JP2013118222A

JP2013118222A - プリント配線板の製造方法

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Publication number: JP2013118222A
Application number: JP2011263887A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Ikewaki; 宏幸池脇
Original assignee: Shindo Denshi Kogyo KK
Current assignee: Shindo Denshi Kogyo KK
Priority date: 2011-12-01
Filing date: 2011-12-01
Publication date: 2013-06-13

Abstract

【課題】配線パターンを微細化可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１２の製造方法は、複数の金属線（モノフィラメント１）が編まれて構成されたスクリーンメッシュ３に対して研削・研磨を施して、複数の金属線（モノフィラメント２）の、その交差部Ｃｒを除く部分の最小径ｄ２が所定の設定値未満になるまで複数の金属線を細くする研削・研磨工程と、研削・研磨後のスクリーンメッシュ４を含むスクリーン印刷版７を用いたスクリーン印刷によって絶縁基板１０に導電層１１を印刷する印刷工程と、を含み、前記設定値は、１８μｍ以下の値である。
【選択図】図３

Description

本発明は、スクリーン印刷法を利用して導電層を絶縁基板に形成するプリント配線板の製造方法に関する。

スクリーン印刷法を用いて導電層を絶縁基板に印刷するプリント配線板の製造方法が知られている。また、金属層上（例えば銅箔）に、エッチングレジスト（例えば、高分子ペースト）を印刷し、金属層をエッチングして金属回路を形成したプリント配線板の製造方法が知られている。なお、特許文献１は、プリント配線板の製造方法に係るものではないが、複数の金属線が編まれて構成されたスクリーンメッシュに対して圧延加工（カレンダー加工）を施して複数の金属線の交差部を押しつぶし、交差部に形成された平坦面を研磨によって面取りするスクリーン印刷版の製造方法を開示している。

特開２００６−３２６９５３号公報

スクリーン印刷によって導電層若しくはエッチングレジストを印刷してプリント配線板を製造する場合において、配線パターンを微細化するためには、線径（金属線の直径）及びオープニング（網目の内径）を小さくする必要がある。しかし、線径を小さくすると、スクリーンメッシュを織る際に断線が生じやすくなり、スクリーンメッシュの歩留まりが低下する。従って、スクリーンメッシュを構成する金属線の線径は、一般的に１３μｍ以上とされている。その結果、配線パターンの微細化に限界が生じていた。

なお、特許文献１では、スクリーンメッシュに対する研磨による効果として、平坦面の面取りがなされることによって、交差部における塗料の回り込みが向上することに着目している。また、特許文献１では、研磨後の線径として、１８．２μｍを開示している。

本発明の目的は、配線パターンを微細化可能なプリント配線板の製造方法を提供することにある。

本発明の一態様に係るプリント配線板の製造方法は、複数の金属線が編まれて構成されたスクリーンメッシュに対して研削・研磨を施して、前記複数の金属線の、その交差部を除く部分の最小径が所定の設定値未満になるまで前記複数の金属線を細くする研削・研磨工程と、研削・研磨後の前記スクリーンメッシュを含むスクリーン印刷版を用いたスクリーン印刷によって、絶縁基板に導電層を印刷する又は導電層上にエッチングレジストを印刷する印刷工程と、を含み、前記設定値は、１８μｍ以下の値である。

好適には、前記研削・研磨工程の前に、前記スクリーンメッシュに対してその厚さ方向に圧力を付与し、前記複数の金属線の、前記交差部において前記スクリーンの一方の面側に位置する第１部分及び他方の面側に位置する第２部分それぞれを扁平にするとともに、前記第１部分の前記一方の面側及び前記第２部分の前記他方の面側に平坦面を形成するカレンダー加工工程を更に含み、前記研削・研磨工程では、前記第１部分の前記平坦面が曲面になるまで研削・研磨が行われ、前記第１部分の断面形状は楕円状とされる。

好適には、前記研削・研磨工程では、前記第２部分の前記平坦面も曲面になるまで研削・研磨が行われ、前記第２部分の断面形状も楕円状とされる。

好適には、前記研削・研磨工程では、前記第２部分の前記平坦面が平面を残すように研削・研磨が行われ、前記印刷工程では、前記スクリーン印刷版の前記一方の面を被印刷物に向けて印刷を行う。

