JP2013125872A - Tool cutting device - Google Patents

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PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a tool cutting device capable of removing a burr generated at an outer peripheral edge of a workpiece.SOLUTION: A tool cutting device comprises: a chuck table for holding a rear face side of a workpiece having a ductility material on a surface; tool cutting means for cutting a surface of the workpiece held by the chuck table; and a cleaning mechanism for cleaning the workpiece cut by the tool cutting means. The cleaning mechanism includes: a cleaning table having an area smaller than that of the workpiece rotatably holding the rear face side of the workpiece; surface cleaning liquid supply means having a cleaning liquid jet port opposed to the surface of the workpiece held by the cleaning table and supplying the cleaning liquid to the surface of the workpiece; and outer peripheral edge cleaning fluid supply means having a fluid jet port positioned below a holding surface of the cleaning table and supplying a fluid to an outer peripheral edge of the workpiece held by the cleaning table. The outer peripheral edge of the cut-processed workpiece is cleaned by the fluid jetted from the fluid jet port of the outer peripheral edge cleaning fluid supply means, so as to remove a burr of the ductility material formed at the outer peripheral edge of the workpiece.

Description

本発明はバイト切削装置に対し、特に、表面に延性材を含む被加工物の表面を切削するのに適したバイト切削装置に関する。   The present invention relates to a cutting tool suitable for cutting the surface of a workpiece including a ductile material on the surface thereof.

半導体デバイスの軽薄短小化を実現するための技術には様々なものがある。一例として、半導体ウエーハに形成されたデバイス表面に１０〜１００μｍ程度の高さのバンプと呼ばれる金属突起物を複数形成し、これらのバンプを配線基板に形成された電極に相対させて直接接合するフリップチップボンディングと呼ばれる実装技術が実用化されている。   There are various techniques for realizing light and thin semiconductor devices. As an example, a flip in which a plurality of metal protrusions called bumps having a height of about 10 to 100 μm are formed on the surface of a device formed on a semiconductor wafer, and these bumps are directly bonded to an electrode formed on a wiring board. A mounting technique called chip bonding has been put into practical use.

フリップチップボンディングでは、半導体ウエーハの表面に形成された複数のバンプを所望の高さへ揃える必要がある。バンプを所望の高さへ揃える方法として、特開２００９−１７２７２３号公報に記載されたようなバイト切削装置を使用して、所定高さに位置付けられたバイト工具を回転させつつ被加工物とバイト工具とを水平方向に相対移動させて被加工物をバイト工具で旋回切削する方法が実施されている。   In flip chip bonding, it is necessary to align a plurality of bumps formed on the surface of a semiconductor wafer to a desired height. As a method for aligning the bumps to a desired height, using a cutting tool as described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-172723, the workpiece and the cutting tool are rotated while rotating the cutting tool positioned at a predetermined height. A method has been implemented in which a tool is rotated relative to a horizontal direction and a workpiece is turned by a cutting tool.

デバイス表面に形成された複数のバンプは一般的に樹脂で封止されている。よって、バイト切削装置でバンプを切削してバンプを所望の高さに揃える切削加工方法では、封止樹脂とともにバンプを切削してバンプを一様な高さに揃えている。   The plurality of bumps formed on the device surface is generally sealed with resin. Therefore, in the cutting method of cutting bumps with a cutting tool and aligning the bumps to a desired height, the bumps are cut together with the sealing resin so that the bumps are aligned at a uniform height.

また、ウエーハの裏面の研削に先立ち、ウエーハの表面にデバイスを保護する保護テープを貼着すると、ウエーハの表面に形成されたデバイスにより保護テープの表面の十分な平坦度が得られない場合がある。   In addition, when a protective tape for protecting the device is attached to the wafer surface prior to grinding the back surface of the wafer, the device formed on the wafer surface may not provide sufficient flatness of the surface of the protective tape. .

このような場合には、保護テープをバイト切削装置で切削して、保護テープを十分な平坦面にするというバイト切削方法が実施されている（例えば、特開２００９−０４３９３１号公報参照）。   In such a case, a cutting tool method in which the protective tape is cut with a cutting tool to make the protective tape a sufficiently flat surface (see, for example, JP 2009-043931 A).

