく塗布装置から乾燥装置へと搬送する。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[About overall configuration]
1A and 1B are schematic views showing an embodiment of a substrate transfer apparatus according to the present invention, in which FIG. 1A is a plan view and FIG. 1B is a cross-sectional view as viewed from the side. The substrate transport apparatus 1 transports the substrate 2 from an upstream processing apparatus 3 that performs a predetermined process on the substrate 2 to a downstream processing apparatus 4 that performs the next process on the substrate 2. It is a device for. For example, the upstream processing apparatus 3 is a coating apparatus that discharges a coating solution such as a resist solution onto the substrate 2, and the downstream processing apparatus 4 is a drying unit that dries the coating film formed on the substrate 2. The substrate transport device 1 is a device that transports the substrate 2 to a drying device that dries the coating film after forming the coating film on the substrate 2 by the coating device. It is conveyed from the coating device to the drying device without changing the direction.

基板搬送装置1は、隣り合うステージ5,6と、これらステージ5,6の左右両側に設置されているガイドレール11,12と、これらガイドレール11,12に沿ってステージ5,6間を水平移動する搬送ガイド7とを備えており、ステージ5,6の表面15,16から浮上させた基板2を、搬送ガイド7によってガイドしながら、一方のステージ5から他方のステージ6へと基板2を搬送する。図1において、基板2は右側のステージ5から左側のステージ6へと搬送され、右側が基板2の搬送方向後側(上流側)であり、左側が搬送方向前側(下流側)である。また、本実施形態では、搬送方向に直交する方向を左右方向と呼ぶ。   The substrate transfer device 1 includes adjacent stages 5 and 6, guide rails 11 and 12 installed on both left and right sides of the stages 5 and 6, and the stages 5 and 6 are horizontally disposed along the guide rails 11 and 12. The substrate 2 is lifted from the surfaces 15 and 16 of the stages 5 and 6, and the substrate 2 is moved from one stage 5 to the other stage 6 while being guided by the transport guide 7. Transport. In FIG. 1, the substrate 2 is transported from the right stage 5 to the left stage 6, the right side is the rear side (upstream side) of the substrate 2 in the transport direction, and the left side is the front side (downstream side) in the transport direction. In the present embodiment, the direction orthogonal to the transport direction is referred to as the left-right direction.

ステージ5,6は、その表面15,16が水平であり、本実施形態では、超音波振動する振動子8,9により基板2を表面15,16から浮上させる超音波浮上型のステージ5,6である。つまり、振動子8,9の振動に基づいてステージ5,6を振動させ、これにより表面15,16と基板2との間に僅かな空気層が形成され、基板2が浮上する。そして、基板搬送装置1が有している制御装置10は、表面15,16からの基板2の浮上高さが一定となるように、基板2の浮上高さを制御している。例えば、振動子8,9の出力を調整する制御を行う。   The surfaces 5 and 6 of the stages 5 and 6 are horizontal, and in this embodiment, the ultrasonic levitation type stages 5 and 6 in which the substrate 2 is floated from the surfaces 15 and 16 by the vibrators 8 and 9 that vibrate ultrasonically. It is. That is, the stages 5 and 6 are vibrated based on the vibrations of the vibrators 8 and 9, whereby a slight air layer is formed between the surfaces 15 and 16 and the substrate 2, and the substrate 2 floats. And the control apparatus 10 which the board | substrate conveyance apparatus 1 has is controlling the flying height of the board | substrate 2 so that the flying height of the board | substrate 2 from the surfaces 15 and 16 may become fixed. For example, control for adjusting the outputs of the vibrators 8 and 9 is performed.

ガイドレール11,12は、ステージ5,6の左右両側に設置されており、このガイドレール11,12に沿って搬送ガイド7が図示しないアクチュエータによって水平移動する。
本実施形態では、搬送ガイド7は、矩形の基板2の四隅に対応して4つ設けられている。そして、これら4つの搬送ガイド7は、ガイドレール11,12に沿って同期して水平移動する。つまり、4つの搬送ガイド7が基板2の四隅を保持した状態で、その基板2を搬送する。なお、図1では、搬送ガイド7を簡略化して記載している。また、本実施形態では、搬送ガイド7を四隅に用いる例について説明するが、基板2の対角上の2箇所のみに設けるものであってもよい。
The guide rails 11 and 12 are installed on both the left and right sides of the stages 5 and 6, and the transport guide 7 moves horizontally along the guide rails 11 and 12 by an actuator (not shown).
In the present embodiment, four conveyance guides 7 are provided corresponding to the four corners of the rectangular substrate 2. These four transport guides 7 move horizontally along the guide rails 11 and 12 in synchronization. That is, the substrate 2 is transported with the four transport guides 7 holding the four corners of the substrate 2. In addition, in FIG. 1, the conveyance guide 7 is simplified and described. In this embodiment, an example in which the conveyance guide 7 is used at the four corners will be described. However, the conveyance guide 7 may be provided only at two locations on the diagonal of the substrate 2.

〔搬送ガイド7について〕
図2は、搬送方向後側でかつ左側の搬送ガイド7の説明図であり、(A)は平面図、(B)は左右方向から見た図である。図3は、図2の搬送ガイド7を搬送方向後方から見た図(一部断面)であり、(A)は後述するアクチュエータ28が伸張している状態を示し、(B)はアクチュエータ28が短縮動作した状態を示している。
[About transport guide 7]
2A and 2B are explanatory views of the conveyance guide 7 on the rear side in the conveyance direction, and FIG. 2A is a plan view and FIG. 2B is a diagram viewed from the left-right direction. FIG. 3 is a view (partial cross section) of the transport guide 7 of FIG. 2 as viewed from the rear in the transport direction. FIG. 3A shows a state where an actuator 28 described later is extended, and FIG. It shows the state of shortening operation.

図2において、搬送ガイド7は、ガイドレール11に沿って移動する搬送ヘッド13と、この搬送ヘッド13に搭載されている本体部14とを有している。
搬送ヘッド13は、搬送方向前後に延びているベース17と、このベース17の前後それぞれに設けられ上下方向に伸縮するアクチュエータ18,19とを有している。本実施形態では、アクチュエータ18,19はエアの給排によって伸縮する。
In FIG. 2, the transport guide 7 includes a transport head 13 that moves along the guide rail 11 and a main body 14 that is mounted on the transport head 13.
The transport head 13 includes a base 17 extending in the front-rear direction and actuators 18, 19 provided on the front and rear sides of the base 17 and extending in the vertical direction. In the present embodiment, the actuators 18 and 19 expand and contract by supplying and discharging air.

