JP2013110284A - Work system for board - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、複数の作業機によって回路基板に対する作業を実行する対基板作業システムに関するものである。 The present invention relates to an on-board work system that performs work on a circuit board by a plurality of work machines.
対基板作業システムには、配列された複数の作業機を備え、回路基板がそれら複数の作業機の上流側に配置されたものから下流側に配置されたものにわたって搬送されつつ、その回路基板に対してそれら複数の作業機の各々による作業が順次実行されるように構成されたものがある。下記特許文献には、そのように構成された対基板作業システムの一例が記載されている。 The on-board working system includes a plurality of arranged working machines, and the circuit board is transported from the one arranged on the upstream side to the one arranged on the downstream side of the plurality of working machines, while the circuit board is transferred to the circuit board. On the other hand, there is a configuration in which operations by each of the plurality of working machines are sequentially executed. The following patent document describes an example of an anti-substrate work system configured as described above.
上流側に配置された作業機から下流側に配置された作業機にわたって搬送される回路基板に対して、各作業機によって作業が行われる対基板作業システムには、例えば、上記特許文献1に記載されたシステムのように、1枚の大きな回路基板に対して複数の作業機が同時に作業を行うように構成されたものがある。詳しく説明すれば、大きな回路基板、具体的には、作業機の幅よりも長い回路基板がシステム内に搬入されると、その大きな1枚の回路基板は複数の作業機内に位置する。作業機は、通常、回路基板を搬送する基板搬送装置と、その基板搬送装置によって搬送された回路基板を作業が行われる対基板作業位置において固定的に保持する基板保持装置とを備えており、複数の作業機内に1枚の回路基板が位置する場合には、その1枚の回路基板は、複数の作業機の基板保持装置によって保持される。そして、複数の基板保持装置によって保持された1枚の回路基板に対して、複数の作業機によって同時に作業が行われる。このような作業による回路基板の生産は、ペアモジュール生産と呼ばれ、効率的に大きな回路基板を生産することが可能とされている。 For example, Patent Document 1 discloses an on-board work system in which work is performed by each work machine on a circuit board transported over a work machine arranged on the downstream side from the work machine arranged on the upstream side. Some systems are configured such that a plurality of working machines simultaneously perform work on a single large circuit board. More specifically, when a large circuit board, specifically, a circuit board that is longer than the width of the work machine is carried into the system, the single large circuit board is positioned in a plurality of work machines. The work machine usually includes a substrate transfer device that transfers a circuit board, and a substrate holding device that holds the circuit board transferred by the substrate transfer device in a fixed position at a work position where the circuit board is operated. When one circuit board is located in a plurality of work machines, the one circuit board is held by a board holding device of the plurality of work machines. Then, a plurality of work machines simultaneously perform work on one circuit board held by the plurality of board holding devices. The production of circuit boards by such work is called pair module production, and it is possible to produce large circuit boards efficiently.
ペアモジュール生産時において、回路基板に対する作業が行われている際に、複数の基板保持装置による回路基板の保持及び、回路基板の保持の解除は、作業を行うためのプログラムに従って自動で行われるようになっている。しかしながら、生産時における搬送装置,基板保持装置等の調整,生産時における回路基板の確認等を行う場合には、オペレータの意思に従って、複数の基板保持装置による回路基板の保持、若しくは、その回路基板の保持の解除を行う必要がある。このような場合に、オペレータが、複数の基板保持装置を1台毎に作動させていては、手間がかかり、時間の無駄である。本発明は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、ペアモジュール生産時において、オペレータが容易に複数の基板保持装置による回路基板の保持、若しくは、その回路基板の保持の解除を行うことが可能な対基板作業システムを提供することを課題とする。 During work on a circuit board during pair module production, the holding of the circuit board by the plurality of board holding devices and the release of the holding of the circuit board are automatically performed according to the program for performing the work. It has become. However, when adjusting the transfer device, the substrate holding device, etc. at the time of production, checking the circuit board at the time of production, etc., holding the circuit board by a plurality of substrate holding devices or the circuit board according to the operator's intention It is necessary to release the holding. In such a case, if the operator operates a plurality of substrate holding devices one by one, it takes time and wasted time. The present invention has been made in view of such circumstances, and at the time of pair module production, an operator can easily hold a circuit board by a plurality of board holding devices or release the holding of the circuit board. It is an object of the present invention to provide an anti-substrate working system capable of performing the above.
上記課題を解決するために、本願の請求項1に記載の対基板作業システムは、(a)回路基板を搬送する基板搬送装置と、(b)その基板搬送装置によって搬送された回路基板を、その回路基板に対する作業である対基板作業が行われる対基板作業位置において固定的に保持する基板保持装置とを有する作業機が複数配列され、それら複数の前記作業機の上流側に配置されたものから下流側に配置されたものにわたって回路基板を搬送し、前記複数の作業機の前記対基板作業位置のうちの2以上の前記対基板作業位置で1枚の回路基板を固定的に保持するとともに、その2以上の対基板作業位置で保持された1枚の回路基板に対して前記対基板作業を実行可能な対基板作業システムにおいて、当該対基板作業システムが、前記複数の作業機の前記基板保持装置に対応して設けられ、複数の前記基板保持装置のうちの自身に対応するものによる回路基板の保持と、その回路基板の保持の解除との少なくとも一方を実行させるための複数の操作スイッチと、それら複数の操作スイッチの操作に基づいて、前記複数の基板保持装置の作動を制御する制御装置とを備え、前記制御装置が、前記2以上の対基板作業位置で1枚の回路基板を保持可能な2以上の前記基板保持装置に対応する2以上の前記操作スイッチのうちの1つの前記操作スイッチが操作された場合に、その1つの操作スイッチの操作に基づいて、前記2以上の基板保持装置の作動を制御するように構成される。 In order to solve the above-mentioned problem, an on-board working system according to claim 1 of the present application includes: (a) a board transfer device that transfers a circuit board; and (b) a circuit board that is transferred by the board transfer device. A plurality of work machines having a board holding device fixedly held at a board-side work position where board-to-board work, which is work on the circuit board, is arranged, and arranged on the upstream side of the plurality of the work machines The circuit board is transported over the one disposed on the downstream side of the plurality of work machines, and one circuit board is fixedly held at two or more of the work positions of the plurality of work machines against the work position of the work board. In the substrate working system capable of executing the substrate working on one circuit board held at the two or more substrate working positions, the substrate working system includes the substrates of the plurality of working machines. A plurality of operation switches that are provided corresponding to the holding device and execute at least one of holding the circuit board by a corresponding one of the plurality of board holding devices and releasing the holding of the circuit board And a control device that controls the operation of the plurality of substrate holding devices based on the operation of the plurality of operation switches, and the control device is configured to control one circuit board at the two or more substrate operation positions. When one of the two or more operation switches corresponding to the two or more substrate holding devices that can be held is operated, the two or more substrates are operated based on the operation of the one operation switch. It is configured to control the operation of the holding device.
