JP2013115265A - 樹脂封止モジュールの製造方法および樹脂封止モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】封止樹脂層の形成に使用する樹脂の量を削減する。
【解決手段】本発明の一態様による樹脂封止モジュールの製造方法は、プリント基板１の第１の領域に電子部品２を実装し、第２の領域に電子部品２よりもプリント基板１の表面からの高さの高い電子部品３を実装し、電子部品２，３が実装されたプリント基板１を、モジュールケース６内にプリント基板１の裏面がモジュールケース６の底板と対向するように格納し、モジュールケース６内に熱硬化性樹脂４Ａを注入し、プリント基板１および電子部品２を熱硬化性樹脂４Ａ中に埋設し、平板部２１と平板部２１の表面から凸設された凸部２２とを有するモールド部材２０を、凸部２２がモジュールケース６内の熱硬化性樹脂４Ａに浸漬し且つ電子部品２の上方に位置するように位置決めし、熱硬化性樹脂４Ａを加熱して硬化させ、モールド部材２０を硬化した樹脂から取り外す。
【選択図】図２

Description

本発明は、樹脂封止モジュールの製造方法および樹脂封止モジュールに関する。

レギュレータ（ＲＥＧ）、コンデンサ・ディスチャージ・イグナイタ（ＣＤＩ）、エンジン・コントロール・ユニット（ＥＣＵ）等の電装装置には、モジュールケースに格納されたプリント基板および該プリント基板に実装された電子部品が樹脂封止された樹脂封止モジュールが使用される。

この樹脂封止モジュールを製造する方法の一つとして、トランスファーモールド法が知られている。具体的には、例えば特許文献１に記載されているように、電子部品を実装したプリント基板をトランスファーモールド装置の金型１０に格納した後、金型１０内に樹脂を圧入しモールド成形を行う。

特開２００４−１１１４３５号公報

プリント基板に実装される電子部品には、ＩＣチップやチップ抵抗等のような背の低い部品以外に、電解コンデンサやトランス等のような背の高い部品もある。通常のトランスファーモールド法を用いて、プリント基板および背の高さの異なる電子部品を樹脂封止する場合、最も背の高い電子部品が埋設される高さまで封止樹脂層を形成する必要がある。

しかしながら、その場合、封止樹脂層を形成するために使用する樹脂の量が過大になるという問題があった。また、樹脂使用量が過大であるため、樹脂封止モジュールが重くなるという問題もあった。

なお、特許文献１のように、実装部品の高さに合わせて金型を作製する場合は、樹脂封止モジュールごとに専用の金型が必要となるため、製造コストが大幅に上昇し、開発期間も長くなるという問題がある。

そこで、本発明は、製造コストおよび開発期間への影響を抑えつつ、封止樹脂層の形成に使用する樹脂の量を削減することが可能な樹脂封止モジュールの製造方法を提供することを目的とする。

本発明の第１の態様に係る樹脂封止モジュールの製造方法は、
プリント基板および前記プリント基板の表面に実装された電子部品が樹脂封止された樹脂封止モジュールの製造方法であって、
前記プリント基板の第１の領域に第１の電子部品を実装し、前記プリント基板の第２の領域に前記第１の電子部品よりも前記プリント基板の表面からの高さの高い第２の電子部品を実装する、実装工程と、
前記第１および第２の電子部品が実装されたプリント基板を、底板と側板を有し一方向に開口したモジュールケース内に前記プリント基板の裏面が前記底板と対向するように格納する、格納工程と、
前記モジュールケース内に熱硬化性樹脂を注入し、前記プリント基板および前記第１の電子部品を前記熱硬化性樹脂中に埋設する、注入工程と、
平板部と前記平板部の表面から凸設された凸部とを有するモールド部材を、前記凸部が前記モジュールケース内に注入された前記熱硬化性樹脂に浸漬し且つ前記第１の電子部品の上方に位置するように、位置決めする、位置決め工程と、
前記モジュールケース内の前記熱硬化性樹脂を加熱して硬化させる、硬化工程と、
前記モールド部材を前記硬化した樹脂から取り外す、取り外し工程と、
を備えることを特徴とする。

