JP2013148554A - Electrode substrate inspection method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、芯材の表面に塗工部が形成される電極基材の切断面を検査する電極基材の検査方法に関する。 The present invention relates to an electrode substrate inspection method for inspecting a cut surface of an electrode substrate on which a coating part is formed on the surface of a core material.
従来から、電池の製造工程では、銅箔等の芯材の表面に塗工部が形成される電極基材を、スリッター装置等で切断している。図15に示すように、切断された電極基材の切断面には、バリが発生する。バリが塗工部より外側に露出する程度に大きい場合には、電池の短絡不良が発生してしまう。 Conventionally, in a battery manufacturing process, an electrode substrate on which a coating portion is formed on the surface of a core material such as a copper foil is cut with a slitter device or the like. As shown in FIG. 15, a burr | flash generate | occur | produces in the cut surface of the cut | disconnected electrode base material. If the burrs are large enough to be exposed to the outside of the coated part, a short circuit failure of the battery will occur.
このため、電池の製造工程では、電極基材の切断面を検査している。このような検査としては、例えば、電極基材の切断面をマイクロスコープで拡大し、バリが塗工部より外部に露出していないか確認している。
この場合、マイクロスコープのピント合わせおよびバリの大きさの測定等に時間がかかってしまう。つまり、電極基材の切断面の検査に時間がかかってしまう。
For this reason, in the manufacturing process of a battery, the cut surface of an electrode base material is inspected. As such an inspection, for example, the cut surface of the electrode substrate is enlarged with a microscope, and it is confirmed whether or not burrs are exposed to the outside from the coating part.
In this case, it takes time to focus the microscope and measure the size of the burr. That is, it takes time to inspect the cut surface of the electrode base material.
特許文献1に開示される技術では、多孔質電極基材の表面に検査光、例えば、白色の照明を照射して、その透過光等を撮像装置によって撮像した結果に対して所定の画像処理を行い、多孔質電極基材の外観欠陥を判定している。
In the technique disclosed in
このような特許文献1に開示される技術を用いて、電極基材の切断面を検査した場合、具体的には、電極基材の切断面に検査光(例えば、白色の照明)を照射して、電極基材の切断面を撮影した場合、切断面に付着する切断粉が芯材と同じように光った状態で、撮影結果に光沢となって現れる(図16参照)。従って、光沢をバリであると誤検出し、バリが塗工部より外部に露出していない電極基材を、バリが塗工部より外部に露出している電極基材であると判断してしまう可能性がある。
すなわち、特許文献1に開示される技術を用いて電極基材の切断面を検査した場合、高精度に電極基材の切断面を検査できない。
When the cut surface of the electrode base material is inspected using the technology disclosed in
That is, when the cut surface of the electrode base material is inspected using the technique disclosed in
本発明は、以上の如き状況を鑑みてなされたものであり、高精度に電極基材の切断面を検査できる電極基材の検査方法を提供するものである。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides an inspection method for an electrode base material that can inspect a cut surface of the electrode base material with high accuracy.
請求項1においては、芯材の表面に塗工部が形成される電極基材の切断面を検査する電極基材の検査方法であって、前記芯材の反射率が低い色の第一照明を、同軸落射照明により前記電極基材の切断面に照射して前記電極基材の切断面を撮影するとともに、前記芯材の反射率が前記第一照明よりも高い色の第二照明を、同軸落射照明により前記電極基材の切断面に照射して前記電極基材の切断面を撮影し、前記撮影した各画像データの輝度の差分に基づいて、前記芯材および前記電極基材の切断面に発生するバリを検出する、ものである。
In
請求項2においては、芯材の表面に塗工部が形成される電極基材の切断面を検査する電極基材の検査方法であって、前記芯材の反射率が高い色の第一照明を、同軸落射照明により前記電極基材の切断面に照射し、前記芯材の反射率が前記第一照明よりも低い色の第二照明を、前記第一照明の照射方向に対して傾斜する方向から前記電極基材の切断面に照射して、前記第二照明を背光として前記電極基材の切断面を撮影し、前記撮影した画像データの、前記第一照明および前記第二照明に対応する色の強調度合いを相対的に変更した後で、前記電極基材の切断面を検査する、ものである。 In Claim 2, It is the inspection method of the electrode base material which test | inspects the cut surface of the electrode base material in which the coating part is formed in the surface of a core material, Comprising: The 1st illumination of the color with the high reflectance of the said core material Is irradiated to the cut surface of the electrode base material by coaxial epi-illumination, and the second illumination having a color whose reflectance of the core material is lower than that of the first illumination is inclined with respect to the irradiation direction of the first illumination. Irradiating the cut surface of the electrode base material from the direction, photographing the cut surface of the electrode base material using the second illumination as a back light, and corresponding to the first illumination and the second illumination of the photographed image data The cut surface of the electrode base material is inspected after relatively changing the emphasis degree of the color to be performed.
請求項3においては、前記画像データの前記第一照明に対応する色を強調し、前記電極基材の切断面に発生するバリを検出する、ものである。 According to a third aspect of the present invention, the color corresponding to the first illumination of the image data is emphasized, and burrs generated on the cut surface of the electrode base material are detected.
請求項4においては、前記画像データの前記第一照明に対応する色の要素だけを選択的に強調し、前記芯材のラインを検出する、ものである。 According to a fourth aspect of the present invention, only the color element corresponding to the first illumination of the image data is selectively emphasized to detect the core material line.
請求項5においては、芯材の表面に塗工部が形成される電極基材の切断面を検査する電極基材の検査方法であって、前記芯材の反射率が高い色の第一照明を、同軸落射照明により前記電極基材の切断面に照射し、前記第一照明とは異なる色の第二照明を、前記第一照明に対して対向する側から照射して、前記第二照明を背光として前記電極基材の切断面を撮影し、前記撮影した画像データの、前記第一照明および前記第二照明に対応する色の強調度合いを相対的に変更した後で、前記電極基材の切断面を検査する、ものである。 In Claim 5, It is an inspection method of the electrode base material which test | inspects the cut surface of the electrode base material in which the coating part is formed in the surface of a core material, Comprising: The 1st illumination of the color with the high reflectance of the said core material Is irradiated to the cut surface of the electrode substrate by coaxial epi-illumination, and the second illumination having a color different from that of the first illumination is irradiated from the side facing the first illumination, and the second illumination Is taken as a back light, and the electrode base material is changed after relatively changing the enhancement degree of the color corresponding to the first illumination and the second illumination in the photographed image data. This is to inspect the cut surface.
請求項6においては、前記第二照明は、反射鏡によって反射させた反射光である、ものである。 According to a sixth aspect of the present invention, the second illumination is reflected light reflected by a reflecting mirror.
請求項7においては、前記反射鏡により、前記電極基材の切断面の厚み方向両端側を通過する前記第一照明の光を発散させる、ものである。 In Claim 7, the light of said 1st illumination which passes the thickness direction both ends of the cut surface of the said electrode base material is diverged by the said reflective mirror.
請求項8においては、前記画像データの前記第一照明に対応する色を強調し、前記電極基材の切断面に発生するバリを検出する、ものである。 According to an eighth aspect of the present invention, the color corresponding to the first illumination of the image data is emphasized, and burrs generated on the cut surface of the electrode base material are detected.
請求項9においては、前記画像データの前記第一照明に対応する色を強調し、前記芯材のラインを検出する、ものである。 According to a ninth aspect of the present invention, the color corresponding to the first illumination of the image data is emphasized, and the line of the core material is detected.
請求項10においては、前記画像データの前記第一照明または前記第二照明に対応する色を強調し、前記電極基材と背景との境界線を検出する、ものである。
In
本発明は、高精度に電極基材の切断面を検査できる、という効果を奏する。 The present invention has an effect that a cut surface of an electrode substrate can be inspected with high accuracy.
以下では、第一実施形態の電極基材Wの検査方法について説明する。 Below, the inspection method of the electrode base material W of 1st embodiment is demonstrated.
まず、電極基材Wについて説明する。
なお、第一実施形態の電極基材Wは、負極用の電極基材Wであるものとする。
First, the electrode substrate W will be described.
In addition, the electrode base material W of 1st embodiment shall be the electrode base material W for negative electrodes.