樹脂やテープ等の延性材を表面に含む被加工物をバイト切削装置で切削すると、延性材の糸状のバリが発生する。被加工物の表面に発生したバリは、バイト切削終了後スピンナ洗浄ユニットで洗浄することにより、被加工物の表面から除去している（特開２００７−０５９５２４号公報参照）。   When a workpiece having a ductile material such as resin or tape on its surface is cut with a cutting tool, a thread-like burr of the ductile material is generated. The burrs generated on the surface of the workpiece are removed from the surface of the workpiece by cleaning with a spinner cleaning unit after the cutting of the cutting tool (see Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-059524).

特開２００９−１７２７２３号公報JP 2009-172723 A 特開２００９−０４３９３１号公報JP 2009-043931 A 特開２００７−０５９５２４号公報JP 2007-059524 A

従来のバイト切削装置では、被加工物表面に形成されたバリや付着物はスピンナ洗浄ユニットで洗浄することにより除去することができたが、被加工物の外周縁に生じたバリや付着物を除去することは困難であった。   In conventional cutting tools, burrs and deposits formed on the workpiece surface could be removed by washing with a spinner cleaning unit, but burrs and deposits generated on the outer periphery of the workpiece were removed. It was difficult to remove.

特に、ウエーハの表面に貼着された保護テープ等のテープを切削すると、ウエーハの外周縁は面取り加工されているため、ウエーハ外周縁において切削で発生したテープのバリがウエーハ表面側の面取り部とテープとの間に入り込むことがある。このようなバリは従来の洗浄方法では除去することができないという問題がある。   In particular, when a tape such as a protective tape attached to the surface of the wafer is cut, the outer peripheral edge of the wafer is chamfered so that the burr of the tape generated by the cutting at the outer peripheral edge of the wafer is chamfered on the wafer surface side. May get in between tapes. There is a problem that such burrs cannot be removed by a conventional cleaning method.

本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、被加工物の外周縁に発生したバリも除去することが可能なバイト切削装置を提供することである。   The present invention has been made in view of these points, and an object of the present invention is to provide a cutting tool capable of removing burrs generated on the outer peripheral edge of a workpiece.

本発明によると、表面に延性材を有する被加工物の裏面側を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物の表面を切削するバイト切削手段と、該バイト切削手段で切削された被加工物を洗浄する洗浄機構と、を備えたバイト切削装置であって、該洗浄機構は、被加工物の裏面側を回転可能に保持する被加工物より小さい面積を有する洗浄テーブルと、該洗浄テーブルで保持された被加工物の表面に対面した洗浄液噴出口を有し、被加工物の表面に洗浄液を供給する表面洗浄液供給手段と、該洗浄テーブルの保持面より下方に位置付けられた流体噴出口を有し、該洗浄テーブルに保持された被加工物の外周縁に流体を供給する外周縁洗浄流体供給手段と、を含み、該外周縁洗浄流体供給手段の該流体噴出口から噴出する流体で切削加工後の被加工物の外周縁を洗浄することにより、被加工物の外周縁に形成された延性材のバリを除去することを特徴とするバイト切削装置が提供される。   According to the present invention, a chuck table for holding the back side of a workpiece having a ductile material on the surface, a cutting tool for cutting the surface of the workpiece held on the chuck table, and cutting by the cutting tool A cutting mechanism comprising: a cleaning mechanism for cleaning the processed workpiece, wherein the cleaning mechanism includes a cleaning table having a smaller area than the workpiece for rotatably holding the back side of the workpiece; A surface cleaning liquid supply means for supplying a cleaning liquid to the surface of the workpiece, the surface cleaning liquid supply means having a cleaning liquid spout facing the surface of the workpiece held by the cleaning table, and positioned below the holding surface of the cleaning table Outer peripheral edge cleaning fluid supply means for supplying fluid to the outer peripheral edge of the workpiece held by the cleaning table, and from the fluid outlet of the outer peripheral edge cleaning fluid supply means Eruption By washing the outer periphery of the workpiece after machining in that fluid, byte cutting apparatus and removing the burrs of ductile material formed on the outer periphery of the workpiece is provided.

