KR101705932B1 - Substrate treatment apparatus, substrate treatment method and storage medium - Google Patents

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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

복수의 기판을 저장하는 캐리어를 캐리어 블록에 반입하고, 상기 기판을 처리 블록에서 처리하는 기판 처리 장치에 있어서, 높은 처리량을 얻는 동시에 당해 기판 처리 장치의 대형화를 방지하는 것이다. 캐리어로부터 반입측 기판 임시 적재 모듈로 기판의 반송을 행하고, 당해 캐리어 내의 기판의 불출이 모두 종료된 후에 반입측 기판 임시 적재 모듈로부터 상기 처리 블록으로 기판을 반송하는 제1 기판 반송 기구와, 반출측 임시 적재 모듈에 임시 적재된 기판의 반송처의 캐리어가 제2 캐리어 적재부에 적재된 후, 상기 반출측 임시 적재 모듈로부터 당해 캐리어로 상기 기판의 반송을 행하고, 당해 캐리어가 적재되어 있지 않을 때에는 상기 반출측 임시 적재 모듈로 기판을 반송하는 제2 기판 반송 기구를 구비하도록 장치를 구성한다.A substrate processing apparatus for carrying a carrier storing a plurality of substrates into a carrier block and treating the substrate in a processing block is capable of obtaining a high throughput and preventing the substrate processing apparatus from becoming large. A first substrate transport mechanism for transporting the substrate from the carrier to the carrying-in substrate temporary loading module, for transporting the substrate from the carrying-in substrate temporary loading module to the processing block after all the dispensing of the substrate in the carrier is completed, After the carrier of the destination of the substrate temporarily held in the temporary loading module is loaded on the second carrier mounting portion, the substrate is carried from the carrying-out temporary mounting module to the carrier, and when the carrier is not loaded, And a second substrate transport mechanism for transporting the substrate to the transporting-side temporary loading module.

Figure R1020130028548
Figure R1020130028548

Description

기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체{SUBSTRATE TREATMENT APPARATUS, SUBSTRATE TREATMENT METHOD AND STORAGE MEDIUM}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate processing apparatus, a substrate processing method,

본 발명은, 복수의 기판을 저장하는 캐리어를 캐리어 블록에 반입하고, 상기 기판을 처리 블록에서 처리하는 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 상기 기판 처리 방법을 실행시키기 위한 프로그램을 기억한 기억 매체에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus for carrying a carrier for storing a plurality of substrates into a carrier block and processing the substrate in a processing block, a substrate processing method, and a storage medium storing a program for executing the substrate processing method will be.

반도체 제조 공정의 하나인 포토레지스트 공정은, 복수매의 반도체 웨이퍼(이하 웨이퍼라고 기재함)를 저장한 캐리어를 반입하기 위한 캐리어 블록과, 상기 캐리어 블록으로부터 전달된 웨이퍼를 처리하는 처리 블록을 구비한 기판 처리 장치인 도포, 현상 장치에 의해 행해진다. 구체적으로, 이 도포, 현상 장치의 처리 블록은 상기 웨이퍼에 대해서 레지스트의 도포 처리 및 상기 레지스트의 현상 처리를 행한다.A photoresist process, which is one of semiconductor manufacturing processes, includes a carrier block for carrying a carrier storing a plurality of semiconductor wafers (hereinafter referred to as a wafer), and a processing block for processing wafers transferred from the carrier block And is performed by a coating and developing apparatus which is a substrate processing apparatus. Specifically, the processing block of the coating and developing apparatus performs a resist coating process on the wafer and a developing process of the resist.

상기 캐리어 블록에는 상기 캐리어를 적재하기 위한 스테이지가 설치된다. 이 스테이지에 적재된 캐리어로부터 장치 내에 상기 웨이퍼가 반입되고, 또한 상기 스테이지에 적재된 캐리어에 처리 완료된 웨이퍼가 복귀된다. 웨이퍼를 불출한 캐리어가 상기 스테이지를 계속해서 점유하면, 다른 캐리어로부터 장치로의 웨이퍼의 반입을 할 수 없게 된다. 따라서, 캐리어 블록에 전용의 캐리어의 반송 기구를 설치하여, 웨이퍼를 장치에 불출한 캐리어를 이 캐리어 반송 기구에 의해 당해 웨이퍼가 처리되어 캐리어 블록으로 복귀될 때까지 다른 장소로 반송해서 대기시켜, 처리량을 향상시키는 것이 생각된다. 예를 들어 특허문헌 1에는, 이와 같이 캐리어 반송 기구를 설치한 장치에 대해서 기재되어 있다. 그러나, 그와 같이 전용의 캐리어 반송 기구를 설치하는 것은, 캐리어 블록이 대형화하고, 장치의 풋 프린트(점유상면적)의 증가를 초래할 우려가 있다.The carrier block is provided with a stage for loading the carrier. The wafer is carried into the apparatus from the carrier loaded on the stage, and the processed wafer is returned to the carrier loaded on the stage. When a carrier dispensed from the wafer continues to occupy the stage, it is impossible to carry the wafer from another carrier to the apparatus. Therefore, a carrier for exclusive use of a carrier is provided in the carrier block, and a carrier dispensed to the apparatus is transported to another place by the carrier transport mechanism until the wafer is processed and returned to the carrier block, Is improved. For example, Patent Document 1 describes a device provided with such a carrier transport mechanism. However, providing such a dedicated carrier transport mechanism may increase the size of the carrier block and increase the footprint (dotted area) of the apparatus.

일본 특허 출원 공개 제2010-199423호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-199423

본 발명은 상기의 점을 감안하여 이루어진 것이며, 그 목적은, 복수의 기판을 저장하는 캐리어를 캐리어 블록에 반입하고, 상기 기판을 처리 블록에서 처리하는 기판 처리 장치에 있어서, 높은 처리량을 얻는 동시에 당해 기판 처리 장치의 대형화를 방지할 수 있는 기술을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above points, and it is an object of the present invention to provide a substrate processing apparatus which carries a carrier storing a plurality of substrates into a carrier block and processes the substrates in a processing block, And to provide a technique capable of preventing the substrate processing apparatus from becoming larger.

본 발명의 기판 처리 장치의 제1 실시 형태는, 복수의 기판을 저장하는 캐리어인 반송 용기를 캐리어 블록에 반입하고, 당해 캐리어로부터 전달된 기판을 처리 블록에서 처리한 후, 당해 캐리어로 복귀시키는 기판 처리 장치에 있어서,
처리 전의 기판이 저장된 캐리어가 외부로부터 반입되는 제1 캐리어 적재부와,
상기 제1 캐리어 적재부의 캐리어 내의 기판을 상기 처리 블록에 반입하기 전에 임시 적재하기 위한 반입측 기판 임시 적재 모듈과,
상기 제1 캐리어 적재부의 캐리어로부터 상기 반입측 기판 임시 적재 모듈로 기판의 반송을 행하고, 당해 캐리어 내의 기판의 불출이 모두 종료된 후에 상기 반입측 기판 임시 적재 모듈로부터 상기 처리 블록으로 기판을 반송하는 제1 기판 반송 기구와,
상기 제1 캐리어 적재부에서 기판이 불출된 후의 캐리어가 캐리어 임시 적재부에 임시 적재되고, 이어서 당해 캐리어 임시 적재부로부터 당해 캐리어가 반입되는 제2 캐리어 적재부와,
상기 처리 블록에서 처리 완료된 기판을, 당해 기판의 반송처의 캐리어가 상기 제2 캐리어 적재부에 반송될 때까지 임시 적재하기 위한 반출측 기판 임시 적재 모듈과,
상기 반출측 기판 임시 적재 모듈에 임시 적재된 기판의 반송처의 캐리어가 제2 캐리어 적재부에 적재된 후, 상기 반출측 기판 임시 적재 모듈로부터 당해 캐리어로 상기 기판의 반송을 행하고, 당해 캐리어가 적재되어 있지 않을 때에는 처리 블록으로부터 상기 반출측 기판 임시 적재 모듈로 기판을 반송하는 제2 기판 반송 기구를 구비하고,
제1 캐리어 적재부 및 제2 캐리어 적재부 중 적어도 한쪽은, 상하단에 복수 설치되고,
상기 제1 캐리어 적재부와, 제2 캐리어 적재부와, 상기 캐리어 임시 적재부 사이에서 캐리어 반송 기구에 의해 캐리어가 전달되고,
상기 상하단에 설치된 캐리어 적재부는, 상기 캐리어 블록에 있어서 기판의 반송 영역과 캐리어의 반송 영역을 구획하기 위한 격벽에 개구되는 기판 반송구에 대해서 각각 진퇴 가능하게 구성되고,
하단측의 캐리어 적재부가 상기 캐리어 반송 기구에 캐리어를 전달하기 위한 대기 위치와, 상단측의 캐리어 적재부가 상기 캐리어 반송 기구에 캐리어를 전달하기 위한 대기 위치가 서로 상기 진퇴 방향으로 어긋나 있는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치이다.
또한, 상기 격벽은, 제1 캐리어 적재부 및 제2 캐리어 적재부가 설치되어 있는 전방측으로 돌출되는 돌출부를 구비하고,
이 돌출부에 반입측 기판 임시 적재 모듈 및 반출측 기판 임시 적재 모듈 중 적어도 어느 한쪽이 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 돌출부는, 상기 상하단에 설치된 캐리어 적재부간에 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 기판 처리 장치의 제2 실시 형태는, 복수의 기판을 저장하는 캐리어인 반송 용기를 캐리어 블록에 반입하고, 당해 캐리어로부터 전달된 기판을 처리 블록에서 처리한 후, 당해 캐리어로 복귀시키는 기판 처리 장치에 있어서,
처리 전의 기판이 저장된 캐리어가 외부로부터 반입되는 제1 캐리어 적재부와,
상기 제1 캐리어 적재부의 캐리어 내의 기판을 상기 처리 블록에 반입하기 전에 임시 적재하기 위한 반입측 기판 임시 적재 모듈과,
상기 제1 캐리어 적재부의 캐리어로부터 상기 반입측 기판 임시 적재 모듈로 기판의 반송을 행하고, 당해 캐리어 내의 기판의 불출이 모두 종료된 후에 상기 반입측 기판 임시 적재 모듈로부터 상기 처리 블록으로 기판을 반송하는 제1 기판 반송 기구와,
상기 제1 캐리어 적재부에서 기판이 불출된 후의 캐리어가 캐리어 임시 적재부에 임시 적재되고, 이어서 당해 캐리어 임시 적재부로부터 당해 캐리어가 반입되는 제2 캐리어 적재부와,
상기 처리 블록에서 처리 완료된 기판을, 당해 기판의 반송처의 캐리어가 상기 제2 캐리어 적재부에 반송될 때까지 임시 적재하기 위한 반출측 기판 임시 적재 모듈과,
상기 반출측 기판 임시 적재 모듈에 임시 적재된 기판의 반송처의 캐리어가 제2 캐리어 적재부에 적재된 후, 상기 반출측 기판 임시 적재 모듈로부터 당해 캐리어로 상기 기판의 반송을 행하고, 당해 캐리어가 적재되어 있지 않을 때에는 처리 블록으로부터 상기 반출측 기판 임시 적재 모듈로 기판을 반송하는 제2 기판 반송 기구를 구비하고,
상기 캐리어 블록의 전방측으로부터 볼 때 좌우에 상기 제1 기판 반송 기구 및 제2 기판 반송 기구가 설치되고, 제1 기판 반송 기구와 제2 기판 반송 기구 사이에 반입측 기판 임시 적재 모듈 및 반출측 기판 임시 적재 모듈이 서로 적층되어 설치되는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치이다.
또한, 상기 제1 캐리어 적재부 및 제2 캐리어 적재부 중 적어도 한쪽은, 상하단에 복수 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 기판 처리 장치의 제3 실시 형태는, 복수의 기판을 저장하는 캐리어인 반송 용기를 캐리어 블록에 반입하고, 당해 캐리어로부터 전달된 기판을 처리 블록에서 처리한 후, 당해 캐리어로 복귀시키는 기판 처리 장치에 있어서,
처리 전의 기판이 저장된 캐리어가 외부로부터 반입되는 제1 캐리어 적재부와,
상기 제1 캐리어 적재부의 캐리어 내의 기판을 상기 처리 블록에 반입하기 전에 임시 적재하기 위한 반입측 기판 임시 적재 모듈과,
상기 제1 캐리어 적재부의 캐리어로부터 상기 반입측 기판 임시 적재 모듈로 기판의 반송을 행하고, 당해 캐리어 내의 기판의 불출이 모두 종료된 후에 상기 반입측 기판 임시 적재 모듈로부터 상기 처리 블록으로 기판을 반송하는 제1 기판 반송 기구와,
상기 제1 캐리어 적재부에서 기판이 불출된 후의 캐리어가 캐리어 임시 적재부에 임시 적재되고, 이어서 당해 캐리어 임시 적재부로부터 당해 캐리어가 반입되는 제2 캐리어 적재부와,
상기 처리 블록에서 처리 완료된 기판을, 당해 기판의 반송처의 캐리어가 상기 제2 캐리어 적재부에 반송될 때까지 임시 적재하기 위한 반출측 기판 임시 적재 모듈과,
상기 반출측 기판 임시 적재 모듈에 임시 적재된 기판의 반송처의 캐리어가 제2 캐리어 적재부에 적재된 후, 상기 반출측 기판 임시 적재 모듈로부터 당해 캐리어로 상기 기판의 반송을 행하고, 당해 캐리어가 적재되어 있지 않을 때에는 처리 블록으로부터 상기 반출측 기판 임시 적재 모듈로 기판을 반송하는 제2 기판 반송 기구와,
상기 캐리어 블록에 있어서 기판의 반송 영역과 캐리어의 반송 영역을 구획하는 격벽과,
상기 제1 캐리어 적재부 및 제2 캐리어 적재부가 설치되어 있는 전방측으로 돌출되도록 상기 격벽에 설치되고, 상기 반입측 기판 임시 적재 모듈 및 상기 반출측 기판 임시 적재 모듈 중 적어도 어느 한쪽에 설치되는 돌출부와,
상기 제1 캐리어 적재부, 제2 캐리어 적재부에 적재된 캐리어와 상기 캐리어 블록에 있어서의 기판의 반송 영역 사이에서 기판을 반송하기 위해서, 상기 격벽에 있어서 상기 제1 캐리어 적재부, 제2 캐리어 적재부에 각각 대응하는 위치에 설치되는 기판 반송구를 구비하고,
상기 제1 캐리어 적재부 및 제2 캐리어 적재부 중 적어도 한쪽은, 상기 돌출부를 사이에 두도록 상,하단에 복수 설치되고,
상기 돌출부를 끼우는 각 캐리어 적재부에 대응하는 위치의 기판 반송구마다 설치되고, 당해 기판 반송구에 겹치는 제1 위치와, 제1 위치로부터 가로 방향으로 어긋난 제2 위치 사이를 이동하도록 기판 반송구의 개구 방향을 따른 수평한 회전축 주위로 회전하여, 당해 기판 반송구를 개폐하는 덮개체가 설치되는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치이다.
본 발명의 기판 처리 방법은, 복수의 기판을 저장하는 캐리어인 반송 용기를 캐리어 블록에 반입하고, 당해 캐리어로부터 전달된 기판을 처리 블록에서 처리한 후, 당해 캐리어로 복귀시키는 기판 처리 방법에 있어서,
처리 전의 기판이 저장된 캐리어를 외부로부터 제1 캐리어 적재부에 반입하는 공정과,
상기 제1 캐리어 적재부의 캐리어 내의 기판을 상기 처리 블록에 반입하기 전에 반입측 기판 임시 적재 모듈에 임시 적재하는 공정과,
제1 기판 반송 기구에 의해 상기 제1 캐리어 적재부의 캐리어로부터 상기 반입측 기판 임시 적재 모듈로 기판의 반송을 행하고, 당해 캐리어 내의 기판의 불출이 모두 종료된 후에 상기 반입측 기판 임시 적재 모듈로부터 상기 처리 블록으로 기판을 반송하는 공정과,
상기 제1 캐리어 적재부에서 기판이 불출된 후의 캐리어를 캐리어 임시 적재부에 임시 적재하고, 이어서 당해 캐리어 임시 적재부로부터 당해 캐리어를 제2 캐리어 적재부에 반입하는 공정과,
상기 처리 블록에서 처리 완료된 기판을, 당해 기판의 반송처의 캐리어가 상기 제2 캐리어 적재부에 반송될 때까지 반출측 기판 임시 적재 모듈에 임시 적재하는 공정과,
상기 반출측 기판 임시 적재 모듈에 임시 적재된 기판의 반송처의 캐리어가 제2 캐리어 적재부에 적재된 후, 제2 기판 반송 기구에 의해 상기 반출측 기판 임시 적재 모듈로부터 당해 캐리어로 상기 기판의 반송을 행하고, 당해 캐리어가 적재되어 있지 않을 때에는 상기 제2 기판 반송 기구에 의해 처리 블록으로부터 상기 반출측 기판 임시 적재 모듈로 기판을 반송하는 공정과,
제1 캐리어 적재부 및 제2 캐리어 적재부 중 적어도 한쪽은, 상하단에 복수 설치되고,
상기 제1 캐리어 적재부와, 제2 캐리어 적재부와, 상기 캐리어 임시 적재부 사이에서 캐리어 반송 기구에 의해 캐리어를 전달하는 공정과,
상기 상하단에 설치된 캐리어 적재부를, 상기 캐리어 블록에 있어서 기판의 반송 영역과 캐리어의 반송 영역을 구획하기 위한 격벽에 개구되는 기판 반송구에 대해서 각각 진퇴시키는 공정과,
상기 캐리어 반송 기구에 의해 캐리어를 전달하기 위해, 상기 하단측의 캐리어 적재부와, 상기 상단측의 캐리어 적재부를 상기 진퇴 방향으로 서로 다른 위치에서 대기시키는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는, 기판 처리 방법이다.
본 발명의 기억매체는, 복수의 기판을 저장하는 캐리어인 반송 용기를 캐리어 블록에 반입하고, 당해 캐리어로부터 전달된 기판을 처리 블록에서 처리한 후, 당해 캐리어로 복귀시키는 기판 처리 장치를 제어하는 컴퓨터 상에서 실행 가능한 컴퓨터 프로그램이 기억된 기억 매체이며,
상기 컴퓨터 프로그램이 상기 컴퓨터 상에서 실행됨으로써, 상기 기판 처리 방법이 실시되는 것을 특징으로 하는, 기억 매체이다.A substrate processing apparatus according to a first embodiment of the present invention is a substrate processing apparatus in which a transfer container that is a carrier for storing a plurality of substrates is brought into a carrier block, the substrate transferred from the carrier is processed in a processing block, In the processing apparatus,
A first carrier mounting portion in which a carrier on which a substrate before processing is stored is carried from the outside,
An incoming-side substrate temporary loading module for temporarily loading a substrate in a carrier of the first carrier loading portion before bringing the substrate into the processing block,
Side substrate temporary loading module to transfer the substrate from the carrier of the first carrier loading portion to the loading-side substrate temporary loading module, and after the substrate in the carrier is completely discharged, 1 substrate transport mechanism,
A second carrier mounting portion in which the carrier after the substrate is discharged from the first carrier mounting portion is temporarily placed in the carrier temporary mounting portion and then the carrier is carried from the carrier temporary mounting portion,
An outgoing-side substrate temporary loading module for temporarily loading the substrate processed in the processing block until the carrier of the carrying-out destination of the substrate is transported to the second carrier loading portion,
After the carrier of the destination of the substrate temporarily held on the output side substrate temporary loading module is loaded on the second carrier mounting section, the substrate is carried from the output side substrate temporary loading module to the carrier, And a second substrate transport mechanism for transporting the substrate from the processing block to the output-side substrate temporary loading module when the substrate is not loaded,
At least one of the first carrier mounting portion and the second carrier mounting portion is provided at the upper and lower ends,
A carrier is transferred between the first carrier mounting portion, the second carrier mounting portion, and the carrier temporary mounting portion by a carrier transport mechanism,
Wherein the carrier mounting portion provided at the upper and lower ends is capable of advancing and retracting with respect to a substrate transporting opening which is opened in a partition wall for partitioning the carrying region of the substrate and the carrying region of the carrier in the carrier block,
The standby position for transferring the carrier to the carrier transporting mechanism on the lower side and the standby position for transmitting the carrier to the carrier transporting mechanism on the upper side are shifted from each other in the retracting and retreating direction , And a substrate processing apparatus.
In addition, the partition wall may have a protruding portion projecting forward, provided with the first carrier mounting portion and the second carrier mounting portion,
And at least one of the carrying-side substrate temporary loading module and the carrying-out substrate temporary loading module is provided in the projecting portion.
Further, the projecting portion is formed between the carrier mounting portions provided at the upper and lower ends.
A second embodiment of the substrate processing apparatus of the present invention is a substrate processing apparatus for transferring a carrier container which is a carrier for storing a plurality of substrates into a carrier block, treating the substrate transferred from the carrier in the processing block, In the processing apparatus,
A first carrier mounting portion in which a carrier on which a substrate before processing is stored is carried from the outside,
An incoming-side substrate temporary loading module for temporarily loading a substrate in a carrier of the first carrier loading portion before bringing the substrate into the processing block,
Side substrate temporary loading module to transfer the substrate from the carrier of the first carrier loading portion to the loading-side substrate temporary loading module, and after the substrate in the carrier is completely discharged, 1 substrate transport mechanism,
A second carrier mounting portion in which the carrier after the substrate is discharged from the first carrier mounting portion is temporarily placed in the carrier temporary mounting portion and then the carrier is carried from the carrier temporary mounting portion,
An outgoing-side substrate temporary loading module for temporarily loading the substrate processed in the processing block until the carrier of the carrying-out destination of the substrate is transported to the second carrier loading portion,
After the carrier of the destination of the substrate temporarily held on the output side substrate temporary loading module is loaded on the second carrier mounting section, the substrate is carried from the output side substrate temporary loading module to the carrier, And a second substrate transport mechanism for transporting the substrate from the processing block to the output-side substrate temporary loading module when the substrate is not loaded,
The first substrate transport mechanism and the second substrate transport mechanism are provided on the right and left sides when viewed from the front side of the carrier block, and between the first substrate transport mechanism and the second substrate transport mechanism, Wherein the temporary loading modules are stacked on each other.
Further, at least one of the first carrier mounting portion and the second carrier mounting portion is provided at the upper and lower ends.
A third embodiment of the substrate processing apparatus of the present invention is a substrate processing apparatus in which a transfer container which is a carrier for storing a plurality of substrates is brought into a carrier block, the substrate transferred from the carrier is processed in a processing block, In the processing apparatus,
A first carrier mounting portion in which a carrier on which a substrate before processing is stored is carried from the outside,
An incoming-side substrate temporary loading module for temporarily loading a substrate in a carrier of the first carrier loading portion before bringing the substrate into the processing block,
Side substrate temporary loading module to transfer the substrate from the carrier of the first carrier loading portion to the loading-side substrate temporary loading module, and after the substrate in the carrier is completely discharged, 1 substrate transport mechanism,
A second carrier mounting portion in which the carrier after the substrate is discharged from the first carrier mounting portion is temporarily placed in the carrier temporary mounting portion and then the carrier is carried from the carrier temporary mounting portion,
An outgoing-side substrate temporary loading module for temporarily loading the substrate processed in the processing block until the carrier of the carrying-out destination of the substrate is transported to the second carrier loading portion,
After the carrier of the destination of the substrate temporarily held on the output side substrate temporary loading module is loaded on the second carrier mounting section, the substrate is carried from the output side substrate temporary loading module to the carrier, A second substrate transport mechanism for transporting the substrate from the processing block to the output-side substrate temporary loading module,
A partition wall for partitioning the carrying region of the substrate and the carrying region of the carrier in the carrier block;
A projecting portion provided on at least one of the loading side substrate temporary loading module and the loading side substrate temporary loading module and provided on the partition wall so as to protrude forward in which the first carrier mounting portion and the second carrier mounting portion are provided,
The first carrier mounting portion, the second carrier mounting portion, the second carrier mounting portion, and the second carrier mounting portion in the partition wall to transport the substrate between the carrier placed in the first carrier mounting portion and the second carrier mounting portion and the carrying region of the substrate in the carrier block. And a substrate transporting port provided at a position corresponding to each of the plurality of substrates,
At least one of the first carrier mounting portion and the second carrier mounting portion is provided at the upper and lower ends so as to sandwich the projection,
The substrate transfer opening is provided so as to move between a first position overlapping the substrate transfer opening and a second position shifted from the first position in the transverse direction, the substrate transfer opening being provided in each substrate transfer opening at a position corresponding to each of the carrier loading portions sandwiching the projection, And a cover for rotating the substrate about a horizontal rotation axis along the direction of the substrate rotation opening and closing the substrate transportation opening is provided.
A substrate processing method of the present invention is a substrate processing method for bringing a transfer container, which is a carrier storing a plurality of substrates, into a carrier block, processing the substrate transferred from the carrier in the processing block,
A step of bringing the carrier in which the substrate before processing is stored from the outside into the first carrier mounting portion,
Temporarily loading the substrate in the carrier of the first carrier loading section into the loading side substrate temporary loading module before bringing the substrate into the processing block,
The substrate is transferred from the carrier of the first carrier mounting section to the carrying-in substrate temporary loading module by the first substrate carrying mechanism, and after the dispensing of the substrate in the carrier is all terminated, A step of transporting the substrate to the block,
Temporarily holding the carrier after the substrate is discharged from the first carrier mounting portion in the carrier temporary mounting portion and then carrying the carrier from the carrier temporary mounting portion into the second carrier mounting portion;
Temporarily loading the substrate processed in the processing block onto the output side substrate temporary loading module until the carrier of the destination of the substrate is conveyed to the second carrier mounting portion;
After the carrier of the destination of the substrate temporarily held on the output side substrate temporary loading module is loaded on the second carrier mounting portion, the substrate is temporarily transferred from the output side substrate temporary loading module to the carrier by the second substrate carrying mechanism And transferring the substrate from the processing block to the output-side substrate temporary loading module by the second substrate transfer mechanism when the carrier is not loaded,
At least one of the first carrier mounting portion and the second carrier mounting portion is provided at the upper and lower ends,
Transferring the carrier between the first carrier mounting portion, the second carrier mounting portion, and the carrier temporary mounting portion by a carrier transporting mechanism,
A step of advancing and retracting the carrier mounting portion provided at the upper and lower ends with respect to a substrate conveying opening opened in a partition for partitioning the conveying region of the substrate and the conveying region of the carrier in the carrier block,
And a step of waiting the carrier mounting portion on the lower side and the carrier mounting portion on the upper side at different positions in the advancing and retreating direction to transfer the carrier by the carrier carrying mechanism. to be.
A storage medium according to the present invention is a storage medium for controlling a substrate processing apparatus which carries a carrier container which is a carrier for storing a plurality of substrates into a carrier block, processes the substrate transferred from the carrier in the processing block, A storage medium storing a computer program executable on a computer,
And the computer program is executed on the computer, whereby the substrate processing method is implemented.

