JP2013065733A - Die bonder - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a die bonder which prevents electrostatic destruction caused by electrostatically charging a collet and a die (a work-piece) and also prevents misplacement due to static electricity when the die (the work-piece) is placed on an object (a substrate, a tray and the like).SOLUTION: The die bonder of the present invention includes: a bonding head having a collet which is grounded and holds and releases a die; an electrometer measuring electric potential of the collet; and ground determination means determining whether or not the collet is grounded on the basis of the result of the electrometer.

Description

本発明はダイボンダに関する。   The present invention relates to a die bonder.

一般的にダイボンダは、ゴム材で成形されたコレットでダイ（ワークともいう）を吸着して移動させ、電子回路を作り込んだ基板上にボンディングするものである。このコレットはボンディングヘッドの一部であり、一方が真空ポンプと繋げられた複数の吸着穴が縦方向に設けられている。真空ポンプの動作によってこの吸着穴から空気が吸引されてダイがコレットに吸着し、吸着した状態でダイが基板まで移動して基板にボンディングされるものである。   In general, a die bonder is one in which a die (also called a workpiece) is adsorbed and moved by a collet formed of a rubber material, and bonded to a substrate on which an electronic circuit is built. This collet is a part of the bonding head, and a plurality of suction holes, one of which is connected to a vacuum pump, are provided in the vertical direction. By the operation of the vacuum pump, air is sucked from the suction hole and the die is sucked to the collet, and the die moves to the substrate in the sucked state and is bonded to the substrate.

このようなコレットを備えたダイボンダの従来技術としては特許文献１が挙げられる。
この特許文献１は、ワイヤボンディングツールに導電性付与剤を含有させ表面抵抗値を１０６〜１０９Ω・ｃｍにし、ワイヤボンディングツールが適度な速度で移動している間に、静電気を逃がすことが記載されている。 Patent document 1 is mentioned as a prior art of the die bonder provided with such a collet.
This patent document 1 discloses that a conductivity imparting agent is contained in a wire bonding tool so that a surface resistance value is 10 6 to 10 9 Ω · cm, and static electricity is released while the wire bonding tool is moving at an appropriate speed. Is described.

特開平１１−１３５５４４号公報JP 11-135544 A

さて、近年ダイボンダは多くの種類の半導体に対応するダイをボンディングすることが多くなってきた。そのため、ダイを基板に直接粘着するよりもダイを一旦トレイに収納（供給）し、その後トレイからダイを取り出してから基板に実装するダイボンダを採用することが多くなっている。これはより多くの機種（基板）に対応させるためである。   In recent years, die bonders often bond dies corresponding to many kinds of semiconductors. For this reason, a die bonder is often used in which a die is once stored (supplied) in a tray and then mounted on the substrate after the die is taken out from the tray, rather than directly adhering the die to the substrate. This is to make it compatible with more models (substrates).

ところが、このトレイへの供給方式を採用したことで新たな問題が発生した。
つまり、コレットの材質は主にゴム（ゴムは通常、電気抵抗率が大きく、１０10Ω・ｃｍ以上となっている）であり、ゴムは静電気がたまりやすい。特にダイをコレットで吸着させ、ウエハテープから剥がす時静電気が発生し、この静電気がコレットに溜まってしまう。 However, a new problem arose by adopting this tray supply system.
That is, the material of the collet is mainly rubber (rubber usually has a large electric resistivity and 10 10 Ω · cm or more), and the rubber is likely to accumulate static electricity. In particular, static electricity is generated when the die is adsorbed by the collet and peeled off from the wafer tape, and this static electricity accumulates in the collet.

上述したようにダイを基板に直接搬送してボンディングする方式であった場合、コレットが静電気を帯びていたとしてもダイを基板に直接粘着するため静電気による実装障害は問題とならなかった。   As described above, when the die is directly transported to the substrate and bonded, even if the collet is charged with static electricity, the die is directly adhered to the substrate, so that mounting failure due to static electricity has not been a problem.

