JP2013120755A - アンプル封止装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】アンプルの封止作業を自動で行うことができ、封止品質のバラツキを抑えることができるとともに封止の失敗もない。
【解決手段】石英製の一端開放の筒状アンプル1の開口を石英製の内蓋15で閉鎖し、アンプル1内の真空空間内に拡散源と半導体基板を封止するアンプル封止装置であって、径方向対称位置に保持した一対のガスバーナ6A,6Bをアンプル1回りに当該アンプル1に対し一定間隔をおいて旋回可能に保持する保持片56と、一対のガスバーナ6A,6Bをアンプル1の略半周で往復旋回させ、アンプル1筒壁をこれに対向する内蓋15の外周面の径方向対称位置で連続的にガスバ−ナ6A,6Bで溶融させて両者を溶着させアンプル1内を封止する旋回用モータ51とを備える。
【選択図】 図2
【解決手段】石英製の一端開放の筒状アンプル1の開口を石英製の内蓋15で閉鎖し、アンプル1内の真空空間内に拡散源と半導体基板を封止するアンプル封止装置であって、径方向対称位置に保持した一対のガスバーナ6A,6Bをアンプル1回りに当該アンプル1に対し一定間隔をおいて旋回可能に保持する保持片56と、一対のガスバーナ6A,6Bをアンプル1の略半周で往復旋回させ、アンプル1筒壁をこれに対向する内蓋15の外周面の径方向対称位置で連続的にガスバ−ナ6A,6Bで溶融させて両者を溶着させアンプル1内を封止する旋回用モータ51とを備える。
【選択図】 図2
Description
本発明は、石英製の筒状アンプル内に拡散源と半導体基板を封止する際に使用するアンプル封止装置に関する。
拡散源と半導体基板(ウエハ)を真空状態で封止して、高温に加熱することによって半導体基板内に不純物拡散を行うアンプルの一例が例えば特許文献1に記載されている。アンプルは不純物拡散時の汚染を避けるために石英製とされ、一端開放の筒状に成形されている。アンプルの開口は同じく石英製の内蓋で閉鎖されるが、この際、内蓋の外径をアンプルの内径よりもやや小さくして、これらの間に形成された間隙を通してアンプル内を真空引きするとともに、アンプル内が所定真空圧に至った段階で、アンプルの筒壁を外方からガスバーナで溶融させて、アンプル筒壁をこれに対向する内蓋外周面の全周へ溶着させ、これによりアンプル内を封止している。
しかし従来は、ガスバーナを使用したアンプルの封止を専ら手作業で行っており、この封止作業は高度な技術を要するため作業者の熟練に時間を要するとともに封止品質のバラツキも大きいという問題があり、封止に失敗すると比較的高価なウエハやアンプルが無駄になるという問題もあった。
そこで、本発明はこのような課題を解決するもので、アンプルの封止作業を自動で行うことができ、したがって封止作業者の熟練を要さず、封止品質のバラツキを抑えることができるアンプル封止装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本第1発明では、石英製の一端開放の筒状アンプル(1)の開口を石英製の内蓋(15)で閉鎖し、アンプル(1)内の真空空間内に拡散源(14)と半導体基板(13)を封止するアンプル封止装置であって、複数本のガスバーナ(6A,6B)をアンプル(1)回りに当該アンプル(1)に対し旋回可能に保持する保持手段(56)と、複数本のガスバーナ(6A,6B)をアンプル(1)の周囲で往復旋回させ、アンプル(1)筒壁をこれに対向する内蓋(15)の外周面で連続的にガスバ−ナ(6A,6B)で溶融させて両者を溶着させアンプル(1)内を封止する旋回駆動手段(51)とを具備するアンプル封止装置。
本第1発明において、アンプル内を真空排気した後、ガスバーナに着火するとともに旋回駆動手段によってこれらガスバーナを往復旋回させて、アンプル筒壁をこれに対向する内蓋の外周面で溶融変形させ溶着させてアンプル内を封止する。本第1発明によればアンプルの封止作業を自動で行うことができるから省力化が可能になるとともに、封止品質のバラツキが抑えられる。そして、アンプルは常に複数本のガスバーナによって加熱されるから、アンプルの一方のみが加熱されることによる過大な熱ストレスが加わらず、その破損を防止することができる。
本第2発明では、前記ガスバーナ(6A,6B)をアンプル(1)の軸方向の一定範囲で周期的に往復動させる往復駆動手段(71)をさらに設けた請求項1に記載のアンプル封止装置。
本第2発明においては、ガスバーナをアンプルの軸方向で一定範囲で往復動させているから、比較的小さな炎でアンプル筒壁と内蓋の外周面とを径方向対称位置で一定幅で溶融させることができ、熱ストレスの発生を抑えることができるとともに、アンプルの均一な封止が可能となる。