また、請求項2に記載の対基板作業システムは、請求項1に記載の対基板作業システムにおいて、前記制御装置が、前記2以上の基板保持装置が同期して1枚の回路基板を保持若しくは、1枚の回路基板の保持を解除するように、前記2以上の基板保持装置の作動を制御するように構成される。 According to a second aspect of the present invention, there is provided the anti-substrate work system according to the first aspect, wherein the control device holds the one circuit board in synchronization with the two or more substrate holding devices. The operation of the two or more substrate holding devices is controlled so as to release the holding of one circuit board.
また、請求項3に記載の対基板作業システムは、請求項1または請求項2に記載の対基板作業システムにおいて、前記制御装置が、前記2以上の基板保持装置の作動速度が一致するように、前記2以上の基板保持装置の作動を制御するように構成される。 According to a third aspect of the present invention, there is provided the anti-substrate work system according to the first or second aspect, wherein the control device is configured such that the operation speeds of the two or more substrate holding devices coincide with each other. , Configured to control operation of the two or more substrate holding devices.
また、請求項4に記載の対基板作業システムは、請求項1ないし請求項3のいずれか1つに記載の対基板作業システムにおいて、前記複数の操作スイッチが、それぞれ、前記複数の基板保持装置のうちの自身に対応するものによる回路基板の保持を実行させるためのものであり、前記複数の基板保持装置が、それぞれ、上下方向に移動可能とされ、上下方向への移動に伴って回路基板を支持する基板支持部を有し、その基板支持部によって支持された状態で回路基板を固定的に保持する構造とされ、前記制御装置が、前記1つの操作スイッチが操作された場合に、前記2以上の基板保持装置による回路基板の保持に先立って、それら2以上の基板保持装置の前記基板支持部と回路基板との上下方向における離間距離が一致するように、前記2以上の基板保持装置の作動を制御するように構成される。 According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the anti-substrate work system according to any one of the first to third aspects, wherein the plurality of operation switches are respectively the plural substrate holding devices. The circuit board is held by the one corresponding to itself, and the plurality of board holding devices are respectively movable in the vertical direction, and the circuit board is moved along with the movement in the vertical direction. The circuit board is fixedly held in a state of being supported by the board support, and when the control device is operated by the one operation switch, the circuit board is supported by the board support. Prior to the holding of the circuit boards by the two or more substrate holding devices, the two or more substrate holding devices are arranged so that the distances in the vertical direction between the substrate supporting part and the circuit board of the two or more substrate holding devices coincide. Configured to control the operation of the substrate holding apparatus above.
また、請求項5に記載の対基板作業システムは、請求項1ないし請求項4のいずれか1つに記載の対基板作業システムにおいて、前記複数の操作スイッチが、それぞれ、前記複数の基板保持装置のうちの自身に対応するものによる回路基板の保持を実行させるためのものであり、前記制御装置が、前記2以上の基板保持装置の回路基板を保持する力が一致するように、前記2以上の基板保持装置の作動を制御するように構成される。 Further, the substrate work system according to claim 5 is the substrate work system according to any one of claims 1 to 4, wherein each of the plurality of operation switches includes the plurality of substrate holding devices. Of the two or more substrate holding devices so as to match the force of holding the circuit boards of the two or more substrate holding devices. The operation of the substrate holding apparatus is controlled.
また、請求項6に記載の対基板作業システムは、請求項1ないし請求項5のいずれか1つに記載の対基板作業システムにおいて、前記複数の操作スイッチが、それぞれ、前記複数の基板保持装置のうちの自身に対応するものによる回路基板の保持を実行させるためのものであり、前記制御装置が、前記1つの操作スイッチが操作された場合に、前記2以上の基板保持装置による回路基板の保持に先立って、その回路基板が前記2以上の対基板作業位置に搬送されるように、前記搬送装置の作動を制御するように構成される。 Further, the substrate work system according to claim 6 is the substrate work system according to any one of claims 1 to 5, wherein each of the plurality of operation switches is the plurality of substrate holding devices. Of the circuit board by the two or more board holding devices when the one operation switch is operated. Prior to the holding, the operation of the transfer device is controlled so that the circuit board is transferred to the two or more substrate work positions.