図1に示すように、電極基材Wは、芯材W1および塗工部W2を有する。第一実施形態の芯材W1は、シート状の部材であり、銅箔によって構成される。芯材W1の表面には、塗工部W2が形成される。第一実施形態の塗工部W2は、黒鉛の層である。 As shown in FIG. 1, the electrode base material W has a core material W1 and a coating part W2. Core material W1 of a first embodiment is a sheet-like member, and is constituted by copper foil. A coating portion W2 is formed on the surface of the core material W1. The coating part W2 of the first embodiment is a graphite layer.
電極基材Wは、スリッター装置等によって所定の幅に切断される。
図2に示すように、電極基材Wは、スリッター装置によって切断されたときに、切断面W3にバリW11が発生する。このようなバリW11の芯材W1に対する突出寸法が、塗工部W2の厚みより大きい場合、つまり、バリW11が塗工部W2より外部に露出する場合、電池の短絡不良が発生してしまう。
The electrode base material W is cut into a predetermined width by a slitter device or the like.
As shown in FIG. 2, when the electrode substrate W is cut by a slitter device, burrs W11 are generated on the cut surface W3. When such a protrusion dimension of the burr W11 with respect to the core material W1 is larger than the thickness of the coating part W2, that is, when the burr W11 is exposed to the outside from the coating part W2, a short circuit failure of the battery occurs.
スリッター装置は、一対の刃具に所定のクリアランスを設定した状態で、電極基材Wを切断する。刃具の磨耗等により前記クリアランスが変動した場合等において、電極基材Wの切屑が電極基材Wの切断面W3に付着してしまう。このような切屑としては、例えば、電極基材Wを切断したときに発生する銅片W12等がある。
このような銅片W12が塗工部W2より外部に露出している場合、電池の短絡不良が発生してしまう。
The slitter device cuts the electrode substrate W in a state where a predetermined clearance is set in the pair of cutting tools. When the clearance fluctuates due to wear of the blade or the like, chips of the electrode substrate W adhere to the cut surface W3 of the electrode substrate W. Examples of such chips include a copper piece W12 generated when the electrode substrate W is cut.
When such a copper piece W12 is exposed to the outside from the coating part W2, a short circuit failure of the battery occurs.
そこで、第一実施形態の電極基材Wの検査方法(以下、単に「検査方法」と表記する)では、電極基材Wの切断面W3を検査して、塗工部W2より外部に露出するような大きなバリW11および銅片W12がないかを確認する。
図1に示すように、検査方法では、電極基材Wの検査装置1(以下、単に「検査装置1」と表記する)を用いて電極基材Wの切断面W3を検査する。
Therefore, in the inspection method for the electrode substrate W of the first embodiment (hereinafter simply referred to as “inspection method”), the cut surface W3 of the electrode substrate W is inspected and exposed to the outside from the coating part W2. It is confirmed whether there are such large burrs W11 and copper pieces W12.
As shown in FIG. 1, in the inspection method, the cut surface W <b> 3 of the electrode base material W is inspected using an
次に、第一実施形態の検査装置1について説明する。
第一実施形態の検査装置1は、カメラ10、第一投光部21、第二投光部22、および画像処理部30を具備する。
Next, the
The
カメラ10は、電極基材Wの左方より電極基材Wの切断面W3を撮影する。第一実施形態のカメラ10には、電極基材Wの切断面W3をモノクロの画像データとして撮影する市販のカメラが用いられる。
The
第一投光部21は、カメラ10の光軸と照明21U(図2参照)の光軸とを一致させて照射する同軸落射照明により、電極基材Wの切断面W3に紫外色の照明21U(紫外線領域の波長の光)を照射する。
The first
第二投光部22は、第一投光部21と同様に、カメラ10の光軸と照明22R(図3参照)の光軸とを一致させて照射する同軸落射照明により、電極基材Wの切断面W3に赤色の照明22R(赤色領域の波長の光)を照射する。
Similar to the first
各投光部21・22は、芯材W1が反射する光の量が多くなりすぎて、芯材W1にてハレーションが発生しない程度の光量で、照明21U・22Rを照射する。
Each of the
画像処理部30は、市販のパーソナルコンピュータ等により、カメラ10による撮影結果を記憶するとともに、記憶したカメラ10による撮影結果に対して第一実施形態の検査方法に関する処理を実行可能に構成される。
The
次に、第一実施形態の検査方法の手順について説明する。 Next, the procedure of the inspection method of the first embodiment will be described.
まず、図2に示すように、第一実施形態の検査方法では、第一投光部21より電極基材Wの切断面W3に照明21Uを照射した状態で、カメラ10によって電極基材Wの切断面W3を撮影する。これにより、第一実施形態の検査方法では、紫外色によって電極基材Wの切断面W3を照らして撮影した結果として、第一画像データ11を取得する。
このとき、電極基材Wは静止している。
First, as shown in FIG. 2, in the inspection method of the first embodiment, the
At this time, the electrode substrate W is stationary.
ここで、電極基材Wをスリッター装置にて切断したとき、電極基材Wの切断面W3には、切断時に発生する切断粉が付着する可能性がある。
このような切断粉は、紫外色の照明21Uを反射して、第一画像データ11に光沢W13となって現れる。
Here, when the electrode base material W is cut by a slitter device, cutting powder generated at the time of cutting may adhere to the cut surface W3 of the electrode base material W.
Such cutting powder reflects the
また、電極基材Wの切断面W3に付着する銅片W12は、芯材W1および塗工部W2に重なる形で第一画像データ11に現れる。
Moreover, the copper piece W12 adhering to the cut surface W3 of the electrode base material W appears in the
つまり、第一画像データ11には、芯材W1、塗工部W2、バリW11、および銅片W12に加えて、光沢W13が現れる可能性がある。
That is, in the
仮に、光沢W13をバリW11であると誤検出した場合、バリW11が塗工部W2より外部に露出していない電極基材Wを、バリW11が塗工部W2より外部に露出している電極基材Wであると判断してしまう可能性がある。つまり、光沢W13は、電極基材Wの切断面W3の検査に影響を与える。
すなわち、第一実施形態の検査方法においては、バリW11および銅片W12と、塗工部W2および光沢W13とを区別する必要がある。
If the gloss W13 is erroneously detected as the burr W11, the electrode base W in which the burr W11 is not exposed to the outside from the coating part W2 is the electrode where the burr W11 is exposed to the outside from the coating part W2. There is a possibility that the substrate W is determined. That is, the gloss W13 affects the inspection of the cut surface W3 of the electrode substrate W.
That is, in the inspection method of the first embodiment, it is necessary to distinguish the burr W11 and the copper piece W12 from the coating part W2 and the gloss W13.
なお、第一実施形態では、第一画像データ11に芯材W1、塗工部W2、バリW11、銅片W12および光沢W13が現れているものとする。
In the first embodiment, it is assumed that the core material W1, the coating portion W2, the burr W11, the copper piece W12, and the gloss W13 appear in the
ここで、芯材W1、バリW11、および銅片W12のように、銅によって構成されている部分は、紫外色に対する反射率が低い。従って、芯材W1、バリW11、および銅片W12は、第一画像データ11において、比較的暗い部分として(低い輝度で)現れる。
Here, like the core material W1, the burr | flash W11, and the copper piece W12, the part comprised with copper has a low reflectance with respect to an ultraviolet color. Accordingly, the core material W1, the burr W11, and the copper piece W12 appear as relatively dark portions (with low luminance) in the
このように、第一実施形態の検査方法では、紫外色の照明21U(芯材W1の反射率が低い色の第一照明)を、同軸落射照明により電極基材Wの切断面W3に照射して電極基材Wの切断面W3を撮影する。
As described above, in the inspection method according to the first embodiment, the
一方、塗工部W2および光沢W13は、照明の色の違いに関わらず、その反射率が高い。すなわち、塗工部W2および光沢W13は、紫外色に対する反射率が高い。従って、塗工部W2および光沢W13は、第一画像データ11において、比較的明るい部分として(高い輝度で)現れる。
On the other hand, the coating part W2 and the gloss W13 have a high reflectance regardless of the difference in illumination color. That is, the coating part W2 and the gloss W13 have a high reflectance with respect to the ultraviolet color. Accordingly, the coating portion W2 and the gloss W13 appear as relatively bright portions (with high luminance) in the
第一画像データ11を取得した後で、図3に示すように、第一実施形態の検査方法では、第二投光部22より電極基材Wの切断面W3に照明22Rを照射した状態で、カメラ10によって電極基材Wの切断面W3を撮影する。これにより、第一実施形態の検査方法では、赤色の照明22Rによって電極基材Wの切断面W3を照らして撮影した結果として、第二画像データ12を取得する。
このとき、電極基材Wは静止している。
After acquiring the
At this time, the electrode substrate W is stationary.