搬送ガイド7の本体部14は、後側の第1本体部20と、前側の第2本体部40とを有しており、第1本体部20は、アクチュエータ19によって上下移動する第1フレーム21と、このフレーム21に設けられている第1浮上ユニット22とを有し、第2本体部40は、アクチュエータ18によって上下移動する第2フレーム41と、このフレーム41に設けられている第2浮上ユニット42とを有している。アクチュエータ18,19それぞれは独立して伸縮動作することができ、第1フレーム21と第2フレーム41とは独立して昇降可能となる。   The main body portion 14 of the transport guide 7 has a first main body portion 20 on the rear side and a second main body portion 40 on the front side. The first main body portion 20 moves up and down by the actuator 19. And a first levitation unit 22 provided on the frame 21, and the second main body 40 includes a second frame 41 that moves up and down by the actuator 18 and a second levitation unit provided on the frame 41. Unit 42. The actuators 18 and 19 can extend and contract independently, and the first frame 21 and the second frame 41 can be moved up and down independently.

〔後側の第1本体部20について〕
後側の第1フレーム21は、表面15(16)に対向する板状の部材を有し、この板状の部材は、第1浮上ユニット22が設けられているユニット部21aと、このユニット部21aから左右方向一方側に延びている延伸部21bとを有している。延伸部21bに、第1当接部が設けられており、この第1当接部には、基板2の搬送方向後側の側面である後面2aが当接する。この第1当接部は、ピン部材(以下、第1当接部を第1当接ピン23と呼ぶ)からなり、図3に示すように、延伸部21bからステージ5(6)の表面15(16)に向かって延びており、表面15(16)との間に隙間を有している。そして、当接ピン23の下端部に、基板2の後面2aが当接する。
[Regarding the rear first body portion 20]
The first frame 21 on the rear side has a plate-like member facing the surface 15 (16). The plate-like member includes a unit portion 21a in which the first levitation unit 22 is provided, and the unit portion. And an extending portion 21b extending from 21a to one side in the left-right direction. A first contact portion is provided in the extending portion 21b, and a rear surface 2a that is a side surface on the rear side in the transport direction of the substrate 2 contacts the first contact portion. The first abutting portion is composed of a pin member (hereinafter, the first abutting portion is referred to as a first abutting pin 23), and as shown in FIG. 3, from the extending portion 21b to the surface 15 of the stage 5 (6). It extends toward (16) and has a gap with the surface 15 (16). Then, the rear surface 2 a of the substrate 2 contacts the lower end portion of the contact pin 23.

第1浮上ユニット22は、図2(B)に示すように、第1フレーム21に上下昇降可能として設けられている二つの噴出部(以下、噴出パッドという)24,25と、第1フレーム21に対してこれら二つの噴出パッド24,25を独立して昇降させる昇降部26,27とを有している。後側の噴出パッド24と前側の噴出パッド25とは同じ構成であり、噴出パッド24,25それぞれは、搬送方向前後に並んだ状態でかつステージ5(6)の表面15(16)に対向した状態で設けられており、表面15(16)に対して気体(本実施形態では、大気中のエア)を噴出する。
また、噴出パッド24,25と、第1当接ピン23との搬送方向の配置について説明すると、第1当接ピン23を中央として、搬送方向前側に噴出パッド25が設けられ、搬送方向後側に噴出パッド24が設けられている。
As shown in FIG. 2 (B), the first levitation unit 22 includes two ejection portions (hereinafter referred to as ejection pads) 24 and 25 provided on the first frame 21 so as to be vertically movable, and the first frame 21. On the other hand, it has elevating parts 26 and 27 for elevating and lowering these two ejection pads 24 and 25 independently. The rear ejection pad 24 and the front ejection pad 25 have the same configuration, and the ejection pads 24 and 25 are arranged side by side in the transport direction and face the surface 15 (16) of the stage 5 (6). It is provided in a state, and gas (air in the atmosphere in this embodiment) is ejected to the surface 15 (16).
The arrangement of the ejection pads 24 and 25 and the first contact pin 23 in the transport direction will be described. The ejection pad 25 is provided on the front side in the transport direction with the first contact pin 23 as the center, and the rear side in the transport direction. An ejection pad 24 is provided on the surface.

図3において、前記アクチュエータ19は、第1フレーム21に対して表面15(16)へ向かう下向き力を付与し、噴出パッド24,25を表面15(16)に沿って配置させ、そして、噴出パッド24,25のエア噴出圧によって前記下向き力に抗する上向き力を第1フレーム21に付与することで、噴出パッド24,25と一体である第1フレーム21を浮上させ、噴出パッド24,25の下面と、表面15(16)との間に隙間を形成することができる。これにより、アクチュエータ19によって第1フレーム21を表面15(16)側に押さえつつ、噴出パッド24,25によって第1フレーム21の当接ピン23を表面15(16)から浮上させている。そして、噴出パッド24,25からのエアの噴出量(噴出圧)は、制御装置10によって制御されており、噴出パッド24,25は、表面15(16)から一定の高さで浮上している。さらに、噴出パッド24,25による上向き力はアクチュエータ19による下向き力よりも大きく設定されており、エアを駆動源とするアクチュエータ19はエアダンパーとしての機能を有する。このため、例えば、ステージ5の表面15の高さが、寸法誤差などによって変化していても、その変化に追従して第1フレーム21を一定の浮上量で浮上させることができる。このため、表面15の高さが部分的に変化しても当接ピン23はその変化に追従することができ、表面15からの当接ピン23の高さについても一定となる。   In FIG. 3, the actuator 19 applies a downward force toward the surface 15 (16) to the first frame 21, causes the ejection pads 24 and 25 to be disposed along the surface 15 (16), and the ejection pad. By applying an upward force against the downward force to the first frame 21 by the air ejection pressure of 24, 25, the first frame 21 integral with the ejection pads 24, 25 is levitated, and the ejection pads 24, 25 A gap can be formed between the lower surface and the surface 15 (16). As a result, while the first frame 21 is pressed toward the surface 15 (16) by the actuator 19, the contact pins 23 of the first frame 21 are floated from the surface 15 (16) by the ejection pads 24 and 25. The amount of air ejected from the ejection pads 24 and 25 (ejection pressure) is controlled by the control device 10, and the ejection pads 24 and 25 float at a certain height from the surface 15 (16). . Further, the upward force by the ejection pads 24 and 25 is set larger than the downward force by the actuator 19, and the actuator 19 using air as a drive source has a function as an air damper. For this reason, for example, even if the height of the surface 15 of the stage 5 changes due to a dimensional error or the like, the first frame 21 can be lifted with a constant flying height following the change. For this reason, even if the height of the surface 15 partially changes, the contact pin 23 can follow the change, and the height of the contact pin 23 from the surface 15 is also constant.