本第3発明では、内蓋(15)の外周面に、当該外周面とアンプル(1)筒壁の対向間隔を一定にするように突起(151)を複数形成する。
本第3発明によれば、内蓋とアンプル筒壁との間に形成される間隙を平行に維持することができるから、安定した自動封止が可能となる。すなわち、アンプルと内蓋が部分的に線接触することが避けられるから、ガスバーナによる加熱温度むらが低減され、封止の失敗が防止される。
本第4発明では、アンプル(1)の開口縁を当接させる排気管(32)の中心軸と同心の円上に周方向へ間隔をおいて複数の保持爪(472)を配設し、これら保持爪(472)の先端を、外方へドーム状に膨出する筒状アンプル(1)の閉鎖端(11)の曲面形状に沿うような傾斜面に形成する。
本第4発明によれば、アンプルが常に芯出し状態で保持されるから、アンプルが大口径になりあるいは封止される半導体基板が増加する等によりアンプルの重量が増大しても、バーナ加熱時のその変形が防止される。
上記カッコ内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
以上のように本発明のアンプル封止装置によれば、アンプルの封止作業を自動で行うことができるから、封止作業者の熟練を要さないとともに、封止品質のバラツキを抑えることができる。
なお、以下にガスバーナが2本の場合の実施形態を説明する。本実施形態はあくまで一例であり、本発明の要旨を逸脱しない範囲で当業者が行う種々の設計的改良も本発明の範囲に含まれる。
図1には本発明の封止装置で自動封止されるアンプル1の断面図を示す。アンプル1は一端が開口する石英製の筒体で、閉鎖端11は外方へドーム状に膨出させられている。水平姿勢にしたアンプル1内には、上面に複数の平行溝121を形成した治具12が収納されており、複数のGaAs等の半導体基板13が上記各平行溝121に下縁部を挿入位置させて傾斜状態で起立支持されている。また、治具12に近いアンプル1内にはZnAs2等の不純物の拡散源14が置かれている。アンプル1内の開口部に近い位置に、アンプル1に比して筒部が短い相似形の石英製の内蓋15が挿入されている。内蓋15の筒外径はアンプル1の筒内径よりも2mm程度小さくしてある。そして、アンプル1の外周面には、軸方向の前後二ヶ所において、周方向のほぼ等間隔位置に各4個の高さ1mm程度の石英製の突起151が形成されている。これら突起151はほぼ同一高さで形成されており、サンプル1内に内蓋15を挿入した状態で各突起151の先端がアンプル1筒壁の内周面に当接している。これにより、内蓋15とアンプル1筒壁との間に形成される排気間隙Dが平行に維持されて、安定した自動封止が可能となる。なお、突起151は形成した方が好ましいが、形成しなくても本発明の特有の効果が損なわれることは無い。
図2にはアンプル封止装置の部分断面全体側面図を示し、図3にはその部分断面全体平面図を示す。平面視で長方形状の基台2上には一方の端部に、真空ポンプを内設した真空排気装置3が設けられている。真空排気装置3の矩形の筐体31からは上方へ排気管32が延び、排気管32は途中で基台2の中央方向へ水平に屈曲している。そして、排気管32の水平部の先端開口に、上述した内蓋15を挿入したアンプル1が、その開口を排気管32に連通させて公知の構造によって外気に対し気密的に装着されている。なお、アンプル1内に置かれた半導体基板13や拡散源14は図示を省略してある。真空排気装置3を作動させることによって、上述した排気間隙D(図1)を経てアンプル1内が1×10-4Pa程度の高真空に排気される。
基台2の他方の端部上にはバーナ駆動装置4が設けられている。バーナ駆動装置4は矩形の架台41を備えており、架台41上には水平移動機構42(図2)が設けられている。水平移動機構42は回転ハンドル421と、当該ハンドル421によって正逆回転させられるネジ軸422を備えており、当該ネジ軸422に移動ベッド43のナット部431が螺合させてある。移動ベッド43は平面視で矩形をなし、その両側下面が、基台の長手方向へ延びる平行なガイドレール44に摺動可能に係合している。このような構造により、回転ハンドル421を正逆回転操作すると、これに応じて移動ベッド43が基台2の長手方向へ一定範囲で前後移動させられる。
移動ベッド43上には支柱45が回転可能に立設されており、側面視でL字状に屈曲成形された支持フレーム46の下端水平壁461が支柱45上に固定されている。支持フレーム46の垂直壁462には水平姿勢で支持シャフト47が貫設してあり、支持シャフト47の中心軸は排気管32の水平部の中心軸と同軸となっている。支持シャフト47の先端には円筒形の保持体471が装着されており、保持体471には周方向の複数箇所に保持爪472が突出形成してある。各保持爪472の先端は上記アンプル1の閉鎖端11の曲面形状に沿った傾斜面としてあり、回転ハンドル421を回転操作して移動ベッド43上の支持シャフト47を排気管32水平部に向けて接近移動させることにより、保持爪472と排気管32水平部との間にアンプル1が芯出しされた状態で挟持され水平姿勢に保持される。