請求項1に記載の対基板作業システムでは、ペアモジュール生産時において、1台の作業機の操作スイッチがオペレータによって操作された場合には、回路基板の保持を行っている全ての基板保持装置、若しくは、回路基板を保持すべき全ての基板保持装置が作動させられる。つまり、操作された操作スイッチに対応する作業機の基板保持装置だけでなく、操作されていない操作スイッチに対応する作業機の基板保持装置も作動させることが可能となっている。これにより、ペアモジュール生産時において、オペレータが容易に複数の基板保持装置による回路基板の保持、若しくは、その回路基板の保持の解除を行うことが可能となる。 In the substrate work system according to claim 1, when the operation switch of one work machine is operated by an operator during pair module production, all the substrate holding devices that hold the circuit board, Alternatively, all substrate holding devices that are to hold the circuit board are activated. That is, not only the substrate holding device of the work machine corresponding to the operated operation switch but also the substrate holding device of the work machine corresponding to the operation switch not operated can be operated. Thereby, at the time of pair module production, the operator can easily hold the circuit board by a plurality of board holding devices or release the holding of the circuit board.
また、請求項2に記載の対基板作業システムでは、複数の基板保持装置が同期して、つまり、タイミングを合わせて、1枚の回路基板の保持、若しくは、その保持の解除を実行している。これにより、回路基板を安定して保持、若しくは、回路基板の保持を安定して解除することが可能となる。詳しく言えば、例えば、1枚の大きな回路基板を複数の基板保持装置によって保持する際に、複数の基板保持装置のうちの1台の基板保持装置のみが回路基板を保持し、他の基板保持装置が回路基板を保持していないような状態では、1枚の大きな回路基板が片持ち状態とされ、回路基板が撓む虞がある。しかしながら、請求項2に記載のシステムでは、複数の基板保持装置が同期して、1枚の回路基板を保持、若しくは、その保持を解除することから、そのような片持ちの状態が殆ど発生しない。したがって、請求項2に記載のシステムによれば、ペアモジュール生産時における回路基板の保持及び、その保持の解除を安定して行うことが可能となっている。 In the substrate work system according to claim 2, a plurality of substrate holding devices synchronize, that is, hold one circuit board or release the holding in synchronization with each other. . Thereby, it becomes possible to stably hold the circuit board or to stably release the holding of the circuit board. Specifically, for example, when one large circuit board is held by a plurality of board holding devices, only one board holding device among the plurality of board holding devices holds the circuit board and holds the other board. In a state where the apparatus does not hold the circuit board, one large circuit board may be cantilevered and the circuit board may be bent. However, in the system according to the second aspect, since a plurality of substrate holding devices synchronizely hold or release one circuit board, such a cantilever state hardly occurs. . Therefore, according to the system of the second aspect, it is possible to stably hold and release the circuit board at the time of pair module production.
また、請求項3に記載の対基板作業システムでは、回路基板を保持する際、若しくは、回路基板の保持を解除する際の複数の基板保持装置の作動速度が互いに同じ速度とされている。これにより、複数の基板保持装置を適切に同期させた状態で作動させることが可能となる。 In the on-board working system according to the third aspect, the operation speeds of the plurality of board holding devices when holding the circuit board or releasing the holding of the circuit board are set to the same speed. As a result, the plurality of substrate holding devices can be operated in a properly synchronized state.
また、請求項4に記載の対基板作業システムでは、操作スイッチの操作による回路基板の保持に先立って、基板保持装置の基板支持部と回路基板との間の離間距離が、複数の基板保持装置において、同じとなるように、それら複数の基板保持装置の作動が制御されている。複数の基板保持装置において、基板支持部と回路基板との間の離間距離は、通常、同じとされているが、例えば、緊急停止等により作業機が停止した場合には、緊急停止した作業機の基板保持装置では、基板支持部と回路基板との間の離間距離が、その基板保持装置以外の基板保持装置での離間距離と異なる場合がある。このような場合に、複数の基板保持装置の作動速度を一致させても、離間距離の異なる基板保持装置では、回路基板の保持のタイミングがズレる虞がある。したがって、請求項4に記載のシステムによれば、種々の状況に対応して、全ての基板保持装置において、回路基板の保持のタイミングを合わせることが可能となる。 Further, in the substrate work system according to claim 4, prior to holding the circuit board by operating the operation switch, the separation distance between the board support portion of the board holding device and the circuit board is such that a plurality of board holding devices are provided. The operations of the plurality of substrate holding devices are controlled so as to be the same. In a plurality of substrate holding devices, the separation distance between the substrate support portion and the circuit board is usually the same. However, for example, when the work machine is stopped due to an emergency stop or the like, In this substrate holding device, the separation distance between the substrate support portion and the circuit board may be different from the separation distance in the substrate holding device other than the substrate holding device. In such a case, even if the operation speeds of the plurality of substrate holding devices are matched, there is a possibility that the timing of holding the circuit board is shifted in the substrate holding devices having different separation distances. Therefore, according to the system of the fourth aspect, it is possible to synchronize the holding timing of the circuit board in all the board holding apparatuses in accordance with various situations.
また、請求項5に記載の対基板作業システムでは、操作スイッチの操作によって回路基板を保持する際に、複数の基板保持装置の回路基板の保持力が互いに同じとされている。これにより、複数の基板保持装置によって回路基板をバランスよく保持することが可能となる。 In the substrate work system according to the fifth aspect, when holding the circuit board by operating the operation switch, the holding power of the circuit boards of the plurality of board holding devices is the same. As a result, the circuit board can be held in a balanced manner by the plurality of board holding devices.
また、請求項6に記載の対基板作業システムでは、操作スイッチの操作による回路基板の保持に先立って、回路基板が複数の作業機の対基板作業位置に位置するように、搬送装置の作動が制御されている。これにより、複数の基板保持装置によって、回路基板を確実に保持することが可能となる。 Further, in the on-board work system according to claim 6, the operation of the transfer device is performed so that the circuit board is positioned at the on-board work position of the plurality of work machines prior to holding the circuit board by operating the operation switch. It is controlled. Thus, the circuit board can be reliably held by the plurality of board holding devices.