第1浮上ユニット22の後側の昇降部26と前側の昇降部27とは同じ構成であり、図3により後側の昇降部26を代表に説明すると、昇降部26は、シリンダ28a及びロッド28bを有するアクチュエータ28を有している。このアクチュエータ28は、エアの給排によって伸縮する構成を有しており、シリンダ28aには、エアを供給するための第1の供給口28d及び第2の供給口28eが設けられている。第1の供給口28dからシリンダ28a内にエアが供給されると、ロッド28bを降下させることができ、第2の供給口28eからシリンダ28a内にエアが供給されると、ロッド28bを上昇させることができる。そして、ロッド28bの下部に噴出パッド24が取り付けられている。
第2の供給口28eからのエアの供給が停止された状態で、図3(A)に示すように、第1の供給口28dからエアが供給されると、第1フレーム21に対して噴出パッド24を降下させて表面15(16)側へ付勢することができる。そして、第1の供給口28dからのエアの供給を停止し、図3(B)に示すように、第2の供給口28eからエアが供給されると、ロッド28bを上昇させ、その下部に取り付けられている噴出パッド24を上昇させることができる。なお、ロッド28bの上端に取り付けられているストッパ28cがシリンダ28aに当接することで、ロッド28b(噴出パッド24)は下限位置で停止する。また、昇降部26,27それぞれに対して、エア源から、第1の供給口28dと第2の供給口28eとの内のいずれか一方を通じてシリンダ28a内にエアの供給を行うことができ、昇降部26,27はそれぞれ独立して動作することができ、噴出パッド24,25それぞれを独立して上昇・降下させることができる。
The rear elevating unit 26 and the front elevating unit 27 of the first levitation unit 22 have the same configuration. The elevating unit 26 will be described with reference to FIG. 3. The elevating unit 26 includes a cylinder 28 a and a rod 28 b. It has the actuator 28 which has. The actuator 28 has a configuration that expands and contracts by supplying and discharging air, and the cylinder 28a is provided with a first supply port 28d and a second supply port 28e for supplying air. When air is supplied from the first supply port 28d into the cylinder 28a, the rod 28b can be lowered, and when air is supplied from the second supply port 28e into the cylinder 28a, the rod 28b is raised. be able to. And the ejection pad 24 is attached to the lower part of the rod 28b.
When air supply from the second supply port 28e is stopped and air is supplied from the first supply port 28d as shown in FIG. The pad 24 can be lowered and biased toward the surface 15 (16). Then, the supply of air from the first supply port 28d is stopped, and as shown in FIG. 3B, when air is supplied from the second supply port 28e, the rod 28b is raised, The attached ejection pad 24 can be raised. The stopper 28c attached to the upper end of the rod 28b contacts the cylinder 28a, so that the rod 28b (the ejection pad 24) stops at the lower limit position. Further, air can be supplied into the cylinder 28a from either the first supply port 28d or the second supply port 28e from the air source to each of the elevating units 26 and 27. The elevating parts 26 and 27 can operate independently, and the ejection pads 24 and 25 can be raised and lowered independently.

前記アクチュエータ19の機能についてさらに説明する。搬送ヘッド13は、上下方向の位置を変えることなく、ガイドレール11(12)に沿って水平移動する構成であるが、この搬送ヘッド13のベース17に固定されているアクチュエータ19は、第1フレーム21を有している第1本体部20の上下方向の移動を許容する。
したがって、例えば、図4(A)と(B)とに示しているように、上流側のステージ5の表面15と、下流側のステージ6の表面16とで高さが異なっている場合(高さの差がδ)、搬送ヘッド13(ベース17及びアクチュエータ18,19)は、この表面15,16の高さの差δに関係なく、高さを変えないで水平移動するが、第1本体部20のフレーム21(当接ピン23)は、噴出パッド24,25によって、表面15,16それぞれから一定の高さで浮上することができ、表面15,16の高さに追従する。このため、表面15,16で高さが異なっていても、表面15,16と、当接ピン23(下面)との隙間は一定となり、表面15,16から一定の浮上量で浮上する基板2に、当接ピン23は確実に当たる。
The function of the actuator 19 will be further described. The transport head 13 is configured to move horizontally along the guide rail 11 (12) without changing the position in the vertical direction. The actuator 19 fixed to the base 17 of the transport head 13 includes a first frame. The first main body 20 having 21 is allowed to move in the vertical direction.
Therefore, for example, as shown in FIGS. 4A and 4B, when the surface 15 of the upstream stage 5 and the surface 16 of the downstream stage 6 are different in height (high The transport head 13 (base 17 and actuators 18, 19) moves horizontally without changing the height regardless of the height difference δ of the surfaces 15, 16. The frame 21 (contact pin 23) of the portion 20 can be floated at a certain height from the surfaces 15 and 16 by the ejection pads 24 and 25, and follows the height of the surfaces 15 and 16. Therefore, even if the heights of the surfaces 15 and 16 are different, the gap between the surfaces 15 and 16 and the contact pin 23 (lower surface) is constant, and the substrate 2 that floats from the surfaces 15 and 16 with a constant flying height. In addition, the abutment pin 23 is surely hit.

〔前側の第2本体部40について〕
図2において、前側の第2フレーム41は、後側の第1フレーム21と同様に、表面16(15)に対向する板状の部材を有し、この板状の部材は、第2浮上ユニット42が設けられているユニット部41aを有している。このユニット部41aに、第2当接部(当接ピン43)が設けられており、基板2の搬送方向に直交する左右方向に向く側面である横面2bと当接する。この当接ピン43は、ピン部材からなり、ユニット部41aから表面16(15)に向かって延びており、表面16(15)との間に隙間を有している。当接ピン43の下端部に、前記横面2bが当接する。
[About the second body 40 on the front side]
In FIG. 2, the front-side second frame 41 has a plate-like member facing the surface 16 (15), like the rear-side first frame 21, and this plate-like member is the second floating unit. The unit part 41a provided with 42 is provided. The unit portion 41 a is provided with a second contact portion (contact pin 43) and contacts the lateral surface 2 b that is a side surface facing in the left-right direction orthogonal to the transport direction of the substrate 2. The contact pin 43 is made of a pin member, extends from the unit portion 41a toward the surface 16 (15), and has a gap with the surface 16 (15). The lateral surface 2 b comes into contact with the lower end portion of the contact pin 43.

第2浮上ユニット42は、図2(B)に示すように、第2フレーム41に上下昇降可能に設けられている二つの噴出部(以下噴出パッドという)44,45と、第2フレーム41に対してこれら二つの噴出パッド44,45を独立して昇降させる昇降部46,47とを有している。後側の噴出パッド44と前側の噴出パッド45とは同じ構成であり、噴出パッド44,45それぞれは、搬送方向前後に並んだ状態でかつステージ6(5)の表面16(15)に対向した状態で設けられており、表面16(15)に対して気体(本実施形態では、大気中のエア)を噴出する。
また、噴出パッド44,45と、第2当接ピン43との搬送方向の配置について説明すると、第2当接ピン43を中央として、搬送方向前側に噴出パッド45が設けられ、搬送方向後側に噴出パッド44が設けられている。
As shown in FIG. 2B, the second levitation unit 42 includes two ejection portions (hereinafter referred to as ejection pads) 44 and 45 provided on the second frame 41 so as to be vertically movable, and the second frame 41. On the other hand, it has the raising / lowering parts 46 and 47 which raise / lower these two ejection pads 44 and 45 independently. The rear ejection pad 44 and the front ejection pad 45 have the same configuration, and each ejection pad 44, 45 faces the surface 16 (15) of the stage 6 (5) in a state of being arranged in the front-rear direction. It is provided in a state, and gas (air in the atmosphere in the present embodiment) is ejected to the surface 16 (15).
The arrangement of the ejection pads 44 and 45 and the second contact pin 43 in the transport direction will be described. The ejection pad 45 is provided on the front side in the transport direction with the second contact pin 43 as the center, and the rear side in the transport direction. An ejection pad 44 is provided on the surface.