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본 발명의 구체적 형태는, 예를 들어 하기와 같다.Specific examples of the present invention are as follows.

(a) 제1 캐리어 적재부 및 제2 캐리어 적재부 중 적어도 한쪽은, 상하단에 복수 설치되어 있다.(a) At least one of the first carrier mounting portion and the second carrier mounting portion is provided at the upper and lower ends.

(b) 상기 제1 캐리어 적재부와, 제2 캐리어 적재부와, 상기 캐리어 임시 적재부 사이에서 캐리어 반송 기구에 의해 캐리어가 전달되고,(b) a carrier is transferred between the first carrier mounting portion, the second carrier mounting portion, and the carrier temporary mounting portion by a carrier transport mechanism,

상기 상하단에 설치된 캐리어 적재부는, 상기 캐리어 블록에 있어서 기판의 반송 영역과 캐리어의 반송 영역을 구획하기 위한 격벽에 개구되는 기판 반송구에 대해서 각각 진퇴 가능하게 구성되고,Wherein the carrier mounting portion provided at the upper and lower ends is capable of advancing and retracting with respect to a substrate transporting opening which is opened in a partition wall for partitioning the carrying region of the substrate and the carrying region of the carrier in the carrier block,

하단측의 캐리어 적재부가 상기 캐리어 반송 기구에 캐리어를 전달하기 위한 대기 위치와, 상단측의 캐리어 적재부가 상기 캐리어 반송 기구에 캐리어를 전달하기 위한 대기 위치가 서로 상기 진퇴 방향으로 어긋나 있다.The standby position for transferring the carrier to the carrier transporting mechanism on the lower side and the standby position for delivering the carrier to the carrier transporting mechanism on the upper side are shifted from each other in the retracting and retracting direction.

(c) 상기 격벽은, 제1 캐리어 적재부 및 제2 캐리어 적재부가 설치되어 있는 전방측으로 돌출되는 돌출부를 구비하고,(c) the partition wall has a protruding portion protruding forward from the first carrier mounting portion and the second carrier mounting portion,

이 돌출부에 반입측 기판 임시 적재 모듈 및 반출측 기판 임시 적재 모듈 중 적어도 어느 한쪽이 설치되어 있다.And at least one of the carrying-side substrate temporary loading module and the carrying-out substrate temporary loading module is provided in the projecting portion.

(d) 상기 돌출부는, 상기 상하단에 설치된 캐리어 적재부간에 형성되어 있다.(d) The projecting portion is formed between the carrier mounting portions provided at the upper and lower ends.

(e) 상기 캐리어 블록의 전방측으로부터 볼 때 좌우에 상기 제1 기판 반송 기구 및 제2 기판 반송 기구가 설치되고, 제1 기판 반송 기구와 제2 기판 반송 기구 사이에 반입측 기판 임시 적재 모듈 및 반출측 기판 임시 적재 모듈이 서로 적층되어 설치된다.(e) the first substrate transporting mechanism and the second substrate transporting mechanism are provided on the left and right as seen from the front side of the carrier block, and between the first substrate transporting mechanism and the second substrate transporting mechanism, Side substrate temporary loading modules are stacked on each other.

본 발명에 따르면, 제1 캐리어 적재부의 캐리어로부터 반입측 기판 임시 적재 모듈로 기판의 반송을 행하고, 상기 반송 종료 후에 상기 반입측 기판 임시 적재 모듈로부터 처리 블록으로 기판을 반송하는 제1 기판 반송 기구가 설치되고, 반출측 임시 적재 모듈에 임시 적재된 기판의 반송처의 캐리어가 제2 캐리어 적재부에 적재된 후에 상기 기판을 상기 캐리어로 반송하고, 당해 캐리어가 적재되어 있지 않을 때에는 처리 블록으로부터 상기 반출측 임시 적재 모듈로 기판을 반송하는 제2 기판 반송 기구가 설치된다. 그에 의해 전용의 캐리어의 이동 탑재 기구를 설치하지 않아도, 캐리어 블록으로의 기판의 반입 간격 및 캐리어 블록으로부터 캐리어로의 기판의 반출 간격이, 각각 커지는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 처리량의 저하를 억제하고, 장치의 대형화를 방지할 수 있다.According to the present invention, the first substrate transport mechanism for transporting the substrate from the carrier of the first carrier loading section to the loading-side substrate temporary loading module, and for transferring the substrate from the loading-side substrate temporary loading module to the processing block after the completion of the transfer And the substrate is carried to the carrier after the carrier of the destination of the substrate temporarily mounted on the carry-out side temporary loading module is loaded on the second carrier mounting portion, and when the carrier is not loaded, A second substrate transport mechanism for transporting the substrate to the temporary temporary loading module is provided. Thus, it is possible to prevent the carry-in interval of the substrate from being transferred to the carrier block and the carry-out interval from the carrier block to the carrier, respectively, without increasing the size of the carrier mounting mechanism for the carrier. Therefore, it is possible to suppress the decrease in the throughput and to prevent the apparatus from becoming larger.

도 1은 본 발명이 적용되는 도포, 현상 장치의 평면도이다.
도 2는 상기 도포, 현상 장치의 사시도이다.
도 3은 상기 도포, 현상 장치의 측면도이다.
도 4는 상기 도포, 현상 장치를 구성하는 캐리어 블록의 정면도이다.
도 5는 웨이퍼 반송구를 폐쇄한 상태의 개폐 도어의 사시도이다.
도 6은 반송구를 개방한 상태의 개폐 도어의 사시도이다.
도 7은 캐리어의 횡단 평면도이다.
도 8은 웨이퍼 이동 탑재 기구의 사시도이다.
도 9는 전달 모듈의 사시도이다.
도 10은 전달 모듈 및 반송 아암의 평면도이다.
도 11은 버퍼 모듈의 사시도이다.
도 12는 버퍼 모듈 및 반송 아암의 평면도이다.
도 13은 버퍼 모듈을 저장하는 하우징 돌출부의 정면도이다.
도 14는 전달 모듈의 사시도이다.
도 15는 캐리어 블록에 있어서의 캐리어와 웨이퍼(W)의 반송을 도시하는 공정도이다.
도 16은 캐리어 블록에 있어서의 캐리어와 웨이퍼(W)의 반송을 도시하는 공정도이다.
도 17은 캐리어 블록에 있어서의 캐리어와 웨이퍼(W)의 반송을 도시하는 공정도이다.
도 18은 캐리어 블록에 있어서의 캐리어와 웨이퍼(W)의 반송을 도시하는 공정도이다.
도 19는 캐리어 블록에 있어서의 캐리어와 웨이퍼(W)의 반송을 도시하는 공정도이다.
도 20은 캐리어 블록에 있어서의 캐리어와 웨이퍼(W)의 반송을 도시하는 공정도이다.
도 21은 캐리어 블록에 있어서의 캐리어와 웨이퍼(W)의 반송을 도시하는 공정도이다.
도 22는 캐리어 블록에 있어서의 캐리어와 웨이퍼(W)의 반송을 도시하는 공정도이다.
도 23은 캐리어 블록에 있어서의 캐리어와 웨이퍼(W)의 반송을 도시하는 공정도이다.
도 24는 다른 캐리어 블록의 상면도이다.
도 25는 상기 캐리어 블록의 측면도이다.1 is a plan view of a coating and developing apparatus to which the present invention is applied.
2 is a perspective view of the coating and developing apparatus.
3 is a side view of the coating and developing apparatus.
4 is a front view of a carrier block constituting the coating and developing apparatus.
5 is a perspective view of the opening / closing door in a state in which the wafer transfer port is closed;
6 is a perspective view of the opening / closing door in a state in which the transporting port is opened.
7 is a cross-sectional plan view of the carrier.
8 is a perspective view of the wafer moving and mounting mechanism.
9 is a perspective view of the transfer module.
10 is a plan view of the transfer module and the transfer arm.
11 is a perspective view of the buffer module.
12 is a plan view of the buffer module and the carrying arm.
13 is a front view of a housing protrusion storing a buffer module.
14 is a perspective view of the transfer module.
Fig. 15 is a process chart showing the transportation of the carrier and the wafer W in the carrier block.
16 is a process chart showing carrier transport of the wafer W in the carrier block.
Fig. 17 is a process chart showing the transportation of the carrier and the wafer W in the carrier block.
Fig. 18 is a process chart showing the transportation of the carrier and the wafer W in the carrier block.
Fig. 19 is a process diagram showing the transportation of the carrier and the wafer W in the carrier block.
20 is a process diagram showing the transportation of the carrier and the wafer W in the carrier block.
Fig. 21 is a process diagram showing the transportation of carriers and wafers W in the carrier block.
Fig. 22 is a process chart showing carrier transport of the wafer W in the carrier block. Fig.
Fig. 23 is a process chart showing the transport of the carrier and the wafer W in the carrier block.
24 is a top view of another carrier block.
25 is a side view of the carrier block.

