JP2013136067A - 分断装置および被加工物の分断方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】被加工物の分断装置が、第1のレーザ光をステージに載置固定された前記被加工物の上面であるスクライブ面に対して照射することにより、スクライブ面にスクライブラインを形成するスクライブ加工手段と、被加工物の内部で吸収される第2のレーザ光をスクライブラインに沿って加熱する照射加熱手段と、を備え、照射加熱手段が、第2のレーザ光の照射によって被加工物の内部であってスクライブラインの近傍に形成される引張応力場がスクライブラインに沿って移動するように、第2のレーザ光をスクライブラインに沿って相対走査させることによって、引張応力の作用によるスクライブラインから被加工物の非スクライブ面へのクラックの進展を、スクライブラインに沿って生じさせて、被加工物を分断する。
【選択図】図2
Description
まず、本実施の形態に係る加工(分断加工)の基本原理について説明する。本実施の形態において行う分断加工は、概略、被加工物(分断対象物)Wの分断予定位置に対して第1のレーザ光(スクライブ用レーザ光)を照射することによってスクライブラインSLを形成した後、第2のレーザ光(加熱用レーザ光)の照射による加熱(レーザ加熱)を行うことで該スクライブラインSL近傍に応力場を生じさせ、これによって初期亀裂であるスクライブラインSLから亀裂(クラック)を進展させることで、被加工物を分断するというものである。
次に、上述した加工原理に基づいて被加工物の分断を行う分断装置について説明する。図3は、分断装置100の構成を概略的に示す図である。
引張応力場SF2におけるクラックCRの進展をより効果的に引き起こす手法として引張応力場SF2を冷却する手法がある。
11 XYステージ
12 加工用ステージ
20 スクライブ用レーザ光学系
21 レーザ発振器
21a シャッター
22 アッテネータ
23 対物レンズ
24 ミラー
30 加熱用レーザ光学系
31 レーザ発振器
31a シャッター
32 アッテネータ
33 ビーム調整機構
34 対物レンズ
35 ミラー
36 ノズル
37 冷却ガス供給源
38 供給管
40 光学系
50 制御系
100 分断装置
CG 冷却ガス
CR クラック
CS 圧縮応力
L0 分断予定位置
LBh 加熱用レーザ光
LBs スクライブ用レーザ光
SF1 圧縮応力場
SF2 引張応力場
SL スクライブライン
TS 引張応力
W 被加工物
W1 (被加工物の)スクライブ面
W2 (被加工物の)非スクライブ面
Claims (17)
- 被加工物を分断する加工を行う装置であって、
被加工物を載置固定するステージと、
第1の出射源から出射された第1のレーザ光を、前記ステージに対して相対走査させつつ前記ステージに載置固定された前記被加工物の上面であるスクライブ面に対して照射することにより、前記スクライブ面にスクライブラインを形成するスクライブ加工手段と、
第2の出射源から出射された、前記被加工物の内部で吸収される第2のレーザ光を、前記ステージに対して相対走査させつつ前記スクライブラインに沿って照射することによって前記被加工物の内部を前記スクライブラインに沿って加熱する照射加熱手段と、
を備え、
前記照射加熱手段が、前記第2のレーザ光の照射によって前記スクライブ面を含む前記被加工物の内部であって前記スクライブラインの近傍に形成される引張応力場を、前記第2のレーザ光を前記スクライブラインに沿って相対的に走査させることによって移動させ、これによって、前記スクライブラインが前記引張応力場に位置することで生じる前記スクライブラインから前記非スクライブ面へのクラックの進展を、前記スクライブラインに沿って順次に生じさせることにより、前記被加工物を分断する、
ことを特徴とする分断装置。 - 請求項1に記載の分断装置であって、
前記第2のレーザ光がEr−YAGレーザもしくはNd−YAGレーザのいずれかである、
ことを特徴とする分断装置。 - 請求項1または請求項2に記載の分断装置であって、
前記照射加熱手段が、前記第2の出射源から出射された前記第2のレーザ光の照射範囲を調整する調整機構を備え、
前記調整機構によって照射範囲が調整された前記第2のレーザ光を前記スクライブ面に照射する、
ことを特徴とする分断装置。 - 請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の分断装置であって、
前記第1のレーザ光がYAGレーザの3倍高調波である、
ことを特徴とする分断装置。 - 請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の分断装置であって、
前記ステージが前記被加工物を保持した状態で水平面内で回転自在とされてなり、
