JP2013150091A - 固体撮像素子、電子機器、及び、固体撮像素子の駆動方法 - Google Patents

固体撮像素子、電子機器、及び、固体撮像素子の駆動方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2013150091A
JP2013150091A JP2012007791A JP2012007791A JP2013150091A JP 2013150091 A JP2013150091 A JP 2013150091A JP 2012007791 A JP2012007791 A JP 2012007791A JP 2012007791 A JP2012007791 A JP 2012007791A JP 2013150091 A JP2013150091 A JP 2013150091A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
voltage
terminal
reference signal
initial value
predetermined
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2012007791A
Other languages
English (en)
Inventor
Akari Tajima
あかり 田島
Junichi Inuzuka
純一 犬塚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP2012007791A priority Critical patent/JP2013150091A/ja
Publication of JP2013150091A publication Critical patent/JP2013150091A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Abstract

【課題】AD変換における精度低下を防止しつつ高速性を向上させる。
【解決手段】画素と、電圧比較部と、所定の初期電圧から経時的に徐々に変化する参照信号を出力するための参照信号生成部と、前記所定の初期電圧と同等な電圧を出力するための初期値設定部と、を備え、前記電圧比較部は、前記画素から画素信号を入力される第1端子と、前記参照信号を入力される第2端子とを備え、前記第1端子の電圧と前記第2端子の電圧とを比較し、前記第1端子の電圧と前記第2端子の電圧の大小関係が反転すると所定の信号を出力し、前記初期値設定部は、所定のタイミングで前記所定の初期電圧と同等な電圧を前記第1端子へ入力する固体撮像素子。
【選択図】図6

Description

本技術は、参照信号との比較によって画素信号をデジタル信号に変化する固体撮像素子、電子機器、及び、固体撮像素子の駆動方法に関する。
撮像装置においては、画素から読み出されたアナログの画素信号を、アナログ/デジタル変換装置(AD変換装置)にて、デジタルデータに変換する。撮像装置に用いられるAD変換装置には様々なものがあるが、いわゆるシングルスロープ積分型(又は、ランプ信号比較型)と呼ばれるAD変換装置が用いられることが多い。
特開2005−323331号公報
シングルスロープ積分型のように参照信号の対比によってAD変換を行うAD変換装置は、所定の傾きで所定の初期電圧から徐々に変化するランプ波と呼ばれる参照信号を生成する参照信号生成部と、参照信号と画素信号とを比較する比較器と、参照信号生成部が参照信号の出力を開始してから(前記所定の初期値を出力してから)参照信号と画素信号の大小関係が反転するまでの時間をカウントするカウンタと、を備えている。
このようなAD変換装置においては、AD変換の終了後に、次のAD変換を開始するためには、参照信号を初期値に戻すための時間(いわゆる、セトリング時間)が必要である。このセトリング時間は、AD変換処理を高速化するためには短縮したいが、安易に短縮して参照信号が十分に初期値に戻る前に次のAD変換が開始されてしまうとAD変換を正確に行えなくなる可能性がある。
本技術は、上記課題に鑑みて考案されたものであり、所定の傾きで所定の初期電圧から徐々に変化する参照信号とアナログ電圧値とを比較することにより、複数のアナログ電圧値を順次にデジタルデータに変換するAD変換を行うにあたり、AD変換の精度低下を防止しつつ高速化させることが可能な固体撮像素子、電子機器、及び、固体撮像素子の駆動方法を提供することを目的とする。
本技術にかかる固体撮像素子は、画素と、電圧比較部と、所定の初期電圧から経時的に徐々に変化する参照信号を出力するための参照信号生成部と、時間をカウントするためのカウンタと、前記所定の初期電圧と同等な電圧を出力するための初期値設定部と、を備え、前記電圧比較部は、前記参照信号を入力するための第1端子と、前記画素から画素信号を入力するための第2端子とを備え、前記第1端子の電圧と前記第2端子の電圧とを比較し、前記第1端子の電圧と前記第2端子の電圧の大小関係が反転すると所定の信号を出力し、前記カウンタは、前記参照信号が所定の初期値から変化を開始してから前記電圧比較部が前記所定の信号を出力するまでの時間をカウントし、前記初期値設定部は、所定のタイミングで前記所定の初期電圧と同等な電圧を前記第1端子へ入力する。
本技術によれば、前記参照信号生成部と前記電圧比較部との間の配線距離に関わらず所望のタイミングで前記第2端子を前記所定の初期電圧にリセットすることが可能であるため、AD変換の精度低下を防止しつつ高速化させることが可能になになる。
撮像装置の構成を示すブロック図である。 固体撮像素子の構成を示すブロック図である。 画素の回路構成の一例を説明する図である。 AD変換部の構成を示す図である。 固体撮像素子のAD変換動作を説明するタイミングチャートである。 第1実施例に係る初期値設定部の構成を示すブロック図である。 セトリング時間のシミュレーション結果を示す図である。 第2実施例に係る初期値設定部の構成を示すブロック図である。 第3実施例に係る初期値設定部の構成を示すブロック図である。 第4実施例に係る初期値設定部の構成を示すブロック図である。 第5実施例に係る初期値設定部の構成を示すブロック図である。 初期値設定部の動作制御とAD変換におけるゲインとの関係を示す図である。
以下、下記の順序に従って本技術を説明する。
(1)本技術の態様:
(2)撮像装置の構成:
(3)固体撮像素子の構成:
(4)固体撮像素子の動作:
(5)初期設定部:
(6)まとめ:
(1)本技術の態様:
本技術に係る固体撮像素子は、複数の画素を備えている。ここで、複数の画素とは、行列状に配列されたものであってもよいし、ライン状に配列されたものであってもよい。また、行列状に配列された複数の画素の任意の組み合わせにより形成されるライン(例えば、行や列等)に着目し、当該ラインに含まれる複数の画素を、上述した複数の画素と捉えることもできる。すなわち、固体撮像素子が備える複数の画素と言う場合、固体撮像素子に含まれる全部の画素を指してもよいし、一部の画素を指してもよい。
前記電圧比較部は、前記画素毎に設けられており、電圧を入力するための第1端子と第2端子を備えている。前記電圧比較部は、第1端子に入力される電圧(第1電圧)と、第2端子に入力される電圧(第2電圧)とを比較し、第1電圧と第2電圧の大小関係が反転すると所定の信号を出力する。
前記電圧比較部の第1端子には、前記参照信号生成部から参照信号が入力されている。この参照信号は、所定の傾きで所定の初期電圧から経時的に徐々に変化する信号であり、前記参照信号生成部は、このような経時的に徐々に変化する参照信号を繰り返し出力する。すなわち、前記電圧比較部の第1端子には参照信号が繰り返し入力されることとなる。
一方、前記電圧比較部の第2端子には、画素から画素信号を入力される。上述したように各電圧比較部は、前記複数の画素の何れかに対応づけて設けられており、各電圧比較部には、このように対応づけられている画素から画素信号を入力される。
すなわち、前記電圧比較部は、前記第1端子に入力される前記参照信号と、前記第2端子に入力される前記画素電圧とを比較し、前記参照信号と前記画素信号の大小関係が反転すると所定の信号を出力する。