以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings as modes for carrying out the present invention.
<電子部品装着装置の構成>
図1に、電子部品装着装置(以下、「装着装置」と略す場合がある)10を示す。その図は、装着装置10の外装部品の一部を取り除いた斜視図である。装着装置10は、1つのシステムベース12と、そのシステムベース12の上に互いに隣接されて並んで配列された2つの電子部品装着機(以下、「装着機」と略す場合がある)16とを含んで構成されており、回路基板に電子部品を装着する作業を行うものとされている。なお、以下の説明において、装着機16の並ぶ方向をX軸方向とし、その方向に直角な水平の方向をY軸方向と称する。
<Configuration of electronic component mounting device>
FIG. 1 shows an electronic component mounting apparatus (hereinafter sometimes abbreviated as “mounting apparatus”) 10. The figure is a perspective view in which a part of the exterior component of the mounting
装着装置10の備える装着機16の各々は、主に、フレーム部20とそのフレーム部20に上架されたビーム部22とを含んで構成された装着機本体24と、回路基板をX軸方向に搬送する搬送装置26と、その搬送装置26によって搬送された回路基板を固定的に保持する基板保持装置27(図2参照)と、その基板保持装置27によって固定的に保持された回路基板に電子部品を装着する装着ヘッド28と、ビーム部22に配設されて装着ヘッド28をX軸方向およびY軸方向に移動させる移動装置30と、フレーム部20の前方に配設され装着ヘッド28に電子部品を供給する電子部品供給装置(以下、「供給装置」と略す場合がある)32とを備えている。
Each of the mounting machines 16 included in the mounting
搬送装置26は、2つのコンベア装置40を備えており、それら2つのコンベア装置40は、互いに平行、かつ、X軸方向に延びるようにフレーム部20のY軸方向での中央部に配設されている。各コンベア装置40は、図2に示すように、1対のコンベアベルト42を有しており、それら1対のコンベアベルト42を電磁モータ44によって周回させることで、コンベアベルト42上に支持される回路基板を搬送する構造とされている。
The
基板保持装置27は、コンベア装置40の1対のコンベアベルト42の間に設けられた基板支持台45と、その基板支持台45を昇降させる昇降装置46と、基板支持台45の上面に着脱可能に立設された複数のバックアップピン47とを有している。基板保持装置27は、昇降装置46の駆動源である電磁モータ48(図4参照)の作動によって基板支持台45を上昇させることで、コンベアベルト42上に載置された回路基板を複数のバックアップピン48によって持ち上げ、コンベアベルト42上に設けられた鍔部(図示省略)とバックアップピン48とによって、回路基板を挟持することで回路基板を固定的に保持する構造とされている。
The
また、装着ヘッド28は、基板保持装置27によって保持された回路基板に対して電子部品を装着するものであり、下面に電子部品を吸着する吸着ノズル50を有している。吸着ノズル50は、正負圧供給装置52(図4参照)を介して負圧エア,正圧エア通路に通じており、負圧にて電子部品を吸着保持し、僅かな正圧が供給されることで保持した電子部品を離脱する構造とされている。さらに、装着ヘッド28は、吸着ノズル50を昇降させるノズル昇降装置54(図4参照)および吸着ノズル50をそれの軸心回りに自転させるノズル自転装置56(図4参照)を有しており、保持する電子部品の上下方向の位置および電子部品の保持姿勢を変更することが可能とされている。なお、吸着ノズル50は、装着ヘッド28に着脱可能とされており、電子部品のサイズ,形状等に応じて変更することが可能とされている。
The mounting
移動装置30は、その装着ヘッド28をフレーム部20上の任意の位置に移動させるものであり、装着ヘッド28をX軸方向に移動させるためのX軸方向スライド機構(図示省略)と、装着ヘッド28をY軸方向に移動させるためのY軸方向スライド機構(図示省略)とを備えている。Y軸方向スライド機構は、Y軸方向に移動可能にビーム部22に設けられたY軸スライダ(図示省略)と、駆動源としての電磁モータ64(図4参照)とを有しており、その電磁モータ64によって、Y軸スライダがY軸方向の任意の位置に移動可能とされている。また、X軸方向スライド機構は、X軸方向に移動可能にY軸スライダに設けられたX軸スライダ66と、駆動源としての電磁モータ68(図4参照)とを有しており、その電磁モータ68によって、X軸スライダ66がX軸方向の任意の位置に移動可能とされている。そして、そのX軸スライダ66に装着ヘッド28が取り付けられることで、装着ヘッド28は、移動装置30によって、フレーム部20上の任意の位置に移動可能とされている。なお、装着ヘッド28は、X軸スライダ66にワンタッチで着脱可能とされており、種類の異なる作業ヘッド、例えば、ディスペンサヘッド等に変更することが可能とされている。
The moving
また、供給装置32は、ベースとしてのフレーム部20の前方側の端部に配設されており、フィーダ型の供給装置とされている。供給装置32は、電子部品がテーピング化されたテープ化部品をリール72に巻回させた状態で収容する複数のテープフィーダ74と、それら複数のテープフィーダ74の各々に収容されているテープ化部品を送り出す複数の送出装置76(図4参照)とを有しており、テープ化部品から電子部品を装着ヘッド28への供給位置に供給する構造とされている。
The
また、装着機16は、マークカメラ80(図4参照)およびパーツカメラ82(図1,図4参照)を備えている。マークカメラ80は、下方を向いた状態でX軸スライダ66の下面に固定されており、移動装置30によって移動させられることで、回路基板の表面を任意の位置において撮像することが可能となっている。一方、パーツカメラ82は、上を向いた状態でベース20上に設けられており、装置ヘッド28の有する吸着ノズル50によって吸着保持された電子部品を撮像することが可能となっている。マークカメラ80によって得られた画像データおよび、パーツカメラ82によって得られた画像データは、画像処理装置84(図4参照)において処理され、回路基板に関する情報,基板保持装置27による回路基板の保持位置誤差,吸着ノズル50による電子部品の保持位置誤差等が取得される。
The mounting machine 16 includes a mark camera 80 (see FIG. 4) and a parts camera 82 (see FIGS. 1 and 4). The
