JP2009260087A - Wafer processing apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、半導体ウエハ、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、FED(Field Emission Display)用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板などの基板に対して処理を施す基板処理装置である。 The present invention relates to a substrate such as a semiconductor wafer, a liquid crystal display substrate, a plasma display substrate, an FED (Field Emission Display) substrate, an optical disk substrate, a magnetic disk substrate, a magneto-optical disk substrate, and a photomask substrate. A substrate processing apparatus that performs processing on the substrate.
半導体装置の製造工程において用いられる枚葉型の基板処理装置は、下記特許文献1に示されているように、インデクサ部と処理部とを備えている。特許文献1の装置では、処理部は、基板に対して処理を施すための複数(たとえば4つ)の処理チャンバと、これら複数の処理チャンバに取り囲まれるように配置されて、これらの処理チャンバに対して基板の搬入/搬出を行う主搬送ロボットとを備えている。インデクサ部は、基板を複数枚積層状態で収容可能なキャリヤを保持するキャリヤ保持部と、このキャリヤ保持部に保持されたキャリヤと主搬送ロボットとの間で基板を搬送するインデクサロボットとを備えている。
A single-wafer type substrate processing apparatus used in a manufacturing process of a semiconductor device includes an indexer unit and a processing unit as disclosed in
主搬送ロボットおよびインデクサロボットは、それぞれ、進退可能な上ハンドおよび下ハンドを備えたダブルアーム型のものであり、下ハンドによって処理済の基板を保持するとともに、上ハンドによって未処理の基板を保持するように動作する。
また、処理部は、インデクサロボットと主搬送ロボットとの間の基板の受け渡しを仲介するシャトル搬送機構を備えている。シャトル搬送機構は、上ハンドおよび下ハンドを備えている。
The main transfer robot and indexer robot are double-arm type equipped with an upper hand and a lower hand that can move forward and backward, respectively, and hold the processed substrate by the lower hand and hold the unprocessed substrate by the upper hand To work.
Further, the processing unit includes a shuttle transport mechanism that mediates delivery of the substrate between the indexer robot and the main transport robot. The shuttle transport mechanism includes an upper hand and a lower hand.
主搬送ロボットは、処理チャンバに上ハンドをアクセスさせて、この処理チャンバから処理済の基板を搬出するとともに、処理チャンバに下ハンドをアクセスさせて、未処理の基板を当該処理チャンバに搬入する。さらに、主搬送ロボットは、上ハンドに保持した処理済の基板をシャトル搬送機構の上ハンドに受け渡すとともに、下ハンドによってシャトル搬送機構の下ハンドから未処理の基板を受け取る。 The main transfer robot causes the upper hand to access the processing chamber and unloads the processed substrate from the processing chamber, and accesses the lower hand to the processing chamber to load the unprocessed substrate into the processing chamber. Further, the main transport robot transfers the processed substrate held by the upper hand to the upper hand of the shuttle transport mechanism and receives an unprocessed substrate from the lower hand of the shuttle transport mechanism by the lower hand.
また、インデクサロボットは、処理済の基板を上ハンドに保持してキャリヤまで搬送して収容するとともに、下ハンドによって未処理の基板をキャリヤから搬出する。さらに、インデクサロボットは、上ハンドによってシャトル搬送機構の上ハンドから処理済の基板を受け取るとともに、下ハンドに保持した未処理の基板を、シャトル搬送機構の下ハンドに受け渡す。
このような基板処理装置では、その生産能力を高めるために、処理チャンバを多数個備えることが望ましい。
しかし、前述の構成では、インデクサロボットは、キャリヤからシャトル搬送機構へと未処理の基板を1枚ずつ搬送し、シャトル搬送機構からキャリヤへと処理済みの基板を一枚ずつ搬送するように動作する。その間に、キャリヤとシャトル搬送機構との間で水平方向に走行する必要がある。このような動作のために、インデクサロボットでの基板搬送速度は必ずしも充分ではなく、基板処理装置のスループットを律速するボトルネックとなっている。したがって、処理チャンバを増設しても、スループットを向上することができない。
In such a substrate processing apparatus, it is desirable to provide a large number of processing chambers in order to increase the production capacity.
However, in the above-described configuration, the indexer robot operates to transport unprocessed substrates one by one from the carrier to the shuttle transport mechanism, and to transport processed substrates one by one from the shuttle transport mechanism to the carrier. . In the meantime, it is necessary to travel in the horizontal direction between the carrier and the shuttle transport mechanism. Due to such an operation, the substrate transfer speed in the indexer robot is not always sufficient, which is a bottleneck that limits the throughput of the substrate processing apparatus. Therefore, even if the number of processing chambers is increased, the throughput cannot be improved.
一方、主搬送ロボットは、固定配置されていて、その周囲に配置された処理チャンバにアクセスする構成であるため、処理チャンバの個数を増やすとすれば、処理チャンバを鉛直方向に多段配置することになる。しかし、主搬送ロボットは、未処理の基板および処理済みの基板をそれぞれ1枚ずつ保持することができず、しかも、処理チャンバを多段配置すれば、大きなストローク範囲でハンドを上下動させる必要が生じる。したがって、インデクサロボットの搬送速度を改善できたとしても、主搬送ロボットの基板搬送速度がボトルネックとなるおそれがある。 On the other hand, since the main transfer robot is fixedly arranged and accesses the processing chambers arranged around it, if the number of processing chambers is increased, the processing chambers are arranged in multiple stages in the vertical direction. Become. However, the main transfer robot cannot hold one unprocessed substrate and one processed substrate, and if the processing chambers are arranged in multiple stages, it is necessary to move the hand up and down within a large stroke range. . Therefore, even if the transfer speed of the indexer robot can be improved, the substrate transfer speed of the main transfer robot may become a bottleneck.
しかも、処理チャンバの多段配置は、せいぜい2段程度が限界であり、3段以上の多段配置とするための構造設計が困難であるうえ、クリーンルーム内の高さ制限をクリアしなければならないという問題がある。たとえ、構造設計が可能であったとしても、組み立て性およびメンテナンス性が悪くなるという別の問題が生じる。さらに、段数を増やせば、主搬送ロボットのハンド上下動の高速化が必要となるが、主としてロボット性能限界から、その実現は必ずしも容易ではない。 In addition, the multi-stage arrangement of the processing chambers is limited to about two stages at the most, and it is difficult to design a structure for making the multi-stage arrangement of three or more stages, and the height restriction in the clean room must be cleared. There is. Even if the structural design is possible, another problem arises that the assemblability and the maintainability deteriorate. Furthermore, if the number of stages is increased, it is necessary to increase the speed of the main transfer robot in the vertical movement of the hand, but this is not always easy due to the robot performance limit.
そこで、この発明の目的は、装置全体のスループットを向上でき、生産効率を向上させることができる基板処理装置を提供することである。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus that can improve the throughput of the entire apparatus and improve the production efficiency.
請求項1記載の発明は、基板(W)を収容する基板収容器(C)を保持するインデクサ部(2)と、このインデクサ部に配置されて、基板を保持して搬送するための少なくとも4つのインデクサハンド(18A,18B,18C,18D;72A,72B,73A,73B)を備え、これら4つのインデクサハンドで基板収容器に対する基板の搬出入を行うインデクサ基板搬送機構(6;72,73)と、基板を処理するための複数の第1処理チャンバ(10)を水平方向に沿う所定の配列方向に沿って一列に配列した第1処理部(7A)と、基板を保持して搬送するための一対の第1ハンド(19A,19B)を備え、前記配列方向に沿って走行可能に設けられて、前記第1処理部の各第1処理チャンバに前記第1ハンドをアクセスさせて基板の搬出入を行う第1主搬送ロボット(12)と、複数の第2処理チャンバ(11)を前記配列方向に沿って一列に配列した第2処理部(7B)と、基板を保持して搬送するための一対の第2ハンド(20A,20B)を備え、前記配列方向に沿って走行可能に設けられて、前記第2処理部の各第2処理チャンバに前記第2ハンドをアクセスさせて基板の搬出入を行う第2主搬送ロボット(13)と、前記インデクサハンド、前記第1ハンドおよび前記第2ハンドによるアクセスを受けて、前記インデクサ基板搬送機構と前記第1主搬送ロボットとの間、および前記インデクサロボットと前記第2主搬送ロボットとの間での基板の受け渡しを仲介する基板受け渡し機構(14,15,16,17;74,75)とを含む、基板処理装置(1;71)である。 According to the first aspect of the present invention, there is provided an indexer section (2) for holding a substrate container (C) for storing a substrate (W), and at least 4 for holding and transporting the substrate disposed in the indexer section. One indexer hand (18A, 18B, 18C, 18D; 72A, 72B, 73A, 73B), and an indexer substrate transport mechanism (6; 72, 73) that carries the substrate in and out of the substrate container with these four indexer hands. A first processing section (7A) in which a plurality of first processing chambers (10) for processing a substrate are arranged in a line along a predetermined arrangement direction along the horizontal direction, and for holding and transporting the substrate A pair of first hands (19A, 19B) are provided so as to be able to travel along the arrangement direction, and the first hand is accessed to each first processing chamber of the first processing unit. A first main transfer robot (12) for loading and unloading plates, a second processing section (7B) in which a plurality of second processing chambers (11) are arranged in a line along the arrangement direction, and holding a substrate A pair of second hands (20A, 20B) for transporting are provided, provided so as to be able to travel along the arrangement direction, and allowing the second hand to access each second processing chamber of the second processing unit. A second main transfer robot (13) for carrying in / out the substrate, and an access by the indexer hand, the first hand, and the second hand, and between the indexer substrate transfer mechanism and the first main transfer robot. And a substrate transfer mechanism (1, 15, 16, 17; 74, 75) that mediates transfer of the substrate between the indexer robot and the second main transfer robot. 71) a.
なお、括弧内の英数字は、後述の実施形態における対応構成要素等を表す。以下、この項において同じ。
請求項1記載の構成によれば、第1処理部では、複数の第1処理チャンバが所定の配列方向(水平方向)に沿って一列に配列されている。したがって、処理チャンバ数を多くしても、構造設計が困難になることがない。各第1処理チャンバに対する基板の搬出入は、前記配列方向に沿って走行可能に設けられた第1主搬送ロボットによって行われる。第1主搬送ロボットが一対の第1ハンドを備えているので、第1主搬送ロボットは、第1処理チャンバから処理済の基板を受け取るとともに、第1処理チャンバに対して未処理の基板を受け渡すことができる。また、第1主搬送ロボットは、基板受け渡し機構にアクセスして、基板受け渡し機構から未処理の基板を受け取るとともに、この基板受け渡し機構に対して処理済の基板を受け渡すことができる。第1主搬送ロボットは、水平方向に走行することによって各第1処理チャンバにアクセスすることができ、それらの処理チャンバにアクセスするために上下方向の大きなストローク範囲でハンドを移動させる必要がない。そのため、各第1処理チャンバと基板受け渡し機構との間でのハンド移動を容易に高速化できる。また、第1処理チャンバの数を多くする場合でも、第1主搬送ロボットの走行距離が長くなるだけであり、上下方向ストロークを大きくする場合とは異なり、ロボットの性能限界による制限が少ない。
In addition, the alphanumeric characters in parentheses represent corresponding components in the embodiments described later. The same applies hereinafter.