このような第二画像データ12には、第一画像データ11と同様に、芯材W1、塗工部W2、バリW11、銅片W12および光沢W13が現れる。
In the
ここで、芯材W1、バリW11、および銅片W12のように、銅によって構成されている部分は、赤色の照明22Rに対する反射率が高い。
また、塗工部W2および光沢W13は、赤色の照明22Rに対する反射率が高い。
Here, portions made of copper, such as the core material W1, the burr W11, and the copper piece W12, have a high reflectance with respect to the
Further, the coating part W2 and the gloss W13 have a high reflectance with respect to the
このように、第一実施形態の検査方法では、赤色の照明22R(芯材W1の反射率が第一照明よりも高い色の第二照明)を、同軸落射照明により電極基材Wの切断面W3に照射して電極基材Wの切断面W3を撮影する。
As described above, in the inspection method of the first embodiment, the
ここで、芯材W1、バリW11、および銅片W12と、塗工部W2および光沢W13とは、各画像データ11・12において互いに判別しにくい状態で現れる。従って、例えば、作業者等が各画像データ11・12を視認した場合には、芯材W1、バリW11、および銅片W12と、塗工部W2および光沢W13とを正確に判別することが困難である。
Here, the core material W1, the burr W11, and the copper piece W12, and the coating part W2 and the gloss W13 appear in a state in which it is difficult to distinguish from each other in the
そこで、第一実施形態の検査方法では、第二画像データ12を取得した後で、画像処理部30によって各画像データ11・12の輝度の差分を算出し、輝度の差分が大きい部分だけを輝度の比較結果13(図4参照)として抽出する。
Therefore, in the inspection method of the first embodiment, after obtaining the
図2および図3に示すように、芯材W1、バリW11、および銅片W12は、第一画像データ11において低い輝度で現れ、第二画像データ12において高い輝度で現れる。
一方、塗工部W2および光沢W13は、各画像データ11・12において、ともに高い輝度で現れる。
As shown in FIGS. 2 and 3, the core material W <b> 1, the burr W <b> 11, and the copper piece W <b> 12 appear with low luminance in the
On the other hand, the coating portion W2 and the gloss W13 appear at high luminance in each of the
すなわち、図4に示すように、芯材W1、バリW11、および銅片W12は、各画像データ11・12の輝度の差が大きいため、輝度の比較結果13として抽出される。
一方、塗工部W2および光沢W13は、各画像データ11・12の輝度の差が小さいため、輝度の比較結果13において抽出されない。
That is, as shown in FIG. 4, the core material W <b> 1, the burr W <b> 11, and the copper piece W <b> 12 are extracted as the
On the other hand, the coated portion W2 and the gloss W13 are not extracted in the
つまり、第一実施形態の検査方法では、芯材W1、バリW11、および銅片W12と、塗工部W2および光沢W13との反射特性の違いを利用して、芯材W1、バリW11、および銅片W12だけを、各画像データ11・12より抽出する。
In other words, in the inspection method of the first embodiment, the core material W1, the burr W11, and the copper piece W12, and the difference in the reflection characteristics between the coating portion W2 and the gloss W13 are used, and the core material W1, the burr W11, and Only the copper piece W12 is extracted from the
輝度の比較結果13を取得した後で、第一実施形態の検査方法では、輝度の比較結果13に基づいてバリW11および銅片W12を検出する。つまり、電極基材Wの切断面W3を検査する。
このとき、例えば、作業者等が輝度の比較結果13を視認することでバリW11および銅片W12を検出する。そして、検出したバリW11および銅片W12の大きさを測定する。
After the
At this time, for example, the operator or the like detects the burr W11 and the copper piece W12 by visually checking the
これによれば、第一実施形態の検査方法は、光沢W13を除去した上でバリW11および銅片W12を検出できるため、光沢W13をバリW11であると誤検出してしまうことを防止できる。
つまり、第一実施形態の検査方法は、高精度に電極基材Wの切断面W3の検査できる。
According to this, since the inspection method of the first embodiment can detect the burr W11 and the copper piece W12 after removing the gloss W13, it can be prevented that the gloss W13 is erroneously detected as the burr W11.
That is, the inspection method of the first embodiment can inspect the cut surface W3 of the electrode substrate W with high accuracy.
このように、第一実施形態の検査方法では、撮影した各画像データ11・12の輝度の差分に基づいて、芯材W1および電極基材Wの切断面W3に発生するバリW11を検出する。
As described above, in the inspection method of the first embodiment, the burr W11 generated on the cut surface W3 of the core material W1 and the electrode base material W is detected based on the difference in luminance between the captured
第一実施形態の各投光部21・22は、紫外色および赤色の照明21U・22Rを照射したが、これに限定されるものでない。すなわち、各投光部は、各画像データの輝度を比較したときに、芯材、バリ、および銅片だけを抽出できる程度に芯材の反射率が異なる色の照明を照射する構成であればよい。
仮に、光沢となる切断粉等が、照明の色に応じて反射率が異なる場合、各投光部より、芯材の反射率が異なるとともに、光沢となる切断粉の反射率が同程度の二色の照明を照射すればよい。
Although each
If the cutting powder that becomes glossy has a different reflectance depending on the color of the illumination, the reflectance of the core material differs from each light projecting unit, and the reflectance of the cutting powder that becomes glossy is about the same. What is necessary is just to irradiate color illumination.
以下では、第二実施形態の検査方法について説明する。 Below, the inspection method of a second embodiment is explained.
なお、第二実施形態の電極基材Wは、負極用の電極基材Wであるものとし、芯材W1を銅箔で構成するとともに、塗工部W2を黒鉛で構成するものとする。
また、第二実施形態の検査方法では、搬送される電極基材Wの切断面W3を検査する。具体的には、電極基材Wは、長手方向両端部がロールに巻かれ、各ロールが回動されて搬送される。
In addition, the electrode base material W of 2nd embodiment shall be the electrode base material W for negative electrodes, and shall comprise the core material W1 with copper foil and the coating part W2 with graphite.
Moreover, in the inspection method of 2nd embodiment, the cut surface W3 of the electrode base material W conveyed is test | inspected. Specifically, the electrode base W is wound around the rolls at both ends in the longitudinal direction, and each roll is rotated and conveyed.
図5に示すように、第二実施形態の検査方法では、第二実施形態の検査装置101を用いて電極基材Wの切断面W3を検査する。第二実施形態の検査装置101は、カメラ110、第一投光部121、第二投光部122、第三投光部123、および画像処理部130を具備する。
As shown in FIG. 5, in the inspection method of the second embodiment, the cut surface W3 of the electrode substrate W is inspected using the
カメラ110は、前記各ロールの間に配置される。第二実施形態のカメラ110には、電極基材Wの切断面W3をカラーの画像データとして撮影する市販のカメラが用いられる。また、カメラ110のレンズには、テレセントリックレンズが用いられる。
The
なお、カメラのレンズには、必ずしもテレセントリックレンズを用いる必要はない。ただし、搬送される電極基材を撮影する場合、ピントを合わせがし易くなるという観点から、カメラのレンズには、テレセントリックレンズを用いることが好ましい。 It is not always necessary to use a telecentric lens as the camera lens. However, it is preferable to use a telecentric lens for the camera lens from the viewpoint of easy focusing when photographing the conveyed electrode substrate.