好適には、前記研削・研磨工程では、前記複数の金属線は、被印刷物に向けられる側の表面粗さが０．０５μｍ以上０．２μｍ未満とされ、その反対側の表面粗さが０．２μｍ以上とされる。

好適には、前記研削・研磨工程では、前記スクリーンメッシュの被印刷物に向けられる面に対してのみ研削・研磨が行われる。

好適には、前記設定値は、１３μｍ以下の値である。

本発明の一態様に係るプリント配線板の製造方法は、複数の金属線が編まれて構成されたスクリーンメッシュを含むスクリーン印刷版を用いたスクリーン印刷によって、絶縁基板に導電層を印刷する又は導電層上にエッチングレジストを印刷する印刷工程を含み、前記複数の金属線は、その交差部を除く部分の最小径が１８μｍであるとともに、前記交差部において一方の面側となる第１部分の断面形状が、前記一方の面側が曲面の楕円状である。

上記の手順によれば、配線パターンを微細化できる。

本発明の第１の実施形態に係る細く加工する前のスクリーンメッシュの平面図である。図１に示すＡ−Ａ矢示断面図である。第１の実施形態に係る細く加工した後のスクリーンメッシュの平面図である。図３に示すＢ−Ｂ矢示断面図である。第１の実施形態に係る印刷工程を示す断面図である。本発明の第２の実施形態に係る圧延加工後のスクリーンメッシュの平面図である。図６に示すＣ−Ｃ矢示断面図である。第２の実施形態に係る細く加工した後のスクリーンメッシュの平面図である。図８に示すＤ−Ｄ矢示断面図である。第３の実施形態に係る細く加工した後のスクリーンメッシュの平面図である。図１０に示すＥ−Ｅ矢示断面図である。第４の実施形態に係るプリント配線板の製造方法を説明する断面図。

（第１の実施形態）
以下、図１〜図５を参照して、本発明の第１の実施形態に係るプリント配線板の製造方法を説明する。

まず、図１及び図２に示すように、縦モノフィラメント１Ｐおよび横モノフィラメント１Ｔ（以下、単に「モノフィラメント１」といい、両者を区別しないことがある。）を編んでスクリーンメッシュ３を形成する。モノフィラメント１は、例えば、ステンレス等の金属によって形成されている。織組織は、例えば、平織りである。スクリーンメッシュ３の各種寸法等は適宜に設定されてよいが、一例として、モノフィラメント１の線径ｄ１（直径）は１３μｍ以上２０μｍ以下（例えば１３μｍ）、メッシュ数は４３０個／インチ、開口率は約６１％である。

次に、スクリーンメッシュ３を不図示の版枠に紗張りする。版枠は、例えば、アルミダイカストによって形成されている。

次に、紗張りされたスクリーンメッシュ３（モノフィラメント１）の研削・研磨を行う。なお、研削及び研磨は、同義とされたり、異なるものとされたりすることから、本願においては、研削及び研磨の上位概念（これらが異なるものとされる場合には双方を含む概念）として、研削・研磨の語を用いることとする。

なお、モノフィラメント１の研削・研磨は、スクリーンメッシュ３を版枠に紗張りする前に行われてもよい。

研削・研磨は、物理的な研削・研磨であってもよいし、化学的な研削・研磨であってもよい。物理的な研削・研磨としては、例えば、サンドブラスト処理若しくは粘性流体研磨を挙げることができる。また、化学的な研削・研磨としては、例えば、薬液によるエッチング処理を挙げることができる。

図３及び図４に示すように、研削・研磨によって、モノフィラメント１は細くなり、モノフィラメント２（２Ｐ、２Ｔ）となり、複数のモノフィラメント２からなるスクリーンメッシュ４が形成される。

