JP2013102235A - Substrate processing apparatus - Google Patents

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Koji Egashira
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate processing apparatus that includes a load port on which a transfer container containing a plurality of substrates is placed, and a container store part storing the transfer container, and that is capable of increasing the number of transfer of the transfer container in the load port, thereby processing the substrate with high throughput.SOLUTION: A substrate processing apparatus includes a first load port 21 in which a transfer container 10 containing a plurality of substrates is transferred along conveyance paths 102A, 102B by using conveyance devices 104A, 104B conveying the transfer container 10, and a second load port 22 provided in a stepwise manner with respect to the first load port 21.

Description

本発明は、複数枚の基板を収容した搬送容器が載置されるロードポートと、搬送容器を保管する容器保管部と、を備え、搬送容器から取り出された基板に対して処理を行う基板処理装置において、搬送容器の搬入、搬出を効率よく行うための技術分野に関する。   The present invention includes a load port on which a transfer container containing a plurality of substrates is placed, and a container storage unit for storing the transfer container, and performs a process on a substrate taken out of the transfer container In an apparatus, it is related with the technical field for carrying in and carrying out a conveyance container efficiently.
一般に半導体製造装置は、複数枚の基板が収納された搬送容器が搬入されるロードポートと、搬送容器から基板を取り出し、また処理済の基板を当該搬送容器に戻すための基板搬送機構と、基板に対して処理を行う処理ブロックとを備えている。搬送容器としては、従来のオープン型キャリアに代えて、前面を開閉する蓋体を有するFOUP(Front Opening Unified Pod)が用いられており、このため半導体製造装置には、FOUPの蓋体を開閉する機構も付設されている。   In general, a semiconductor manufacturing apparatus includes a load port into which a transfer container containing a plurality of substrates is loaded, a substrate transfer mechanism for taking out a substrate from the transfer container and returning a processed substrate to the transfer container, and a substrate. And a processing block for performing processing. As the transport container, a FOUP (Front Opening Unified Pod) having a lid that opens and closes the front surface is used instead of the conventional open type carrier. For this reason, the semiconductor manufacturing apparatus opens and closes the FOUP lid. A mechanism is also attached.
基板に対する処理としては、真空処理や塗布現像処理(レジストの塗布及び露光後の現像)などの枚葉処理、及び縦型熱処理装置による熱処理や基板の洗浄処理などのバッチ処理がある。そして枚葉処理としてはロードポートに載置された搬送容器から基板の取り出しを行う場合が多いが、バッチ処理の場合にはロードポートと処理部との間にストッカと呼ばれる容器保管部を設け、この容器保管部に一旦搬送容器を保管することにより、ロードポートにおける搬送容器の滞留を防いで処理の効率化を図るようにしている。   Processing for the substrate includes single-wafer processing such as vacuum processing and coating and developing processing (resist coating and development after exposure), and batch processing such as heat processing using a vertical heat processing apparatus and substrate cleaning processing. And as a single wafer processing, the substrate is often taken out from the transport container placed on the load port, but in the case of batch processing, a container storage unit called a stocker is provided between the load port and the processing unit, By temporarily storing the transfer container in the container storage unit, the transfer container is prevented from staying in the load port, thereby improving the processing efficiency.
例えばバッチ式の洗浄装置においては、洗浄容器に50枚の半導体ウエハ(以下ウエハという)を配列して複数の洗浄槽に順次浸漬することで一括処理を行っているが、搬送容器から基板を取り出してから洗浄容器に受け渡すまでの機構の改善などにより一連の処理の迅速化が進んでいる。このため基板のスループット(処理能力)は1時間当たり600枚程度の装置も開発されているが、更なる高いスループットが要求されている。例えば1時間当たり900枚の処理を行おうとすると、搬送容器の基板収容枚数が25枚であると、工場内に配置された搬送装置例えば天井搬送装置(天井走行型構内搬送装置:OHT)から1時間に36個の搬送容器をロードポートに搬入しなければならず、この場合搬送、搬出の各動作が72回(36×2)となる。   For example, in a batch type cleaning apparatus, 50 semiconductor wafers (hereinafter referred to as “wafers”) are arranged in a cleaning container and sequentially immersed in a plurality of cleaning tanks, but the substrate is taken out from the transport container. The speed of a series of processes is progressing due to improvements in the mechanism from delivery to the cleaning container. For this reason, an apparatus having about 600 substrates per hour (processing capacity) has been developed, but higher throughput is required. For example, if processing of 900 sheets per hour is performed, if the number of substrates accommodated in the transport container is 25, it is 1 from a transport apparatus disposed in the factory, for example, a ceiling transport apparatus (ceiling traveling type on-site transport apparatus: OHT). 36 transport containers must be carried into the load port per hour, and in this case, each of the transport and unload operations is 72 times (36 × 2).
ところでロードポートに一列に並ぶ搬送容器のステージは通常3個あるいは4個であるが、上記のような要請に応えるためにはロードポートのステージの配列数を例えば8個程度としなければならない。しかしながら1列に並ぶステージの数を増やすと装置の横幅が大きくなり、ロードポートの背面側のエリアはデッドスペースであって設置面積として当該スペースも含まれてしまうことから、結局設置面積が増大してしまい、採用し難い構成である。   By the way, the number of stages of transfer containers arranged in a line in the load port is usually three or four, but in order to meet the above demand, the number of stages of the load port must be about eight, for example. However, increasing the number of stages arranged in a row increases the width of the device, and the area on the back side of the load port is a dead space and includes that space as an installation area. This is a configuration that is difficult to adopt.
ここで特許文献1には、基板処理装置の天井部上面に多数個のFOUPを待避させることができる待避位置を確保し、天井搬送装置から供給されたFOUPを、一旦待避位置に置き、その後このFOUPを移動機構によりロードポートの上方の支持板部材まで移動させ、ここから天井搬送装置によりロードポートに搬入する技術が記載されている。
また特許文献2には、枚葉式CVD装置において3つのポッドオーブナー(蓋体開閉機構)の正面側に3つの下段FOUPステージを昇降自在に並べてロードポートを構成し(「3つのロードポート」という表現がされている)、更に装置本体の天井の上面に3つの上段FOUPステージを設け、これら上段FOUPステージと上段FOUPステージとの間でFOUPの受け渡しができる構成が記載されている。
これらの技術は、ロードポートにおけるFOUPの停滞を防止できるが、既述のように更なる高いスループットを確保するには限界があり、高スループット化を図るための技術の検討が要望されている。
Here, in Patent Document 1, a retreat position where a large number of FOUPs can be retreated is secured on the upper surface of the ceiling portion of the substrate processing apparatus, and the FOUP supplied from the ceiling transport device is once placed in the retreat position, and then A technique is described in which a FOUP is moved to a support plate member above a load port by a moving mechanism, and is then carried into the load port by a ceiling transport device.
In Patent Document 2, a load port is configured by arranging three lower FOUP stages in a vertically movable manner on the front side of three pod openers (lid opening / closing mechanism) in a single-wafer CVD apparatus ("three load ports"). Further, there is described a configuration in which three upper FOUP stages are provided on the upper surface of the ceiling of the apparatus body, and FOUP can be transferred between the upper FOUP stage and the upper FOUP stage.
Although these techniques can prevent stagnation of FOUPs at the load port, there is a limit in securing higher throughput as described above, and examination of techniques for achieving higher throughput is desired.
特開2008−277764号公報JP 2008-277764 A 特開2008−263004号公報JP 2008-263004 A
本発明はこのような事情の下になされたものであり、複数枚の基板を収容した搬送容器が載置されるロードポートと、搬送容器を保管する容器保管部と、を備えた基板処理装置において、ロードポートにおける搬送容器の受け渡し回数の増大を図ることができ、これにより基板を高いスループットで処理することのできる基板処理装置を提供することにある。   The present invention has been made under such circumstances, and a substrate processing apparatus including a load port on which a transport container containing a plurality of substrates is placed, and a container storage unit for storing the transport container In the present invention, it is possible to increase the number of times of delivery of the transfer container in the load port, and thereby to provide a substrate processing apparatus capable of processing a substrate with high throughput.