According to the configuration of the first aspect, in the first processing unit, the plurality of first processing chambers are arranged in a line along a predetermined arrangement direction (horizontal direction). Therefore, even if the number of processing chambers is increased, the structural design does not become difficult. The substrate is carried in and out of each first processing chamber by a first main transfer robot provided so as to be able to travel along the arrangement direction. Since the first main transfer robot includes the pair of first hands, the first main transfer robot receives the processed substrate from the first processing chamber and the unprocessed substrate to the first processing chamber. Can pass. Further, the first main transfer robot can access the substrate transfer mechanism, receive an unprocessed substrate from the substrate transfer mechanism, and transfer a processed substrate to the substrate transfer mechanism. The first main transfer robot can access each first processing chamber by running in the horizontal direction, and it is not necessary to move the hand in a large stroke range in the vertical direction in order to access these processing chambers. Therefore, it is possible to easily increase the speed of hand movement between each first processing chamber and the substrate transfer mechanism. Further, even when the number of first processing chambers is increased, only the travel distance of the first main transfer robot is increased, and unlike the case where the vertical stroke is increased, there are few restrictions due to the performance limit of the robot.
第2処理部では、複数の第2処理チャンバが前記配列方向(水平方向)に沿って一列に配列されている。したがって、やはり、処理チャンバ数を多くしても、構造設計が困難になることがない。各第2処理チャンバに対する基板の搬出入は、前記配列方向に沿って走行可能に設けられた第2主搬送ロボットによって行われる。第2主搬送ロボットが一対の第2ハンドを備えているので、第2主搬送ロボットは、第2処理チャンバから処理済の基板を受け取るとともに、第2処理チャンバに対して未処理の基板を受け渡すことができる。また、第2主搬送ロボットは、基板受け渡し機構にアクセスして、基板受け渡し機構から未処理の基板を受け取るとともに、この基板受け渡し機構に対して処理済の基板を受け渡すことができる。第2主搬送ロボットは、水平方向に走行することによって各第2処理チャンバにアクセスすることができ、それらの処理チャンバにアクセスするために上下方向の大きなストローク範囲でハンドを移動させる必要がない。そのため、各第2処理チャンバと基板受け渡し機構との間でのハンド移動を容易に高速化できる。また、第2処理チャンバの数を多くする場合でも、第2主搬送ロボットの走行距離が長くなるだけであり、上下方向ストロークを大きくする場合とは異なり、ロボットの性能限界による制限が少ない。 In the second processing unit, a plurality of second processing chambers are arranged in a line along the arrangement direction (horizontal direction). Therefore, even if the number of processing chambers is increased, the structural design does not become difficult. The substrate is carried in and out of each second processing chamber by a second main transfer robot provided so as to be able to travel along the arrangement direction. Since the second main transfer robot includes the pair of second hands, the second main transfer robot receives the processed substrate from the second processing chamber and the unprocessed substrate to the second processing chamber. Can pass. Further, the second main transfer robot can access the substrate transfer mechanism, receive an unprocessed substrate from the substrate transfer mechanism, and transfer a processed substrate to the substrate transfer mechanism. The second main transfer robot can access each of the second processing chambers by traveling in the horizontal direction, and it is not necessary to move the hand in a large stroke range in the vertical direction in order to access these processing chambers. Therefore, it is possible to easily increase the speed of hand movement between each second processing chamber and the substrate transfer mechanism. Further, even when the number of second processing chambers is increased, only the travel distance of the second main transfer robot is increased, and unlike the case where the vertical stroke is increased, there are few restrictions due to the performance limit of the robot.
インデクサ基板搬送機構は、たとえば、4本のインデクサハンドのうち2本のインデクサハンドを用いて、基板収容器から2枚の未処理の基板を取り出すことができる。そして、インデクサ基板搬送機構は、基板受け渡し機構にアクセスして、基板収容器から取り出した2枚の未処理の基板を基板受け渡し機構に対して受け渡すとともに、この基板受け渡し機構から2枚の処理済の基板を受け取ることができる。 The indexer substrate transport mechanism can take out two unprocessed substrates from the substrate container using, for example, two indexer hands out of four indexer hands. Then, the indexer substrate transfer mechanism accesses the substrate transfer mechanism to transfer the two unprocessed substrates taken out from the substrate container to the substrate transfer mechanism, and from the substrate transfer mechanism, the processed two sheets are processed. Can receive the substrate.
この場合、インデクサ基板搬送機構から基板受け渡し機構に受け渡された2枚の基板は、第1主搬送ロボットおよび第2主搬送ロボットに受け渡されて、これら第1主搬送ロボットおよび第2主搬送ロボットによって、第1処理チャンバおよび第2処理チャンバにそれぞれ搬入される。
また、第1処理チャンバで処理された処理済の基板および第2処理チャンバで処理された処理済の基板は、それぞれ、第1主搬送ロボットおよび第2主搬送ロボットにより搬出されて、基板受け渡し機構に受け渡される。インデクサ基板搬送機構は、たとえば、4本のインデクサハンドのうちの2本を用いて、基板受け渡し機構から2枚の処理後の基板を受け取るとともに、この2枚の処理後の基板を基板収容器に収納する。
In this case, the two substrates transferred from the indexer substrate transfer mechanism to the substrate transfer mechanism are transferred to the first main transfer robot and the second main transfer robot, and the first main transfer robot and the second main transfer robot. It is carried into the first processing chamber and the second processing chamber by the robot.
Further, the processed substrate processed in the first processing chamber and the processed substrate processed in the second processing chamber are unloaded by the first main transfer robot and the second main transfer robot, respectively, and the substrate transfer mechanism Is passed on. The indexer substrate transport mechanism receives, for example, two processed substrates from the substrate transfer mechanism using two of the four indexer hands, and uses the two processed substrates as a substrate container. Store.
したがって、第1処理部と基板収容器との間の基板搬送と、第2処理部と基板収容器との間の基板搬送とを、互いに並行して実行させることができ、単位時間当たりの基板搬送枚数を多くすることができる。このため、処理チャンバを比較的多く(たとえば12個程度)配置した場合であっても、基板の搬送停滞を生じさせずに、個々の処理チャンバと基板収容器との間で、基板をスムーズに搬送させることができる。これにより、装置全体のスループットを向上でき、生産効率を向上させることができる。 Therefore, the substrate transfer between the first processing unit and the substrate container and the substrate transfer between the second processing unit and the substrate container can be performed in parallel with each other, and the substrate per unit time. The number of transported sheets can be increased. For this reason, even when a relatively large number of processing chambers (for example, about 12) are arranged, the substrate can be smoothly moved between the individual processing chambers and the substrate container without causing the substrate conveyance stagnation. Can be transported. Thereby, the throughput of the whole apparatus can be improved and production efficiency can be improved.
請求項2記載の発明は、前記インデクサ基板搬送機構が、一対の第1インデクサハンド(72A,72B)を有する第1インデクサロボット(72)と、一対の第2インデクサハンド(73A,73B)を有する第2インデクサロボット(73)とを備え、前記基板受け渡し機構が、前記第1インデクサハンドおよび前記第1ハンドによるアクセスを受けて、前記第1インデクサロボットと前記第1主搬送ロボットとの間での基板の受け渡しを仲介する第1基板受け渡しユニット(14,15;74)と、前記第2インデクサハンドおよび前記第2ハンドによるアクセスを受けて、前記第2インデクサロボットと前記第2主搬送ロボットとの間での基板の受け渡しを仲介する第2基板受け渡しユニット(16,17;75)と備えている、請求項1記載の基板処理装置である。
According to a second aspect of the present invention, the indexer substrate transport mechanism includes a first indexer robot (72) having a pair of first indexer hands (72A, 72B) and a pair of second indexer hands (73A, 73B). A second indexer robot (73), wherein the substrate transfer mechanism receives access by the first indexer hand and the first hand, and is connected between the first indexer robot and the first main transfer robot. The first substrate transfer unit (14, 15; 74) that mediates the transfer of the substrate, and the access by the second indexer hand and the second hand, and the second indexer robot and the second main transfer robot And a second substrate transfer unit (16, 17; 75) that mediates the transfer of the substrate between them. A substrate processing apparatus of
この構成によれば、第1インデクサロボットは、一対の第1インデクサハンドを用いて、基板収容器から未処理の基板を取り出すとともに、この基板収容器に対して処理済の基板を収納することができる。また、この第1インデクサロボットは、第1基板受け渡しユニットから処理済の基板を受け取ることができるとともに、この第1基板受け渡しユニットに対して未処理の基板を受け渡すことができる。 According to this configuration, the first indexer robot can take out the unprocessed substrate from the substrate container using the pair of first indexer hands and store the processed substrate in the substrate container. it can. The first indexer robot can receive a processed substrate from the first substrate transfer unit and can transfer an unprocessed substrate to the first substrate transfer unit.
また、第1主搬送ロボットは、第1ハンドを用いて、第1基板受け渡しユニットから未処理の基板を受け取るとともに、この第1基板受け渡しユニットに対して処理済の基板を受け渡すことができる。さらに、第1主搬送ロボットは、第1処理チャンバから処理済の基板を受け取るとともに、第1処理チャンバに対して未処理の基板を受け渡すことができる。 Further, the first main transfer robot can receive an unprocessed substrate from the first substrate transfer unit and transfer a processed substrate to the first substrate transfer unit using the first hand. Furthermore, the first main transfer robot can receive a processed substrate from the first processing chamber and can deliver an unprocessed substrate to the first processing chamber.
一方、第2インデクサロボットは、一対の第2インデクサハンドを用いて、基板収容器から未処理の基板を取り出すとともに、この基板収容器に対して処理済の基板を収納することができる。また、この第2インデクサロボットは、第2基板受け渡しユニットから処理済の基板を受け取ることができるとともに、この第2基板受け渡しユニットに対して未処理の基板を受け渡すことができる。 On the other hand, the second indexer robot can take out the unprocessed substrate from the substrate container using the pair of second indexer hands and store the processed substrate in the substrate container. The second indexer robot can receive a processed substrate from the second substrate transfer unit and can transfer an unprocessed substrate to the second substrate transfer unit.
また、第2主搬送ロボットは、第2ハンドを用いて、第2基板受け渡しユニットから未処理の基板を受け取るとともに、この第2基板受け渡しユニットに対して処理済の基板を受け渡すことができる。さらに、第2主搬送ロボットは、第2処理チャンバから処理済の基板を受け取るとともに、第2処理チャンバに対して未処理の基板を受け渡すことができる。 The second main transfer robot can receive an unprocessed substrate from the second substrate transfer unit and transfer a processed substrate to the second substrate transfer unit using the second hand. Furthermore, the second main transfer robot can receive a processed substrate from the second processing chamber and can deliver an unprocessed substrate to the second processing chamber.
したがって、基板収容器と第1処理チャンバとの間の基板搬送経路(第1主搬送ロボット、第1基板受け渡しユニットおよび第1インデクサハンド)と、基板収容器と第2処理チャンバとの間の基板搬送経路(第2主搬送ロボット、第2基板受け渡しユニットおよび第2インデクサハンド)とを、互いの経路が重複することがない別経路とすることができる。これにより、基板の搬送停滞の発生をさらに抑制することができ、装置全体のスループットをさらに向上できる。 Accordingly, the substrate transfer path (the first main transfer robot, the first substrate transfer unit, and the first indexer hand) between the substrate container and the first processing chamber, and the substrate between the substrate container and the second processing chamber. The transfer path (second main transfer robot, second substrate transfer unit, and second indexer hand) can be different paths that do not overlap each other. Thereby, it is possible to further suppress the occurrence of the substrate conveyance stagnation, and to further improve the throughput of the entire apparatus.
また、基板収容器と第1処理チャンバとの間の基板搬送経路と、基板収容器と第2処理チャンバとの間の基板搬送経路とを別経路にするので、基板収容器と第1処理チャンバとの間で搬送される基板と、基板収容器と第2処理チャンバとの間で搬送される基板との間で、少なくとも一方に悪影響(たとえば、処理済み基板の汚染)が生じることを防止することができる。 Further, since the substrate transfer path between the substrate container and the first processing chamber and the substrate transfer path between the substrate container and the second processing chamber are separated, the substrate container and the first processing chamber are separated. Between the substrate transported between and the substrate transporter between the substrate container and the second processing chamber is prevented from adversely affecting at least one (for example, contamination of the processed substrate). be able to.