第2フレーム41は、第1フレーム21と比較して、形状が異なるが、この第2フレーム41に設けられる浮上ユニット42は、第1フレーム21に設けられている浮上ユニット22と同じ構成である。したがって、この第2フレーム41側においても、アクチュエータ18によって第2フレーム41を表面16(15)側に押さえつつ、噴出パッド44,45のエア噴出圧によって第2フレーム41を表面16(15)から浮上させている。また、後側の昇降部46と前側の昇降部47とは同じ構成であり、エアの給排によって伸縮するアクチュエータと、ばねとを有している。昇降部46,47は、エアが供給されると、ばねに抗して噴出パッド44,45それぞれを独立して上昇させることができる。   The second frame 41 is different in shape from the first frame 21, but the floating unit 42 provided in the second frame 41 has the same configuration as the floating unit 22 provided in the first frame 21. . Therefore, also on the second frame 41 side, the second frame 41 is moved from the surface 16 (15) by the air ejection pressure of the ejection pads 44 and 45 while the second frame 41 is pressed to the surface 16 (15) side by the actuator 18. It is emerging. Further, the rear elevating unit 46 and the front elevating unit 47 have the same configuration, and include an actuator that expands and contracts when air is supplied and discharged, and a spring. When air is supplied, the elevating parts 46 and 47 can independently raise the ejection pads 44 and 45 against the spring.

また、後側の第1フレーム21と同様に、前側の第2フレーム41においても、フレーム41(当接ピン43)は、噴出パッド44,45によって、ステージ6(5)の表面16(15)から一定の高さで浮上している。さらに、エアを駆動源とするアクチュエータ18は、第2フレーム41を有している第2本体部40の上下方向の移動を許容する。
したがって、例えば、図4(A)と(B)とで説明したのと同様に、上流側のステージ5の表面15と、下流側のステージ6の表面16とで高さが異なっている場合(高さの差がδ)、搬送ヘッド13(ベース17及びアクチュエータ18,19)は、この表面15,16の高さの差δに関係なく、高さを変えないで水平移動するが、第2本体部40のフレーム41(当接ピン43)は、噴出パッド44,45によって、表面15,16それぞれから一定の高さで浮上することができ、表面15,16の高さに追従する。このため、表面15,16で高さが異なっていても、表面15,16と、当接ピン23(下面)との隙間は一定となり、表面15,16から一定の浮上量で浮上する基板2に、当接ピン23は確実に当たる。
Similarly to the first frame 21 on the rear side, also in the second frame 41 on the front side, the frame 41 (contact pin 43) is formed on the surface 16 (15) of the stage 6 (5) by the ejection pads 44 and 45. It has surfaced at a certain height. Further, the actuator 18 using air as a drive source allows the second main body portion 40 having the second frame 41 to move in the vertical direction.
Therefore, for example, as described in FIGS. 4A and 4B, when the height of the surface 15 of the upstream stage 5 and the surface 16 of the downstream stage 6 are different ( The height difference is δ), and the transport head 13 (base 17 and actuators 18 and 19) moves horizontally without changing the height regardless of the height difference δ of the surfaces 15 and 16, but the second The frame 41 (contact pin 43) of the main body 40 can float at a certain height from the surfaces 15 and 16 by the ejection pads 44 and 45, and follows the height of the surfaces 15 and 16. Therefore, even if the heights of the surfaces 15 and 16 are different, the gap between the surfaces 15 and 16 and the contact pin 23 (lower surface) is constant, and the substrate 2 that floats from the surfaces 15 and 16 with a constant flying height. In addition, the abutment pin 23 is surely hit.

〔搬送ガイド7の全体について〕
以上のように、搬送方向後側でかつ左側の搬送ガイド7(左後の搬送ガイド7(図1参照))は、図2に示すように、ステージ5(6)の表面15(16)から浮上している基板2の側面(後面2a,横面2b)に当接する当接ピン23,43を有している第1,第2フレーム21,41を有している。さらに、搬送ガイド7は、これらフレーム21,41をステージ5(6)の表面15(16)から浮上させることによって、フレーム21,41及び当接ピン23,43が表面15(16)に接触するのを防止する浮上ユニットを有している。浮上ユニットとしては、第1フレーム21を浮上させる第1浮上ユニット22と、第2フレーム41を浮上させる第2浮上ユニット42とが設けられている。そして、図2(B)に示すように、第1浮上ユニット22が、二つの噴出パッド24,25と、これら噴出パッド24,25それぞれを昇降させる昇降部26,27とを有しており、第2浮上ユニット42が、二つの噴出パッド44,45と、これら噴出パッド44,45それぞれを昇降させる昇降部46,47とを有している。
[About the entire transport guide 7]
As described above, the conveyance guide 7 on the rear side in the conveyance direction and on the left side (the conveyance guide 7 on the left rear (see FIG. 1)) is, as shown in FIG. 2, from the surface 15 (16) of the stage 5 (6). The first and second frames 21 and 41 having contact pins 23 and 43 that contact the side surfaces (the rear surface 2a and the lateral surface 2b) of the floating substrate 2 are provided. Further, the transport guide 7 causes the frames 21 and 41 and the contact pins 23 and 43 to contact the surface 15 (16) by floating the frames 21 and 41 from the surface 15 (16) of the stage 5 (6). It has a levitation unit that prevents this. As the levitation unit, a first levitation unit 22 for levitating the first frame 21 and a second levitation unit 42 for levitating the second frame 41 are provided. As shown in FIG. 2 (B), the first levitation unit 22 has two ejection pads 24, 25 and elevating parts 26, 27 for raising and lowering the ejection pads 24, 25, respectively. The second levitation unit 42 includes two ejection pads 44 and 45 and elevating parts 46 and 47 that elevate and lower the ejection pads 44 and 45, respectively.

そして、搬送方向後側でかつ右側の搬送ガイド7(図1参照)も、左右対称の配置ではあるが、左後の搬送ガイド7と同様の構成及び機能を有しており、また、搬送方向前側の左右それぞれの搬送ガイド7も、後側の搬送ガイド7と同様の構成及び機能を有している。ただし、搬送方向前側の左右それぞれの搬送ガイド7では、当接ピンは、基板2の横面2bと前面2cとに当接する。
そして、各搬送ガイド7において、第1フレーム21と第2フレーム41とは、ベース17(図2(A)参照)によって連結されており、そして、4つの搬送ガイド7を、制御装置10からの指令によって、搬送方向前方へ同期して移動させることで、4つの搬送ガイド7それぞれのフレーム(21,41)の当接ピン(23,43)を基板2の側面に当接させて、基板2を、側面から保持した状態として搬送方向に誘導して搬送することができる。
The conveyance guide 7 on the rear side in the conveyance direction and on the right side (see FIG. 1) also has the same configuration and function as the conveyance guide 7 on the left rear, although the arrangement is symmetrical. The front left and right transport guides 7 also have the same configuration and function as the rear transport guide 7. However, in each of the left and right transport guides 7 on the front side in the transport direction, the contact pin contacts the lateral surface 2b and the front surface 2c of the substrate 2.
In each conveyance guide 7, the first frame 21 and the second frame 41 are connected by a base 17 (see FIG. 2A), and the four conveyance guides 7 are connected from the control device 10. By moving in synchronization with the front in the transport direction according to the command, the contact pins (23, 43) of the frames (21, 41) of the four transport guides 7 are brought into contact with the side surfaces of the substrate 2, so that the substrate 2 Can be guided and transported in the transport direction as being held from the side.