前記カウンタは、時間をカウントすることが可能であり、前記参照信号が所定の初期値から変化を開始してから、前記電圧比較部が前記所定の信号を出力するまでの時間をカウントする。このカウント値は、前記第1端子に入力されている第1電圧に対応するデジタル値である。
ここで、前記参照信号生成部は、前記複数の電圧比較部のいずれかに近づけて配置されている。このため、前記参照信号生成部と各電圧比較部との距離は互いに相違しており、前記参照信号生成部と各電圧比較部の第2端子とを接続する伝送線の長さも互いに相違する。
その結果、前記参照信号生成部から各電圧比較部の第1端子までの配線負荷も互いに相違することとなり、前記参照信号生成部の出力する電圧が変動したとき、前記第1端子に入力される電圧の追随性が各電圧比較部において異なってしまう。
そこで、本技術に係る固体撮像素子は、前記参照信号生成部が出力する参照信号の前記所定の初期電圧と同等な電圧を出力するための初期値設定部を備えている。この初期値設定部は、所定のタイミングで前記所定の初期電圧と同等な電圧を前記第1端子へ入力する。すなわち、初期値設定部は、前記第1端子に入力される電圧を、所定のタイミングで前記参照信号生成部が出力する所定の初期電圧と同等な電圧にリセットすることができる。
このようにして前記初期値設定部が前記第1端子に所定の初期電圧と同等な電圧を入力することにより、前記第1端子が所定の初期電圧に変化するまでの時間は、前記参照信号生成部が所定の初期電圧の前記参照信号を出力してから前記第1端子が所定の初期電圧に変化するまでの時間に比べて、速くなる。これは、前記参照信号生成部との配線距離が長い電圧比較部において、特に顕著である
従って、参照信号を所定の初期電圧にリセットするタイミングが前記電圧比較部毎に相違するという、上述した配線負荷の相違に起因して相違するという問題が解消され、各電圧比較部の第1端子における電圧制御タイミングを自由に制御できるようになる。その結果、例えば、各電圧比較部に入力される前記参照信号を所定の初期電圧にリセットするまでの時間を短縮したり、各電圧比較部に入力される参照信号を所定の初期電圧にリセットするタイミングを同期させたりすることができるようになる。
よって、前記電圧比較部毎のAD変換の開始タイミングのズレを解消することが可能になり、複数の画素信号を順次にデジタル信号に変換するAD変換を行うにあたり、これら複数のAD変換の精度低下防止と速度低下の防止とを両立することができる。
また、本技術に係る固体撮像素子の選択的な態様の1つにおいては、前記初期値設定部は、前記電圧比較部の各々に対応して1つずつ設けられる。当該態様によれば、各電圧比較部を所望の正確なタイミングで所定の初期値にリセットすることができる。
また、本技術に係る固体撮像素子の選択的な態様の1つにおいては、前記初期値設定部は、複数の前記電圧比較部の数個毎又は全体に対して1つ設けられる。当該態様によれば、各電圧比較部を所望の正確なタイミングで所定の初期値にリセットしつつ、回路規模や消費電力の増大を防止することができる。
また、本技術に係る固体撮像素子の選択的な態様の1つにおいては、前記初期値設定部は、前記参照信号生成部が前記参照信号を前記所定の初期値にリセットするタイミングで、前記所定の初期値と同等な電圧を前記第2端子に入力する。当該態様によれば、前記参照信号生成部が前記参照信号を前記所定の初期値にリセットする時間を短縮できるため、AD変換を高速化したり、短縮された時間を利用してAD変換を高性能したりすることができる。
また、本技術に係る固体撮像素子の選択的な態様の1つにおいては、前記初期値設定部は、生成した前記所定の初期電圧と同等な電圧を、バッファアンプを介して前記第1端子へ入力する。当該態様によれば、前記第1端子を確実且つ短時間で前記初期値設定部の生成した前記所定の初期電圧と同等な電圧にリセットすることができる。
また、本技術に係る固体撮像素子の選択的な態様の1つにおいては、前記初期値設定部は、前記参照信号生成部の出力する前記所定の初期電圧を、バッファアンプを介して前記第1端子へ入力する。当該態様によれば、前記第1端子を確実且つ短時間で前記参照信号生成部の出力する前記所定の初期電圧にリセットすることができる。
なお、上述した固体撮像素子に具現された技術は、他の機器に組み込まれた状態で実施したり他の方法とともに実施したりする等、各種の態様にて実現可能である。すなわち、本技術は、前記固体撮像素子を備える固体撮像装置等の電子機器、前記固体撮像素子を備える固体撮像システム、上述した素子や装置の構成に対応したステップを有する駆動方法、上述した素子や装置の構成に対応した機能をコンピュータに実現させるための駆動プログラム、当該駆動プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体、等としても実現可能である。
(2)撮像装置の構成:
図1は、固体撮像素子を備える撮像装置100の構成を示すブロック図である。同図に示す撮像装置100は、電子機器の一例である。
なお、本明細書において、撮像装置とは、デジタルスチルカメラやデジタルビデオカメラ等の撮像装置や、撮像機能を有する携帯電話機などの携帯端末装置など、画像取込部(光電変換部)に固体撮像装置を用いる電子機器全般を指す。むろん、画像取込部に固体撮像装置を用いる電子機器には、画像読取部に固体撮像装置を用いる複写機も含まれる。また、撮像装置は、上述した電子機器に搭載するために固体撮像素子を含めてモジュール化されたモジュールであってもよい。
図1において、撮像装置100は、レンズ群を含む光学系11、固体撮像素子12、DSP13(Digital Signal Processor)、フレームメモリ14、表示装置15、記録装置16、操作系17、電源系18及び制御部19を備えている。
DSP13、フレームメモリ14、表示装置15、記録装置16、操作系17、電源系18及び制御部19は、通信バスを介して、互いにデータや信号を送受信できるように接続されている。
光学系11は、被写体からの入射光(像光)を取り込んで固体撮像素子12の撮像面上に結像する。固体撮像素子12は、光学系11によって撮像面上に結像された入射光の受光量に応じた電気信号を画素単位で生成し、画素信号として出力する。この画素信号はDSP13に入力され、適宜に各種の画像処理を行った後、フレームメモリ14に記憶されたり、記録装置16の記録媒体に記録されたり、表示装置15に出力されたりする。
表示装置15は、液晶表示装置や有機EL(electro luminescence)表示装置等のパネル型表示装置からなり、固体撮像素子12によって撮像された動画や静止画、その他の情報を表示する。記録装置16は、固体撮像素子12によって撮像された動画や静止画を、DVD(Digital Versatile Disk)やHD(Hard Disk)、半導体メモリ等の記録媒体に記録する。
操作系17は、ユーザから各種の操作を受け付けるものであり、ユーザの操作に応じた操作命令を通信バスを介して各部13,14,15,16,18,19へ送信する。電源系18は、駆動電源となる各種の電源電圧を生成して供給対象(各部12,13,14,15,16,17,19)へ適宜に供給する。
制御部19は、演算処理を行うCPUや撮像装置100の制御プログラムを記憶するROM、CPUのワークエリアとして機能するRAM、等を備えている。制御部19は、RAMをワークエアリアとして利用しつつROMに記憶されている制御プログラムをCPUが実行することにより、通信バスを介して各部13,14,15,16,17,18を制御する。また、制御部19は、不図示のタイミングジェネレータを制御して各種のタイミング信号を生成させ、各部へ供給する制御を行ったりする。
(3)固体撮像素子の構成:
図2は、固体撮像素子12の構成を示すブロック図である。本実施形態では、固体撮像素子として、X−Yアドレス型固体撮像素子の一種であるCMOSイメージセンサを例にとり説明を行う。