第一投光部121は、カメラ110の光軸と照明121R(図6参照)の光軸とを一致させて照射する同軸落射照明により、電極基材Wの切断面W3に赤色の照明121R(赤色領域の波長の光)を照射する。
The first
第二投光部122は、カメラ110の右端部における上側および下側の二箇所に配置される。第二投光部122は、第一投光部121の照明121Rの光軸の上方および下方から、電極基材Wの切断面W3に青色の照明122B(青色領域の波長の光、図6参照)を照射する。
つまり、第二投光部122は、第一投光部121の照明121Rの照射方向に対して傾斜する方向から、電極基材Wの切断面W3に青色の照明122Bを照射する。これにより、第二実施形態の検査方法では、第二投光部122の照明122Bを、電極基材Wの切断面W3の背光としている。
The second
That is, the second
第二実施形態の検査装置101は、芯材W1が反射する光の量が多くなりすぎて、芯材W1にてハレーションが発生しない程度の光量で、第一投光部121および第二投光部122より照明121R・122Bを照射する。
In the
第三投光部123は、電極基材Wの右方に配置される。第三投光部123は、上下方向における電極基材Wの上側および下側の二箇所に配置され、左方向に向けて青色の照明123Bを照射する。
すなわち、第三投光部123は、第一投光部121の照明121Rとは反対の方向から青色の照明122Bを照射する。これにより、第二実施形態の検査方法では、第三投光部123の照明123Bを、電極基材Wの切断面W3の背光としている。
The third
That is, the third
なお、第二実施形態の検査装置は、必ずしも第三投光部を具備する必要はない。 In addition, the inspection apparatus of 2nd embodiment does not necessarily need to comprise a 3rd light projection part.
画像処理部130は、市販のパーソナルコンピュータ等により、カメラ110による撮影結果を記憶するとともに、記憶したカメラ110による撮影結果に対して第二実施形態の検査方法に関する処理を実施可能に構成される。
The
次に、第二実施形態の検査方法の手順について説明する。 Next, the procedure of the inspection method of the second embodiment will be described.
まず、図6に示すように、第二実施形態の検査方法では、各投光部121〜123より照明121R・122B・123Bを照射した状態で、カメラ110によって電極基材Wの切断面W3を撮影し、画像データ111を取得する。
First, as shown in FIG. 6, in the inspection method of the second embodiment, the cut surface W <b> 3 of the electrode substrate W is formed by the
なお、第二実施形態では、画像データ111に芯材W1、塗工部W2、バリW11、銅片W12、および光沢W13が現れているものとする。
In the second embodiment, it is assumed that the core material W1, the coating portion W2, the burr W11, the copper piece W12, and the gloss W13 appear in the
ここで、芯材W1、バリW11、および銅片W12のように、銅によって構成されている部分は、赤色の照明121Rに対する反射率が高く、青色の照明122Bに対する反射率が低い。
また、塗工部W2および光沢W13は、照明色の違いに関わらず、その反射率が高い。つまり、塗工部W2および光沢W13は、赤色の照明121Rおよび青色の照明122Bに対する反射率が高い。
Here, like the core material W1, the burr | flash W11, and the copper piece W12, the part comprised with copper has the high reflectance with respect to the
Further, the coated portion W2 and the gloss W13 have high reflectance regardless of the illumination color. That is, the coating part W2 and the gloss W13 have a high reflectance with respect to the
このように、第一投光部121の照明121Rは、同軸落射照明により電極基材Wの切断面W3に照射される、芯材W1の反射率が高い色の第一照明として機能する。
また、第二投光部122の照明122Bは、第一投光部121の照明121Rの照射方向に対して傾斜する方向から電極基材Wの切断面W3に照射される、芯材W1の反射率が第一投光部121の照明121Rよりも低い色の第二照明として機能する。
第二実施形態の検査方法では、第二投光部122の照明122Bを背光として電極基材Wの切断面W3を撮影する。
As described above, the
In addition, the
In the inspection method of the second embodiment, the cut surface W3 of the electrode base material W is photographed using the
画像データ111を取得した後で、第二実施形態の検査方法では、画像データ111に基づいて電極基材Wと背景Bとの境界線L1を検出する。
After acquiring the
第二実施形態の検査方法では、第一投光部121の照明121Rに加えて、第二投光部122および第三投光部123から照明122B・123Bを照射して、塗工部W2と背景Bとを判別できる程度の光量を確保している。
このため、第二実施形態の検査方法では、電極基材Wと背景Bとの境界線L1を正確に検出できる。
In the inspection method of the second embodiment, in addition to the
For this reason, in the inspection method of the second embodiment, the boundary line L1 between the electrode substrate W and the background B can be accurately detected.
電極基材Wと背景Bとの境界線L1を検出した後で、第二実施形態の検査方法では、芯材W1のラインL2(図8参照)を検出する。 After detecting the boundary line L1 between the electrode substrate W and the background B, the line L2 (see FIG. 8) of the core material W1 is detected in the inspection method of the second embodiment.
ここで、「芯材のライン」とは、上下方向(電極基材の厚み方向)における芯材の中心部を、電極基材の切断方向に沿って通る仮想線である。 Here, the “core material line” is an imaginary line passing through the center of the core material in the vertical direction (thickness direction of the electrode base material) along the cutting direction of the electrode base material.
第二実施形態の検査方法では、バリW11が芯材W1のラインL2より塗工部W2に向けてどの程度突出しているかを確認することで、バリW11の大きさを測定する。
仮に、検出した芯材W1のラインL2が実際の芯材のラインに対して上下方向にずれていた場合、当該ずれの度合いに応じて測定したバリW11の大きさにずれが発生してしまう。
従って、第二実施形態の検査方法では、芯材W1のラインL2を正確に検出する必要がある。
In the inspection method of the second embodiment, the size of the burr W11 is measured by checking how much the burr W11 protrudes from the line L2 of the core material W1 toward the coating part W2.
If the detected line L2 of the core material W1 is displaced in the vertical direction with respect to the actual core material line, a deviation occurs in the size of the burr W11 measured according to the degree of the deviation.
Therefore, in the inspection method of the second embodiment, it is necessary to accurately detect the line L2 of the core material W1.
図7(a)に示すように、第二実施形態では、搬送される電極基材Wの切断面W3を検査する都合上、搬送中に電極基材Wが上下動する、あるいは図7(b)に示すように、電極基材Wが左右方向(搬送方向)に対して曲がる可能性がある。
つまり、芯材W1のラインL2は、画像データ111における一定の位置を直線状に通るものではないため、画像処理部130にて一定の位置に設定できない。
As shown in FIG. 7A, in the second embodiment, for the purpose of inspecting the cut surface W3 of the electrode substrate W to be conveyed, the electrode substrate W moves up and down during the conveyance, or FIG. ), The electrode substrate W may be bent with respect to the left-right direction (conveying direction).
That is, the line L2 of the core material W1 does not pass through a certain position in the
また、芯材W1と塗工部W2とを判別して芯材W1のラインL2を検出するときに、光沢W13を芯材W1であると誤検出した場合、検出した芯材W1のラインL2が実際の芯材のラインに対して上下方向にずれてしまう。 Further, when the core material W1 and the coating portion W2 are discriminated and the line L2 of the core material W1 is detected, if the gloss W13 is erroneously detected as the core material W1, the detected line L2 of the core material W1 is It shifts in the vertical direction with respect to the actual core line.
このため、芯材W1のラインL2は、芯材W1と、塗工部W2および光沢W13とを正確に判別した上で検出する必要がある。 For this reason, it is necessary to detect the line L2 of the core material W1 after accurately determining the core material W1, the coating portion W2, and the gloss W13.
芯材W1、バリW11、および銅片W12は、赤色の照明121Rに対する反射率が高く、青色の照明122Bに対する反射率が低いため、画像データ111において、赤色を多く含んだ要素として現れる。
一方、塗工部W2および光沢W13は、赤色の照明121Rおよび青色の照明122Bに対する反射率が高いため、画像データ111において、赤色および青色を含んだ要素として現れる。
Since the core material W1, the burr W11, and the copper piece W12 have a high reflectance with respect to the
On the other hand, the coating portion W2 and the gloss W13 have high reflectivity with respect to the
そこで、図8に示すように、第二実施形態の検査方法では、画像処理部130によって画像データ111のカラーバランスを調整する。具体的には、画像データ111の赤色要素だけを選択的に強調して明るくする(図8に示す強調後の画像データ112参照)。
そして、強調後の画像データ112に対して二値化処理を行い、芯材W1のラインL2を検出する(図8に示す二値化処理後の画像データ113参照)。
Therefore, as shown in FIG. 8, in the inspection method of the second embodiment, the
Then, binarization processing is performed on the
これにより、芯材W1、バリW11、および銅片W12は、強調時に明るくなり、二値化処理後の画像データ113において白色要素として現れる。
一方、塗工部W2および光沢W13は、強調時に明るくならず、二値化処理後の画像データ111において黒色要素として現れる。
As a result, the core material W1, the burr W11, and the copper piece W12 become brighter when emphasized, and appear as white elements in the
On the other hand, the coating part W2 and the gloss W13 do not become bright when emphasized, and appear as black elements in the
これによれば、第二実施形態の検査方法は、搬送中に電極基材Wが上下動したり、電極基材Wの上下面が曲がったりした場合でも、芯材W1と、塗工部W2および光沢W13とを正確に判別できるため、芯材W1のラインL2を正確に検出できる。
また、光沢W13を芯材W1であると誤検出してしまうことを防止できるため、芯材W1のラインL2を正確に検出できる。
従って、第二実施形態の検査方法は、バリW11の大きさを正確に測定できる。
According to this, in the inspection method of the second embodiment, even when the electrode base material W moves up and down or the upper and lower surfaces of the electrode base material W are bent during conveyance, the core material W1 and the coating part W2 are used. And the gloss W13 can be accurately discriminated, so that the line L2 of the core material W1 can be accurately detected.
