JP2013145784A - Resin adhering method - Google Patents

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大地 樋口
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To house a plate-like workpiece set in a cassette and easily peel a sheet and resin from a plate-like workpiece, in the plate-like workpiece set in which the sheet is adhered to the plate-like workpiece via the resin.SOLUTION: A sheet is suction-held on a holding table, and liquid resin is supplied from above the sheet. A pressing part suction-holding a plate-like workpiece is lowered toward the holding table, so as to pressurize the liquid resin and enlarge it on the sheet. The liquid resin is radiated with light to harden the liquid resin. A sheet S and resin R1 are cut along an outer periphery of a plate-like workpiece W, and one part of the sheet S and the resin R1 is cut to protrude toward an outer peripheral side than the outer periphery of the plate-like workpiece W, so as to make a plate-like workpiece set WS on which a grip part 100 is formed. The grip part 100 is gripped, so as to easily peel the sheet S and the resin R1 from the plate-like workpiece.

Description

本発明は、板状ワークに樹脂を貼り付けるとともに、樹脂とシートとを貼り付ける方法に関するものである。   The present invention relates to a method for attaching a resin and a sheet to a plate-like workpiece.

インゴットから切り出したウェーハ等のうねりや反りがある板状ワークについては、研削により板状ワークを平坦化する加工が行われる。板状ワークの研削時は、一方の面に樹脂を塗布し、この樹脂を硬化させることにより当該一方の面側を平坦面とした後、当該平坦面側を保持し、他方の面に研削砥石を接触させて押圧することにより研削を行い、ウェーハのうねりや反りを除去している(例えば特許文献1参照)。   For plate-like workpieces having waviness and warpage, such as a wafer cut out from an ingot, processing for flattening the plate-like workpiece by grinding is performed. When grinding a plate-like workpiece, a resin is applied to one surface and the resin is cured to make the one surface side a flat surface, and then the flat surface side is held, and the other surface is a grinding wheel The wafer is ground and pressed to remove waviness and warpage of the wafer (see, for example, Patent Document 1).

特許文献1においては、樹脂を板状ワークの一方の面に固着する方法として、板状ワークの一方の面に樹脂を塗布し、樹脂が塗布されたウェーハを略水平な保持面を有するステージの保持面にウェーハの一の面を露出するように保持し、ステージの保持面に保持されたウェーハを押圧手段によってウェーハの一の面側からステージ方向へ押圧した後、樹脂を硬化させる方法が提案されている。   In Patent Document 1, as a method of fixing the resin to one surface of the plate-like workpiece, the resin is applied to one surface of the plate-like workpiece, and the wafer coated with the resin is placed on a stage having a substantially horizontal holding surface. A method is proposed in which one side of the wafer is exposed on the holding surface, the wafer held on the stage holding surface is pressed from the side of the wafer toward the stage by pressing means, and then the resin is cured. Has been.

また、樹脂とともにシートが板状ワークに固着される場合は、保持テーブルに保持されたシートの上面に供給された液体樹脂をステージの保持面に保持された板状ワークで押圧して液体樹脂を押し広げて板状ワークに貼り付け、その後、シート及び樹脂を板状ワークの外周縁に沿ってカットしている。   In addition, when the sheet is fixed to the plate-shaped workpiece together with the resin, the liquid resin supplied to the upper surface of the sheet held on the holding table is pressed by the plate-shaped workpiece held on the holding surface of the stage, and the liquid resin is pressed. The sheet is spread and pasted on the plate-like workpiece, and then the sheet and the resin are cut along the outer peripheral edge of the plate-like workpiece.

シート及び樹脂をカットする際には、板状ワークの外周縁にできるだけ近い位置をカットし、シート及び樹脂の板状ワークからのはみ出し部分を小さくすることにより、シート及び樹脂が板状ワークに貼り付けられて構成される板状ワークセットをカセットに収納可能としている。   When cutting the sheet and resin, cut the position as close as possible to the outer periphery of the plate-shaped workpiece, and reduce the protruding portion of the sheet and resin from the plate-shaped workpiece so that the sheet and resin adhere to the plate-shaped workpiece. A plate-like work set constituted by being attached can be stored in a cassette.

そして、板状ワークセットが複数収納されたカセットは、研削装置に搬送され、研削装置においては、カセットから板状ワークセットが1枚ずつ取り出されてそれぞれの板状ワークが研削される。   Then, the cassette in which a plurality of plate-like work sets are stored is conveyed to a grinding apparatus, and the plate-like work sets are taken out one by one from the cassette and are ground.

特開2009−148866号公報JP 2009-148866 A

しかし、カセットに収納された個々の板状ワークセットについては、板状ワークの研削後に樹脂を剥離する必要があるところ、シート及び樹脂の板状ワークの外周縁からのはみ出し部分が少ないと、板状ワークからシート及び樹脂を剥離することが困難であるという問題がある。   However, for each plate-shaped workpiece set stored in the cassette, it is necessary to peel off the resin after grinding the plate-shaped workpiece. However, if there are few protruding portions of the sheet and resin from the outer peripheral edge of the plate-shaped workpiece, There is a problem that it is difficult to peel the sheet and the resin from the workpiece.