また、装着機16は、図1に示すように、ビーム部22の前方側の上端部に設けられた表示装置86を備えている。ちなみに、図1に示す装着装置10では、2台の装着機16の一方が、外装部品の一部が取り除かれた状態で示されているため、その一方の装着機16の表示装置86は図示されていないが、2台の装着機16に対応して、2台の表示装置86が設けられている。各表示装置86は、図3に示すように、装着作業等に関する情報を表示する表示画面87を有しており、その表示画面87の下方には、後に詳しく説明するクランプスイッチ88,アンクランプスイッチ89が設けられている。
Further, as shown in FIG. 1, the mounting machine 16 includes a
さらに、装着機16は、図4に示すように、制御装置90を備えている。制御装置90は、CPU,ROM,RAM等を備えたコンピュータを主体とするコントローラ92と、上記電磁モータ44,48,64,68,正負圧供給装置52,ノズル昇降装置54,ノズル自転装置56,送出装置76の各々に対応する複数の駆動回路94とを備えている。また、コントローラ92には、各駆動回路94を介して搬送装置,移動装置等の駆動源が接続されており、搬送装置,移動装置等の作動を制御することが可能とされている。さらに、コントローラ92には、マークカメラ80およびパーツカメラ82によって得られた画像データを処理する画像処理装置84,上記各種スイッチ88,89が接続されている。
Furthermore, the mounting machine 16 includes a
また、コントローラ92には、各種センサが設けられており、上記各種スイッチ88,89の操作に基づく搬送装置26及び基板保持装置27の制御に用いられる。詳しくは、コントローラ92に、検知センサ96,ストロークセンサ97,トルクセンサ98が接続されている。検知センサ96は、各装着機16の搬入口と搬出口とに設けられており、回路基板の各装着機16内への搬入、及び、各装着機16からの回路基板の搬出を検知するためのセンサである。ストロークセンサ97は、基板保持装置27を構成する基板支持台45と、その基板支持台45に支持される回路基板との間の離間距離を測定するためのセンサである。トルクセンサ98は、基板保持装置27を構成する昇降装置46の電磁モータ48の駆動力を基板支持台45に伝達するための機構に設けられており、その機構に電磁モータ48から伝達される回転トルクを測定するためのセンサである。
The
<電子部品装着装置による装着作業>
本装着装置10では、上述した構成によって、各装着機16において、基板保持装置27に保持された回路基板に対して、対基板作業、つまり、装着ヘッド28による電子部品の装着作業を行うことが可能とされている。具体的に説明すれば、まず、上流側に位置する装着機(図1での左側に位置する装着機)16aにおいて、回路基板を対基板作業位置、つまり、装着作業位置まで、搬送装置26によって搬送し、その位置において回路基板を、基板保持装置27によって固定的に保持する。次に、移動装置30によって、装着ヘッド28を回路基板上に移動させ、マークカメラ80によって、回路基板を撮像する。その撮像により回路基板の種類,基板保持装置27による回路基板の保持位置誤差が取得される。その取得された回路基板の種類に応じた電子部品を、供給装置32のテープフィーダ74によって供給し、その電子部品の供給位置に、装着ヘッド28を移動装置30によって移動させる。これにより、装着ヘッド28の吸着ノズル50によって電子部品が吸着保持される。
<Mounting work with electronic component mounting device>
In the mounting
続いて、電子部品を保持した状態の装着ヘッド28を、移動装置30によってパーツカメラ82上に移動させ、パーツカメラ82によって、装着ヘッド28に保持された電子部品を撮像する。その撮像により電子部品の保持位置誤差が取得される。そして、移動装置30によって、装着ヘッド28を回路基板上の装着位置に移動させ、装着ヘッド28によって、回路基板および電子部品の保持位置誤差に基づいて装着ノズル50を自転させた後に,電子部品が装着される。電子部品の装着が終了した回路基板は、基板保持装置27による保持が解除され、搬送装置27によって、下流側に位置する装着機(図1での右側に位置する装着機)16bに搬送される。そして、下流側に位置する装着機16bにおいても、上流側に位置する装着機16aと同様の装着作業が実行され、回路基板が生産される。
Subsequently, the mounting
このように、本装着装置10では、回路基板を上流側に位置する装着機16aから下流側に位置する装着機16bに渡って搬送し、各装着機16において、その回路基板に対して順次、装着作業を行う生産モード、所謂、通常生産モードが実行可能とされている。また、本装着装置10では、2台の装着機16で同時に1枚の回路基板に対して装着作業を行う生産モード、所謂、ペアモジュール生産モードも実行可能とされている。ペアモジュール生産モードは、装着機16の幅、つまり、装着機16のX軸方向の長さよりも長い回路基板を生産するためのモードであり、2台の装着機16の基板保持装置27によって保持された1枚の回路基板に対して、2台の装着ヘッド28によって同時に装着作業が行われる。
As described above, in the mounting
詳しく言えば、回路基板の搬送方向の長さが、装着機16の幅よりも長い場合には、その回路基板は、2台の装着機16に渡って位置する。その2台の装着機16に渡って位置する1枚の回路基板を、2台の装着機16の基板保持装置27によって、同時に保持し、2台の基板保持装置27によって保持された1枚の回路基板に対して、2台の装着ヘッド28によって同時に装着作業を行う。そして、2台の装着ヘッド28による装着が終了した後に、2台の基板保持装置27による回路基板の保持が解除され、回路基板が装着装置10から搬出されて、1枚の大きな回路基板が生産される。なお、制御装置90のコントローラ92には、通常生産モードにおいて装着作業を行うための機能部として、通常生産モード実行部100(図4参照)が、ペアモジュール生産モードにおいて装着作業を行うための機能部として、ペアモジュール生産モード実行部102(図4参照)が、それぞれ、設けられている。
Specifically, when the length of the circuit board in the transport direction is longer than the width of the mounting machine 16, the circuit board is positioned across the two mounting machines 16. One circuit board located across the two mounting machines 16 is simultaneously held by the