以下、図2を参照しつつ、固体撮像素子の具体的な一例について説明する。図2において、固体撮像素子12は、画素部121、垂直駆動部122、アナログデジタル変換部123(AD変換部123)、参照信号生成部124、水平駆動部125、通信・タイミング制御部126及び信号処理部127を備えている。
画素部121には、光電変換素子としてのフォトダイオードを含む複数の画素PXLが二次元マトリクス状に配置されている。画素部121の受光面側には、各画素に対応してフィルタの色を区分された色フィルタアレイが設けらる。なお、画素PXLの具体的な回路構成については、後に詳述する。
画素部121には、n本の画素駆動線HSLn(n=1,2,・・・)とm本の垂直信号線VSLm(m=1,2,・・・)が配線されている。画素駆動線HSLnは、図の左右方向(画素行の画素配列方向/水平方向)に沿って配線され、図の上下方向に等間隔で配置されている。垂直信号線VSLmは、図の上下方向(画素列の画素配列方向/垂直方向)に沿って配線され、図の左右方向に等間隔で配置されている。
画素駆動線HSLnの一端は、垂直駆動部122の各行に対応した出力端子に接続されている。垂直信号線VSLmは各列の画素PXLに接続されており、その一端は、AD変換部123に接続されている。垂直駆動部122や水平駆動部125は、通信・タイミング制御部126の制御の下、画素部121を構成する各画素PXLからアナログ信号を順次に読み出す制御を行う。なお、各画素PXLに対する画素駆動線HSLnと垂直信号線VSLmの具体的な接続については、画素PXLの説明とともに後述する。
通信・タイミング制御部126は、例えば、タイミングジェネレータと通信インターフェースとを備える。タイミングジェネレータは、外部から入力されるクロック(マスタークロック)に基づいて、各種のクロック信号を生成する。通信インターフェースは、固体撮像素子12の外部から与えられる動作モードを指令するデータなどを受け取り、固体撮像素子12の内部情報を含むデータを外部へ出力する。
通信・タイミング制御部126は、マスタークロックに基づいて、マスタークロックと同じ周波数のクロック、それを2分周したクロック、より分周した低速のクロック、等を生成し、デバイス内の各部(垂直駆動部122、水平駆動部125、AD変換部123、参照信号生成部124、信号処理部127、等)に供給する。
垂直駆動部122は、例えば、シフトレジスタやアドレスデコーダ等によって構成されている。垂直駆動部122は、外部から入力される映像信号をデコードした信号に基づいて、行アドレスを制御するための垂直アドレス設定部や行走査を制御するための行走査制御部を備えている。
垂直駆動部122は、読み出し走査と掃き出し走査が可能である。
読み出し走査とは、信号を読み出す単位画素を順に選択する走査である。読み出し走査は、基本的には行単位で順に行われるが、所定の位置関係にある複数画素の出力を加算もしくは加算平均することにより画素の間引きを行う場合は、所定の順番により行われる。
掃き出し走査とは、読み出し走査にて読み出しを行う行又は画素組み合わせに対し、この読み出し走査よりもシャッタースピードの時間分だけ先行して、読み出しを行う行又は画素組み合わせに属する単位画素をリセットさせる走査である。
水平駆動部125は、通信・タイミング制御部126の出力するクロックに同期してAD変換部123を構成する各ADC回路を順番に選択する。AD変換部123は、垂直信号線VSLmごとに設けられたADC回路(m=1,2,・・・)を備え、各垂直信号線VSLmから出力されるアナログ信号をデジタル信号に変換し、水平駆動部125の制御に従って水平信号線Ltrfに出力する。
水平駆動部125は、例えば、水平アドレス設定部や水平走査部を備えており、水平アドレス設定部が規定した水平方向の読み出し列に対応するAD変換部123の個々のADC回路を選択することにより、選択されたADC回路において生成されたデジタル信号を水平信号線Ltrfに導く。
このようにしてAD変換部123から出力されたデジタル信号は、水平信号線Ltrfを介して信号処理部127へ入力される。信号処理部127は、画素部121からAD変換部123を経由して出力される信号を、演算処理にて、色フィルタアレイの色配列に対応した画像信号に変換する処理を行う。
また、信号処理部127は、必要に応じて、水平方向や垂直方向の画素信号を加算や加算平均等により間引く処理を行う。このようにして生成された画像信号は、固体撮像素子12の外部に出力される。
参照信号生成部124は、DAC(Digtal Analog Converter)を備えており、通信・タイミング制御部126から供給されるカウントクロックに同期して、参照信号Vramp(後述の図4等参照)を生成する。参照信号Vrampは、通信・タイミング制御部126から供給される初期値から階段状に時間変化する鋸歯状波(ランプ波形)である。この参照信号Vrampは、AD変換部123の個々のADC回路に供給される。
AD変換部123は、複数のADC回路を備えている。ADC回路は、各画素PXLから出力されるアナログ電圧をAD変換するにあたり、所定のAD変換期間(後述するP相期間やD相期間)に参照信号Vrampと垂直信号線VSLmの電圧とを比較器にて比較し、参照信号Vrampと垂直信号線VSLmの電圧の電圧(画素電圧)との大小関係が反転する前後いずれかの時間をカウンタにてカウントする。これにより、アナログの画素電圧に応じたデジタル信号を生成することができる。なお、AD変換部123の具体例については後述する。
[画素構成]
図3は、画素の回路構成を説明する図である。同図には、一般的な4トランジスタ方式の構成の画素の等価回路を示してある。同図に示す画素は、フォトダイオードPDと、4つのトランジスタ(転送トランジスタTR1、リセットトランジスタTR2、増幅トランジスタTR3、選択トランジスタTR4)を備えている。
フォトダイオードPDは、受光した光量に応じた電流を光電変換によって発生させる。フォトダイオードPDのアノードはグランドに接続され、そのカソードは転送トランジスタTR1のドレインに接続される。
画素PXLには、垂直駆動部122のリセット信号生成回路や各種ドライバから、信号線Ltrg,Lrst,Lselを介して、各種の制御信号が入力される。
転送トランジスタTR1のゲートには、転送ゲート信号を伝送するための信号線Ltrgが接続される。転送トランジスタTR1のソースは、リセットトランジスタTR2のソースと、増幅トランジスタTR3のゲートとの接続点に対して接続される。この接続点は信号電荷を蓄積する容量であるフローティングディフュージョンFDを構成する。
転送トランジスタTR1は、ゲートに信号線Ltrgを通じて転送信号が入力されるとオンし、フォトダイオードPDの光電変換によって蓄積された信号電荷(ここでは、光電子)をフローティングディフュージョンFDに転送する。
リセットトランジスタTR2のゲートには、リセット信号を伝送するための信号線Lrstが接続され、ドレインに定電圧源VDDが接続される。リセットトランジスタTR2は、信号線Lrstを通じてゲートにリセット信号が入力されるとオンし、フローティングディフュージョンFDを定電圧源VDDの電圧にリセットする。一方、信号線Lrstを通じてゲートにリセット信号が入力されていない場合は、リセットトランジスタTR2はオフし、フローティングディフュージョンFDと定電圧源VDDとの間に所定のポテンシャル障壁を形成する。
増幅トランジスタTR3は、ゲートをフローティングディフュージョンFDに接続され、ドレインを定電圧源VDDに接続され、ソースを選択トランジスタTR4のドレインに接続されている。
選択トランジスタTR4は、ゲートに選択信号の信号線Lselが接続され、ソースが垂直信号線VSLに接続される。選択トランジスタTR4は、信号線Lselを通じてゲートに制御信号(アドレス信号またはセレクト信号)を入力されるとオンし、信号線Lselを通じてゲートにこの制御信号を入力されていない場合はオフする。
選択トランジスタTR4がオンすると、増幅トランジスタTR3は、フローティングディフュージョンFDの電圧を増幅して垂直信号線VSLに出力する。垂直信号線VSLを通じて各画素から出力された電圧は、AD変換部123に入力される。