本発明は、このような問題にかんがみなされたもので、液体樹脂を介して板状ワークにシートが貼り付けられた板状ワークセットにおいて、板状ワークセットをカセットに収納可能とするとともに、板状ワークからシート及び樹脂を容易に剥離できるようにすることを課題とする。   The present invention has been considered in view of such problems, and in a plate-like work set in which a sheet is attached to a plate-like workpiece via a liquid resin, the plate-like work set can be stored in a cassette, It is an object of the present invention to make it possible to easily peel a sheet and a resin from a workpiece.

本発明は、保持テーブルにシートを保持させ、シートの上面に液体樹脂を供給し、板状ワークを保持した押圧部で液体樹脂を押圧した後、液体樹脂を硬化させ板状ワークに貼り付ける樹脂貼付け方法に関するもので、保持テーブルにシートを供給するシート供給工程と、保持テーブルにシートを吸引保持させ、シートの上方から液体樹脂を供給する樹脂供給工程と、保持テーブルの上方で板状ワークを吸引保持した押圧部を保持テーブルに向かって降下させて樹脂供給工程で供給された液体樹脂を押圧し、液体樹脂を保持テーブル上のシートに押し広げる樹脂押し広げ工程と、樹脂押し広げ工程で押し広げられた液体樹脂に光を照射して液体樹脂を硬化させ、シートと板状ワークとを樹脂で貼り合わせて板状ワークセットを形成するワークセット形成工程と、板状ワークセットを構成する板状ワークの外周に沿ってシート及び樹脂を切断するとともにシート及び樹脂の一部が板状ワークの外周より外周側にはみ出すように切断してつまみ部を形成する切断工程とから構成される。   The present invention holds a sheet on a holding table, supplies a liquid resin to the upper surface of the sheet, presses the liquid resin with a pressing portion that holds the plate-like workpiece, and then cures the liquid resin and attaches it to the plate-like workpiece. It relates to a pasting method, a sheet supplying step for supplying a sheet to a holding table, a resin supplying step for sucking and holding the sheet to the holding table and supplying a liquid resin from above the sheet, and a plate-like workpiece above the holding table. The suction part that is held by suction is lowered toward the holding table, presses the liquid resin supplied in the resin supply process, and presses the liquid resin on the sheet on the holding table and the resin spreading process. The workpiece liquid is formed by irradiating light to the spread liquid resin to cure the liquid resin, and bonding the sheet and the plate-shaped workpiece together with the resin to form a plate-shaped workpiece set. And cutting the sheet and the resin along the outer periphery of the plate-like work constituting the plate-like work set, and cutting so that a part of the sheet and the resin protrudes from the outer periphery of the plate-like work. And a cutting step for forming the part.

本発明では、板状ワークセットを形成する過程において、シート及び樹脂の一部が板状ワークの外周より外周側にはみ出すように切断してつまみ部を形成するため、後に研削等の加工を施した後に、つまみ部を把持することで、板状ワークから容易にシート及び樹脂を剥離することができる。また、つまみ部が板状ワークからはみ出ている部分は一部であってごく僅かであるため、板状ワークセットを円滑にカセットに収容することができる。   In the present invention, in the process of forming the plate-shaped workpiece set, a part of the sheet and the resin is cut so as to protrude from the outer periphery of the plate-shaped workpiece to form a knob portion. After that, the sheet and the resin can be easily peeled from the plate-like workpiece by gripping the knob portion. Moreover, since the part which the knob part has protruded from the plate-shaped workpiece | work is a part and is very few, a plate-shaped workpiece set can be smoothly accommodated in a cassette.

樹脂被覆装置の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of a resin coating apparatus. 板状ワークセットの一例を示す正面図である。It is a front view which shows an example of a plate-shaped work set. 樹脂被覆装置のシート貼着部に備えた保持テーブルの第一の例を示す平面図である。It is a top view which shows the 1st example of the holding table with which the sheet sticking part of the resin coating apparatus was equipped. シート貼着部の構成を示す正面図である。It is a front view which shows the structure of a sheet sticking part. 樹脂を介してシートに板状ワークを貼着する手順を略示的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematically the procedure which sticks a plate-shaped workpiece | work to a sheet | seat via resin. 切断前の板状ワークセットの第一の例を示す平面図である。It is a top view which shows the 1st example of the plate-shaped work set before a cutting | disconnection. シートおよび樹脂の切断により形成された板状ワークセットの第一の例を示す平面図である。It is a top view which shows the 1st example of the plate-shaped work set formed by the cutting | disconnection of a sheet | seat and resin. 樹脂被覆装置のシート貼着部に備えた保持テーブルの第二の例を示す平面図である。It is a top view which shows the 2nd example of the holding table with which the sheet sticking part of the resin coating apparatus was equipped. 切断前の板状ワークセットの第二の例を示す平面図である。It is a top view which shows the 2nd example of the plate-shaped work set before a cutting | disconnection. シートおよび樹脂の切断により形成された板状ワークセットの第二の例を示す平面図である。It is a top view which shows the 2nd example of the plate-shaped work set formed by the cutting | disconnection of a sheet | seat and resin.

図1に示す樹脂被覆装置1は、図2に示すように、板状ワークWに液体樹脂Rを塗布するとともに液体樹脂RにシートSを貼り付けて液体樹脂Rを硬化させることにより、板状ワークWと樹脂RとシートSとを一体化させた板状ワークセットWSを形成する装置である。   As shown in FIG. 2, the resin coating apparatus 1 shown in FIG. 1 applies a liquid resin R to a plate-like workpiece W and attaches a sheet S to the liquid resin R to cure the liquid resin R. It is an apparatus for forming a plate-like work set WS in which a work W, a resin R, and a sheet S are integrated.