前記ステージを水平面内で回転させることによって前記ステージに載置固定された前記被加工物の水平面内における姿勢を補正するアライメント処理を行うアライメント処理手段、
をさらに備え、
前記アライメント処理を行った前記被加工物に対して前記スクライブ加工手段による前記スクライブラインの形成と、前記照射加熱手段による加熱とを行う、
ことを特徴とする分断装置。 - 請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の分断装置であって、
前記被加工物に対して冷却流体を噴射する冷却流体供給手段、
をさらに備え、
前記照射加熱手段が、前記冷却流体供給手段による前記冷却流体の噴射によって前記引張応力場を冷却しつつ、前記第2のレーザ光を前記スクライブラインに沿って相対的に走査させることによって移動させる、
ことを特徴とする分断装置。 - 被加工物を分断する方法であって、
第1の出射源から第1のレーザ光を出射させ、前記第1のレーザ光を前記被加工物のスクライブ面に対して照射することにより、前記スクライブ面にスクライブラインを形成するスクライブ加工工程と、
第2の出射源から前記被加工物の内部で吸収される第2のレーザ光を出射させ、前記第2のレーザ光を前記スクライブ面の側から前記スクライブラインに沿って照射することによって前記被加工物の内部を前記スクライブラインに沿って加熱する照射加熱工程と、
を備え、
前記照射加熱工程においては、前記第2のレーザ光の照射によって前記スクライブ面を含む前記被加工物の内部であって前記スクライブラインの近傍に形成される引張応力場を、前記第2のレーザ光を前記スクライブラインに沿って相対的に走査させることによって移動させ、これによって、前記スクライブラインが前記引張応力場に位置することで生じる前記スクライブラインから前記非スクライブ面へのクラックの進展を、前記スクライブラインに沿って順次に生じさせることにより、前記被加工物を分断する、
ことを特徴とする被加工物の分断方法。 - 請求項7に記載の分断方法であって、
前記第2のレーザ光がEr−YAGレーザもしくはNd−YAGレーザのいずれかである、
ことを特徴とする被加工物の分断方法。 - 請求項7または請求項8に記載の分断方法であって、
前記照射加熱工程においては、前記第2の出射源から出射された前記第2のレーザ光の照射範囲を調整機構によって調整したうえで前記第2のレーザ光を前記スクライブ面に照射する、
ことを特徴とする被加工物の分断方法。 - 請求項7ないし請求項9のいずれかに記載の分断方法であって、
前記第1のレーザ光がYAGレーザの3倍高調波である、
ことを特徴とする被加工物の分断方法。 - 請求項7ないし請求項10のいずれかに記載の分断方法であって、
前記被加工物の水平面内における姿勢を補正するアライメント処理工程、
をさらに備え、
前記アライメント処理工程を行った前記被加工物に対して、前記スクライブ加工工程と前記照射加熱工程とを行う、
ことを特徴とする被加工物の分断方法。 - 請求項7ないし請求項11のいずれかに記載の分断方法であって、
前記スクライブ加工工程においては、前記第1のレーザ光の被照射位置において溶融および再固化を生じさせ、前記被照射位置を変質領域とすることによって前記スクライブラインを形成する、
ことを特徴とする被加工物の分断方法。 - 請求項7ないし請求項11のいずれかに記載の分断方法であって、
前記スクライブ加工工程においては、前記第1のレーザ光の被照射位置においてアブレーションを生じさせ、前記被照射位置に溝部を形成することによって前記スクライブラインを形成する、
ことを特徴とする被加工物の分断方法。 - 請求項7ないし請求項12のいずれかに記載の分断方法であって、
前記照射加熱工程を、前記引張応力場を冷却しつつ行うことを特徴とする被加工物の分断方法。 - 請求項14に記載の分断方法であって、
前記照射加熱工程を、冷却流体の噴射によって前記引張応力場を冷却しつつ行うことを特徴とする被加工物の分断方法。 - 請求項7ないし請求項15のいずれかに記載の分断方法であって、
前記スクライブ加工工程においては、互いに直交する第1の方向と第2の方向とにおいてそれぞれ所定のピッチにて複数のスクライブラインを形成し、
前記照射加熱工程においては、前記第1の方向に延在する前記スクライブラインに沿った照射加熱を行った後、前記第2の方向に延在する前記スクライブラインに沿った照射加熱を行う、
ことを特徴とする被加工物の分断方法。 - 請求項16に記載の分断方法であって、
前記照射加熱工程においては、前記第2のレーザ光の照射ビーム径を、前記スクライブラインを形成する際のピッチ以下とする、
ことを特徴とする被加工物の分断方法。
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