(제1 실시 형태)(First Embodiment)

본 발명의 기판 처리 장치의 하나의 실시 형태인 도포, 현상 장치(1)에 노광 장치를 접속한 레지스트 패턴 형성 시스템에 대해서 설명한다. 도 1은, 상기 레지스트 패턴 형성 시스템의 평면도, 도 2는 상기 레지스트 패턴 형성 시스템의 개략 사시도, 도 3은 상기 레지스트 패턴 형성 시스템의 개략 측면도이다. 도포, 현상 장치(1)는, 캐리어 블록(A1)과, 처리 블록(A2)과, 인터페이스 블록(A3)을 직선 형상으로 접속하여 구성되어 있다. 인터페이스 블록(A3)에는, 처리 블록(A2)의 반대측에 노광 장치(A4)가 접속되어 있다.A resist pattern forming system in which an exposure apparatus is connected to a coating and developing apparatus 1 which is one embodiment of the substrate processing apparatus of the present invention will be described. FIG. 1 is a plan view of the resist pattern forming system, FIG. 2 is a schematic perspective view of the resist pattern forming system, and FIG. 3 is a schematic side view of the resist pattern forming system. The coating and developing apparatus 1 is constituted by linearly connecting the carrier block A1, the processing block A2 and the interface block A3. In the interface block A3, the exposure apparatus A4 is connected to the opposite side of the processing block A2.

이후의 설명에서는 블록(A1 내지 A4)의 배열 방향을 전후 방향으로 하고, 캐리어 블록(A1)측을 전방면측, 노광 장치(A4)측을 배면측으로 한다. 처리 블록(A2)의 개략을 설명하면, 처리 블록(A2)은 적층된 6개의 단위 블록(B1 내지 B6)이 번호순으로 밑에서부터 적층되어 있고, 도 3에 도시하는 바와 같이 각 단위 블록(B1 내지 B6)에는, 단위 블록용의 기판 반송 기구인 주반송 기구(D1 내지 D6)가 각각 설치되어 있다. 주반송 기구(D1 내지 D6)는, 서로 독립 또한 병행하여 각 단위 블록에 설치되어 있는 처리 모듈간에서 웨이퍼(W)를 반송할 수 있도록 구성되어 있다. 또한, 모듈이란 기판이 적재되는 장소이다.In the following description, the arrangement direction of the blocks A1 to A4 is the front-rear direction, the side of the carrier block A1 is the front side, and the side of the exposure apparatus A4 is the back side. The processing block A2 is roughly described as follows. The six unit blocks B1 to B6 stacked from the bottom are stacked in order from the bottom. As shown in Fig. 3, each of the unit blocks B1- B6 are provided with main transport mechanisms D1 to D6, which are substrate transport mechanisms for unit blocks. The main transport mechanisms D1 to D6 are configured so that the wafers W can be carried between the processing modules installed in the unit blocks in parallel independently of each other. A module is a place where a substrate is loaded.

단위 블록(B1, B2)에서는 웨이퍼(W)에 반사 방지막 형성 처리 및 레지스트막의 형성 처리가 행해진다. 단위 블록(B3, B4)에서는 상기 레지스트막의 상층에 적층되는 반사 방지막 또는 보호막의 형성 처리가 행해진다. 단위 블록(B5, B6)에서는 노광 장치(A4)에서 노광 후의 웨이퍼(W)의 현상 처리가 행해진다.In the unit blocks B 1 and B 2, an anti-reflection film forming process and a resist film forming process are performed on the wafer W. In the unit blocks B3 and B4, an antireflection film or a protective film to be laminated on the resist film is formed. In the unit blocks B5 and B6, development processing of the wafer W after exposure is performed in the exposure apparatus A4.

계속해서, 캐리어 블록(A1)에 대해서 설명한다. 캐리어 블록(A1)은 복수매의 웨이퍼(W)가 저장된 FOUP라고 불리는 반송 용기인 캐리어(C)를, 천장 반송 기구(2)와의 사이에서 전달한다. 또한, 캐리어 블록(A1)은 캐리어(C)와 처리 블록(A2) 사이에서 웨이퍼(W)를 전달하는 역할과, 다른 단위 블록(B)간에서 웨이퍼(W)를 전달할 수 있도록 웨이퍼(W)를 승강 반송하는 역할을 갖는다.Next, the carrier block A1 will be described. The carrier block A1 transfers a carrier C, which is a transport container called a FOUP, in which a plurality of wafers W are stored, to and from the ceiling transport mechanism 2. [ The carrier block A1 has a function of transferring the wafer W between the carrier C and the processing block A2 and a function of transferring the wafer W between the other unit blocks B, Up and transporting unit.

캐리어 블록(A1)은 각형의 하우징(11)을 구비하고 있다. 하우징(11)의 전방면은, 상단측 및 하단측이 전방을 향해서 돌출되어 선반 형상으로 형성되어 있고, 상단의 선반, 하단의 선반은 각각 캐리어 적재 선반(12, 13)을 구성하고 있다. 하우징(11) 내에 있어서, 캐리어 적재 선반(12, 13)의 후방측의 공간은 웨이퍼(W)의 반송 영역(14)으로 구성되어 있다. 또한, 하우징(11)의 전방면은, 캐리어 적재 선반(12, 13) 사이에 있어서 좌우로 서로 떨어져 각형의 돌출부(15, 16)를 형성하고 있다.The carrier block A1 is provided with a rectangular housing 11. The front surface of the housing 11 is formed in a shelf shape with the upper end and the lower end protruding forward and the shelf at the upper end and the shelf at the lower end constitute carrier loading shelves 12 and 13, respectively. The space on the rear side of the carrier loading shelves 12 and 13 in the housing 11 is constituted by the carrying region 14 of the wafer W. Further, the front surface of the housing 11 is formed between the carrier mounting shelves 12, 13 so as to form right and left projecting portions 15, 16 that are separated from each other.

캐리어 블록(A1)의 전방면을 도시한 도 4도 참조하면서 설명한다. 하우징(11)의 전방면측의 격벽(17)에는, 캐리어(C)와 상기 웨이퍼 반송 영역(14) 사이에서 웨이퍼(W)를 전달하기 위한 4개의 로드 포트(3)가 설치되어 있다. 각 로드 포트(3)는, 캐리어(C)를 적재하는 스테이지(31)와, 웨이퍼(W)의 반송구(32)와, 이 웨이퍼 반송구(32)를 개폐하는 덮개체인 도어(33)와, 맵핑 유닛(4)에 의해 구성된다.The description will be made with reference also to Fig. 4 showing the front side of the carrier block A1. Four partition walls 17 on the front face side of the housing 11 are provided with four load ports 3 for transferring the wafer W between the carrier C and the wafer transfer region 14. [ Each of the load ports 3 includes a stage 31 for loading a carrier C, a transporting port 32 for transporting the wafer W, a door 33 for a cover for opening and closing the wafer transporting opening 32, , And a mapping unit (4).

편의상 각 로드 포트(3)를 구별하기 위해, 각 도면 중에 부호 3A 내지 3D를 부여해서 나타내고 있다. 로드 포트(3)는 캐리어 블록(A1)을 정면으로부터 볼 때, 상하 좌우로 서로 떨어져 설치되어 있고, 좌상측의 로드 포트를 3A, 우상측의 로드 포트를 3B, 좌하측의 로드 포트를 3C, 우하측의 로드 포트를 3D로 하고 있다. 로드 포트(3A, 3B)가 서로 동일한 높이에 설치되고, 로드 포트(3C, 3D)가 서로 동일한 높이에 설치되어 있다. 로드 포트(3A, 3C)는 서로 좌우의 동일한 위치에 설치되고, 로드 포트(3B, 3D)는 좌우의 동일한 위치에 설치된다.In order to distinguish the respective load ports 3 for convenience, reference numerals 3A to 3D are given in the drawings. When viewed from the front, the load port 3 is separated from the upper, lower, left, and right sides of the carrier block A1. The upper left side load port is 3A, the upper right side load port is 3B, the lower left side load port is 3C, And the load port on the lower right side is 3D. The load ports 3A and 3B are installed at the same height, and the load ports 3C and 3D are provided at the same height. The load ports 3A and 3C are provided at the same positions on the left and right sides, and the load ports 3B and 3D are provided at the same positions on the right and left sides.

각 로드 포트(3)의 웨이퍼 반송구(32)는, 상기 격벽(17)에 전후 방향으로 개구되어 있다. 로드 포트(3A, 3B)의 웨이퍼 반송구(32)는 캐리어 적재 선반(12) 위에 형성되고, 로드 포트(3C, 3D)의 웨이퍼 반송구(32)는 캐리어 적재 선반(13) 위, 돌출부(15, 16)의 하방에 설치되어 있다. 캐리어 적재 선반(12, 13)에 있어서 각 웨이퍼 반송구(32)의 전방측에 상기 스테이지(31)가 설치되어 있다.The wafer transfer port 32 of each load port 3 is opened in the front and rear direction on the partition wall 17. The wafer transfer port 32 of the load ports 3A and 3B is formed on the carrier loading rack 12 and the wafer transfer port 32 of the load ports 3C and 3D is formed on the carrier loading rack 13, 15 and 16, respectively. The stages 31 are provided on the front sides of the respective wafer transporting openings 32 in the carrier loading shelves 12,

이들 스테이지(31)는 외부로부터의 캐리어(C)의 전달을 행하기 위한 후퇴 위치(언로딩 위치)와, 캐리어(C) 내와 하우징(11) 내의 웨이퍼 반송 영역(14) 사이에서 웨이퍼(W)를 전달하기 위한 전진 위치(로딩 위치) 사이에서 전후 방향으로 진퇴 가능하게 구성되어 있다. 도면 중 부호 34는 스테이지(31)에 설치되는 핀이며, 캐리어(C)의 하방에 형성되는 오목부에 삽입되어, 스테이지(31) 위에서 캐리어(C)의 위치 어긋남을 방지한다.These stages 31 are arranged at a retracted position (unloading position) for transferring the carrier C from the outside and a wafer transfer position in the carrier C and the wafer transfer region 14 in the housing 11, Backward direction between a forward position (a loading position) for transmitting the front-rear direction (forward-rearward direction). Reference numeral 34 in the drawings denotes a pin provided on the stage 31 and inserted in a recess formed below the carrier C to prevent the positional deviation of the carrier C from above the stage 31. [

예를 들어, 로드 포트(3A, 3C)는 도포, 현상 장치(1) 내에 웨이퍼(W)를 반입하기 위한 웨이퍼 반입용 로드 포트로서 설정된다. 또한 로드 포트(3B, 3D)는, 장치(1) 내로부터 처리 완료된 웨이퍼(W)를 캐리어(C)로 복귀시키기 위한 웨이퍼 반출용의 로드 포트로서 설정된다. 로드 포트(3A, 3B)의 각 스테이지(31)에는 상기 천장 반송 기구(2)가 액세스하여, 캐리어(C)의 전달이 행해진다. 로드 포트(3C, 3D)의 스테이지(31)에는, 사용자가 수작업으로 캐리어(C)를 전달한다.For example, the load ports 3A and 3C are set as a load port for wafer loading for loading the wafer W into the developing apparatus 1. The load ports 3B and 3D are set as a load port for taking out wafers for returning the processed wafers W from the inside of the apparatus 1 to the carrier C. [ The ceiling transport mechanism 2 accesses each stage 31 of the load ports 3A and 3B and the carrier C is delivered. A user manually transfers the carrier C to the stage 31 of the load ports 3C and 3D.

상기 천장 반송 기구(2)에 대해서 설명한다. 천장 반송 기구(2)는, 도포, 현상 장치(1)가 설치되는 클린룸 내에서 도포, 현상 장치(1)를 포함하는 복수의 반도체 제조 장치간에서 캐리어(C)의 전달을 행하기 위한 반송 기구이다. 천장 반송 기구(2)는 상기 클린룸의 천장에 둘러쳐 있는 레일(21)과, 레일(21)을 따라서 이동하는 이동 기구(22)와, 캐리어(C)의 상측의 피파지부(25)를 파지하는 파지부(23)를 구비하고 있다. 파지부(23)는 이동 기구(22)의 하방에 설치되고, 이동 기구(22)에 대해서 승강하고, 또한, 레일(21)의 신장 방향에 직교하도록 횡방향으로 이동할 수 있다. 상기 클린룸 내에는, 도 2에 도시하는 바와 같이 캐리어(C)를 임시 적재하기 위한 캐리어 임시 적재부인 선반(24)이 설치된다. 천장 반송 기구(2)는, 제1 캐리어 적재부인 로드 포트(3A)의 스테이지(31), 제2 캐리어 적재부인 로드 포트(3B)의 스테이지(31) 및 선반(24) 사이에서 캐리어(C)를 반송한다.The ceiling transport mechanism 2 will be described. The ceiling conveying mechanism 2 is configured to apply coating in a clean room where coating, the developing apparatus 1 is installed, conveyance for conveying the carrier C between a plurality of semiconductor manufacturing apparatuses including the developing apparatus 1 Mechanism. The ceiling conveying mechanism 2 includes a rail 21 surrounding the ceiling of the clean room, a moving mechanism 22 moving along the rail 21, and a top ring 25 on the upper side of the carrier C And a gripping portion 23 for gripping. The grip portion 23 is provided below the moving mechanism 22 and can move up and down with respect to the moving mechanism 22 and also move in the lateral direction so as to be orthogonal to the extending direction of the rail 21. [ In the clean room, as shown in FIG. 2, a shelf 24, which is a provisional carrier temporarily for carrying the carrier C temporarily, is provided. The ceiling transport mechanism 2 is configured to transport the carrier C between the stage 31 of the load port 3A as the first carrier mounting portion, the stage 31 of the load port 3B as the second carrier mounting portion, and the shelf 24, .

로드 포트(3)의 설명으로 되돌아간다. 이 이후, 대표적으로 로드 포트(3A)에 대해서 설명한다. 도 5, 도 6은, 도어(33)에 의해 웨이퍼 반송구(32)가 폐쇄된 상태, 개방된 상태를 각각 도시한 사시도이다. 이 도어(33)는 키(35)를 구비하고 있다. 키(35)는 캐리어(C)의 덮개(26)의 전방면의 개구부에 삽입되어 회전함으로써, 캐리어(C)의 용기 본체(27)와 덮개(26)의 결합을 해제하는 동시에 덮개(26)를 보유 지지한다. 도어(33)는 구동 기구(36)에 의해 전진 위치와 후퇴 위치 사이에서 이동한다. 상기 전진 위치는, 웨이퍼 반송구(32)를 막는 위치이다. 상기 후퇴 위치는 보유 지지한 덮개(26)가 격벽(17)보다도 후퇴한 위치이며, 이 후퇴 위치에 있어서 구동 기구(36)에 의해 도어(33)는 전후 방향의 축 주위로 회전한다. 이와 같은 도어(33)의 진퇴 동작 및 회전 동작에 의해, 웨이퍼 반송구(32)의 개폐를 행할 수 있다. 도면 중 부호 37은, 실린더에 의해 가이드(37A)를 따라서 전후 방향을 이동하는 슬라이더, 도면 중 부호 38은, 상기 슬라이더(37)에 설치되는 실린더의 직선 운동 동작을 도어(33)의 회전 동작으로 변환하는 변환 기구이며, 이들 슬라이더(37), 변환 기구(38)에 의해 상기 구동 기구(36)가 구성된다.Returning to the description of the load port 3, Hereinafter, the load port 3A will be described as a representative. Figs. 5 and 6 are perspective views respectively showing the state in which the wafer transfer opening 32 is closed by the door 33 and the state in which the wafer transfer opening 32 is opened. The door (33) is provided with a key (35). The key 35 is inserted into the opening of the front face of the lid 26 of the carrier C and rotated to release the engagement between the lid 26 and the container body 27 of the carrier C, Respectively. The door 33 is moved between the advancing position and the retracting position by the driving mechanism 36. The advancing position is a position where the wafer transfer opening 32 is closed. The retracted position is a position where the retained lid 26 is retracted from the partition wall 17. In this retracted position, the door 33 rotates about the longitudinal axis by the drive mechanism 36. [ The wafer transfer opening 32 can be opened and closed by the forward and backward movement and rotation of the door 33. Reference numeral 37 in the drawing denotes a slider moving in the front-rear direction along the guide 37A by a cylinder. Reference numeral 38 in the figure denotes a linear motion of the cylinder provided on the slider 37 by the rotation operation of the door 33 The slider 37 and the conversion mechanism 38 constitute the drive mechanism 36. The slider 37 and the conversion mechanism 38 constitute a drive mechanism.