図1に示す樹脂被覆装置1の奥行き方向をX軸方向、幅方向をY軸方向、高さ方向をZ軸方向とすると、樹脂被覆装置1のX軸方向の後端部には、ラック状に形成されたカセット収容部2が設けられている。カセット収容部2には、樹脂を塗布する前の板状ワークWが収容されたカセット2aと、板状ワークWに樹脂が塗布されシートが貼着されて構成される板状ワークセットが収容されるカセット2bとが収納されている。   When the depth direction of the resin coating apparatus 1 shown in FIG. 1 is the X-axis direction, the width direction is the Y-axis direction, and the height direction is the Z-axis direction, a rack-like shape is formed at the rear end of the resin coating apparatus 1 in the X-axis direction. A cassette housing portion 2 is provided. The cassette housing portion 2 accommodates a cassette 2a in which a plate-like workpiece W before application of resin is accommodated, and a plate-like workpiece set configured by applying a resin to the plate-like workpiece W and adhering a sheet. Cassette 2b.

カセット収容部2のX軸方向前方には、カセット2aからの板状ワークWの搬出及びカセット2bへの板状ワークセットの搬入を行う搬出入ロボット3が配設されている。搬出入ロボット3は、板状ワークW又は板状ワークセットWSを保持する保持部30と、保持部30を所望の位置に移動させるアーム部31と、アーム部31を駆動する駆動部32とを備えている、駆動部32は基台33によって支持されており、基台33は、その内部に備えたナットがY軸方向に延びるボールスクリュー34に螺合するとともに、下部がY軸方向に延びるガイドレール35に摺接している。ボールスクリュー34はモータ36に連結されており、モータ36に駆動されてボールスクリュー34が回動することにより、ガイドレール35にガイドされて基台33がY軸方向に移動する構成となっている。   A loading / unloading robot 3 for unloading the plate-like workpiece W from the cassette 2a and loading the plate-like workpiece set into the cassette 2b is disposed in front of the cassette housing portion 2 in the X-axis direction. The carry-in / out robot 3 includes a holding unit 30 that holds the plate-like workpiece W or the plate-like workpiece set WS, an arm unit 31 that moves the holding unit 30 to a desired position, and a drive unit 32 that drives the arm unit 31. The drive unit 32 provided is supported by a base 33. The base 33 has a nut provided therein screwed into a ball screw 34 extending in the Y-axis direction, and a lower part extending in the Y-axis direction. It is in sliding contact with the guide rail 35. The ball screw 34 is connected to a motor 36. When the ball screw 34 is driven and rotated, the ball screw 34 is guided by the guide rail 35 and the base 33 moves in the Y-axis direction. .

搬出入ロボット3の保持部30の可動範囲には、板状ワークWを撮像して板状ワークWの中心位置や大きさ、形状等の情報を取得するためのワーク検出部4が配設されている。ワーク検出部4は、ワークWが仮置きされる仮置きテーブル40と、仮置きテーブル40上の板状ワークを撮像する撮像部41とを有している。撮像部41は、撮像により取得した画像情報を制御部10に出力し、制御部10では、画像の解析により、ワークWの中心位置や水平方向の向きを算出する。   In the movable range of the holding unit 30 of the carry-in / out robot 3, a workpiece detection unit 4 for imaging the plate-like workpiece W and acquiring information such as the center position, size, and shape of the plate-like workpiece W is disposed. ing. The workpiece detection unit 4 includes a temporary placement table 40 on which the workpiece W is temporarily placed, and an imaging unit 41 that images a plate-like workpiece on the temporary placement table 40. The imaging unit 41 outputs image information acquired by imaging to the control unit 10, and the control unit 10 calculates the center position and the horizontal direction of the workpiece W by analyzing the image.

ワーク検出部4の下方には、樹脂を介して板状ワークに貼着されたシートをカットするカット部5が配設されている。カット部5は、図2に示した板状ワークセットWSが保持されるテーブル50と、水平方向及びZ軸方向に移動可能なカッター51とを有している。保持テーブル50は、中央に円形の吸引領域50aを備えている。また、吸引領域50aの外周側には、カッター51の刃先を受け入れる逃げ溝50bが形成されている。逃げ溝50bは、円形の一部が外周側に突出して形成されている。   Below the workpiece detection unit 4, a cut unit 5 for cutting a sheet attached to a plate-like workpiece via a resin is disposed. The cut unit 5 includes a table 50 on which the plate-like work set WS illustrated in FIG. 2 is held, and a cutter 51 that is movable in the horizontal direction and the Z-axis direction. The holding table 50 includes a circular suction region 50a at the center. Further, a clearance groove 50b for receiving the cutting edge of the cutter 51 is formed on the outer peripheral side of the suction region 50a. The escape groove 50b is formed such that a part of the circular shape protrudes to the outer peripheral side.

ワーク検出部4及びカット部5のX軸方向前方には、板状ワークに対して樹脂を供給するとともに樹脂を介してシートを貼着するシート貼着部6が配設されている。また、シート貼着部6の前方には、シート貼着部6に向けてシートSを送り出すシート供給部7が配設されている。   In front of the workpiece detection unit 4 and the cut unit 5 in the X-axis direction, a sheet adhering unit 6 for supplying a resin to the plate-like workpiece and adhering a sheet via the resin is disposed. Further, a sheet supply unit 7 that sends out the sheet S toward the sheet bonding unit 6 is disposed in front of the sheet bonding unit 6.