<装着作業時以外での回路基板の保持、及び回路基板の保持の解除>
上記通常生産モード及び、ペアモジュール生産モードでの生産時において、基板保持装置27による回路基板の保持及び、回路基板の保持の解除は、各モードでの装着作業を行うためのプログラムに従って自動で行われるようになっている。しかしながら、各生産モードでの生産時において、生産時における搬送装置26,基板保持装置27等の調整,生産時における回路基板の確認等を行う場合には、オペレータの意思に従って、基板保持装置27による回路基板の保持、若しくは、その回路基板の保持の解除を行う必要がある。このため、各装着機16には、基板保持装置27による回路基板の保持を実行させるためのクランプスイッチ88及び、基板保持装置27による回路基板の保持を解除させるためのアンクランプスイッチ89が設けられている。
<Circuit board holding and release of circuit board other than during mounting work>
During the production in the normal production mode and the pair module production mode, the circuit board is held by the
各モード時において、クランプスイッチ88,アンクランプスイッチ89が操作された場合の基板保持装置27の作動に関して、以下に詳しく説明する。まず、通常生産モード時において、アンクランプスイッチ89がオペレータによって操作された場合には、操作されたアンクランプスイッチ89に対応する装着機16において、基板保持装置27による回路基板の保持が解除される。つまり、例えば、上流側に位置する装着機16aのアンクランプスイッチ89が操作された場合には、その装着機16aの基板保持装置27の作動が制御され、回路基板の保持が解除される。なお、アンクランプスイッチ89が操作された際に、装着ヘッド28,移動装置30等の各装置が作動している場合には、作動している装置の作動が停止させられる。
The operation of the
また、通常生産モード時において、クランプスイッチ88がオペレータによって操作された場合には、操作されたクランプスイッチ88に対応する装着機16において、基板保持装置27によって回路基板の保持が実行される。なお、制御装置90のコントローラ92には、通常生産モードにおいて上記各スイッチの操作に応じて基板保持装置27の作動を制御するための機能部として、通常時スイッチ操作対応部104(図4参照)が設けられている。
When the
また、ペアモジュール生産モード時において、1台の装着機16のアンクランプスイッチ89がオペレータによって操作された場合には、回路基板の保持を行っている基板保持装置27の全てが作動させられる。つまり、ペアモジュール生産モード時には、上述したように、2台の装着機16の基板保持装置27によって、1枚の回路基板が保持されていることから、1台の装着機16のアンクランプスイッチ89が操作された場合に、操作されたアンクランプスイッチ89に対応する装着機16だけでなく、操作されていないアンクランプスイッチ89に対応する装着機16においても、基板保持装置27による回路基板の保持が解除される。
Further, in the pair module production mode, when the
なお、ペアモジュール生産モード時においてアンクランプスイッチ89が操作された場合には、2台の基板保持装置27の作動が同期して、回路基板の保持の解除が行われるようになっている。具体的にいえば、基板保持装置27による回路基板の保持の解除速度、つまり、回路基板を支持している基板支持台45の降下速度が、2台の基板保持装置27において一致するように、基板支持台45を降下させる昇降装置46の電磁モータ48の作動が制御されている。
When the
また、ペアモジュール生産モード時において、1台の装着機16のクランプスイッチ88がオペレータによって操作された場合には、操作されたクランプスイッチ88に対応する装着機16だけでなく、操作されていないクランプスイッチ88に対応する装着機16においても、基板保持装置27による回路基板の保持が実行される。このクランプスイッチ89の操作時においても、2台の基板保持装置27の作動が同期して、回路基板の保持が行われるようになっている。
Further, when the
具体的には、ペアモジュール生産モード時にクランプスイッチ88が操作された場合には、まず、2台の装着機16の装着作業位置に回路基板が搬送されているか否かが判定される。この判定には、回路基板の搬入・搬出を検出する検知センサ96が利用される。この判定方法は、公知であるため、簡単に説明すると、各検知センサ96の検知のタイミングと、検知されたタイミングからの回路基板の搬送距離とによって、回路基板の位置を推定し、2台の装着機16の装着作業位置に回路基板が搬送されているか否かを判定する方法である。そして、2台の装着機16の装着作業位置に回路基板が搬送されていないと判定された場合には、搬送装置26の作動を制御することで、回路基板を2台の装着機16の装着作業位置に搬送する。
Specifically, when the
次に、2台の装着機16の装着作業位置に搬送された回路基板と基板保持装置27の基板支持台45との離間距離が、各装着機16において、測定される。この測定は、上記ストロークセンサ97によって行われ、2台の装着機16での回路基板と基板支持台45との離間距離が同じであるか否かが判定される。そして、2台の装着機16での離間距離が異なると判定された場合には、一方の装着機16の離間距離が、他方の装着機16の離間距離と同じになるように、その一方の装着機16の昇降装置46の作動が制御され、2台の装着機16での離間距離が一致させられる。
Next, the distance between the circuit board transported to the mounting work position of the two mounting machines 16 and the
続いて、回路基板を支持するための基板支持台45の上昇速度が、2台の基板保持装置27において一致するように、基板支持台45を上昇させる昇降装置46の電磁モータ48の作動が制御される。そして、基板支持台45が持ち上げられることで、コンベアベルト42上の鍔部と基板支持台45に立設されたバックアップピン48とによって、回路基板が挟持される。この回路基板を挟持する力、つまり、回路基板を保持する力も、2台の基板保持装置27において一致するように、昇降装置46の電磁モータ48の作動が制御される。具体的には、電磁モータ48の回転力を基板支持台45に伝達するための機構に設けられたトルクセンサ98によって、その機構に伝達された回転トルクを検出し、その検出値が、2台の基板保持装置27において一致するように、昇降装置46の電磁モータ48の作動が制御される。