계속해서, 맵핑 유닛(4)에 대해서 설명한다. 맵핑 유닛(4)은 상기 하우징(11) 내의 웨이퍼 반송 영역(14)에 설치되고, 웨이퍼 반송구(32)를 개방한 후, 캐리어(C)로부터 웨이퍼 반송 영역(14)에 웨이퍼(W)를 반입하기 전에, 캐리어(C) 내에 있어서의 웨이퍼(W)의 배치 상태를 확인하기 위한 유닛이다. 배치 상태의 확인이란, 구체적으로는 캐리어(C)의 용기 본체(26)에 상하로 배치된 각 슬롯(28)에 있어서의 웨이퍼(W)의 유무의 확인 및 저장되어 있는 웨이퍼(W)가 수평한지 기울어져 있는지의 확인이다. 맵핑 유닛(4)은, 승강 기구(41)와, 회전 기구(42)와, 회전 기구(42)로부터 좌우 방향으로 신장되는 지지 샤프트(43)와, 기단부측이 이 지지 샤프트(43)에 설치되는 지지 아암(44, 44)과, 발광부(45) 및 수광부(46)로 이루어지는 센서부(47)를 구비하고 있다.Next, the mapping unit 4 will be described. The mapping unit 4 is provided in the wafer transfer region 14 in the housing 11 and opens the wafer transfer opening 32 to transfer the wafer W from the carrier C to the wafer transfer region 14. [ Is a unit for confirming the arrangement state of the wafers W in the carrier C before carrying it in. More specifically, the confirmation of the placement state is made by confirming the presence or absence of the wafer W in each of the slots 28 disposed above and below the container body 26 of the carrier C, It is confirmation of whether it is tilted. The mapping unit 4 includes a lifting mechanism 41, a rotating mechanism 42, a support shaft 43 extending in the left and right directions from the rotating mechanism 42, And a sensor portion 47 composed of a light emitting portion 45 and a light receiving portion 46. [

상기 지지 아암(44, 44)은 지지 샤프트(43)의 직교 방향으로 신장되어, 그 선단에 발광부(45), 수광부(46)가 각각 설치된다. 상기 승강 기구(41)에 의한 회전 기구(42)의 승강 동작 및 회전 기구(42)에 의한 샤프트(43)의 회전 동작에 의해, 센서부(47)는 도 5에 도시하는 웨이퍼 반송구(32)의 하방의 대기 위치로부터, 도 6, 도 7에 도시하는 용기 본체(27) 내에 진입하는 위치로 이동한다. 그리고, 발광부(45), 수광부(46) 사이에 도 7 중에 화살표로 나타내는 광축(48)이 형성된 상태에서, 승강 기구(41)에 의해, 이들 발광부(45) 및 수광부(46)가 승강한다. 승강 중에 있어서의 웨이퍼(W)의 광축(48)의 차폐에 의한 수광부(47)의 수광량의 변화에 따라서, 후술하는 제어부(7)가 상기의 배치 상태의 확인을 행한다. 그리고, 슬롯(28)에 수평하게 적재되어 있는 웨이퍼(W)를 반출 가능하다고 판단하여, 후술하는 웨이퍼 이동 탑재 기구(51, 52)의 동작을 제어하고, 반출 가능하다고 판단한 웨이퍼(W)를 캐리어(C)로부터 반출한다.The support arms 44 and 44 are extended in the direction perpendicular to the support shaft 43 and the light emitting portion 45 and the light receiving portion 46 are provided at the tip ends, respectively. The sensor unit 47 is rotated by the lifting and lowering operation of the rotating mechanism 42 by the lifting mechanism 41 and the rotating operation of the shaft 43 by the rotating mechanism 42, To the position in which the container body 27 shown in Figs. 6 and 7 enters. The light emitting portion 45 and the light receiving portion 46 are lifted and lowered by the lifting mechanism 41 in a state where the optical axis 48 indicated by the arrow in FIG. 7 is formed between the light emitting portion 45 and the light receiving portion 46 do. The control section 7 described later confirms the arrangement state in accordance with the change in the amount of light received by the light receiving section 47 due to the shielding of the optical axis 48 of the wafer W during the ascending and descending. It is determined that the wafer W horizontally stacked on the slot 28 can be unloaded and the operation of the wafer moving and mounting mechanisms 51 and 52 to be described later is controlled and the wafer W determined to be unloadable (C).

하우징(11) 내의 웨이퍼 반송 영역(14)에 대해서 설명한다. 웨이퍼 반송 영역(14)에는, 상하로 연장되는 타워부(5)가 설치되어 있고, 이 타워부(5)에는 각 단위 블록(B)으로의 웨이퍼(W)의 반입 및 각 단위 블록(B)으로부터의 웨이퍼(W)의 반출을 행하기 위해, 웨이퍼(W)가 일단 적재되는 전달 모듈이 복수 적층되어 설치되어 있다. 이 타워부(5)를 좌우로부터 끼우도록 제1 웨이퍼 이동 탑재 기구(51) 및 제2 웨이퍼 이동 탑재 기구(52)가 설치되어 있다.The wafer transfer region 14 in the housing 11 will be described. The wafer transfer region 14 is provided with a tower portion 5 extending vertically and the wafer W is transferred to each unit block B and transferred to each unit block B, A plurality of transfer modules in which the wafers W are once stacked are stacked so as to carry out the wafers W from the wafer W. A first wafer moving and mounting mechanism 51 and a second wafer moving and mounting mechanism 52 are provided so as to sandwich the tower portion 5 from the left and right.

제1 웨이퍼 이동 탑재 기구(51)는, 로드 포트(3A, 3C)의 스테이지(31)에 적재된 캐리어(C)와, 상기 타워부(5)에 설치된 모듈과, 돌출부(15) 내의 후술하는 버퍼 모듈 사이에서 웨이퍼(W)를 반송한다. 제2 웨이퍼 이동 탑재 기구(52)는 로드 포트(3B, 3D)의 스테이지(31)에 적재된 캐리어(C)와, 상기 타워부(5)에 설치된 모듈과, 돌출부(16) 내의 후술하는 버퍼 모듈 사이에서 웨이퍼(W)를 반송한다. 하우징(11)의 상부에는 제1 웨이퍼 이동 탑재 기구(51), 제2 웨이퍼 이동 탑재 기구(52)의 이동 영역에 하강 기류를 형성하기 위한 팬 필터 유닛(50)이 설치되어 있다.The first wafer moving and mounting mechanism 51 includes a carrier C mounted on the stage 31 of the load ports 3A and 3C, a module provided on the tower portion 5, And transfers the wafer W between the buffer modules. The second wafer moving and mounting mechanism 52 includes a carrier C mounted on the stage 31 of the load ports 3B and 3D and a module provided on the tower portion 5 and a buffer And transports the wafer W between the modules. A fan filter unit 50 for forming a downward flow in the moving region of the first wafer moving and mounting mechanism 51 and the second wafer moving and mounting mechanism 52 is provided on the upper portion of the housing 11.

도 8도 참조하면서 제1 웨이퍼 이동 탑재 기구(51)에 대해서 설명하면, 제1 웨이퍼 이동 탑재 기구(51)는 지지 프레임(53)과, 승강 베이스(54), 회전대(55), 제1 보유 지지 아암(56) 및 제2 보유 지지 아암(57)에 의해 구성된다. 승강 베이스(54)는 지지 프레임(53) 내를 승강 가능하게 구성된다. 회전대(55)는 승강 베이스(54) 위에 설치되고, 연직축 주위에 회전 가능하게 구성된다. 제1 보유 지지 아암(56)은 기부(56a)와, 당해 기부(56a)로부터 2갈래로 나뉘어서 수평하게 연장된 지지부(56b, 56b)를 갖는 가늘고 긴 또한 수평형의 포크 형상으로 구성되어 있고, 그 길이 방향을 따라서 회전대(55) 위를 진퇴 가능하게 구성되어 있다.The first wafer moving and mounting mechanism 51 includes a support frame 53, a lift base 54, a swivel base 55, a first holding And is constituted by a support arm 56 and a second retention arm 57. The lifting base 54 is configured to be able to move up and down within the support frame 53. The swivel base 55 is provided on the lifting base 54 and is rotatable about a vertical axis. The first holding arm 56 is formed in an elongated, horizontal, and fork shape having a base 56a and support portions 56b, 56b horizontally extended in two bifurcations from the base 56a. And is movable forward and backward on the swivel 55 along the longitudinal direction thereof.

제2 보유 지지 아암(57)은 회전대(55) 위에서, 제1 보유 지지 아암(56)과 동일 방향으로, 제1 보유 지지 아암(56)과는 독립적으로 진퇴 가능하게 구성되어 있다. 제2 보유 지지 아암(57)은 기부(57a)와, 기부(57a)로부터 제2 보유 지지 아암(57)의 전진 방향을 향해서 웨이퍼(W)의 측 주위를 둘러싸도록 2갈래로 나뉘어서 연장된 지지부(57b, 57b)와, 각 지지부(57b, 57b)의 하방의 내주연에 설치된 3개의 보유 지지 갈고리(57c)를 구비하고 있다. 한쪽의 지지부(57b)는 다른 쪽의 지지부(57b)보다도 길고, 기부(57a) 및 지지부(57b, 57b)는 평면으로부터 볼 때 대략 C자 형상으로 구성되어 있다. 보유 지지 갈고리(57c)는 간격을 두고 배치되어, 웨이퍼(W)의 이면 주연부를 보유 지지한다.The second retention arm 57 is configured such that it can move back and forth on the turntable 55 in the same direction as the first retention arm 56 and independent of the first retention arm 56. The second holding arm 57 includes a base portion 57a and a support portion 57b extending from the base portion 57a toward the forward direction of the second holding arm 57 so as to surround the periphery of the side of the wafer W, 57b and 57b and three retaining claws 57c provided on the inner periphery of the lower portions of the supporting portions 57b and 57b. One support portion 57b is longer than the other support portion 57b and the base portion 57a and the support portions 57b and 57b are formed in a substantially C shape when viewed from the plane. The holding claws 57c are spaced apart to hold the peripheral edge of the back surface of the wafer W. [

계속해서 타워부(5)에 대해서 설명한다. 이 타워부(5)에는 도 3에 도시하는 바와 같이 전달 모듈(SCPL)과, 전달 모듈(TRS)과, 버퍼 모듈(SBU)이 설치되어 있다. 도 9는 전달 모듈(SCPL)의 사시도이다. 전달 모듈(SCPL)은, 웨이퍼(W)를 적재하는 대략 원판 형상의 웨이퍼 적재부(61)가 복수매 적층되어 구성되어 있고, 도 9에서는 2매 적층된 예를 나타내고 있다. 각 웨이퍼 적재부(61)는 도시하지 않은 냉각수의 유로를 구비하고, 당해 웨이퍼 적재부(61)에 적재된 웨이퍼(W)가 냉각된다. 웨이퍼 적재부(61)의 주연에는 절결부(62)가 형성되어 있다. 각 웨이퍼 이동 탑재 기구(51, 52)의 제2 보유 지지 아암(57)이 웨이퍼 적재부(61)에 대해서 상하로 이동할 때에 웨이퍼 적재부(61)의 외주를 통과할 수 있다. 이때에, 도 10에 도시하는 바와 같이 보유 지지 아암(57)의 보유 지지 갈고리(57c)가 절결부(62)를 통과함으로써 웨이퍼 적재부(61)와 보유 지지 아암(57) 사이에서 웨이퍼(W)의 전달을 행할 수 있다.Next, the tower unit 5 will be described. As shown in Fig. 3, a transfer module (SCPL), a transfer module (TRS), and a buffer module (SBU) are provided in the tower section (5). 9 is a perspective view of the transfer module SCPL. The transfer module SCPL is formed by stacking a plurality of substantially wafer-shaped wafer mounting portions 61 on which wafers W are mounted, and FIG. 9 shows an example in which two wafer mounting portions 61 are stacked. Each wafer mounting portion 61 has a channel for cooling water not shown, and the wafer W loaded on the wafer mounting portion 61 is cooled. The notched portion 62 is formed at the periphery of the wafer mounting portion 61. The second holding arm 57 of each of the wafer moving and mounting mechanisms 51 and 52 can pass through the outer periphery of the wafer mounting portion 61 when moving up and down with respect to the wafer mounting portion 61. [ At this time, as shown in Fig. 10, the holding claws 57c of the holding arms 57 pass through the notches 62, whereby the wafers W (see Fig. 10) are held between the wafer mounting portion 61 and the holding arms 57 Can be performed.

처리 블록(A2)의 주반송 기구(D1 내지 D6)에 대해서 설명해 두면, 주반송 기구(D1 내지 D6)는 서로 마찬가지로 구성되고, 상기 웨이퍼 이동 탑재 기구(51, 52)의 제2 보유 지지 아암(57)과 대략 마찬가지로 구성된 보유 지지 아암(70)을 구비하고 있다. 보유 지지 아암(70)에 있어서의 보유 지지 아암(57)과의 차이점으로서는 2개의 지지부(57b, 57b)가 동일한 길이로 형성되어 있는 것 및 보유 지지 갈고리(57c)가 4개 설치되는 것이다. 그리고, 주반송 기구(D)의 보유 지지 아암(70)이 웨이퍼 적재부(61)의 상하로 이동할 때, 제2 보유 지지 아암(57)과 마찬가지로 보유 지지 갈고리(57c)가 절결부(62)를 통과함으로써, 보유 지지 아암(70)은 웨이퍼 적재부(61)의 외주를 통과할 수 있다. 그에 의해 웨이퍼 적재부(61)와 보유 지지 아암(70) 사이에서 웨이퍼(W)의 전달을 행할 수 있다.The main transport mechanisms D1 to D6 of the processing block A2 will be described in the same manner as the main transport mechanisms D1 to D6 and the second carrying arms D1 to D6 of the wafer moving and mounting mechanisms 51 and 52 57 and a retaining arm 70 configured substantially similarly. The difference from the holding arm 57 in the holding arm 70 is that four holding claws 57c and two supporting portions 57b and 57b are formed to have the same length. When the holding arm 70 of the main transport mechanism D moves up and down the wafer loading section 61, the holding claws 57c, like the second holding arms 57, The holding arm 70 can pass through the outer periphery of the wafer mounting portion 61. [ Whereby the transfer of the wafer W can be performed between the wafer mounting portion 61 and the holding arm 70.

버퍼 모듈[SBU(SBU1, SBU2)]에 대해서, 그 사시도인 도 11을 사용하여 설명한다. 버퍼 모듈(SBU)은, 다수매의 웨이퍼(W)를 임시 적재하기 위한 모듈이다. 이 임시 적재로서는, 로드 포트(3A, 3C)의 캐리어(C)로부터 반송된 웨이퍼(W)를 타워부(5)에 설치되는 처리 블록(A2)으로의 반입용의 전달 모듈(TRS)에 반송하기 전에 임시 적재하는 제1 경우와, 처리 블록(A2)에서 처리되어 타워부(5)에 반송된 웨이퍼(W)를, 로드 포트(3B, 3D)의 캐리어(C)로 복귀시키기 전에 임시 적재하는 제2 경우가 있다. 편의상, 상기 제1 경우에 사용하는 버퍼 모듈을 SBU1, 상기 제2 경우에 사용하는 버퍼 모듈을 SBU2로서 각각 나타내고 있다.The buffer module SBU (SBU1, SBU2) will be described with reference to Fig. 11 which is a perspective view thereof. The buffer module (SBU) is a module for temporarily loading a plurality of wafers (W). This temporary loading is carried out by transferring the wafer W carried from the carrier C of the load ports 3A and 3C to the transfer module TRS for transfer to the processing block A2 installed in the tower portion 5 And the wafer W transferred to the tower unit 5 after being processed in the processing block A2 and returned to the carrier C of the load ports 3B and 3D before the temporary loading There is a second case. For convenience, the buffer module used in the first case is denoted as SBU1, and the buffer module used in the second case is denoted as SBU2.

버퍼 모듈(SBU)은, 간격을 두고 상하로 적층된 다수의 수평판(63)과, 각 수평판(63) 위에 설치된 3개의 지지 핀(64)을 구비하고 있고, 지지 핀(64) 위에 웨이퍼(W)가 적재된다. 도면 중 부호 65는 각 수평판(63)을 지지하는 지주이다. 도 12에 도시하는 바와 같이 수평판(63) 위로 이동한 각 웨이퍼 이동 탑재 기구(51, 52)의 제1 보유 지지 아암(56)이 승강할 때에, 지지 핀(64)은 당해 제1 보유 지지 아암(56)의 갈래부를 통과할 수 있도록 배치되어 있고, 그에 의해, 버퍼 모듈(SBU)과 제1 보유 지지 아암(56) 사이에서 웨이퍼(W)의 전달을 행할 수 있다.The buffer module SBU includes a plurality of horizontal boards 63 stacked one above the other with intervals therebetween and three support pins 64 provided on the horizontal boards 63. The buffer module SBU includes a support pin 64, (W) is loaded. In the drawing, reference numeral 65 denotes a support for supporting the horizontal plate 63. 12, when the first holding arm 56 of each of the wafer moving and mounting mechanisms 51, 52 moved above the horizontal plate 63 ascends and descends, the holding pin 64 is held in contact with the first holding The wafer W can be transferred between the buffer module SBU and the first holding arm 56. In this way,

그런데, 도 13은 웨이퍼 반송 영역(14)으로부터 본 돌출부(15)의 정면도이며, 이 도면에 도시하는 바와 같이 돌출부(15) 내의 공간에는 버퍼 모듈(SBU1)이 설치되어 있다. 제1 웨이퍼 이동 탑재 기구(51)의 제1 보유 지지 아암(56)이, 이 돌출부(15) 내의 버퍼 모듈(SBU1)에 액세스한다. 돌출부(15) 내와 마찬가지로 돌출부(16) 내에는 버퍼 모듈(SBU2)이 설치되어 있고, 이 돌출부(16) 내의 버퍼 모듈(SBU2)에는, 제2 웨이퍼 이동 탑재 기구(52)의 제1 보유 지지 아암(56)이 액세스한다.13 is a front view of the protruding portion 15 viewed from the wafer carrying region 14. As shown in this drawing, the buffer module SBU1 is provided in the space in the protruding portion 15. As shown in Fig. The first holding arm 56 of the first wafer moving and mounting mechanism 51 accesses the buffer module SBU1 in the protruding portion 15. [ The buffer module SBU2 is provided in the protruding portion 16 in the same manner as in the protruding portion 15 and the buffer module SBU2 in the protruding portion 16 is provided with the first holding The arm 56 accesses it.