請求項3記載の発明は、前記第1基板受け渡しユニット(14,15)と前記第2基板受け渡しユニット(16,17)とが、上下方向に積層配置されている、請求項2記載の基板処理装置である。
請求項3記載の構成によれば、第1基板受け渡しユニットと第2基板受け渡しユニットとが、上下方向に積層配置されているので、基板受け渡し機構の占有面積を小さくすることができる。
A third aspect of the present invention is the substrate processing according to the second aspect, wherein the first substrate transfer unit (14, 15) and the second substrate transfer unit (16, 17) are stacked in a vertical direction. Device.
According to the configuration of the third aspect, since the first substrate transfer unit and the second substrate transfer unit are stacked in the vertical direction, the area occupied by the substrate transfer mechanism can be reduced.
第1および第2基板受け渡しユニットの水平位置が異なる場合に、インデクサ搬送機構が所定の基板受け渡し位置で基板受け渡し動作を行うとすれば、インデクサ搬送機構は、各受け渡しユニットに対向するようにインデクサハンドを回動させる必要がある。これに対して、第1および第2基板受け渡しユニットを上下方向に積層配置した構成とすれば、インデクサハンドの回動動作を省くことができるので、基板搬送速度を一層向上することができる。 If the indexer transport mechanism performs a substrate transfer operation at a predetermined substrate transfer position when the horizontal positions of the first and second substrate transfer units are different, the indexer transfer mechanism is configured so that the indexer hand faces each transfer unit. Must be rotated. On the other hand, if the first and second substrate transfer units are stacked in the vertical direction, the rotation operation of the indexer hand can be omitted, and the substrate transport speed can be further improved.
請求項4記載の発明は、前記第1処理部の前記第1処理チャンバと前記第2処理部の前記第2処理チャンバとが、上下方向にずれて配置されており、前記第1基板搬送ロボットおよび前記第2基板搬送ロボットは、上下方向に積層配置された第1走行領域(8)および第2走行領域(9)をそれぞれ走行する、請求項1〜3のいずれか一項に記載の基板処理装置である。
According to a fourth aspect of the present invention, the first substrate transfer robot is configured such that the first processing chamber of the first processing unit and the second processing chamber of the second processing unit are arranged to be shifted in the vertical direction. The substrate according to any one of
この構成によれば、上下方向に積層配置された第1走行領域および第2走行領域を、第1主搬送ロボットおよび第2主搬送ロボットがそれぞれ走行する。そのため、第1走行領域および第2走行領域を水平方向に並べて配置した場合と比較して、水平方向の装置サイズを小さくすることが可能となる。そして、これら第1主搬送ロボットおよび第2主搬送ロボットが、上下方向にずれて配置された第1処理チャンバおよび第2処理チャンバに対してそれぞれ基板の搬出入を行う。これにより、基板の搬送効率を高く維持しつつ、装置のフットプリントを縮小することができる。 According to this configuration, the first main transport robot and the second main transport robot each travel in the first travel region and the second travel region that are stacked in the vertical direction. Therefore, it is possible to reduce the apparatus size in the horizontal direction compared to the case where the first traveling area and the second traveling area are arranged side by side in the horizontal direction. Then, the first main transfer robot and the second main transfer robot carry the substrates in and out of the first processing chamber and the second processing chamber, which are arranged to be shifted in the vertical direction. As a result, the footprint of the apparatus can be reduced while maintaining the substrate transfer efficiency high.
この請求項4記載の構成は、請求項3記載の構成と組み合わされることが好ましい。この場合、第1基板受け渡しユニットを第1走行領域の高さに配置し、第2基板受け渡しユニットを第2走行領域の高さに配置することが好ましい。これにより、第1主搬送ロボットと第1基板受け渡しユニットとの基板受け渡し、および第2主搬送ロボットと第2基板受け渡しユニットとの基板受け渡しを円滑に行わせることができる。しかも、第1基板受け渡しユニットを第1走行領域に対向させ、第2基板受け渡しユニットを第2走行領域に対向させておくことによって、第1および第2主搬送ロボットと第1および第2基板受け渡しユニットとの間で基板の受け渡しを行うときに、第1および第2主搬送ロボットのハンドを対応する基板搬送ユニットに対向するように回動させる動作が不要になる。これによって、搬送速度を一層向上することができる。
The configuration described in claim 4 is preferably combined with the configuration described in
さらにまた、第1および第2基板搬送ユニットを挟んで第1および第2走行領域に対向する位置に基板受け渡し位置を設定し、この基板受け渡し位置でインデクサ搬送機構と第1および第2基板搬送ユニットとの間での基板受け渡しが行われることが好ましい。これにより、第1および第2基板受け渡しユニットにおいて、第1および第2主搬送ロボットからのアクセス方向とインデクサ搬送機構からのアクセス方向とが平面視において一直線上にのる。そのため、第1および第2基板受け渡しユニットでは、基板の回転操作を行う必要がないから、それらの構成を簡単にすることができる。 Furthermore, a substrate transfer position is set at a position facing the first and second travel areas with the first and second substrate transfer units interposed therebetween, and the indexer transfer mechanism and the first and second substrate transfer units are set at the substrate transfer position. It is preferable that the substrate is transferred between the two. Thereby, in the first and second substrate transfer units, the access direction from the first and second main transfer robots and the access direction from the indexer transfer mechanism are in a straight line in plan view. For this reason, in the first and second substrate transfer units, it is not necessary to perform the rotation operation of the substrates, so that their configuration can be simplified.
請求項5記載の発明は、前記第1処理部と、第2処理部との間に、前記第1基板搬送ロボットおよび前記第2基板搬送ロボットが配置されている、請求項1〜4のいずれか一項に記載の基板処理装置である。
この構成によれば、第1処理部の第1処理チャンバおよび第2処理部の第2処理チャンバとの間に、第1基板搬送ロボットおよび第2基板搬送ロボットが配置される。したがって、第1処理チャンバと第2処理チャンバとを積層させることなく、装置内に多数個の処理チャンバを配置することができる。第1処理チャンバと第2処理チャンバとを積層させない場合、基板を上下方向に搬送させる必要がないので、基板の搬送停滞の発生が少ない。これにより、基板搬送効率をより一層向上させることができる。
According to a fifth aspect of the present invention, in any one of the first to fourth aspects, the first substrate transport robot and the second substrate transport robot are arranged between the first processing unit and the second processing unit. The substrate processing apparatus according to
According to this configuration, the first substrate transfer robot and the second substrate transfer robot are arranged between the first processing chamber of the first processing unit and the second processing chamber of the second processing unit. Therefore, a large number of processing chambers can be arranged in the apparatus without stacking the first processing chamber and the second processing chamber. When the first processing chamber and the second processing chamber are not stacked, it is not necessary to transport the substrate in the vertical direction, so that the substrate transportation stagnation hardly occurs. Thereby, board | substrate conveyance efficiency can be improved further.
さらに、第1処理チャンバと第2処理チャンバとの上下方向のずれ量を調節すれば、複数個の処理チャンバを上下方向に積層する場合と比較して、装置を上下方向に関して小型化することも可能である。
請求項6記載の構成は、前記第1処理部と前記第2処理部とが、基板に対して互いに異なる処理を施すものである、請求項1〜5のいずれか一項に記載の基板処理装置である。
Furthermore, if the amount of vertical displacement between the first processing chamber and the second processing chamber is adjusted, the apparatus can be downsized in the vertical direction as compared with the case where a plurality of processing chambers are stacked in the vertical direction. Is possible.
The configuration according to
この構成によれば、第1処理部と、第2処理部とで、基板に対して互いに異なる処理を施すことができる。
この請求項6記載の構成は、請求項2記載の構成と組み合わされることが好ましい。これにより、第1処理部と基板収容器との搬送経路と、第2処理部と基板収容器との間の搬送経路とを分離することができる。
According to this configuration, the first processing unit and the second processing unit can perform different processes on the substrate.
The configuration described in
たとえば、第1処理部と第2処理部とが、基板に対して互いに異なる処理を施すものである場合、第1処理部に搬入される未処理の基板と、第2処理部に搬入される未処理の基板とが接近すると、一方の基板(第1処理部に搬入される基板)が他方の基板(第2処理部に搬入される基板)に対して悪影響を与えるおそれがある。
この場合に、基板収容器と第1処理チャンバとの間の基板搬送経路と、基板収容器と第2処理チャンバとの間の基板搬送経路とを、互いの経路が重複することがない別経路とすれば、基板搬送の途中で、一方の基板が他方の基板に悪影響を与えることを防止することができる。
For example, when a 1st process part and a 2nd process part perform a mutually different process with respect to a board | substrate, an unprocessed board | substrate carried in to a 1st process part and a 2nd process part are carried. When an unprocessed substrate approaches, one substrate (substrate carried into the first processing unit) may adversely affect the other substrate (substrate carried into the second processing unit).
In this case, the substrate transport path between the substrate container and the first processing chamber and the substrate transport path between the substrate container and the second processing chamber are different paths that do not overlap each other. Then, it is possible to prevent one substrate from adversely affecting the other substrate during the substrate transport.
より具体的には、たとえば、第1処理部で、その表面に銅配線が形成された基板に対する洗浄処理を施すとともに、第2処理部で、その表面に銅配線が形成されていない基板に対する洗浄処理を施すことができる。 More specifically, for example, the first processing unit performs a cleaning process on the substrate on which the copper wiring is formed, and the second processing unit cleans the substrate on which the copper wiring is not formed on the surface. Processing can be performed.
以下では、本発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図1は、この発明の一実施形態(第1実施形態)に係る基板処理装置1のレイアウトを説明するための図解的な平面図である。図2は、図1の切断面線II−IIから見た断面図である。図3は、図1の切断面線III−IIIから見た断面図である。
この基板処理装置1は、インデクサ部2と、このインデクサ部2に結合された処理部3とを備えている。インデクサ部2は、複数枚の基板W(たとえば半導体ウエハ)を積層状態で保持することができる基板収容器としてのキャリヤCを、所定の方向に沿って整列状態で保持することができるキャリヤ保持部4と、このキャリヤ保持部4に沿う方向(Y方向)に長手を有するインデクサ搬送路5内を、走行することができるインデクサロボット(インデクサ基板搬送機構)6とを備えている。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
FIG. 1 is a schematic plan view for explaining the layout of a
The
キャリヤ保持部4には、複数(この実施形態では4個)のキャリヤCを保持することができるようになっている。キャリヤCは、その内部にそれぞれ複数枚の基板Wを、所定間隔をあけて上下方向に配列した積層状態で収容することができるものであり、未処理の基板Wまたは処理済の基板Wが収容されることになる。
図1および図2では、キャリヤCとして、基板Wを密閉した状態で収容するFOUP(Front Opening Unified Pod)を図示しているが、これ以外にも、SMIF(Standard Mechanical Interface)ポッド、OC(Open Cassette)等の他の形態のキャリヤを用いることもできる。
A plurality (four in this embodiment) of carriers C can be held in the carrier holding portion 4. The carrier C can accommodate a plurality of substrates W in a stacked state in which a plurality of substrates W are arranged in the vertical direction with a predetermined interval between the unprocessed substrate W and the processed substrate W. Will be.
In FIGS. 1 and 2, a FOUP (Front Opening Unified Pod) that accommodates the substrate W in a sealed state is illustrated as the carrier C. However, in addition to this, a SMIF (Standard Mechanical Interface) pod, OC (Open Other forms of carriers such as (Cassette) can also be used.