本発明に係る基板処理装置は、基板処理装置の上方側に横方向の位置が互いに異なるように設けられた第1の搬送路及び第2の搬送路と、複数枚の基板を収容した搬送容器をこれら第1の搬送路及び第2の搬送路に沿って夫々搬送する第1の搬送装置及び第2の搬送装置と、を備えた搬送システムにより前記搬送容器の搬入、搬出が行われ、搬送容器内の基板を基板搬送機構により取り出して処理部にて処理を行う基板処理装置であって、
複数の容器載置部が前記第1の搬送路に対応して一列に並ぶと共に前記第1の搬送装置により搬送容器の受け渡しが行われる第1のロードポートと、
この第1のロードポートよりも高い位置にて当該第1のロードポートに対して階段状に設けられ、複数の容器載置部が前記第2の搬送路に対応して一列に並ぶと共に前記第2の搬送装置により搬送容器の受け渡しが行われる第2のロードポートと、
前記基板搬送機構との間で搬送容器内の基板の受け渡しを行うために当該搬送容器が載置される基板受け渡し用の容器載置部と、
前記第1のロードポートまたは第2のロードポートの背面側に設けられ、複数の搬送容器を保管するために複数の容器載置部が設けられた容器保管部と、
前記第1のロードポート、第2のロードポート及び容器保管部の各容器載置部と、前記基板受け渡し用の容器載置部と、の間で搬送容器の搬送を行う容器搬送機構と、を備え、
前記第1のロードポート、第2のロードポート、容器保管部及び基板受け渡し用の各容器載置部は、互いに異なる位置であって、前記容器搬送機構による搬送容器の搬送経路と干渉しない位置に設けられていることを特徴とする。
A substrate processing apparatus according to the present invention includes a first transfer path and a second transfer path that are provided on the upper side of the substrate processing apparatus so that lateral positions are different from each other, and a transfer container that contains a plurality of substrates. The transport container includes a first transport device and a second transport device that transport the transport container along the first transport path and the second transport path, respectively. A substrate processing apparatus that takes out a substrate in a container by a substrate transport mechanism and performs processing in a processing unit,
A first load port in which a plurality of container placement portions are arranged in a line corresponding to the first conveyance path and the delivery container is delivered by the first conveyance device;
The first load port is provided in a step shape at a position higher than the first load port, and a plurality of container placement portions are arranged in a line corresponding to the second transport path and A second load port through which the transfer container is delivered by the two transfer devices;
A substrate mounting portion for transferring the substrate on which the transfer container is mounted in order to transfer the substrate in the transfer container to and from the substrate transfer mechanism;
A container storage section provided on the back side of the first load port or the second load port, and provided with a plurality of container placement sections for storing a plurality of transport containers;
A container transport mechanism for transporting a transport container between each of the first load port, the second load port, and each container placing part of the container storage part, and the container placing part for transferring the substrate; Prepared,
The first load port, the second load port, the container storage unit, and the substrate placement unit for transferring the substrate are different from each other and do not interfere with the transport path of the transport container by the container transport mechanism. It is provided.
前記基板処理装置は、以下の特徴を備えていてもよい。
(a)前記容器保管部に設けられた複数の容器載置部の少なくとも一部は、前記第1のロードポートの背面側であって、前記第2のロードポートの下方側に設けられていること。
(b)前記第1のロードポート及び第2のロードポートは、基板処理装置の外装体を形成する筐体の外に設けられると共に、前記容器保管部は前記筐体の内部に設けられ、前記容器搬送機構は、搬送容器を第1のロードポートと当該第1のロードポートに対向する筐体の内部位置との間で筐体の開口部を介して搬送する補助搬送機構と、前記内部位置と、前記第2のロードポート及び容器保管部の各容器載置部と、前記基板受け渡し用の容器載置部と、の間で搬送容器の搬送を行う主搬送機構と、を含むこと。
(c)前記補助搬送機構は、第1のロードポートの容器載置部を水平に移動させるための機構を含むこと。
(d)前記第1のロードポートと筐体内の領域との間で搬送容器を移動させるとき以外には前記開口部を閉じるシャッターが設けられていること。
(e)前記第1のロードポート及び第2のロードポートの一方は搬送容器の搬入専用として使用されるものであり、他方は搬送容器の搬出専用として使用されるものであること。
(f)上述の各基板処理装置において、前記搬送システムに用いられる第1の搬送路は、基板処理装置の上方側に設けられる代わりに基板処理装置が置かれる床面に設けられていること。
The substrate processing apparatus may include the following features.
(A) At least a part of the plurality of container placement units provided in the container storage unit is provided on the back side of the first load port and below the second load port. about.
(B) The first load port and the second load port are provided outside a housing forming an exterior body of the substrate processing apparatus, and the container storage unit is provided inside the housing, The container transport mechanism includes: an auxiliary transport mechanism that transports the transport container between the first load port and an internal position of the housing that faces the first load port; and the internal position And a main transport mechanism that transports the transport container between the container loading sections of the second load port and the container storage section and the container mounting section for transferring the substrate.
(C) The auxiliary transport mechanism includes a mechanism for horizontally moving the container placement portion of the first load port.
(D) A shutter for closing the opening is provided except when the transfer container is moved between the first load port and the region in the housing.
(E) One of the first load port and the second load port is used only for carrying in the transport container, and the other is used only for carrying out the transport container.
(F) In each of the above-described substrate processing apparatuses, the first transfer path used in the transfer system is provided on the floor surface on which the substrate processing apparatus is placed instead of being provided above the substrate processing apparatus.
本発明によれば、基板処理装置の上方側に横方向の位置が互いに異なるように設けられた第1の搬送路(第1の搬送路は床面に設けられた搬送路の場合も含む)及び第2の搬送路と、搬送容器をこれら第1の搬送路及び第2の搬送路に沿って夫々搬送する第1の搬送装置及び第2の搬送装置と、を備えた搬送システムを用い、一方基板処理装置側は、これらの2系統の構内搬送装置に対応して上下2段に第1のロードポート(下段側)と第2のロードポート(上段側)とを設けているため、構内搬送装置と基板処理装置との間で搬送容器の受け渡し回数の増大を図ることができ、これにより基板を高いスループットで処理することができる。   According to the present invention, the first conveyance path provided in the upper side of the substrate processing apparatus so that the lateral positions are different from each other (including the case where the first conveyance path is a conveyance path provided on the floor surface). And a second transport path, and a transport system comprising a first transport device and a second transport device that transport the transport container along the first transport path and the second transport path, respectively. On the other hand, since the substrate processing apparatus side is provided with a first load port (lower stage side) and a second load port (upper stage side) in two upper and lower stages corresponding to these two systems of on-site transfer apparatuses. The number of transfer of the transfer container can be increased between the transfer apparatus and the substrate processing apparatus, and thus the substrate can be processed with high throughput.
本実施の形態に係るウエハ洗浄装置にFOUPを搬送するシステムの構成例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the structural example of the system which conveys FOUP to the wafer cleaning apparatus which concerns on this Embodiment. 上記ウエハ洗浄装置の横断平面図である。It is a cross-sectional top view of the said wafer cleaning apparatus. 上記ウエハ洗浄装置に設けられたインターフェース部の内部構成を示す縦断側面図である。It is a vertical side view which shows the internal structure of the interface part provided in the said wafer cleaning apparatus. 上記ウエハ洗浄装置に設けられた処理部の内部構成を示す一部破断斜視図である。It is a partially broken perspective view which shows the internal structure of the process part provided in the said wafer cleaning apparatus. 上記ウエハ洗浄装置に設けられた搬入出部の構成を示す一部破断斜視図である。It is a partially broken perspective view which shows the structure of the carrying in / out part provided in the said wafer cleaning apparatus. 上記搬入出部と、FOUPの搬送路との位置関係を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the positional relationship of the said carrying in / out part and the conveyance path of FOUP. 上記搬入出部の第1のロードポートに設けられている載置トレイをスライドさせる機構を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the mechanism which slides the mounting tray provided in the 1st load port of the said carrying in / out part. 上記搬入出部の内部構成を示す縦断側面図である。It is a vertical side view which shows the internal structure of the said carrying in / out part. 上記搬入出部に設けられているリフターの構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the lifter provided in the said carrying in / out part. 前記リフターの動作を示す第1の説明図である。It is a 1st explanatory view showing operation of the lifter. 前記リフターの動作を示す第2の説明図である。It is the 2nd explanatory view showing operation of the lifter.
以下に、本発明に係る基板処理装置をバッチ式のウエハ洗浄装置に適用した実施の形態について説明する。まず、当該ウエハ洗浄装置が設置される半導体製造工場におけるウエハの搬送システムの構成について簡単に説明しておく。   Embodiments in which the substrate processing apparatus according to the present invention is applied to a batch type wafer cleaning apparatus will be described below. First, the configuration of a wafer transfer system in a semiconductor manufacturing factory where the wafer cleaning apparatus is installed will be briefly described.
図1は、実施の形態に係るウエハ洗浄装置1が設置された半導体製造工場内におけるウエハの搬送システムの概略構成を示している。ウエハWは、工場内に分散して配置された各種の基板処理装置103に順次搬送され、各基板処理装置103内にてレジストの塗布、露光や現像、エッチングや洗浄などの処理が実行される。   FIG. 1 shows a schematic configuration of a wafer transfer system in a semiconductor manufacturing factory in which a wafer cleaning apparatus 1 according to an embodiment is installed. The wafers W are sequentially transferred to various substrate processing apparatuses 103 disposed in a distributed manner in the factory, and processing such as resist coating, exposure, development, etching, and cleaning is performed in each substrate processing apparatus 103. .
本半導体製造工場において、ウエハWは、搬送容器である例えば既述のFOUP内に複数枚格納され、このFOUPが例えばOHT(Overhead Hoist Transport)と呼ばれる搬送ロボットにて各工程の基板処理装置103間を搬送される。本例においてFOUPは、例えば25枚のウエハWを水平方向に棚状に保持した状態で格納することができる。   In this semiconductor manufacturing factory, a plurality of wafers W are stored in a transfer container such as the above-described FOUP, and this FOUP is transferred between the substrate processing apparatuses 103 in each process by a transfer robot called OHT (Overhead Hoist Transport), for example. Be transported. In this example, the FOUP can store, for example, 25 wafers W held in a shelf shape in the horizontal direction.