研削・研磨は、スクリーンメッシュ４の各種寸法の少なくとも１つが所望の範囲となるように研削・研磨量が調整される。例えば、モノフィラメント２は、その交差部Ｃｒ以外における最小径ｄ２が１８．０μｍ未満、好ましくは１３．０μｍ未満、より好ましくは１０．０μｍ以下とされる。なお、最小径ｄ２は、スクリーンメッシュ４の強度確保の観点から、６．０μｍ以上であることが好ましい。また、例えば、モノフィラメント２は、交差部Ｃｒを除く最小径が加工前の線径ｄ１より１μｍ以上６μｍ以下細く、より好ましくは、２μｍ以上５μｍ以下細くされる。

なお、モノフィラメント２が研削・研磨前のモノフィラメント１よりも細いことにより、スクリーンメッシュ４の開口率は研削・研磨前のスクリーンメッシュ３の開口率よりも大きくなっている。例えば、上記において例示したように、スクリーンメッシュ３において、線径ｄ１（直径）が１３μｍ、メッシュ数が４３０個／インチ、開口率が約６１％である場合において、スクリーンメッシュ４において、モノフィラメント２の最も細い部分の線径の実測値が、１１μｍないし９μｍで平均値が１０μｍになると、スクリーンメッシュ４の開口率は６９％になる。

また、研削・研磨後のモノフィラメント２の表面粗さは、使用するインキおよび印刷する目的に合わせて調整することが好ましい。例えば、通常のソルダーレジスト用のインキを用いる場合について述べる。この場合、モノフィラメント２の表面粗さＲａは、０．２μｍ≦Ｒａ≦５μｍを満たすように調整し加工することが好ましい。モノフィラメント２の表面粗さＲａの値をこのような範囲にすると、インキとモノフィラメントの親和性が増すので、インキの透過性を向上することができる。

ところで、モノフィラメント２の表面粗さ（算術平均粗さ）Ｒａを０．２μｍ≦Ｒａ≦５μｍになるように加工する方法としては、エッチング処理方法やサンドブラスト処理方法を用いても良いし、粘性流体研磨を用いて加工しても良い。または、これらの加工方法を組み合わせて加工しても良い。

次に、金属微粒子を含有するインキなど、一般的に版離れが大変悪いインキを用いる場合について述べる。このようなインキを用いる場合、モノフィラメント２の表面粗さＲａは、０．０５μｍ≦Ｒａ＜０．２μｍを満たしていることが好ましい。このような範囲の値にした場合、表面粗さＲａが０．２μｍ≦Ｒａ≦５μｍの場合に比べて、インキとモノフィラメント２の親和性は悪くなる。ところが、親和性が悪くなる特性は、インキがモノフィラメント２から離れやすく作用するので、版離れを良くすることができる。

ところで、モノフィラメント２の表面粗さＲａが０．０５μｍ≦Ｒａ＜０．２μｍを満たすように加工する方法としては、エッチング処理方法を用いても良いし、粘性流体研磨を用いて加工しても良い。または、これらの加工方法を組み合わせて加工しても良い。

また、モノフィラメント２の表面粗さＲａを、部分的に異なる粗さに加工することがより好ましい。例えば、スキージと接する側のモノフィラメント２の表面粗さＲａを０．２μｍ≦Ｒａ≦５μｍになるように加工し、また、印刷面側のモノフィラメント２の表面粗さＲａを０．０５μｍ≦Ｒａ＜０．２μｍになるように加工する。このような加工状態にすると、スキージ側の表面粗さＲａが０．２μｍ≦Ｒａ≦５μｍであることによって、インキとモノフィラメント２との親和性が良くなるのでインキの透過性が良くなって、スクリーンメッシュを透過しやすくなる。そして、スクリーンメッシュを透過したインキは、前記モノフィラメントの表面粗さＲａが０．０５μｍ≦Ｒａ＜０．２μｍであることによって、表面粗さＲａが０．２μｍ≦Ｒａ≦５μｍである場合に比べて、インキとモノフィラメント２の親和性は悪くなるので、版離れを良くすることができる。