一方、処理部3は、インデクサ搬送路5に直交する水平方向(X方向)に沿って、上下方向(Z方向)に積層配置された第1搬送室(第1走行領域)8および第2搬送室(第2走行領域)9と、第1搬送室8および第2搬送室9の一方側に、第1および第2搬送室8,9に沿って一列に配列された6個の第1処理チャンバ10と、第1および第2搬送室8,9に対して第1処理チャンバ10と反対側に、第1および第2搬送室8,9に沿って一列に配列された6個の第2処理チャンバ11と、第1処理チャンバ10に対する基板Wの搬出入を行う第1主搬送ロボット12と、第2処理チャンバ11に対する基板Wの搬出入を行う第2主搬送ロボット13と、インデクサ部2と第1主搬送ロボット12との間、およびインデクサ部2と第2主搬送ロボット13との間での基板Wの受け渡しを仲介する基板受け渡し機構としての4つの第1〜第4基板受け渡し台14,15,16,17とを備えている。第1および第2基板受け渡し台14,15が第1基板受け渡しユニットとして機能し、第3および第4基板受け渡し台16,17が第2基板受け渡しユニットとして機能している。
On the other hand, the
6個の第1処理チャンバ10によって第1処理部7Aが形成されている。6個の第1処理チャンバ10は、インデクサ搬送路5に直交する水平方向(X方向)に沿って一列に配列されている。各第1処理チャンバ10では、基板Wに対して所定の処理が施される。
6個の第2処理チャンバ11によって第2処理部7Bが形成されている。6個の第2処理チャンバ11は、インデクサ搬送路5に直交する水平方向に沿って(X方向)一列に配列されている。各第2処理チャンバ11では、基板Wに対して所定の処理が施される。
A first processing section 7 </ b> A is formed by the six
The six
第1処理チャンバ10および第2処理チャンバ11は、形状およびサイズが同一である。第1処理チャンバ10と第2処理チャンバ11とは上下方向にずれて配置されている。具体的には、第1処理チャンバ10が第2処理チャンバ11よりも第2処理チャンバ11半個分程度上方位置に配置されている。この実施形態では、第1処理チャンバ10の処理内容と、第2処理チャンバ11の処理内容とは、互いに共通するものであってもよいし、異なるものであってもよい。
The
第1主搬送ロボット12は、一対の搬送室8,9のうち上方の第1搬送室8上に配置されて、インデクサ搬送路5に直交する水平方向に沿って、第1搬送室8上を往復走行する。第1主搬送ロボット12は、一列に配列された第1処理チャンバ10のそれぞれに対して第1上ハンド19A(後述する)および第1下ハンド19B(後述する)をアクセスさせて、基板Wの搬出入を行う。第1主搬送ロボット12は、第1処理チャンバ10にアクセスするために上下方向の大きなストローク範囲でハンドを移動させる必要がないので、第1処理チャンバ10と後述する第1および第2基板受け渡し台14,15との間でのハンド移動を比較的高速に行うことができる。
The first
第2主搬送ロボット13は、一対の搬送室8,9のうち下方の第2搬送室9上に配置されて、インデクサ搬送路5に直交する水平方向に沿って、第2搬送室9上を往復走行する。第2主搬送ロボット13は、一列に配列された第2処理チャンバ11のそれぞれに対して第2上ハンド20A(後述する)および第2下ハンド20B(後述する)をアクセスさせて、基板Wの搬出入を行う。第2主搬送ロボット13は、第2処理チャンバ11にアクセスするために上下方向の大きなストローク範囲でハンドを移動させる必要がないので、第2処理チャンバ11と後述する第3および第4基板受け渡し台16,17との間でのハンド移動を比較的高速に行うことができる。
The second
第1〜第4基板受け渡し台14,15,16,17は、上下方向に積層されて形成されており、それらの上面に基板Wを載置することができるようになっている。最上位の第1基板受け渡し台14および上から2番目の第2基板受け渡し台15は、第1搬送室8の高さに、しかも第1搬送室8に対向して配置されている。上から3番目の第3基板受け渡し台16および最下位の第4基板受け渡し台17は、第2搬送室9の高さに、しかも第2搬送室9に対向して配置されている。このため、第1および第2主搬送ロボット12,13と、第1〜第4基板受け渡し台14〜17との間で基板Wの受け渡しを行うときに、第1および第2主搬送ロボット12,13のハンド19A,19B,20A,20B(後述する)を対応する基板受け渡し台14〜17に対向するように回動させる動作が不要である。
The first to fourth substrate transfer tables 14, 15, 16, and 17 are formed by being stacked in the vertical direction, and the substrate W can be placed on the upper surface thereof. The uppermost first substrate transfer table 14 and the second substrate transfer table 15 second from the top are arranged at the height of the
第1処理チャンバ10の上方には、第1処理チャンバ10に対して処理流体(処理液および処理ガス)を供給するための第1上流体ボックス47が配置されている。第1上流体ボックス47は、インデクサ搬送路5に直交する水平方向(X方向)に沿う長手を有しており、6個の第1処理チャンバ10全てに対して処理流体を供給する。
さらにまた、第1〜第4基板受け渡し台14〜17を挟んで第1搬送室8に対向するアクセス位置、および第1〜第4基板受け渡し台14〜17を挟んで第2搬送室9に対向するアクセス位置で、インデクサロボット6と第1〜第4基板受け渡し台14〜17との間での基板受け渡しが行われる。これにより、第1〜第4基板受け渡し台14〜17において、第1および第2主搬送ロボット12,13からのアクセス方向とインデクサロボット6からのアクセス方向とが平面視において一直線上にのる。そのため、第1〜第4基板受け渡し台14〜17は、基板Wの回転操作を行う必要がなく、そのような回転手段も結合されていない。
Above the
Furthermore, the access position facing the
第2処理チャンバ11の上方には、第2処理チャンバ11に対して処理流体(処理液および処理ガス)を供給するための第2上流体ボックス48が配置されている。第2上流体ボックス48は、インデクサ搬送路5に直交する水平方向(X方向)に沿う長手を有しており、6個の第2処理チャンバ11全てに対して処理流体を供給する。
第2上流体ボックス48の上方には、処理チャンバ10,11の電装品や搬送ロボット6,12,13の電装品を収容する電装ボックス46が配置されている。
A second
Above the second
また、第1処理チャンバ10および第2搬送室9の下方には、廃液処理機構や処理液回収処理機構などの下部流体ボックス49が配置されている。
図4Aは、インデクサロボット6の構成を示す斜視図である。図4Bは、図4Aの矢印D方向から見た背面図である。
インデクサロボット6は、上下に位置をずらせて配置された4本のアーム21A,21B,21C,21Dを、互いに独立して水平方向に進退させることが可能な4本アーム型のロボットである。最上位のアーム21Aの先端部には、第1ハンド18Aが結合されている。上から2つ目のアーム21Bの先端部には、第2ハンド18Bが結合されている。上から3つ目のアーム21Cの先端部には、第3ハンド18Cが結合されている。最下位のアーム21Dの先端部には、第4ハンド18Dが結合されている。
A
FIG. 4A is a perspective view showing the configuration of the
The
アーム21A,21Cは、その進退方向の上流側から見た形状(背面形状)が「コ」字状に形成されており、アーム21B,21Dは、その進退方向の下流側から見た形状(正面形状)が「コ」字状に形成されている。アーム21Aはアーム21Cの外側にあり、アーム21Bはアーム21Dの外側にある。
インデクサロボット6は、4本のアーム21A,21B,21C,21Dを保持する直方体状のアーム保持部22と、アーム保持部22を下方から支持する基台部23とを備えている。アーム保持部22の進退方向に沿う一側面(図4Aで示す左奥側の側面)には、水平方向に沿う方向に延びる上下2本のレール28が形成されている。この一側面側のレール28に、アーム21A,21Cの下板内端部が嵌められている。また、アーム保持部22の進退方向に沿う他側面(図4Aで示す右手前側の側面)には、水平方向に延びる上下2本のレール28が形成されている。この他側面側のレール28に、アーム21B,21Dの下板内端部が嵌められている。
The shapes of the
The
アーム保持部22は、アーム21A,21B,21C,21Dを進退させて、第1〜第4ハンド18A〜18Dを進退させるためのアーム進退駆動機構24を備えている。
基台部23は、アーム21A,21B,21C,21Dを、アーム保持部22ごと鉛直軸線回りに回転させる回転駆動機構25と、アーム21A,21B,21C,21Dを、アーム保持部22ごと昇降させる昇降駆動機構26とを備えている。基台部23には、インデクサロボット6をインデクサ搬送路5に沿って直線的に往復走行させるための走行駆動機構27が結合されている。
The
The
図5は、第1主搬送ロボット12の構成を示す側面図である。
第1主搬送ロボット12は、上下に重なり合って配置された第1上アーム30Aおよび第1下アーム30Bと、第1上アーム30Aおよび第1下アーム30Bの先端にそれぞれ取り付けられた第1上ハンド19Aおよび第1下ハンド19Bと、第1上アーム30Aおよび第1下アーム30Bを支持するためのアーム支持部37と、このアーム支持部37を保持するための基台部31と、基台部31の下方に設けられた走行脚32とを備えている。第1上ハンド19Aおよび第1下ハンド19Bには、第1上ハンド19Aおよび第1下ハンド19Bをそれぞれ独立して水平方向に直線的に進退させるためのアーム進退駆動機構33が結合されている。
FIG. 5 is a side view showing the configuration of the first
The first
基台部31は、第1上ハンド19Aおよび第1下ハンド19Bを、アーム支持部37ごと鉛直軸線回りに回転させる回転駆動機構34と、第1上ハンド19Aおよび第1下ハンド19Bを、アーム支持部37ごと昇降させるための昇降駆動機構35とを備えている。走行脚32の内部には、推進コイル36が埋設されている。
第1搬送室8の底面には、第1搬送室8に沿う走行レール39が配置されている。走行レール39は、基部40と、基部40上に配置された一対のレール41とを備えている。
The
A
基部40には、第1搬送室8の推進方向に対して、N極およびS極が交互に配置されたマグネット38が埋設されている。このマグネット38と推進コイル36とによってリニアモータ42が形成されている。このリニアモータ42が駆動されることにより、第1主搬送ロボット12が、第1搬送室8の走行レール39上を、第2搬送室9に沿って移動する。
A
図6は、第2主搬送ロボット13の構成を示す側面図である。
第2主搬送ロボット13は、上下に重なり合って配置された第2上アーム50Aおよび第2下アーム50Bと、第2上アーム50Aおよび第2下アーム50Bの先端にそれぞれ取り付けられた第2上ハンド20Aおよび第2下ハンド20Bと、第2上アーム50Aおよび第2下アーム50Bを支持するためのアーム支持部57と、このアーム支持部57を保持するための基台部51と、基台部51の下方に設けられた走行脚52とを備えている。第2上ハンド20Aおよび第2下ハンド20Bには、第2上ハンド20Aおよび第2下ハンド20Bを独立して水平方向に直線的に進退させるためのアーム進退駆動機構53が結合されている。
FIG. 6 is a side view showing the configuration of the second