シート貼着部6は、ガラス等の透明又は半透明な材料により凹部60aを有する形状に形成されシートSを保持する保持テーブル60と、シートSの上面に液体樹脂を滴下する樹脂滴下部61と、樹脂滴下部61に対して液体樹脂を供給する樹脂ディスペンサ62と、保持テーブル60の上方に設けられた押圧部63と、押圧部63を昇降させる昇降機構64と、保持テーブル60の下方に位置する発光部65とを備えている。なお、図示の例では発光部65が保持テーブル60の下方に位置しているが、保持テーブル60の側方外周側に位置していてもよい。   The sheet sticking part 6 is formed in a shape having a recess 60a with a transparent or translucent material such as glass, and holds a sheet S. A resin dropping part 61 drops a liquid resin on the upper surface of the sheet S. A resin dispenser 62 for supplying a liquid resin to the resin dropping unit 61, a pressing unit 63 provided above the holding table 60, an elevating mechanism 64 for raising and lowering the pressing unit 63, and a position below the holding table 60. And a light emitting unit 65 that performs. In the illustrated example, the light emitting unit 65 is located below the holding table 60, but may be located on the side outer peripheral side of the holding table 60.

図3に示すように、保持テーブル60に形成された凹部60aは、板状ワークWよりも大きく形成され、円弧の一部を外周側に引き伸ばした形状の拡張エリア60bを備えている。   As shown in FIG. 3, the recessed part 60a formed in the holding table 60 is formed larger than the plate-like workpiece W, and includes an extended area 60b having a shape in which a part of the arc is extended to the outer peripheral side.

図1に示す昇降機構64は、Z軸方向に延びるボールスクリュー640と、ボールスクリュー640と平行に配設された一対のガイドレール641と、ボールスクリュー640を回動させるモータ642と、ボールスクリュー640に螺合するナットを内部に備えるとともに側部がガイドレール641に摺接する昇降板643とを備え、モータ642がボールスクリュー640を回動させると昇降板643がガイドレール641にガイドされて昇降する構成となっている。また、昇降板643には、押圧部63を支持する支持部材644が連結されており、昇降板643の昇降にともなって押圧部63も昇降する。押圧部63は、樹脂滴下部61によって保持テーブル60に滴下された樹脂を押圧して水平方向に押し広げる役割を果たすとともに、板状ワークWを吸引保持する役割を果たす。   1 includes a ball screw 640 extending in the Z-axis direction, a pair of guide rails 641 arranged in parallel to the ball screw 640, a motor 642 for rotating the ball screw 640, and a ball screw 640. And an elevating plate 643 whose side part is in sliding contact with the guide rail 641. When the motor 642 rotates the ball screw 640, the elevating plate 643 is guided by the guide rail 641 and moves up and down. It has a configuration. Further, a support member 644 that supports the pressing portion 63 is connected to the lifting plate 643, and the pressing portion 63 also moves up and down as the lifting plate 643 moves up and down. The pressing portion 63 plays a role of pressing and holding the resin dropped on the holding table 60 by the resin dropping portion 61 to spread it horizontally and sucking and holding the plate-like workpiece W.

シート供給部7は、シートSが巻かれたロールシートRSを支持するロールシート支持部70と、ロールシートRSからシートSを引き出す引き出し部71とを備えている。   The sheet supply unit 7 includes a roll sheet support unit 70 that supports the roll sheet RS on which the sheet S is wound, and a drawer unit 71 that pulls out the sheet S from the roll sheet RS.

シートSは、シート搬送部8によってシート貼着部6に搬送される。シート搬送部8は、シートを保持する保持部80と、保持部80に連結されたアーム部81と、アーム部81をX軸方向に移動させる駆動機構82とを備えている。   The sheet S is conveyed to the sheet sticking unit 6 by the sheet conveying unit 8. The sheet conveying unit 8 includes a holding unit 80 that holds a sheet, an arm unit 81 connected to the holding unit 80, and a drive mechanism 82 that moves the arm unit 81 in the X-axis direction.

搬出入ロボット3の前方には、板状ワークWをワーク検出部4からシート貼着部6に搬送するとともに、板状ワークセットWSをシート貼着部6からカット部5に搬送する搬送手段9が設けられている。搬送手段9は、板状ワークW又は板状ワークセットWSを保持する保持部90と、保持部90を所望の位置に移動させるアーム部91と、アーム部91を駆動する駆動部92とを備えている、駆動部92は基台93によって支持されており、基台93は、その内部に備えたナットがY軸方向に延びるボールスクリュー94に螺合するとともに、下部がX軸方向に延びるガイドレール95に摺接している。ボールスクリュー94は図示しないモータに連結されており、モータに駆動されてボールスクリュー94が回動することにより、ガイドレール95にガイドされて基台93がY軸方向に移動する構成となっている。   In front of the carry-in / out robot 3, a transport unit 9 transports the plate-like work W from the work detection unit 4 to the sheet sticking unit 6, and transports the plate-like work set WS from the sheet sticking unit 6 to the cutting unit 5. Is provided. The transport unit 9 includes a holding unit 90 that holds the plate-like workpiece W or the plate-like workpiece set WS, an arm unit 91 that moves the holding unit 90 to a desired position, and a drive unit 92 that drives the arm unit 91. The drive unit 92 is supported by a base 93. The base 93 is a guide in which a nut provided therein is screwed into a ball screw 94 extending in the Y-axis direction and a lower part extends in the X-axis direction. It is in sliding contact with the rail 95. The ball screw 94 is connected to a motor (not shown). When the ball screw 94 is driven and rotated, the ball screw 94 is guided by the guide rail 95 and the base 93 moves in the Y-axis direction. .