なお、画素の回路構成は、図3に示した構成のみならず、3トランジスタ方式の構成や、他の4トランジスタ方式の構成等、公知の種々の構成を採用可能である。例えば、他の4トランジスタ方式の構成としては、増幅トランジスタTR3と定電圧源VDDとの間に選択トランジスタTR4を配置した構成が挙げられる。
[AD変換部]
図4は、AD変換部123の構成を示す図である。同図に示すように、AD変換部123を構成する各ADC回路は、垂直信号線VSLm毎に設けられた比較器123aやカウンタ123bと、ラッチ123cを備えている。
比較器123aは、2つの入力端子T1,T2と1つの出力端子T3を備えている。一方の入力端子T1は、参照信号生成部124から参照信号Vrampを入力され、他方の入力端子T2は、画素から垂直信号線VSLを通して出力されるアナログの画素信号(以下、画素信号Vvslと記載する。)を入力されている。
比較器123aは、これら参照信号Vrampと画素信号Vvslを比較する。比較器123aは、参照信号Vrampと画素信号Vvslとの大小関係に応じてハイレベルもしくはローレベルの信号を出力するようになっており、参照信号Vrampと画素信号Vvslの大小関係が入れ替わると、出力端子T3の出力が、ハイレベルとローレベルの間で反転する。
カウンタ123bは、通信・タイミング制御部126からクロックを供給されており、当該クロックを利用してAD変換の開始から終了までの時間をカウントしている。AD変換の開始と終了のタイミングは、通信・タイミング制御部126の出力する制御信号(例えば、クロック信号CLKの入力有無等)と比較器123aの出力反転とに基づいて特定する。
また、カウンタ123bは、いわゆる相関2重サンプリング(CDS)により、画素信号をA/D変換する。具体的には、カウンタ123bは、通信・タイミング制御部126の制御に従い、垂直信号線VSLmからリセット成分に相当するアナログ信号が出力されている間(後述するP相期間に対応)はダウンカウントを行う。そして、このダウンカウントにより得られたカウント値を初期値とし、垂直信号線VSLmから画素信号に相当するアナログ信号が出力されている間(後述するD相期間に対応)にアップカウントを行う。
このようにして生成されるカウント値は、信号成分とリセット成分の差分に相当するデジタル値となる。すなわち、垂直信号線VSLmを通して画素からAD変換部123へ入力されたアナログの画素信号に相当するデジタル値を、リセット成分にて較正した値となる。
カウンタ123bが生成したデジタル値は、ラッチ123cに記憶され、水平走査部の制御に従って順次にラッチ123cから出力され、水平信号線Ltrfを介して信号処理部127へ出力される。
(4)固体撮像素子の動作
次に、図5を参照しつつ、固体撮像素子のAD変換動作について説明する。同図に示すAD変換動作は、複数の画素の画素信号を順次に読み出す間に繰り返し実行されている。同図に示す画素の読み出し動作は、主として、リセット動作、AZ動作、リセットレベル取得動作、画素信号レベル取得動作、により構成される。
リセット動作は、図5に示すリセット期間(t0〜t1)において実行され、リセットレベル取得動作は、図5に示すP相期間(t3〜t4)において実行され、画素信号レベル取得動作は、図5に示すD相期間(t5〜t6)において実行される。リセット期間とP相期間の間には、比較器123aの入力端子T1,T2の間の電位差を解消するためのAZ期間(t1〜t2)が設けられる。
P相期間の直前にはP相準備期間(t2〜t3)が設けられ、D相期間の直前にはD相準備期間(t4〜t5)が設けられる。これらP相準備期間やD相準備期間においては、参照信号Vrampを初期値に戻す等といったP相期間やD相期間に行うAD変換動作の準備が行われる。以下、順に各期間について説明する。
なお、図5においては、P相準備期間が開始されるt2やD相準備期間が開始されるt4において参照信号Vrampが鋭角に立ち上がっているように記載しているが、実際には、後述する配線容量があるため、配線容量に応じた所定の時定数で徐々に立ち上がることになる。
リセット期間においては、フローティングディフュージョンFDに蓄積されている電荷を掃き出して所定の基準電圧にリセットする。具体的には、処理対象の画素のリセットトランジスタTR2に対して上述したリセットオン電圧に相当するリセットパルスを印加する。すると、リセットトランジスタTR2がオン状態となり、フローティングディフュージョンFDが定電圧源VDDと電気的に接続され、フローティングディフュージョンFDが所定のレベルにリセットされる。
リセット期間が終了すると、次に、AZ期間、P相準備期間を経て、P相期間となる。P相期間においては、リセットされた画素に蓄積されている電荷量に応じたアナログ電圧をデジタル値に変換するリセットレベル取得動作が実行される。
具体的には、処理対象画素のリセットトランジスタTR2と転送トランジスタTR1に、それぞれ、上述したリセットオフ電圧に相当するリセットパルス、上述した転送オフ電圧に相当する転送パルス、を印加する。一方、選択トランジスタTR4に対しては、上述した選択オン電圧に相当する選択パルスを印加する。
これにより、処理対象の画素のリセットトランジスタTR2と転送トランジスタTR1はオフ状態となり、選択トランジスタTR4はオン状態となる。このとき、画素信号Vvslは、リセットされた直後のフローティングディフュージョンFDにおける電圧を、増幅トランジスタTR3にて増幅した電圧となる。
このとき、比較器123aは、参照信号Vrampと画素信号Vvslとを入力され、参照信号Vrampと画素信号Vvslとの大小関係に応じた比較出力Vcoを出力する。画素信号Vvslは、AD変換の対象画素に接続されている垂直信号線VSLの電圧であり、参照信号Vrampは、所定の基準値を初期値として、AD変換が開始から終了までの一定期間に時間の経過と共に初期値から徐々に変化する電圧である。
比較出力Vcoは、参照信号Vrampと画素信号Vvslとが交差して大小関係が反転すると、ハイレベルとローレベルの間で変化する。図5に示す例では、比較出力Vcoは、参照信号Vrampが画素信号Vvslに比べて大きい場合はハイレベルの電圧となり、参照信号Vrampが画素信号Vvslに比べて小さい場合はローレベルの電圧となる。このようにして生成される比較出力Vcoは、カウンタ123bに入力される。
カウンタ123bは、参照信号Vrampと画素信号Vvslとが交差して大小関係が反転するまでの期間にカウントを行う。すなわち、本実施形態において、カウンタ123bは、P相期間において比較出力Vcoがハイレベルとなる期間においてカウントを行い、比較出力Vcoがローレベルの場合にはカウントを行わない。
これにより、カウンタ123bは、P相期間のAD変換を開始してから、比較出力Vcoと参照信号Vrampとが交差する前までの時間をカウントすることができる。このカウント値は、リセット状態の画素に蓄積された電荷に相当するデジタル値となる。なお、上述したように、P相期間において、カウンタ123bはダウンカウントを行う。
P相期間が終了すると、参照信号Vrampを初期値に戻す等のためのD相準備期間を経た後、D相期間において、フォトダイオードPDが受光量に応じて生成する電荷量に応じた電圧(アナログ電圧)をデジタル値に変換する画素信号レベル取得動作が実行される。
具体的には、処理対象の画素のリセットトランジスタTR2に、上述したリセットオフ電圧に相当するリセットパルスを印加する。さらに、転送トランジスタTR1には上述した転送オフ電圧に相当する転送パルスを印加し、選択トランジスタTR4には上述した選択オン電圧に相当する選択パルスを印加する。
これにより、処理対象の画素のリセットトランジスタTR2はオフ状態となり、転送トランジスタTR1と選択トランジスタTR4はオン状態となる。このとき、フローティングディフュージョンFDには、フォトダイオードPDが受光量に応じて生成した電荷が転送され、画素信号Vvslは、このフローティングディフュージョンFDの電圧を増幅トランジスタTR3が増幅した電圧となる。