好ましくは、流体噴出口が水平方向から２０〜６０度傾斜した方向に流体を噴出する。   Preferably, the fluid ejects the fluid in a direction inclined by 20 to 60 degrees from the horizontal direction.

本発明のバイト切削装置によると、被加工物の表面の洗浄に加えて被加工物の下方から被加工物の外周縁に向けて流体を噴出できるため、被加工物外周縁のバリも効果的に除去することができる。   According to the cutting tool of the present invention, in addition to cleaning the surface of the workpiece, fluid can be ejected from below the workpiece toward the outer periphery of the workpiece, so that the burr on the outer periphery of the workpiece is also effective. Can be removed.

本発明実施形態に係るバイト切削装置の斜視図である。It is a perspective view of the cutting tool which concerns on this invention embodiment. バイト切削時の作用を説明する一部断面側面図である。It is a partial cross section side view explaining the effect | action at the time of a cutting tool. 図３（Ａ）はバイト切削後の断面図、図３（Ｂ）はその部分拡大図である。3A is a sectional view after cutting, and FIG. 3B is a partially enlarged view thereof. スピンナ洗浄機構による洗浄ステップを説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the washing | cleaning step by a spinner washing | cleaning mechanism.

以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１を参照すると、本発明実施形態に係るバイト切削装置２の斜視図が示されている。４はバイト切削装置２のハウジングであり、水平ハウジング６の後方にコラム８が立設されている。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Referring to FIG. 1, a perspective view of a cutting tool 2 according to an embodiment of the present invention is shown. Reference numeral 4 denotes a housing of the cutting tool 2, and a column 8 is erected on the rear side of the horizontal housing 6.

コラム８には上下方向に伸びる一対のガイドレール１２，１４が固定されている。この一対のガイドレール１２，１４に沿ってバイト切削ユニット１６が上下方向に移動可能に装着されている。バイト切削ユニット１６は、支持部２０を介して一対のガイドレール１２，１４に沿って上下方向に移動する移動基台１８に取り付けられている。   A pair of guide rails 12 and 14 extending in the vertical direction are fixed to the column 8. A cutting tool unit 16 is mounted along the pair of guide rails 12 and 14 so as to be movable in the vertical direction. The cutting tool unit 16 is attached to a moving base 18 that moves up and down along a pair of guide rails 12 and 14 via a support portion 20.

バイト切削ユニット１６は、支持部２０に取り付けられたハウジング２２と、ハウジング２２中に回転可能に収容されたスピンドル２４と、スピンドル２４を回転駆動するサーボモータ２６を含んでいる。   The cutting tool unit 16 includes a housing 22 attached to the support portion 20, a spindle 24 rotatably accommodated in the housing 22, and a servo motor 26 that rotationally drives the spindle 24.

図２に最も良く示されるように、スピンドル２４の先端部にはホイールマウント２８が固定されており、このホイールマウント２８にはバイトホイール３０が複数のねじにより着脱可能に装着されている。バイトホイール３０には先端に切刃を有するバイト工具３２が着脱可能に取り付けられている。   As best shown in FIG. 2, a wheel mount 28 is fixed to the tip of the spindle 24, and a bite wheel 30 is detachably attached to the wheel mount 28 by a plurality of screws. A bite tool 32 having a cutting edge at the tip is detachably attached to the bite wheel 30.

バイト切削ユニット１６は、バイト切削ユニット１６を一対の案内レール１２，１４に沿って上下方向に移動するバイト切削ユニット送り機構（切り込み手段）３４を備えている。   The cutting tool unit 16 includes a cutting tool feed mechanism (cutting means) 34 that moves the cutting tool unit 16 in the vertical direction along the pair of guide rails 12 and 14.