ところがコレットに吸着させたダイをトレイまで搬送してトレイ内にプレースさせようとすると、静電気を溜まったコレットにダイが吸着してしまいプレースできないという問題が発生した。   However, when the die adsorbed to the collet is transported to the tray and placed in the tray, there is a problem that the die is adsorbed to the collet in which static electricity is accumulated and cannot be placed.

例えば、ダイの面全体がコレットに吸着してしまう場合や、ダイの片側辺はダイから離れても一方の辺が離れない、宙づり状態となってしまう等の障害である。したがって、コレットやダイの除電は重要な課題となっている。   For example, there are obstacles such as when the entire surface of the die is attracted to the collet, or when one side of the die is separated from the die, one side is not separated, or a suspended state occurs. Therefore, neutralization of collets and dies has become an important issue.

これに対して、上述した特許文献１ではワイヤボンディングツールの先端部に導電性付与剤を含有させ、かつ先端部の電気抵抗率値を１０６〜１０9Ω・ｃｍとすることが記載されている。しかしながら、この引用文献１はＧＮＤが適正に設置されていないと除電の効果がない。つまり、ＧＮＤが確実に接続されていなと、実装状態での総合的な絶縁電気抵抗率が適正であるかを判断することができないのである。 On the other hand, Patent Document 1 described above describes that the conductivity imparting agent is contained in the tip portion of the wire bonding tool and the electrical resistivity value of the tip portion is set to 10 6 to 10 9 Ω · cm. Yes. However, this cited document 1 has no effect of static elimination unless GND is properly installed. In other words, if the GND is not securely connected, it cannot be determined whether the total insulation electrical resistivity in the mounted state is appropriate.

本発明の目的は、コレットやダイ（ワーク）などの帯電により静電破壊を防止する。ダイ（ワーク）などを対象物（基板やトレイなど）にプレース場合、静電気によるプレースミスを防止できるダイボンダを提供することである。   An object of the present invention is to prevent electrostatic breakdown by charging a collet, a die (workpiece), or the like. When placing a die (work) or the like on an object (such as a substrate or a tray), a die bonder that can prevent a place error due to static electricity is provided.

本発明は、上記目的を達成するために、
ダイボンダは、グランドに接地されてダイを保持および開放するコレットを有するボンディングヘッドと、前記コレットの電位を計測する電位計と、前記電位計の結果に基づいて、前記コレットが前記グランドに接地されているか否かを判断する接地判断手段と、
を有する。 In order to achieve the above object, the present invention provides
The die bonder includes a bonding head having a collet that is grounded to hold and release the die, an electrometer that measures the potential of the collet, and the collet is grounded to the ground based on the result of the electrometer. Contact determination means for determining whether or not,
Have

ダイボンダは、前記電位計で測定された電位を電気抵抗率に変換する電気抵抗率変更手段をさらに有する。   The die bonder further includes electrical resistivity changing means for converting the potential measured by the electrometer into electrical resistivity.

前記接地判断手段は、電気抵抗率が１０６Ω・ｃｍ以上かつ１０9Ω・ｃｍより以下であるかないかを判断する。 The ground determination means determines whether the electrical resistivity is 10 6 Ω · cm or more and 10 9 Ω · cm or less.

本発明によれば、コレットやダイ（ワーク）などの帯電により静電破壊を防止する。ダイ（ワーク）などを対象物（基板やトレイなど）にプレース場合、静電気によるプレースミスを防止できる。   According to the present invention, electrostatic breakdown is prevented by charging a collet, a die (workpiece) or the like. When a die (work) is placed on an object (such as a board or tray), a place mistake due to static electricity can be prevented.

