JP2013096893A - 力学量センサ装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】角速度センサ装置(21)は、内部ユニットを外部ケース(23)内に収容して構成され、回路基板上に実装される。外部ケース(23)の下カバー(32)に、空気抜き用の4個の呼吸穴(36)を形成する。下カバー(32)の下面部に、回路基板上に塗布された防湿剤が、該下カバー(32)の下面部に付着した際に、その防湿剤を呼吸穴(36)以外の部位に誘導するための溝部(37)を、下カバー(32)の四辺部寄り部位に呼吸穴(36)形成部分を取囲むように矩形枠状に形成する。
【選択図】図1
Description
まず、図1及び図2を参照して、本発明の第1の実施例について述べる。図2(a)は、本実施例に係る力学量センサ装置たる半導体角速度センサ装置21の全体構成を概略的に示す縦断側面図である。この角速度センサ装置21は、内部ユニット22を、外部ケース23内に収容して構成され、回路基板24上に実装される。
図3及び図4は、本発明の第2の実施例を示すもので、力学量センサ装置たる角速度センサ装置41の構成を示している。この角速度センサ装置41が、上記第1の実施例の角速度センサ装置21と異なる点は、外部ケース23の底壁部を構成する下カバー42の構成にある。尚、以下に述べる第2、第3の実施例については、下カバー以外の部分の構成は、上記第1の実施例と共通している。従って、上記第1の実施例と同一部分には、同一符号を付して新たな図示や詳しい説明を省略することとする。
Claims (9)
- 力学量検出部を有する内部ユニット(22)を、外部ケース(23)内に収容して構成され、回路基板(24)上に実装される力学量センサ装置であって、
前記外部ケース(23)のうち、前記回路基板(24)の上面に対向配置される底壁部(32、42、52)に、空気抜き用の呼吸穴(36、43、53)を備えると共に、
前記回路基板(24)上に塗布された防湿剤が、前記底壁部(32、42、52)の下面部に付着した際に、その防湿剤を前記呼吸穴(36、43、53)以外の部位に誘導するための案内手段(37、44、54、55)を備えることを特徴とする力学量センサ装置。 - 前記案内手段は、前記呼吸穴(36)を取囲むように延びて形成され、前記防湿剤が流れ込む経路となる溝部(37)を含んで構成されることを特徴とする請求項1記載の力学量センサ装置。
- 前記案内手段は、前記呼吸穴(43)から外れた位置に前記底壁部(43)の外辺部で開放するように延びて形成され、前記防湿剤が流れ込む経路となる溝部(44)を含んで構成されることを特徴とする請求項1又は2記載の力学量センサ装置。
- 前記案内手段は、前記呼吸穴(53)から外れた位置に形成され、前記防湿剤を溜める凹部(54)を含んで構成されることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の力学量センサ装置。
- 前記呼吸穴(53)は、前記底壁部(52)の周囲部寄りに位置して形成され、前記凹部(54)は、該底壁部(52)の中央部に位置して形成されていることを特徴とする請求項4記載の力学量センサ装置。
- 前記底壁部(52)の前記呼吸穴(53)から外れた位置に、該底壁部(52)の外辺部から前記凹部(54)につながるように延びる溝部(55)が形成されていることを特徴とする請求項5記載の力学量センサ装置。
- 前記溝部(55)は、前記凹部(54)に近い部分で、幅寸法が小さくなる形状とされていることを特徴とする請求項6記載の力学量センサ装置。
- 前記外部ケース(23)と、前記内部ユニット(22)との間には、前記呼吸穴(36、43、53)から外れた位置において、防振用の弾性部材(34)が介在されていることを特徴とする請求項1ないし7のいずれかに記載の力学量センサ装置。
- 前記外部ケース(23)の底壁部(32、42,52)は金属薄板から構成され、前記呼吸穴36、43、53)、前記溝部(37、44、55)及び/又は凹部(54)が、プレス成形により一体的に設けられていることを特徴とする請求項1ないし8のいずれかに記載の力学量センサ装置。
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002039857A (ja) * | 2000-07-18 | 2002-02-06 | Denso Corp | ゲル状防湿剤の這い上がり防止構造 |
JP2009223620A (ja) * | 2008-03-17 | 2009-10-01 | Denso Corp | 力学量センサの組み付け構造 |
US20100072862A1 (en) * | 2008-09-23 | 2010-03-25 | Custom Sensors & Technologies, Inc. | Inertial sensor with dual cavity package and method of fabrication |
JP2010181392A (ja) * | 2008-05-13 | 2010-08-19 | Denso Corp | 力学量センサおよびその製造方法 |
JP2010258370A (ja) * | 2009-04-28 | 2010-11-11 | Omron Corp | 電子部品実装装置及びその製造方法 |
JP2012168154A (ja) * | 2011-01-26 | 2012-09-06 | Denso Corp | 角速度センサ装置 |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002039857A (ja) * | 2000-07-18 | 2002-02-06 | Denso Corp | ゲル状防湿剤の這い上がり防止構造 |
JP2009223620A (ja) * | 2008-03-17 | 2009-10-01 | Denso Corp | 力学量センサの組み付け構造 |
JP2010181392A (ja) * | 2008-05-13 | 2010-08-19 | Denso Corp | 力学量センサおよびその製造方法 |
US20100072862A1 (en) * | 2008-09-23 | 2010-03-25 | Custom Sensors & Technologies, Inc. | Inertial sensor with dual cavity package and method of fabrication |
JP2010258370A (ja) * | 2009-04-28 | 2010-11-11 | Omron Corp | 電子部品実装装置及びその製造方法 |
JP2012168154A (ja) * | 2011-01-26 | 2012-09-06 | Denso Corp | 角速度センサ装置 |
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