バイト切削ユニット送り機構３４は、ボールねじ３６と、ボールねじ３６の一端部に固定されたパルスモータ３８と、移動基台１８に配設されたボールねじ３６に螺合するナットとから構成される。パルスモータ３８をパルス駆動すると、ボールねじ３６が回転し、移動基台１８が上下方向に移動される。   The cutting tool feed mechanism 34 includes a ball screw 36, a pulse motor 38 fixed to one end of the ball screw 36, and a nut that is screwed into the ball screw 36 disposed on the moving base 18. . When the pulse motor 38 is pulse-driven, the ball screw 36 rotates and the moving base 18 is moved in the vertical direction.

水平ハウジング部分６の凹部１０には、チャックテーブルユニット４０が配設されている。チャックテーブルユニット４０はチャックテーブル４２を含んでおり、チャックテーブル４２は図示しない水平移動機構（チャックテーブル移動機構）により装置の前後方向、即ちＹ軸方向に移動される。   A chuck table unit 40 is disposed in the recess 10 of the horizontal housing portion 6. The chuck table unit 40 includes a chuck table 42, and the chuck table 42 is moved in the front-rear direction of the apparatus, that is, in the Y-axis direction by a horizontal movement mechanism (chuck table movement mechanism) (not shown).

換言すると、チャックテーブル４２はバイト切削ユニット１６に対して接近及び離反する方向に水平移動機構により直線移動される。チャックテーブル４２は、ポーラスセラミックス等から形成された吸引保持面４２ａを有している。   In other words, the chuck table 42 is linearly moved by the horizontal movement mechanism in a direction approaching and moving away from the cutting tool unit 16. The chuck table 42 has a suction holding surface 42a formed of porous ceramics or the like.

チャックテーブル機構４０は、水平移動機構の移動経路を覆う保護カバー機構４５を備えている。保護カバー機構４５は、チャックテーブル４２の吸引保持面４２ａを露出させてチャックテーブル４２を囲繞する上面を有するチャックテーブルカバー４４と、チャックテーブルカバー４４の両端に配設された蛇腹４６，４８とから構成される。   The chuck table mechanism 40 includes a protective cover mechanism 45 that covers the movement path of the horizontal movement mechanism. The protective cover mechanism 45 includes a chuck table cover 44 having an upper surface that exposes the suction holding surface 42 a of the chuck table 42 and surrounds the chuck table 42, and bellows 46 and 48 disposed at both ends of the chuck table cover 44. Composed.

蛇腹４６の前端は凹部１０を画成する前壁に固定され、後端がチャックテーブルカバー４４の前端面に固定されている。また、蛇腹４８の後端はコラム８に固定され、その前端はチャックテーブルカバー４４の後端面に固定されている。   The front end of the bellows 46 is fixed to the front wall that defines the recess 10, and the rear end is fixed to the front end surface of the chuck table cover 44. The rear end of the bellows 48 is fixed to the column 8, and the front end thereof is fixed to the rear end surface of the chuck table cover 44.

ハウジング４の水平ハウジング部分６には、切削前のウエーハを収容するカセット５２と、切削加工後のウエーハを収容するカセット５４と、ウエーハ搬送ロボット５６と、複数の位置決めピン５８を有する位置決め機構６０と、ウエーハ搬入機構（ローディングアーム）６２と、ウエーハ搬出機構（アンローディングアーム）６４と、スピンナ洗浄機構６８と、オペレータが切削条件等を入力する操作パネル７４が設けられている。また、ハウジング４の凹部１０には、バイト切削ユニット１６による被加工物の切削屑を含んだ切削水を排水する排水口７６が設けられている。   A horizontal housing portion 6 of the housing 4 includes a cassette 52 for storing a wafer before cutting, a cassette 54 for storing a wafer after cutting, a wafer transfer robot 56, and a positioning mechanism 60 having a plurality of positioning pins 58. A wafer carry-in mechanism (loading arm) 62, a wafer carry-out mechanism (unloading arm) 64, a spinner cleaning mechanism 68, and an operation panel 74 for an operator to input cutting conditions and the like are provided. Further, the recess 10 of the housing 4 is provided with a drain port 76 for draining cutting water containing cutting waste of the workpiece by the cutting tool unit 16.