搬送システムは、工場の天井部に設けられたレール軌道と、このレール軌道上を走行するOHTとからなる。半導体製造工場には、例えば複数台の基板処理装置103が処理工程毎にまとめて配置された処理ブロックBが形成されており、既述のレール軌道からなる工程間搬送路101は、複数の処理ブロックB間を繋ぐ役割を果たす。この工程間搬送路101からは、工程内搬送路102が枝状に分岐しており、各処理ブロックB内に設けられた基板処理装置103の上方を通過して、各基板処理装置103のロードポートとの間でFOUPの受け渡しを行うことができるようになっている。   The transport system includes a rail track provided on the ceiling of a factory and an OHT that travels on the rail track. In the semiconductor manufacturing factory, for example, a processing block B in which a plurality of substrate processing apparatuses 103 are collectively arranged for each processing step is formed, and the inter-process transfer path 101 including the rail track described above includes a plurality of processing steps. Plays a role of connecting blocks B. From the inter-process transfer path 101, an in-process transfer path 102 branches off in a branch shape, passes over the substrate processing apparatus 103 provided in each processing block B, and loads each substrate processing apparatus 103. FOUP can be exchanged with the port.
上述の構成を備えた搬送システムにおいて、本実施の形態に係るウエハ洗浄装置1が配置されている処理ブロックB(本例では図1に向かって右上の領域に配置されている)には、ウエハ洗浄装置1によるウエハWの処理速度と、搬送システムによるFOUPの搬入、搬出速度とのミスマッチを解消するために、工程内搬送路102が複線、例えば2本になっている。   In the transfer system having the above-described configuration, the processing block B in which the wafer cleaning apparatus 1 according to the present embodiment is disposed (in this example, disposed in the upper right area in FIG. 1) includes a wafer. In order to eliminate the mismatch between the processing speed of the wafer W by the cleaning apparatus 1 and the FOUP loading / unloading speed by the transfer system, the in-process transfer path 102 has double lines, for example, two lines.
本実施の形態に係るウエハ洗浄装置1は、このように複線の工程内搬送路102を走行するOHTとの間でFOUPの受け渡しを行うことができる。以下、当該ウエハ洗浄装置1の構成について説明する。図2は本実施の形態に係るウエハ洗浄装置1の平面図、図3はその縦断側面図、図4はその斜視図を表している。これらの図に向かって左側を手前とすると、ウエハ洗浄装置1は、FOUP10の搬入出が行われる搬入出部20と、当該搬入出部20及び後段の処理部40との間でFOUP10から取り出されたウエハWを受け渡すにあたって、ウエハWの位置調整や姿勢変換などを行うインターフェース部30と、ウエハWの液処理並びに乾燥処理を実行する処理部40と、を、筐体11内に手前側からこの順に設けた構成となっている。   The wafer cleaning apparatus 1 according to the present embodiment can thus deliver FOUPs to and from the OHT traveling on the double-track in-process transfer path 102. Hereinafter, the configuration of the wafer cleaning apparatus 1 will be described. 2 is a plan view of the wafer cleaning apparatus 1 according to the present embodiment, FIG. 3 is a longitudinal side view thereof, and FIG. 4 is a perspective view thereof. When the left side is the front side in these drawings, the wafer cleaning apparatus 1 is taken out from the FOUP 10 between the loading / unloading unit 20 where the loading / unloading of the FOUP 10 is performed, and the loading / unloading unit 20 and the subsequent processing unit 40. When delivering the wafer W, the interface unit 30 for adjusting the position of the wafer W, changing the posture of the wafer W, and the processing unit 40 for performing liquid processing and drying processing of the wafer W are provided in the housing 11 from the front side. The configuration is provided in this order.
搬入出部20は、工程内搬送路102を走行するOHTによって搬送されてきたFOUP10を装置1内に搬入すると共に、ウエハWに対する処理が実行されている期間中、ウエハWが取り出されて空となったFOUP10を保管するストック領域(ストッカ)としての役割を果たすが、その詳細な構成については後述する。   The loading / unloading unit 20 loads the FOUP 10 transferred by the OHT traveling on the in-process transfer path 102 into the apparatus 1, and takes out the wafer W while the wafer W is being processed. This serves as a stock area (stocker) for storing the FOUP 10, and its detailed configuration will be described later.
図1、図3に示すように、インターフェース部30は、ウエハ洗浄装置の外装体をなす筐体11内の空間を、前後の隔壁12、13によって搬入出部20及び処理部40から区画し、さらに区画壁14によって第1のインターフェース室301と第2のインターフェース室302とに区画した構成となっている。第1のインターフェース室301は、処理前のウエハWを処理部40へ向けて搬送するための空間であり、当該インターフェース室301には、ウエハ取り出しアーム311と、ノッチアライナー32と、第1の姿勢変換装置33とが設けられている。   As shown in FIGS. 1 and 3, the interface unit 30 divides the space in the housing 11 that forms the exterior body of the wafer cleaning apparatus from the loading / unloading unit 20 and the processing unit 40 by the front and rear partition walls 12 and 13. Furthermore, the partition wall 14 partitions the first interface chamber 301 and the second interface chamber 302. The first interface chamber 301 is a space for transporting the unprocessed wafer W toward the processing unit 40. The interface chamber 301 includes a wafer take-out arm 311, a notch aligner 32, and a first posture. A conversion device 33 is provided.
ウエハ取り出しアーム311は、本発明の基板搬送機構に相当し、FOUP10からウエハWを取り出す役割を果たしており、手前側から見て左右方向に移動自在、上下方向に昇降自在、並びに回転自在に構成されている。ノッチアライナー32は、ウエハ取り出しアーム311によって取り出された各ウエハWを複数のプレート上にて1枚ずつ支持して回転させ、各ウエハWに設けられたノッチの位置を例えばフォトセンサにより検知し、ノッチ位置をウエハW間で合わせることによりウエハWの位置決めを行う役割を果たす。   The wafer take-out arm 311 corresponds to the substrate transfer mechanism of the present invention and plays the role of taking out the wafer W from the FOUP 10 and is configured to be movable in the left-right direction, vertically movable up and down, and rotatable as viewed from the front side. ing. The notch aligner 32 supports and rotates each wafer W taken out by the wafer take-out arm 311 one by one on a plurality of plates, detects the position of the notch provided in each wafer W by, for example, a photo sensor, By aligning the notch position between the wafers W, the wafer W is positioned.
第1の姿勢変換装置33は、ノッチアライナー32にて位置決めされた各ウエハW側周部の対向する両端部を把持し、これらウエハWを水平状態で上下方向に棚状に並べて保持した後、これらウエハW同士の間隔を調整し、次いで図3に模式的に示すように、各ウエハWの両端部を把持したまま、棚状に並べられたウエハWを90度転動させることにより、各ウエハWの姿勢を垂直姿勢に変換する機能を備えている。図3においては、水平姿勢のウエハWを実線で示し、垂直姿勢のウエハWを破線で示してある。第1の姿勢変換装置33も本発明の基板搬送機構に相当している。   The first posture changing device 33 grips both opposite end portions of the peripheral portion of each wafer W positioned by the notch aligner 32, holds these wafers W in a horizontal state in a shelf shape, By adjusting the interval between the wafers W and then rolling the wafers W arranged in a shelf shape by 90 degrees while holding both ends of each wafer W, as schematically shown in FIG. A function of converting the posture of the wafer W into a vertical posture is provided. In FIG. 3, the wafer W in a horizontal posture is indicated by a solid line, and the wafer W in a vertical posture is indicated by a broken line. The first attitude changing device 33 also corresponds to the substrate transport mechanism of the present invention.
これに対して、区画壁14で区画されたもう一方の第2のインターフェース室302は、処理部40にて処理を終えたウエハWをFOUP10へ向けて搬送するための空間であり、受け渡しアーム35と、第2の姿勢変換装置34と、ウエハ収納アーム312とを備えている。これら受け渡しアーム35、第2の姿勢変換装置34、ウエハ収納アーム312も本発明の基板搬送機構に相当している。   On the other hand, the other second interface chamber 302 partitioned by the partition wall 14 is a space for transporting the wafer W that has been processed by the processing unit 40 toward the FOUP 10. A second posture changing device 34 and a wafer storage arm 312. The transfer arm 35, the second posture changing device 34, and the wafer storage arm 312 also correspond to the substrate transfer mechanism of the present invention.