〔制御装置10について〕
また、基板搬送装置1は、コンピュータからなる制御装置10(図1参照)を備えており、この制御装置10は、4つの搬送ガイド7がガイドレール11,12に沿って移動する動作を制御する機能の他に、各搬送ガイド7の浮上ユニット22,42の動作を制御する機能を有している。例えば、制御装置10は、4つの搬送ヘッド13を同時に水平移動させるタイミングの制御をしたり、各搬送ガイド7が備えている4つの噴出パッド24,25,44,45からのエアの噴射を制御したり、各搬送ガイド7が備えている4つの昇降部26,27,46,47の動作タイミングを制御したりする。
[Regarding the control device 10]
In addition, the substrate transfer apparatus 1 includes a control device 10 (see FIG. 1) formed of a computer, and this control device 10 controls the movement of the four transfer guides 7 along the guide rails 11 and 12. In addition to the function, it has a function of controlling the operation of the floating units 22 and 42 of each conveyance guide 7. For example, the control device 10 controls the timing for horizontally moving the four transport heads 13 or controls the ejection of air from the four ejection pads 24, 25, 44, 45 provided in each transport guide 7. Or control the operation timing of the four elevating units 26, 27, 46, and 47 provided in each conveyance guide 7.

4つの昇降部26,27,46,47の動作タイミングを制御するために、搬送ガイド7は、搬送ヘッド13と一体となって搬送方向に移動する被検出部材50(図2(B)参照)を備えている。被検出部材50は、搬送ヘッド13と一体移動する移動部材であるのに対して、固定側の部材として、例えばガイドレール11(12)のフレームに、被検出部材50を検知する4つのセンサ51,52,53,54が設置されている。
これらセンサ51,52,53,54それぞれと、昇降部26,27,46,47によって昇降する噴出パッド24,25,44,45それぞれとは対応付けられている。すなわち、先頭の噴出パッド45が第1センサ51に、次の噴出パッド44が第2センサ52に、次の噴出パッド25が第3センサ53に、次の噴出パッド24が第4センサに対応付けられている。各センサは被検出部材50を検知するとONの信号を制御装置10に送信し、この信号に基づいて制御装置10は、そのセンサに対応する噴出パッドを昇降部によって上昇させ、センサから被検出部材50が離れるとOFFの信号を制御装置10に送信し、この信号に基づいて制御装置10は、そのセンサに対応する噴出パッドを昇降部によって降下させる。なお、この動作の具体例については後に説明する。
In order to control the operation timing of the four elevating units 26, 27, 46, 47, the conveyance guide 7 is a detected member 50 that moves in the conveyance direction integrally with the conveyance head 13 (see FIG. 2B). It has. The detected member 50 is a moving member that moves integrally with the transport head 13, whereas the four members 51 that detect the detected member 50 on the frame of the guide rail 11 (12), for example, as fixed members. , 52, 53, 54 are installed.
Each of these sensors 51, 52, 53, and 54 is associated with each of the ejection pads 24, 25, 44, and 45 that are moved up and down by the lifting units 26, 27, 46, and 47, respectively. That is, the first ejection pad 45 is associated with the first sensor 51, the next ejection pad 44 is associated with the second sensor 52, the next ejection pad 25 is associated with the third sensor 53, and the next ejection pad 24 is associated with the fourth sensor. It has been. When each sensor detects the detected member 50, it transmits an ON signal to the control device 10, and based on this signal, the control device 10 raises the ejection pad corresponding to the sensor by the elevating unit, and the sensor detects the detected member. If 50 leaves | separates, the OFF signal will be transmitted to the control apparatus 10, and the control apparatus 10 will lower the ejection pad corresponding to the sensor by the raising / lowering part based on this signal. A specific example of this operation will be described later.

〔基板2の搬送方法について〕
前記実施形態の基板搬送装置1によって行われる基板2の搬送動作について説明する。なお、ここでは、左後の搬送ガイド7に着目してその動作を説明する。
図5(A)に示すように、搬送ガイド7では、搬送方向下流側(先頭側)から順に、噴出パッド45,44,25,24が並んで配置されており、これら噴出パッドは、搬送方向上流側のステージ5の表面15から、一定の高さで浮上しており、第1フレーム21(当接ピン23)及び第2フレーム41(当接ピン43)が、表面15から一定の高さ位置(基準高さ)に存在している。この状態で、当接ピン23,43の先端部は、表面15から浮上している基板2に対して二方向から接触しており、これら当接ピン23,43によって基板2を搬送方向に誘導している。
[Conveying method of substrate 2]
The substrate 2 transport operation performed by the substrate transport apparatus 1 of the embodiment will be described. Here, the operation will be described by paying attention to the left rear conveyance guide 7.
As shown in FIG. 5A, in the conveyance guide 7, the ejection pads 45, 44, 25, and 24 are arranged in order from the downstream side (leading side) in the conveyance direction, and these ejection pads are arranged in the conveyance direction. The first frame 21 (contact pin 23) and the second frame 41 (contact pin 43) float from the surface 15 at a constant height from the surface 15 of the upstream stage 5. It exists at the position (reference height). In this state, the tips of the contact pins 23 and 43 are in contact with the substrate 2 floating from the surface 15 from two directions, and the contact pins 23 and 43 guide the substrate 2 in the transport direction. doing.

そして、本実施形態では、このステージ5の表面15よりも、下流側のステージ6の表面16が僅かに高くなっており、表面15から浮上している先頭の噴出パッド45は、このまま搬送方向に移動すると、ステージ5,6間の継ぎ目Jを越える際、噴出パッド45の下端がステージ6の上端縁に接触してしまう。   In the present embodiment, the surface 16 of the stage 6 on the downstream side is slightly higher than the surface 15 of the stage 5, and the leading ejection pad 45 floating from the surface 15 remains in the transport direction as it is. When moved, the lower end of the ejection pad 45 comes into contact with the upper end edge of the stage 6 when the joint J between the stages 5 and 6 is crossed.

