JP2013150258A - スピーカ - Google Patents
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Abstract
【課題】小型化および薄型化が可能でありながら、音圧周波数特性に優れた高性能のスピーカを実現する。
【解決手段】スピーカ1は、振動板2の裏面に接合されるとともに、ボイスコイルボビン6に接合される結合部材8を備える。結合部材8は、振動板の外周部に接続される環状の外周接続部21と、外周接続部21の中央部に接合され、ボイスコイルボビン6の先端側外周部を嵌装する環状のボイスコイル接続部22と、外周接続部21の中心線に沿って外周接続部21を掛け渡す中心軸接続部23と、を有する。
【選択図】図1
【解決手段】スピーカ1は、振動板2の裏面に接合されるとともに、ボイスコイルボビン6に接合される結合部材8を備える。結合部材8は、振動板の外周部に接続される環状の外周接続部21と、外周接続部21の中央部に接合され、ボイスコイルボビン6の先端側外周部を嵌装する環状のボイスコイル接続部22と、外周接続部21の中心線に沿って外周接続部21を掛け渡す中心軸接続部23と、を有する。
【選択図】図1
Description
本発明は、スピーカに関する。
スピーカは家庭用音響機器、車載用音響機器だけでなく、パーソナルコンピュータ、携帯電話、ゲーム機やさまざまな電子機器に広く使用されている。電子機器は軽薄短小化が進んでおり、電子機器に内蔵されるスピーカに対しても、より小型化、薄型化および高性能化が求められている。高性能化としては、小型であっても、広い周波数帯域にわたって音圧特性の変動が少ないことが求められる。
スピーカの小型化と薄型化を進めると、振動板を前後に振動させる十分なスペースが取れなくなる。このため、通常は振動板の背後に配置されるダンパー自体を省略する試みもなされている。ダンパーを省略すると、その分、振動板の振動のための十分なスペースが得られるが、逆に振動板の振動が大きくなりすぎるおそれがあり、ローリング現象も起きやすくなる。
そこで、振動板の背後に、振動板とボイスコイルボビンを支持する支持部材を配置して、この支持部材に、ダンパーと同様に作用する支持梁を設けたスピーカが提案されている(特許文献1参照)。
そこで、振動板の背後に、振動板とボイスコイルボビンを支持する支持部材を配置して、この支持部材に、ダンパーと同様に作用する支持梁を設けたスピーカが提案されている(特許文献1参照)。
しかしながら、特許文献1に開示された支持部材は、振動板と堅固に接合されているわけではないため、振動板の分割共振や逆共振が発生しやすくなり、スピーカの音圧周波数特性が悪くなるおそれがある。
本発明は、小型化および薄型化が可能でありながら、音圧周波数特性に優れた高性能のスピーカを提供するものである。
上記の課題を解決するために、本発明の一態様は、振動板と、
前記振動板の外周側から後方にかけて配置されるフレームと、
内周部が前記振動板に接合され、外周部が前記フレームに接合されるエッジと、
前記振動板よりも後方に配置されて、前記フレームに接合される磁気回路と、
前記振動板を振動させるボイスコイルボビンと、
前記ボイスコイルボビンの外周面に沿って巻回され、前記磁気回路の磁気ギャップ中に支持されるボイスコイルと、を備えたスピーカにおいて、
前記振動板の裏面に接合されるとともに、前記ボイスコイルボビンに接合される結合部材を備え、
前記結合部材は、
前記振動板の外周部に接続される環状の外周接続部と、
前記外周接続部の中央部に接合され、前記ボイスコイルボビンの先端側外周部を嵌装する環状のボイスコイル接続部と、
前記外周接続部の中心線に沿って前記外周接続部を掛け渡す中心軸接続部と、を有することを特徴とするスピーカを提供する。
前記振動板の外周側から後方にかけて配置されるフレームと、
内周部が前記振動板に接合され、外周部が前記フレームに接合されるエッジと、
前記振動板よりも後方に配置されて、前記フレームに接合される磁気回路と、
前記振動板を振動させるボイスコイルボビンと、