図4に示すように、押圧部63には押圧センサ66aが接続されており、押圧センサ66aは、押圧した樹脂が十分に広がった否かを判断し、その判断結果を制御部10に通知することができる。そして、制御部10では、通知の内容に応じた処理を行うことができる。   As shown in FIG. 4, a pressing sensor 66 a is connected to the pressing unit 63, and the pressing sensor 66 a determines whether or not the pressed resin has spread sufficiently and notifies the control unit 10 of the determination result. be able to. And in the control part 10, the process according to the content of notification can be performed.

また、押圧部63には、板状ワークWを吸引保持する保持部63aを備えており、保持部63aは、保持部63aに吸引力を作用させる吸引部67a又は保持部63aにエアを供給する供給部67bに選択的に接続される。保持部63aには、圧力値に基づき板状ワークWを吸引保持したか否かを検出する圧力センサ66bが接続されており、検出内容を制御部10に通知することができる。   The pressing portion 63 includes a holding portion 63a that sucks and holds the plate-like workpiece W. The holding portion 63a supplies air to the suction portion 67a or the holding portion 63a that applies a suction force to the holding portion 63a. It is selectively connected to the supply unit 67b. A pressure sensor 66b that detects whether or not the plate-like workpiece W is sucked and held based on the pressure value is connected to the holding unit 63a, and the detected content can be notified to the control unit 10.

以下では、図1に示したカセット収容部2に収容された板状ワークWに樹脂及びシートを被覆して図2に示した板状ワークセットWSを形成し、その板状ワークセットWSを図1に示したカセット2bに収容するまでの処理について説明する。   In the following, the plate-like workpiece W accommodated in the cassette accommodating portion 2 shown in FIG. 1 is coated with a resin and a sheet to form the plate-like workpiece set WS shown in FIG. 2, and the plate-like workpiece set WS is illustrated. The process until it is accommodated in the cassette 2b shown in FIG.

(1)板状ワーク準備工程
カセット収容部2aに収容されている板状ワークWは、インゴットから切り出され、デバイスが形成される前のもので、板状ワークWには、切断時に形成されたうねりや反りがある。
(1) Plate-shaped work preparation process The plate-shaped work W accommodated in the cassette accommodating part 2a is a thing before being cut out from an ingot and a device being formed, and was formed in the plate-shaped work W at the time of a cutting | disconnection. There are undulations and warping.

搬出入ロボット3の保持部30が板状ワークWを保持し、カセット収容部2aから取り出す。そして、取り出した板状ワークWは、ワーク検出部4の仮置きテーブル40に載置される。そしてここで、撮像部41によって板状ワークWが撮像され、板状ワークWの大きさや中心位置等が認識され、制御部10に記憶される。   The holding part 30 of the carry-in / out robot 3 holds the plate-like workpiece W and removes it from the cassette housing part 2a. Then, the removed plate-like workpiece W is placed on the temporary placement table 40 of the workpiece detection unit 4. Here, the plate-shaped workpiece W is imaged by the imaging unit 41, and the size and the center position of the plate-shaped workpiece W are recognized and stored in the control unit 10.

板状ワークWは、その後、搬送手段9の保持部90によって保持されてシート貼着部6に搬送され、押圧部の保持テーブル60によって保持される。   Thereafter, the plate-like workpiece W is held by the holding unit 90 of the conveying unit 9 and conveyed to the sheet sticking unit 6, and is held by the holding table 60 of the pressing unit.

(2)シート供給工程
シート供給部7においては、ロールシート支持部70に巻き付けられたロールシートRSからシートSが引き出し部71によって引き出され、そのシートSがシート貼着部6の保持テーブル60に供給されて吸着される。このとき、図5(a)に示すように、シートSは、保持テーブル60の凹部60aにならって吸引保持される。
(2) Sheet Supply Process In the sheet supply unit 7, the sheet S is pulled out from the roll sheet RS wound around the roll sheet support unit 70 by the drawer unit 71, and the sheet S is placed on the holding table 60 of the sheet sticking unit 6. Supplied and adsorbed. At this time, as shown in FIG. 5A, the sheet S is sucked and held following the recess 60 a of the holding table 60.

(3)樹脂供給工程
次に、樹脂滴下部61をシートSの上方に位置させ、保持テーブル60にシートSを保持させた状態で、樹脂滴下部61からシートS上に粘性のある液体樹脂Rを滴下する。そうすると、図5(b)に示すように、シートS上に液体樹脂Rによる液溜まりが形成される。液体樹脂Rの滴下量は、保持テーブル60の凹部60aの容積と同等な量とする。
(3) Resin Supplying Process Next, the resin dropping unit 61 is positioned above the sheet S, and the liquid resin R having viscosity from the resin dropping unit 61 onto the sheet S is held in the holding table 60. Is dripped. Then, as shown in FIG. 5B, a liquid reservoir is formed on the sheet S by the liquid resin R. The dripping amount of the liquid resin R is set to an amount equivalent to the volume of the recess 60 a of the holding table 60.