上記支持フレーム46の垂直壁462には支持シャフト47の下方位置にバーナ旋回用のモータ51が水平姿勢で取り付けられている。垂直壁462を貫通するモータ51の回転軸には小径ギア52が取着してあり、当該小径ギア52は大径ギア53に噛合している。大径ギア53は、支持シャフト47の外周に回転自在に装着された筒状の第1鞘体54の外周に固定されている。第1鞘体54の外周にはさらに筒状の第2鞘体55が装着されており、第2鞘体55は第1鞘体54に対してこれと一体に回転しかつ軸方向へは相対移動可能に係合している。第2鞘体55の先端部外周には180度離れた径方向の対称位置にそれぞれ保持片56が設けられて、これら保持片56にガスバーナ6A,6Bの基端が保持されている。
上下の各バーナ6A,6Bは水平に延び、先端部は互いに対向する下方および上方へ屈曲して、一対のバーナ6A,6Bの各先端61が、水平に支持されたアンプル1の、内蓋15との溶着必要部に、径方向の対称位置で近接している。上記各バーナ6A,6Bへは供給管62によって酸素と水素が供給されている。これら各バーナ6A,6Bへの酸素と水素の供給ないしその停止は図略の電磁弁により行われ、その供給量はバーナ駆動装置4の架台41側面に設けたマスフローメータ63により確認することができる。
支持シャフト47の基端部上方位置にはバーナ往復動用のモータ71が設置されている。モータ71の回転軸と一体に回転する円形ブロック体72の端面には偏心位置にリンクアーム73の一端が回動可能に連結されており、リンクアーム73の他端は、揺動体74から水平に延びる操作アーム75の一端に回動可能に連結されている。
揺動体74は全体が略門形状に成形されて、上端中央部が上方へ突出し、当該突出部が、支持フレーム46の上端から水平に突出させたブラケット463に設けた支軸464に回動自在に連結されるとともに、上記突出部に操作アーム75の他端が固着されている。そして、下方へ延びる揺動体の両脚部741(図2は一方のみ示す)の、各先端に設けたガイド片が、第2鞘体55の基端部全周に形成された凹状ガイド部561内に位置させられている。これにより、上記モータ71を回転させるとリンクアーム73が略直線往復動し、操作アーム75を介して揺動体74が図2の左右方向へ揺動して、これに伴って第2鞘体55が軸方向へ一定範囲で往復移動させられる。
以上の構造により、モータ51,71を同時に作動させると、ガスバーナ6A,6Bは支持シャフト47の軸、すなわちアンプル1の軸回りに当該アンプル1の溶着予定部外周と一定距離を保った状態で旋回し、かつこの旋回の間に軸方向の一定範囲で周期的に直線往復動させられる。なお、ガスバーナ6A,6Bの旋回は190度で逆転するように設定されている。
移動ベッド43上に回転ハンドル81が設けてあり、当該回転ハンドル81から延びるネジ軸82(図3)が移動ベッド43上をその移動方向と直交する方向へ延びている。ネジ軸82にはナット部材83が設けてあり、当該ナット部材83は支柱45の周面から水平に突出させた操作軸451に対し軸方向へ相対摺動可能に結合されているとともに、ネジ軸82に対して相対角度可変となっている。これにより、回転ハンドル81を操作してナット部材83を図3に示す原位置から図の下方へ移動させると、これに応じて支柱45が図3で半時計方向へ回転し、これに伴ってガスバーナ6A、6B(および支持シャフト47(図2)が同方向へ旋回させられて、平面視でアンプル1の軸線に一致する図3に示す使用位置から、側方へ退避させられる(鎖線)。このような構造により、アンプル1を排気管32の先端開口へ装着しあるいは先端開口から離脱させる際にはガスバーナ6A,6Bを退避位置へ旋回させておけば、作業の邪魔にならない。
なお、真空排気装置3の上方位置には前後(図3の上下)と上方を覆うスライド式の透明な安全カバー91が設置されており、ガスバーナ6A,6Bによるアンプル1の溶着作業時には、アンプル1全体を覆うように安全カバー91を前進移動させておく(図9の鎖線)。また、安全カバー91とは反対側の基台2の側縁には、モータ制御回路等を内設した配電盤92が設けられている。
以上の構成を備えたアンプル封止装置でアンプル1の封止を行う場合には、ガスバーナ6A,6Bを外方の退避位置へ旋回させておき、この状態で内蓋15を挿入したアンプル1の開口を排気管32の開口に装着する。その後、回転ハンドル81を操作してガスバーナ6A,6Bを使用位置へ戻し旋回させ、この状態で回転ハンドル421にてガスバーナ6A,6Bを支持シャフト47とともにアンプル1に向けて前進移動させて、支持シャフト1先端の保持体471をアンプルに当接させ排気管32との間で芯出し状態で挟持させる。