前記ボイスコイルボビンの外周面に沿って巻回され、前記磁気回路の磁気ギャップ中に支持されるボイスコイルと、を備えたスピーカにおいて、
前記振動板の裏面に接合されるとともに、前記ボイスコイルボビンに接合される結合部材を備え、
前記結合部材は、
前記振動板の外周部に接続される環状の外周接続部と、
前記外周接続部の中央部に接合され、前記ボイスコイルボビンの先端側外周部を嵌装する環状のボイスコイル接続部と、
前記外周接続部の中心線に沿って前記外周接続部を掛け渡す中心軸接続部と、を有することを特徴とするスピーカを提供する。
本発明によれば、小型化および薄型化が可能でありながら、音圧周波数特性に優れた高性能のスピーカを実現できる。
以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。本発明の一実施形態に係るスピーカは、細長形状の振動板と、略矩形状のフレームとを備えている。
図1(a)は一実施形態に係るスピーカ1の長軸方向の断面図、図1(b)は同スピーカ1の短軸方向の断面図である。
これらの図に示すように、本実施形態に係るスピーカ1は、振動板2と、振動板2の外周側から後方にかけて配置されるフレーム3と、内周部が振動板2に接合されて外周部がフレーム3に接合されるエッジ4と、振動板2よりも後方に配置されてフレーム3に接合される磁気回路5と、振動板2を振動させるボイスコイルボビン6と、ボイスコイルボビン6の外周面に沿って巻回されて磁気回路5の磁気ギャップ中に支持されるボイスコイル7と、振動板2の裏面に接合されるとともに、ボイスコイルボビン6に接合される結合部材8と、を備えている。
磁気回路5は、スピーカ1の背面側に設けられるヨーク9と、このヨーク9の内周面に配置されるマグネット10と、マグネット10の前面に配置されるポールピース11とを有する。
図2は結合部材8の詳細構造を示す図であり、図2(a)は結合部材8の正面図、図2(b)は図2(a)のA−A線断面図、図2(c)は図2(a)のB−B線断面図である。
図2の結合部材8は、振動板2の外周部に接続される細長で環状の外周接続部21と、外周接続部21の長軸方向の略中央部に接合されてボイスコイルボビン6の先端側外周部を嵌装する環状のボイスコイル接続部22と、外周接続部21の長軸に沿って外周接続部21を掛け渡す中心軸接続部23と、中心軸接続部23の両端部付近に形成されるバランサ24と、外周接続部21の長軸方向の両端部にそれぞれ2個ずつ接続される計4つの支持部25(25a〜25d)と、を有する。
バランサ24と中心軸接続部23は、一体成形されており、バランサ24は、中心軸接続部23の幅よりも幅広に形成されている。なお、バランサ24は、外周接続部21と中心軸接続部23の少なくとも一方の重心位置に対して対称的に配置されていればよい。より具体的には、バランサ24は、外周接続部21と中心軸接続部23の少なくとも一方の複数箇所の幅または厚みを変えることにより形成される。バランサ24は、外周接続部21または中心軸接続部23に一体成形してもよいし、外周接続部21または中心軸接続部23に、別個の部材を接合したものをバランサ24としてもよい。
4つの支持部25の各一端は、中心軸接続部23とボイスコイル7を挟んで対称的に外周接続部21に接続されている。これら4つの支持部25の各他端は、フレーム3に接続されている。より詳細には、4つの支持部25のうち、第1および第2支持部25a,25bの各一端は、外周接続部21の中心軸接続部23との接続部を間に挟んで、外周接続部21上の対称的な位置に接続される。また、4つの支持部25のうち、第3および第4支持部25c,25dの各一端は、外周接続部21の中心軸接続部23との接続部を間に挟んで、外周接続部21上の対称的な位置に接続される。第1〜第4支持部25a〜25dの各他端は、いずれもフレーム3に接続されている。なお、支持部25は、外周接続部21と中心軸接続部23からなる構造体の重心位置に対して対称的に配置されていればよく、支持部25の本数は4本に限定されない。