スピンナ洗浄機構６８は、被加工物の裏面側を回転可能に保持する被加工物より小さい面積を有する洗浄テーブル（スピンナテーブル）６６と、洗浄テーブル６６で保持された被加工物の表面に対面した洗浄液噴出口７０ａを有する表面洗浄液供給ノズル７０と、図４に示すように、洗浄テーブル６６の保持面より下方に位置する流体噴出口７２を有する洗浄テーブル６６に保持された被加工物の外周縁に流体を供給する外周縁洗浄流体供給ノズル７２を含んでいる。   The spinner cleaning mechanism 68 faces a cleaning table (spinner table) 66 having a smaller area than the workpiece that rotatably holds the back side of the workpiece, and the surface of the workpiece held by the cleaning table 66. The outer peripheral edge of the workpiece held by the cleaning table 66 having the surface cleaning liquid supply nozzle 70 having the cleaning liquid jet outlet 70a and the fluid jet outlet 72 positioned below the holding surface of the cleaning table 66 as shown in FIG. An outer peripheral cleaning fluid supply nozzle 72 for supplying a fluid to the outer periphery is included.

以下、図２乃至図４を参照して、本発明実施形態に係るバイト切削装置２の作用について説明する。本実施形態のバイト切削装置２は半導体ウエーハ１１の表面に貼着された保護テープ１５等の延性材を含む被加工物のバイト切削に特に適している。延性材としては、保護テープ１５等のテープの他に樹脂や金属が挙げられる。   Hereinafter, with reference to FIG. 2 thru | or FIG. 4, the effect | action of the cutting tool 2 which concerns on this invention embodiment is demonstrated. The cutting tool 2 according to the present embodiment is particularly suitable for cutting a workpiece including a ductile material such as a protective tape 15 attached to the surface of the semiconductor wafer 11. Examples of the ductile material include resin and metal in addition to the tape such as the protective tape 15.

図２に示すように、半導体ウエーハ（以下単にウエーハと称することがある）１１の表面にはＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイス１３が形成されており、ウエーハ１１の表面にはデバイス１３を保護するために保護テープ１５が貼着されている。ウエーハ１１はその外周縁に円弧状の面取り部１１ｅを有している。   As shown in FIG. 2, a plurality of devices 13 such as ICs and LSIs are formed on the surface of a semiconductor wafer (hereinafter sometimes simply referred to as a wafer) 11, and the devices 13 are protected on the surface of the wafer 11. Therefore, the protective tape 15 is stuck. The wafer 11 has an arc-shaped chamfered portion 11e on the outer peripheral edge thereof.

ウエーハ１１の表面に貼着された保護テープ１５の切削加工では、バイトホイール３０を矢印ａ方向に約２０００ｒｐｍで回転させつつバイト切削ユニット送り機構（切り込み手段）３４を駆動してバイト工具３２の切刃を保護テープ１５の上面に所定深さ切り込ませる。   When cutting the protective tape 15 adhered to the surface of the wafer 11, the cutting tool 32 is cut by driving the cutting tool feed mechanism (cutting means) 34 while rotating the cutting tool wheel 30 in the direction of arrow a at about 2000 rpm. A blade is cut into the upper surface of the protective tape 15 to a predetermined depth.

そして、チャックテーブル４２をＹ軸方向に例えば１ｍｍ／ｓの送り速度で移動させながら、保護テープ１５を旋回切削する。この旋回切削時には、チャックテーブル４２は回転させずにＹ軸方向に加工送りする。   Then, the protective tape 15 is turned while the chuck table 42 is moved in the Y-axis direction at a feed rate of 1 mm / s, for example. During this turning cutting, the chuck table 42 is processed and fed in the Y-axis direction without rotating.

保護テープ１５等の延性材の旋回切削を実施すると、図３に示すように、保護テープ１５の外周縁にひげ状（糸状）のバリ１７が発生する。保護テープ１５の表面にもバリが発生するが、図３ではこれらのバリは省略されている。   When the turning cutting of the ductile material such as the protective tape 15 is performed, a whisker-like (thread-like) burr 17 is generated on the outer peripheral edge of the protective tape 15 as shown in FIG. Although burrs are also generated on the surface of the protective tape 15, these burrs are omitted in FIG.