本発明の第２の態様に係る樹脂封止モジュールの製造方法は、
プリント基板および前記プリント基板の表面に実装された電子部品が樹脂封止された樹脂封止モジュールの製造方法であって、
前記プリント基板の第１の領域に第１の電子部品を実装し、前記プリント基板の第２の領域に前記第１の電子部品よりも前記プリント基板の表面からの高さの高い第２の電子部品を実装する、実装工程と、
底板と側板を有し一方向に開口したモジュールケース内に熱硬化性樹脂を注入する、注入工程と、
前記第１および第２の電子部品が実装されたプリント基板を、前記熱硬化性樹脂が注入されたモジュールケース内に前記プリント基板の裏面が前記底板と対向するように格納し、前記プリント基板および前記第１の電子部品を前記熱硬化性樹脂中に埋設する、格納工程と、
平板部と前記平板部の表面から凸設された凸部とを有するモールド部材を、前記凸部が前記モジュールケース内に注入された前記熱硬化性樹脂に浸漬し且つ前記第１の電子部品の上方に位置するように、位置決めする、位置決め工程と、
前記モジュールケース内の前記熱硬化性樹脂を加熱して硬化させる、硬化工程と、
前記モールド部材を前記硬化した樹脂から取り外す、取り外し工程と、
を備えることを特徴とする。

本発明の第３の態様に係る樹脂封止モジュールの製造方法は、
プリント基板および前記プリント基板の表面に実装された電子部品が樹脂封止された樹脂封止モジュールの製造方法であって、
前記プリント基板の第１の領域に電子部品を実装する、実装工程と、
前記電子部品が実装されたプリント基板を、底板と側板を有し一方向に開口したモジュールケース内に前記プリント基板の裏面が前記底板と対向するように格納する、格納工程と、
前記モジュールケース内に熱硬化性樹脂を注入し、前記プリント基板を前記熱硬化性樹脂中に埋設する、注入工程と、
平板部と前記平板部の表面から凸設された凸部とを有するモールド部材を、前記凸部が前記モジュールケース内に注入された前記熱硬化性樹脂に浸漬し且つ前記電子部品が実装された第１の領域と異なる第２の領域における前記プリント基板の上方に位置するように、位置決めする、位置決め工程と、
前記モジュールケース内の前記熱硬化性樹脂を加熱して硬化させる、硬化工程と、
前記モールド部材を前記硬化した樹脂から取り外す、取り外し工程と、
を備えることを特徴とする。

また、前記樹脂封止モジュールの製造方法において、
前記熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂であり、
前記モールド部材のうち少なくとも前記凸部は、ポリプロピレンを含む絶縁体であるようにしてもよい。

また、前記樹脂封止モジュールの製造方法において、
前記熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂であり、
前記モールド部材のうち少なくとも前記凸部は、凸状の金属体と、前記金属体の表面に形成されたポリプロピレンを含む被膜とを有するようにしてもよい。

また、前記樹脂封止モジュールの製造方法において、
前記モールド部材の前記凸部は、柱状に形成されており、かつ前記平板部の表面と前記凸部の側面とを滑らかに接続する裾引き部を有するようにしてもよい。

本発明の第１の態様に係る樹脂封止モジュールは、
プリント基板および前記プリント基板の表面に実装された電子部品が樹脂封止された樹脂封止モジュールであって、
底板と側板を有し、一方向に開口した、モジュールケースと、
裏面が前記底板と対向するように前記モジュールケース内に格納された、プリント基板と、
前記プリント基板の表面に実装された、複数の電子部品と、
前記モジュールケース内に充填され、前記プリント基板および前記複数の電子部品を埋設する、封止樹脂と、
を備え、
前記複数の電子部品のうち第１の領域に実装された第１の電子部品は、前記複数の電子部品のうち第２の領域に実装された第２の電子部品よりも前記プリント基板の表面からの高さが低く、
前記モジュールケースの開口に露出した前記封止樹脂の表面から凹部が凹設され、前記凹部は、前記第１の領域における前記プリント基板上の前記封止樹脂の厚さが前記第１の電子部品の高さよりも大きく且つ前記第２の領域における前記プリント基板上の前記封止樹脂の厚さよりも小さくなるように設けられている、
ことを特徴とする。