このとき、比較器123aは、上述したP相期間と同様に、参照信号Vrampと画素信号Vvslとを入力されている。比較器123aは、参照信号Vrampと画素信号Vvslとの大小関係に応じた電圧を出力する。比較出力Vcoは、参照信号Vrampと画素信号Vvslとがクロスして大小関係が反転すると、ハイレベルとローレベルの間で変化する。
カウンタ123bは、P相期間と同様に、参照信号Vrampと画素信号Vvslとが交差して大小関係が反転するまでの期間にカウントを行う。すなわち、本実施形態において、カウンタ123bは、D相期間において比較出力Vcoがハイレベルとなる期間においてカウントを行い、比較出力Vcoがローレベルの場合にはカウントを行わない。
これにより、カウンタ123bは、D相期間のAD変換を開始してから比較出力Vcoと参照信号Vrampとが交差する前までの時間をカウントすることができる。このときのカウント値は、フォトダイオードPDが受光量に応じて生成する電荷量に相当するデジタル値である。なお、上述したように、D相期間において、カウンタ123bはP相期間と逆のアップカウントを行う。
また、カウンタ123bは、D相期間においては、P相期間のカウント結果を初期値としてカウントを行う。これにより、D相期間の終了時にカウンタ123bが保持するカウント値は、フォトダイオードPDが受光量に応じて生成する電荷に応じた電圧に相当するカウント値から、リセット状態の画素に蓄積された電荷に応じた電圧に相当するカウント値を差し引いたデジタル値となる。すなわち、カウンタ123bの保持する値は、いわゆる相関2重サンプリングによって固定ノイズ成分を除去された値になる。
このようにしてカウンタ123bに生成されたデジタル値は、通信・タイミング制御部126の制御によりラッチ123cに転送され、比較器123aやカウンタ123bにおいて次の画素値をAD変換している間に、水平駆動部125によって水平信号線Ltrfを介して順次に信号処理部127へ出力される。
その後、図5に示す例では、次の画素値のAD変換期間のリセット期間において水平駆動部125から転送指示Stが入力され、P相期間やD相期間を実行している間にデータ転送が行われる。
以上説明したAD変換動作においては、参照信号Vrampを所定の定常初期値Vramp_iniに戻すための時間が、P相準備期間やD相準備期間において行う各種準備の中で最も支配的である。すなわち、これら準備期間は、参照信号Vrampを所定の定常初期値Vramp_iniに戻すための時間が長くかかるほど長くなり、短くて済めば短くすることができる。
そこで、本実施形態においては、以下に説明する初期値設定部を設けてある。初期値設定部を設けることにより、参照信号Vrampを所定の定常初期値Vramp_iniに戻すタイミングを可能な限り理想的なタイミングに近づけることが可能となる。従って、上述したP相準備期間やD相準備期間を短縮し、各ADC回路において参照信号Vrampを所定の定常初期値Vramp_iniに戻すための時間を同期させることが可能となる。
(5)初期値設定部:
(5−1)初期値設定部の第1実施例:
図6は、第1実施例に係る初期値設定部の構成を示すブロック図である。図6において、ADC回路(比較器123aのみを図示)は、左右方向に沿って等間隔に並べて配置されており、複数のADC回路の左端に配置されているADC回路に近づけて参照信号生成部124が配置されている。
図6の左右方向に沿って、参照信号伝送ラインLrampが設けられている。この参照信号伝送ラインLrampは、参照信号生成部124の出力する参照信号Vrampを伝送するための伝送線であり、一方の端部が参照信号生成部124に接続されている。
各比較器123aの入力端子T1には、この参照信号伝送ラインLrampの手近な部位から分岐した分岐線Ldivが、それぞれ接続されている。これにより、参照信号伝送ラインLrampを介して伝送される参照信号Vrampが、比較器123aのそれぞれに入力される。
ここで、参照信号伝送ラインLrampが配線負荷を有するため、参照信号生成部124は、各比較器123aに参照信号Vrampを入力するために、配線負荷にドライブ電流Irampによって充電しなければならない。しかしながら、配線負荷は配線距離に応じて変動する。
従って、各比較器123aにおいて、手近な部位の参照信号伝送ラインLrampや分岐線Ldivが十分に充電されるまでの時間は異なり、参照信号生成部124から近い比較器123aであれば短時間で所望の参照信号Vrampに達するが、参照信号生成部124から遠い比較器123aほど所望の参照信号Vrampに達するまで長い時間が必要になる。
すなわち、参照信号生成部124が所定電圧の参照信号Vrampを参照信号伝送ラインLrampに出力してから、比較器123aの入力端子T1が所定電圧になるまでのタイムラグは、参照信号生成部124に近い比較器123aほど短く、参照信号生成部124から遠い比較器123aほど長くなる。
また、このタイムラグは、参照信号生成部124が出力する所定電圧と、所定電圧に変化させる直前の参照信号Vrampとの差が大きいほど長くなる。
例えば、P相期間の終了時には参照信号Vrampが低電位に落ち込んでいるが、その後のD相準備期間においては、D相期間の開始までに参照信号Vrampの電位を定常状態(定常初期値Vramp_ini)に戻しておく必要がある。なお、定常初期値Vramp_iniは、参照信号Vrampの基準となる初期値であり、参照信号Vrampが階段状に変化を開始する直前の値に相当する。
また、例えば、D相期間の終了時には参照信号Vrampが非常に低電位に落ち込んでいるが、その後にP相期間が開始されるまでに参照信号Vrampの電位を定常初期値Vramp_iniに戻しておく必要がある。このように、大きな電位差がある。このように、大きな電位差がある場合は、参照信号Vrampを定常初期値Vramp_iniに戻すまでの時間が長くなる。
このため、P相準備期間やD相準備期間においては、この大きな電位差を解消する必要があり、これら準備期間においては、全ての比較器123aの入力端子T1の電位を定常初期値Vramp_iniにするため長い充電時間が必要である。この充電時間は、上述したようにP相準備期間やD相準備期間の長さを決定づけるものであり、充電時間が長いほどP相準備期間やD相準備期間が長くなってしまう。
そこで、本第1実施例においては、図6に示すように、AD変換部123の各ADC回路に対応させて初期値設定部200を1つずつ設けてある。初期値設定部200は、初期値生成部210と、バッファアンプ220と、スイッチ230と、を備えている。
初期値生成部210の出力は、バッファアンプ220とスイッチ230とを介して、比較器123aの一方の入力端子T1に入力される。初期値生成部210は、定常初期値Vramp_iniと同等な初期値同等電圧Veqを生成して出力することができる。
ここで、初期値生成部210は、定電圧である初期値同等電圧Veqを生成可能であればよく、例えば、ツェナダイオードを用いた定電圧回路、抵抗分圧回路、等の様々な回路構成を採用可能である。
スイッチ230は、バッファアンプ220の出力端子と比較器123aの入力端子T1との間の接続を切り替えるものであり、例えば、制御部300の制御に従ってスイッチ制御される。制御部300は、通信・タイミング制御部126から供給されるタイミング信号に基づいて制御信号を生成し、この制御信号によってスイッチ230を制御する。
図6には、スイッチ230の具体例として、スイッチングトランジスタを用いた相補型のスイッチ回路を例示してある。相補型のスイッチ230は、NMOSトランジスタとPMOSトランジスタを組み合わせた構成であり、制御部300の出力する制御信号Pini,XPiniを伝送する二本の制御線を通じて制御される。なお、図6に示す制御信号Pini,XPiniは、制御信号Piniがアクティブハイの場合、制御信号XPiniはアクティブローであるものとする。
なお、相補型のスイッチ回路とは、2つの相補型MOS電界効果トランジスタ含むアナログスイッチであって、そのソース−ドレイン回路がスイッチの入力端子と出力端子との間に並列に配置され、スイッチを制御するための制御信号を一方のチャンネル型のMOS電界効果トランジスタのゲートに直接印加することができ、他方のチャンネル型のMOS電界効果トランジスタのゲートに否定器を介して印加することができるようなアナログスイッチである。