特に、ウエーハ上面に貼着された保護テープ１５を切削すると、ウエーハ１１はその外周縁に面取り部１１ｅを有するため、ウエーハ外周縁において切削で発生した保護テープ１５のバリ１７がウエーハ表面側の面取り部１１ｅと保護テープ１５との間に入り込むことがある。   In particular, when the protective tape 15 attached to the upper surface of the wafer is cut, the wafer 11 has a chamfered portion 11e on the outer peripheral edge thereof. There is a case where it enters between the portion 11e and the protective tape 15.

このようなバリ１７は従来のスピンナ洗浄機構では除去することが困難であった。本実施形態のスピンナ洗浄機構６８では、このようなバリ１７を洗浄により除去することができる。   Such burrs 17 are difficult to remove by a conventional spinner cleaning mechanism. In the spinner cleaning mechanism 68 of this embodiment, such burrs 17 can be removed by cleaning.

バイト切削の終了したウエーハ１１は、図示しないチャックテーブル移動機構を駆動することにより装置手前側のウエーハ搬入・搬出位置に移動された後、ウエーハ搬出機構６４に吸着されてスピンナ洗浄機構６８の洗浄テーブル６８まで搬送され、洗浄テーブル６６により吸引保持される。   After the cutting of the wafer 11 is finished, the wafer 11 is moved to the wafer loading / unloading position on the front side of the apparatus by driving a chuck table moving mechanism (not shown), and is then adsorbed by the wafer unloading mechanism 64 and washed by the spinner cleaning mechanism 68 68, and is sucked and held by the cleaning table 66.

スピンナ洗浄機構６８による洗浄ステップでは、図４に示すように、洗浄テーブル６６でウエーハ１１を回転させながら表面洗浄液供給ノズル７０の洗浄液噴出口７０ａから保護テープ１５の表面に洗浄液を供給するとともに、外周縁洗浄流体供給ノズル７２の流体噴出口７２ａからウエーハ１１及び保護テープ１５の外周縁に向けて純水等の液体とエアーとからなる混合流体を所定の圧力で噴出する。   In the cleaning step by the spinner cleaning mechanism 68, as shown in FIG. 4, the cleaning liquid is supplied to the surface of the protective tape 15 from the cleaning liquid jet outlet 70a of the surface cleaning liquid supply nozzle 70 while rotating the wafer 11 by the cleaning table 66, and A mixed fluid composed of liquid such as pure water and air is ejected from the fluid ejection port 72a of the peripheral cleaning fluid supply nozzle 72 toward the outer peripheral edge of the wafer 11 and the protective tape 15 at a predetermined pressure.

外周縁洗浄流体供給ノズル７２の流体噴出口７２ａは水平方向から上向きに２０〜６０度傾斜しているのが好ましい。このような傾斜をつけることにより、洗浄テーブル６６の保持面より下方からウエーハ１１及び保護テープ１５の外周縁に向けて所定圧力の流体を噴出することができ、この噴出圧により保護テープ１５の外周縁に形成されたバリ１７を除去することができる。   The fluid outlet 72a of the outer peripheral cleaning fluid supply nozzle 72 is preferably inclined 20 to 60 degrees upward from the horizontal direction. By providing such an inclination, a fluid having a predetermined pressure can be ejected from below the holding surface of the cleaning table 66 toward the outer peripheral edge of the wafer 11 and the protective tape 15. The burr 17 formed on the periphery can be removed.

切削で発生した保護テープ１５のバリ１７がウエーハ表面側の面取り部１１ｅと保護テープ１５との間に入り込んでいても、流体の噴出圧により洗い流して除去することができる。   Even if the burr 17 of the protective tape 15 generated by cutting enters between the chamfered portion 11e on the wafer surface side and the protective tape 15, it can be washed away by the ejection pressure of the fluid.