本発明の実施例１に係るダイボンダを上から見た概念図である。It is the conceptual diagram which looked at the die bonder which concerns on Example 1 of this invention from the top. 本発明の実施例１に係るダイボンダを上から見た概念図である。It is the conceptual diagram which looked at the die bonder which concerns on Example 1 of this invention from the top. 本発明の実施例１に係る突き上げユニットの概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the pushing-up unit which concerns on Example 1 of this invention. 本発明の実施例１に係るコレットの概略構成図である。It is a schematic block diagram of the collet which concerns on Example 1 of this invention. 本発明の実施例１に係るコレットとトレイの概略構成図である。It is a schematic block diagram of the collet and tray which concern on Example 1 of this invention. 本発明の実施例１に係るコレットとトレイの概略斜視図である。It is a schematic perspective view of the collet and tray which concern on Example 1 of this invention. 本発明の実施例１に係るコレットとＧＮＤの概略構成図である。It is a schematic block diagram of the collet and GND which concern on Example 1 of this invention. 本発明の実施例１の動作を示すフロー図である。It is a flowchart which shows operation | movement of Example 1 of this invention. 本発明の実施例２の動作を示すフロー図である。It is a flowchart which shows operation | movement of Example 2 of this invention.

以下、図面に基づき、本発明の実施形態を説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１は本発明の実施例１に係るダイボンダを上から見た概念図である。
図１において、ダイボンダは大別するとウエハ供給部１と、基板供給・搬送部２と、ダイボンディング部３とを有する。基板供給・搬送部２はスタックローダ２１と、基板フィーダ２２と、アンローダ２３とを有する。スタックローダ２１によりフレームフィーダ２２に供給された基板は、基板フィーダ２２上の２箇所の処理位置を介してアンローダ２３に搬送される。 FIG. 1 is a conceptual diagram of a die bonder according to a first embodiment of the present invention as viewed from above.
In FIG. 1, the die bonder roughly includes a wafer supply unit 1, a substrate supply / conveyance unit 2, and a die bonding unit 3. The substrate supply / conveyance unit 2 includes a stack loader 21, a substrate feeder 22, and an unloader 23. The substrate supplied to the frame feeder 22 by the stack loader 21 is conveyed to the unloader 23 via two processing positions on the substrate feeder 22.

ダイボンディング部３は、プリフォーム部３１とボンディングヘッド部３２とを有する。このダイボンディング部３の前工程となるプリフォーム部３１は、基板フィーダ２２により搬送されてきた基板にダイ粘着剤を塗布する部分である。ボンディングヘッド部３２は、ピックアップ装置１２からダイをピックアップして上昇し、ダイを平行移動して基板フィーダ２２上のボンディングポイントまで移動させる。そして、ボンディングヘッド部３２は、ダイを下降させてダイ粘着剤が塗布された基板上にボンディングする。   The die bonding unit 3 includes a preform unit 31 and a bonding head unit 32. The preform part 31 which is a pre-process of the die bonding part 3 is a part for applying a die adhesive to the substrate conveyed by the substrate feeder 22. The bonding head unit 32 picks up the die from the pickup device 12 and moves up to move the die to a bonding point on the substrate feeder 22 in parallel. The bonding head unit 32 lowers the die and bonds the die onto the substrate coated with the die adhesive.

ウエハ供給部１は、ウエハカセットリフタ１１とピックアップ装置１２とを有する。ウエハカセットリフタ１１は、ウエハリングが充填されたウエハカセット(図示せず）を有し、順次ウエハリングをピックアップ装置１２に供給する。   The wafer supply unit 1 includes a wafer cassette lifter 11 and a pickup device 12. The wafer cassette lifter 11 has a wafer cassette (not shown) filled with wafer rings, and sequentially supplies the wafer rings to the pickup device 12.

図１ではダイを基板に直接ボンディングする構成を説明したが、図２ではダイを一旦トレイにプレースするようにしたダイボンダについて説明する。   FIG. 1 illustrates a configuration in which a die is directly bonded to a substrate, but FIG. 2 illustrates a die bonder in which a die is temporarily placed on a tray.

図２は本発明に係るダイボンダの上面図である。なお、図１と同じ番号は同一物を示すので、その説明は省略する。
図２において、ウエハテーブル１３上にはウエハ２４が搭載されている。このウエハ２４のピックアップ部２８部分からダイ（詳細は後述する）がピックアップされ、ピックアップされたダイを基板（図示せず）上にボンディングするものである。ダイをウエハ２４から剥離する場合にコレット２５が用いられる。 FIG. 2 is a top view of the die bonder according to the present invention. Note that the same reference numerals as those in FIG.
In FIG. 2, a wafer 24 is mounted on the wafer table 13. A die (details will be described later) is picked up from the pickup portion 28 portion of the wafer 24, and the picked-up die is bonded onto a substrate (not shown). A collet 25 is used when the die is peeled from the wafer 24.