Subsequently, the operation of the
このように、基板支持台45の上昇前の回路基板と基板支持台45との離間距離,基板支持台45の上昇速度,基板保持装置27による回路基板の保持力の全てが一致するように、2台の装着機16の装着作業位置に搬送された回路基板を、2台の基板保持装置27が同期して保持するようになっている。なお、制御装置90のコントローラ92には、ペアモジュール生産モードにおいて、上記各スイッチの操作に応じて2台の基板保持装置27の同期作動を制御するための機能部として、ペアモジュール時スイッチ操作対応部106(図4参照)が設けられている。
Thus, the separation distance between the circuit board before the
本装着装置10では、上述したように、通常生産モードでは、各装着機16のスイッチ88,89に応じて、各装着機16で回路基板の保持及び解除が行われ、ペアモジュール生産モードでは、各装着機16のスイッチ88,89に応じて、2台の装着機16で回路基板の保持・解除が行われるようになっている。このため、オペレータは、ペアモジュール生産モードにおいて回路基板の保持・解除させる際に、1台の作業機のスイッチ88,89を操作すればよく、非常に効率的である。
In the mounting
また、2台の基板保持装置27が同期して、1枚の回路基板を保持、若しくは、その保持を解除することから、回路基板を安定して保持、若しくは、回路基板の保持を安定して解除することが可能となる。詳しく言えば、例えば、1枚の大きな回路基板を2台の基板保持装置27によって保持する際に、2台の基板保持装置27のうちの一方のみが回路基板を保持し、他方が保持していないような状態では、1枚の大きな回路基板が片持ち状態とされ、回路基板は撓む虞がある。しかしながら、本装着装置10では、2台の基板保持装置27が同期して、1枚の回路基板を保持、若しくは、その保持を解除することから、そのような片持ちの状態が殆ど発生しない。したがって、本装着装置10によれば、ペアモジュール生産モード時における回路基板の保持及び、その保持の解除を安定して行うことが可能となっている。
In addition, since the two
ちなみに、上記実施例において、電子部品装着装置10は、対基板作業システムの一例であり、電子部品装着装置10を構成する電子部品装着機16は、作業機の一例である。その電子部品装着機16の搬送装置26,基板保持装置27は、基板搬送装置,基板保持装置の一例であり、その基板保持装置27の基板支持台45は、基板支持部の一例である。また、クランプスイッチ88,アンクランプスイッチ89は、操作スイッチの一例であり、制御装置90は、制御装置の一例である。
Incidentally, in the above-described embodiment, the electronic
なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、基板保持装置として、回路基板を上方に持ち上げることで、回路基板を固定的に保持する構造の基板保持装置が採用されているが、その構造の基板保持装置に限定されることなく、種々の構造のものを採用することが可能である。具体的には、回路基板の両側部を挟持することで、回路基板を固定的に保持する構造の基板保持装置,回路基板を下方に押し付けることで、回路基板を固定的に保持する構造の基板保持装置等が挙げられる。 In addition, this invention is not limited to the said Example, It is possible to implement in the various aspect which gave various change and improvement based on the knowledge of those skilled in the art. Specifically, for example, in the above embodiment, as the substrate holding device, a substrate holding device having a structure in which the circuit board is fixedly held by lifting the circuit board upward is adopted. It is possible to employ | adopt the thing of various structures, without being limited to a holding | maintenance apparatus. Specifically, a board holding device having a structure for holding the circuit board in a fixed manner by sandwiching both sides of the circuit board, and a board having a structure for holding the circuit board in a fixed manner by pressing the circuit board downward. A holding device etc. are mentioned.
また、上記実施例では、作業機として、装着作業を行う装着機16が採用されているが、その他の種類の作業を実行可能なものを採用することが可能である。具体的には、回路基板上にはんだ,接着剤等を塗布するための作業機、はんだ・接着剤の印刷・塗布済みの回路基板、若しくは、電子部品装着済みの回路基板を検査するための作業機等を採用することが可能である。 Further, in the above-described embodiment, the mounting machine 16 that performs the mounting work is employed as the working machine, but it is possible to employ a work machine that can perform other types of work. Specifically, a work machine for applying solder, adhesive, etc. on a circuit board, a work for inspecting a circuit board on which solder / adhesive has been printed / applied, or a circuit board on which electronic components are mounted It is possible to adopt a machine or the like.