そこで、噴出パッド45,44,25,24それぞれが、継ぎ目Jの手前位置に到達すると、各噴出パッドに対応させたセンサ(51,52,53,54のいずれか)によって被検出部材50が検知され、そのセンサからの信号に基づいて、制御装置10は、昇降部47によって、その噴出パッドを上昇させる。
具体的に説明すると、先頭の噴出パッド45が、継ぎ目Jの手前位置に到達すると(図5(B)参照)、第1センサ51が被検出部材50を検知し、このセンサ51からの検知信号(ON信号)に基づいて、制御装置10は、昇降部47によって噴出パッド45を上昇させる。なお、他のパッド44,25,24はセンサ52,53,54からの検知信号がないため昇降しない。この場合であっても、噴出パッド44は表面15から浮上した状態にあり、この噴出パッド44によって第2フレーム41を前記基準高さに保持したままの状態とすることができる。このため、第2フレーム41は傾くことがなく水平状態を保ち、当接ピン43の上下方向の位置が変化せず、基板2を支持した状態を保つ。なお、上昇させたパッド45からは、エアの噴出を継続して行ってもよいが、噴出を一旦停止してもよい。
Therefore, when each of the ejection pads 45, 44, 25, 24 reaches the position before the joint J, the detected member 50 is detected by a sensor (one of 51, 52, 53, 54) corresponding to each ejection pad. Based on the signal from the sensor, the control device 10 raises the ejection pad by the elevating unit 47.
More specifically, when the leading ejection pad 45 reaches the position before the joint J (see FIG. 5B), the first sensor 51 detects the detected member 50, and a detection signal from the sensor 51 Based on (ON signal), the control device 10 raises the ejection pad 45 by the elevating unit 47. The other pads 44, 25, 24 do not move up and down because there is no detection signal from the sensors 52, 53, 54. Even in this case, the ejection pad 44 is in a state of floating from the surface 15, and the second frame 41 can be held at the reference height by the ejection pad 44. For this reason, the second frame 41 does not tilt and maintains a horizontal state, and the vertical position of the contact pin 43 does not change and maintains the state in which the substrate 2 is supported. Air may be continuously ejected from the raised pad 45, but the ejection may be temporarily stopped.

また、ステージ5,6の間隔が広い場合、噴出パッド45がそのステージ5,6の継ぎ目Jの上方を通過する際、噴出パッド45から噴出されたエアによってその噴出パッド45を浮上させる機能が働かず、第2フレーム41の前部(噴出パッド45)が降下することが考えられるが、本実施形態によれば、噴出パッド44によって第2フレーム41を支えることができ、前部が降下するのを防ぐことが可能となる。   In addition, when the interval between the stages 5 and 6 is wide, the function of floating the ejection pads 45 by the air ejected from the ejection pads 45 when the ejection pads 45 pass above the joints J of the stages 5 and 6 works. However, it is conceivable that the front part (the ejection pad 45) of the second frame 41 is lowered, but according to the present embodiment, the second frame 41 can be supported by the ejection pad 44, and the front part is lowered. Can be prevented.

そして、噴出パッド45が上昇した状態のまま継ぎ目Jを越えると、図5(C)に示すように、第1センサ51からのOFF信号に基づいて、制御装置10は、昇降部47によって噴出パッド45を降下させる。これにより、噴出パッド45の下端がステージ6の上端縁に接触しないで、継ぎ目Jを通過することができる。   Then, when the joint J is passed over while the ejection pad 45 is in the raised state, the control device 10 causes the elevation pad 47 to cause the ejection pad 47 to perform the ejection pad based on the OFF signal from the first sensor 51 as shown in FIG. Lower 45. Thereby, the lower end of the ejection pad 45 can pass through the joint J without contacting the upper end edge of the stage 6.

噴出パッド45を降下させると、次に、第2センサ52が被検出部材50を検知し、このセンサ52からの検知信号(ON信号)に基づいて、制御装置10は昇降部46によって二番目の噴出パッド44のみを上昇させる(図5(D))。この際、二番目の噴出パッド44は表面15から離れた状態にあり浮上力を発揮することができないが、先に継ぎ目Jを越えた噴出パッド45によって第2フレーム41を表面16から一定の高さに保持した状態とすることができる。このため、第2フレーム41は、傾くことがなく水平状態を保ち、基板2を支持した状態を保つ。そして、搬送ガイド7がさらに移動しても、二番目の噴出パッド44の下端がステージ6の上端縁に接触しないで、継ぎ目Jを通過することができる。   When the ejection pad 45 is lowered, the second sensor 52 next detects the member to be detected 50, and the control device 10 uses the lifting / lowering unit 46 to perform the second detection based on the detection signal (ON signal) from the sensor 52. Only the ejection pad 44 is raised (FIG. 5D). At this time, the second ejection pad 44 is separated from the surface 15 and cannot exert a levitation force. However, the second frame 41 is moved from the surface 16 to a certain height by the ejection pad 45 that has crossed the joint J first. It can be in a state where it is held at the height. For this reason, the second frame 41 maintains a horizontal state without tilting, and maintains a state in which the substrate 2 is supported. And even if the conveyance guide 7 moves further, the lower end of the second ejection pad 44 can pass through the joint J without contacting the upper end edge of the stage 6.

二番目の噴出パッド44が継ぎ目Jを通過すると、第2センサ52による被検出部材50の検知状態が解除され、このセンサ52からのOFF信号に基づいて、制御装置10は、昇降部46によって二番目の噴出パッド44を降下させる。そして、二つの噴出パッド44,45によって、第2フレーム41を表面16からの基準高さに保持した状態とする。   When the second ejection pad 44 passes through the joint J, the detection state of the detected member 50 by the second sensor 52 is released, and the control device 10 is controlled by the elevating unit 46 based on the OFF signal from the sensor 52. The second ejection pad 44 is lowered. Then, the second frame 41 is held at the reference height from the surface 16 by the two ejection pads 44 and 45.

さらに、搬送ガイド7が移動すると、三番目となる噴出パッド25が継ぎ目Jの手前位置に到達し、その後、四番目となる噴出パッド24が、継ぎ目Jの手前位置に到達することとなるが、既に説明した第2浮上ユニット42の場合と同様に、制御装置10は、第1浮上ユニット22の(三番目の)噴出パッド25が、隣り合うステージ5,6間の継ぎ目Jの手前位置に到達すると、搬送方向後側である(四番目の)噴出パッド24を上昇させないで、三番目の噴出パッド25を昇降部27によって上昇させ、この噴出パッド25が継ぎ目Jを越えると、その噴出パッド25を昇降部27によって降下させると共に、四番目の噴出パッド24を昇降部26によって上昇させる。
このような浮上ユニット22,42の動作によれば、ステージ5,6間に段差が発生していても、これら浮上ユニット22,42は、この段差をうまく乗り越えながら基板2を下流側へと搬送することができる。
Furthermore, when the transport guide 7 moves, the third ejection pad 25 reaches the position before the joint J, and then the fourth ejection pad 24 reaches the position before the joint J. As in the case of the second levitation unit 42 already described, the control device 10 causes the (third) ejection pad 25 of the first levitation unit 22 to reach a position before the joint J between the adjacent stages 5 and 6. Then, without raising the (fourth) ejection pad 24 on the rear side in the transport direction, the third ejection pad 25 is raised by the elevating part 27. When the ejection pad 25 crosses the joint J, the ejection pad 25 Is lowered by the elevating part 27 and the fourth ejection pad 24 is raised by the elevating part 26.
According to the operation of the floating units 22 and 42, even if a step is generated between the stages 5 and 6, the floating units 22 and 42 can transfer the substrate 2 downstream while successfully overcoming the step. can do.