ダイは突き上げユニット２６（詳細は図３で説明する）によって確実に剥離されるようになっている。この剥離動作を照明ユニット２９によって照らされ、安全かつ正確な作業ができるようになっている。   The die is reliably peeled off by a push-up unit 26 (details will be described in FIG. 3). This peeling operation is illuminated by the lighting unit 29 so that safe and accurate work can be performed.

コレット２５はボンディングヘッド３３の先端に取り付けられている。このコレット２５には複数の吸着穴２５ａ（詳細は図３で説明する）が取り付けられ、真空ポンプ（図示せず）につながっている。ダイは突き上げユンット２６の動作と吸着穴２５ａの吸引力によって吸着される。コレット２５によって吸引されたダイはトレイ３０に入れられて収納される。   The collet 25 is attached to the tip of the bonding head 33. A plurality of suction holes 25a (details will be described in FIG. 3) are attached to the collet 25 and connected to a vacuum pump (not shown). The die is sucked by the operation of the push-up unit 26 and the suction force of the suction hole 25a. The die sucked by the collet 25 is placed in the tray 30 and stored.

図３はコレットと突き上げユニットの断面図である。
図３において、ボンディングヘッド３３に取り付けられたコレット２５には複数の吸着穴２５ａが設けられており、この吸着穴２５ａの一端は真空ポンプ（図示せず）と連通しているため真空ポンプの働きによりダイ３４は吸着穴２５ａに吸着する。ダイ３４がコレット２５の吸着穴２５ａに吸着されると、ウエハテープ２４ａからダイ３４が剥がされる。この剥がし作業をより確実に行うため、ウエハテープ２４ａの下方には突き上げユニット２６が設けられている。 FIG. 3 is a cross-sectional view of the collet and push-up unit.
In FIG. 3, the collet 25 attached to the bonding head 33 is provided with a plurality of suction holes 25a, and one end of the suction hole 25a communicates with a vacuum pump (not shown). As a result, the die 34 is sucked into the suction hole 25a. When the die 34 is sucked into the suction hole 25a of the collet 25, the die 34 is peeled off from the wafer tape 24a. In order to perform this peeling work more reliably, a push-up unit 26 is provided below the wafer tape 24a.

この突き上げユニット２６はダイ３４の四隅を突き上げる突き上げ針２６ａとダイ３４の中央部を突き上げる中央突き上げ部２６ｂが備えられている。   The push-up unit 26 includes push-up needles 26 a that push up the four corners of the die 34 and a center push-up portion 26 b that pushes up the central part of the die 34.

図４はピックアップ部の拡大図である。
図４において、本図ではトレイ３０が搬送シュート３０ａ上に搭載された状態を示している。このトレイ３０は矢印方向に進行し、コレット２５によって吸着されたダイ３４をトレイ３０に入れるものである。ボンディングヘッド３３とコレット２５は点線で示すようにウエハテーブル１３上にあるウエハ２４のピックアップ部２８に移動してダイ３４を吸着したのちトレイ３０上に移動するようになっている。 FIG. 4 is an enlarged view of the pickup unit.
In FIG. 4, this figure shows a state in which the tray 30 is mounted on the transport chute 30a. The tray 30 advances in the direction of the arrow, and the die 34 adsorbed by the collet 25 is placed in the tray 30. The bonding head 33 and the collet 25 are moved to the pickup 30 after moving to the pickup section 28 of the wafer 24 on the wafer table 13 as indicated by the dotted line, and then moving onto the tray 30.