洗浄の終了したウエーハ１１は、スピンナ洗浄機構６８によりスピン乾燥されてから、ウエーハ搬送ロボット５６に吸着されてカセット５４内に収容される。   The wafer 11 that has been cleaned is spin-dried by the spinner cleaning mechanism 68, and is then attracted to the wafer transport robot 56 and accommodated in the cassette 54.

上述した実施形態では、被加工物としてウエーハ１１の表面に貼着された保護テープ１５を切削加工する例について説明したが、テープの他に樹脂等の延性材を含む被加工物を切削してその外周縁にひげ状のバリが発生しても、本実施形態のスピンナ洗浄機構６８で除去することができる。   In the above-described embodiment, the example of cutting the protective tape 15 attached to the surface of the wafer 11 as a workpiece has been described. However, the workpiece including a ductile material such as a resin is cut in addition to the tape. Even if a whisker-like burr is generated on the outer peripheral edge, it can be removed by the spinner cleaning mechanism 68 of this embodiment.

２ バイト切削装置
１０ バイト切削ユニット
１１ 半導体ウエーハ
１１ｅ 面取り部
１５ 保護テープ
１７ バリ
３０ バイトホイール
３２ バイト工具
４２ チャックテーブル
６６ 洗浄テーブル
６８ スピンナ洗浄機構
７０ 表面洗浄液供給ノズル
７２ 外周縁洗浄流体供給ノズル 2 cutting tool 10 cutting tool unit 11 semiconductor wafer 11e chamfer 15 protective tape 17 burr 30 cutting tool wheel 32 cutting tool 42 chuck table 66 cleaning table 68 spinner cleaning mechanism 70 surface cleaning liquid supply nozzle 72 outer peripheral cleaning fluid supply nozzle

Claims (2)

表面に延性材を有する被加工物の裏面側を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物の表面を切削するバイト切削手段と、該バイト切削手段で切削された被加工物を洗浄する洗浄機構と、を備えたバイト切削装置であって、
該洗浄機構は、被加工物の裏面側を回転可能に保持する被加工物より小さい面積を有する洗浄テーブルと、該洗浄テーブルで保持された被加工物の表面に対面した洗浄液噴出口を有し、被加工物の表面に洗浄液を供給する表面洗浄液供給手段と、
該洗浄テーブルの保持面より下方に位置付けられた流体噴出口を有し、該洗浄テーブルに保持された被加工物の外周縁に流体を供給する外周縁洗浄流体供給手段と、を含み、
該外周縁洗浄流体供給手段の該流体噴出口から噴出する流体で切削加工後の被加工物の外周縁を洗浄することにより、被加工物の外周縁に形成された延性材のバリを除去することを特徴とするバイト切削装置。 A chuck table for holding the back side of a workpiece having a ductile material on the surface, a cutting tool for cutting the surface of the workpiece held on the chuck table, and a workpiece cut by the cutting tool A cutting mechanism equipped with a cleaning mechanism for cleaning,
The cleaning mechanism has a cleaning table having an area smaller than the workpiece that rotatably holds the back side of the workpiece, and a cleaning liquid jet that faces the surface of the workpiece held by the cleaning table. Surface cleaning liquid supply means for supplying a cleaning liquid to the surface of the workpiece;
An outer peripheral edge cleaning fluid supply means that has a fluid ejection port positioned below the holding surface of the cleaning table and supplies fluid to the outer peripheral edge of the workpiece held by the cleaning table;
The burrs of the ductile material formed on the outer peripheral edge of the workpiece are removed by cleaning the outer peripheral edge of the workpiece after cutting with the fluid ejected from the fluid outlet of the outer peripheral edge cleaning fluid supply means. A cutting tool characterized by that. 前記流体噴出口は水平方向から２０〜６０度傾斜した方向に前記流体を噴出する請求項１記載のバイト切削装置。   The cutting tool according to claim 1, wherein the fluid ejection port ejects the fluid in a direction inclined by 20 to 60 degrees from a horizontal direction.
JP2011274008A 2011-12-15 2011-12-15 Tool for cutting tools Active JP5954978B2 (en)

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