도 14는 전달 모듈(TRS)의 사시도이다. 전달 모듈(TRS)은, 수평판(63) 및 지주(65)의 형상이 다른 것 외에는 버퍼 모듈(SBU)과 마찬가지로 구성되어 있고, 각 웨이퍼 반송 기구(51, 52)의 보유 지지 아암(56, 57) 및 주반송 기구(D)의 보유 지지 아암(70)은 수평판(63) 위에서 승강할 때에, 그 갈래부가 수평판(63) 위의 지지 핀(64)을 통과할 수 있다. 그에 의해, 이 전달 모듈(TRS)을 통해서 제1 웨이퍼 이동 탑재 기구(51)와, 제2 웨이퍼 이동 탑재 기구(52)와, 당해 전달 모듈(TRS)이 위치하는 높이의 단위 블록에 설치되는 주반송 기구(D) 사이에서 웨이퍼(W)의 전달을 행할 수 있다.14 is a perspective view of the transmission module TRS. The transfer module TRS is configured in the same manner as the buffer module SBU except that the horizontal plate 63 and the support 65 have different shapes and the holding arms 56, 57 and the holding arm 70 of the main transport mechanism D can pass through the supporting pin 64 on the horizontal board 63 when the upper arm 63 ascends and descends from the horizontal board 63. Thereby, the first wafer moving and mounting mechanism 51, the second wafer moving and mounting mechanism 52, and the main wafers installed in the unit block at the height where the transfer module TRS is located are transferred through the transfer module TRS The transfer of the wafer W can be performed between the transfer mechanisms D.

도 3 중 타워부(5)의 TRS, SCPL에 대해서, 각 계층의 높이에 대응하는 숫자를 붙여서 나타내고 있다. 즉, 하측 1단째의 단위 블록(B1)의 높이로 설치되는 TRS, SCPL을 TRS1, SCPL1로서 나타내고 있고, 다른 단위 블록의 높이의 TRS, SCPL도 마찬가지로 단위 블록의 단수를 붙여서 나타내고 있다. 또한, 도 3 중에 도시하는 타워부(5)의 모듈의 배치는 일례이며, 이와 같이 배치하는 것에는 한정되는 것이 아니라, 처리 블록(A2)의 각 단위 블록(B)의 적층순도 이 예에 한정되는 것은 아니다.3, TRS and SCPL of the tower unit 5 are shown with numbers corresponding to the height of each layer. In other words, TRS and SCPL installed at the height of the lower first-stage unit block B1 are denoted as TRS1 and SCPL1, and TRS and SCPL of the height of the other unit block are similarly denoted with the unit number of the unit block. The arrangement of the modules of the tower unit 5 shown in Fig. 3 is merely an example, and the arrangement of the modules is not limited to this arrangement. For example, the stacking purity of each unit block B in the processing block A2 is limited to the example It is not.

계속해서, 처리 블록(A2), 인터페이스 블록(A3) 및 노광 장치(A4)에 대해서 도 1 내지 도 3을 참조하면서 각각 간단하게 설명한다. 처리 블록(A2)을 구성하는 각 단위 블록(B1 내지 B6)은, 전방으로부터 후방을 향해서 형성되는 웨이퍼(W)의 반송 영역(71)과, 전방으로부터 볼 때 반송 영역(71)의 좌측에 설치된 가열 모듈(72)과, 반송 영역(71)의 우측에 설치된 액처리 모듈(73)을 구비하고 있다. 가열 모듈(72) 및 액처리 모듈(73)은 반송 영역(71)을 따라서 각각 복수 설치되어 있고, 가열 모듈(72)은 웨이퍼(W)를 가열 처리하고, 액처리 모듈(73)은 웨이퍼(W)에 처리액을 공급한다.Next, the processing block A2, the interface block A3, and the exposure apparatus A4 will be briefly described with reference to Figs. 1 to 3, respectively. Each of the unit blocks B1 to B6 constituting the processing block A2 includes a transfer area 71 of the wafer W formed from the front to the back and a transfer area 71 provided on the left side of the transfer area 71 when viewed from the front A heating module 72 and a liquid processing module 73 provided on the right side of the carrying area 71. [ A plurality of heating modules 72 and a plurality of liquid processing modules 73 are provided along the conveying region 71. The heating module 72 performs heat treatment of the wafers W and the liquid processing module 73 is a wafer W).

상기 주반송 기구(D)는, 당해 주반송 기구(D)가 설치되는 단위 블록(B)의 각 모듈과, 타워부(5) 및 후술하는 인터페이스 타워부(75)에 있어서 당해 단위 블록(B)과 동일한 높이에 있는 전달 모듈(TRS, SCPL) 사이에서 웨이퍼(W)를 전달한다. 단위 블록(B1 및 B2)의 액처리 모듈(73)은 웨이퍼(W)에 약액을 공급해서 반사 방지막을 형성하는 모듈(BCT) 및 웨이퍼(W)에 레지스트 도포를 행하는 모듈(COT)이고, 단위 블록(B3, B4)의 액처리 모듈(73)은 웨이퍼(W)에 약액을 공급해서 보호막의 형성을 행하는 모듈(TCT)이다. 단위 블록(B5, B6)의 액처리 모듈(73)은 웨이퍼(W)에 현상액을 공급해서 현상을 행하는 모듈(DEV)이다. 또한, 단위 블록(B1, B2)에는 상기 가열 모듈(72)에 상기 반송 영역(71)을 따라서 인접하도록 주연 노광 모듈(74)이 설치된다.The main transport mechanism D is constituted by the module of the unit block B in which the main transport mechanism D is installed and the unit block B in the tower section 5 and the interface tower section 75 (TRS, SCPL) at the same height as the transfer module (TRS, SCPL). The liquid processing module 73 of the unit blocks B 1 and B 2 is a module (BCT) for forming an antireflection film by supplying a chemical solution to the wafer W and a module (COT) for applying a resist to the wafer W, The liquid processing module 73 of the blocks B3 and B4 is a module (TCT) for forming a protective film by supplying a chemical solution to the wafer W. The liquid processing module 73 of the unit blocks B5 and B6 is a module (DEV) for supplying developer to the wafer W to perform development. A peripheral exposure module 74 is provided in the unit blocks B 1 and B 2 so as to be adjacent to the heating module 72 along the transfer region 71.

인터페이스 블록(A3)에 대해서 설명하면, 당해 블록(A3)은 인터페이스 타워부(75)를 구비하고, 인터페이스 타워부(75)는 전달 모듈(SCPL, TRS) 및 버퍼 모듈(SBU)을 구비하고 있다. 도 3 중, 단위 블록(B3, B4)으로부터 인터페이스 블록(A3)으로의 반입용 모듈을 TRS13, TRS14, 단위 블록(B5, B6)으로의 반입용 모듈을 TRS15, TRS16으로서 나타내고 있다. 또한, 노광 장치(A4)에 대한 반입출용 모듈을 TRS11, TRS12로서 나타내고 있다. 인터페이스 타워부(75)의 좌우에는 당해 타워부(75)의 각 모듈간에서 웨이퍼(W)를 반송하는 인터페이스 아암(76, 77)이 설치되어 있다. 또한, 노광 장치(A4)와 상기 전달 모듈(TRS11, TRS12) 사이에서 웨이퍼(W)의 반송을 행하는 인터페이스 아암(78)이 설치되어 있다.The interface block A3 is provided with an interface tower unit 75 and the interface tower unit 75 includes transfer modules SCPL and TRS and a buffer module SBU . 3, TRS13, TRS14, TRS15 and TRS16 denote modules for bringing in the unit block B3 and B4 into the interface block A3 as TRS13 and TRS14 and unit blocks B5 and B6, respectively. Also, the modules for carrying in and out of the exposure apparatus A4 are shown as TRS11 and TRS12. Interface arms 76 and 77 are provided on the right and left sides of the interface tower section 75 for transferring the wafer W between the respective modules of the corresponding tower section 75. An interface arm 78 for transferring the wafer W is provided between the exposure apparatus A4 and the transfer modules TRS11 and TRS12.

도포, 현상 장치(1)에는 예를 들어 컴퓨터로 이루어지는 제어부(7)가 설치되어 있다. 제어부(7)는 프로그램, 메모리, CPU로 이루어지는 데이터 처리부 등을 구비하고 있고, 상기 프로그램에는 제어부(7)로부터 도포, 현상 장치(1)의 각 부에 제어 신호를 보내고, 후술하는 웨이퍼(W)의 반송 및 각 처리 공정을 진행시키도록 명령(각 스텝)이 내장되어 있다. 이 프로그램(처리 파라미터의 입력 조작이나 표시에 관한 프로그램도 포함함)은 컴퓨터 기억 매체 예를 들어 플렉시블 디스크, 콤팩트 디스크, 하드 디스크, MO(광자기 디스크), 메모리 카드 등의 기억 매체에 저장되어 제어부(7)에 인스톨된다.In the coating and developing apparatus 1, for example, a control section 7 made of a computer is provided. The control unit 7 sends control signals to the respective units of the coating and developing apparatus 1 from the control unit 7 and controls the wafers W to be described later, (Each step) is carried out so as to carry out the conveying of each of the processing units and the respective processing steps. This program (including a program for inputting and displaying processing parameters) is stored in a computer storage medium, for example, a storage medium such as a flexible disk, a compact disk, a hard disk, an MO (7).

이 예에서는 타워부(5)의 전달 모듈(TRS1, TRS2)이 처리 블록(A2)으로의 반입용 모듈로서 설정되어 있다. 처리 블록(A2), 인터페이스 블록(A3), 노광 장치(A4)에 있어서의 웨이퍼(W)의 반송 경로를 설명한다. 상기 타워부(5)의 전달 모듈(TRS1)에 반송된 웨이퍼(W)는, 주반송 기구(D1)에 의해 단위 블록(B1)에 도입되고, 전달 모듈(SCPL1)→반사 방지막 형성 모듈(BCT)→가열 모듈(72)→전달 모듈(SCPL1)→레지스트 도포 모듈(COT)→가열 모듈(72)→주연 노광 모듈(74)의 순으로 반송된다. 그에 의해, 웨이퍼(W)의 표면에 반사 방지막, 레지스트막이 순서대로 형성되고, 레지스트막의 주연이 노광된다. 이러한 후에, 당해 웨이퍼(W)는 전달 모듈(SCPL1)에 반송되고, 제1 또는 제2 웨이퍼 이동 탑재 기구(51, 52)의 제2 보유 지지 아암(57)에 의해 전달 모듈(TRS3) 또는 전달 모듈(TRS4)에 반송된다.In this example, the transfer modules TRS1 and TRS2 of the tower unit 5 are set as transferring modules to the processing block A2. The conveying path of the wafer W in the processing block A2, the interface block A3 and the exposure apparatus A4 will be described. The wafer W transferred to the transfer module TRS1 of the tower unit 5 is introduced into the unit block B1 by the main transport mechanism D1 and is transferred from the transfer module SCPL1 to the antireflection film forming module BCT ) → the heating module 72 → the transfer module SCPL1 → the resist coating module COT → the heating module 72 → the peripheral exposure module 74 in that order. Thereby, an antireflection film and a resist film are formed in order on the surface of the wafer W, and the periphery of the resist film is exposed. The wafer W is transferred to the transfer module SCPL1 and transferred by the second holding arm 57 of the first or second wafer moving and mounting mechanism 51 or 52 to the transfer module TRS3 or And is returned to the module TRS4.

전달 모듈(TRS2)의 웨이퍼(W)는 주반송 기구(D2)에 의해 단위 블록(B2)에 도입되는 것, 전달 모듈(SCPL1) 대신에 전달 모듈(SCPL2)에 반송되는 것, 당해 전달 모듈(SCPL1)로부터 전달 모듈(TRS3, TRS4)에 반송되는 것을 제외하고, 전달 모듈(TRS1)에 반송된 웨이퍼(W)와 마찬가지로 반송된다.The wafer W of the transfer module TRS2 is introduced into the unit block B2 by the main transfer mechanism D2 and transferred to the transfer module SCPL2 instead of the transfer module SCPL1, SCPL1 to the transfer modules TRS3 and TRS4 in the same manner as the wafer W transferred to the transfer module TRS1.

전달 모듈(TRS3)에 반송된 웨이퍼(W)는 주반송 기구(D3)에 의해 단위 블록(B3)에 도입되고, 전달 모듈(SCPL3)→보호막 형성 모듈(TCT)→가열 모듈(72)→인터페이스 타워부(75)의 전달 모듈(TRS13)에 반송된다. 이에 의해 레지스트막의 상층에 반사 방지막이 형성되고, 웨이퍼(W)가 인터페이스 블록(A3)으로 반입된다. 전달 모듈(TRS4)의 웨이퍼(W)는 주반송 기구(D4)에 의해 단위 블록(B4)에 도입되는 것, 전달 모듈(SCPL3, TRS13) 대신에 전달 모듈(SCPL4, TRS14)에 반송되는 것을 제외하고, 전달 모듈(TRS3)에 반송된 웨이퍼(W)와 마찬가지로 반송된다.The wafer W transferred to the transfer module TRS3 is introduced into the unit block B3 by the main transport mechanism D3 and transferred from the transfer module SCPL3 to the protective film forming module TCT to the heating module 72 And is transferred to the transfer module TRS13 of the tower section 75. [ Thereby, an antireflection film is formed on the upper layer of the resist film, and the wafer W is carried into the interface block A3. The wafer W of the transfer module TRS4 is introduced into the unit block B4 by the main transfer mechanism D4 and is transferred to the transfer modules SCPL4 and TRS14 instead of the transfer modules SCPL3 and TRS13 And is conveyed in the same manner as the wafer W conveyed to the transfer module TRS3.

TRS13, TRS14의 웨이퍼(W)는 인터페이스 아암(76)→버퍼 모듈(SBU)→인터페이스 아암(77)→전달 모듈(TRS11)→인터페이스 아암(78)→노광 장치(A4)의 순으로 반송되고, 노광 처리를 받은 후, 인터페이스 아암(78)→전달 모듈(TRS12)→인터페이스 아암(77)→버퍼 모듈(SBU)→인터페이스 아암(76)→전달 모듈(TRS15) 또는 전달 모듈(TRS16)의 순으로 반송된다.The wafers W of the TRSs 13 and TRS 14 are transported in the order of the interface arm 76 → the buffer module SBU → the interface arm 77 → the transfer module TRS11 → the interface arm 78 → the exposure apparatus A4, After the exposure process, the interface arm 78, the transfer module TRS12, the interface arm 77, the buffer module SBU, the interface arm 76, the transfer module TRS15 or the transfer module TRS16 Lt; / RTI >

계속해서, 도 15 내지 도 23의 캐리어 블록(A1)의 개략도를 참조하면서, 로드 포트(3A, 3B)를 사용한 캐리어 블록(A1)에 대한 웨이퍼(W)의 반입출 동작에 대해서 설명한다. 도 15 내지 도 19는 로드 포트(3A)를 나타내고, 도 20 내지 도 23은 로드 포트(3B)를 나타내고 있다. 설명의 편의상, 캐리어 블록(A1)에 반송되는 캐리어(C)에 대해서, 선두의 캐리어(C)를 C1, 후속의 캐리어(C)를 C2로 하고, 캐리어(C1, C2)로부터 불출되는 웨이퍼(W)를 각각 웨이퍼(W1), 웨이퍼(W2)로 한다.Next, the loading / unloading operation of the wafer W with respect to the carrier block A1 using the load ports 3A and 3B will be described with reference to a schematic view of the carrier block A1 of Figs. 15 to 23. Fig. Figs. 15 to 19 show the load port 3A, and Figs. 20 to 23 show the load port 3B. For convenience of explanation, with respect to the carrier C conveyed to the carrier block A1, it is assumed that the first carrier C is C1, the subsequent carrier C is C2, and the wafer C W are referred to as a wafer W1 and a wafer W2, respectively.

로드 포트(3A)에 도포, 현상 장치(1)의 외부로부터 천장 반송 기구(2)가 캐리어(C1)를 반송하고, 당해 캐리어(C1)가 후퇴 위치에 위치하는 스테이지(31)에 적재된다(도 15). 스테이지(31)가 로딩 위치로 전진하고, 캐리어(C1)의 덮개(26)가 제거되는 동시에 도어(33)가 개방되고, 웨이퍼 반송구(32)가 개방된다. 맵핑 유닛(4)에 의해, 상기의 캐리어(C1) 내에 있어서의 웨이퍼(W)의 배치 상태의 확인이 행해진 후, 제1 웨이퍼 이동 탑재 기구(51)가 제1 보유 지지 아암(56)에 의해, 캐리어(C1)로부터 웨이퍼(W1)를 반출한다(도 16). Is applied to the load port 3A and the ceiling transport mechanism 2 transports the carrier C1 from the outside of the developing apparatus 1 and the carrier C1 is loaded on the stage 31 at the retracted position 15). The stage 31 advances to the loading position and the lid 26 of the carrier C1 is removed and the door 33 is opened and the wafer transfer opening 32 is opened. After the arrangement state of the wafer W in the carrier C1 is confirmed by the mapping unit 4, the first wafer moving and mounting mechanism 51 is moved by the first holding arm 56 , And the wafer W1 is taken out from the carrier C1 (Fig. 16).

상기 웨이퍼(W1)는 돌출부(15) 및 타워부(5)의 버퍼 모듈(SBU1)에 반송되어 임시 적재된다. 도 17에서는, 돌출부(15)의 버퍼 모듈(SBU1)에 웨이퍼(W1)가 반송된 경우를 도시하고 있다. 상기 배치 상태의 확인 동작에 의해 캐리어(C1)로부터 이동 탑재 가능하다고 판정된 웨이퍼(W1)에 대해서, 순차적으로 버퍼 모듈(SBU1)로의 이동 탑재가 진행되고, 상기 모든 웨이퍼(W1)가 캐리어(C1)로부터 반출되면, 도어(33)에 의해 웨이퍼 반송구(32)가 폐쇄되는 동시에 캐리어(C1)에 덮개(26)가 다시 장착된다(도 17).The wafer W1 is transferred to the buffer module SBU1 of the projection part 15 and the tower part 5 and is temporarily loaded. 17 shows a case in which the wafer W1 is transferred to the buffer module SBU1 of the protruding portion 15. As shown in Fig. The transfer of the wafer W1 to the buffer module SBU1 is progressively performed on the wafer W1 determined to be movable from the carrier C1 by the checking operation of the arrangement state and all the wafers W1 are transferred to the carrier C1 The wafer transfer opening 32 is closed by the door 33 and the lid 26 is mounted again on the carrier C1 (Fig. 17).