本発明の第２の態様に係る前記樹脂封止モジュールは、
プリント基板および前記プリント基板の表面に実装された電子部品が樹脂封止された樹脂封止モジュールであって、
底板と側板を有し、一方向に開口した、モジュールケースと、
裏面が前記底板と対向するように前記モジュールケース内に格納された、プリント基板と、
前記プリント基板の表面に実装された、複数の電子部品と、
前記モジュールケース内に充填され、前記プリント基板および前記複数の電子部品を埋設する、封止樹脂と、
を備え、
前記モジュールケースの開口に露出した前記封止樹脂の表面から凹部が凹設され、前記凹部は、前記複数の電子部品が実装された第１の領域と異なる第２の領域における前記プリント基板上の前記封止樹脂の厚さが前記第１の領域における前記プリント基板上の前記封止樹脂の厚さよりも小さくなるように設けられている、
ことを特徴とする。

本発明の樹脂封止モジュールの製造方法では、平板部と前記平板部の表面から凸設された凸部とを有するモールド部材を、前記凸部が前記モジュールケース内に注入された熱硬化性樹脂に浸漬し且つ第１の電子部品の上方に位置するように位置決めし、その後、熱硬化性樹脂を硬化させる。これにより、モールド部材の凸部に対応した凹部が第２の電子部品よりも背の低い第１の電子部品の上方に形成される。

よって、本発明によれば、上記凹部の体積分だけ樹脂の使用量を減らすことができる。また、樹脂封止モジュールの軽量化を図ることもできる。

本発明の第１の実施形態に係る樹脂封止モジュールの断面図である。 本発明の一実施形態に係る樹脂封止モジュールの製造方法を説明する工程断面図である。 （ａ）はモールド部材の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。 本発明の第２の実施形態に係る樹脂封止モジュールの断面図である。

以下、図面を参照しつつ本発明の実施形態について説明する。なお、各図において同等の機能を有する構成要素には同一の符号を付し、同一符号の構成要素の詳しい説明は繰り返さない。

（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係る樹脂封止モジュール１０の断面図を示している。

図１に示すように、樹脂封止モジュール１０は、一方向に開口したモジュールケース６と、裏面がモジュールケース６の底板と対向するようにモジュールケース６内に格納されたプリント基板１と、プリント基板１の表面に実装された電子部品２，３と、モジュールケース６内に充填され、プリント基板１および電子部品２，３を埋設する封止樹脂４と、を備えている。

モジュールケース６は、四角形の底板と、４つの側板とを有するケースであるが、ケース形状はこれに限るものではない。

プリント基板１は、モジュールケース６の底板に設けられた所定の高さの台座（図示せず）の上に載置されている。なお、プリント基板１は、台座の上ではなく、裏面がモジュールケース６の内側底面に接するようにモジュールケース６内に格納されていてもよい。また、プリント基板１の裏面にチップ抵抗等の電子部品が実装されていてもよい。

電子部品２は、ＩＣチップやチップ部品など比較的背の低い電子部品であり、プリント基板１の第１の領域に実装されている。一方、電子部品３は、トランスや電解コンデンサなど比較的背の高い電子部品であり、プリント基板の第２の領域に実装されている。換言すれば、第１の領域に実装された電子部品２は、第２の領域に実装された電子部品３よりもプリント基板１の表面からの高さが低い。

封止樹脂４は、例えば、エポキシ樹脂からなる。また、図１に示すように、モジュールケース６の開口に露出した封止樹脂４の表面から凹部５が凹設されている。この凹部５は、第１の領域におけるプリント基板１上の封止樹脂４の厚さ（Ｔ１）が第２の領域におけるプリント基板１上の封止樹脂４の厚さ（Ｔ２）よりも小さくなるように設けられている（即ちＴ１＜Ｔ２）。また、厚さＴ１は電子部品２の高さよりも大きく、封止樹脂４は電子部品２を埋設する。凹部５は底面が電子部品２の上方に位置するように設けられている。