ところで、モノフィラメント２の表面粗さＲａを部分的に０．０５μｍ≦Ｒａ＜０．２μｍおよび０．２μｍ≦Ｒａ≦５μｍになるように加工する方法としては、例えば、最初にエッチング法を用いて研削を行った後、粘性流体研磨を行ってモノフィラメント２の表面粗さＲａを部分的に０．０５μｍ≦Ｒａ＜０．２μｍを満たすように加工し、次にスキージと接する側からのみサンドブラスト処理を行って、スキージ側のモノフィラメント２の表面粗さＲａが０．２μｍ≦Ｒａ≦５μｍになるように加工する。このようにして加工すると、印刷面側のモノフィラメントの表面はサンドブラスト処理されない。そのため、印刷面側のモノフィラメントの粗さＲａは０．０５μｍ≦Ｒａ＜０．２μｍの状態にすることができる。

次に、版枠に紗張りしたスクリーンメッシュ４の表面に、例えば感光性乳剤を塗布し乾燥させて感光性樹脂層５（図５）を形成する。感光性乳剤としては、水溶性光架橋剤を含有する鹸化度７０〜９９モル％の部分鹸化酢酸ビニル重合体及びそれ自体で光架橋性を有する光架橋性基を含有する鹸化度７０〜９９モル％の部分鹸化酢酸ビニル重合体から選ばれた水溶性重合体よりなる分散媒中に、疎水性重合体粒子よりなる分散質及び光重合開始剤を含有する水不溶性又は難溶性で光活性な一つ又は二つ以上のエチレン性不飽和基を有する化合物を分散してなる感光性樹脂組成物等を用いて良い。次に、露光および現像を行って開口部６（図５）を形成してスクリーン印刷版７（図５）を形成する。

次に、図５（ａ）に示すように、絶縁基板１０に対向配置されたスクリーン印刷版７に対してスキージ８を摺動させることにより、Ｃｕ等の金属を含むインキ９を開口部６を介して絶縁基板１０に対して塗布する。その後、インキ９は溶剤が蒸発され、金属層（導電層１１）が形成される。これにより、プリント配線板１２が作製される。

なお、絶縁基板１０は、リジッド基板であってもよいし、フレキシブル基板であってもよい。絶縁基板１０を構成する材料は、樹脂をベースとしたものであってもよいし、セラミックをベースとしたものであってもよい。

以上のとおり、本実施形態のプリント配線板１２の製造方法は、複数の金属線（モノフィラメント１）が編まれて構成されたスクリーンメッシュ３に対して研削・研磨を施して、複数の金属線（モノフィラメント２）の、その交差部Ｃｒを除く部分の最小径ｄ２が所定の設定値未満になるまで複数の金属線を細くする研削・研磨工程と、研削・研磨後のスクリーンメッシュ４を含むスクリーン印刷版７を用いたスクリーン印刷によって絶縁基板１０に導電層１１を印刷する印刷工程と、を含み、前記設定値は、１８μｍ以下の値である。

従って、スクリーンメッシュ３を織る段階においては相対的に線径の大きいモノフィラメント１を用いることにより、断線を抑制して歩留まりを向上させつつ、印刷段階においては、研削・研磨によって線径が小さくされたモノフィラメント２から構成されたスクリーンメッシュ４を用いて配線パターンの微細化を図ることができる。例えば、線幅が２０〜４０μｍの配線、若しくは、線幅とオープニングとが同等の配線を形成することができる。特に、モノフィラメント２の交差部Ｃｒを除く最小径ｄ２が１３μｍ未満の場合においては、スクリーンメッシュ３の研削・研磨工程を経ないプリント配線板の製造方法では実質的に不可能であった配線の微細化が可能となる。

（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態に係るプリント配線板の製造方法について説明する。第２の実施形態に係るプリント配線板の製造方法は、研削・研磨工程の前にカレンダー加工（圧延加工）が行われる点のみが第１の実施形態と相違する。具体的には、以下のとおりである。

まず、第１の実施形態と同様に、図１及び図２に示すスクリーンメッシュ３を形成する。

次に、スクリーンメッシュ３に対してカレンダー加工を施し、交差部Ｃｒを押しつぶす。これにより、図６及び図７に示すように、モノフィラメント１は、交差部Ｃｒにおいて圧延部１１５を有するモノフィラメント１０１（１０１Ｐ、１０１Ｔ）とされ、複数のモノフィラメント１０１からなるスクリーンメッシュ１０３が形成される。