Further, since it is possible to prevent the gloss W13 from being erroneously detected as the core material W1, the line L2 of the core material W1 can be accurately detected.
Therefore, the inspection method of the second embodiment can accurately measure the size of the burr W11.
このように、第二実施形態の検査方法では、画像データ111の赤色(第一投光部121の照明121Rに対応する色)の要素だけを選択的に強調し、芯材W1のラインL2を検出する。
As described above, in the inspection method of the second embodiment, only the red element (the color corresponding to the
芯材W1のラインL2を検出した後で、図9に示すように、第二実施形態の検査方法では、画像処理部130によって画像データ111の赤色を強調して明るくし、バリW11および銅片W12を検出する(強調後の画像データ114参照)。つまり、電極基材Wの切断面W3を検査する。
After detecting the line L2 of the core material W1, in the inspection method of the second embodiment, as shown in FIG. 9, the
芯材W1、バリW11、および銅片W12は、赤色を多く含んだ要素として現れるため、画像データ111の赤色を強調することで、塗工部W2および光沢W13と比較して、より明るくなる。
Since the core material W1, the burr W11, and the copper piece W12 appear as elements containing a large amount of red, by highlighting the red color of the
塗工部W2および光沢W13は、赤色および青色を含んだ要素として現れるため、画像データ111の赤色を強調することで、背景Bと比較して、より明るくなる。
Since the coating part W2 and the gloss W13 appear as elements including red and blue, the red color of the
すなわち、第二実施形態の検査方法では、画像データ111の赤色を強調することで、芯材W1、バリW11、および銅片W12と、塗工部W2および光沢W13と、背景Bとの明るさの違いを、相対的に大きくしている。
That is, in the inspection method of the second embodiment, the brightness of the core material W1, the burr W11, the copper piece W12, the coating portion W2, the gloss W13, and the background B is emphasized by emphasizing the red color of the
これにより、第二実施形態の検査方法は、芯材W1、バリW11、および銅片W12と、塗工部W2および光沢W13と、背景Bとを正確に判別可能な状態で、バリW11および銅片W12を検出できる。 Thereby, the inspection method of the second embodiment is such that the core material W1, the burr W11, and the copper piece W12, the coating part W2, the gloss W13, and the background B can be accurately discriminated, and the burr W11 and the copper The piece W12 can be detected.
これによれば、第二実施形態の検査方法は、バリW11および銅片W12を容易に検出できる。また、光沢W13をバリW11であると誤検出してしまうことを防止できる。
つまり、第二実施形態の検査方法は、高精度に電極基材Wの切断面W3の検査できる。
According to this, the inspection method of the second embodiment can easily detect the burr W11 and the copper piece W12. Further, it can be prevented that the gloss W13 is erroneously detected as the burr W11.
That is, the inspection method of the second embodiment can inspect the cut surface W3 of the electrode substrate W with high accuracy.
ここで、第一投光部121および第二投光部122に設定される、芯材W1にてハレーションが発生しない程度の光量は、塗工部W2と背景Bとを判別可能な光量よりも小さい。
Here, the amount of light that is set in the first
従って、仮に、芯材にてハレーションが発生しない程度の光量が設定される単色の照明で、電極基材の切断面を照らして撮影した場合、塗工部と背景とがともに暗くなってしまい、塗工部と背景とを判別できない。
一方、塗工部と背景とを判別可能な光量が設定される単色の照明で、電極基材の切断面を照らして撮影した場合、芯材が反射する光の量が多くなり過ぎて、芯材にてハレーションが発生してしまう。つまり、芯材と塗工部とを判別できなくなってしまう。
Therefore, if you take a picture of the cut surface of the electrode base material with a single-color illumination that sets the amount of light so that halation does not occur in the core material, both the coating part and the background will become dark, The coating part and the background cannot be distinguished.
On the other hand, when shooting with a single color illumination that sets the amount of light that can distinguish between the coated part and the background and illuminating the cut surface of the electrode base material, the amount of light reflected by the core becomes too large, and the core Halation occurs in the material. That is, it becomes impossible to distinguish between the core material and the coating part.
そこで、第二実施形態の検査方法では、図6に示すように、第二投光部122より、芯材W1の反射率が低い色の照明122Bを照射することで、塗工部W2と背景Bとを判別可能な光量を確保するとともに、芯材W1が反射する光の量を低減させ、芯材W1にてハレーションが発生することを防止している。
また、第一投光部121の照明121Rに、芯材W1の反射率が高い色の照明を用いることで、芯材W1、バリW11、および銅片W12と、塗工部W2とをより明確に判別可能としている。
Therefore, in the inspection method according to the second embodiment, as shown in FIG. 6, the
Moreover, by using the illumination of the color with a high reflectance of the core material W1 for the
第二実施形態の検査方法では、芯材W1のラインL2に基づいて、バリW11の大きさを測定する。そして、前記測定結果、電極基材Wと背景Bとの境界線L1、および芯材W1のラインL2に基づいて、バリW11が塗工部W2より外部に露出しているかを確認する。
これにより、第二実施形態の検査方法は、画像処理部130によってバリW11を自動的に検出できるとともに、当該検出したバリW11が塗工部W2より外部に露出しているかどうかを自動的に確認できる。
In the inspection method of the second embodiment, the size of the burr W11 is measured based on the line L2 of the core material W1. Then, based on the measurement result, the boundary line L1 between the electrode substrate W and the background B, and the line L2 of the core material W1, it is confirmed whether the burr W11 is exposed to the outside from the coating part W2.
Thereby, the inspection method of the second embodiment can automatically detect the burr W11 by the
また、仮に強調後の画像データ114を作業者等が目視で確認することでバリW11および銅片W12を検出する場合でも、塗工部W2と背景Bとを明確に判別できるため、バリW11および銅片W12が塗工部W2より外部に露出しているかを容易に確認できる。
In addition, even when the burr W11 and the copper piece W12 are detected by visually confirming the emphasized
このように、第二実施形態の検査方法では、撮影した画像データ111の、赤色および青色(第一照明および第二照明に対応する色)の強調度合いを相対的に変更した後で、電極基材Wの切断面W3を検査する。
また、第二実施形態の検査方法では、画像データ111の赤色(第一照明に対応する色)を強調し、電極基材Wの切断面W3に発生するバリW11を検出する。
As described above, in the inspection method of the second embodiment, after the relative enhancement degree of red and blue (color corresponding to the first illumination and the second illumination) of the captured
In the inspection method of the second embodiment, the red color (color corresponding to the first illumination) of the
なお、画像データにおいて、光沢の影響等で電極基材と背景との境界線が明確とならない場合には、第三投光部より緑色の照明を照射して、電極基材と背景との境界線を検出するときに画像データの緑色を強調すればよい。
これにより、より確実に電極基材と背景との境界線を検出できる。
In the image data, if the boundary between the electrode substrate and the background is not clear due to the effect of gloss, etc., the green light is emitted from the third light projecting unit, and the boundary between the electrode substrate and the background What is necessary is just to emphasize the green of image data, when detecting a line.
Thereby, the boundary line of an electrode base material and a background can be detected more reliably.
第二実施形態の第一投光部121および第二投光部122は、赤色および青色の照明121R・122Bを照射したが、これに限定されるものでない。すなわち、第一投光部は、芯材の反射率が高い色の照明を照射すればよく、第二投光部は芯材の反射率が低い色の照明を照射すればよい。
Although the 1st
以下では、第三実施形態の検査方法について説明する。 Below, the inspection method of a third embodiment is explained.