スイッチ230として相補スイッチを用いることにより、PMOS電界効果トランジスタとNMOS電界効果トランジスタの組み合わせにより簡単な回路構成でスイッチ回路を実現できる。また、CMOSLSIを製造するプロセスの中でスイッチ回路を組み込むことができる。
制御部300は、P相期間やD相期間のAD変換に係る比較処理が完了した時点で、次のAD変換を行うために、スイッチ230に対して制御信号Pini,XPiniを供給してスイッチ230をオンさせる。これにより、バッファアンプ220と比較器123aの入力端子T1とが接続される。
このとき、バッファアンプ220から流れる補助電流Ibufferが、参照信号生成部124から流れるドライブ電流Irampに重畳される。これにより、配線容量に起因する寄生容量の充電時間が短縮される。従って、所望の参照信号Vrampを各比較器123aの入力端子T1に入力するまでの時間が大幅に短縮され、D相準備期間やP相準備期間を大幅に短縮することができる。
図7は、図6に示した初期値設定部200を適用した場合のセトリング時間をシミュレーションにより確認した結果を示す図である。なお、セトリング時間とは、上述したP相準備期間やD相準備期間などのように、ステップ信号入力に対応する値にデジタルデータ出力が収束するまでの時間のことを指す。
図7には、参照信号伝送ラインLrampに配線負荷が無い場合の理想的な参照信号Vrampと、参照信号伝送ラインLrampに配線負荷が有るものの初期値設定部200を設けない場合の参照信号Vrampと、参照信号伝送ラインLrampに配線負荷が有って初期値設定部200を設けた場合の参照信号Vrampと、を示してある。
同図に示すシミュレーションでは、参照信号Vrampの初期値をVstartとし、参照信号Vrampが目的値であるVtargetに達するまでの時間をシミュレートしてある。
同図に示すように、理想的なランプ波形ではセトリング時間は0である。これに対し、参照信号伝送ラインLrampに配線負荷が有って初期値設定部200を設けない場合はセトリング時間がt1であり、参照信号伝送ラインLrampに配線負荷が有って初期値設定部200を設けた場合は、セトリング時間がt2になる(t1>t2)。
より具体的な一例として、初期値Vstartと目的値Vtargetの差分を150mVとした場合、t1が1.17秒となったのに対し、t2は0.67秒となった。すなわち、セトリング時間は初期値設定部200を設けることにより0.5秒短縮されており、大幅にセトリング時間が短縮できることが分かる。
以上説明した初期値設定部200を設けることにより、セトリング時間を短縮することが可能となり、AD変換の総時間を短縮し、AD変換を高速化することができる。むろん、セトリング時間を短縮した時間分をAD変換時間に充てることにより、より高分解能なAD変換を行うこともできる。また、セトリング時間を短縮した時間分を画質等の特性向上に充てることにより、固体撮像素子をより高性能化することができる。
(5−2)初期値設定部の第2実施例:
図8は、第2実施例に係る初期値設定部200の構成を示すブロック図である。図8に示す例では、初期値設定部200をADC回路(比較器123a)1つ毎に配置するのではなく、複数のADC回路(比較器123a)にて1つの初期値設定部200を共有する構成にしてある。このように、複数のADC回路(比較器123a)単位で初期値設定部200を設けることにより、セトリング時間を短縮しつつも、上述した第1実施例に比べて、初期値設定部200に係る回路規模を縮小し、消費電力を低減することができる。
(5−3)初期値設定部の第3実施例:
図9は、第3実施例に係る初期値設定部200の構成を示すブロック図である。図9に示す例では、初期値設定部200を1つのADC回路(比較器123a)や複数のADC回路(比較器123a)単位で配置するのではなく、全てのADC回路(比較器123a)で1つの初期値設定部200を共有する構成にしてある。このように、全ADC回路(比較器123a)共通に1つの初期値設定部200を設けることにより、セトリング時間を短縮しつつ、上述した第1実施例や第2実施例に比べて、初期値設定部200に係る回路規模を縮小し、消費電力を低減することができる。
(5−4)初期値設定部の第4実施例:
図10は、第4実施例に係る初期値設定部200の構成を示すブロック図である。同図に示す初期値設定部200は、全ADC回路(比較器123a)共通に1つ設ける点では上述した第3実施例と同じであるが、初期値設定部200が初期値生成部210を備えない点で相違する。
従って、バッファアンプ220は、初期値同等電圧Veqを入力されていない。その代わりに、バッファアンプ220には、参照信号生成部124から参照信号Vramp(特に、定常初期値Vramp_ini)が入力されている。そして、上述した第1実施例と同様に、スイッチ230は、P相期間やD相期間のAD変換に係る比較処理が完了した時点で制御部300の制御によりオンされる。
これにより、バッファアンプ220には、定常初期値Vramp_iniが参照信号生成部124から直接に入力される。定常初期値Vramp_iniは、参照信号生成部124によって決定される値であることから、初期値生成部210から供給される初期値同等電圧Veqと定常初期値Vramp_iniとの間には微量ながら誤差がある。
すなわち、上述した第1実施例〜第3実施例のように初期値生成部210を用いる構成では、各比較器123aの入力端子T1の電位を、初期値設定部200の供給する補助電流Ibufferを用いてセトリングした後、定常初期値Vramp_iniからの誤差分を埋め合わせる時間が必要になるが、本第4実施例に係る初期値設定部200によれば、このような誤差を埋め合わせる時間が不要である。
また、初期値生成部210が不要であるため、上述した第1実施例〜第3実施例に比べて、既存回路からの設計変更が少なく、回路規模が小さく、また、消費電力も少なくて済む。
なお、図10に示す第4実施例に係る初期値設定部200は、全ADC回路(比較器123a)に共通に1つ設けられる例を示してあるが、むろん、第1実施例や第2実施例のように、ADC回路(比較器123a)毎に1つの初期値設定部200を設けたり、複数のADC回路(比較器123a)毎に1つの初期値設定部200を設けたりしてもよいことは言うまでも無い。
(5−5)初期値設定部の第5実施例:
図11は、第5実施例に係る初期値設定部200の構成を示すブロック図である。同図に示す初期値設定部200は、構成上は第3実施例と同様である。ただし、AD変換におけるゲインに応じて初期値設定部200の動作をオンオフ制御する点で相違する。
図12は、初期値設定部200の動作制御とAD変換におけるゲインとの関係を説明する図である。同図に示すように、AD変換のゲインを大きくする場合はランプ波の傾き(変化度合い)を小さくすることになり、その結果、ランプ波形の振幅幅も小さくなる。一方、AD変換のゲインを小さくする場合はランプ波の傾き(変化度合い)を大きくすることとなり、その結果、ランプ波形の振幅幅も大きくなる。
ここで、ランプ波形の振幅が大きい場合のセトリング時間は、ランプ波形の振幅が小さい場合に比べてAD変換により生成されるデジタル値の単位量(単位量の階調)に対するアナログ量が大きく、電圧単位のセトリング誤差が大きくても特性誤差を起こす割合が小さくなる。
従って、初期値設定部200によりセトリング時間を短縮する方法を用いなくても振幅が小さく、初期値設定部200を使用して短縮したセトリング時間と同じ時間にすることができる。
そこで、図12に示すように、ランプ波形の振幅が大きい場合は初期値設定部200の初期値生成部210やバッファアンプ220をスタンバイ状態に制御し、スイッチ230をオフにする。すなわち、AD変換のゲインが所定値より小さくなると、初期値設定部200からの初期値同等電圧Veqを使用せず、参照信号生成部124からの定常初期値Vramp_iniにてセトリングを行う。