また、図１に示すように、凹部５は、後述のモールド部材２０の裾引き部２５の形状を反映した縁部５ａを有する。

上記のように、本実施形態に係る樹脂封止モジュール１０では、背の低い電子部品２および背の高い電子部品３がそれぞれ第１の領域および第２の領域に実装されており、電子部品２，３を封止する封止樹脂４には、背の低い電子部品２が実装された第１の領域におけるプリント基板１の上方に凹部５が設けられている。この凹部５は、第１の領域におけるプリント基板１上の封止樹脂４の厚さが電子部品２の高さよりも大きく、且つ第２の領域におけるプリント基板１上の封止樹脂４の厚さよりも小さくなるように設けられている。これにより、本実施形態によれば、封止樹脂の機能を害することなく封止樹脂の体積を減少させ、樹脂封止モジュール１０を軽量化することができる。

次に、樹脂封止モジュール１０の製造方法を、図２および図３を参照して説明する。図２は、樹脂封止モジュール１０の製造方法を説明する工程断面図である。図３（ａ）はモールド部材２０の平面図であり、図３（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。

（１）まず、図２（１）に示すように、プリント基板１の第１の領域に電子部品２を実装し、プリント基板１の第２の領域に電子部品２よりもプリント基板１の表面からの高さの高い電子部品３を実装する（実装工程）。

（２）次に、図２（２）に示すように、プリント基板１の裏面がモジュールケース６の底板と対向するように、電子部品２，３が実装されたプリント基板１をモジュールケース６内に格納する（格納工程）。

（３）次に、図２（３）に示すように、モジュールケース６内に液状の熱硬化性樹脂４Ａ（例えば、熱硬化性のエポキシ樹脂）を注入し、プリント基板１および電子部品２を熱硬化性樹脂４Ａ中に埋設する（注入工程）。なお、本工程において電子部品３が図２（３）のように熱硬化性樹脂４Ａ中に埋設されることは必須ではない。電子部品３については、後述の位置決め工程でモールド部材２０が位置決めされた状態において熱硬化性樹脂４Ａ中に埋設されればよい。

（４）次に、図２（４）に示すように、モールド部材２０の凸部２２がモジュールケース６内に注入された熱硬化性樹脂４Ａに浸漬し且つ電子部品２の上方に位置するように、モールド部材２０を位置決めする（位置決め工程）。

モールド部材２０の構成については図３（ａ），（ｂ）に示す。モールド部材２０は、平板部２１と、平板部２１の表面から柱状に凸設された凸部２２と、平板部２１に接着された固定金具２３とを有する。平板部２１と凸部２２は、例えば、機械加工により、ポリプロピレンなどの樹脂材料から削り出すことで作製される。なお、凸部２２の高さは、モールド部材２０が位置決めされた状態において凸部２２と電子部品２との距離が封止樹脂４に必要な厚さ以上になるように、調整されることが好ましい。

本工程の位置決めは、より具体的には、固定金具２３に設けられた調整孔２４により行う。モジュールケース６が固定される作業台またはモジュールケース６自身に調整孔２４と同径のピン（図示せず）を設けておき、当該ピンを調整孔２４に挿通させることによりモールド部材２０を所定の位置に固定する。

なお、図２（４）では、平板部２１および凸部２２が熱硬化性樹脂４Ａと接触しているが、これに限らず、凸部２２のみが熱硬化性樹脂４Ａに接触し、平板部２１は熱硬化性樹脂４Ａに接触しないようにモールド部材２０の位置決めを行ってもよい。

（５）次に、モジュールケース６内の熱硬化性樹脂４Ａを加熱して硬化させる（硬化工程）。これにより、プリント基板１および電子部品２，３を埋設する封止樹脂４が形成される。

（６）次に、モールド部材２０を硬化した樹脂から取り外す（取り外し工程）。

上記の工程により、図１に示す樹脂封止モジュール１０が得られる。

上記の樹脂封止モジュールの製造方法によれば、モールド部材２０の凸部２２に対応した凹部５が電子部品２の上方に形成される。これにより、電子部品２が実装された第１の領域を封止する封止樹脂の厚さを封止樹脂の機能を害しない程度に確保しつつ、凹部５の体積分だけ樹脂の使用量を減らすことができる。また、使用する樹脂が減ることで、樹脂封止モジュール１０の軽量化を図ることもできる。