なお、第三実施形態の電極基材Wは、正極用の電極基材Wであるものとし、芯材W1をアルミニウム箔で構成するとともに、塗工部W2をコバルト酸リチウム等で構成するものとする。
また、第三実施形態の検査方法では、搬送される電極基材Wの切断面W3を検査する。具体的には、電極基材Wは、長手方向両端部がロールに巻かれ、各ロールが回動されて搬送される。
In addition, the electrode base material W of 3rd embodiment shall be the electrode base material W for positive electrodes, and while comprising core material W1 with aluminum foil and coating part W2 with lithium cobaltate etc. To do.
Moreover, in the inspection method of 3rd embodiment, the cut surface W3 of the electrode base material W conveyed is test | inspected. Specifically, the electrode base W is wound around the rolls at both ends in the longitudinal direction, and each roll is rotated and conveyed.
図10に示すように、第三実施形態の検査方法では、第三実施形態の検査装置201を用いて電極基材Wの切断面W3を検査する。第三実施形態の検査装置201は、カメラ210、第一投光部221、第二投光部222、反射鏡224、および画像処理部230を具備する。
As shown in FIG. 10, in the inspection method of the third embodiment, the cut surface W3 of the electrode substrate W is inspected using the
カメラ210は、前記各ロールの間に配置される。カメラ210は、第二実施形態のカメラ110と同一構成のカメラが用いられる。
The
第一投光部221は、カメラ210の光軸と照明221W(図11参照)の光軸とを一致させて照射する同軸落射照明により、電極基材Wの切断面W3に白色の照明221W(複数の色の波長が含まれる照明)を照射する。
The first
第一投光部221は、芯材W1が反射する光の量が多くなりすぎて、芯材W1にてハレーションが発生しない程度の光量で、照明221Wを照射する。
The first
第二投光部222は、電極基材Wの上方および下方から、反射鏡224に赤色の照明222R(赤色領域の波長の光、図11参照)を照射する。
The second
なお、第一投光部221の照明221Wは、第二投光部222の照明222Rの波長と異なる色の領域の範囲内となるように、波長のピークが調整されている。すなわち、第一投光部221の照明221Wの波長のピークは、例えば、青色領域の波長の範囲内に調整されている。
The peak of the wavelength is adjusted so that the
反射鏡224は、電極基材Wの右方に配置される。反射鏡224は、左側面における上下中途部が電極基材Wの厚み方向中心部に向けて突出するテーパ状に形成され、第一投光部221の照明221Wを発散し、第二投光部222の照明222Rをカメラ210に向けて反射する。
The reflecting
画像処理部230は、市販のパーソナルコンピュータ等により、カメラ210による撮影結果を記憶するとともに、記憶したカメラ210による撮影結果に対して第三実施形態の検査方法に関する処理を実施可能に構成される。
The
次に、第三実施形態の検査方法の手順について説明する。 Next, the procedure of the inspection method according to the third embodiment will be described.
まず、図11に示すように、第三実施形態の検査方法では、各投光部221・222より照明221W・222Rを照射した状態で、カメラ210によって電極基材Wの切断面W3を撮影する。
First, as shown in FIG. 11, in the inspection method of the third embodiment, the cut surface W <b> 3 of the electrode base material W is photographed by the
このとき、第一投光部221の照明221Wは、一部が電極基材Wの切断面W3に当たって反射する(図11に黒塗りの矢印で示す第一投光部221の照明221W参照)。
また、第一投光部221の照明221Wの他部は、電極基材Wの切断面W3の上方および下方を通過して、反射鏡224に当たって発散される(図11に点線で示す第一投光部221の照明221W参照)。
つまり、反射鏡224は、電極基材Wの切断面W3に当たらなかった第一投光部221の照明221Wを発散させる。
At this time, a part of the
Further, the other part of the
That is, the reflecting
また、第二投光部222の照明222Rは、反射光がカメラ210に向かうように、反射鏡224によって反射される(図11に示す第二投光部222の照明222R参照)。すなわち、当該第二投光部222の反射光は、電極基材Wの右側から照射され、電極基材Wの切断面W3の背光となる。
Further, the
第三実施形態の検査方法では、このような状態で、カメラ210によって電極基材Wの切断面W3を撮影し、画像データ211を取得する。
In the inspection method of the third embodiment, the cut surface W3 of the electrode base material W is photographed by the
なお、第三実施形態では、画像データ211に芯材W1、塗工部W2、バリW11、光沢W13、および電極基材W切断時に発生するアルミニウム片W14が現れているものとする。
仮に、アルミニウム片W14が塗工部W2より外部に露出する場合、電池の短絡不良が発生してしまう。
そこで、第三実施形態の検査方法では、バリW11およびアルミニウム片W14を検出する。
In the third embodiment, it is assumed that the core material W1, the coating portion W2, the burr W11, the gloss W13, and the aluminum piece W14 generated when the electrode base material W is cut appear in the
If the aluminum piece W14 is exposed to the outside from the coating portion W2, a short circuit failure of the battery occurs.
Therefore, in the inspection method of the third embodiment, the burr W11 and the aluminum piece W14 are detected.
芯材W1、バリW11、およびアルミニウム片W14のように、アルミニウムによって構成されている部分は、照明の色の違いに関わらず、その反射率が高い。すなわち、芯材W1、バリW11、およびアルミニウム片W14は、白色に対する反射率が高い。 The portions made of aluminum, such as the core material W1, the burr W11, and the aluminum piece W14, have a high reflectance regardless of the color of the illumination. That is, the core material W1, the burr W11, and the aluminum piece W14 have a high reflectance with respect to white.
このように、第三実施形態の第一投光部221の照明221Wは、同軸落射照明により電極基材Wの切断面W3に照射される、芯材W1の反射率が高い色の第一照明として機能する。
また、第三実施形態の第二投光部222の照明222Rの反射光は、電極基材Wの右側(第一投光部221の照明221Wに対して対向する側)から照射され、第一投光部221の照明221Wに対応する色とは異なる色の第二照明として機能する。
第三実施形態の検査方法では、第二投光部222の照明222Rの反射光を背光として電極基材Wの切断面W3を撮影する。
As described above, the
In addition, the reflected light of the
In the inspection method of the third embodiment, the cut surface W3 of the electrode substrate W is imaged using the reflected light of the
画像データ211を取得した後で、図12に示すように、第三実施形態の検査方法では、画像処理部230によって画像データ211のカラーバランスを調整する。具体的には、画像データ211の赤色を強調して明るくする(図12に示す強調後の画像データ212参照)。
そして、強調後の画像データ212に対して二値化処理を行うことで、電極基材Wと背景Bとの境界線L1を検出する(図12に示す二値化処理後の画像データ213参照)。
After obtaining the
Then, the boundary line L1 between the electrode base material W and the background B is detected by performing binarization processing on the enhanced image data 212 (see the
図11に示すように、第三実施形態の検査方法では、電極基材Wの切断面W3に第一投光部221の照明221Wだけが照射されている。当該第一投光部221の照明221Wは、赤色領域とは異なる色の波長にピークが設定されている。
また、第三実施形態の検査方法では、第一投光部221の照明221Wに加え、第二投光部222の照明222Rを電極基材Wの切断面W3の背光とすることで、電極基材Wと背景Bとの境界線L1を明確にできる程度の光量を確保している。
As shown in FIG. 11, in the inspection method of the third embodiment, only the
In the inspection method of the third embodiment, in addition to the
従って、画像データ211の赤色を強調して明るくすることで、画像データ211の背景Bだけが明るくなる。
Therefore, by emphasizing the red color of the
これにより、第三実施形態の検査方法は、塗工部W2と背景Bとを正確に判別できるため、電極基材Wと背景Bとの境界線L1を正確に検出できる。 Thereby, since the inspection method of the third embodiment can accurately determine the coating part W2 and the background B, the boundary line L1 between the electrode base material W and the background B can be detected accurately.