これら支持部25は、ボイスコイル7が振動板2の略中心部に安定に保持されるように、外周接続部21とボイスコイル接続部22を支持する。このように、支持部25はダンパとして機能するため、結合部材8とは別個にダンパを設ける必要がなく、スピーカ1の薄型化を図ることができる。
図3(a)は結合部材8に振動板2を接合した状態を背面方向から見た平面図、図3(b)〜図3(d)は振動板2の平面図である。この図からわかるように、振動板2は、結合部材8内の外周接続部21よりも外側に張り出している。図3(b)〜図3(d)では、外周接続部21の中央位置と中心軸接続部23の中心位置をそれぞれ破線で示している。
また、本実施形態では、結合部材8内のボイスコイル接続部22の外径を、振動板2の短軸方向の幅よりも大きくしている。これにより、ボイスコイル7の径を大きくすることができ、耐入力の向上と低音再生能力の向上が図れる。
なお、図1(a)および図1(b)に示すように、振動板2の外縁部は、エッジ4の内周部よりも外側に設けられている。これにより、エッジ4の幅を狭めなくて済み、耐入力を向上できる。
本発明者は、種々の試行錯誤を繰り返した結果、外周接続部21の中心部から振動板2の外周部までの領域(図3(b)の斜線領域)の体積と、結合部材8内の外周接続部21と中心軸接続部23とで囲まれる2つの領域(図3(c)と図3(d)の斜線領域)の体積とをいずれも略等しくすると、振動板2の振動がより均一になり、音圧周波数特性が向上することを見出した。
振動がより均一化する理由は、上記の3つの面積が等しくなるようにすると、振動板2を体積で3等分して結合部材8を接続することになり、3等分された振動板2の強度が上がり、結果として、振動板2の全体の強度が上がり、音圧周波数特性がより平坦になり、高域限界周波数が伸びたものと推察される。一方、3等分より多く分割してしまうと、分割のための接続部が増えるために、結合部材8の重量が増して、結果として振動系重量も増えて、振動板2が振動しにくくなって、音圧の低下を招くことになる。
図4は本実施形態に係るスピーカ1の分解斜視図、図5〜図8は本実施形態に係るスピーカ1の組立途中での斜視図である。以下、図4〜図8を用いて、本実施形態に係るスピーカ1の製造工程を説明する。
まず、図2に示す結合部材8内のボイスコイル接続部22の内側にボイスコイルボビン6を嵌合する。これにより、図5のような構造体が得られる。
次に、振動板2の外周側にエッジ4が接合された振動板組立体26を結合部材8の前面側に接合するとともに、結合部材8の支持部25をフレーム3に接合する。これにより、図6のような構造体が得られる。ここでは、結合部材8内のボイスコイル接続部22にボイスコイルボビン6を嵌合した組立体を、フレーム3の後方側からフレーム3の略中央部に位置決めし、結合部材8の支持部25をフレーム3に接合する。そして、フレーム3の前方側から振動板組立体26を結合部材8内の外周接続部21および中心軸接続部23に接合するとともに、エッジ4の端部をフレーム3に接合する。
次に、図7に示すように、フレーム3に、磁気回路固定部27を取り付ける。最後に、図8に示すように、磁気回路固定部27に磁気回路5を取り付ける。
図9は組立完了後の本実施形態に係るスピーカ1の正面斜め方向から見た斜視図である。図9に示すように、細長形状の振動板2は、矩形状のフレーム3の略中央部に配置され、磁気回路5もフレーム3の略中央部に配置されている。
図10は、本実施形態に係るスピーカ1と、第1および第2比較例に係るスピーカ1と、の音圧周波数特性を示す図であり、横軸は周波数、縦軸は音圧値である。図10(a)は結合部材8から中心軸接続部23とバランサ24を省略した第1比較例に係るスピーカ1の音圧周波数特性図、図10(b)は結合部材8に中心軸接続部23を設けてバランサ24を省略した第2比較例に係るスピーカ1の音圧周波数特性図、図10(c)は中心軸接続部23とバランサ24を有する本実施形態に係るスピーカ1の音圧周波数特性図である。
図10(a)に示すように、中心軸接続部23とバランサ24がないと、10kHz以上での音圧値の落ち込みが大きくなり、安定した音圧値が得られる高域限界周波数が低くなる。
