JP2013069425A - 配線部品、回路基板、配線体ユニット及び電気モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電気モジュール50は、基板10の絶縁処理された表面上に、配線パターン12A,12B,12C,12D,12E,12F,12G,12H,12I,12J,12Kが設けられた回路基板を備えている。配線パターン12Aに隔てられた配線パターン12Bと12Gとは、配線部品1によって電気的に接続されている。配線パターン12Dに隔てられた配線パターン12Hと12I、配線パターン12Kと12Jとは、配線部品6によってそれぞれ電気的に接続されている。配線部品1のカバー部3には、配線パターン12Aに嵌合する凹部4が設けられている。配線部品6のカバー部8には、配線パターン12Dに嵌合する凹部9が設けられている。
【選択図】図1
Description
回路基板の配線パターン同士を電気的に接続する配線部品であって、
前記配線パターン同士を両端で接続する導電性のリード部と、
該リード部の前記両端以外の一部または全部を覆う絶縁性のカバー部と、
該カバー部の前記配線パターンに当接する部分に設けられ、前記配線パターンに嵌合する凹部及び/または凸部と、
を備える。
図1に示されるように、本実施形態1に係る電気モジュール50は、基板10の絶縁処理を施された表面上に、配線パターン12A,12B,12C,12D,12E,12F,12G,12H,12I,12J,12Kが設けられた回路基板を備えている。配線パターン12Aに隔てられた配線パターン12Bと12Gとは、配線部品1によって電気的に接続されている。配線パターン12Dに隔てられた配線パターン12Hと12I、配線パターン12Kと12Jとは、配線部品6によってそれぞれ電気的に接続されている。
この状態で、配線部品1のリード部2が、配線パターン12B及び配線パターン12Gに半田付けされる。このようにして、配線部品1が所定の位置に位置決め固定される。この結果、配線パターン12Bと配線パターン12Gとが、配線パターン12Aを跨いで電気的に接続される。
この状態で、配線部品6のリード部7Aの両端が、配線パターン12H及び配線パターン12Iに半田付けされる。リード部7Bの両端も、配線パターン12K及び配線パターン12Jに半田付けされる。このようにして、配線部品6が所定の位置に位置決め固定される。この結果、配線パターン12Hと配線パターン12I、配線パターン12Kと配線パターン12Jが、配線パターン12Dを跨いで電気的に接続される。
このように、本実施形態1に係る電気モジュール50においては、配線部品1,6の、回路基板51における配線パターン12A,12Dに対する取り付けを容易に行うことができる。
このように、本実施形態1の変形例に係る配線部品31は、回路基板における配線パターン40A,40Bに対する取り付けを容易に行うことができる。
次に、本発明の実施形態2に係る配線部品、回路基板、配線体ユニット及び電気モジュールについて、図1及び図8乃至図11を参照して説明する。
本実施形態2に係る電気モジュールの全体構成は、図1に示される実施形態1に係る電気モジュール50とほぼ同様である。配線部品としても、実施形態1に係る配線部品1,6が用いられる。ただし、図1には示されない細かい部分において電気モジュール50と相違している。
このように、本実施形態2に係る電気モジュールにおいては、配線部品1,6の、回路基板101における配線パターン12S,12Lに対する取り付けを極めて容易に行うことができる。
回路基板の配線パターン同士を電気的に接続する配線部品であって、
前記配線パターン同士を両端で接続する導電性のリード部と、
該リード部の前記両端以外の一部または全部を覆う絶縁性のカバー部と、
該カバー部の前記配線パターンに当接する部分に設けられ、前記配線パターンに嵌合する凹部及び/または凸部と、
を備える配線部品。
前記リード部が前記カバー部内に水平方向及び/または垂直方向に複数設けられ、該複数設けられたリード部の間に電子部品が実装される付記1に記載の配線部品。
付記1または2に記載の配線部品の前記リード部及び/または前記カバー部の形状、位置、高さに対応する凹形状部及び/または凸形状部が前記配線パターン上に設けられる回路基板。
付記1または2に記載の配線部品及び付記3に記載の回路基板により構成される配線体ユニット。
付記4に記載の配線体ユニットに電子部品が実装された電気モジュール。
2,7A,7B,32 リード部
3,8,33 カバー部
3a 抉り部
4,9,34 凹部
10 基板
12A,12B,12C,12D,12E,12F,12G,12H,12I,12J,12K,12L,12M,12N,12P,12Q,12R,12S,12T,40A,40B 配線パターン
12La,12Sa 凸形状部
12Ma,12Na,12Pa,12Qa,12Ra,12Ta 凹形状部
21,22,23,24 電子部品
21a,21b,22a,22b,23a,23b,24a,24b 電子部品リード
50 電気モジュール
51,101 回路基板
52,102 配線体ユニット
Claims (5)
- 回路基板の配線パターン同士を電気的に接続する配線部品であって、
前記配線パターン同士を両端で接続する導電性のリード部と、
該リード部の前記両端以外の一部または全部を覆う絶縁性のカバー部と、
該カバー部の前記配線パターンに当接する部分に設けられ、前記配線パターンに嵌合する凹部及び/または凸部と、
を備える配線部品。 - 前記リード部が前記カバー部内に水平方向及び/または垂直方向に複数設けられ、該複数設けられたリード部の間に電子部品が実装される請求項1に記載の配線部品。
- 請求項1または2に記載の配線部品の前記リード部及び/または前記カバー部の形状、位置、高さに対応する凹形状部及び/または凸形状部が前記配線パターン上に設けられる回路基板。
- 請求項1または2に記載の配線部品及び請求項3に記載の回路基板により構成される配線体ユニット。
- 請求項4に記載の配線体ユニットに電子部品が実装された電気モジュール。
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US9972559B2 (en) | 2016-05-19 | 2018-05-15 | Hyundai Motor Company | Signal block and double-faced cooling power module using the same |
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