受け渡しアーム35は、処理部40にて処理された後のウエハWを垂直状態のまま受け取って搬送する役割を果たし、第2の姿勢変換装置34は既述の第1の姿勢変換装置33とは反対に、垂直状態の姿勢で並んでいるウエハWを水平状態の姿勢に変換する機能を備えている。またウエハ収納アーム312は、既述のウエハ取り出しアーム311とほぼ同様に構成されており、第2の姿勢変換装置34にて水平状態に姿勢変換されたウエハWを搬入出部20にて保管されているFOUP10内に収納する役割を果たす。   The transfer arm 35 plays a role of receiving and transporting the wafer W after being processed by the processing unit 40 in a vertical state, and the second posture changing device 34 is different from the first posture changing device 33 described above. On the contrary, it has a function of converting the wafers W arranged in a vertical posture into a horizontal posture. The wafer storage arm 312 is configured in substantially the same manner as the wafer take-out arm 311 described above, and the wafer W whose posture has been changed to the horizontal state by the second posture changing device 34 is stored in the loading / unloading unit 20. It plays a role of storing in the FOUP 10.
次に処理部40は、インターフェース部30から搬送されてきたウエハWに付着しているパーティクルや有機物汚染を除去する第1の処理ユニット41と、ウエハWに付着している金属汚染を除去する第2の処理ユニット42と、ウエハWに形成された化学酸化膜を除去すると共に乾燥処理を実行する洗浄・乾燥処理ユニット43と、これら処理ユニット41〜43間でウエハWを搬送する搬送アーム45と、この搬送アーム45に設けられているウエハ保持チャックの洗浄を行うチャック洗浄ユニット44と、を備えている。   Next, the processing unit 40 removes particles and organic contaminants adhering to the wafer W transferred from the interface unit 30 and a first processing unit 41 for removing metal contamination adhering to the wafer W. 2, a cleaning / drying processing unit 43 that removes the chemical oxide film formed on the wafer W and performs a drying process, and a transfer arm 45 that transfers the wafer W between the processing units 41 to 43. And a chuck cleaning unit 44 for cleaning the wafer holding chuck provided in the transfer arm 45.
図2、図4に示すように、処理部40内には、洗浄・乾燥処理ユニット43、第2の処理ユニット42、第1の処理ユニット41、チャック洗浄ユニット44が、手前側からこの順に直線状に配置されている。搬送アーム45は、上下方向に昇降自在且つ、回転自在に構成され、また、これらのユニット41〜44に沿って設けられた搬送軌道46にガイドされて前後方向に移動することができる。搬送アーム45は、各処理ユニット41〜43間並びにインターフェース部30との間で、ウエハWの搬送、受け渡しを行う役割を果たし、垂直姿勢で並んだウエハWを例えば50枚搬送することができる。   As shown in FIGS. 2 and 4, a cleaning / drying processing unit 43, a second processing unit 42, a first processing unit 41, and a chuck cleaning unit 44 are linearly arranged in this order from the front side in the processing unit 40. Arranged in a shape. The transfer arm 45 is configured to be movable up and down in the vertical direction and rotatable, and can move in the front-rear direction while being guided by a transfer track 46 provided along these units 41 to 44. The transfer arm 45 plays a role of transferring and transferring the wafer W between the processing units 41 to 43 and the interface unit 30, and can transfer, for example, 50 wafers W arranged in a vertical posture.
第1、第2の処理ユニット41、42は、薬液、例えばAPM(Ammonium hydroxide-hydrogen Peroxide-Mixture)溶液(アンモニア、過酸化水素水及び純水の混合溶液)やHPM(HCl-hydrogen Peroxide-Mixture)溶液(塩酸、過酸化水素水及び純水の混合溶液)等を満たすことが可能な処理槽として構成されている。これら処理ユニット41、42は、搬送アーム45との間で一括してウエハWの受け渡しを行い、これらウエハWを薬液内に浸漬させるためのウエハボート411、421を備えている。   The first and second processing units 41 and 42 are chemicals such as an APM (Ammonium hydroxide-hydrogen Peroxide-Mixture) solution (a mixed solution of ammonia, hydrogen peroxide and pure water) and HPM (HCl-hydrogen Peroxide-Mixture). ) A treatment tank capable of filling a solution (mixed solution of hydrochloric acid, hydrogen peroxide solution and pure water) or the like. These processing units 41 and 42 are provided with wafer boats 411 and 421 for transferring wafers W to and from the transfer arm 45 in a lump and immersing these wafers W in a chemical solution.
一方洗浄・乾燥処理ユニット43は、ウエハW表面に形成される化学酸化膜を除去するための薬液、例えばフッ化水素酸を満たすことが可能な処理槽として構成され、既述の第1、第2の処理ユニット41、42と同様のウエハボート431を備えている。さらに洗浄・乾燥処理ユニット43は、酸化膜の除去後、処理槽内の薬液を排出して、乾燥蒸気例えばイソピルアルコール(IPA)ガスを供給することにより、ウエハWの乾燥処理を行うことができるように、処理槽をフード432で覆って密閉空間を形成することが可能になっている。また、チャック洗浄ユニット44は、搬送アーム45に設けられたウエハ保持チャックに純水を供給して洗浄を行い、その後、例えばN2ガスや空気等の乾燥気体を供給して乾燥を行う機能を備えている。 On the other hand, the cleaning / drying processing unit 43 is configured as a processing tank that can be filled with a chemical solution for removing the chemical oxide film formed on the surface of the wafer W, for example, hydrofluoric acid. The same wafer boat 431 as the second processing units 41 and 42 is provided. Further, after removing the oxide film, the cleaning / drying processing unit 43 discharges the chemical solution in the processing tank and supplies the drying vapor, for example, isopropyl alcohol (IPA) gas, to perform the drying processing of the wafer W. It is possible to cover the processing tank with a hood 432 so as to form a sealed space. The chuck cleaning unit 44 has a function of supplying pure water to the wafer holding chuck provided on the transfer arm 45 for cleaning, and then supplying a dry gas such as N 2 gas or air to perform drying. I have.
以上の構成を備えたウエハ洗浄装置1において、搬入出部20は2本の工程内搬送路102を走行するOHTとの間でFOUP10の受け渡しを行うことができる構成を備えている。そして、2本の工程内搬送路102を活用することにより、例えば毎時900枚といった多数枚のウエハWを処理可能なウエハ洗浄装置1においても、ウエハW処理の速度を落とすことなくFOUP10の搬入、搬出を実行することができる。以下、搬入出部20の詳細な構成について説明する。   In the wafer cleaning apparatus 1 having the above configuration, the loading / unloading unit 20 has a configuration capable of delivering the FOUP 10 to / from the OHT traveling on the two in-process transfer paths 102. Further, by using the two in-process transfer paths 102, even in the wafer cleaning apparatus 1 capable of processing a large number of wafers W, for example, 900 wafers per hour, the loading of the FOUP 10 without reducing the wafer W processing speed, Unloading can be performed. Hereinafter, a detailed configuration of the carry-in / out unit 20 will be described.
図5及び図6に示すように、本実施の形態に係る搬入出部20は、その前面(ウエハ洗浄装置1の外装体を形成する筐体11の外側)に階段状に上下2段に設けられた第1のロードポート21及び第2のロードポート22を備えている。第1のロードポート21は搬入出部20の最前面に設けられ、例えば4個のFOUP10を幅方向に一列に載置可能な載置台として構成されている。第1のロードポート21は、工程内搬送路102からだけでなく、オペレータなどの人やAGV(Automated Guided Vehicle)もアクセス可能な高さ位置に設けられている。   As shown in FIGS. 5 and 6, the loading / unloading unit 20 according to the present embodiment is provided in two steps in a stepped manner on the front surface (outside of the casing 11 that forms the exterior body of the wafer cleaning apparatus 1). The first load port 21 and the second load port 22 are provided. The first load port 21 is provided on the forefront of the carry-in / out unit 20 and is configured as a mounting table on which, for example, four FOUPs 10 can be mounted in a row in the width direction. The first load port 21 is provided at a height position that is accessible not only from the in-process conveyance path 102 but also to a person such as an operator or an AGV (Automated Guided Vehicle).
第2のロードポート22は、第1のロードポート21よりも例えばFOUP10の1個分だけ奥手の位置であって、床面からの高さが例えば1m程度の第1のロードポート21よりも高い位置に階段状に設けられている。第2のロードポート22は、第1のロードポート21と同様に例えば4個のFOUP10を幅方向に一列に載置可能な載置台として構成されている。第2のロードポート22は、OHTを用いたFOUP10の搬送高さと干渉せず、且つ、例えば第1のロードポート21に設けられた後述の開口部210上方からウエハ洗浄装置1の筐体11の天井面までの範囲内で、FOUP10を搬入出部20内に横方向に搬入出可能な最大の高さ位置に設けられている。装置1の天井面までの高さも例えばFOUP10の搬送高さに制限され、FOUP10の搬送高さは、例えばSEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)規格に準拠する場合などが考えられる。これにより、搬入出部20内の空間を大きくして、後述のストック領域に載置可能なFOUP10数を多くしている。   The second load port 22 is located behind the first load port 21 by, for example, one FOUP 10, and is higher than the first load port 21 having a height from the floor surface of, for example, about 1 m. It is provided in a staircase at the position. Similar to the first load port 21, the second load port 22 is configured as a mounting table on which, for example, four FOUPs 10 can be mounted in a row in the width direction. The second load port 22 does not interfere with the transport height of the FOUP 10 using the OHT, and, for example, from above the opening 210 described later provided in the first load port 21. Within the range up to the ceiling surface, the FOUP 10 is provided at the maximum height position where the FOUP 10 can be loaded into and unloaded from the loading / unloading unit 20 in the lateral direction. The height to the ceiling surface of the apparatus 1 is also limited to, for example, the transport height of the FOUP 10, and the transport height of the FOUP 10 may be in accordance with, for example, SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International) standards. Thereby, the space in the carry-in / out part 20 is enlarged, and the number of FOUPs 10 that can be placed in a stock area described later is increased.