図５はトレイとコレットの断面図である。
図５では、搬送シュート３０ａ上のトレイ３０の真上にコレット２５が移動し、コレット２５の吸着穴２５ａと連通する真空ポンプ遮断してダイ３４がトレイ３０内にプレースして収納された状態を示している。 FIG. 5 is a sectional view of the tray and collet.
In FIG. 5, the collet 25 is moved directly above the tray 30 on the conveyance chute 30 a, the vacuum pump communicating with the suction hole 25 a of the collet 25 is shut off, and the die 34 is placed and stored in the tray 30. Show.

これによりダイ３４は安全かつ確実に剥離し、搬送することができる。   As a result, the die 34 can be peeled and transported safely and reliably.

ところで、図２に示したコレットはダイをウエハテープから剥がしたときに発生する静電気を貯め込んでしまうという課題を持っている。この静電気は、コレットの電気抵抗率値が１０１０Ω・ｃｍ以上になる場合、生じた静電気がＧＮＤへ逃がさなくなる。 By the way, the collet shown in FIG. 2 has a problem of storing static electricity generated when the die is peeled off from the wafer tape. When the electrical resistivity value of the collet is 10 10 Ω · cm or more, the generated static electricity does not escape to GND.

このように、生じさせる静電気を逃がす一手段として、引用文献１のようにワイヤボンディングツールに導電性付与剤を施したり、ツールの電気抵抗率値を１０６〜１０9Ω・ｃｍにしたりすることが記載されている。しかしながら上述したように、ダイボンダにコレットの取り付け状態から電気抵抗率を１０６〜１０9Ω・ｃｍにされているか、ＧＮＤが確実に接続されているかと電気が逃げず除電効果はあまり期待できない。 As described above, as a means for releasing the generated static electricity, a conductivity imparting agent is applied to the wire bonding tool as in Cited Document 1, or the electric resistivity value of the tool is set to 10 6 to 10 9 Ω · cm. Is described. However, as described above, electricity cannot escape from whether the electrical resistivity is set to 10 6 to 10 9 Ω · cm from the state in which the collet is attached to the die bonder, or whether the GND is securely connected, and the effect of eliminating static electricity cannot be expected.

そこで、本発明の発明者らはコレットの電位を測定することによってコレットの電気抵抗率値を常に検出し、その検出結果からコレットの交換時期とＧＮＤの接続状態を監視することを種々検討した結果、以下のごとき実施例を得た。   Therefore, the inventors of the present invention have variously studied to constantly detect the collet electrical resistivity value by measuring the collet potential and to monitor the collet replacement timing and the GND connection state from the detection result. The following examples were obtained.

以下、本発明の一実施例を図６、図７にしたがって説明する。
図６は本発明の一実施例に係るコレットの斜視図である。
図７は本発明の一実施例に係るコレットの断面図である。 An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.
FIG. 6 is a perspective view of a collet according to an embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a cross-sectional view of a collet according to an embodiment of the present invention.

図６において、トレイ３０は図２に示した搬送シュート３０ａに沿って複数設けられ、図２の矢印で示した方向に移動する。このトレイ３０の上方にはコレット２５を取り付けたボンディングヘッド３３が配置されている。このボンディングヘッド３３はダイ３４の剥離とトレイ３０への排出のため白抜きの矢印のように移動する。コレット２５の内部には上述したように複数の吸着穴２５ａが設けられている。この吸着穴２５ａの一方はコレット２５のダイ３４が吸着する面で開口し、他方は真空ポンプ（図示せず）と連結し、実線の矢印方向に空気が吸引されている。   In FIG. 6, a plurality of trays 30 are provided along the conveyance chute 30a shown in FIG. 2, and move in the direction indicated by the arrow in FIG. A bonding head 33 to which a collet 25 is attached is disposed above the tray 30. The bonding head 33 moves as indicated by a white arrow for peeling the die 34 and discharging it to the tray 30. A plurality of suction holes 25a are provided inside the collet 25 as described above. One of the suction holes 25a opens at the surface where the die 34 of the collet 25 is sucked, and the other is connected to a vacuum pump (not shown), and air is sucked in the direction of the solid arrow.