図10(b)に示すように、結合部材8に中心軸接続部23を設けて、バランサ24は設けない場合は、高域での音圧値の落ち込みが抑制されて、高域限界周波数は20kHzを超えるものの、3kHz前後に5dB以上の音圧値の変動が生じている。
図10(c)に示すように、結合部材8に中心軸接続部23とバランサ24を設けると、高域での音圧値の落ち込みを抑制できるだけでなく、バランサ24により中域での音圧値の落ち込みも抑制でき、低域から高域にかけての広帯域で音圧値の変動を抑制できる。
図10(c)からわかるように、本実施形態に係るスピーカ1は、最低共振周波数を200Hz程度まで低くできる。このような低域での良好な音圧特性は、ダンパとして機能する支持部25を設けたためと考えられる。
結合部材8にバランサ24を設けない場合は、図10(b)に示すように、中域での音圧周波数特性が若干劣化するが、中心軸接続部23を設けることによる高域での音圧周波数特性の改善が顕著であるため、本実施形態に係るスピーカ1では、場合によっては、バランサ24を省略してもよい。
上述したように、本実施形態に係るスピーカ1は、振動板2とボイスコイルボビン6を接合可能な結合部材8を備えており、この結合部材8は、振動板2の外周部に接続される外周接続部21と外周接続部21の中心線に沿って掛け渡される中心軸接続部23を有する。この中心軸接続部23を設けることで、高域での音圧値の落ち込みを抑制でき、高域限界周波数も高くなる。また、外周接続部21と中心軸接続部23の少なくとも一方の重心位置に対して対称的にバランサ24を配置することで、中域での音圧値の落ち込みも抑制でき、中域から高域にかけて、音圧周波数特性を均一化できる。さらに、結合部材8の外周接続部21と中心軸接続部23からなる構造体の重心位置に対して対称的に支持部25を配置して、支持部25を介して結合部材8とフレーム3とを接合することにより、別個にダンパを設けなくても、振動板2の振動を正確に保持して、ボイスコイル7の位置ずれを抑制でき、結果として最低共振周波数を低く設定でき、低音再生能力の向上が図れる。
また、結合部材8は、外周接続部21の短軸側の幅よりも、ボイスコイル接続部22の径を大きくしており、振動板2の短軸側の幅よりも大きなボイスコイルボビン6を接続でき、これによっても、低音再生能力の向上が図れる。
さらに、本実施形態に係る結合部材8は、振動板2が接合される外周接続部21と、ボイスコイルボビン6が接合されるボイスコイル接続部22と、フレーム3に接合される支持部25とを有するため、スピーカ1の組立が容易になり、作業性が向上する。また、支持部25は、ダンパとして機能するため、別個にダンパを設けなくて済み、スピーカ1の薄型化を図れる。
上述した実施形態では、細長形状の振動板2と、それに合わせた形状の結合部材8とフレーム3を設ける例を説明したが、振動板2の形状は必ずしも細長形状でなくてもよく、例えば円形でもよい。結合部材8内の外周接続部21とフレーム3は、振動板2の形状に合わせた形状にすればよい。
また、一つのフレーム3内に、複数の振動板2を設けてもよい。この場合、結合部材8は、振動板2の数と同数の、外周接続部21、中心軸接続部23およびボイスコイル接続部22を設ける必要がある。
上述した実施形態では、内磁型の磁気回路5を設ける例を説明したが、外磁型の磁気回路5を設けてもよい。
振動板2の材料は、特に限定されるものではなく、紙、金属、熱可塑性樹脂、樹脂フィルムなどが採用可能である。
上述した実施形態では、結合部材8に片側2個ずつ計4個の支持部25を設ける例を説明したが、ボイスコイル7を振動板2の中央部に安定に保持できるのであれば、支持部25の数は特に限定されない。
結合部材8の材料も、特に限定されないが、例えば熱可塑性樹脂などを用いて、外周接続部21、中心軸接続部23、ボイスコイル接続部22およびバランサ24を一体成形する。
本発明の態様は、上述した個々の実施形態に限定されるものではなく、当業者が想到しうる種々の変形も含むものであり、本発明の効果も上述した内容に限定されない。すなわち、特許請求の範囲に規定された内容およびその均等物から導き出される本発明の概念的な思想と趣旨を逸脱しない範囲で種々の追加、変更および部分的削除が可能である。