また、ステージ5,6の間隔が広い場合、例えば三番目の噴出パッド25がそのステージ5,6の継ぎ目Jの上方を通過する際、噴出パッド25から噴出されたエアによってその噴出パッド25を浮上させる機能が働かず、第1フレーム21の一部が降下することが考えられるが、本実施形態によれば、四番目の噴出パッド24によって第1フレーム21を支えることができ、第1フレーム21の一部が降下するのを防ぐことが可能となる。
これと同様に、四番目の噴出パッド24が継ぎ目Jの上方を通過する際、この噴出パッド24から噴出されたエアによってその噴出パッド24を浮上させる機能が働かず、第1フレーム21の一部が降下することが考えられるが、本実施形態によれば、三番目の噴出パッド25によって第1フレーム21が降下するのを防ぐことが可能となる。
Further, when the intervals between the stages 5 and 6 are wide, for example, when the third ejection pad 25 passes above the joint J of the stages 5 and 6, the ejection pad 25 is floated by the air ejected from the ejection pad 25. However, according to the present embodiment, the first frame 21 can be supported by the fourth ejection pad 24, and the first frame 21 can be supported. It becomes possible to prevent a part of the descent.
Similarly, when the fourth ejection pad 24 passes above the joint J, the function of floating the ejection pad 24 by the air ejected from the ejection pad 24 does not work, and a part of the first frame 21 However, according to the present embodiment, it is possible to prevent the first frame 21 from being lowered by the third ejection pad 25.

以上のように、本実施形態に係る基板2の搬送方法では、浮上させた基板2を搬送方向に移動させる際に、ステージ5の上及びステージ6の上それぞれでは、各搬送ガイド7において、第2フレーム41の二つの噴出パッド44,45を用いて、ステージ5,6の表面15,16それぞれから第2フレーム41を浮上させることにより、第2当接ピン43が表面15,16それぞれに接触するのを防止される。また、同様に、第1フレーム21の二つの噴出パッド24,25を用いて、ステージ5,6の表面15,16それぞれから第1フレーム21を浮上させることにより、第1当接ピン23が表面15,16それぞれに接触するのを防止することができる。
そして、隣り合うステージ5,6間の継ぎ目Jを、各搬送ガイド7の第2本体部40が先ず通過する際には、第2フレーム41に対して二つの噴出パッド44,45それぞれを独立して順に昇降させる動作を行う。本実施形態では、噴出パッド45を先に動作させる。次に、この継ぎ目Jを、各搬送ガイド7の第1本体部20が通過する際には、第1フレーム21に対して二つの噴出パッド24,25それぞれを独立して順に昇降させる動作を行う。本実施形態では、噴出パッド25を先に動作させる。
As described above, in the method for transporting the substrate 2 according to the present embodiment, when the substrate 2 that has been levitated is moved in the transport direction, each of the transport guides 7 includes a first guide on the stage 5 and a second on the stage 6. The second contact pin 43 comes into contact with each of the surfaces 15 and 16 by floating the second frame 41 from the surfaces 15 and 16 of the stages 5 and 6 using the two ejection pads 44 and 45 of the two frames 41, respectively. To be prevented. Similarly, by using the two ejection pads 24 and 25 of the first frame 21 to float the first frame 21 from the surfaces 15 and 16 of the stages 5 and 6, the first contact pin 23 is brought into the surface. It is possible to prevent contact with 15 and 16 respectively.
When the second main body portion 40 of each conveyance guide 7 first passes through the joint J between the adjacent stages 5 and 6, the two ejection pads 44 and 45 are made independent from each other with respect to the second frame 41. To move up and down in order. In this embodiment, the ejection pad 45 is operated first. Next, when the first main body portion 20 of each conveyance guide 7 passes through the joint J, the two ejection pads 24 and 25 are independently moved up and down sequentially with respect to the first frame 21. . In this embodiment, the ejection pad 25 is operated first.

本実施形態の搬送方法によれば、各搬送ガイド7において、当接ピン43を有しているフレーム41を、浮上ユニット42によってステージ5の表面15及びステージ6の表面16それぞれから浮上させることで、当接ピン43がステージ5,6の表面15,16に接触するのを防止することができ、浮上している基板2を、その当接ピン43によって、ステージ5上及びステージ6上のそれぞれを搬送することが可能となる。
さらに、各搬送ガイド7において、隣り合うステージ5,6間で、前側のステージ6が後側のステージ5よりも僅かに高くなっている場合、前側の噴出パッド45(25)がそのステージ6に接触して乗り越えることができないおそれがあると、その噴出パッド45(25)を上昇させ、段差を乗り越えさせることができ、その後、搬送方向後側の噴出パッド44(24)を上昇させ、段差を乗り越えさせることができる。
According to the transport method of the present embodiment, in each transport guide 7, the frame 41 having the contact pin 43 is levitated from the surface 15 of the stage 5 and the surface 16 of the stage 6 by the levitating unit 42. The contact pin 43 can be prevented from coming into contact with the surfaces 15 and 16 of the stages 5 and 6, and the floating substrate 2 is placed on the stage 5 and the stage 6 by the contact pin 43, respectively. Can be transported.
Further, in each conveyance guide 7, when the front stage 6 is slightly higher than the rear stage 5 between the adjacent stages 5 and 6, the front ejection pad 45 (25) is placed on the stage 6. If there is a possibility that the jet pad 45 (25) cannot be overcome by contact, the jet pad 45 (25) can be lifted to get over the step, and then the jet pad 44 (24) on the rear side in the transport direction is raised to You can get over.

また、本発明の基板搬送装置は、図示する形態に限らず本発明の範囲内において他の形態のものであってもよい。例えば、本実施形態に係るステージ5,6は、超音波浮上型として説明したが、これ以外であってもよく、図示しないが、ステージの表面部に多数の穴を形成し、この穴からエアを噴射して基板を表面から浮上させるエア浮上型のステージであってもよい。
また、前記実施形態では、昇降部の動作タイミングを、センサを用いて制御したが、センサを採用せず、搬送ガイド7の前後方向の座標に基づいて制御装置10は動作タイミングを制御してもよい。
Further, the substrate transfer apparatus of the present invention is not limited to the illustrated form, and may be of other forms within the scope of the present invention. For example, although the stages 5 and 6 according to the present embodiment have been described as the ultrasonic levitation type, other types may be used. Although not illustrated, a large number of holes are formed in the surface portion of the stage, and air is discharged from the holes. May be an air levitation type stage in which the substrate is levitated from the surface.
Moreover, in the said embodiment, although the operation timing of the raising / lowering part was controlled using the sensor, the control apparatus 10 may control an operation timing based on the coordinate of the front-back direction of the conveyance guide 7, without employ | adopting a sensor. Good.