The second
基台部51は、第2上ハンド20Aおよび第2下ハンド20Bを鉛直軸線回りに回転させる回転駆動機構54と、第2上ハンド20Aおよび第2下ハンド20Bを昇降させるための昇降駆動機構55とを備えている。走行脚52の内部には、推進コイル56が埋設されている。
第2搬送室9の底面には、第2搬送室9に沿う走行レール59が配置されている。走行レール59は、基部60と、基部60上に配置された一対のレール61とを備えている。
The
A traveling
基部60には、N極およびS極が交互に配置されたマグネット58が埋設されている。マグネット58と推進コイル56とによってリニアモータ62が形成されている。このリニアモータ62が駆動されることにより、第2主搬送ロボット13が走行レール59上を、第2搬送室9に沿って移動する。
図7は、基板処理装置1の電気的構成を示すブロック図である。
A
FIG. 7 is a block diagram showing an electrical configuration of the
基板処理装置1は、マイクロコンピュータを含む構成の制御装置70を備えている。この制御装置70には、アーム進退駆動機構24、回転駆動機構25、昇降駆動機構26、走行駆動機構27、アーム進退駆動機構33、回転駆動機構34、昇降駆動機構35、リニアモータ42、アーム進退駆動機構53、回転駆動機構54、昇降駆動機構55およびリニアモータ62が、制御対象として接続されている。
The
この基板処理装置1では、キャリヤCに収容されている未処理の基板Wがインデクサロボット6により搬出される。
図8は、インデクサロボット6のキャリヤCからの基板取り出し動作を説明するための図解図である。
たとえば、キャリヤCから未処理の基板Wを取り出す場合には、制御装置70は、インデクサロボット6のアーム進退駆動機構24を制御して、第1〜第4ハンド18A〜18Dを退避させる。そして、制御装置70は、走行駆動機構27を制御して、インデクサロボット6を、キャリヤCに対向するアクセス位置までインデクサ搬送路5を移動させる。さらに、制御装置70は、回転駆動機構25を制御して、アーム保持部22を鉛直軸線まわりに回転させて、第1〜第4ハンド18A〜18DをキャリヤCに対向させる(図8(a)参照)。このとき、第1〜第4ハンド18A〜18Dは、基板Wを保持していない。キャリヤC内では、複数の未処理の基板Wがそれぞれ支持棚44に支持されている。なお、図8では、図面表現の簡略化のため、支持棚44のうちのウエハWが支持される部分(の断面)のみを描いている。
In the
FIG. 8 is an illustrative view for explaining the operation of taking out the substrate from the carrier C of the
For example, when the unprocessed substrate W is taken out from the carrier C, the
制御装置70は、昇降駆動機構26を制御して、支持棚44に支持された未処理の基板W(図8(a)で示す上方の基板W)に第2ハンド18Bを対向させる。そして、制御装置70は、アーム進退駆動機構24を制御して、支持棚44に支持された未処理の基板Wの下方に第2ハンド18Bを進出させるとともに(図8(b)参照)、昇降駆動機構26を制御して、第2ハンド18Bを上昇させることにより、キャリヤCの支持棚44から未処理の基板Wをすくい取る(図8(c)参照)。
The
また、制御装置70は、アーム進退駆動機構24を制御して第2ハンド18Bを退避させるとともに、昇降駆動機構26を制御して支持棚44に支持された未処理の基板W(図8(a)で示す下方の基板W)に第4ハンド18Dを対向させる。そして、制御装置70は、アーム進退駆動機構24を制御して、第4ハンド18Dを進出させるとともに(図8(d)参照)、昇降駆動機構26を制御して、第4ハンド18Dを上昇させることにより、キャリヤCの支持棚44から未処理の基板Wをすくい取る。その後、制御装置70はアーム進退駆動機構24を制御して、第4ハンド18Dを退避させる(図8(e)参照)。こうして、未処理の基板WのキャリヤCから取り出しが達成される。この場合、インデクサロボット6の1回の基板取り出し動作で、キャリヤCから2枚の基板Wを取り出すことができる。
Further, the
なお、第2ハンド18Bによる基板Wの取り出しと、第4ハンド18Dによる基板Wの取り出しとは、同時に行われていてもよい。すなわち、アーム進退駆動機構24が制御されて、第2ハンド18Bおよび第4ハンド18Dが同時に進出させられた後に、昇降駆動機構26が制御されて、第2ハンド18Bおよび第4ハンド18Dが上昇されることにより、第2ハンド18Bおよび第4ハンド18Dが、キャリヤCの支持棚44から2枚の未処理の基板Wを同時にすくい取るものであってもよい。
The removal of the substrate W by the
制御装置70は、回転駆動機構25を制御して、第1〜第4ハンド18A〜18Dが処理部3側を向くようにインデクサロボット6を鉛直軸線まわりに回転させた後、走行駆動機構27を駆動して、インデクサロボット6を、第1〜第4基板受け渡し台14〜17に対向するアクセス位置までインデクサ搬送路5上を走行させるとともに、昇降駆動機構26を制御して、インデクサロボット6を、第1基板受け渡し台14に対向するアクセス位置(第1主搬送ロボット12とほぼ同じ高さ)まで上昇させる。
The
図9は、インデクサロボット6と第1〜第4基板受け渡し台14〜17との間における基板受け渡し動作を説明するための図解図である。なお、図9では、インデクサロボット6と第1および第2基板受け渡し台14,15との間の基板Wの受け渡しを図示しており、インデクサロボット6と第3および第4基板受け渡し台16,17との間の基板Wの受け渡しの図示は省略している。
FIG. 9 is an illustrative view for explaining a substrate transfer operation between the
インデクサロボット6と基板受け渡し動作を行う前の第1および第3基板受け渡し台14,16に処理済の基板Wが載置されているが、第2および第4基板受け渡し台15,17に基板Wは載置されていない。
第1ハンド18Aが第1基板受け渡し台14に対向すると(図9(a)参照)、制御装置70は、アーム進退駆動機構24を制御して、第1基板受け渡し台14の下方に基板Wを保持していない第1ハンド18Aを進出させるとともに(図9(b)参照)、昇降駆動機構26を制御して、第1ハンド18Aを上昇させることにより、第1基板受け渡し台14から処理済の基板Wをすくい取る。その後、制御装置70はアーム進退駆動機構24を制御して第1ハンド18Aを退避させる(図9(c)参照)。これにより、処理済の基板Wが、第1基板受け渡し台14から第1ハンド18Aに受け渡される。
The processed substrate W is placed on the first and third substrate transfer tables 14 and 16 before the substrate transfer operation with the
When the
第1ハンド18Aの退避後、制御装置70は、昇降駆動機構26を制御して、第2ハンド18Bを、第2基板受け渡し台15に対向させる。制御装置70は、アーム進退駆動機構24を制御して、第2基板受け渡し台15の上方に未処理の基板Wを保持した第2ハンド18Bを進出させるとともに(図9(d)参照)、昇降駆動機構26を制御して、第2ハンド18Bを下降させることにより、第2基板受け渡し台15に未処理の基板Wが載置される(図9(e)参照)。その後、制御装置70はアーム進退駆動機構24を制御して第2ハンド18Bを退避させる。これにより、未処理の基板Wが、第2ハンド18Bから第2基板受け渡し台15に受け渡される。
After the first hand 18 </ b> A is retracted, the
第2ハンド18Bの退避後、制御装置70は、昇降駆動機構26を制御して、インデクサロボット6を、第3基板受け渡し台16に対向するアクセス位置(第2主搬送ロボット13とほぼ同じ高さ)まで下降させる。制御装置70は、アーム進退駆動機構24を制御して、第3基板受け渡し台16の下方に基板Wを保持していない第3ハンド18Cを進出させるとともに、昇降駆動機構26を制御して、第3ハンド18Cを上昇させることにより、第3基板受け渡し台16から処理済の基板Wをすくい取る。その後、制御装置70はアーム進退駆動機構24を制御して第3ハンド18Cを退避させる。これにより、処理済の基板Wが、第3基板受け渡し台16から第3ハンド18Cに受け渡される。
After the
第3ハンド18Cの退避後、制御装置70は、昇降駆動機構26を制御して、第4ハンド18Dを、第4基板受け渡し台17に対向させる。制御装置70は、アーム進退駆動機構24を制御して、第4基板受け渡し台17の上方に、未処理の基板Wを保持した第4ハンド18Dを進出させるとともに、昇降駆動機構26を制御して、第2ハンド18Bを下降させることにより、第4基板受け渡し台17に処理済の基板Wが載置される。その後、制御装置70はアーム進退駆動機構24を制御して第4ハンド18Dを退避させる。これにより、未処理の基板Wが、第4ハンド18Dから第4基板受け渡し台17に受け渡される。その後、制御装置70は、走行駆動機構27を駆動して、インデクサロボット6を、キャリヤCに対向するアクセス位置まで走行させる。
After the third hand 18 </ b> C is retracted, the
なお、前述の説明では、第1ハンド18A、第2ハンド18B、第3ハンド18Cおよび第4ハンド18Dの順に、ハンド18A〜18Dと基板受け渡し台14〜17との間で基板Wを受け渡す構成を例に挙げたが、この順は一例であり、各ハンド18A〜18Dと基板受け渡し台14〜17との基板受け渡し動作がその他の順序で行われるものであってもよい。
In the above description, the substrate W is transferred between the
また、第1ハンド18Aおよび第3ハンド18Cの基板Wの受け取り動作が同時に行われてもよい。また、第2ハンド18Bおよび第4ハンド18Dの基板Wの受け渡し動作が、同時に行われてもよい。
なお、インデクサロボット6と基板受け渡し台14〜17との間の基板受け渡し動作後には、第2および第4基板受け渡し台15,17に未処理の基板Wが載置されており、第1および第3基板受け渡し台14,16には基板Wは載置されていない。一方、インデクサロボット6の第1ハンド18Aおよび第3ハンド18Cには処理済の基板Wが保持されており、第2ハンド18Bおよび第4ハンド18Dには基板Wが保持されていない(図9(f)参照)。
Further, the receiving operation of the substrate W of the
After the substrate transfer operation between the
図10は、インデクサロボット6のキャリヤCへの基板収納動作を説明するための図解図である。
インデクサロボット6がキャリヤCに対向するアクセス位置まで到達した後、制御装置70は、回転駆動機構25を制御して、アーム保持部22を鉛直軸線まわりに回転させて、第1〜第4ハンド18A〜18DをキャリヤCに対向させる(図10(a)参照)。
FIG. 10 is an illustrative view for explaining the operation of storing the substrate in the carrier C of the
After the
制御装置70は、昇降駆動機構26を制御して、支持棚44(図10(a)で示す上方)に第1ハンド18Aを対向させる。そして、制御装置70は、アーム進退駆動機構24を制御して、処理済の基板Wを保持した第1ハンド18Aを、当該支持棚44の上方に進出させるとともに(図10(b)参照)、昇降駆動機構26を制御して、第2ハンド18Bを下降させることにより、キャリヤCの支持棚44に処理済の基板Wが載置される(図10(c)参照)。