圧延部１１５は、押しつぶされることによって、スクリーンメッシュ１０３の厚み方向における線径ｄ１０５（図７）よりも、スクリーンメッシュ１０３の平面方向における線径ｄ１０６が大きくなっている。すなわち、扁平となっている。また、圧延部１１５は、スクリーンメッシュ１０３の表面側に面する平面状の平坦面１１５ａと、その側面の側面１１５ｂを有している。

次に、カレンダー加工後のスクリーンメッシュ１０３に対して、第１の実施形態においてスクリーンメッシュ３に対して行ったのと同様に、版枠に紗張りする前若しくは後において、研削・研磨を行う。

これにより、第１の実施形態と同様に、モノフィラメント１０１は細くなり、モノフィラメント１０２（１０２Ｐ、１０２Ｔ）となり、複数のモノフィラメント１０２からなるスクリーンメッシュ１０４が形成される。

なお、モノフィラメント１０２が、その交差部Ｃｒ以外における最小径ｄ２が１８．０μｍ未満、好ましくは１３．０μｍ未満、より好ましくは１０．０μｍ以下とされること等は、第１の実施形態と同様である。

ここで、研削・研磨によって、平坦面１１５ａ及び側面１１５ｂの角部は面取りされる。また、平坦面１１５ａは、さらに研削・研磨が進行することによって、曲面とされることが好ましい。なお、この場合、研削・研磨前の圧延部１１５において線径ｄ１０６が線径ｄ１０５よりも大きい影響が研削・研磨後まで残るから、研削・研磨後の圧延部１１６は、断面が楕円状となる。

なお、本願において、楕円状とは、概ね、外側に膨らむ曲線（曲面）により輪郭全体が形成された扁平な形状をいうものとする。すなわち、本願において、楕円状は、数学的に定義される２定点からの距離の和が一定となる点の集合から作られる曲線（ｘ^２／ａ^２＋ｙ^２／ｂ^２＝１）に限定されない。

その後は、第１の実施形態と同様に、感光性樹脂層５を形成してスクリーン印刷版を作製し、スクリーン印刷版を用いて導電層１１を絶縁基板１０に印刷する。これにより、プリント配線板が作製される。

以上のとおり、第２の実施形態の製造方法は、第１の実施形態と同様に、金属線の交差部を除く最小径が所定の設定値未満になるまで研削・研磨を行う工程を含んでいることから、第１の実施形態と同様の効果が奏される。すなわち、配線パターンの微細化が可能となる。

また、第２の実施形態では、研削・研磨工程の前に、スクリーンメッシュ３に対してその厚さ方向に圧力を付与し、複数の金属線（モノフィラメント１）の、交差部Ｃｒにおける第１部分（圧延部１１５）を扁平にしつつ、圧延部１１５に平坦面１１５ａを形成するカレンダー加工工程を更に含み、研削・研磨工程では、第１部分において平坦面１１５ａが曲面になるまで研削・研磨が行われ、第１部分（圧延部１１６）の断面形状は楕円状とされる。

従って、例えば、カレンダー加工が行われない場合に比較してスクリーンメッシュ４の薄型化を図ることができるとともに、平坦面１１５ａ（平面）が残っている場合に比較して、インクの絶縁基板１０側への回り込みを好適に実現させることができる。また、例えば、スキージ８の接触を滑らかにしてスキージ８若しくはスクリーンメッシュ１０４の摩耗を抑えることができる。

なお、別の観点では、第２の実施形態のプリント配線板の製造方法は、複数の金属線（モノフィラメント１０２）が編まれて構成されたスクリーンメッシュ１０４を含むスクリーン印刷版を用いたスクリーン印刷によって絶縁基板１０に導電層１１を印刷する工程を含む。複数の金属線は、その交差部Ｃｒを除く部分の最小径ｄ２が１８μｍであるとともに、交差部Ｃｒにおいて一方の面側となる第１部分（圧延部１１６）の断面形状が、前記一方の面側が曲面の楕円状である。

当該観点においても上記と同様の効果が奏されるが、スクリーンメッシュ１０４の形成工程は必ずしも特定されなくてもよい。

（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態に係るプリント配線板の製造方法について説明する。第３の実施形態に係るプリント配線板の製造方法は、第２の実施形態と研削・研磨工程のみが相違する。具体的には、以下のとおりである。