10:電子部品装着装置(対基板作業システム) 16:装着機(作業機) 26:搬送装置(基板搬送装置) 27:基板保持装置 45:基板支持台(基板支持部) 88:クランプスイッチ(操作スイッチ) 89:アンクランプスイッチ(操作スイッチ) 90:制御装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10: Electronic component mounting apparatus (to board | substrate work system) 16: Mounting machine (work machine) 26: Transfer apparatus (substrate transfer apparatus) 27: Board holding apparatus 45: Board support stand (board support part) 88: Clamp switch (operation) Switch) 89: Unclamp switch (operation switch) 90: Control device
Claims (6)
当該対基板作業システムが、
前記複数の作業機の前記基板保持装置に対応して設けられ、複数の前記基板保持装置のうちの自身に対応するものによる回路基板の保持と、その回路基板の保持の解除との少なくとも一方を実行させるための複数の操作スイッチと、
それら複数の操作スイッチの操作に基づいて、前記複数の基板保持装置の作動を制御する制御装置と
を備え、
前記制御装置が、
前記2以上の対基板作業位置で1枚の回路基板を保持可能な2以上の前記基板保持装置に対応する2以上の前記操作スイッチのうちの1つの前記操作スイッチが操作された場合に、その1つの操作スイッチの操作に基づいて、前記2以上の基板保持装置の作動を制御するように構成された対基板作業システム。 (a) A substrate transfer device that transfers a circuit board, and (b) a circuit board transferred by the substrate transfer device is fixedly held at a substrate-to-substrate work position where a substrate-to-substrate operation, which is an operation on the circuit board, is performed. A plurality of work machines having a substrate holding device to be arranged, transporting a circuit board over those arranged on the upstream side from those arranged on the upstream side of the plurality of the work machines, and the plurality of work machines One circuit board is fixedly held at two or more of the board working positions of the board working positions, and the one circuit board held at the two or more board working positions is In a board-to-board system capable of performing board-to-board work,
The board-to-board working system is
Provided corresponding to the substrate holding device of the plurality of work machines, and holding at least one of holding the circuit board by the one corresponding to itself among the plurality of substrate holding devices and releasing the holding of the circuit board A plurality of operation switches for execution;
A control device for controlling the operation of the plurality of substrate holding devices based on the operation of the plurality of operation switches,
The control device is
When one of the two or more operation switches corresponding to the two or more substrate holding devices capable of holding one circuit board at the two or more substrate working positions is operated, A substrate work system configured to control the operation of the two or more substrate holding devices based on an operation of one operation switch.
前記2以上の基板保持装置が同期して1枚の回路基板を保持若しくは、1枚の回路基板の保持を解除するように、前記2以上の基板保持装置の作動を制御するように構成された請求項1に記載の対基板作業システム。 The control device is
The two or more substrate holding devices are configured to control the operation of the two or more substrate holding devices so as to hold one circuit board synchronously or release the holding of one circuit board. The board | substrate work system of Claim 1.
前記2以上の基板保持装置の作動速度が一致するように、前記2以上の基板保持装置の作動を制御するように構成された請求項1または請求項2に記載の対基板作業システム。 The control device is
The on-board work system according to claim 1, wherein the operation of the two or more substrate holding devices is controlled so that the operation speeds of the two or more substrate holding devices coincide with each other.
前記複数の基板保持装置のうちの自身に対応するものによる回路基板の保持を実行させるためのものであり、
前記複数の基板保持装置が、それぞれ、
上下方向に移動可能とされ、上下方向への移動に伴って回路基板を支持する基板支持部を有し、その基板支持部によって支持された状態で回路基板を固定的に保持する構造とされ、
前記制御装置が、
前記1つの操作スイッチが操作された場合に、前記2以上の基板保持装置による回路基板の保持に先立って、それら2以上の基板保持装置の前記基板支持部と回路基板との上下方向における離間距離が一致するように、前記2以上の基板保持装置の作動を制御するように構成された請求項1ないし請求項3のいずれか1つに記載の対基板作業システム。 The plurality of operation switches are respectively
For holding the circuit board by the one corresponding to itself among the plurality of substrate holding devices,
The plurality of substrate holding devices are respectively
It is movable in the vertical direction, has a substrate support part that supports the circuit board as it moves in the vertical direction, and has a structure that holds the circuit board fixedly while being supported by the board support part,
The control device is
When the one operation switch is operated, prior to the holding of the circuit boards by the two or more substrate holding devices, the distance between the substrate support portion of the two or more substrate holding devices and the circuit board in the vertical direction The to-substrate working system according to any one of claims 1 to 3, wherein the operations of the two or more substrate holding devices are controlled so that the two coincide with each other.
前記複数の基板保持装置のうちの自身に対応するものによる回路基板の保持を実行させるためのものであり、
前記制御装置が、
前記2以上の基板保持装置の回路基板を保持する力が一致するように、前記2以上の基板保持装置の作動を制御するように構成された請求項1ないし請求項4のいずれか1つに記載の対基板作業システム。 The plurality of operation switches are respectively
For holding the circuit board by the one corresponding to itself among the plurality of substrate holding devices,
The control device is
5. The operation according to claim 1, wherein the operation of the two or more substrate holding devices is controlled so that the forces holding the circuit boards of the two or more substrate holding devices coincide with each other. The on-board working system as described.
前記複数の基板保持装置のうちの自身に対応するものによる回路基板の保持を実行させるためのものであり、
前記制御装置が、
前記1つの操作スイッチが操作された場合に、前記2以上の基板保持装置による回路基板の保持に先立って、その回路基板が前記2以上の対基板作業位置に搬送されるように、前記搬送装置の作動を制御するように構成された請求項1ないし請求項5のいずれか1つに記載の対基板作業システム。 The plurality of operation switches are respectively
For holding the circuit board by the one corresponding to itself among the plurality of substrate holding devices,
The control device is
When the one operation switch is operated, the transfer device is configured such that the circuit board is transferred to the two or more substrate working positions prior to holding the circuit board by the two or more substrate holding devices. The on-board working system according to any one of claims 1 to 5, which is configured to control the operation of the apparatus.
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