図6、図8に示すように、ウエハ洗浄装置1は、第1のロードポート21の一列に並んだFOUP11の載置領域が、第1の搬送路をなす一方側の工程内搬送路102Aに対応し、また第2のロードポート22の一列に並んだFOUP11の載置領域が、第2の搬送路をなす他方側の工程内搬送路102Bに対応するように設置されている。これにより、第1のロードポート21に対しては、工程内搬送路102Aを走行する第1の搬送装置であるOHT104AからのみFOUP10の受け渡しが行われ、また第2のロードポート22に対しては、工程内搬送路102Bを走行する第2の搬送装置であるOHT104BからのみFOUP10の受け渡しが行われることとなる。   As shown in FIGS. 6 and 8, in the wafer cleaning apparatus 1, the placement area of the FOUPs 11 arranged in a row in the first load port 21 is connected to the in-process transfer path 102 </ b> A on one side that forms the first transfer path. Correspondingly, the loading area of the FOUPs 11 arranged in a row in the second load port 22 is installed so as to correspond to the other in-process conveyance path 102B forming the second conveyance path. As a result, the FOUP 10 is delivered only to the first load port 21 from the OHT 104A, which is the first transport device traveling on the in-process transport path 102A, and to the second load port 22. The FOUP 10 is delivered only from the OHT 104B, which is the second transfer device that travels on the in-process transfer path 102B.
以下の例では、第1のロードポート21がウエハ洗浄装置1へのFOUP10の搬入専用に用いられ、第2のロードポート22がウエハ洗浄装置1からのFOUP10の搬出専用に用いられる場合について説明するが、ロードポート21、22の運用方法はこの例に限定されるものではない。   In the following example, a case where the first load port 21 is used exclusively for loading the FOUP 10 into the wafer cleaning apparatus 1 and the second load port 22 is used exclusively for unloading the FOUP 10 from the wafer cleaning apparatus 1 will be described. However, the operation method of the load ports 21 and 22 is not limited to this example.
第1のロードポート21には、容器載置部をなし、FOUP10が載置される位置に載置トレイ212が設けられており、搬入出部20の筐体11の側壁面には、各載置トレイ212上のFOUP10と対向する位置に開口部210が設けられている。   The first load port 21 serves as a container placement unit, and a placement tray 212 is provided at a position where the FOUP 10 is placed. An opening 210 is provided at a position facing the FOUP 10 on the placement tray 212.
各載置トレイ212は、前後方向にスライド可能(水平方向に移動可能)に構成されており、これら載置トレイ212をスライドさせる構成を図7に示す。載置トレイ212の下方には、細長い板状のレール部材213が正面から見て左右方向に間隔を置いて固定されており、載置トレイ212をスライドさせる機構は、これらレール部材213と載置トレイ212との間に形成される扁平な空間内に設けられている。この空間内には、第1のロードポートの床面に固定された第1のエアシリンダ215と、この第1のエアシリンダ215の作動棒の先端部に固定されたプレート216と、このプレート216に固定された第2のエアシリンダ217とが納められている。   Each loading tray 212 is configured to be slidable in the front-rear direction (movable in the horizontal direction), and a configuration for sliding these loading trays 212 is shown in FIG. Below the mounting tray 212, an elongated plate-like rail member 213 is fixed with a space in the left-right direction when viewed from the front, and a mechanism for sliding the mounting tray 212 is mounted on the rail member 213 and the mounting tray. It is provided in a flat space formed between the tray 212. In this space, a first air cylinder 215 fixed to the floor surface of the first load port, a plate 216 fixed to the tip of the operating rod of the first air cylinder 215, and the plate 216 And a second air cylinder 217 fixed to the housing.
載置トレイ212は裏面側にて第2のエアシリンダ217の作動棒に固定されおり、第1のエアシリンダ215を作動させると、プレート216、第2のエアシリンダ217、載置トレイ212の3つの部材が開口部210側へ押し出され、さらに第2のエアシリンダ217を作動させると、載置トレイ212がさらに押し出される2段ストローク構造となっている。これにより、載置トレイ212をスライドさせ、当該載置トレイ212上に載置されているFOUP10を第1のロードポート21と搬入出部20内との間で移動させることができる。   The mounting tray 212 is fixed to the operating rod of the second air cylinder 217 on the back side. When the first air cylinder 215 is operated, the plate 216, the second air cylinder 217, and the mounting tray 212 3. When two members are pushed out toward the opening 210 and the second air cylinder 217 is further operated, the loading tray 212 is further pushed out. Thereby, the mounting tray 212 can be slid and the FOUP 10 mounted on the mounting tray 212 can be moved between the first load port 21 and the loading / unloading unit 20.
以上に述べた載置トレイ212をスライドさせる機構は、第1のロードポート21とこの第1のロードポート21に対向する筐体11内の内部位置との間で開口部210を介してFOUP10を搬送する容器搬送機構の1つである補助搬送機構に相当している。また図7以外の各図においては、第1、第2のエアシリンダ215、217などの載置トレイ212をスライドさせる構造についてはその記載を省略してある。   The mechanism for sliding the loading tray 212 described above allows the FOUP 10 to be moved between the first load port 21 and the internal position in the housing 11 facing the first load port 21 through the opening 210. This corresponds to an auxiliary transport mechanism which is one of the container transport mechanisms for transport. In each drawing other than FIG. 7, the description of the structure for sliding the mounting tray 212 such as the first and second air cylinders 215 and 217 is omitted.
また既述のように第1のロードポート21は、人がアクセス可能な高さ位置に設けられていることから、図7、図8に示すように各開口部210は、当該開口部210を介してFOUP10を移動させるとき以外はシャッター211によって閉じられるようになっている。さらに図7にした218は、載置トレイ212上のFOUP10を固定するためのピンである。   Further, as described above, the first load port 21 is provided at a height position accessible to a person. Therefore, as shown in FIG. 7 and FIG. The shutter 211 is closed except when the FOUP 10 is moved via the shutter 211. Further, 218 shown in FIG. 7 is a pin for fixing the FOUP 10 on the loading tray 212.
次に第2のロードポート22について説明すると、第2のロードポート22も、FOUP10が載置される位置に、容器載置部をなす載置トレイ221を備えており、載置トレイ221に載置されたFOUP10が対向する、搬入出部20の筐体11の側壁面には開口部220が設けられている。本例では、第2のロードポート22に載置されたFOUP10は、例えば後述のリフター23Aによって搬入出部20内に搬入されるため、第2のロードポート22側の載置トレイ221はスライド可能な構成とはなっていない。また開口部220は、人がアクセスすることが困難な高さ位置に設けられているので、本例では第2のロードポート22側の開口部220にはシャッターは設けられておらず、また開口部220の形状も第1のロードポート21側とは異なっていて、4つの載置トレイ220に共通した細長い開口形状となっている。   Next, the second load port 22 will be described. The second load port 22 also includes a placement tray 221 that forms a container placement portion at a position where the FOUP 10 is placed, and the second load port 22 is placed on the placement tray 221. An opening 220 is provided on the side wall surface of the housing 11 of the loading / unloading unit 20 facing the placed FOUP 10. In this example, since the FOUP 10 placed on the second load port 22 is carried into the carry-in / out unit 20 by, for example, a lifter 23A described later, the loading tray 221 on the second load port 22 side is slidable. It is not a proper structure. Since the opening 220 is provided at a height that is difficult for humans to access, the opening 220 on the second load port 22 side is not provided with a shutter in this example. The shape of the portion 220 is also different from the first load port 21 side, and has an elongated opening shape common to the four loading trays 220.
図5、図8に示すように、搬入出部20内の例えば搬入出部20とインターフェース部30とを区画する隔壁12の壁面には複数の保持板241が取り付けられている。例えば本例においては、保持板241は上下方向に4段、幅方向に4列の計16個設けられている。また第2のロードポート22下方の筐体11の内側壁面にも、例えば1段4列の4個の複数の保持板241が取り付けられている。このように、第1のロードポート21、第2のロードポート22の後方側(背面側)には、合計20個の保持板241が設けられており、これらの保持板241は、ウエハWが取り出されて空となったFOUP10を載置する容器載置部としての役割を果たしている。そして、これら保持板241の設けられた領域はFOUP10のストック領域24に相当している。このストック領域24は、本発明の容器保管部に対応している。なおストック領域24には、ウエハWを収納した状態のFOUP10を載置してもよいことは勿論である。   As shown in FIGS. 5 and 8, a plurality of holding plates 241 are attached to the wall surface of the partition wall 12 that partitions, for example, the carry-in / out unit 20 and the interface unit 30 in the carry-in / out unit 20. For example, in this example, a total of 16 holding plates 241 are provided in four rows in the vertical direction and four rows in the width direction. Further, for example, four holding plates 241 in four rows in one stage are attached to the inner wall surface of the housing 11 below the second load port 22. As described above, a total of 20 holding plates 241 are provided on the rear side (back side) of the first load port 21 and the second load port 22, and the holding plate 241 includes the wafer W. It plays the role of a container placement unit for placing the FOUP 10 that has been removed and emptied. The area where the holding plate 241 is provided corresponds to the stock area 24 of the FOUP 10. This stock area 24 corresponds to the container storage section of the present invention. Needless to say, the stock area 24 may be loaded with the FOUP 10 containing the wafer W.