그리고, 상기 스테이지(31)가 후퇴 위치로 이동하고, 천장 반송 기구(2)에 의해 캐리어(C1)가 상기 스테이지(31)로부터 장치(1)의 외부의 선반(24)으로도 반송된다. 이와 같은 웨이퍼 반송구(32)의 폐쇄로부터 선반(24)으로의 이동 탑재에 이르기까지의 캐리어(C1)의 로드 포트(3A)로부터의 반출 동작에 병행하여, 상기 제1 웨이퍼 이동 탑재 기구(51)에 의해 버퍼 모듈(SBU1)로부터 웨이퍼(W1)가, 캐리어(C1)로부터 불출된 순서대로 전달 모듈(TRS1, TRS2)에 반송된다(도 18). 전달 모듈(TRS1, TRS2)의 웨이퍼(W1)는, 상기한 바와 같이 처리 블록(A2)에 도입된다.The stage 31 is then moved to the retracted position and the carrier C1 is also carried by the ceiling transport mechanism 2 from the stage 31 to the shelf 24 outside the apparatus 1. [ In parallel with the unloading operation of the carrier C1 from the load port 3A from the closing of the wafer transfer opening 32 to the transfer mounting to the shelf 24, the first wafer moving and mounting mechanism 51 The wafer W1 is transferred from the buffer module SBU1 to the transfer modules TRS1 and TRS2 in the order dispensed from the carrier C1 (Fig. 18). The wafer W1 of the transfer modules TRS1 and TRS2 is introduced to the processing block A2 as described above.

이와 같이 버퍼 모듈(SBU1)로부터 전달 모듈(TRS1, TRS2)로의 웨이퍼(W1)의 반송이 계속되는 동안에, 천장 반송 기구(2)에 의해 상기 캐리어(C1)가 반출된 로드 포트(3A)의 스테이지(31)로 캐리어(C2)가 반송된다(도 19). 이 캐리어(C2)에 대해서, 캐리어(C1)와 마찬가지로 전진 위치로의 이동, 덮개(26)의 제거, 맵핑 유닛(4)에 의한 웨이퍼의 배치 상태의 확인 동작이 순차적으로 행해지고, 제1 웨이퍼 이동 탑재 기구(51)에 의해, 저장된 웨이퍼(W2)가 웨이퍼(W1)와 마찬가지로 버퍼 모듈(SBU1)로 반송된다.While the wafer W1 is continuously conveyed from the buffer module SBU1 to the transfer modules TRS1 and TRS2, the stage C1 of the load port 3A on which the carrier C1 is carried out by the ceiling transport mechanism 2 31) (Fig. 19). Movement of the carrier C2 to the advancing position and removal of the lid 26 and confirmation of the arrangement of the wafer by the mapping unit 4 are sequentially performed in the same manner as with the carrier C1, The wafer W2 stored by the mounting mechanism 51 is transferred to the buffer module SBU1 in the same manner as the wafer W1.

웨이퍼(W2)를 불출한 캐리어(C2)에 대해서는, 캐리어(C1)와 마찬가지로 덮개(26)가 다시 장착되고, 선반(24)에 반송된다. 이 캐리어(C2)의 반출 동작 동안, 버퍼 모듈(SBU1)의 웨이퍼(W2)는 웨이퍼(W1)와 마찬가지로 전달 모듈(TRS1, TRS2)로 반송되어, 처리 블록(A2)에 도입된다. 로드 포트(3A)의 스테이지(31)에는, 또한 후속의 캐리어(C)가 순차적으로 반송되고, 각 캐리어(C)로부터 버퍼 모듈(SBU1)로의 웨이퍼(W)의 반출이 웨이퍼(W1, W2)와 마찬가지로 행해진다. 그리고, 상기 스테이지(31)에서 캐리어(C)의 교체를 행하는 동안에, 버퍼 모듈(SBU1)로부터 전달 모듈(TRS1, TRS2)로의 상기 웨이퍼(W)의 반송이 행해진다.The cover 26 is again mounted on the carrier C2 that has dispensed the wafer W2 and is transported to the shelf 24 like the carrier C1. The wafer W2 of the buffer module SBU1 is transferred to the transfer modules TRS1 and TRS2 in the same manner as the wafer W1 and is introduced into the processing block A2 during the carry-out operation of the carrier C2. The subsequent carrier C is sequentially transferred to the stage 31 of the load port 3A and the wafer W is transferred from the carrier C to the buffer module SBU1 by the wafers W1 and W2, . The wafer W is transferred from the buffer module SBU1 to the transfer modules TRS1 and TRS2 while the carrier C is being replaced by the stage 31. [

계속해서, 처리 완료된 웨이퍼(W)의 캐리어 블록(A1)으로부터의 반출 동작에 대해서 설명한다. 상기와 같이 처리 블록(A2)에서 처리를 받아서 전달 모듈(TRS5, TRS6)에 반송된 웨이퍼(W1)는, 제2 웨이퍼 이동 탑재 기구(52)의 제1 보유 지지 아암(56)에 의해, 타워부(5) 및 돌출부(16)의 버퍼 모듈(SBU2)에 반송된다. 도 20 내지 도 23에서는 상기 웨이퍼(W1)가 돌출부(16)의 버퍼 모듈(SBU2)에 반송되는 예를 나타내고 있다. 웨이퍼(W1)의 버퍼 모듈(SBU2)로의 반송이 끝나면, 이 웨이퍼(W1)에 계속해서 웨이퍼(W2)가, 웨이퍼(W1)와 마찬가지로 버퍼 모듈(SBU2)에 반송된다.Next, the carrying-out operation of the processed wafer W from the carrier block A1 will be described. The wafer W1 that has been processed in the processing block A2 and transferred to the transfer modules TRS5 and TRS6 as described above is transferred by the first holding arm 56 of the second wafer moving / And is transferred to the buffer module SBU2 of the projection 5 and the projection 16, respectively. 20 to 23 show an example in which the wafer W1 is transferred to the buffer module SBU2 of the protruding portion 16. As shown in Fig. When the transfer of the wafer W1 to the buffer module SBU2 is completed, the wafer W2 is conveyed to the buffer module SBU2 in the same manner as the wafer W1 following the wafer W1.

이와 같이 웨이퍼(W1, W2)가 반송되는 동안에 천장 반송 기구(2)에 의해 캐리어(C1)가 선반(24)으로부터 로드 포트(3B)의 스테이지(31)에 반송된다(도 20). 스테이지(31)에 적재된 캐리어(C1)는 로드 포트(3A)에 적재된 경우와 마찬가지로 전진 위치로 이동하고, 덮개(26)가 제거된다. 그리고, 로드 포트(3B)의 웨이퍼 반송구(32)가 개방되고, 제2 웨이퍼 이동 탑재 기구(52)의 제1 보유 지지 아암(56)에 의해, 버퍼 모듈(SBU2)의 웨이퍼(W1)가 순차적으로 상기 캐리어(C1)로 복귀된다(도 21).While the wafers W1 and W2 are conveyed in this manner, the carrier C1 is conveyed from the shelf 24 to the stage 31 of the load port 3B by the ceiling conveying mechanism 2 (Fig. 20). The carrier C1 loaded on the stage 31 is moved to the advancing position as in the case where it is loaded on the load port 3A and the lid 26 is removed. The wafer transporting port 32 of the load port 3B is opened and the wafer W1 of the buffer module SBU2 is transported by the first holding arm 56 of the second wafer moving and mounting mechanism 52 And is successively returned to the carrier C1 (Fig. 21).

버퍼 모듈(SBU2)로부터 모든 웨이퍼(W1)가 캐리어(C1)로 복귀되면, 로드 포트(3A)로부터 캐리어(C1)를 반출하는 경우와 마찬가지로, 로드 포트(3B)의 웨이퍼 반송구(32)의 폐쇄, 캐리어(C1)로의 덮개(26)의 장착, 캐리어(C1)의 후퇴가 순차적으로 행해지고, 당해 캐리어(C1)는 천장 반송 기구(2)에 의해 스테이지(31)로부터 반출된다. 이와 같은 캐리어(C1)의 로드 포트(3B)로부터의 반출 동작에 병행하여, 제2 웨이퍼 이동 탑재 기구(52)에 의해 전달 모듈(TRS5, TRS6)로부터 버퍼 모듈(SBU2)로의 후속의 웨이퍼(W2)의 반송이 행해진다(도 22).When all of the wafers W1 are returned to the carrier C1 from the buffer module SBU2 as in the case of carrying out the carrier C1 from the load port 3A, The lid 26 is attached to the carrier C1 and the carrier C1 is retracted in succession and the carrier C1 is carried out of the stage 31 by the ceiling transport mechanism 2. [ The second wafer transfer mechanism 52 transfers the wafer W2 from the transfer modules TRS5 and TRS6 to the buffer module SBU2 in parallel with the unloading operation of the carrier C1 from the load port 3B, ) Is carried out (Fig. 22).

계속해서, 상기 스테이지(31)에는 천장 반송 기구(2)에 의해 선반(24)으로부터 캐리어(C2)가 반송된다(도 23). 캐리어(C2)에 대해서 상기 캐리어(C1)와 마찬가지로 덮개(26)의 제거가 행해져, 웨이퍼 반송구(32)가 개방된다. 그리고, 제2 웨이퍼 이동 탑재 기구(52)에 의해 버퍼 모듈(SBU2)의 웨이퍼(W2)가, 순차적으로 상기 캐리어(C2)로 복귀된다.Subsequently, the carrier C2 is transported from the shelf 24 by the ceiling transport mechanism 2 to the stage 31 (Fig. 23). The lid 26 is removed with respect to the carrier C2 as in the case of the carrier C1, and the wafer transport opening 32 is opened. The wafer W2 of the buffer module SBU2 is sequentially returned to the carrier C2 by the second wafer moving and mounting mechanism 52. [

버퍼 모듈(SBU2)의 모든 웨이퍼(W2)가 캐리어(C2) 내로 복귀되면, 캐리어(C2)는 캐리어(C1)와 마찬가지로 로드 포트(3B)로부터 반출된다. 이 캐리어(C2)의 반출 후에도, 로드 포트(3B)에는 후속의 캐리어(C)가 순차적으로 반송되고, 로드 포트(3B)의 캐리어(C)의 교체 동작을 행하는 동안에 버퍼 모듈(SBU2)에는, 웨이퍼(W1, W2)와 마찬가지로 후속의 웨이퍼(W)가 반송된다. 그리고, 버퍼 모듈(SBU2)의 상기 웨이퍼(W)는 웨이퍼(W1, W2)와 마찬가지로 로드 포트(3B)에 당해 웨이퍼(W)를 불출한 캐리어(C)가 반송되면, 당해 캐리어(C)로 복귀된다.When all of the wafers W2 of the buffer module SBU2 are returned to the carrier C2, the carrier C2 is carried out of the load port 3B like the carrier C1. The subsequent carrier C is successively transferred to the load port 3B and the buffer module SBU2 is transferred to the load port 3B while the carrier C of the load port 3B is replaced. The subsequent wafer W is carried in the same manner as the wafers W1 and W2. Like the wafers W1 and W2, the wafer W of the buffer module SBU2 is transferred to the carrier C when the carrier C dispenses the wafer W to the load port 3B Is returned.

로드 포트(3C, 3D)에 반송된 캐리어(C)의 웨이퍼(W)의 전달에 대해서 설명한다. 상기와 같이 로드 포트(3C)에는 사용자가 수작업으로 캐리어(C)를 반송한다. 이 로드 포트(3C)에 반송된 캐리어(C)의 웨이퍼(W)는, 상기의 로드 포트(3A)에 반송된 캐리어(C)의 웨이퍼(W)와 마찬가지로, 제1 웨이퍼 이동 탑재 기구(51)에 의해 버퍼 모듈(SBU1)을 통해서 처리 블록(A2)으로 반송된다. 로드 포트(3C)에서 웨이퍼(W)의 반출을 종료한 캐리어(C)는, 사용자의 수작업에 의해 로드 포트(3D)의 스테이지(31)로 이동 탑재된다. 그리고, 당해 캐리어(C)에는 상기의 로드 포트(3B)에 반송된 캐리어(C)와 마찬가지로, 제2 웨이퍼 이동 탑재 기구(52)에 의해 버퍼 모듈(SBU2)을 통해서 처리 완료된 웨이퍼(W)가 복귀된다. 웨이퍼의 복귀가 행해진 상기 캐리어(C)는, 사용자에 의해 수작업으로 상기 로드 포트(3D)의 스테이지(31)로부터 반출된다.The transfer of the wafer W of the carrier C carried to the load ports 3C and 3D will be described. As described above, the user manually conveys the carrier C to the load port 3C. The wafer W of the carrier C transported to the load port 3C is transported to the loading port 3A by the first wafer moving and mounting mechanism 51 To the processing block A2 via the buffer module SBU1. The carrier C that has finished taking out the wafer W from the load port 3C is moved and mounted on the stage 31 of the load port 3D manually by the user. The carrier C is provided with a wafer W processed through the buffer module SBU2 by the second wafer moving and mounting mechanism 52 in the same manner as the carrier C conveyed to the load port 3B Is returned. The carrier C on which the wafer is returned is carried out manually by the user from the stage 31 of the load port 3D.

이 도포, 현상 장치(1)에 있어서는, 로드 포트(3A)의 캐리어(C)로부터 웨이퍼(W)를 반출하기 위한 제1 웨이퍼 이동 탑재 기구(51)와, 로드 포트(3B)의 캐리어(C)에 웨이퍼(W)를 복귀시키기 위한 제2 웨이퍼 이동 탑재 기구(52)와, 캐리어(C)로부터 반출된 웨이퍼(W)가 처리 블록(A2)에 반입되기 전에 임시 적재되는 버퍼 모듈(SBU1)과, 처리 블록(A2)으로부터 반출되고, 로드 포트(3B)의 캐리어(C)로 복귀시키기 전의 웨이퍼(W)가 임시 적재되는 버퍼 모듈(SBU2)이 설치된다. 그리고, 상기 제1 웨이퍼 이동 탑재 기구(51)는 로드 포트(3A)의 캐리어(C) 내의 웨이퍼(W)의 불출이 완료된 후에, 버퍼 모듈(SBU1)로부터 처리 블록(A2)으로 상기 웨이퍼(W)를 반송한다. 상기 제2 웨이퍼 이동 탑재 기구(52)는 버퍼 모듈(SBU2)의 웨이퍼(W)의 반송처의 캐리어(C)가 로드 포트(3B)의 스테이지(31)에 적재된 후, 버퍼 모듈(SBU2)로부터 상기 캐리어(C)로의 반송을 행하고, 이 캐리어(C)가 반송되어 있지 않을 때에는, 처리 블록(A2)으로부터 버퍼 모듈(SBU2)로 웨이퍼(W)의 반송을 행한다. 이와 같이 장치(1)가 구성됨으로써, 로드 포트(3A)와, 로드 포트(3B)와, 로드 포트(3A)에서 웨이퍼(W)를 불출한 캐리어(C)를 로드 포트(3B)에 반송할 때까지 대기시켜 두기 위한 대기 영역 사이에서 캐리어(C)를 이동 탑재하는 전용의 반송 기구를 설치하지 않아도, 연속해서 로드 포트(3A)로부터 웨이퍼(W)의 반입을 행할 수 있고, 또한, 로드 포트(3B)로부터 연속해서 웨이퍼(W)의 반출을 행할 수 있다. 즉, 장치(1)로의 웨이퍼(W)를 반입하는 간격 및 장치(1)로부터의 웨이퍼(W)의 반출하는 간격이 각각 커지는 것을 방지할 수 있으므로, 처리량의 저하를 억제하는 동시에, 도포, 현상 장치(1)의 대형화를 방지할 수 있다.In this coating and developing apparatus 1, a first wafer moving and mounting mechanism 51 for carrying the wafer W out of the carrier C of the load port 3A and a second wafer moving and mounting mechanism 51 for carrying the carrier C A buffer module SBU1 temporarily loaded before the wafer W taken out from the carrier C is carried into the processing block A2, And a buffer module SBU2 which is carried out from the processing block A2 and temporarily loaded with the wafer W before returning to the carrier C of the load port 3B. The first wafer moving and mounting mechanism 51 transfers the wafer W from the buffer module SBU1 to the processing block A2 after the dispensing of the wafer W in the carrier C of the load port 3A is completed . The second wafer moving and mounting mechanism 52 is configured such that the carrier C of the destination of the wafer W of the buffer module SBU2 is loaded on the stage 31 of the load port 3B, The wafer W is transferred from the processing block A2 to the buffer module SBU2 when the carrier C is not carried. The apparatus 1 is configured so that the load port 3A, the load port 3B and the carrier C that has dispensed the wafer W from the load port 3A are transferred to the load port 3B It is possible to continuously carry the wafer W from the load port 3A without providing a dedicated transfer mechanism for transferring and mounting the carrier C between the waiting areas for waiting until the load port The wafer W can be carried out continuously from the wafer 3B. That is to say, since it is possible to prevent the intervals for bringing the wafer W into the apparatus 1 and the intervals for taking out the wafers W from the apparatus 1, respectively, The size of the apparatus 1 can be prevented from becoming large.