1:基板搬送装置 2:基板 2a:後面(側面) 2b:横面(側面) 5:ステージ 6:ステージ 7:搬送ガイド 10:制御装置 15:表面 16:表面 21:第1フレーム 22:第1浮上ユニット 23:第1当接ピン(第1当接部) 24:噴出パッド(噴出部) 25:噴出パッド(噴出部) 26:昇降部 27:昇降部 41:第2フレーム 42:第2浮上ユニット 43:第2当接ピン(第2当接部) 44:噴出パッド(噴出部) 45:噴出パッド(噴出部) 46:昇降部 47:昇降部 J:継ぎ目   1: substrate transport device 2: substrate 2a: rear surface (side surface) 2b: lateral surface (side surface) 5: stage 6: stage 7: transport guide 10: control device 15: surface 16: surface 21: first frame 22: first Floating unit 23: first abutment pin (first abutment portion) 24: ejection pad (ejection portion) 25: ejection pad (ejection portion) 26: elevating unit 27: elevating unit 41: second frame 42: second levitation Unit 43: 2nd contact pin (2nd contact part) 44: Ejection pad (ejection part) 45: Ejection pad (ejection part) 46: Elevating part 47: Elevating part J: Seam

Claims (4)

隣り合うステージ間を水平移動する搬送ガイドを備え、この搬送ガイドによって、一方のステージから他方のステージへと、これらステージの表面から浮上させた基板を搬送する基板搬送装置であって、
前記搬送ガイドは、
前記ステージの表面から浮上している前記基板の側面に当接する当接部を有し、前記一方のステージから前記他方のステージへと向かう前記基板の搬送方向に移動して当該基板を当該当接部によって当該搬送方向に誘導するフレームと、
このフレームを前記ステージの表面から浮上させることによって前記当接部が当該表面に接触するのを防止する浮上ユニットと、
を有し、
前記浮上ユニットは、
前記搬送方向に並んだ状態でかつ前記ステージの表面に対向した状態で前記フレームに昇降可能として設けられ当該表面に対して気体を噴出する二つの噴出部と、
前記フレームに対して前記二つの噴出部それぞれを独立して昇降させる昇降部と、を有していることを特徴とする基板搬送装置。
A substrate transport apparatus that includes a transport guide that horizontally moves between adjacent stages, and transports a substrate that has been levitated from the surface of these stages from one stage to the other by the transport guide,
The transport guide is
A contact portion that contacts the side surface of the substrate that is levitated from the surface of the stage, and moves in the substrate transport direction from the one stage toward the other stage to contact the substrate; A frame that is guided by the unit in the transport direction;
A levitating unit that prevents the contact portion from contacting the surface by levitating the frame from the surface of the stage;
Have
The levitating unit is
Two ejection parts that are arranged to be movable up and down on the frame in a state aligned with the transport direction and opposed to the surface of the stage, and eject gas to the surface;
And a lifting / lowering section that independently lifts and lowers each of the two ejection sections with respect to the frame.
前記フレームは、前記基板の搬送方向後側の側面である後面に当接する第1当接部を有する第1フレームと、前記搬送方向に直交する方向の側面である横面に当接する第2当接部を有する第2フレームと、を有し、
前記浮上ユニットは、前記第1フレームを浮上させる第1浮上ユニットと、前記第2フレームを浮上させる第2浮上ユニットとを有し、
前記第1浮上ユニットと前記第2浮上ユニットとのそれぞれが、前記二つの噴出部、及び、当該噴出部それぞれを昇降させる前記昇降部とを有している請求項1に記載の基板搬送装置。
The frame includes a first frame having a first contact portion that contacts a rear surface that is a side surface on the rear side in the transport direction of the substrate, and a second contact that contacts a lateral surface that is a side surface perpendicular to the transport direction. A second frame having a contact portion,
The levitation unit has a first levitation unit for levitating the first frame, and a second levitation unit for levitating the second frame,
2. The substrate transfer apparatus according to claim 1, wherein each of the first levitation unit and the second levitation unit includes the two ejection parts and the elevation part that raises and lowers the ejection parts.
前記浮上ユニットの動作を制御する制御装置を更に備え、
前記制御装置は、前記浮上ユニットが、隣り合うステージ間の継ぎ目の手前位置に到達すると、搬送方向後側の前記噴出部を上昇させないで、搬送方向前側の前記噴出部を前記昇降部によって上昇させ、搬送方向前側の前記噴出部が前記継ぎ目を越えると、当該搬送方向前側の前記噴出部を前記昇降部によって降下させると共に、搬送方向後側の前記噴出部を前記昇降部によって上昇させる請求項1又は2に記載の基板搬送装置。
A control device for controlling the operation of the levitation unit;
When the levitation unit reaches a position before the joint between adjacent stages, the control device does not raise the ejection portion on the rear side in the conveyance direction, and raises the ejection portion on the front side in the conveyance direction by the elevating portion. 2. When the ejection portion on the front side in the transport direction exceeds the joint, the ejection portion on the front side in the transport direction is lowered by the elevating portion, and the ejection portion on the rear side in the transport direction is raised by the elevating portion. Or the board | substrate conveyance apparatus of 2.
一方のステージから他方のステージへと、これらステージ間を水平移動する搬送ガイドによって、当該ステージの表面から浮上させた基板を搬送する基板搬送方法であって、
前記ステージの表面から浮上している前記基板の側面に、前記搬送ガイドが有しているフレームに搭載の当接部を当接させた状態で、前記一方から前記他方へと向かう前記基板の搬送方向に当該搬送ガイドを移動させ、当該基板を当該搬送方向に移動させる際に、
前記搬送方向に並んだ状態でかつ前記ステージの表面に対向した状態で前記フレームに昇降可能として設けられ当該表面に対して気体を噴出する二つの噴出部を用いて、前記ステージの表面から前記フレームを浮上させることにより、前記当接部が当該表面に接触するのを防止すると共に、
隣り合う前記ステージ間の継ぎ目を前記搬送ガイドが通過する際には、前記フレームに対して前記二つの噴出部それぞれを独立して順に昇降させる動作を行うことを特徴とする基板搬送方法。
A substrate transport method for transporting a substrate levitated from the surface of the stage by a transport guide that horizontally moves between the stages from one stage to the other,
Transporting the substrate from the one side to the other side with a contact portion mounted on a frame of the transport guide abutting on the side surface of the substrate that is levitated from the surface of the stage When moving the transport guide in the direction and moving the substrate in the transport direction,
The frame is formed from the surface of the stage by using two ejection portions provided in the frame so as to be movable up and down while being arranged in the transport direction and facing the surface of the stage. By preventing the contact portion from contacting the surface,
When the conveyance guide passes through the joint between the adjacent stages, the substrate conveyance method is characterized in that an operation of raising and lowering each of the two ejection portions independently and sequentially with respect to the frame is performed.
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