1 スピーカ、2 振動板、3 フレーム、4 エッジ、5 磁気回路、6 ボイスコイルボビン、7 ボイスコイル、8 結合部材、9 ヨーク、10 マグネット、11 ポールピース、21 外周接続部、22 ボイスコイル接続部、23 中心軸接続部、24 バランサ、25 支持部、26 振動板組立体、27 磁気回路固定部
Claims (7)
- 振動板と、
前記振動板の外周側から後方にかけて配置されるフレームと、
内周部が前記振動板に接合され、外周部が前記フレームに接合されるエッジと、
前記振動板よりも後方に配置されて、前記フレームに接合される磁気回路と、
前記振動板を振動させるボイスコイルボビンと、
前記ボイスコイルボビンの外周面に沿って巻回され、前記磁気回路の磁気ギャップ中に支持されるボイスコイルと、を備えたスピーカにおいて、
前記振動板の裏面に接合されるとともに、前記ボイスコイルボビンに接合される結合部材を備え、
前記結合部材は、
前記振動板の外周部に接続される環状の外周接続部と、
前記外周接続部の中央部に接合され、前記ボイスコイルボビンの先端側外周部を嵌装する環状のボイスコイル接続部と、
前記外周接続部の中心線に沿って前記外周接続部を掛け渡す中心軸接続部と、を有することを特徴とするスピーカ。 - 前記外周接続部および前記中心軸接続部の少なくとも一方の重心位置に対して対称的に配置されるバランサを備えることを特徴とする請求項1に記載のスピーカ。
- 前記バランサは、前記外周接続部および前記中心軸接続部の少なくとも一方の複数箇所の幅または厚みを変えることにより形成されることを特徴とする請求項2に記載のスピーカ。
- 各一端が前記外周接続部に接続され、各他端が前記フレームに接続され、前記外周接続部および前記中心軸接続部からなる構造体の重心位置に対して対称的に配置される支持部を備えることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のスピーカ。
- 前記支持部は、第1〜第4支持部を有し、
前記第1および第2支持部の各一端は、前記外周接続部の前記中心軸接続部との接続部を間に挟んで、前記外周接続部上の対称的な位置に接続され、
前記第3および第4支持部の各一端は、前記外周接続部の前記中心軸接続部との接続部を間に挟んで、前記外周接続部上の対称的な位置に接続され、
前記第1〜第4支持部の各他端は、いずれも前記フレームに接続されることを特徴とする請求項4に記載のスピーカ。 - 前記振動板は、前記外周接続部よりも外側に張り出すように前記外周接続部に接続され、
前記外周接続部と前記中心軸接続部とで囲まれる第1および第2の領域と、前記振動板の外縁部と前記外周接続部とで囲まれる第3の領域とは、いずれも略同一体積であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載のスピーカ。 - 前記振動板および前記外周接続部は、細長形状であり、
前記中心軸接続部は、前記外周接続部の長軸上に設けられることを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載のスピーカ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2012011180A JP2013150258A (ja) | 2012-01-23 | 2012-01-23 | スピーカ |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2012011180A JP2013150258A (ja) | 2012-01-23 | 2012-01-23 | スピーカ |
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JP2012011180A Pending JP2013150258A (ja) | 2012-01-23 | 2012-01-23 | スピーカ |
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