このように搬入出部20内には、前方側の筐体11の側壁面と、後方側の隔壁12面とに沿って、ストック領域24が互いに対向するように設けられており、これらストック領域24の間には、図8に示すようにFOUP10を昇降させるための昇降空間28が形成されている。そして図1、図8、図10などに示すように、この昇降空間28内には、本発明の容器搬送機構の1つであり、主搬送機構をなす2本のリフター23A、23Bが設けられている。リフター23A、23Bは、正面から見て左右の内壁面より水平方向に伸びだしており、これらリフター23A、23Bによって搬入出部20内でFOUP10を自在に搬送することができる。   As described above, in the carry-in / out section 20, the stock regions 24 are provided so as to face each other along the side wall surface of the front casing 11 and the rear partition wall 12 surface. As shown in FIG. 8, an elevating space 28 for elevating the FOUP 10 is formed between 24. As shown in FIGS. 1, 8, 10, etc., the lift space 28 is provided with two lifters 23 </ b> A and 23 </ b> B which are one of the container transport mechanisms of the present invention and form the main transport mechanism. ing. The lifters 23A and 23B extend in the horizontal direction from the left and right inner wall surfaces as viewed from the front, and the FOUP 10 can be freely conveyed in the carry-in / out section 20 by the lifters 23A and 23B.
図9に示すようにリフター23A、23Bは、正面側から見て左右方向に伸びる細長い板状の固定板233の両端にFOUP10のトップフランジを把持するための把持部234を設けた構造となっており、各リフター23A、23Bにて2つのFOUP10を同時に搬送することができる。この固定板233は、前後方向に伸び出すことが可能なスカラアーム部232の先端位置に設けられており、当該スカラアームの基端側は、正面側から見て左右方向に伸縮可能な伸縮アーム部231に接続されている。さらにこの伸縮アーム部231の基端側は、昇降レール25に沿って上下方向に昇降可能に構成されている。   As shown in FIG. 9, the lifters 23 </ b> A and 23 </ b> B have a structure in which gripping portions 234 for gripping the top flange of the FOUP 10 are provided at both ends of an elongated plate-like fixing plate 233 extending in the left-right direction when viewed from the front side. Thus, the two FOUPs 10 can be simultaneously transported by the lifters 23A and 23B. The fixing plate 233 is provided at a distal end position of a scalar arm portion 232 that can extend in the front-rear direction, and a base end side of the scalar arm can be expanded and contracted in the left-right direction when viewed from the front side. Connected to the unit 231. Further, the base end side of the telescopic arm portion 231 is configured to be vertically movable along the lift rail 25.
これによりリフター23A、23Bは、図8に示すように上下方向に昇降自在、図8、図10に示すように、前後方向に伸びだし自在、また図11に示すように、正面側から見て左右方向に伸縮自在となっていることから、載置トレイ212をスライドさせて搬入出部20内(筐体11の内部位置)へと搬入されたFOUP10や、第2のロードポート22上に載置されているFOUP10、ストック領域24に保管されたFOUP10、さらに後述するインターフェース部30とのアクセス用のポート26、27に載置されているFOUP10など、搬入出部20の各領域に載置されたFOUP10に対して自在にアクセスすることができる。ここで図11に示すようにリフター23A、23Bの伸縮アーム部231を伸ばす場合には、もう一方側のリフター23B、23Aは上下いずれかの方向に退避させる。   As a result, the lifters 23A and 23B can be moved up and down as shown in FIG. 8, can be extended in the front and rear directions as shown in FIGS. 8 and 10, and can be seen from the front side as shown in FIG. Since it can be expanded and contracted in the left-right direction, it is loaded on the FOUP 10 or the second load port 22 that is loaded into the loading / unloading section 20 (internal position of the casing 11) by sliding the loading tray 212. Placed in each area of the loading / unloading unit 20 such as the FOUP 10 stored in the stock area 24, the FOUP 10 placed in the ports 26 and 27 for accessing the interface unit 30 described later, and the like. The FOUP 10 can be freely accessed. Here, when the telescopic arm portions 231 of the lifters 23A and 23B are extended as shown in FIG. 11, the other lifters 23B and 23A are retracted in either the upper or lower direction.
さらに図10に示すように搬入出部20内には、後方側のストック領域24の下方位置に、インターフェース部30とのアクセス用の4つのポート26、27が一列に設けられている。これら4つのポートのうち、ウエハ洗浄装置1の正面側から見て右手に配置されている2つはFOUP10から第1のインターフェース室301へ向けてウエハWを取り出すための取り出しポート26であり、左手に配置されている2つは第2のインターフェース室302からFOUP10へとウエハWを収納するための収納ポート27である。これら取り出しポート26と収納ポート27とは、本発明における基板受け渡し用の容器載置部に相当している。   Further, as shown in FIG. 10, in the loading / unloading unit 20, four ports 26 and 27 for accessing the interface unit 30 are provided in a row at a position below the rear stock region 24. Of these four ports, two of the four ports arranged on the right hand when viewed from the front side of the wafer cleaning apparatus 1 are take-out ports 26 for taking out the wafer W from the FOUP 10 toward the first interface chamber 301. Reference numeral 2 denotes a storage port 27 for storing the wafer W from the second interface chamber 302 to the FOUP 10. The take-out port 26 and the storage port 27 correspond to a substrate mounting portion for transferring a substrate in the present invention.
各アクセス用のポート26、27の前面には、FOUP10に対向する位置と、その下方側の退避位置との間で昇降可能な開閉扉121が設けられており、開閉扉121は、ウエハWの取り出しや収納を行うために、FOUP10の側面に設けられた蓋体を開閉する役割を果たす。   On the front surface of each access port 26, 27, an open / close door 121 that can be raised and lowered between a position facing the FOUP 10 and a retracted position below the FOUP 10 is provided. In order to take out and store, it plays the role of opening and closing the lid provided on the side surface of the FOUP 10.
以上の構成を備えたウエハ洗浄装置1は、図2に示すように制御部5と接続されている。制御部5は例えば図示しないCPUと記憶部とを備えたコンピュータからなり、記憶部には当該ウエハ洗浄装置1の作用、つまり、各搬入出部20内にFOUP10を搬入し、ウエハWを取り出して各種の液処理を実行してから、再度ウエハWをFOUP10内に収納して当該FOUP10を搬出するまでの動作に係わる制御についてのステップ(命令)群が組まれたプログラムが記録されている。このプログラムは、例えばハードディスク、コンパクトディスク、マグネットオプティカルディスク、メモリーカード等の記憶媒体に格納され、そこからコンピュータにインストールされる。   The wafer cleaning apparatus 1 having the above configuration is connected to a control unit 5 as shown in FIG. For example, the control unit 5 includes a computer having a CPU and a storage unit (not shown). The operation of the wafer cleaning apparatus 1, that is, the FOUP 10 is loaded into each loading / unloading unit 20 and the wafer W is taken out. A program in which a group of steps (commands) related to the operation from the execution of various types of liquid processing to the storage of the wafer W in the FOUP 10 and the unloading of the FOUP 10 is recorded. This program is stored in a storage medium such as a hard disk, a compact disk, a magnetic optical disk, or a memory card, and installed in the computer therefrom.
以上の構成を備えたウエハ洗浄装置1の作用について説明すると、図8に示すように、例えば他の基板処理装置103にて処理を終えたウエハWを格納したFOUP10がOHT104Aによって工程内搬送路102Aを搬送され、実施の形態に係るウエハ洗浄装置1の上方に到達すると、OHT104Aは昇降ベルト105を伸ばしてFOUP10を降下させ、第1のロードポート21のいずれかの載置トレイ212にFOUP10を載置する。   The operation of the wafer cleaning apparatus 1 having the above configuration will be described. As shown in FIG. 8, for example, the FOUP 10 storing the wafer W that has been processed in another substrate processing apparatus 103 is transferred into the in-process transfer path 102A by the OHT 104A. When the OHT 104A reaches the upper portion of the wafer cleaning apparatus 1 according to the embodiment, the OHT 104A extends the elevating belt 105 to lower the FOUP 10 and loads the FOUP 10 on one of the loading trays 212 of the first load port 21. Put.