まず、第２の実施形態と同様に、カレンダー加工が施されたスクリーンメッシュ１０３（図６及び図７）を形成する。

次に、スクリーンメッシュ１０３に対して研削・研磨加工を行い、第１及び第２の実施形態と同様に、交差部Ｃｒを除く最小径が所定の設定値（例えば１８．０μｍ）未満となるようにモノフィラメント１０１を細くする。

ただし、研削・研磨は、スクリーンメッシュ１０３の一方の面に対してのみ行い、若しくは、他方の面に対しては研削・研磨量が少なくなるように行われる。例えば、スクリーンメッシュ１０３の一方の面に対してのみサンドブラスト処理を行う。

これにより、図１０及び図１１に示すように、研削・研磨後のモノフィラメント２０２（２０２Ｐ、２０２Ｔ）からなるスクリーンメッシュ２０４においては、スクリーンメッシュ２０４の一方の面側に位置する圧延部１１６は、第２の実施形態の研削・研磨後の圧延部１１６と概ね同様に楕円状となり、他方の面側に位置する圧延部１１５は、第２の実施形態の研削・研磨前の圧延部１１５と概ね同様に平坦面１１５ａを有する（平面を残した）形状となる。なお、図１０とは反対側からの図（底面図）は、図８と同様である。

また、研削・研磨の種類及び条件にもよるが、モノフィラメント２０２は、スクリーンの一方の面側（圧延部１１６側）においては、他方の面側（圧延部１１５）側よりも表面粗さが小さくなる。例えば、上述したように、表面粗さＲａは、一方の面側においては０．０５μｍ≦Ｒａ＜０．２μｍとなり、他方の面側においては、０．２μｍ≦Ｒａ≦５μｍとなる。

その後は、他の実施形態と同様に、感光性樹脂層５を形成してスクリーン印刷版を作製し、スクリーン印刷版を用いて導電層１１を絶縁基板１０に印刷する。

ただし、印刷工程においては、スクリーンメッシュ２０４の相対的に研削・研磨量が大きい側（断面楕円状の圧延部１１６側）が絶縁基板１０側に向けられて、印刷が行われる。

従って、例えば、印刷側においては、圧延部１１６が楕円であることによってインクの回り込みが好適になされ、スキージ８側においては、スキージ８とスクリーンメッシュ２０４との摺動が円滑に行われる。

以上のとおり、第３の実施形態の製造方法は、第１の実施形態と同様に、金属線の交差部を除く最小径が所定の設定値未満になるまで研削・研磨を行う工程を含んでいることから、第１の実施形態と同様の効果が奏される。すなわち、配線パターンの微細化が可能となる。

（第４の実施形態）
次に、第４の実施形態に係るプリント配線板の製造方法について説明する。第１〜第３の実施形態に係るプリント配線板の製造方法は、スクリーン印刷によって導電層１１を印刷していたのに対し、第４の実施形態に係るプリント配線板の製造方法は、スクリーン印刷によってエッチングレジストを印刷する。具体的には、以下のとおりである。

図１２（ａ）に示すように、まず、導電層２１が形成された絶縁基板１０を準備する。導電層２１は、配線等がパターニングされる前の導電層であり、例えば、絶縁基体１０の全面に銅等の金属により形成されている。導電層２１は、銅箔が接着剤により絶縁基体１０に接着されることにより形成されていてもよいし、スパッタリング法、蒸着法、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法又はめっき法等の薄膜形成法により形成されてもよい。また、導電層２１は、前記薄膜形成法とめっき法を用いて絶縁基体１０上に形成されてもよい。

次に、図１２（ｂ）に示すように、スクリーン印刷によってエッチングレジスト２３を導電層２１上に印刷する。スクリーン印刷版は、第１、第２若しくは第３のスクリーン印刷版と同様のものである。すなわち、第４の実施形態のプリント配線板の製造方法は、第１〜第３の実施形態と同様に、スクリーンメッシュの研削・研磨等の工程を含んでいる。なお、エッチングレジスト２３は、例えば、高分子ペーストである。