一方、ランプ波形の振幅が小さい場合は、初期値設定部200の初期値生成部210やバッファアンプ220を動作状態に制御し、スイッチ230をオンする。すなわち、AD変換のゲインが所定値より大きくなると、初期値設定部200からの初期値同等電圧Veqと参照信号生成部124の定常初期値Vramp_iniとを併用してセトリングを行う。
以上のように、AD変換のゲイン(ランプ波形の傾き)に応じて初期値設定部200の動作のオンオフを制御することにより、ランプ波形の振幅が大きい場合において、初期値設定部200に係る回路の消費電力を低減することができる。
なお、図11に示す第5実施例に係る初期値設定部200は、全ADC回路(比較器123a)に共通に1つ設けられる例を示してあるが、むろん、第1実施例や第2実施例のように、ADC回路(比較器123a)毎に1つの初期値設定部200を設けたり、複数のADC回路(比較器123a)毎に1つの初期値設定部200を設けたりしてもよいことは言うまでも無い。
(6)まとめ:
以上説明した実施形態に係る固体撮像素子は、画素PXLと、比較器123aと、参照信号生成部124と、初期値設定部200と、を備え、比較器123aは、画素PXLから画素信号を入力される入力端子T2と、参照信号Vrampを入力される入力端子T1とを備え、入力端子T1の電圧と入力端子T2の電圧とを比較し、入力端子T1の電圧と入力端子T2の電圧の大小関係が反転すると所定の信号を出力し、初期値設定部200は、所定のタイミングで定常初期値Vramp_iniと同等な初期値同等電圧Veqを入力端子T1へ入力する。これにより、セトリング時間を短縮することが可能となり、AD変換の精度を低下させることなくAD変換時間を短縮することができる。
なお、本技術は、以下のような構成を取ることができる。
(A)画素と、電圧比較部と、所定の初期電圧から経時的に徐々に変化する参照信号を出力するための参照信号生成部と、前記所定の初期電圧と同等な電圧を出力するための初期値設定部と、を備え、
前記電圧比較部は、前記画素から画素信号を入力される第1端子と、前記参照信号を入力される第2端子とを備え、前記第1端子の電圧と前記第2端子の電圧とを比較し、前記第1端子の電圧と前記第2端子の電圧の大小関係が反転すると所定の信号を出力し、
前記初期値設定部は、所定のタイミングで前記所定の初期電圧と同等な電圧を前記第1端子へ入力する固体撮像素子。
(B)前記画素を複数有し、
前記電圧比較部は、前記画素毎に設けられ、
前記参照信号生成部は、複数の前記電圧比較部のいずれかに近づけて配置され、所定の初期電圧から経時的に徐々に変化する参照信号を繰り返し出力するように構成されている前記(A)に記載の固体撮像素子。
(C)前記初期値設定部は、前記参照信号生成部が前記参照信号を前記所定の初期値にリセットするタイミングで、前記所定の初期値と同等な電圧を前記第2端子に入力する前記(A)又は前記(B)に記載の固体撮像素子。
(D)
前記初期値設定部は、生成した前記所定の初期電圧と同等な電圧を、バッファアンプを介して前記第1端子へ入力する前記(A)〜(C)の何れか1つに記載の固体撮像素子。
(E)前記初期値設定部は、前記電圧比較部の各々に対応して1つずつ設けられる前記(A)〜(D)の何れか1つに記載の固体撮像素子。
(F)前記初期値設定部は、前記参照信号生成部の出力する前記所定の初期電圧を、バッファアンプを介して前記第1端子へ入力する前記(A)〜(E)の何れか1つに記載の固体撮像素子。
(G)前記参照信号の変化度合いに応じて前記初期値設定部をスタンバイ状態に制御する制御部を更に備える前記(A)〜(F)の何れか1つに記載の固体撮像素子。
(H)画素と、電圧比較部と、所定の初期電圧から経時的に徐々に変化する参照信号を出力するための参照信号生成部と、前記所定の初期電圧と同等な電圧を出力するための初期値設定部と、を備え、
前記電圧比較部は、前記画素から画素信号を入力される第1端子と、前記参照信号を入力される第2端子とを備え、前記第1端子の電圧と前記第2端子の電圧とを比較し、前記第1端子の電圧と前記第2端子の電圧の大小関係が反転すると所定の信号を出力し、
前記初期値設定部は、所定のタイミングで前記所定の初期電圧と同等な電圧を前記第1端子へ入力する電子機器。
(I)画素と、所定の初期電圧から経時的に徐々に変化する参照信号を出力するための参照信号生成部と、前記参照信号を入力するための第1端子と前記画素から画素信号を入力するための第2端子とを有する電圧比較部と、前記所定の初期電圧と同等な電圧を出力するための初期値設定部と、を備える固体撮像素子の駆動方法であって、
前記電圧比較部において前記第1端子の電圧と前記第2端子の電圧とを比較し、前記第1端子の電圧と前記第2端子の電圧の大小関係が反転すると所定の信号を出力する工程と、
所定のタイミングで前記所定の初期電圧と同等な電圧を前記初期値設定部から前記第1端子へ入力させる工程と、
を含む、固体撮像素子の駆動方法。
なお、本技術は上述した実施形態や変形例に限られず、上述した実施形態および変形例の中で開示した各構成を相互に置換したり組み合わせを変更したりした構成、公知技術並びに上述した実施形態及び変形例の中で開示した各構成、及び、これら構成の均等物、を相互に置換したり組み合わせを変更したりした構成、等も含まれる。
11…光学系、12…固体撮像素子、13…DSP、14…フレームメモリ、15…表示装置、16…記録装置、17…操作系、18…電源系、19…制御部、100…撮像装置、121…画素部、122…垂直駆動部、123…アナログデジタル変換部、123a…比較器、123b…カウンタ、123c…ラッチ、124…参照信号生成部、125…水平駆動部、126…通信・タイミング制御部、127…信号処理部、200…初期値設定部、210…初期値生成部、220…バッファアンプ、230…スイッチ、300…制御部、Iramp…ドライブ電流、Ibuffer…補助電流、Ldiv…分岐線、Lramp…参照信号伝送ライン、T1…入力端子、T2…入力端子、T3…出力端子、VSL…垂直信号線、Vco…比較出力、Veq…初期値同等電圧、Vvsl…画素信号、Vramp…参照信号

Claims (10)

  1. 画素と、電圧比較部と、所定の初期電圧から経時的に徐々に変化する参照信号を出力するための参照信号生成部と、時間をカウントするためのカウンタと、前記所定の初期電圧と同等な電圧を出力するための初期値設定部と、を備え、
    前記電圧比較部は、前記参照信号を入力するための第1端子と、前記画素から画素信号を入力するための第2端子とを備え、前記第1端子の電圧と前記第2端子の電圧とを比較し、前記第1端子の電圧と前記第2端子の電圧の大小関係が反転すると所定の信号を出力し、
    前記カウンタは、前記参照信号が所定の初期値から変化を開始してから、前記電圧比較部が前記所定の信号を出力するまでの時間をカウントし、
    前記初期値設定部は、所定のタイミングで前記所定の初期電圧と同等な電圧を前記第1端子へ入力する固体撮像素子。
  2. 複数の前記画素を有し、
    前記電圧比較部は、前記画素毎に設けられ、
    前記参照信号生成部は、複数の前記電圧比較部のいずれかに近づけて配置され、前記所定の初期電圧から経時的に徐々に変化する参照信号を繰り返し出力するように構成されている請求項1に記載の固体撮像素子。
  3. 前記初期値設定部は、複数の前記電圧比較部の各々に対応して1つずつ設けられる請求項2に記載の固体撮像素子。
  4. 前記初期値設定部は、複数の前記電圧比較部の数個毎又は全体に対して1つ設けられる請求項2に記載の固体撮像素子。
  5. 前記初期値設定部は、前記参照信号生成部が前記参照信号を前記所定の初期値にリセットするタイミングで、前記所定の初期値と同等な電圧を前記第2端子に入力する請求項1に記載の固体撮像素子。
  6. 前記初期値設定部は、前記所定の初期電圧と同等な電圧を、バッファアンプを介して前記第1端子へ入力する請求項1に記載の固体撮像素子。
  7. 前記初期値設定部は、前記参照信号生成部の出力する前記所定の初期電圧を、バッファアンプを介して前記第1端子へ入力する請求項1に記載の固体撮像素子。
  8. 前記参照信号の変化度合いに応じて前記初期値設定部をスタンバイ状態に制御する制御部を更に備える請求項1に記載の固体撮像素子。