また、モールド部材２３の平板部２１および凸部２２を樹脂製とすることで、製造コストを削減することができる。即ち、平板部２１および凸部２２を樹脂材料から機械加工で切り出して作製する場合は、金属に比べて加工が容易であるため、加工コストを低くすることができる。また、金型を用いて平板部２１および凸部２２を作製する場合についても、金属製モールド部材用の金型に比べて樹脂製モールド部材用の金型の方が低コストである。このように、機械加工による製造の場合および金型による製造の場合のいずれの場合においても、平板部２１および凸部２２を樹脂製とすることは、コストの点で有利である。

なお、モールド部材２０のうち位置決めされた状態において少なくとも熱硬化性樹脂４Ａと接する部分（凸部２２など）は、ポリプロピレンで形成し、封止樹脂としてエポキシ樹脂を用いることが好ましい。これにより、モールド部材２０と硬化した封止樹脂４との離形性を向上させることができる。凸部２２は、離形性の良い材料（ポリプロピレンを含む絶縁材料など）から機械加工により切り出された絶縁体であることが好ましい。若しくは、凸部２２は、凸状の金属体と、該金属体の表面に形成された離形性の良い材料（ポリプロピレンなど）を含む被膜とを有するものであることが好ましい。

また、図２（４）に示すように、モールド部材２０が位置決めされた状態において平板部２１が熱硬化性樹脂４Ａと接触する場合には、平板部２１もポリプロピレンで被覆されていることが好ましい。即ち、平板部２１は、ポリプロピレンを含む絶縁体であってもよいし、もしくは、金属板と、該金属板の表面に形成されたポリプロピレンを含む被膜とを有する構成でもよい。

また、図３（ｂ）に示すように、モールド部材２０の凸部２２は、平板部２１の表面と凸部２２の側面とを滑らかに接続する裾引き部２５を有してもよい。これにより、モールド部材と硬化した樹脂との離形性をさらに向上させることができる。

また、上記製造方法に限らず、熱硬化性樹脂４Ａはプリント基板１をモジュールケース６内に格納する前に注入しておいてもよい。この場合の樹脂封止モジュールの製造方法は次の通りである。

（１）前述と同様の実装工程を行い、プリント基板１に電子部品２，３を実装する。

（２）次に、モジュールケース６内に、液状の熱硬化性樹脂４Ａを注入する（注入工程）。

（３）次に、電子部品２，３が実装されたプリント基板１を、プリント基板１の裏面がモジュールケース６の底板と対向するように熱硬化性樹脂４Ａが注入されたモジュールケース６内に格納し、プリント基板１および電子部品２を熱硬化性樹脂４Ａ中に埋設する（格納工程）。

これ以降の位置決め工程、硬化工程および取り外し工程は、前述の製造方法と同様であるので説明を省略する。

（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態に係る樹脂封止モジュールについて説明する。第１の実施形態との相違点の一つは、封止樹脂の凹部が電子部品の実装されていない領域におけるプリント基板の上方に設けられていることである。以下、第１の実施形態との相違点を中心に説明する。

図４は、第２の実施形態に係る樹脂封止モジュール１０Ａの断面図を示している。電子部品２および電子部品３は、いずれもプリント基板１の表面における第１の領域に実装されている。

モジュールケース６の開口に露出した封止樹脂４の表面から凹部５Ａが凹設されている。この凹部５Ａは、電子部品２，３が実装された第１の領域と異なる第２の領域におけるプリント基板１の上方に設けられている。なお、第２の領域には、大電流用の幅広の配線パターン（図示せず）が形成されていてもよい。

図４に示すように、凹部５Ａは、電子部品２，３が実装された第１の領域と異なる第２の領域におけるプリント基板１上の封止樹脂４の厚さ（Ｔ３）が第１の領域におけるプリント基板１上の封止樹脂４の厚さ（Ｔ４）よりも小さくなるように設けられている（即ちＴ３＜Ｔ４）。

これにより、第２の実施形態によれば、第１の実施形態と同様に、封止樹脂の機能を害することなく封止樹脂の体積を減少させ、樹脂封止モジュール１０を軽量化することができる。