(제2 실시 형태)(Second Embodiment)

도 24, 도 25에는, 캐리어 블록의 다른 구성예인 캐리어 블록(E1)의 상면도, 측면도를 각각 도시하고 있다. 이 캐리어 블록(E1)은 로드 포트(3C, 3D)와 천장 반송 기구(2) 사이에 있어서도 캐리어(C)의 전달이 행해지도록 구성된 점에서 캐리어 블록(A1)과 다르다. 도 24, 도 25에 도시하는 바와 같이 로드 포트(3C, 3D)의 언로딩 위치(대기 위치)는, 로드 포트(3A, 3B)의 스테이지(31)가 설치되는 캐리어 적재 선반(12)보다도 전방측에 설정되어 있다. 그리고 도 25에 화살표로 나타내는 바와 같이, 천장 반송 기구(2)의 파지부(23)의 전후 이동 및 승강 이동에 의해, 당해 천장 반송 기구(2)는 로드 포트(3A 내지 3D)의 각 스테이지(31)에 캐리어(C)를 전달할 수 있다.24 and 25 show a top view and a side view, respectively, of the carrier block E1 which is another example of the configuration of the carrier block. This carrier block E1 is different from the carrier block A1 in that it is configured to transfer the carrier C even between the load ports 3C and 3D and the ceiling transport mechanism 2. [ As shown in Figs. 24 and 25, the unloading position (standby position) of the load ports 3C and 3D is located forward of the carrier loading shelf 12 in which the stage 31 of the load ports 3A and 3B is provided Respectively. 25, the ceiling transport mechanism 2 is moved in the forward and backward directions of the grip portion 23 of the ceiling transport mechanism 2, 31). ≪ / RTI >

이와 같이 구성함으로써, 로드 포트(3C)의 캐리어(C)는 로드 포트(3A)의 캐리어(C)와 마찬가지로 웨이퍼(W)의 불출 종료 후에 천장 반송 기구(2)에 의해 선반(24)에 반송되고, 이러한 후에, 선반(24)으로부터 상기 천장 반송 기구(2)에 의해 로드 포트(3D)에 반송되고, 불출된 웨이퍼(W)를 수취한다. 이와 같은 캐리어 블록(E1)에 있어서는 로드 포트(3A, 3C) 중 어느 한쪽으로부터 웨이퍼(W)를 불출한 캐리어(C)는, 로드 포트(3B, 3D) 중 어느 한쪽에 반송되어 웨이퍼(W)의 수취를 행할 수 있다. 그리고, 이와 같이 로드 포트(3C, 3D)와 천장 반송 기구(2) 사이에서 캐리어(C)의 전달을 행하는 구성으로 함으로써, 캐리어(C)의 반송에 필요로 하는 사용자의 수고를 경감시켜, 가일층의 처리량의 향상을 도모할 수 있다.The carrier C of the load port 3C is conveyed to the shelf 24 by the ceiling transport mechanism 2 after the dispensing of the wafer W is completed as in the case of the carrier C of the load port 3A Thereafter, the wafer W is transferred from the shelf 24 to the load port 3D by the ceiling transport mechanism 2, and receives the unloaded wafers W. In such a carrier block E1, the carrier C, which has discharged the wafer W from either one of the load ports 3A and 3C, is transported to either one of the load ports 3B and 3D, Can be received. The configuration in which the carrier C is transferred between the load ports 3C and 3D and the ceiling transport mechanism 2 as described above can reduce the labor required by the user for transporting the carrier C, Can be improved.

상기의 각 장치에 있어서, 로드 포트(3B, 3D)의 캐리어(C)로부터 웨이퍼(W)를 불출하고, 로드 포트(3A, 3C)의 캐리어(C)에 처리 완료된 웨이퍼(W)를 복귀시키도록 캐리어 블록을 구성해도 좋다. 그 경우, 버퍼 모듈(SBU1) 및 제1 웨이퍼 이동 탑재 기구(51)가, 버퍼 모듈(SBU2) 및 제2 웨이퍼 이동 탑재 기구(52) 대신에 캐리어(C)에 웨이퍼(W)를 복귀시키기 위해 사용되고, 버퍼 모듈(SBU2) 및 제2 웨이퍼 이동 탑재 기구(52)가 버퍼 모듈(SBU1) 및 제1 웨이퍼 이동 탑재 기구(51) 대신에 캐리어(C)에 웨이퍼(W)를 복귀시키기 위해 사용된다.The wafers W are discharged from the carrier C of the load ports 3B and 3D and returned to the carrier C of the load ports 3A and 3C A carrier block may be formed. In this case, the buffer module SBU1 and the first wafer moving and mounting mechanism 51 are configured to return the wafer W to the carrier C instead of the buffer module SBU2 and the second wafer moving and mounting mechanism 52 And the buffer module SBU2 and the second wafer moving and mounting mechanism 52 are used to return the wafer W to the carrier C instead of the buffer module SBU1 and the first wafer moving and mounting mechanism 51 .

상기의 예에 있어서는, 웨이퍼(W)를 불출한 캐리어(C)에 당해 웨이퍼(W)를 복귀시키도록 하고 있지만, 이와 같이 웨이퍼(W)를 반송하는 것에 한정되지 않는다. 상기의 예에서는, 캐리어(C1, C2)를 순서대로 로드 포트(3B)에 반송하고 있지만, 예를 들어 로드 포트(3B)에 캐리어(C1)보다도 캐리어(C2)를 먼저 반송하고, 캐리어(C2)에 웨이퍼(W1)를 반송하고, 캐리어(C1)에 웨이퍼(W2)를 반송해도 좋다. 또한, 캐리어(C1, C2)의 순서대로 로드 포트(3B)에 반송하고, 웨이퍼(W2)를 캐리어(C1)에 반송하고, 웨이퍼(W1)를 캐리어(C2)에 반송하도록 해도 좋다.In the above example, the wafer W is returned to the carrier C dispensed with the wafer W. However, the present invention is not limited to carrying the wafer W as described above. In the above example, the carriers C1 and C2 are successively transferred to the load port 3B. However, for example, the carrier C2 is first carried to the load port 3B rather than the carrier C1, , And the wafer W2 may be carried to the carrier C1. The wafer W2 may be transferred to the carrier C1 and the wafer W1 may be transferred to the carrier C2 in the order of the carriers C1 and C2.

로드 포트(3B)에 캐리어(C)가 반송되었을 때, 이 캐리어(C)에 반송되는 웨이퍼(W)의 일부가 처리 블록(A2)에서 처리 중이고, 일부의 웨이퍼(W)밖에 버퍼 모듈(SBU2)에 반송되어 있지 않은 경우에는, 예를 들어 상기 캐리어(C)에 저장될 예정의 모든 상기 웨이퍼(W)가 버퍼 모듈(SBU2)에 반송될 때까지, 스테이지(31)의 전진, 덮개(26)의 개방 및 로드 포트(3B)의 도어(33)의 개방을 행하지 않도록 해도 좋다. 혹은, 이와 같은 스테이지(31)의 전진으로부터 도어(33)의 개방까지 일련의 동작을 행하고, 제2 웨이퍼 이동 탑재 기구(52)는 이미 버퍼 모듈(SBU2)에 반송되어 있는 웨이퍼(W)를 캐리어(C)로 복귀시킨다. 그리고, 이후로부터 전달 모듈(TRS5, TRS6)에 반송된 웨이퍼(W)에 대해서는, 버퍼 모듈(SBU2)에 반송하지 않고 직접 전달 모듈(TRS5, TRS6)로부터 상기 캐리어(C)에 반송하도록 해도 좋다.A part of the wafer W to be transferred to the carrier C is being processed in the processing block A2 when the carrier C is carried to the load port 3B and only the part of the wafer W is transferred to the buffer module SBU2 For example, until all the wafers W to be stored in the carrier C are conveyed to the buffer module SBU2, the advance of the stage 31, the lid 26 And the door 33 of the load port 3B may not be opened. The second wafer moving and mounting mechanism 52 performs a series of operations from the advancement of the stage 31 to the opening of the door 33. The second wafer moving and mounting mechanism 52 moves the wafer W already conveyed to the buffer module SBU2, (C). The wafer W transferred to the transfer modules TRS5 and TRS6 from thereafter may be transferred from the transfer modules TRS5 and TRS6 to the carrier C without being transferred to the buffer module SBU2.

선반(24)은 캐리어 블록(A1)으로부터 이격된 위치에 설치하는 것에 한정되지 않고, 캐리어 블록(A1)에 설치해도 좋다. 또한, 버퍼 모듈(SBU1, SBU2)은, 타워부(5) 및 돌출부(15, 16) 중 어느 한쪽에만 설치해도 좋지만, 상기의 실시 형태와 같이 양쪽에 설치함으로써, 보다 많은 웨이퍼(W)를 도포, 현상 장치(1)에 반입할 수 있어, 처리량의 저하를 억제할 수 있으므로 바람직하다. 또한, 버퍼 모듈(SBU1, SBU2)을 저장하는 돌출부(15, 16)는 캐리어 적재 선반(12, 13)의 사이에 설치되는 것에 한정되지 않고, 예를 들어 이들 캐리어 적재 선반(12, 13)의 상방이나 하방에 설치해도 좋다. 또한, 본 발명은 상기의 도포, 현상 장치에 적용하는 것에 한정되지 않는다. 예를 들어 처리 블록을 진공 분위기에서 기판을 처리하는 플라즈마 에칭 장치에 의해 구성하고, 상기 처리 블록과 캐리어 블록 사이에, 그 분위기를 진공 분위기와 대기 분위기 사이에서 전환 가능한 로드 로크실이 설치되는 구성의 기판 처리 장치에도 적용할 수 있다.The shelf 24 is not limited to be provided at a position apart from the carrier block A1 and may be provided in the carrier block A1. The buffer modules SBU1 and SBU2 may be provided on only one of the tower section 5 and the projecting sections 15 and 16. However, the buffer modules SBU1 and SBU2 may be provided on both sides as in the above embodiment, , It can be carried into the developing apparatus 1, and it is possible to suppress a reduction in the throughput, which is preferable. The protruding portions 15 and 16 for storing the buffer modules SBU1 and SBU2 are not limited to those provided between the carrier loading shelves 12 and 13 but may be provided between the carrier loading shelves 12 and 13, It may be installed above or below. Further, the present invention is not limited to the application to the above coating and developing apparatus. For example, a structure in which a processing block is constituted by a plasma etching apparatus for processing a substrate in a vacuum atmosphere, and a load lock chamber capable of switching the atmosphere between a vacuum atmosphere and an atmospheric atmosphere is provided between the processing block and the carrier block The present invention is also applicable to a substrate processing apparatus.

또한, 상기의 예에 있어서 버퍼 모듈(SBU)에는 웨이퍼 이동 탑재 기구(51, 52)의 제1 보유 지지 아암(56)이 액세스하는 것에 한정되지 않는다. 예를 들어 제2 보유 지지 아암(57)이 버퍼 모듈(SBU1)로부터 웨이퍼(W)를 수취하고, 직접 전달 모듈(SCPL1, SCPL2)에 반송하고, 이들 SCPL1, SCPL2로부터 각각 단위 블록(B1, B2)에 도입되도록 해도 좋다. 또한, 타워부(5)의 각 모듈의 배치는 일례이며, 상기의 예에는 한정되지 않는다.In addition, in the above example, the buffer module SBU is not limited to the first holding arm 56 of the wafer moving and mounting mechanisms 51 and 52. For example, the second holding arm 57 receives the wafer W from the buffer module SBU1 and transfers it to the direct transfer modules SCPL1 and SCPL2. The unit blocks B1 and B2 . The arrangement of each module of the tower unit 5 is an example, and is not limited to the above example.

그런데, 상기의 예에서는 로드 포트(3A)로부터 반출된 모든 웨이퍼(W)를 버퍼 모듈(SBU1)에 반송하고 나서 처리 블록(A2)에 반송하고 있지만, 일부의 웨이퍼(W)를 버퍼 모듈(SBU1)에 반송하지 않고, 직접 TRS1, TRS2에 반송해도 좋다. 구체적으로는 예를 들어 하나의 캐리어(C)로부터 불출된 선두의 웨이퍼(W)를 직접 TRS1 또는 TRS2에 반송하고, 상기 캐리어(C)로부터 불출된 후속의 웨이퍼(W)를 버퍼 모듈(SBU1)에 반송해도 좋다.In the above example, all of the wafers W taken out from the load port 3A are transferred to the buffer module SBU1 and then transferred to the processing block A2. However, some of the wafers W may be transferred to the buffer module SBU1 , But may be transported directly to TRS1 and TRS2. Concretely, for example, the leading wafer W discharged from one carrier C is directly transferred to TRS1 or TRS2, and a subsequent wafer W dispensed from the carrier C is transferred to the buffer module SBU1, .

그런데 상기의 각 실시 형태에서는 버퍼 모듈(SBU1)이 특허청구의 범위에서 반입측 기판 임시 적재 모듈로서 사용되는 모듈이고, 전달 모듈(TRS1, TRS2)은 이 임시 적재 모듈 이외의 모듈이다. 그리고, 상기의 실시 형태에서 설명한 바와 같이, 캐리어(C)로부터 버퍼 모듈(SBU1)에 반송된 웨이퍼(W)에 대해서는, 상기 캐리어(C)로부터 웨이퍼(W)의 불출이 종료된 후에 전달 모듈(TRS1, TRS2)에 반송되지만, 버퍼 모듈(SBU1)에 반송되지 않고 직접 전달 모듈(TRS1, TRS2)에 반송된 웨이퍼(W)에 대해서는, 상기 캐리어(C)로부터 버퍼 모듈(SBU1)로의 웨이퍼(W)의 불출 상황에 상관없이 처리 블록(A2)으로 반송할 수 있다. 즉, 예를 들어 상기와 같이 캐리어(C)로부터 선두의 웨이퍼(W)를 직접 TRS1 또는 TRS2에 반송한 경우, 상기 캐리어(C)로부터 후속의 웨이퍼(W)의 버퍼 모듈(SBU1)로의 불출이 종료되기 전이라도, 상기 선두의 웨이퍼(W)를 전달 모듈(TRS1, TRS2)로부터 처리 블록(A2)에 반입하여, 처리를 행할 수 있다.In each of the above-described embodiments, the buffer module SBU1 is a module used as an entry-side substrate temporary loading module in the claims, and the transfer modules TRS1 and TRS2 are modules other than the temporary loading module. As described in the above embodiment, the transfer of the wafer W from the carrier C to the buffer module SBU1 is performed after the dispensing of the wafer W from the carrier C is completed The wafer W transferred from the carrier C to the buffer module SBU1 is transferred to the transfer modules TRS1 and TRS2 without being transferred to the buffer module SBU1, To the processing block A2 regardless of the dispensing condition of the processing block A2. That is, for example, when the leading wafer W from the carrier C is transported directly to TRS1 or TRS2 as described above, the dispatch of the subsequent wafer W from the carrier C to the buffer module SBU1 The wafer W at the head can be transferred from the transfer modules TRS1 and TRS2 to the processing block A2 before the processing is completed.

W : 웨이퍼
A1 : 캐리어 블록
C : 캐리어
SCPL, TRS : 전달 모듈
1 : 도포, 현상 장치
15, 16 : 돌출부
2 : 천장 반송 기구
3A 내지 3D : 로드 포트
31 : 스테이지
32 : 웨이퍼 반송구
33 : 도어
4 : 맵핑 유닛
51 : 제1 웨이퍼 이동 탑재 기구
52 : 제2 웨이퍼 이동 탑재 기구
7 : 제어부W: Wafer
A1: Carrier block
C: Carrier
SCPL, TRS: Transmission module
1: Coating and developing device
15, 16:
2: Ceiling conveying mechanism
3A to 3D: load port
31: stage
32: Wafer transporting section
33: Door
4: Mapping unit
51: First wafer moving mechanism
52: second wafer moving mechanism
7:

Claims (9)