FOUP10が第1のロードポート21に載置されると、シャッター211が開き載置トレイ212をスライドさせてFOUP10を搬入出部20内に搬入する。次いで例えば正面から見て右手に設けられたリフター23Aにて、FOUP10を載置トレイ212から持ち上げ、当該FOUP10を取り出しポート26に載置する。取り出しポート26に載置されたFOUP10は、開閉扉121によって蓋体が取り外され、FOUP10内にウエハ取り出しアーム311を進入させてウエハWを取り出し、第1のインターフェース室301内へとウエハWが搬入される。ウエハWが取り出されて空となったFOUP10は、蓋体が閉じられ、例えばリフター23Aによってストック領域24まで搬送され、ウエハWの処理が終わるまで保管される。   When the FOUP 10 is placed on the first load port 21, the shutter 211 is opened and the placement tray 212 is slid to carry the FOUP 10 into the carry-in / out unit 20. Next, for example, the FOUP 10 is lifted from the placement tray 212 by the lifter 23 </ b> A provided on the right hand when viewed from the front, and the FOUP 10 is placed on the take-out port 26. The lid of the FOUP 10 placed on the take-out port 26 is removed by the open / close door 121, the wafer take-out arm 311 is moved into the FOUP 10 to take out the wafer W, and the wafer W is loaded into the first interface chamber 301. Is done. The FOUP 10 that has been emptied after the wafer W is taken out is closed until the lid is closed, and is transported to the stock area 24 by, for example, the lifter 23A, and stored until the processing of the wafer W is completed.
第1のインターフェース室301内に搬入されたウエハWは、ノッチアライナー32にて位置決めされ、第1の姿勢変換装置33にて間隔調整、姿勢変換された後、インターフェース部30内に進入してきた搬送アーム45に受け渡される。搬送アーム45に保持されたウエハWは、第1の処理ユニット41のウエハボート411に受け渡され、処理槽に満たされたAPM溶液内に浸漬されて、パーティクルや有機物汚染が除去された後、洗浄液例えば純水によって洗浄される。   The wafer W carried into the first interface chamber 301 is positioned by the notch aligner 32, adjusted in interval by the first attitude changing device 33, and changed in attitude, and then transferred into the interface unit 30. It is delivered to the arm 45. After the wafer W held by the transfer arm 45 is transferred to the wafer boat 411 of the first processing unit 41 and immersed in the APM solution filled in the processing tank, particles and organic contamination are removed, It is cleaned with a cleaning liquid such as pure water.
第1の処理ユニット41での一次洗浄を終えたウエハWは再び搬送アーム45に受け渡され、第2の処理ユニット42のウエハボート421に受け渡されて薬液例えばHPM溶液に浸漬されて金属汚染が除去され、純水によって洗浄される。この二次洗浄を終えたウエハWは再度搬送アーム45に受け渡され、洗浄・乾燥処理ユニット43に搬送され、ウエハボート431に受け渡されてフッ化水素酸による化学酸化膜の除去、IPAガスによる乾燥処理が実行される。   The wafer W that has been subjected to the primary cleaning in the first processing unit 41 is transferred again to the transfer arm 45, transferred to the wafer boat 421 of the second processing unit 42, and immersed in a chemical solution such as an HPM solution to cause metal contamination. Are removed and washed with pure water. The wafer W after the secondary cleaning is transferred to the transfer arm 45 again, transferred to the cleaning / drying processing unit 43, transferred to the wafer boat 431, and the chemical oxide film is removed by hydrofluoric acid, and the IPA gas. The drying process is executed.
乾燥処理を終えたウエハWは第2のインターフェース室302内の受け渡しアーム35に受け渡された後、第2の姿勢変換装置34にて垂直状態から水平状態への姿勢変換がなされる。こうした動作と並行して、例えば手前側から見て左手に設けられたリフター23Bは、ストック領域24で保管されているFOUP10を収納ポート27まで搬送し、開閉扉121によりFOUP10の蓋体を取り外した状態で待機させる。   After the drying process, the wafer W is transferred to the transfer arm 35 in the second interface chamber 302, and then the posture is changed from the vertical state to the horizontal state by the second posture conversion device 34. In parallel with this operation, for example, the lifter 23B provided on the left hand side when viewed from the front side transports the FOUP 10 stored in the stock area 24 to the storage port 27, and the lid of the FOUP 10 is removed by the opening / closing door 121. Wait in state.
ウエハ収納アーム312は第2の姿勢変換装置34から収納ポート27上のFOUP10にウエハWを搬入し、ウエハWの収納を終えたら蓋体を閉じ、例えばリフター23BにてFOUP10を持ち上げ、昇降空間28を上昇して第2のロードポート22にFOUP10を載置する。第2のロードポート22に載置されたFOUP10は、当該第2のロードポート22の上方を通る工程内搬送路102Bを走行するOHT104Bによって第2のロードポート22から持ち上げられ、次の基板処理装置103へと搬送されていく。ウエハ洗浄装置1では、以上に述べた動作が連続的に実行され、例えば1時間に900枚のウエハWの処理が行われる。   The wafer storage arm 312 loads the wafer W from the second posture changing device 34 into the FOUP 10 on the storage port 27, closes the lid when the wafer W is stored, and lifts the FOUP 10 with the lifter 23B, for example. And the FOUP 10 is placed on the second load port 22. The FOUP 10 placed on the second load port 22 is lifted from the second load port 22 by the OHT 104B traveling on the in-process conveyance path 102B passing above the second load port 22, and the next substrate processing apparatus. It is conveyed to 103. In the wafer cleaning apparatus 1, the above-described operation is continuously executed. For example, 900 wafers W are processed in one hour.
本実施の形態に係るウエハ洗浄装置1によれば以下の効果がある。ウエハ洗浄装置1の上方側に横方向の位置が互いに異なるように設けられた第1の搬送路及び第2の搬送路である工程内搬送路102A、102Bと、FOUP10をこれら工程内搬送路102A、102Bに沿って夫々搬送するOHT104A、104Bと、を備えた搬送システムを用い、一方ウエハ洗浄装置1側は、これらの2系統のOHT104A、104Bに対応して上下2段に第1のロードポート21(下段側(人やAGVなど床面側からもアクセスできる))と第2のロードポート22(上段側)とを設けているため、OHT104A、104Bとウエハ洗浄装置1との間でFOUP10の受け渡し回数の増大を図ることができ、これによりウエハWを高いスループットで処理することができる。   The wafer cleaning apparatus 1 according to the present embodiment has the following effects. The in-process transport paths 102A and 102B, which are the first transport path and the second transport path, which are provided on the upper side of the wafer cleaning apparatus 1 so that the lateral positions thereof are different from each other, and the FOUP 10 are transferred to these in-process transport paths 102A. , 102B, respectively, and the wafer cleaning apparatus 1 side uses a first load port in two upper and lower stages corresponding to these two systems of OHTs 104A, 104B. 21 (lower stage side (accessible from the floor side, such as a person or AGV)) and the second load port 22 (upper stage side) are provided, so that the FOUP 10 is connected between the OHTs 104A and 104B and the wafer cleaning apparatus 1. The number of times of delivery can be increased, whereby the wafer W can be processed with high throughput.
また、第1のロードポート21を搬入用、第2のロードポート22を搬出用にそれぞれ固定してFOUP10の搬入出を行うので、2本の工程内搬送路102を走行する各OHT104において、FOUPの搬入動作と搬出動作とが交錯せず、スムーズにFOUP10の搬入出を実行することができる。但し第1、第2のロードポート21、22の運用方法は、上述の場合に限定されず、各ロードポート21、22の双方でウエハWの搬入、搬出を行ってもよい。   Further, since the first load port 21 is fixed for loading and the second load port 22 is fixed for loading and unloading, the FOUP 10 is loaded and unloaded. Therefore, in each OHT 104 traveling on the two in-process conveyance paths 102, the FOUP 10 The carry-in operation and the carry-out operation are not mixed, and the carry-in / out of the FOUP 10 can be executed smoothly. However, the operation method of the first and second load ports 21 and 22 is not limited to the above-described case, and the wafer W may be loaded and unloaded at each of the load ports 21 and 22.
また図5、図6を用いて説明したように、本例では第2のロードポート22の設けられている高さ位置は、例えばSEMI規格などで定められるOHTによるFOUP10の搬送高さと干渉しない範囲で、ウエハ洗浄装置1の装置高さの制約の範囲内で最も高い高さ位置に設けられている。これにより、搬入出部20内の空間を大きくし、ストック領域24内におけるFOUP10の載置可能数をできるだけ多くしている。従って例えば、SEMI規格よりも高い高さ位置を走行するOHTを開発し、ウエハ洗浄装置1の装置高さをより高くすると共に、第2のロードポート22もこれに応じてより上方の高さ位置に設け、ストック領域24内に載置可能なFOUP10数を増やしてもよい。   As described with reference to FIGS. 5 and 6, in this example, the height position where the second load port 22 is provided is a range that does not interfere with the transport height of the FOUP 10 by OHT defined by, for example, the SEMI standard. Thus, the wafer cleaning apparatus 1 is provided at the highest position within the range of the restriction on the apparatus height. As a result, the space in the carry-in / out section 20 is increased, and the number of FOUPs 10 that can be placed in the stock area 24 is increased as much as possible. Therefore, for example, an OHT that travels at a height position higher than the SEMI standard is developed, and the height of the wafer cleaning apparatus 1 is increased, and the second load port 22 is also positioned at a higher height position accordingly. The number of FOUPs 10 that can be placed in the stock area 24 may be increased.