次に、図１２（ｃ）に示すように、導電層２１をエッチングによりパターニングし、配線等を有する導電層１１を形成する。エッチングは、ドライエッチングであってもよいし、ウェットエッチングであってもよい。

次に、図１２（ｄ）に示すように、エッチングレジスト２３を除去する。以上のようにして、第１〜第３の実施形態と同様に、絶縁基板１０に導電層１１が形成されたプリント配線板が作製される。

以上のとおり、第４の実施形態の製造方法は、第１〜第３の実施形態と同様に、金属線の交差部を除く最小径が所定の設定値未満になるまで研削・研磨を行う工程を含んでいることから、第１〜第３の実施形態と同様の効果が奏される。すなわち、配線パターンの微細化が可能となる。

また、フォトリソグラフィーによってエッチングレジスト２３を形成する場合に比較して、レジストコート・露光・現像の複数工程を経ずに、印刷工程のみでエッチングレジスト２３を形成することができ、製造方法の効率化を図ることができる。

本発明は、以上の実施形態に限定されず、種々の態様で実施されてよい。

例えば、織組織は、平織りに限定されず、綾織りであってもよい。また、例えば、カレンダー加工が行われる場合において、研削・研磨後に、金属線の第１部分（交差部において研削・研磨がなされる側に位置する部分）における断面形状は、楕円状とならずに、平面が残る形状であってもよい。

１Ｐ、２Ｐ…縦モノフィラメント（金属線）、１Ｔ、２Ｐ…横モノフィラメント（金属線）、３、４…スクリーンメッシュ、７…スクリーン印刷版、１０…絶縁基板、１１…導電層、１２…プリント配線板、Ｃｒ…交差部。

Claims

複数の金属線が編まれて構成されたスクリーンメッシュに対して研削・研磨を施して、前記複数の金属線の、その交差部を除く部分の最小径が所定の設定値未満になるまで前記複数の金属線を細くする研削・研磨工程と、
研削・研磨後の前記スクリーンメッシュを含むスクリーン印刷版を用いたスクリーン印刷によって、絶縁基板に導電層を印刷する又は導電層上にエッチングレジストを印刷する印刷工程と、
を含み、
前記設定値は、１８μｍ以下の値である
プリント配線板の製造方法。
前記研削・研磨工程の前に、前記スクリーンメッシュに対してその厚さ方向に圧力を付与し、前記複数の金属線の、前記交差部において前記スクリーンの一方の面側に位置する第１部分及び他方の面側に位置する第２部分それぞれを扁平にするとともに、前記第１部分の前記一方の面側及び前記第２部分の前記他方の面側に平坦面を形成するカレンダー加工工程を更に含み、
前記研削・研磨工程では、前記第１部分の前記平坦面が曲面になるまで研削・研磨が行われ、前記第１部分の断面形状は楕円状とされる
請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
前記研削・研磨工程では、前記第２部分の前記平坦面も曲面になるまで研削・研磨が行われ、前記第２部分の断面形状も楕円状とされる
請求項２に記載のプリント配線板の製造方法。
前記研削・研磨工程では、前記第２部分の前記平坦面が平面を残すように研削・研磨が行われ、
前記印刷工程では、前記スクリーン印刷版の前記一方の面を被印刷物に向けて印刷を行う
請求項２に記載のプリント配線板の製造方法。
前記研削・研磨工程では、前記複数の金属線は、被印刷物に向けられる側の表面粗さが０．０５μｍ以上０．２μｍ未満とされ、その反対側の表面粗さが０．２μｍ以上とされる
請求項１〜４のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
前記研削・研磨工程では、前記スクリーンメッシュの被印刷物に向けられる面に対してのみ研削・研磨が行われる
請求項１、２、４及び５のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
前記設定値は、１３μｍ以下の値である
請求項１〜６のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
複数の金属線が編まれて構成されたスクリーンメッシュを含むスクリーン印刷版を用いたスクリーン印刷によって、絶縁基板に導電層を印刷する又は導電層上にエッチングレジストを印刷する印刷工程を含み、
前記複数の金属線は、その交差部を除く部分の最小径が１８μｍであるとともに、前記交差部において一方の面側となる第１部分の断面形状が、前記一方の面側が曲面の楕円状である
プリント配線板の製造方法。