(4)樹脂押し広げ工程
次に、図5(c)に示すように、保持テーブル60に保持されたシートSの上方において、保持部63aが板状ワークWを保持した押圧部63を、保持テーブル60に向かって徐々に下降させていくことにより、樹脂供給工程でシートS上に供給された液体樹脂Rを押圧する。そして、図4に示した圧力センサ66bの値によって、液体樹脂Rが十分に押し広げられたことが確認されて制御部10にその旨が通知されると、制御部10による制御の下で押圧部63の下降を停止する。そうすると、液体樹脂RがシートS上において水平方向に押し広げられるとともに、ほぼ均一な厚さになる。このとき、図5(d)に示すように、液体樹脂Rは、保持テーブル60の凹部60aの内部に充填され、凹部60aの外側にははみ出ない。また、図3に示したように、保持テーブル60には拡張エリア60bが形成されているため、液体樹脂Rは拡張エリア60bにも入り込み、拡張エリア60bに入り込んだ樹脂によって拡張部REが形成される。
(4) Resin spreading step Next, as shown in FIG. 5C, the holding part 63 a holds the pressing part 63 holding the plate-like workpiece W above the sheet S held by the holding table 60. By gradually descending toward the table 60, the liquid resin R supplied onto the sheet S in the resin supply step is pressed. Then, when the value of the pressure sensor 66b shown in FIG. 4 confirms that the liquid resin R has been sufficiently spread and is notified to the control unit 10, the pressure is controlled under the control of the control unit 10. The descending of the part 63 is stopped. As a result, the liquid resin R is spread in the horizontal direction on the sheet S and has a substantially uniform thickness. At this time, as shown in FIG. 5D, the liquid resin R is filled in the recess 60a of the holding table 60 and does not protrude outside the recess 60a. Further, as shown in FIG. 3, since the extended area 60b is formed in the holding table 60, the liquid resin R also enters the extended area 60b, and the extended portion RE is formed by the resin that has entered the extended area 60b. The

(5)ワークセット形成工程
次に、図5(e)に示すように、発光部65を発光させ、押し広げられた液体樹脂Rに光を照射し、拡張部REを含めて液体樹脂Rを硬化させて樹脂R1とする。液体樹脂Rが硬化してできた樹脂R1は、シートSと板状ワークWとを貼り合わせるため、シートSと板状ワークWと樹脂R1とからなる板状ワークセットWS0が形成される。ここで、樹脂R1のうち、拡張部REが硬化した部分を拡張部RE1とする。
(5) Workset forming step Next, as shown in FIG. 5 (e), the light emitting portion 65 is caused to emit light, the liquid resin R that has been spread out is irradiated with light, and the liquid resin R including the expansion portion RE is applied. Cured to make resin R1. Since the resin R1 formed by curing the liquid resin R bonds the sheet S and the plate-like workpiece W, a plate-like workpiece set WS0 including the sheet S, the plate-like workpiece W, and the resin R1 is formed. Here, a portion of the resin R1 where the extension portion RE is cured is referred to as an extension portion RE1.

(6)切断工程
上記ワークセット形成工程の直後は、図6に示すように、シートSが樹脂R1よりも大きい状態となっているため、この板状ワークセットWS0をカット部5に搬送し、シートSの余計な部分を除去する。板状ワークセットWS0のカット部5への搬送は、搬送手段9によって行う。
(6) Cutting process Immediately after the work set forming process, as shown in FIG. 6, the sheet S is larger than the resin R <b> 1, so the plate-shaped work set WS <b> 0 is conveyed to the cutting unit 5, An unnecessary portion of the sheet S is removed. The plate-like workpiece set WS0 is conveyed to the cutting unit 5 by the conveyance means 9.

カット部5においては、図1に示したテーブル50に板状ワークセットWS0が保持される。そして、板状ワークWの外周に沿ってカッター51を切り込ませることにより、シートS及び樹脂R1を切断する。カッター51は、逃げ溝50bに沿って移動させ、拡張部RE1についてはそのまま残し、拡張部RE1の回りを切断する。そうすると、図7に示すように、シートS、及び、樹脂R1の一部である拡張部RE1が板状ワークWの外周よりも外周側にはみ出たつまみ部100が形成された板状ワークセットWSとなる。   In the cut part 5, the plate-like work set WS0 is held on the table 50 shown in FIG. Then, by cutting the cutter 51 along the outer periphery of the plate-like workpiece W, the sheet S and the resin R1 are cut. The cutter 51 is moved along the escape groove 50b, leaving the extended portion RE1 as it is, and cutting around the extended portion RE1. Then, as shown in FIG. 7, the plate-like work set WS in which the sheet S and the extended portion RE1 which is a part of the resin R1 protrude from the outer periphery of the plate-like work W to the outer peripheral side is formed. It becomes.

このようにしてつまみ部100が形成された板状ワークセットWSは、後に研削等の加工を施した後に、つまみ部100を把持することで、板状ワークWから容易にシートS及び樹脂R1を剥離することができる。   The plate-like workpiece set WS in which the knob portion 100 is formed in this way is subjected to processing such as grinding later, and then grips the knob portion 100 to easily remove the sheet S and the resin R1 from the plate-like workpiece W. Can be peeled off.