一方、第2のロードポート22を設ける高さ位置は、ウエハ洗浄装置1の装置高さの最上段部に設ける場合に限定されず、これより下方に設けてもよい。ウエハ洗浄装置1と第2のロードポート22とが下方側から階段状にこの順に設けられ、工程内搬送路102A、102Bとの間でFOUP10の受け渡しが行われる上下方向の軌道と、搬入出部20との間でFOUPの搬入出が行われる横方向の軌道と、の各々においてこれらの軌道が交差せず、両軌道が干渉することなくFOUP10の搬入出を行うことができれば、本発明の効果を得ることができる。   On the other hand, the height position at which the second load port 22 is provided is not limited to the case where the second load port 22 is provided at the uppermost part of the height of the wafer cleaning apparatus 1, and may be provided below this. Wafer cleaning apparatus 1 and second load port 22 are provided in this order in a step-like manner from the lower side, and a vertical trajectory in which FOUP 10 is transferred between in-process transfer paths 102A and 102B, and a loading / unloading unit If the FOUP 10 can be carried in / out without interfering between these trajectories in each of the lateral trajectories in which the FOUP is carried in / out of the FOUP 20, and the trajectories do not interfere with each other. Can be obtained.
さらには、ウエハ洗浄装置1の搬入出部20に設けられるロードポートの数は2つに限定されるものではなく、処理ブロックBに設けられている工程内搬送路102の本数に応じて3つ以上のロードポートを備えていてもよい。この場合には、搬入出部20に設けられているロードポートから選択した2つのうち、低い方の一方側が第1のロードポートに相当し、高い方の他方側が第2のロードポートに相当することとなる。   Further, the number of load ports provided in the carry-in / out unit 20 of the wafer cleaning apparatus 1 is not limited to two, but three according to the number of in-process transfer paths 102 provided in the processing block B. You may provide the above load ports. In this case, of the two selected from the load ports provided in the loading / unloading unit 20, the lower one side corresponds to the first load port and the higher other side corresponds to the second load port. It will be.
また、本発明に係る階段状に設けられた第1のロードポート及び第2のロードポートは、バッチ式の洗浄装置のみならず、例えば塗布、現像装置などにも適用することができる。   Further, the first load port and the second load port provided in a staircase pattern according to the present invention can be applied not only to a batch type cleaning apparatus but also to, for example, a coating and developing apparatus.
B 処理ブロック
W ウエハ
1 ウエハ洗浄装置
10 FOUP
100 搬送システム
101 工程間搬送路
102 工程内搬送路
103 基板処理装置
104 OHT
11 筐体
121 開閉扉
20 搬入出部
21 第1のロードポート
210 開口部
211 シャッター
212 載置トレイ
221 載置トレイ
220 開口部
23A、23B
リフター
24 ストック領域
241 保持板
26 取り出しポート
27 収納ポート
30 インターフェース部
311 ウエハ取り出しアーム
312 ウエハ収納アーム
32 ノッチアライナー
33 第1の姿勢変換装置
34 第2の姿勢変換装置
35 受け渡しアーム
40 処理部
41 第1の処理ユニット
42 第2の処理ユニット
43 洗浄・乾燥処理ユニット
5 制御部
B Processing block W Wafer 1 Wafer cleaning device 10 FOUP
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Transfer system 101 Inter-process transfer path 102 In-process transfer path 103 Substrate processing apparatus 104 OHT
11 Housing 121 Opening / closing door 20 Loading / unloading unit 21 First load port 210 Opening 211 Shutter 212 Loading tray 221 Loading tray 220 Opening 23A, 23B
Lifter 24 Stock region 241 Holding plate 26 Extraction port 27 Storage port 30 Interface unit 311 Wafer extraction arm 312 Wafer storage arm 32 Notch aligner 33 First attitude conversion device 34 Second attitude conversion device 35 Delivery arm 40 Processing unit 41 First Processing unit 42 Second processing unit 43 Cleaning / drying processing unit 5 Control unit

Claims (1)

  1. 基板処理装置の上方側に設けられた搬路と、複数枚の基板を収容した搬送容器を前記搬路に沿って搬送する搬送装置と、を備えた搬送システムにより前記搬送容器の搬入、搬出が行われ、搬送容器内の基板を基板搬送機構により取り出して処理部にて処理を行う基板処理装置であって、
    複数の容器載置部が前記搬送路に対応して一列に並ぶと共に前記搬送装置により搬送容器の受け渡しが行われる第1のロードポートと、
    この第1のロードポートよりも高い位置にて当該第1のロードポートに対して階段状に設けられ、複数の容器載置部が前記搬送路に対応して一列に並ぶと共に前記搬送装置により搬送容器の受け渡しが行われる第2のロードポートと、
    前記基板搬送機構との間で搬送容器内の基板の受け渡しを行うために当該搬送容器が載置される基板受け渡し用の容器載置部と、
    前記第1のロードポートまたは第2のロードポートの背面側に設けられ、複数の搬送容器を保管するために複数の容器載置部が設けられた容器保管部と、
    前記第1のロードポート、第2のロードポート及び容器保管部の各容器載置部と、前記基板受け渡し用の容器載置部と、の間で搬送容器の搬送を行う容器搬送機構と、を備え、
    前記第1のロードポート、第2のロードポート、容器保管部及び基板受け渡し用の各容器載置部は、互いに異なる位置であって、前記容器搬送機構による搬送容器の搬送経路と干渉しない位置に設けられていることを特徴とする基板処理装置。
    Wherein the conveyance path was set vignetting on the upper side of the substrate processing apparatus, a transportable OkuSo location you send transportable along a transport vessel containing a plurality of substrates on the conveyance path by the conveying system with a A substrate processing apparatus in which a transport container is carried in and out, a substrate in the transport container is taken out by a substrate transport mechanism, and processing is performed in a processing unit,
    A first load port of delivery of the transport container is performed by the pre Ki搬 feeding apparatus with a plurality of container platform are arranged in a row corresponding to the prior Ki搬 feed path,
    Provided stepwise for this the at first a position higher than the load port first load port before with a plurality of container platform are arranged in a row corresponding to the prior Ki搬 feed path Ki搬 A second load port through which the transfer container is delivered by the feeding device;
    A substrate mounting portion for transferring the substrate on which the transfer container is mounted in order to transfer the substrate in the transfer container to and from the substrate transfer mechanism;
    A container storage section provided on the back side of the first load port or the second load port, and provided with a plurality of container placement sections for storing a plurality of transport containers;
    A container transport mechanism for transporting a transport container between each of the first load port, the second load port, and each container placing part of the container storage part, and the container placing part for transferring the substrate; Prepared,
    The first load port, the second load port, the container storage unit, and the substrate placement unit for transferring the substrate are different from each other and do not interfere with the transport path of the transport container by the container transport mechanism. A substrate processing apparatus is provided.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104658953A (en) * 2013-11-21 2015-05-27 斯克林集团公司 Substrate conveyance method and substrate processing apparatus
JP2018098301A (en) * 2016-12-09 2018-06-21 東京エレクトロン株式会社 Substrate processing apparatus
US10332770B2 (en) 2014-09-24 2019-06-25 Sandisk Technologies Llc Wafer transfer system

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11176908A (en) * 1997-12-15 1999-07-02 Tokyo Electron Ltd Device for carrying in and out of vessel
JP2003168714A (en) * 2001-12-03 2003-06-13 Kaijo Corp Opener for wafer transporting container and wafer treating device equipped with it
JP2006120658A (en) * 2004-10-19 2006-05-11 Tokyo Electron Ltd Vertical heat treatment device and application method thereof
US20090024244A1 (en) * 2007-07-16 2009-01-22 Harris Randy A High throughput semiconductor wafer processing
JP2009260087A (en) * 2008-04-17 2009-11-05 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Wafer processing apparatus
JP2009278027A (en) * 2008-05-19 2009-11-26 Tokyo Electron Ltd Substrate treatment system

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11176908A (en) * 1997-12-15 1999-07-02 Tokyo Electron Ltd Device for carrying in and out of vessel
JP2003168714A (en) * 2001-12-03 2003-06-13 Kaijo Corp Opener for wafer transporting container and wafer treating device equipped with it
JP2006120658A (en) * 2004-10-19 2006-05-11 Tokyo Electron Ltd Vertical heat treatment device and application method thereof
US20090024244A1 (en) * 2007-07-16 2009-01-22 Harris Randy A High throughput semiconductor wafer processing
JP2009260087A (en) * 2008-04-17 2009-11-05 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Wafer processing apparatus
JP2009278027A (en) * 2008-05-19 2009-11-26 Tokyo Electron Ltd Substrate treatment system

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104658953A (en) * 2013-11-21 2015-05-27 斯克林集团公司 Substrate conveyance method and substrate processing apparatus
US10332770B2 (en) 2014-09-24 2019-06-25 Sandisk Technologies Llc Wafer transfer system
JP2018098301A (en) * 2016-12-09 2018-06-21 東京エレクトロン株式会社 Substrate processing apparatus

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