복수의 기판을 저장하는 캐리어인 반송 용기를 캐리어 블록에 반입하고, 당해 캐리어로부터 전달된 기판을 처리 블록에서 처리한 후, 당해 캐리어로 복귀시키는 기판 처리 장치에 있어서,
처리 전의 기판이 저장된 캐리어가 외부로부터 반입되는 제1 캐리어 적재부와,
상기 제1 캐리어 적재부의 캐리어 내의 기판을 상기 처리 블록에 반입하기 전에 임시 적재하기 위한 반입측 기판 임시 적재 모듈과,
상기 제1 캐리어 적재부의 캐리어로부터 상기 반입측 기판 임시 적재 모듈로 기판의 반송을 행하고, 당해 캐리어 내의 기판의 불출이 모두 종료된 후에 상기 반입측 기판 임시 적재 모듈로부터 상기 처리 블록으로 기판을 반송하는 제1 기판 반송 기구와,
상기 제1 캐리어 적재부에서 기판이 불출된 후의 캐리어가 캐리어 임시 적재부에 임시 적재되고, 이어서 당해 캐리어 임시 적재부로부터 당해 캐리어가 반입되는 제2 캐리어 적재부와,
상기 처리 블록에서 처리 완료된 기판을, 당해 기판의 반송처의 캐리어가 상기 제2 캐리어 적재부에 반송될 때까지 임시 적재하기 위한 반출측 기판 임시 적재 모듈과,
상기 반출측 기판 임시 적재 모듈에 임시 적재된 기판의 반송처의 캐리어가 제2 캐리어 적재부에 적재된 후, 상기 반출측 기판 임시 적재 모듈로부터 당해 캐리어로 상기 기판의 반송을 행하고, 당해 캐리어가 적재되어 있지 않을 때에는 처리 블록으로부터 상기 반출측 기판 임시 적재 모듈로 기판을 반송하는 제2 기판 반송 기구를 구비하고,
제1 캐리어 적재부 및 제2 캐리어 적재부 중 적어도 한쪽은, 상하단에 복수 설치되고,
상기 제1 캐리어 적재부와, 제2 캐리어 적재부와, 상기 캐리어 임시 적재부 사이에서 캐리어 반송 기구에 의해 캐리어가 전달되고,
상기 상하단에 설치된 캐리어 적재부는, 상기 캐리어 블록에 있어서 기판의 반송 영역과 캐리어의 반송 영역을 구획하기 위한 격벽에 개구되는 기판 반송구에 대해서 각각 진퇴 가능하게 구성되고,
하단측의 캐리어 적재부가 상기 캐리어 반송 기구에 캐리어를 전달하기 위한 대기 위치와, 상단측의 캐리어 적재부가 상기 캐리어 반송 기구에 캐리어를 전달하기 위한 대기 위치가 서로 상기 진퇴 방향으로 어긋나 있는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.A substrate processing apparatus for bringing a transfer container, which is a carrier storing a plurality of substrates, into a carrier block, processing the substrate transferred from the carrier in a processing block, and returning the substrate to the carrier,
A first carrier mounting portion in which a carrier on which a substrate before processing is stored is carried from the outside,
An incoming-side substrate temporary loading module for temporarily loading a substrate in a carrier of the first carrier loading portion before bringing the substrate into the processing block,
Side substrate temporary loading module to transfer the substrate from the carrier of the first carrier loading portion to the loading-side substrate temporary loading module, and after the substrate in the carrier is completely discharged, 1 substrate transport mechanism,
A second carrier mounting portion in which the carrier after the substrate is discharged from the first carrier mounting portion is temporarily placed in the carrier temporary mounting portion and then the carrier is carried from the carrier temporary mounting portion,
An outgoing-side substrate temporary loading module for temporarily loading the substrate processed in the processing block until the carrier of the carrying-out destination of the substrate is transported to the second carrier loading portion,
After the carrier of the destination of the substrate temporarily held on the output side substrate temporary loading module is loaded on the second carrier mounting section, the substrate is carried from the output side substrate temporary loading module to the carrier, And a second substrate transport mechanism for transporting the substrate from the processing block to the output-side substrate temporary loading module when the substrate is not loaded,
At least one of the first carrier mounting portion and the second carrier mounting portion is provided at the upper and lower ends,
A carrier is transferred between the first carrier mounting portion, the second carrier mounting portion, and the carrier temporary mounting portion by a carrier transport mechanism,
Wherein the carrier mounting portion provided at the upper and lower ends is capable of advancing and retracting with respect to a substrate transporting opening which is opened in a partition wall for partitioning the carrying region of the substrate and the carrying region of the carrier in the carrier block,
The standby position for transferring the carrier to the carrier transporting mechanism on the lower side and the standby position for transmitting the carrier to the carrier transporting mechanism on the upper side are shifted from each other in the retracting and retreating direction , A substrate processing apparatus. 제1항에 있어서,
상기 격벽은, 제1 캐리어 적재부 및 제2 캐리어 적재부가 설치되어 있는 전방측으로 돌출되는 돌출부를 구비하고,
이 돌출부에 반입측 기판 임시 적재 모듈 및 반출측 기판 임시 적재 모듈 중 적어도 어느 한쪽이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
Wherein the partition wall has a protruding portion protruding forward from the first carrier mounting portion and the second carrier mounting portion,
Wherein at least one of the carrying-in substrate temporary holding module and the carrying-out substrate temporary holding module is provided in the protruding portion. 제2항에 있어서,
상기 돌출부는, 상기 상하단에 설치된 캐리어 적재부간에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.3. The method of claim 2,
Wherein the projecting portions are formed between the carrier mounting portions provided at the upper and lower ends. 복수의 기판을 저장하는 캐리어인 반송 용기를 캐리어 블록에 반입하고, 당해 캐리어로부터 전달된 기판을 처리 블록에서 처리한 후, 당해 캐리어로 복귀시키는 기판 처리 장치에 있어서,
처리 전의 기판이 저장된 캐리어가 외부로부터 반입되는 제1 캐리어 적재부와,
상기 제1 캐리어 적재부의 캐리어 내의 기판을 상기 처리 블록에 반입하기 전에 임시 적재하기 위한 반입측 기판 임시 적재 모듈과,
상기 제1 캐리어 적재부의 캐리어로부터 상기 반입측 기판 임시 적재 모듈로 기판의 반송을 행하고, 당해 캐리어 내의 기판의 불출이 모두 종료된 후에 상기 반입측 기판 임시 적재 모듈로부터 상기 처리 블록으로 기판을 반송하는 제1 기판 반송 기구와,
상기 제1 캐리어 적재부에서 기판이 불출된 후의 캐리어가 캐리어 임시 적재부에 임시 적재되고, 이어서 당해 캐리어 임시 적재부로부터 당해 캐리어가 반입되는 제2 캐리어 적재부와,
상기 처리 블록에서 처리 완료된 기판을, 당해 기판의 반송처의 캐리어가 상기 제2 캐리어 적재부에 반송될 때까지 임시 적재하기 위한 반출측 기판 임시 적재 모듈과,
상기 반출측 기판 임시 적재 모듈에 임시 적재된 기판의 반송처의 캐리어가 제2 캐리어 적재부에 적재된 후, 상기 반출측 기판 임시 적재 모듈로부터 당해 캐리어로 상기 기판의 반송을 행하고, 당해 캐리어가 적재되어 있지 않을 때에는 처리 블록으로부터 상기 반출측 기판 임시 적재 모듈로 기판을 반송하는 제2 기판 반송 기구를 구비하고,
상기 캐리어 블록의 전방측으로부터 볼 때 좌우에 상기 제1 기판 반송 기구 및 제2 기판 반송 기구가 설치되고, 제1 기판 반송 기구와 제2 기판 반송 기구 사이에 반입측 기판 임시 적재 모듈 및 반출측 기판 임시 적재 모듈이 서로 적층되어 설치되는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.A substrate processing apparatus for bringing a transfer container, which is a carrier storing a plurality of substrates, into a carrier block, processing the substrate transferred from the carrier in a processing block, and returning the substrate to the carrier,
A first carrier mounting portion in which a carrier on which a substrate before processing is stored is carried from the outside,
An incoming-side substrate temporary loading module for temporarily loading a substrate in a carrier of the first carrier loading portion before bringing the substrate into the processing block,
Side substrate temporary loading module to transfer the substrate from the carrier of the first carrier loading portion to the loading-side substrate temporary loading module, and after the substrate in the carrier is completely discharged, 1 substrate transport mechanism,
A second carrier mounting portion in which the carrier after the substrate is discharged from the first carrier mounting portion is temporarily placed in the carrier temporary mounting portion and then the carrier is carried from the carrier temporary mounting portion,
An outgoing-side substrate temporary loading module for temporarily loading the substrate processed in the processing block until the carrier of the carrying-out destination of the substrate is transported to the second carrier loading portion,
After the carrier of the destination of the substrate temporarily held on the output side substrate temporary loading module is loaded on the second carrier mounting section, the substrate is carried from the output side substrate temporary loading module to the carrier, And a second substrate transport mechanism for transporting the substrate from the processing block to the output-side substrate temporary loading module when the substrate is not loaded,
The first substrate transport mechanism and the second substrate transport mechanism are provided on the right and left sides when viewed from the front side of the carrier block, and between the first substrate transport mechanism and the second substrate transport mechanism, Wherein the temporary loading modules are stacked on each other. 제4항에 있어서,
제1 캐리어 적재부 및 제2 캐리어 적재부 중 적어도 한쪽은, 상하단에 복수 설치되어 있는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.5. The method of claim 4,
Wherein at least one of the first carrier mounting portion and the second carrier mounting portion is provided at the upper and lower ends thereof. 복수의 기판을 저장하는 캐리어인 반송 용기를 캐리어 블록에 반입하고, 당해 캐리어로부터 전달된 기판을 처리 블록에서 처리한 후, 당해 캐리어로 복귀시키는 기판 처리 장치에 있어서,
처리 전의 기판이 저장된 캐리어가 외부로부터 반입되는 제1 캐리어 적재부와,
상기 제1 캐리어 적재부의 캐리어 내의 기판을 상기 처리 블록에 반입하기 전에 임시 적재하기 위한 반입측 기판 임시 적재 모듈과,
상기 제1 캐리어 적재부의 캐리어로부터 상기 반입측 기판 임시 적재 모듈로 기판의 반송을 행하고, 당해 캐리어 내의 기판의 불출이 모두 종료된 후에 상기 반입측 기판 임시 적재 모듈로부터 상기 처리 블록으로 기판을 반송하는 제1 기판 반송 기구와,
상기 제1 캐리어 적재부에서 기판이 불출된 후의 캐리어가 캐리어 임시 적재부에 임시 적재되고, 이어서 당해 캐리어 임시 적재부로부터 당해 캐리어가 반입되는 제2 캐리어 적재부와,
상기 처리 블록에서 처리 완료된 기판을, 당해 기판의 반송처의 캐리어가 상기 제2 캐리어 적재부에 반송될 때까지 임시 적재하기 위한 반출측 기판 임시 적재 모듈과,
상기 반출측 기판 임시 적재 모듈에 임시 적재된 기판의 반송처의 캐리어가 제2 캐리어 적재부에 적재된 후, 상기 반출측 기판 임시 적재 모듈로부터 당해 캐리어로 상기 기판의 반송을 행하고, 당해 캐리어가 적재되어 있지 않을 때에는 처리 블록으로부터 상기 반출측 기판 임시 적재 모듈로 기판을 반송하는 제2 기판 반송 기구와,
상기 캐리어 블록에 있어서 기판의 반송 영역과 캐리어의 반송 영역을 구획하는 격벽과,
상기 제1 캐리어 적재부 및 제2 캐리어 적재부가 설치되어 있는 전방측으로 돌출되도록 상기 격벽에 설치되고, 상기 반입측 기판 임시 적재 모듈 및 상기 반출측 기판 임시 적재 모듈 중 적어도 어느 한쪽에 설치되는 돌출부와,
상기 제1 캐리어 적재부, 제2 캐리어 적재부에 적재된 캐리어와 상기 캐리어 블록에 있어서의 기판의 반송 영역 사이에서 기판을 반송하기 위해서, 상기 격벽에 있어서 상기 제1 캐리어 적재부, 제2 캐리어 적재부에 각각 대응하는 위치에 설치되는 기판 반송구를 구비하고,
상기 제1 캐리어 적재부 및 제2 캐리어 적재부 중 적어도 한쪽은, 상기 돌출부를 사이에 두도록 상,하단에 복수 설치되고,
상기 돌출부를 끼우는 각 캐리어 적재부에 대응하는 위치의 기판 반송구마다 설치되고, 당해 기판 반송구에 겹치는 제1 위치와, 제1 위치로부터 가로 방향으로 어긋난 제2 위치 사이를 이동하도록 기판 반송구의 개구 방향을 따른 수평한 회전축 주위로 회전하여, 당해 기판 반송구를 개폐하는 덮개체가 설치되는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.A substrate processing apparatus for bringing a transfer container, which is a carrier storing a plurality of substrates, into a carrier block, processing the substrate transferred from the carrier in a processing block, and returning the substrate to the carrier,
A first carrier mounting portion in which a carrier on which a substrate before processing is stored is carried from the outside,
An incoming-side substrate temporary loading module for temporarily loading a substrate in a carrier of the first carrier loading portion before bringing the substrate into the processing block,
Side substrate temporary loading module to transfer the substrate from the carrier of the first carrier loading portion to the loading-side substrate temporary loading module, and after the substrate in the carrier is completely discharged, 1 substrate transport mechanism,
A second carrier mounting portion in which the carrier after the substrate is discharged from the first carrier mounting portion is temporarily placed in the carrier temporary mounting portion and then the carrier is carried from the carrier temporary mounting portion,
An outgoing-side substrate temporary loading module for temporarily loading the substrate processed in the processing block until the carrier of the carrying-out destination of the substrate is transported to the second carrier loading portion,
After the carrier of the destination of the substrate temporarily held on the output side substrate temporary loading module is loaded on the second carrier mounting section, the substrate is carried from the output side substrate temporary loading module to the carrier, A second substrate transport mechanism for transporting the substrate from the processing block to the output-side substrate temporary loading module,
A partition wall for partitioning the carrying region of the substrate and the carrying region of the carrier in the carrier block;
A projecting portion provided on at least one of the loading side substrate temporary loading module and the loading side substrate temporary loading module and provided on the partition wall so as to protrude forward in which the first carrier mounting portion and the second carrier mounting portion are provided,
The first carrier mounting portion, the second carrier mounting portion, the second carrier mounting portion, and the second carrier mounting portion in the partition wall to transport the substrate between the carrier placed in the first carrier mounting portion and the second carrier mounting portion and the carrying region of the substrate in the carrier block. And a substrate transporting port provided at a position corresponding to each of the plurality of substrates,
At least one of the first carrier mounting portion and the second carrier mounting portion is provided at the upper and lower ends so as to sandwich the projection,
The substrate transfer opening is provided so as to move between a first position overlapping the substrate transfer opening and a second position shifted from the first position in the transverse direction, the substrate transfer opening being provided in each substrate transfer opening at a position corresponding to each of the carrier loading portions sandwiching the projection, And a cover for rotating the substrate around a horizontal rotation axis along the direction of the substrate to open and close the substrate transporting port. 복수의 기판을 저장하는 캐리어인 반송 용기를 캐리어 블록에 반입하고, 당해 캐리어로부터 전달된 기판을 처리 블록에서 처리한 후, 당해 캐리어로 복귀시키는 기판 처리 방법에 있어서,
처리 전의 기판이 저장된 캐리어를 외부로부터 제1 캐리어 적재부에 반입하는 공정과,
상기 제1 캐리어 적재부의 캐리어 내의 기판을 상기 처리 블록에 반입하기 전에 반입측 기판 임시 적재 모듈에 임시 적재하는 공정과,
제1 기판 반송 기구에 의해 상기 제1 캐리어 적재부의 캐리어로부터 상기 반입측 기판 임시 적재 모듈로 기판의 반송을 행하고, 당해 캐리어 내의 기판의 불출이 모두 종료된 후에 상기 반입측 기판 임시 적재 모듈로부터 상기 처리 블록으로 기판을 반송하는 공정과,
상기 제1 캐리어 적재부에서 기판이 불출된 후의 캐리어를 캐리어 임시 적재부에 임시 적재하고, 이어서 당해 캐리어 임시 적재부로부터 당해 캐리어를 제2 캐리어 적재부에 반입하는 공정과,
상기 처리 블록에서 처리 완료된 기판을, 당해 기판의 반송처의 캐리어가 상기 제2 캐리어 적재부에 반송될 때까지 반출측 기판 임시 적재 모듈에 임시 적재하는 공정과,
상기 반출측 기판 임시 적재 모듈에 임시 적재된 기판의 반송처의 캐리어가 제2 캐리어 적재부에 적재된 후, 제2 기판 반송 기구에 의해 상기 반출측 기판 임시 적재 모듈로부터 당해 캐리어로 상기 기판의 반송을 행하고, 당해 캐리어가 적재되어 있지 않을 때에는 상기 제2 기판 반송 기구에 의해 처리 블록으로부터 상기 반출측 기판 임시 적재 모듈로 기판을 반송하는 공정과,
제1 캐리어 적재부 및 제2 캐리어 적재부 중 적어도 한쪽은, 상하단에 복수 설치되고,
상기 제1 캐리어 적재부와, 제2 캐리어 적재부와, 상기 캐리어 임시 적재부 사이에서 캐리어 반송 기구에 의해 캐리어를 전달하는 공정과,
상기 상하단에 설치된 캐리어 적재부를, 상기 캐리어 블록에 있어서 기판의 반송 영역과 캐리어의 반송 영역을 구획하기 위한 격벽에 개구되는 기판 반송구에 대해서 각각 진퇴시키는 공정과,
상기 캐리어 반송 기구에 의해 캐리어를 전달하기 위해, 상기 하단측의 캐리어 적재부와, 상기 상단측의 캐리어 적재부를 상기 진퇴 방향으로 서로 다른 위치에서 대기시키는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는, 기판 처리 방법.A substrate processing method for bringing a transfer container, which is a carrier storing a plurality of substrates, into a carrier block, processing the substrate transferred from the carrier in a processing block, and returning the substrate to the carrier,
A step of bringing the carrier in which the substrate before processing is stored from the outside into the first carrier mounting portion,
Temporarily loading the substrate in the carrier of the first carrier loading section into the loading side substrate temporary loading module before bringing the substrate into the processing block,
The substrate is transferred from the carrier of the first carrier mounting section to the carrying-in substrate temporary loading module by the first substrate carrying mechanism, and after the dispensing of the substrate in the carrier is all terminated, A step of transporting the substrate to the block,
Temporarily holding the carrier after the substrate is discharged from the first carrier mounting portion in the carrier temporary mounting portion and then carrying the carrier from the carrier temporary mounting portion into the second carrier mounting portion;
Temporarily loading the substrate processed in the processing block onto the output side substrate temporary loading module until the carrier of the destination of the substrate is conveyed to the second carrier mounting portion;
After the carrier of the destination of the substrate temporarily held on the output side substrate temporary loading module is loaded on the second carrier mounting portion, the substrate is temporarily transferred from the output side substrate temporary loading module to the carrier by the second substrate carrying mechanism And transferring the substrate from the processing block to the output-side substrate temporary loading module by the second substrate transfer mechanism when the carrier is not loaded,
At least one of the first carrier mounting portion and the second carrier mounting portion is provided at the upper and lower ends,
Transferring the carrier between the first carrier mounting portion, the second carrier mounting portion, and the carrier temporary mounting portion by a carrier transporting mechanism,
A step of advancing and retracting the carrier mounting portion provided at the upper and lower ends with respect to a substrate conveying opening opened in a partition for partitioning the conveying region of the substrate and the conveying region of the carrier in the carrier block,
And a step of waiting the carrier mounting portion on the lower side and the carrier mounting portion on the upper side at different positions in the advancing and retreating direction to transfer the carrier by the carrier carrying mechanism. . 복수의 기판을 저장하는 캐리어인 반송 용기를 캐리어 블록에 반입하고, 당해 캐리어로부터 전달된 기판을 처리 블록에서 처리한 후, 당해 캐리어로 복귀시키는 기판 처리 장치를 제어하는 컴퓨터 상에서 실행 가능한 컴퓨터 프로그램이 기억된 기억 매체이며,
상기 컴퓨터 프로그램이 상기 컴퓨터 상에서 실행됨으로써, 제7항에 기재된 기판 처리 방법이 실시되는 것을 특징으로 하는, 기억 매체.A computer program that is executable on a computer that controls a substrate processing apparatus that carries a carrier container that is a carrier that stores a plurality of substrates into a carrier block, processes the substrate transferred from the carrier in the processing block, Lt; / RTI >
And the computer program is executed on the computer, whereby the substrate processing method according to claim 7 is carried out. 삭제delete
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