  9. 画素と、電圧比較部と、所定の初期電圧から経時的に徐々に変化する参照信号を出力するための参照信号生成部と、時間をカウントするためのカウンタと、前記所定の初期電圧と同等な電圧を出力するための初期値設定部と、を備え、
    前記電圧比較部は、前記参照信号を入力するための第1端子と、前記画素から画素信号を入力するための第2端子とを備え、前記第1端子の電圧と前記第2端子の電圧とを比較し、前記第1端子の電圧と前記第2端子の電圧の大小関係が反転すると所定の信号を出力し、
    前記カウンタは、前記参照信号が所定の初期値から変化を開始してから、前記電圧比較部が前記所定の信号を出力するまでの時間をカウントし、
    前記初期値設定部は、所定のタイミングで前記所定の初期電圧と同等な電圧を前記第1端子へ入力する電子機器。
  10. 画素と、所定の初期電圧から経時的に徐々に変化する参照信号を出力するための参照信号生成部と、前記参照信号を入力するための第1端子と前記画素から画素信号を入力するための第2端子とを有する電圧比較部と、時間をカウントするためのカウンタと、前記所定の初期電圧と同等な電圧を出力するための初期値設定部と、を備える固体撮像素子の駆動方法であって、
    前記電圧比較部において前記第1端子の電圧と前記第2端子の電圧とを比較し、前記第1端子の電圧と前記第2端子の電圧の大小関係が反転すると所定の信号を出力する工程と、
    前記参照信号が所定の初期値から変化を開始してから、前記電圧比較部が前記所定の信号を出力するまでの時間を前記カウンタにてカウントする工程と、
    所定のタイミングで前記所定の初期電圧と同等な電圧を前記初期値設定部から前記第1端子へ入力させる工程と、
    を含む、固体撮像素子の駆動方法。
JP2012007791A 2012-01-18 2012-01-18 固体撮像素子、電子機器、及び、固体撮像素子の駆動方法 Pending JP2013150091A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012007791A JP2013150091A (ja) 2012-01-18 2012-01-18 固体撮像素子、電子機器、及び、固体撮像素子の駆動方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012007791A JP2013150091A (ja) 2012-01-18 2012-01-18 固体撮像素子、電子機器、及び、固体撮像素子の駆動方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2013150091A true JP2013150091A (ja) 2013-08-01

Family

ID=49047205

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012007791A Pending JP2013150091A (ja) 2012-01-18 2012-01-18 固体撮像素子、電子機器、及び、固体撮像素子の駆動方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2013150091A (ja)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5681813U (ja) * 1979-11-27 1981-07-02
JPS5730893Y2 (ja) * 1979-05-18 1982-07-07
JP3030447U (ja) * 1996-04-22 1996-11-01 関東段ボ−ル株式会社 弾性材質の易開閉型箱

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5730893Y2 (ja) * 1979-05-18 1982-07-07
JPS5681813U (ja) * 1979-11-27 1981-07-02
JP3030447U (ja) * 1996-04-22 1996-11-01 関東段ボ−ル株式会社 弾性材質の易開閉型箱

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9584749B2 (en) Imaging element, control method, and imaging apparatus
US9029752B2 (en) Solid state imaging apparatus including reference signal generator with a slope converting circuit
JP4937380B2 (ja) Cmosイメージセンサー
JP4725608B2 (ja) 比較器、比較器の校正方法、固体撮像素子、およびカメラシステム
US9479189B2 (en) A/D converter, solid-state imaging device and camera system
US9041583B2 (en) Comparator, solid-state imaging device, electronic apparatus, and driving method
US8659693B2 (en) Solid-state image pickup element and camera system
JP4929075B2 (ja) 固体撮像装置およびその駆動方法、撮像装置
WO2013140872A1 (ja) 固体撮像装置及び電子機器
JP4289244B2 (ja) 画像処理方法並びに物理量分布検知の半導体装置および電子機器
CN110858881B (zh) 成像设备、成像系统和可移动体
US11343457B2 (en) Solid-state imaging device and class AB super source follower
KR20060043127A (ko) Ad 변환 방법, ad 변환 장치, 물리량 분포를 검지하는반도체 장치 및 전자 기기
US20140291482A1 (en) Comparator, solid-state imaging device, electronic apparatus, and driving method
US20120104233A1 (en) Solid-state imaging device and method of driving the same
US9549138B2 (en) Imaging device, imaging system, and driving method of imaging device using comparator in analog-to-digital converter
WO2017061191A1 (ja) 固体撮像素子、固体撮像素子の駆動方法、及び、電子機器
JP2013123107A (ja) 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、及び、電子機器
US9967492B2 (en) Imaging apparatus, imaging system, and driving method for imaging apparatus having signal lines extending in column direction
US9018574B2 (en) Driving an image apparatus by simultaneous application of two reset voltages
JP7214622B2 (ja) 固体撮像装置、およびそれを用いるカメラシステム
JP2014099693A (ja) 撮像素子、撮像装置、半導体素子、および読み出し方法
JP3827146B2 (ja) 固体撮像装置および固体撮像装置の駆動方法
JP2013150091A (ja) 固体撮像素子、電子機器、及び、固体撮像素子の駆動方法
JP2017055370A (ja) 固体撮像装置