カット部5において形成された板状ワークセットWSは、最後に、搬出入ロボット3によって保持されて搬送され、カセット2bに収容される。このとき、板状ワークセットWSは、つまみ部100が形成されているものの、つまみ部100が板状ワークWからはみ出て部分は一部であってごく僅かであるため、板状ワークセットWSを円滑にカセット2bに収容することができる。   Finally, the plate-like work set WS formed in the cut unit 5 is held and conveyed by the carry-in / out robot 3 and is accommodated in the cassette 2b. At this time, the plate-like workpiece set WS is formed with the knob portion 100, but the knob portion 100 protrudes from the plate-like workpiece W, and the portion thereof is a part of the plate-like workpiece set WS. It can be smoothly accommodated in the cassette 2b.

なお、上記実施形態では、図3に示したように、シート貼着部6の保持テーブル60に、はみ出し部100に対応した形状の拡張エリア60bがあらかじめ形成されており、これを利用してはみ出し部100を形成したが、保持テーブル60に拡張エリア60bが形成されていなくても、はみ出し部100を形成することができる。   In the above embodiment, as shown in FIG. 3, an extended area 60 b having a shape corresponding to the protruding portion 100 is formed in advance on the holding table 60 of the sheet adhering portion 6. Although the portion 100 is formed, the protruding portion 100 can be formed even if the extended area 60 b is not formed on the holding table 60.

具体的には、図8に示すように、保持テーブル600に、板状ワークWよりも大きな凹部600aを形成しておく。そして、図9に示すように、樹脂R2が板状ワークWよりも円形状に外周側にはみ出るように樹脂を板状ワークWで押圧して凹部600aに充填し、シートSが樹脂R2よりも大きい状態となって貼着された板状ワークセットWS2を形成する。   Specifically, as shown in FIG. 8, a recess 600 a larger than the plate-like workpiece W is formed in the holding table 600. Then, as shown in FIG. 9, the resin R2 is pressed by the plate-like workpiece W so that the resin R2 protrudes in a circular shape from the plate-like workpiece W to fill the recess 600a, and the sheet S is more than the resin R2. A plate-like work set WS2 which is in a large state and is attached is formed.

そして、この板状ワークセットWS2について、板状ワークWの外周に沿ってカッター51を切り込ませることにより、シートS及び樹脂R2を切断する。また、拡張部RE2が形成されるように、拡張部RE2の外側を切断する。拡張部RE2を残して切断するために、カット部5のテーブル50には、拡張部RE2の外形に沿ってカッター51を誘導するための溝であるカット部誘導溝52を形成しておくことが望ましい。   And about this plate-shaped workpiece set WS2, the sheet | seat S and resin R2 are cut | disconnected by making the cutter 51 cut along the outer periphery of the plate-shaped workpiece W. FIG. Further, the outside of the extension part RE2 is cut so that the extension part RE2 is formed. In order to cut the extension portion RE2, the cut portion guide groove 52, which is a groove for guiding the cutter 51, is formed on the table 50 of the cut portion 5 along the outer shape of the extension portion RE2. desirable.

このようにしてシートS及び樹脂R2の切断を行うと、図10に示すように、シートS、及び、樹脂R2の一部である拡張部RE2が板状ワークWの外周よりも外周側にはみ出たつまみ部101が形成された板状ワークセットWS’となる。   When the sheet S and the resin R2 are cut in this way, as shown in FIG. 10, the extended portion RE2 that is a part of the sheet S and the resin R2 protrudes beyond the outer periphery of the plate-like workpiece W. A plate-like work set WS ′ in which the tab portion 101 is formed is obtained.

図10に示す板状ワークセットWS’は、図7に示した板状ワークセットWSと同様の形状であるため、つまみ部100を把持することで板状ワークWから容易にシートS及び樹脂R2を剥離することができ、また、円滑にカセット2bに収容することができる。   The plate-like workpiece set WS ′ shown in FIG. 10 has the same shape as that of the plate-like workpiece set WS shown in FIG. 7, and therefore the sheet S and the resin R2 can be easily removed from the plate-like workpiece W by gripping the knob portion 100. Can be peeled off and can be smoothly accommodated in the cassette 2b.

1:樹脂被覆装置
W:板状ワーク
WS、WS’:板状ワークセット S:シート
R:液体樹脂 R1、R2:樹脂
100、101:つまみ部
2:カセット収容部 2a:カセット 2b:カセット
3:搬出入ロボット
30:保持部 31:アーム部 32:駆動部 33:基台 34:ボールスクリュー
35:ガイドレール 36:モータ
4:ワーク検出部 40:仮置きテーブル 41:撮像部
5:カット部 50:テーブル 50a:吸引領域 50b:逃げ溝
51:カッター
6:シート貼着部
60:保持テーブル 60a:凹部 60b:拡張エリア
61:樹脂滴下部 62:樹脂ディスペンサ
63:押圧部 63a:保持部
64:昇降機構
640:ボールスクリュー 641:ガイドレール 642:モータ 643:昇降板
644:支持部材
65:発光部
7:シート供給部
70:ロールシート支持部 71:引き出し部
8:シート搬送部
80:保持部 81:アーム部 82:駆動機構
9:搬送手段
90:保持部 91:アーム部 92:駆動部 93:基台 94:ボールスクリュー
95:ガイドレール
10:制御部
1: Resin coating apparatus W: Plate-shaped workpiece WS, WS ′: Plate-shaped workpiece set S: Sheet R: Liquid resin R1, R2: Resin 100, 101: Knob portion 2: Cassette housing portion 2a: Cassette 2b: Cassette 3: Carry-in / out robot 30: Holding unit 31: Arm unit 32: Drive unit 33: Base 34: Ball screw 35: Guide rail 36: Motor 4: Work detection unit 40: Temporary placement table 41: Imaging unit 5: Cut unit 50: Table 50a: Suction area 50b: Escape groove 51: Cutter 6: Sheet sticking part 60: Holding table 60a: Recessed part 60b: Expansion area 61: Resin dripping part 62: Resin dispenser 63: Pressing part 63a: Holding part 64: Lifting mechanism 640: Ball screw 641: Guide rail 642: Motor 643: Elevating plate 644: Support member 65: Light emitting part 7: Seed G feeding section 70: roll sheet supporting section 71: drawer section 8: sheet conveying section 80: holding section 81: arm section 82: driving mechanism 9: conveying means 90: holding section 91: arm section 92: driving section 93: base 94: Ball screw 95: Guide rail 10: Control unit

