JP2013098098A - ブレーカ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ブレーカは、固定接点5を有する固定接点金属板4と、可動接点7を配置している可動接点金属板6と、可動接点金属板6をオンオフに切り換えるバイメタル8と、固定接点金属板4の固定接点5と可動接点金属板6の可動接点7とを内部に配置し、かつバイメタル8を内部に配置している外装ケース1とを備える。ブレーカは、温度上昇を検出してバイメタル8が変形し、変形するバイメタル8が可動接点金属板6を変形させて可動接点7を固定接点5から離して接点をオフ状態に切り換え、温度が低下して、可動接点金属板6とバイメタル8とが復帰して可動接点7を固定接点5に接触させてオン状態に切り換える。さらに、ブレーカは、可動接点金属板6をCu−Ni−Si系合金として、このCu−Ni−Si系合金がMgとCrを含有している。
【選択図】図4
Description
また、本発明の他の大切な目的は、加熱環境によって復帰温度が低下して温度のヒステリシスが拡大するのを防止することで、保護する素子の異常な温度上昇時には確実に電流を遮断しながら、使用できる温度まで低下すると速やかにオン状態に復帰して使用状態にできるブレーカを提供することにある。
このブレーカは、リフローハンダ等の工程で回路基板に実装されるが、この工程で加熱環境に晒されても、復帰温度が低下するのを少なくでき、加熱環境による復帰温度の低下による温度のヒステリシスの拡大を防止できる。このため、回路基板に実装して確実に固定される状態においても、電池などの保護する素子の異常な温度上昇時には確実に電流を遮断し、しかも、使用できる温度まで電池の温度が低下すると速やかにオン状態に復帰して使用状態にできる。
ただ、ブレーカは、必ずしもヒーターを内蔵する構造には限定しない。ヒーターを内蔵しないブレーカは、バイメタルが設定温度よりも高くなって変形し、可動接点金属板を変形させて接点をオフ状態に切り換えると、バイメタルを加熱してブレーカをオフ状態に保持することなく、バイメタルが所定の温度まで低下すると、バイメタルと可動接点金属板とを復帰させてブレーカをオン状態に切り換える。
[実施例1]
Cu………95.9mass%
Ni…………2.4mass%
Si…………0.6mass%
Sn…………0.3mass%
Zn…………0.5mass%
Mg…………0.1mass%
Cr…………0.2mass%
[比較例1]
Cu………92.8mass%
Sn…………7.0mass%
P……………0.03mass%
Zn…………0.1mass%
Fe…………0.06mass%
Pb…………0.01mass%
[比較例2]
Cu………95.15mass%
Ni…………2.7mass%
Si…………0.6mass%
Sn…………0.3mass%
Zn…………1.2mass%
Ag+B……0.05mass%
2…絶縁ケース
3…外装金属板
4…固定接点金属板 4A…先端部
4B…中間部
4D…段差部
4X…接続端子
5…固定接点
6…可動接点金属板 6A…可動部分
6B…非可動部分
6C…突出部
6X…接続端子
7…可動接点
8…バイメタル
9…ヒーター
10…外周壁
11…外壁 11A…第1の外壁
11B…第2の外壁
12…対向壁
13…底部
14…突出部
15…連結リブ
16…係止凸部 16A…傾斜面
17…係止凹部
20…収納スペース
21…収納凹部
22…折曲側壁
23…押圧凸部
25…貫通孔
26…係止孔
27…係止片
43…露出端子
44…露出端子
52…連結プラスチック
60…回路基板
61…ハンダ面
105…固定接点
106…可動接点金属板
107…可動接点
108…バイメタル
Claims (8)
- 固定接点(5)を有する固定接点金属板(4)と、前記固定接点(5)と対向する位置に可動接点(7)を配置している可動接点金属板(6)と、この可動接点金属板(6)をオンオフに切り換える位置に配置してなるバイメタル(8)と、前記固定接点金属板(4)の固定接点(5)と可動接点金属板(6)の可動接点(7)とを内部に配置し、かつ前記バイメタル(8)を内部に配置している外装ケース(1)とを備えており、
温度上昇を検出して前記バイメタル(8)が変形し、変形するバイメタル(8)が可動接点金属板(6)を変形させて可動接点(7)を固定接点(5)から離して接点をオフ状態に切り換え、温度が低下して、可動接点金属板(6)とバイメタル(8)とが復帰して可動接点(7)を固定接点(5)に接触させてオン状態に切り換えられるブレーカであって、
前記可動接点金属板(6)がCu−Ni−Si系合金で、このCu−Ni−Si系合金がMgとCrを含有することを特徴とするブレーカ。 - 前記可動接点金属板(6)のCu−Ni−Si系合金が、0.02mass%以上であって、0.4mass%以下のMgを含有する請求項1に記載されるブレーカ。
- 前記可動接点金属板(6)のCu−Ni−Si系合金が、0.02mass%以上であって、1mass%以下のCrを含有する請求項1又は2に記載されるブレーカ。
- 前記可動接点金属板(6)のCu−Ni−Si系合金が、0.1mass%以上であって、0.8mass%以下のSnを含有する請求項1ないし3のいずれかに記載されるブレーカ。
- 前記可動接点金属板(6)のCu−Ni−Si系合金が、1.0mass%以上であって、4.5mass%以下のNiを含有する請求項1ないし4のいずれかに記載されるブレーカ。
- 前記可動接点金属板(6)のCu−Ni−Si系合金が、0.2mass%以上であって、1.5mass%以下のSiを含有する請求項1ないし5のいずれかに記載されるブレーカ。
- ブレーカが、前記バイメタル(8)に通電しない無通電タイプのブレーカである請求項1ないし6のいずれかに記載されるブレーカ。
- 前記可動接点金属板(6)と前記固定接点金属板(4)とが接続端子(6X;4X)を有し、この接続端子(6X;4X)が回路基板(60)にハンダ付けして固定される回路基板に実装されるブレーカである請求項1ないし7のいずれかに記載されるブレーカ。
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