なお、画像データ211の青色および緑色を強調することで、電極基材Wと背景Bとの境界線L1を検出しても構わない。この場合、背景Bが明るくならず、電極基材Wが明るくなる。
Note that the boundary line L1 between the electrode substrate W and the background B may be detected by emphasizing blue and green in the
このように、第三実施形態の検査方法では、画像データ211の青色および緑色(第一照明に対応する色)または赤色(第二照明に対応する色)を強調し、電極基材Wと背景Bとの境界線L1を検出する。
As described above, in the inspection method of the third embodiment, blue and green (color corresponding to the first illumination) or red (color corresponding to the second illumination) of the
ここで、第三実施形態の検査方法では、反射鏡224によって電極基材Wの切断面W3に当たらなかった第一投光部221の照明221Wを発散させることにより、背景Bに第一投光部221の照明221Wが写りこむことを防止している(図11に点線で示す第一投光部221の照明221W参照)。
Here, in the inspection method of the third embodiment, the first projection is applied to the background B by diverging the
これにより、第三実施形態の検査方法は、画像データ211の背景Bに画像ムラが発生することを防止できるため、電極基材Wと背景Bとの境界線L1をより正確に検出できる。
Thereby, since the inspection method of the third embodiment can prevent the occurrence of image unevenness in the background B of the
このように、第三実施形態の検査方法では、反射鏡224により、電極基材Wの切断面W3の上下両側(厚み方向両端側)を通過する第一投光部221の照明221Wを発散させる。
As described above, in the inspection method according to the third embodiment, the reflecting
また、図11に示すように、第三実施形態の検査方法では、反射鏡224により第二投光部222の照明222Rを反射させることにより、電極基材Wの右方に第二投光部222を配置した場合と比較して、電極基材Wの左右中途部をより明るくしている。
In addition, as shown in FIG. 11, in the inspection method of the third embodiment, the second light projecting unit is disposed on the right side of the electrode substrate W by reflecting the
これにより、第三実施形態の検査方法は、左右方向の寸法(幅寸法)が大きな電極基材でも、電極基材と背景との境界線を検出するために必要な光量を確実に確保できる。このため、幅寸法が大きな電極基材でも、電極基材と背景との境界線を確実に検出できる。 As a result, the inspection method of the third embodiment can reliably secure the amount of light necessary to detect the boundary line between the electrode substrate and the background, even with an electrode substrate having a large lateral dimension (width dimension). For this reason, even if the electrode base material has a large width dimension, the boundary line between the electrode base material and the background can be reliably detected.
このように、第三実施形態において、電極基材Wの切断面W3の背光となる第二照明は、第二投光部222の照明222Rを反射鏡224によって反射させた反射光である。
Thus, in 3rd embodiment, the 2nd illumination used as the back light of the cut surface W3 of the electrode base material W is the reflected light which reflected the
電極基材Wと背景Bとの境界線L1を検出した後で、図13に示すように、第三実施形態の検査方法では、画像処理部230によって画像データ211の青色および緑色を強調して明るくすることで芯材W1のラインL2を検出する。
After detecting the boundary line L1 between the electrode substrate W and the background B, as shown in FIG. 13, in the inspection method of the third embodiment, the
第三実施形態において、電極基材Wの切断面W3には、第一投光部221の照明221Wだけが照射される。
すなわち、第三実施形態の検査方法では、第一投光部221の照明221Wの光量を調整するだけで、芯材W1にてハレーションが発生することを防止できる。
In 3rd embodiment, only the
That is, in the inspection method of the third embodiment, it is possible to prevent halation from occurring in the core material W1 only by adjusting the light quantity of the
従って、第三実施形態の検査方法は、画像データ211の青色および緑色を強調したときに、芯材W1、バリW11、およびアルミニウム片W14と、塗工部W2および光沢W13とをより判別し易い光量に、第一投光部221の照明221Wの光量を設定できる。
つまり、第三実施形態の検査方法は、第一投光部221の照明221Wの光量を、芯材W1、バリW11、およびアルミニウム片W14と、塗工部W2および光沢W13とを判別するために最適な光量に設定できる。
また、第一投光部221の照明221Wに、芯材W1の反射率が高い色の照明を用いているため、芯材W1、バリW11、およびアルミニウム片W14と、塗工部W2とをより正確に判別できる。
Therefore, in the inspection method of the third embodiment, when the blue and green colors of the
That is, the inspection method of the third embodiment is for determining the light quantity of the
Moreover, since the illumination of the color with the high reflectance of the core material W1 is used for the
これにより、第三実施形態の検査方法は、強調後の画像データ214において、芯材W1、バリW11、およびアルミニウム片W14と、塗工部W2および光沢W13と、背景Bとを正確に判別できる。
Thereby, the inspection method of the third embodiment can accurately discriminate the core material W1, the burr W11, the aluminum piece W14, the coating part W2, the gloss W13, and the background B in the
これによれば、第三実施形態の検査方法は、搬送中に電極基材Wが上下動したり、電極基材Wの上下面が曲がったりした場合でも、芯材W1のラインL2を正確に検出できる。従って、第三実施形態の検査方法は、バリW11の大きさを正確に測定できる。 According to this, in the inspection method of the third embodiment, even when the electrode base material W moves up and down during conveyance or the upper and lower surfaces of the electrode base material W are bent, the line L2 of the core material W1 is accurately set. It can be detected. Therefore, the inspection method of the third embodiment can accurately measure the size of the burr W11.
このように、第三実施形態の検査方法では、画像データ211の青色および緑色(第一照明に対応する色)を強調し、芯材W1のラインL2を検出する。
As described above, in the inspection method of the third embodiment, the blue and green colors (colors corresponding to the first illumination) of the
芯材W1のラインL2を検出した後で、第三実施形態の検査方法では、画像処理部230によって強調後の画像データ214を解析し、バリW11およびアルミニウム片W14を検出する。つまり、電極基材Wの切断面W3を検査する。
After detecting the line L2 of the core material W1, in the inspection method of the third embodiment, the
前述のように、強調後の画像データ214では、芯材W1、バリW11、およびアルミニウム片W14と、塗工部W2および光沢W13と、背景Bとを正確に判別可能である。
従って、第三実施形態の検査方法は、バリW11およびアルミニウム片W14を容易に検出できる。また、光沢W13をバリW11であると誤検出してしまうことを防止できる。
つまり、第三実施形態の検査方法は、高精度に電極基材Wの切断面W3の検査できる。
As described above, the emphasized
Therefore, the inspection method of the third embodiment can easily detect the burr W11 and the aluminum piece W14. Further, it can be prevented that the gloss W13 is erroneously detected as the burr W11.
That is, the inspection method of the third embodiment can inspect the cut surface W3 of the electrode substrate W with high accuracy.
また、仮に強調後の画像データ214を作業者等が目視で確認することでバリW11およびアルミニウム片W14を検出する場合でも、塗工部W2と背景Bとを明確に判別できるため、バリW11およびアルミニウム片W14が塗工部W2より外部に露出しているかを容易に確認できる。
Further, even when the burrs W11 and the aluminum piece W14 are detected by visually confirming the emphasized
第三実施形態の検査方法では、芯材W1のラインL2に基づいて、バリW11の大きさを測定する。そして、前記測定結果、電極基材Wと背景Bとの境界線L1、および芯材W1のラインL2に基づいて、バリW11が塗工部W2より外部に露出しているかを確認する。
これにより、第三実施形態の検査方法は、画像処理部230によってバリW11を自動的に検出できるとともに、当該検出したバリW11が塗工部W2より外部に露出しているかどうかを自動的に確認できる。
In the inspection method of the third embodiment, the size of the burr W11 is measured based on the line L2 of the core material W1. Then, based on the measurement result, the boundary line L1 between the electrode substrate W and the background B, and the line L2 of the core material W1, it is confirmed whether the burr W11 is exposed to the outside from the coating part W2.
Thereby, the inspection method of the third embodiment can automatically detect the burr W11 by the
このように、第三実施形態の検査方法では、撮影した画像データ211の、青色および緑色(第一照明に対応する色)と、赤色(第二照明に対応する色)との強調度合いを相対的に変更した後で、電極基材Wの切断面W3を検査する。
また、第三実施形態の検査方法では、画像データ211の青色および緑色を強調し、電極基材Wの切断面W3に発生するバリW11を検出する。
As described above, in the inspection method according to the third embodiment, the degree of emphasis between blue and green (color corresponding to the first illumination) and red (color corresponding to the second illumination) of the captured
In the inspection method of the third embodiment, the blue and green colors of the
第三実施形態の検査方法では、第一投光部221の照明221Wだけを電極基材Wの切断面W3に照射するため、第二実施形態の検査方法と比較して、芯材W1が反射する光の量をさらに低減できる。
In the inspection method of the third embodiment, since only the
従って、第三実施形態の検査方法は、照明の色の違いに関わらず反射率が高い材料、例えば、アルミニウム箔等で芯材を構成した場合でも、塗工部W2と背景Bとを判別可能な光量を確保できるとともに、芯材にてハレーションが発生することを防止できる。
つまり、照明の色の違いに関わらず反射率が高い材料で芯材を構成した場合でも、高精度に電極基材の切断面を検査できる。
Therefore, the inspection method of the third embodiment can distinguish between the coating portion W2 and the background B even when the core is made of a material having high reflectivity, for example, aluminum foil, regardless of the color of the illumination. A sufficient amount of light can be secured, and halation can be prevented from occurring in the core material.