Claims (1)

保持テーブルにシートを保持させ、該シートの上面に液体樹脂を供給し、板状ワークを保持した押圧部で液体樹脂を押圧した後、該液体樹脂を硬化させ板状ワークに貼り付ける樹脂貼付け方法であって、
該保持テーブルにシートを供給するシート供給工程と、
該保持テーブルに該シートを吸引保持させ、該シートの上方から液体樹脂を供給する樹脂供給工程と、
該保持テーブルの上方で板状ワークを吸引保持した押圧部を該保持テーブルに向かって降下させて該樹脂供給工程で供給された液体樹脂を押圧し、該液体樹脂を該保持テーブル上の該シートに押し広げる樹脂押し広げ工程と、
該樹脂押し広げ工程で押し広げられた液体樹脂に光を照射して該液体樹脂を硬化させ、該シートと該板状ワークとを樹脂で貼り合わせて板状ワークセットを形成するワークセット形成工程と、
該板状ワークセットを構成する板状ワークの外周に沿って該シート及び該樹脂を切断するとともに該シート及び該樹脂の一部が該板状ワークの外周より外周側にはみ出すように切断してつまみ部を形成する切断工程と、
から構成される樹脂貼付け方法。
Resin pasting method for holding a sheet on a holding table, supplying a liquid resin to the upper surface of the sheet, pressing the liquid resin with a pressing portion holding the plate-like workpiece, and then curing the liquid resin and sticking it to the plate-like workpiece Because
A sheet supply step of supplying a sheet to the holding table;
A resin supply step of sucking and holding the sheet to the holding table and supplying liquid resin from above the sheet;
A pressing portion that sucks and holds the plate-like workpiece above the holding table is lowered toward the holding table to press the liquid resin supplied in the resin supply step, and the liquid resin is supplied to the sheet on the holding table. Resin spreading process to spread,
A work set forming step of forming a plate work set by irradiating light to the liquid resin spread in the resin spreading step, curing the liquid resin, and bonding the sheet and the plate work with resin. When,
Cut the sheet and the resin along the outer periphery of the plate-like work constituting the plate-like work set, and cut the sheet and a part of the resin so that they protrude beyond the outer periphery of the plate-like work. A cutting step for forming a knob portion;
A resin pasting method comprising:
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016178244A (en) * 2015-03-20 2016-10-06 リンテック株式会社 Sheet peeling device and peeling method and sheet transfer device
CN107507784A (en) * 2016-06-14 2017-12-22 株式会社迪思科 Stripping off device
KR20180020898A (en) * 2016-08-18 2018-02-28 가부시기가이샤 디스코 Peeling method and peeling apparatus

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005116790A (en) * 2003-10-08 2005-04-28 Hitachi Chem Co Ltd Process film for manufacturing semiconductor element and dicing/die bonding integrated tape
JP2009148866A (en) * 2007-12-21 2009-07-09 Disco Abrasive Syst Ltd Resin coating method and device
JP2011142206A (en) * 2010-01-07 2011-07-21 Sekisui Chem Co Ltd Dicing-die bonding tape and method of manufacturing the same
JP2011151099A (en) * 2010-01-20 2011-08-04 Disco Abrasive Syst Ltd Method of flattening wafer

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005116790A (en) * 2003-10-08 2005-04-28 Hitachi Chem Co Ltd Process film for manufacturing semiconductor element and dicing/die bonding integrated tape
JP2009148866A (en) * 2007-12-21 2009-07-09 Disco Abrasive Syst Ltd Resin coating method and device
JP2011142206A (en) * 2010-01-07 2011-07-21 Sekisui Chem Co Ltd Dicing-die bonding tape and method of manufacturing the same
JP2011151099A (en) * 2010-01-20 2011-08-04 Disco Abrasive Syst Ltd Method of flattening wafer

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016178244A (en) * 2015-03-20 2016-10-06 リンテック株式会社 Sheet peeling device and peeling method and sheet transfer device
CN107507784A (en) * 2016-06-14 2017-12-22 株式会社迪思科 Stripping off device
KR20170141114A (en) * 2016-06-14 2017-12-22 가부시기가이샤 디스코 Peeling apparatus
KR102242827B1 (en) 2016-06-14 2021-04-20 가부시기가이샤 디스코 Peeling apparatus
KR20180020898A (en) * 2016-08-18 2018-02-28 가부시기가이샤 디스코 Peeling method and peeling apparatus
KR102279559B1 (en) 2016-08-18 2021-07-19 가부시기가이샤 디스코 Peeling method and peeling apparatus

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