この状態で真空排気装置3の真空ポンプを作動させてアンプル1内の真空排気を行う。所定時間経過後にガスバーナ6A,6Bへの酸素と水素の供給を開始してこれを着火させる。その後、自動スイッチ(図示略)を投入してモータ制御回路によってモータ51,71を作動させ、一対のガスバーナ6A,6Bを前後(図2の左右)に往復動させつつ190度旋回させて、アンプル1の内蓋15との溶着予定部を全周に亘って溶融させ、アンプル1の筒壁をこれに対向する内蓋15の外周面に連続的に溶着させてアンプル1内を封止する。
この際、アンプル1は常に径方向対称位置が一対のガスバーナ6A,6Bで加熱されるから、アンプル1に過大な熱ストレスが加わることがなく、アンプル1の破損が防止される。加えて、溶着時にガスバーナ6A,6Bを一定範囲で周期的に前後動させているから比較的小さな炎で一定幅の溶着予定部を溶融させることができ、これによっても熱ストレスの発生を抑えることができるとともに、アンプル1の均一な封止が可能となる。なお、上記実施形態のようにガスバーナを一対とした方が、ガスバーナへの酸素や水素の供給量やガスバーナの動作等を制御しやすいが、ガスバーナを3本以上設けても、もちろん良い。
1…アンプル、13…半導体基板、14…拡散源、15…内蓋、51…モータ(旋回駆動手段)、56…保持片(保持手段)、6A,6B…ガスバーナ、71…モータ(往復駆動手段)。
Claims (4)
- 石英製の一端開放の筒状アンプルの開口を石英製の内蓋で閉鎖し、前記アンプル内の真空空間内に拡散源と半導体基板を封止するアンプル封止装置であって、複数本のガスバーナを前記アンプル回りに当該アンプルに対し旋回可能に保持する保持手段と、前記複数本のガスバーナを前記アンプルの周囲で往復旋回させ、アンプル筒壁をこれに対向する内蓋の外周面で連続的に前記ガスバ−ナで溶融させて両者を溶着させ前記アンプル内を封止する旋回駆動手段とを具備するアンプル封止装置。
- 前記ガスバーナを前記アンプルの軸方向の一定範囲で周期的に往復動させる往復駆動手段をさらに設けた請求項1に記載のアンプル封止装置。
- 前記内蓋の外周面に、当該外周面と前記アンプル筒壁の対向間隔を一定にするように突起を複数形成した請求項1又は2に記載のアンプル封止装置。
- 前記アンプルの開口縁を当接させる排気管の中心軸と同心の円上に周方向へ間隔をおいて複数の保持爪を配設し、これら保持爪の先端を、外方へドーム状に膨出する前記筒状アンプルの閉鎖端の曲面形状に沿うような傾斜面に形成した請求項1ないし3のいずれかに記載のアンプル封止装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2011266350A JP2013120755A (ja) | 2011-12-06 | 2011-12-06 | アンプル封止装置 |
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JP2011266350A JP2013120755A (ja) | 2011-12-06 | 2011-12-06 | アンプル封止装置 |
Publications (1)
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JP2013120755A true JP2013120755A (ja) | 2013-06-17 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN108203846A (zh) * | 2017-12-26 | 2018-06-26 | 中国电子科技集团公司第十研究所 | 一种敞口石英安瓿的排气封接装置及方法 |
-
2011
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Cited By (2)
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CN108203846A (zh) * | 2017-12-26 | 2018-06-26 | 中国电子科技集团公司第十研究所 | 一种敞口石英安瓿的排气封接装置及方法 |
CN108203846B (zh) * | 2017-12-26 | 2020-09-01 | 中国电子科技集团公司第十一研究所 | 一种敞口石英安瓿的排气封接装置及方法 |
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