In other words, the cut surface of the electrode substrate can be inspected with high accuracy even when the core is made of a material having a high reflectance regardless of the color of the illumination.
第三実施形態の各投光部221・222は、白色および赤色の照明221W・222Rを照射したが、これに限定されるものでない。すなわち、各投光部は、互いに異なる色の照明を照射する構成であればよい。
Although each
第三実施形態の検査方法では、反射鏡224を用いることで、第二投光部222を電極基材Wの上方および下方に配置して、電極基材Wを跨がずに第二投光部222の照明222Rを交換可能な構成としている。
従って、第二投光部222の照明222Rを容易に交換できる。
In the inspection method of the third embodiment, by using the reflecting
Therefore, the
第三実施形態では、第二投光部222の照明222Rの反射光を電極基材Wの切断面W3の背光としたが、これに限定されるものでない。
例えば、第一投光部の照明の照射方向と反対方向に照明を照射する第二投光部の照明を電極基材の右方に配置して、第二投光部の照明を電極基材の切断面の背光としても構わない。
In the third embodiment, the reflected light of the
For example, the illumination of the second projection unit that illuminates the illumination in the direction opposite to the illumination direction of the first projection unit is arranged on the right side of the electrode substrate, and the illumination of the second projection unit is the electrode substrate It may be the back light of the cut surface.
第三実施形態では、電極基材Wの長手方向両端部に巻かれるロールの間にカメラ210等を配置したが、これに限定されるものでなく、例えば、ロール側方にカメラ等を設置しても構わない。
この場合、図14に示すように、電極基材Wの右方に反射鏡224を設けるとともに、ロール240の左側面にロール240とともに回動しない反射鏡225を取り付ける。また、電極基材Wの切断面W3は、ロール240より左方に所定の間隔だけ突出させる。そして、各反射鏡224・225に向けて第二投光部222より照明222Rを照射する。
In the third embodiment, the
In this case, as shown in FIG. 14, a reflecting
1 検査装置
11 第一画像データ
12 第二画像データ
21U 照明(第一照明)
22R 照明(第二照明)
W 電極基材
W1 芯材
W2 塗工部
W3 切断面
W11 バリ
DESCRIPTION OF
22R lighting (second lighting)
W Electrode base material W1 Core material W2 Coated part W3 Cut surface W11 Burr
Claims (10)
前記芯材の反射率が低い色の第一照明を、同軸落射照明により前記電極基材の切断面に照射して前記電極基材の切断面を撮影するとともに、前記芯材の反射率が前記第一照明よりも高い色の第二照明を、同軸落射照明により前記電極基材の切断面に照射して前記電極基材の切断面を撮影し、
前記撮影した各画像データの輝度の差分に基づいて、前記芯材および前記電極基材の切断面に発生するバリを検出する、
電極基材の検査方法。 An inspection method of an electrode base material for inspecting a cut surface of an electrode base material on which a coating part is formed on the surface of a core material,
The core material is irradiated with the first illumination of a color having a low reflectance of the core material by the coaxial epi-illumination to photograph the cut surface of the electrode substrate, and the reflectance of the core material is The second illumination of a color higher than the first illumination is irradiated on the cut surface of the electrode base material by coaxial epi-illumination to photograph the cut surface of the electrode base material,
Based on the difference in brightness of each captured image data, detect burrs that occur on the cut surface of the core material and the electrode base material,
Inspection method of electrode substrate.
前記芯材の反射率が高い色の第一照明を、同軸落射照明により前記電極基材の切断面に照射し、前記芯材の反射率が前記第一照明よりも低い色の第二照明を、前記第一照明の照射方向に対して傾斜する方向から前記電極基材の切断面に照射して、前記第二照明を背光として前記電極基材の切断面を撮影し、
前記撮影した画像データの、前記第一照明および前記第二照明に対応する色の強調度合いを相対的に変更した後で、前記電極基材の切断面を検査する、
電極基材の検査方法。 An inspection method of an electrode base material for inspecting a cut surface of an electrode base material on which a coating part is formed on the surface of a core material,
A first illumination having a color with a high reflectance of the core material is applied to a cut surface of the electrode base material by coaxial epi-illumination, and a second illumination having a color with a reflectance of the core material lower than that of the first illumination is applied. Irradiating the cut surface of the electrode base material from a direction inclined with respect to the irradiation direction of the first illumination, photographing the cut surface of the electrode base material with the second illumination as a back light,
After relatively changing the enhancement degree of the color corresponding to the first illumination and the second illumination of the photographed image data, the cut surface of the electrode base material is inspected.
Inspection method of electrode substrate.
請求項2に記載の電極基材の検査方法。 Emphasize the color corresponding to the first illumination of the image data, and detect burrs generated on the cut surface of the electrode substrate,
The method for inspecting an electrode substrate according to claim 2.
請求項2または請求項3に記載の電極基材の検査方法。 Selectively highlight only the color elements corresponding to the first illumination of the image data, and detect the core line;
The inspection method of the electrode base material of Claim 2 or Claim 3.
前記芯材の反射率が高い色の第一照明を、同軸落射照明により前記電極基材の切断面に照射し、前記第一照明とは異なる色の第二照明を、前記第一照明に対して対向する側から照射して、前記第二照明を背光として前記電極基材の切断面を撮影し、
前記撮影した画像データの、前記第一照明および前記第二照明に対応する色の強調度合いを相対的に変更した後で、前記電極基材の切断面を検査する、
電極基材の検査方法。 An inspection method of an electrode base material for inspecting a cut surface of an electrode base material on which a coating part is formed on the surface of a core material,
A first illumination of a color having a high reflectance of the core material is irradiated to a cut surface of the electrode base material by coaxial epi-illumination, and a second illumination of a color different from the first illumination is applied to the first illumination. Irradiating from the opposite side, photographing the cut surface of the electrode substrate with the second illumination as the back light,
After relatively changing the enhancement degree of the color corresponding to the first illumination and the second illumination of the photographed image data, the cut surface of the electrode base material is inspected.
Inspection method of electrode substrate.
反射鏡によって反射させた反射光である、
請求項5に記載の電極基材の検査方法。 The second illumination is
It is the reflected light reflected by the reflector.
The method for inspecting an electrode substrate according to claim 5.
請求項6に記載の電極基材の検査方法。 By the reflecting mirror, the light of the first illumination that passes through both ends in the thickness direction of the cut surface of the electrode base material is diverged.
The method for inspecting an electrode substrate according to claim 6.
請求項5から請求項7までのいずれか一項に記載の電極基材の検査方法。 Emphasize the color corresponding to the first illumination of the image data, and detect burrs generated on the cut surface of the electrode substrate,
The method for inspecting an electrode substrate according to any one of claims 5 to 7.
請求項5から請求項8までのいずれか一項に記載の電極基材の検査方法。 Emphasize the color corresponding to the first illumination of the image data, and detect the line of the core material,
The method for inspecting an electrode substrate according to any one of claims 5 to 8.
請求項5から請求項9までのいずれか一項に記載の電極基材の検査方法。 Emphasizing the color corresponding to the first illumination or the second illumination of the image data, and detecting a boundary line between the electrode substrate and the background,
The method for inspecting an electrode substrate according to any one of claims 5 to 9.
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WO2015146063A1 (en) * | 2014-03-28 | 2015-10-01 | セーレン株式会社 | Defect detecting apparatus and defect detecting method |
IT202000024796A1 (en) * | 2020-10-21 | 2022-04-21 | Marposs Spa | UNIT AND METHOD OF OPTICAL CHECKING OF AN EDGE OF A BACKLIT TAPE |
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