次に、第２の実施形態に係る樹脂封止モジュール１０Ａの製造方法について説明する。

（１）まず、プリント基板１の第１の領域に電子部品２，３を実装する（実装工程）。なお、第１の領域に実装する電子部品の高さは同じでもよいし、異なっていてもよい。

（２）次に、プリント基板１の裏面がモジュールケース６の底板と対向するように、電子部品２，３が実装されたプリント基板をモジュールケース６内に格納する（格納工程）。

（３）次に、モジュールケース６内に液状の熱硬化性樹脂４Ａを注入し、プリント基板１を熱硬化性樹脂４Ａ中に埋設する（注入工程）。なお、プリント基板１上の電子部品については、後述の位置決め工程でモールド部材２０が位置決めされた状態において熱硬化性樹脂４Ａ中に埋設されればよい。

（４）次に、モールド部材２０の凸部２２がモジュールケース６内に注入された熱硬化性樹脂４Ａに浸漬し且つ電子部品２，３が実装された第１の領域と異なる第２の領域におけるプリント基板１の上方に位置するように、モールド部材２０を位置決めする（位置決め工程）。

これ以降の硬化工程と取り外し工程については、第１の実施形態と同様であるので説明を省略する。なお、第１の実施形態で説明したように、熱硬化性樹脂４Ａの注入は、プリント基板１をモジュールケース６内に格納する前に行ってもよい。

上記の記載に基づいて、当業者であれば、本発明の追加の効果や種々の変形を想到できるかもしれないが、本発明の態様は、上述した個々の実施形態に限定されるものではない。異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。特許請求の範囲に規定された内容及びその均等物から導き出される本発明の概念的な思想と趣旨を逸脱しない範囲で種々の追加、変更及び部分的削除が可能である。

１ プリント基板
２，３ 電子部品
４ 封止樹脂
４Ａ 熱硬化性樹脂
５，５Ａ 凹部
５ａ 縁部
６ モジュールケース
１０，１０Ａ 樹脂封止モジュール
２０ モールド部材
２１ 平板部
２２ 凸部
２３ 固定金具
２４ 調整孔
２５ 裾引き部

Claims (8)