The
また、制御装置70は、アーム進退駆動機構24を制御して第1ハンド18Aを退避させるとともに、昇降駆動機構26を制御して支持棚44(図10(a)で示す下方)に第3ハンド18Cを対向させる。そして、制御装置70は、アーム進退駆動機構24を制御して、第3ハンド18Cを進出させるとともに(図10(d)参照)、昇降駆動機構26を制御して、第3ハンド18Cを下降させることにより、当該支持棚44に処理済の基板Wが載置される。その後、制御装置70はアーム進退駆動機構24を制御して、第3ハンド18Cを退避させる(図10(e)参照)。こうして、処理済の基板WのキャリヤCへの収納が達成される。
Further, the
なお、第1ハンド18Aによる基板Wの収納と、第3ハンド18Cによる基板Wの収納とは、同時に行われていてもよい。すなわち、アーム進退駆動機構24が制御されて、第1ハンド18Aおよび第3ハンド18Cが同時に進出させられた後に、昇降駆動機構26が制御されて、第1ハンド18Aおよび第3ハンド18Cが下降されることにより、キャリヤCの支持棚44に、2枚の処理済の基板Wが第1ハンド18Aおよび第3ハンド18Cから同時に載置されてもよい。この場合、インデクサロボット6の1回の基板受渡し動作で、キャリアCに2枚の基板Wを同時に収納することができる。
The storage of the substrate W by the
図11は、第1および第2主搬送ロボット12,13と第1〜第4基板受け渡し台14〜17との間における基板受け渡し動作を説明するための図解図である。
前述のように、インデクサロボット6から第1〜第4基板受け渡し台14〜17への基板受け渡し動作後には、第2および第4基板受け渡し台15,17に、未処理の基板Wが載置されており、第1および第3基板受け渡し台14,16には基板Wは載置されていない。
FIG. 11 is an illustrative view for explaining a substrate transfer operation between the first and second
As described above, after the substrate transfer operation from the
第1処理チャンバ10で処理が施された処理済の基板Wは、第1主搬送ロボット12の第1上ハンド19Aによって搬出されて、当該第1上ハンド19Aに保持される。制御装置70は、リニアモータ42を制御して、第1主搬送ロボット12を、第1および第2基板受け渡し台14,15に対向するアクセス位置まで第1搬送室8内を走行させる。
第1主搬送ロボット12が第1および第2基板受け渡し台14,15に対向するアクセス位置に到達すると(図11(a)参照)、制御装置70は、第1主搬送ロボット12のアーム進退駆動機構33を制御して、処理済の基板Wを保持した第1上ハンド19Aを、第1基板受け渡し台14の上方に進出させるとともに(図11(b)参照)、昇降駆動機構35を制御して、第1上ハンド19Aを下降させることにより、第1基板受け渡し台14に処理済の基板Wが載置される。その後、制御装置70はアーム進退駆動機構33を制御して第1上ハンド19Aを退避させるとともに、昇降駆動機構35を制御して、第1下ハンド19Bを、第2基板受け渡し台15に対向する位置まで下降させる。制御装置70は、アーム進退駆動機構33を制御して、第2基板受け渡し台15の下方に基板Wを保持していない第1下ハンド19Bを進出させるとともに(図11(c)参照)、昇降駆動機構35を制御して、第1下ハンド19Bを上昇させることにより、第2基板受け渡し台15から未処理の基板Wをすくい取る。その後、制御装置70は、アーム進退駆動機構33を制御して第1下ハンド19Bを退避させる(図11(d)参照)。これにより、第1上ハンド19Aに保持されていた処理済の基板Wが、第1基板受け渡し台14に受け渡されるとともに、第2基板受け渡し台15から第1下ハンド19Bに対して未処理の基板Wが受け渡される。基板受け渡し動作後の第1主搬送ロボット12には、第1下ハンド19Bに未処理の基板Wが保持されており、第1上ハンド19Aは基板Wを保持していない。
The processed substrate W that has been processed in the
When the first
その後、制御装置70は、リニアモータ42を制御して、第1主搬送ロボット12を、所期の第1処理チャンバ10に対向する位置まで第1搬送室8内を走行させる。そして、第1主搬送ロボット12は、第2基板受け渡し台15から受け取った未処理の基板Wを当該第1処理チャンバ10内に搬入する。
第1主搬送ロボット12の基板受け渡し動作後には、第1基板受け渡し台14に処理済の基板Wが載置されており、第2基板受け渡し台15には基板Wは載置されていない。
Thereafter, the
After the substrate transfer operation of the first
一方、第2処理チャンバ11で処理が施された処理済の基板Wは、第2主搬送ロボット13の第2上ハンド20Aによって搬出されて、当該第2上ハンド20Aに保持される。制御装置70は、リニアモータ62を制御して、第2主搬送ロボット13を、第3および第4基板受け渡し台16,17に対向するアクセス位置まで第2搬送室9内を走行させる。
On the other hand, the processed substrate W that has been processed in the
第2主搬送ロボット13が第3および第4基板受け渡し台16,17に対向するアクセス位置に到達すると(図11(e)参照)、制御装置70は、第2主搬送ロボット13のアーム進退駆動機構53を制御して、処理済の基板Wを保持した第2上ハンド20Aを、第3基板受け渡し台16の上方に進出させるとともに(図11(f)参照)、昇降駆動機構55を制御して、第2上ハンド20Aを下降させることにより、第3基板受け渡し台16に処理済の基板Wが載置される。その後、制御装置70はアーム進退駆動機構53を制御して第2上ハンド20Aを退避させるとともに、昇降駆動機構55を制御して、第2下ハンド20Bを、第4基板受け渡し台17に対向する位置まで下降させる。制御装置70は、アーム進退駆動機構53を制御して、第4基板受け渡し台17の下方に基板Wを保持していない第2下ハンド20Bを進出させるとともに(図11(g)参照)、昇降駆動機構55を制御して、第2下ハンド20Bを上昇させることにより、第4基板受け渡し台17から未処理の基板Wをすくい取る。その後、制御装置70は、アーム進退駆動機構53を制御して第2下ハンド20Bを退避させる(図11(h)参照)。これにより、第2上ハンド20Aに保持されていた処理済の基板Wが、第3基板受け渡し台16に受け渡されるとともに、第4基板受け渡し台17から第2下ハンド20Bに対して未処理の基板Wが受け渡される。基板受け渡し動作後の第2主搬送ロボット13には、第2下ハンド20Bに未処理の基板Wが保持されており、第2上ハンド20Aは基板Wを保持していない。
When the second
また、第2主搬送ロボット13の基板受け渡し動作後には、第3基板受け渡し台16に処理済の基板Wが載置されており、第4基板受け渡し台17には基板Wは載置されていない。
その後、制御装置70は、リニアモータ62を制御して、第2主搬送ロボット13を、所期の第2処理チャンバ11に対向する位置まで第2搬送室9内を走行させる。そして、第2主搬送ロボット13は、第4基板受け渡し台17から受け取った未処理の基板Wを当該第2処理チャンバ11内に搬入する。
Further, after the substrate transfer operation of the second
Thereafter, the
この実施形態によれば、インデクサロボット6から第2基板受け渡し台15に受け渡された基板Wは、第1主搬送ロボット12に受け渡されて、第1処理チャンバ10に搬入される。また、インデクサロボット6から第4基板受け渡し台17に受け渡された基板Wは、第2主搬送ロボット13に受け渡されて、第2処理チャンバ11に搬入される。
さらに、第1処理チャンバ10で処理された処理済の基板Wは、第1主搬送ロボット12により搬出されて、第1基板受け渡し台14に受け渡される。また、第2処理チャンバ11で処理された処理済の基板Wは、第2主搬送ロボット13により搬出されて、第2基板受け渡し台15に受け渡される。そして、インデクサロボット6は、第1および第3ハンド18A,18Cを用いて第1および第3基板受け渡し台14,16から2枚の処理後の基板Wを受け取るとともに、この2枚の処理後の基板Wを、第1および第3ハンド18A,18Cを用いてキャリヤCに収納するようになる。
According to this embodiment, the substrate W transferred from the
Further, the processed substrate W processed in the
したがって、第1処理チャンバ10とキャリヤCとの間の基板搬送と、第2処理チャンバ11とキャリヤCとの間の基板搬送とを、互いに並行して実行させることができる。このため、処理チャンバ10,11の個数が比較的多数の12個であっても、基板Wの搬送停滞を生じさせずに、個々の処理チャンバ10,11とキャリヤCとの間で、基板Wをスムーズに搬送させることができる。これにより、基板処理装置1全体のスループットを向上でき、生産効率を向上させることができる。
Therefore, the substrate transfer between the
また、上下方向に積層配置された第1搬送室8および第2搬送室9上を、第1主搬送ロボット12および第2主搬送ロボット13がそれぞれ走行する。そのため、第1搬送室8および第2搬送室9を水平方向に並べて配置した場合と比較して、基板処理装置1の水平方向サイズを小さくすることができる。そして、これら第1主搬送ロボット12および第2主搬送ロボット13が、上下方向にずれて配置された第1処理チャンバ10および第2処理チャンバ11に対してそれぞれ基板Wの搬出入を行う。これにより、基板Wの搬送効率を高く維持しつつ、基板処理装置1のフットプリントを縮小することができる。
In addition, the first
さらに、第1〜第4基板受け渡し台14〜17が、インデクサ搬送路5の長手方向(Y方向)の水平位置が異なる場合には、インデクサロボット6は、アクセス位置で各基板受け渡し台14〜17との基板受け渡し動作を行う場合には各基板受け渡し台14〜17に対向するように第1〜第4ハンド18A〜18Dを回動させる必要がある。これに対して、第1〜第4基板受け渡し台14〜17を上下方向に積層配置した構成とすれば、第1〜第4ハンド18A〜18Dの回動動作を省くことができる。これにより、基板搬送速度を一層向上することができる。
Further, when the first to fourth substrate transfer tables 14 to 17 have different horizontal positions in the longitudinal direction (Y direction) of the
図12は、本発明の第2実施形態に係る基板処理装置71のレイアウトを説明するための図解的な平面図である。図13は、図12の切断面線XIII−XIIIから見た断面図である。
この第2実施形態において、前述の第1実施形態に示された各部に対応する部分には、第1実施形態と同一の参照符号を付して示し、説明を省略する。
FIG. 12 is a schematic plan view for explaining the layout of the
In the second embodiment, parts corresponding to those shown in the first embodiment are denoted by the same reference numerals as those in the first embodiment, and description thereof is omitted.