1. プリント基板および前記プリント基板の表面に実装された電子部品が樹脂封止された樹脂封止モジュールの製造方法であって、
   前記プリント基板の第１の領域に第１の電子部品を実装し、前記プリント基板の第２の領域に前記第１の電子部品よりも前記プリント基板の表面からの高さの高い第２の電子部品を実装する、実装工程と、
   前記第１および第２の電子部品が実装されたプリント基板を、底板と側板を有し一方向に開口したモジュールケース内に前記プリント基板の裏面が前記底板と対向するように格納する、格納工程と、
   前記モジュールケース内に熱硬化性樹脂を注入し、前記プリント基板および前記第１の電子部品を前記熱硬化性樹脂中に埋設する、注入工程と、
   平板部と前記平板部の表面から凸設された凸部とを有するモールド部材を、前記凸部が前記モジュールケース内に注入された前記熱硬化性樹脂に浸漬し且つ前記第１の電子部品の上方に位置するように、位置決めする、位置決め工程と、
   前記モジュールケース内の前記熱硬化性樹脂を加熱して硬化させる、硬化工程と、
   前記モールド部材を前記硬化した樹脂から取り外す、取り外し工程と、
   を備えることを特徴とする樹脂封止モジュールの製造方法。
2. プリント基板および前記プリント基板の表面に実装された電子部品が樹脂封止された樹脂封止モジュールの製造方法であって、
   前記プリント基板の第１の領域に第１の電子部品を実装し、前記プリント基板の第２の領域に前記第１の電子部品よりも前記プリント基板の表面からの高さの高い第２の電子部品を実装する、実装工程と、
   底板と側板を有し一方向に開口したモジュールケース内に熱硬化性樹脂を注入する、注入工程と、
   前記第１および第２の電子部品が実装されたプリント基板を、前記熱硬化性樹脂が注入されたモジュールケース内に前記プリント基板の裏面が前記底板と対向するように格納し、前記プリント基板および前記第１の電子部品を前記熱硬化性樹脂中に埋設する、格納工程と、
   平板部と前記平板部の表面から凸設された凸部とを有するモールド部材を、前記凸部が前記モジュールケース内に注入された前記熱硬化性樹脂に浸漬し且つ前記第１の電子部品の上方に位置するように、位置決めする、位置決め工程と、
   前記モジュールケース内の前記熱硬化性樹脂を加熱して硬化させる、硬化工程と、
   前記モールド部材を前記硬化した樹脂から取り外す、取り外し工程と、
   を備えることを特徴とする樹脂封止モジュールの製造方法。
3. プリント基板および前記プリント基板の表面に実装された電子部品が樹脂封止された樹脂封止モジュールの製造方法であって、
   前記プリント基板の第１の領域に電子部品を実装する、実装工程と、
   前記電子部品が実装されたプリント基板を、底板と側板を有し一方向に開口したモジュールケース内に前記プリント基板の裏面が前記底板と対向するように格納する、格納工程と、
   前記モジュールケース内に熱硬化性樹脂を注入し、前記プリント基板を前記熱硬化性樹脂中に埋設する、注入工程と、
   平板部と前記平板部の表面から凸設された凸部とを有するモールド部材を、前記凸部が前記モジュールケース内に注入された前記熱硬化性樹脂に浸漬し且つ前記電子部品が実装された第１の領域と異なる第２の領域における前記プリント基板の上方に位置するように、位置決めする、位置決め工程と、
   前記モジュールケース内の前記熱硬化性樹脂を加熱して硬化させる、硬化工程と、
   前記モールド部材を前記硬化した樹脂から取り外す、取り外し工程と、
   を備えることを特徴とする樹脂封止モジュールの製造方法。
4. 前記熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂であり、
   前記モールド部材のうち少なくとも前記凸部は、ポリプロピレンを含む絶縁体である、
   ことを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の樹脂封止モジュールの製造方法。
5. 前記熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂であり、
   前記モールド部材のうち少なくとも前記凸部は、凸状の金属体と、前記金属体の表面に形成されたポリプロピレンを含む被膜とを有する、
   ことを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の樹脂封止モジュールの製造方法。
6. 前記モールド部材の前記凸部は、柱状に形成されており、かつ前記平板部の表面と前記凸部の側面とを滑らかに接続する裾引き部を有することを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の樹脂封止モジュールの製造方法。
7. プリント基板および前記プリント基板の表面に実装された電子部品が樹脂封止された樹脂封止モジュールであって、
   底板と側板を有し、一方向に開口した、モジュールケースと、
   裏面が前記底板と対向するように前記モジュールケース内に格納された、プリント基板と、
   前記プリント基板の表面に実装された、複数の電子部品と、
   前記モジュールケース内に充填され、前記プリント基板および前記複数の電子部品を埋設する、封止樹脂と、
   を備え、
   前記複数の電子部品のうち第１の領域に実装された第１の電子部品は、前記複数の電子部品のうち第２の領域に実装された第２の電子部品よりも前記プリント基板の表面からの高さが低く、
   前記モジュールケースの開口に露出した前記封止樹脂の表面から凹部が凹設され、前記凹部は、前記第１の領域における前記プリント基板上の前記封止樹脂の厚さが前記第１の電子部品の高さよりも大きく且つ前記第２の領域における前記プリント基板上の前記封止樹脂の厚さよりも小さくなるように設けられている、
   ことを特徴とする樹脂封止モジュール。
8. プリント基板および前記プリント基板の表面に実装された電子部品が樹脂封止された樹脂封止モジュールであって、
   底板と側板を有し、一方向に開口した、モジュールケースと、
   裏面が前記底板と対向するように前記モジュールケース内に格納された、プリント基板と、
   前記プリント基板の表面に実装された、複数の電子部品と、
   前記モジュールケース内に充填され、前記プリント基板および前記複数の電子部品を埋設する、封止樹脂と、
   を備え、
   前記モジュールケースの開口に露出した前記封止樹脂の表面から凹部が凹設され、前記凹部は、前記複数の電子部品が実装された第１の領域と異なる第２の領域における前記プリント基板上の前記封止樹脂の厚さが前記第１の領域における前記プリント基板上の前記封止樹脂の厚さよりも小さくなるように設けられている、
   ことを特徴とする樹脂封止モジュール。

Images