この第2実施形態に係る基板処理装置71が、前述の実施形態の基板処理装置1と相違する点は、4本アーム型のインデクサロボット6に代えて、2台のダブルアーム式のインデクサロボット72,73(第1インデクサロボット72および第2インデクサロボット73)が設けられたことにある。
また、基板処理装置71と基板処理装置1との間の他の相違点は、第1〜第4基板受け渡し台14〜17に代えて、基板受け渡し機構としての一対の基板受け渡しユニット74,75(第1基板受け渡しユニット74、第2基板受け渡しユニット75)が水平方向(Y方向)に位置をずらして配置されたことにある。
The
Further, another difference between the
この実施形態にかかる基板処理装置71では、第1処理部7Aにおいて、その表面に銅配線が形成された基板Wに対する洗浄処理が施され、また、第2処理部7Bにおいて、その表面に銅配線が形成されていない基板Wに対する洗浄処理が施される。第1処理部7Aの第1処理チャンバ10に搬入される基板Wは、たとえばダマシンプロセスで層間絶縁膜上が銅膜で被覆された後に、たとえばCMP(Chemical Mechanical Polishing)処理による平坦化処理が施された後のものである。そのため、基板Wの表面には、研磨に伴って除去された銅が残留しており、この場合に、第2処理部7Bで処理される基板Wが悪影響を受けることが考えられる。
In the
第1および第2インデクサロボット72,73は、インデクサ搬送路5の長手方向(Y方向)に沿って並べて配置されている。
第1インデクサロボット72は、一対のアーム81,82を独立して駆動することができる多関節アーム型のロボットであって、アーム81,82の先端部には、上下に位置をずらせて第1上インデクサハンド72Aおよび第1下インデクサハンド72B(図15参照)がそれぞれ結合されている。第1インデクサロボット72は、アーム81,82を駆動することによって、第1上インデクサハンド72Aおよび第1下インデクサハンド72Bを独立して進退させるアーム進退駆動機構85を備えている。さらに、第1インデクサロボット72は、アーム81,82を鉛直軸線回りに回転させるアーム回転駆動機構(図示しない)と、アーム81,82を昇降させる昇降駆動機構87(図14参照)とを備えている。また、第1インデクサロボット72には、この第1インデクサロボット72をインデクサ搬送路5に沿って直線的に往復走行させるための第1走行駆動機構78が結合されている。
The first and
The
第2インデクサロボット73は、一対のアーム83,84を独立して駆動することができる多関節アーム型のロボットであって、アーム83,84の先端部には、上下に位置をずらせて第2上インデクサハンド73Aおよび第2下インデクサハンド73B(図17参照)がそれぞれ結合されている。第2インデクサロボット73は、アーム83,84を駆動することによって、第2上インデクサハンド73Aおよび第2下インデクサハンド73Bを独立して進退させるアーム進退駆動機構86を備えている。さらに、第2インデクサロボット73は、アーム83,84を鉛直軸線回りに回転させるアーム回転駆動機構(図示しない)と、アーム83,84を昇降させる昇降駆動機構88(図14参照)とを備えている。また、第2インデクサロボット73には、この第2インデクサロボット73をインデクサ搬送路5に沿って直線的に往復走行させるための第2走行駆動機構79が結合されている。
The
第1基板受け渡しユニット74は、第1インデクサロボット72と第1主搬送ロボット12との間での基板Wの受け渡しを仲介するためのものであり、第1搬送室8とほぼ同じ高さに配置された上載置台74Aおよび下載置台74Bを備えている。上載置台74Aおよび下載置台74Bは、その上面に基板Wを載置することができ、上下方向にずれて、かつ水平方向にずれて配置されている。第1基板受け渡しユニット74には、上載置台74Aおよび下載置台74Bを、これら上載置台74Aおよび下載置台74Bの姿勢を変更するために鉛直軸線回りに回転させる第1ユニット回転駆動機構76が結合されている。
The first
第2基板受け渡しユニット75は、第2インデクサロボット73と第2主搬送ロボット13との間での基板Wの受け渡しを仲介するためのものであり、第2搬送室9とほぼ同じ高さに配置された上載置台75Aおよび下載置台75Bを備えている。上載置台75Aおよび下載置台75Bは、その上面に基板Wを載置することができ、上下方向にずれて、かつ、水平方向にずれて配置されている。第2基板受け渡しユニット75には、上載置台75Aおよび下載置台75Bを、これら上載置台75Aおよび下載置台75Bの姿勢を変更するために鉛直軸線回りに回転させる第2ユニット回転駆動機構77が結合されている。
The second
この基板処理装置71では、キャリヤCと第1処理チャンバ10との間の基板搬送経路(第1主搬送ロボット12、第1基板受け渡しユニット74および第1インデクサロボット72を経由する経路)と、キャリヤCと第2処理チャンバ11との間の基板搬送経路(第2主搬送ロボット13、第2基板受け渡しユニット75および第2インデクサロボット73を経由する経路)とが、互いの経路が重複しない別経路になっている。
In the
図14は、基板処理装置71の電気的構成を示すブロック図である。
基板処理装置71の制御装置70には、アーム進退駆動機構85、昇降駆動機構87、アーム進退駆動機構86、昇降駆動機構88、第1走行駆動機構78、第2走行駆動機構79、第1ユニット回転駆動機構76、第2ユニット回転駆動機構77、アーム進退駆動機構33、回転駆動機構34、昇降駆動機構35、リニアモータ42、アーム進退駆動機構53、回転駆動機構54、昇降駆動機構55およびリニアモータ62が、制御対象として接続されている。
FIG. 14 is a block diagram showing an electrical configuration of the
The
図15は、第1インデクサロボット72と第1基板受け渡しユニット74との間における基板受け渡し動作を説明するための図解図である。第1インデクサロボット72と基板受け渡しを行う前の上載置台74Aには処理済の基板Wが載置されているが、下載置台74Bには基板Wは載置されていない。また、基板受け渡し動作前の第1インデクサロボット72は、その表面に銅配線が形成された未処理の基板Wが、キャリヤCから取り出されて第1下インデクサハンド72Bに保持されているが、第1上インデクサハンド72Aには基板Wが保持されていない。
FIG. 15 is an illustrative view for explaining a substrate transfer operation between the
制御装置70は、第1走行駆動機構78を駆動して、第1インデクサロボット72を、第1基板受け渡しユニット74に対向するアクセス位置までインデクサ搬送路5上を走行させるとともに、昇降駆動機構87を制御して、第1インデクサロボット72を、第1基板受け渡しユニット74に対向するアクセス位置(第1主搬送ロボット12とほぼ同じ高さ)まで昇降させる。また、制御装置70は、第1ユニット回転駆動機構76を駆動して、上載置台74Aおよび下載置台74Bが第1インデクサロボット72に対向するように、これら上載置台74Aおよび下載置台74Bを鉛直軸線回りに回転させる。
The
第1インデクサロボット72がアクセス位置に到達すると(図15(a)参照)、制御装置70は、アーム進退駆動機構85を制御して、基板Wを保持していない第1上インデクサハンド72Aを上載置台74Aの下方に進出させるとともに(図15(b)参照)、昇降駆動機構87を制御して、第1上インデクサハンド72Aを上昇させることにより、上載置台74Aから未処理の基板Wをすくい取る。その後、制御装置70は、アーム進退駆動機構85を制御して、第1上インデクサハンド72Aを退避させるとともに、昇降駆動機構87を制御して、第1下インデクサハンド72Bを、下載置台74Bに対向する位置まで下降させる。制御装置70は、アーム進退駆動機構85を制御して、下載置台74Bの上方に第1下インデクサハンド72Bを進出させるとともに(図15(c)参照)、昇降駆動機構87を制御して、第1下インデクサハンド72Bを下降させることにより、下載置台74Bに処理済の基板Wが載置される。その後、制御装置70は、アーム進退駆動機構85を制御して第1下インデクサハンド72Bを退避させる(図15(d)参照)。これにより、第1下インデクサハンド72Bに保持されていた未処理の基板Wが、下載置台74Bに受け渡されるとともに、上載置台74Aから第1上インデクサハンド72Aに対して処理済の基板Wが受け渡される。基板受け渡し動作後の第1インデクサロボット72には、第1上インデクサハンド72Aに処理済の基板Wが保持されており、第1下インデクサハンド72Bは基板Wを保持していない。
When the
第1インデクサロボット72の基板受け渡し動作後には、下載置台74Bに、その表面に銅配線が形成された未処理の基板Wが載置されており、上載置台74Aには基板Wは載置されていない。
図16は、第1主搬送ロボット12と第1基板受け渡しユニット74との間における基板受け渡し動作を説明するための図解図である。
After the substrate transfer operation of the
FIG. 16 is an illustrative view for explaining a substrate transfer operation between the first
第1処理チャンバ10で処理が施された処理済の基板Wは、第1主搬送ロボット12の第1上ハンド19Aによって搬出されて、当該第1上ハンド19Aに保持される。制御装置70は、リニアモータ42を制御して、第1主搬送ロボット12を、第1基板受け渡しユニット74の上載置台74Aおよび下載置台74Bに対向するアクセス位置まで第1搬送室8内を走行させる。また、制御装置70は、第1ユニット回転駆動機構76を駆動して、上載置台74Aおよび下載置台74Bが、アクセス位置にある第1主搬送ロボット12に対向するように、これら上載置台74Aおよび下載置台74Bを鉛直軸線回りに回転させる。
The processed substrate W that has been processed in the
第1主搬送ロボット12が上載置台74Aおよび下載置台74Bに対向するアクセス位置に到達すると(図16(a)参照)、制御装置70は、第1主搬送ロボット12のアーム進退駆動機構33を制御して、処理済の基板Wを保持した第1上ハンド19Aを、上載置台74Aの上方に進出させるとともに(図16(b)参照)、昇降駆動機構35を制御して、第1上ハンド19Aを下降させることにより、上載置台74Aに処理済の基板Wが載置される。その後、制御装置70はアーム進退駆動機構33を制御して第1上ハンド19Aを退避させるとともに、昇降駆動機構35を制御して、第1下ハンド19Bを、下載置台74Bに対向する位置まで下降させる。制御装置70は、アーム進退駆動機構33を制御して、基板Wを保持していない第1下ハンド19Bを下載置台74Bの下方に進出させるとともに(図16(c)参照)、昇降駆動機構35を制御して、第1下ハンド19Bを上昇させることにより、下載置台74Bから未処理の基板Wをすくい取る。その後、制御装置70は、アーム進退駆動機構33を制御して第1下ハンド19Bを退避させる(図16(d)参照)。これにより、第1上ハンド19Aに保持されていた処理済の基板Wが、上載置台74Aに受け渡されるとともに、下載置台74Bから第1下ハンド19Bに対して未処理の基板Wが受け渡される。基板受け渡し動作後の第1主搬送ロボット12には、第1下ハンド19Bに未処理の基板Wが保持されており、第1上ハンド19Aは基板Wを保持していない。
When the first
その後、制御装置70は、リニアモータ42を制御して、第1主搬送ロボット12を、所期の第1処理チャンバ10に対向する位置まで第1搬送室8内を走行させる。そして、第1主搬送ロボット12は、下載置台74Bから受け取った表面に銅配線が形成された未処理の基板Wを当該第1処理チャンバ10に搬入する。
図17は、第2インデクサロボット73と第2基板受け渡しユニット75との間における基板受け渡し動作を説明するための図解図である。第2インデクサロボット73と基板受け渡しを行う前の上載置台75Aには処理済の基板Wが載置されているが、下載置台75Bには基板Wは載置されていない。また、受け渡し動作前の第2インデクサロボット73は、その表面に銅配線が形成されていない未処理の基板Wが第2下インデクサハンド73Bに保持されているが、第2上インデクサハンド73Aには基板Wが保持されていない。
Thereafter, the
FIG. 17 is an illustrative view for explaining a substrate transfer operation between the
制御装置70は、第2走行駆動機構79を駆動して、第2インデクサロボット73を、第2基板受け渡しユニット75に対向するアクセス位置までインデクサ搬送路5上を走行させる。また、制御装置70は、第2ユニット回転駆動機構77を駆動して、上載置台75Aおよび下載置台75Bが第2インデクサロボット73に対向するように、これら上載置台75Aおよび下載置台75Bを鉛直軸線回りに回転させる。
The
第2インデクサロボット73がアクセス位置に到達すると(図17(a)参照)、制御装置70は、アーム進退駆動機構86を制御して、基板Wを保持していない第2上インデクサハンド73Aを、上載置台75Aの下方に進出させるとともに(図17(b)参照)、昇降駆動機構88を制御して、第2上インデクサハンド73Aを上昇させることにより、上載置台75Aから未処理の基板Wをすくい取る。その後、制御装置70は、アーム進退駆動機構86を制御して、第2上インデクサハンド73Aを退避させるとともに、昇降駆動機構88を制御して、第2下インデクサハンド73Bを、下載置台75Bに対向する位置まで下降させる。制御装置70は、アーム進退駆動機構86を制御して、下載置台75Bの上方に第2下インデクサハンド73Bを進出させるとともに(図17(c)参照)、昇降駆動機構87を制御して、第2下インデクサハンド73Bを下降させることにより、下載置台75Bに処理済の基板Wが載置される。その後、制御装置70は、アーム進退駆動機構86を制御して第2下インデクサハンド73Bを退避させる(図17(d)参照)。これにより、第2下インデクサハンド73Bに保持されていた未処理の基板Wが下載置台75Bに受け渡されるとともに、上載置台75Aから第2上インデクサハンド73Aに対して処理済の基板Wが受け渡される。基板受け渡し動作後の第2インデクサロボット73には、第2上インデクサハンド73Aに処理済の基板Wが保持されており、第2下インデクサハンド73Bは基板Wを保持していない。
When the
第2インデクサロボット73の基板受け渡し動作後には、下載置台75Bに、その表面に銅配線が形成されていない未処理の基板Wが載置されており、上載置台75Aには基板Wは載置されていない。
図18は、第2主搬送ロボット13と第2基板受け渡しユニット75との間における基板受け渡し動作を説明するための図解図である。
After the substrate transfer operation of the
FIG. 18 is an illustrative view for explaining a substrate transfer operation between the second
第2処理チャンバ11で処理が施された処理済の基板Wは、第2主搬送ロボット13の第2上ハンド20Aによって搬出されて、当該第2上ハンド20Aに保持される。制御装置70は、リニアモータ62を制御して、第2主搬送ロボット13を、第2基板受け渡しユニット75の上載置台75Aおよび下載置台75Bに対向するアクセス位置まで第2搬送室9内を走行させる。
The processed substrate W that has been processed in the
第2主搬送ロボット13が上載置台75Aおよび下載置台75Bに対向するアクセス位置に到達すると(図18(a)参照)、制御装置70は、第2主搬送ロボット13のアーム進退駆動機構53を制御して、処理済の基板Wを保持した第2上ハンド20Aを、上載置台75Aの上方に進出させるとともに(図18(b)参照)、昇降駆動機構55を制御して、第2上ハンド20Aを下降させることにより、上載置台75Aに処理済の基板Wが載置される。その後、制御装置70はアーム進退駆動機構53を制御して第2上ハンド20Aを退避させるとともに、昇降駆動機構55を制御して、第2下ハンド20Bを下載置台75Bに対向する位置まで下降させる。制御装置70は、アーム進退駆動機構53を制御して、下載置台75Bの下方に基板Wを保持していない第2下ハンド20Bを進出させるとともに(図18(c)参照)、昇降駆動機構55を制御して、第2下ハンド20Bを上昇させることにより、下載置台75Bから未処理の基板Wをすくい取る。その後、制御装置70は、アーム進退駆動機構53を制御して第2下ハンド20Bを退避させる(図18(d)参照)。これにより、第2上ハンド20Aに保持されていた処理済の基板Wが、上載置台75Aに受け渡されるとともに、下載置台75Bから第2下ハンド20Bに対して未処理の基板Wが受け渡される。基板受け渡し動作後の第1主搬送ロボット12には、第2下ハンド20Bに未処理の基板Wが保持されており、第2上ハンド20Aは基板Wを保持していない。
When the second
その後、制御装置70は、リニアモータ62を制御して、第2主搬送ロボット13を、所期の第2処理チャンバ11に対向する位置まで第2搬送室9内を走行させる。そして、第2主搬送ロボット13は、下載置台75Bから受け取った表面に銅配線が形成されていない未処理の基板Wを当該第2処理チャンバ11に搬入する。
以上のように、この第2実施形態によれば、キャリヤCと第1処理チャンバ10との間の基板搬送経路と、キャリヤCと第2処理チャンバ11との間の基板搬送経路とを、分離することができる。これにより、基板Wの搬送停滞の発生をより抑制することができ、基板処理装置1全体のスループットをさらに向上できる。
Thereafter, the
As described above, according to the second embodiment, the substrate transfer path between the carrier C and the
また、キャリヤCと第1処理チャンバ10との間の基板搬送経路と、キャリヤCと第2処理チャンバ11との間の基板搬送経路とを分離しているので、基板搬送の途中で、その表面に銅配線が形成された処理前の基板Wが、処理済の基板Wに悪影響を与えることを防止することができる。
以上、この発明の2つの実施形態について説明したが、この発明は、他の形態で実施することもできる。
Further, since the substrate transfer path between the carrier C and the
As mentioned above, although two embodiment of this invention was described, this invention can also be implemented with another form.
前述の第2実施形態では、基板受け渡しユニット74,75と、第1インデクサロボット72および第1インデクサロボット72とを組み合わせた装置レイアウトを例にとって説明したが、基板受け渡しユニット74,75と、第1実施形態の4本アーム型のインデクサロボット6とを組み合わせることもできる。
また、各基板受け渡しユニット74,75にボールねじなどの昇降駆動機構が結合されることにより、各基板受け渡しユニット74,75が昇降可能な構成にされていてもよい。この場合、第1搬送室8と第2搬送室9との上下方向の中間に位置するアクセス位置(基板受け渡し位置)で、第1および第2インデクサロボット72,73と第1および第2基板受け渡しユニット74,75との間の基板受け渡しを行わせることもできる。この場合、第1基板受け渡しユニット74は、当該アクセス位置と第1搬送室8に対向する位置との間で昇降されて、当該アクセス位置で、第1インデクサロボット72との間の基板Wの受け渡しを行い、第1搬送室8に対向する位置で、第1主搬送ロボット12との間の基板Wの受け渡しを行う。また、第2基板受け渡しユニット75は、当該アクセス位置と第2搬送室9に対向する位置との間で昇降されて、当該アクセス位置で、第2インデクサロボット73との間の基板Wの受け渡しを行い、第2搬送室9に対向する位置で、第2主搬送ロボット13との間の基板Wの受け渡しを行う。この場合、インデクサロボット72,73の上下方向のストロークを小さくすることができ、ロボットに性能限界がある場合であっても、インデクサロボット72,73と、第1および第2基板受け渡しユニット74,75との間の基板搬送を円滑に行うことができる。
In the above-described second embodiment, the apparatus layout in which the
In addition, the
また、第2搬送室9とほぼ同じ高さのアクセス位置で、第1および第2インデクサロボット72,73と第1および第2基板受け渡しユニット74,75との間の基板受け渡しを行わせることもできる。この場合、第1基板受け渡しユニット74は、当該アクセス位置と第1搬送室8に対向する位置との間で昇降されて、当該アクセス位置で、第1インデクサロボット72との間の基板Wの受け渡しを行い、第1搬送室8に対向する位置で、第1主搬送ロボット12との間の基板Wの受け渡しを行う。また、第2基板受け渡しユニット75は、昇降されることなく、当該アクセス位置で、第2インデクサロボット73との間の基板Wの受け渡しを行い、第2搬送室9に対向する位置で、第2主搬送ロボット13との間の基板Wの受け渡しを行う。
In addition, the substrate transfer between the first and
むろん、基板受け渡しユニット74,75が一体的に昇降する構成であってもよい。
さらに、前述の第2実施形態では、第1処理部7Aと第2処理部7Bとでは、基板Wに対して異なる処理が施された場合を例に挙げたが、共通の処理が施されていてもよい。
第1および第2実施形態では、インデクサハンド(第1〜第4ハンド18A〜18D,第1上インデクサハンド72A,第1下インデクサハンド72B、第2上インデクサハンド73A、第2下上インデクサハンド73B)の数を合計4本の場合を例に挙げて説明したが、むろんインデクサハンドの数が5本以上であってもよい。
Of course, the board |
Furthermore, in the above-described second embodiment, the case where different processing is performed on the substrate W in the first processing unit 7A and the
In the first and second embodiments, the indexer hand (first to
各処理チャンバ10,11の個数が6個の場合を例に挙げて説明したが、むろん6個には限定されず7個以上であってもよい。処理チャンバ10,11の数をさらに多くする場合であっても、主搬送ロボット12,13の走行距離が長くなるだけであるので、主搬送ロボット12,13の性能限界による制限が少ない。
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
Although the case where the number of
In addition, various design changes can be made within the scope of matters described in the claims.
1,71 基板処理装置
W 基板
C キャリヤ(基板収容器)
2 インデクサ部
6 インデクサロボット(インデクサ基板搬送機構)
7A 第1処理部
7B 第2処理部
8 第1搬送室(第1走行領域)
9 第2搬送室(第2走行領域)
10 第1処理チャンバ
11 第2処理チャンバ
12 第1主搬送ロボット
13 第2主搬送ロボット
14 第1基板受け渡し台(第1基板受け渡しユニット)
15 第2基板受け渡し台(第1基板受け渡しユニット)
16 第3基板受け渡し台(第2基板受け渡しユニット)
17 第4基板受け渡し台(第2基板受け渡しユニット)
18A 第1ハンド(インデクサハンド)
18B 第2ハンド(インデクサハンド)
18C 第3ハンド(インデクサハンド)
18D 第4ハンド(インデクサハンド)
19A 第1上ハンド
19B 第1下ハンド
20A 第2上ハンド
20B 第2下ハンド
72 第1インデクサロボット
72A 第1上インデクサハンド
72B 第1下インデクサハンド
73 第2インデクサロボット
73A 第2上インデクサハンド
73B 第2下インデクサハンド
74 第1基板受け渡しユニット
75 第2基板受け渡しユニット
1,71 Substrate processing equipment W Substrate C Carrier (Substrate container)
2
7A
9 Second transfer chamber (second travel area)
DESCRIPTION OF
15 Second board transfer table (first board transfer unit)
16 3rd board transfer stand (2nd board transfer unit)
17 4th board transfer stand (2nd board transfer unit)
18A 1st hand (indexer hand)
18B 2nd hand (indexer hand)
18C 3rd hand (indexer hand)
18D 4th hand (indexer hand)
19A First
Claims (6)
このインデクサ部に配置されて、基板を保持して搬送するための少なくとも4つのインデクサハンドを備え、これら4つのインデクサハンドで基板収容器に対する基板の搬出入を行うインデクサ基板搬送機構と、
基板を処理するための複数の第1処理チャンバを水平方向に沿う所定の配列方向に沿って一列に配列した第1処理部と、
基板を保持して搬送するための一対の第1ハンドを備え、前記配列方向に沿って走行可能に設けられて、前記第1処理部の各第1処理チャンバに前記第1ハンドをアクセスさせて基板の搬出入を行う第1主搬送ロボットと、
複数の第2処理チャンバを前記配列方向に沿って一列に配列した第2処理部と、
基板を保持して搬送するための一対の第2ハンドを備え、前記配列方向に沿って走行可能に設けられて、前記第2処理部の各第2処理チャンバに前記第2ハンドをアクセスさせて基板の搬出入を行う第2主搬送ロボットと、
前記インデクサハンド、前記第1ハンドおよび前記第2ハンドによるアクセスを受けて、前記インデクサ基板搬送機構と前記第1主搬送ロボットとの間、および前記インデクサロボットと前記第2主搬送ロボットとの間での基板の受け渡しを仲介する基板受け渡し機構と
を含む、基板処理装置。 An indexer unit for holding a substrate container for accommodating a substrate;
An indexer substrate transport mechanism that is disposed in the indexer unit and includes at least four indexer hands for holding and transporting the substrate, and the four indexer hands carry the substrate in and out of the substrate container;
A first processing section in which a plurality of first processing chambers for processing a substrate are arranged in a line along a predetermined arrangement direction along a horizontal direction;
A pair of first hands for holding and transporting the substrate is provided, is provided so as to be able to travel along the arrangement direction, and allows the first hand to access each first processing chamber of the first processing unit. A first main transfer robot for loading and unloading substrates;
A second processing section in which a plurality of second processing chambers are arranged in a line along the arrangement direction;
A pair of second hands for holding and transporting the substrate is provided, is provided so as to be able to travel along the arrangement direction, and allows the second hand to access each second processing chamber of the second processing unit. A second main transfer robot for loading and unloading substrates;
In response to access by the indexer hand, the first hand, and the second hand, between the indexer substrate transport mechanism and the first main transport robot, and between the indexer robot and the second main transport robot. And a substrate transfer mechanism that mediates transfer of the substrate.
前記基板受け渡し機構が、前記第1インデクサハンドおよび前記第1ハンドによるアクセスを受けて、前記第1インデクサロボットと前記第1主搬送ロボットとの間での基板の受け渡しを仲介する第1基板受け渡しユニットと、前記第2インデクサハンドおよび前記第2ハンドによるアクセスを受けて、前記第2インデクサロボットと前記第2主搬送ロボットとの間での基板の受け渡しを仲介する第2基板受け渡しユニットと備えている、請求項1記載の基板処理装置。 The indexer substrate transport mechanism includes a first indexer robot having a pair of first indexer hands, and a second indexer robot having a pair of second indexer hands,
The substrate delivery mechanism receives the access by the first indexer hand and the first hand, and mediates delivery of the substrate between the first indexer robot and the first main transfer robot. And a second substrate transfer unit that receives access by the second indexer hand and the second hand and mediates transfer of the substrate between the second indexer robot and the second main transfer robot. The substrate processing apparatus according to claim 1.
前記第1基板搬送ロボットおよび前記第2基板搬送ロボットは、上下方向に積層配置された第1走行領域および第2走行領域をそれぞれ走行する、請求項1〜3のいずれか一項に記載の基板処理装置。 The first processing chamber of the first processing unit and the second processing chamber of the second processing unit are arranged to be shifted in the vertical direction,
The substrate according to any one of claims 1 to 3, wherein the first substrate transport robot and the second substrate transport robot travel in a first traveling region and a second traveling region that are stacked in a vertical direction. Processing equipment.
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