本図では、対象物（基板やトレイなど）３０を示し、２個のトレイ３０には既にダイ３４が収納された状態を示した。ダイボンダ中には電位測定位置を指定して、電位計３６が設置されている。コレットがボンドヘッドなどの部品に経由して接地されている。
なお、本図では電位計３６として図示したが、設置場所等の問題があり、設置されない可能性がある。その場合は、ボンドヘッドに取り付けたコレット２５が電位測定位置に移動し、その場で手動にてコレット２５及びダイ(ワーク)の電位を測定しコレットの電位から電気抵抗率値を判断することも可能である。 In this figure, the object (substrate, tray, etc.) 30 is shown, and the state where the dies 34 are already stored in the two trays 30 is shown. An electrometer 36 is installed in the die bonder by designating a potential measurement position. The collet is grounded via a bondhead or other component.
In addition, although shown as the electrometer 36 in this figure, there exists a problem of an installation place etc. and there exists a possibility that it may not install. In that case, the collet 25 attached to the bond head moves to the potential measurement position, and the electrical potential value of the collet 25 and the die (workpiece) is manually measured on the spot and the electrical resistivity value is judged from the collet potential. Is possible.

この電位計３６は常にコレット２５に向かって測定できる位置に配置されている。この電位計３６の測定位置にコレット２５が移動して電位を測定することになる。このコレット２５は矢印Ａ方向或いはＢ方向に移動（点線で示したコレット２５のように移動）して第３４をトレイ３０方向に搬送することになる。   The electrometer 36 is always arranged at a position where measurement can be performed toward the collet 25. The collet 25 moves to the measurement position of the electrometer 36 and the potential is measured. The collet 25 moves in the direction of arrow A or B (moves like the collet 25 shown by a dotted line) and conveys the 34th toward the tray 30.

測定された電位からコレット２５の電気抵抗率値を検出するようになっている。ボンディングヘッド３３に取り付けられたコレットホルダ２５ｂにはアース線３７ａを介してＧＮＤ３７が設置されている（参考値であるが、コレットとＧＮＤとの間の電気抵抗率値は約６０ＫΩである）。   The electrical resistivity value of the collet 25 is detected from the measured potential. The collet holder 25b attached to the bonding head 33 is provided with a GND 37 via a ground wire 37a (reference value, but the electrical resistivity value between the collet and GND is about 60 KΩ).

このＧＮＤはコレット２５に生じた静電気を逃がすために取り付けられているが接続が悪いと逃がすことができない。そのため本実施例ではコレット２５の電位を計測し、電気抵抗率値が１０６〜１０9Ω・ｃｍの範囲であるかないかでＧＮＤの異常を判断するものである。この電気抵抗率値はコレット２５の電位を計測することによって算出することができる。この算出手段を図７で説明する。 This GND is attached to release static electricity generated in the collet 25, but cannot be released if the connection is poor. Therefore, in this embodiment, the potential of the collet 25 is measured, and whether or not the GND is abnormal is determined based on whether the electric resistivity value is in the range of 10 6 to 10 9 Ω · cm. This electrical resistivity value can be calculated by measuring the potential of the collet 25. This calculation means will be described with reference to FIG.

図７において、本図ではコレット２５の電位を測定する電位計３６とＧＮＤ３７との接続状態を示している。コレットホルダ２５ｂに接地されたＧＮＤ３７の接続状態の良し悪しは電位計３６によって計測されたコレット２５の電位値によって判断することができる。電気抵抗率値は電位計３６より得られた電位を電気抵抗率変換手段３６ａによって得るようになっている。   In FIG. 7, this figure shows a connection state between an electrometer 36 for measuring the potential of the collet 25 and the GND 37. The connection state of the GND 37 grounded to the collet holder 25b can be determined by the potential value of the collet 25 measured by the electrometer 36. The electrical resistivity value is obtained by the electrical resistivity conversion means 36a with the potential obtained from the electrometer 36.

このように本実施例によれば、簡単な構成でＧＮＤの接地状態は判断するとともに、コレット２５の電気抵抗率値からコレット２５の異常を判断し、事前にコレット２５の交換を行うことができるので、安全なダイボンタを得ることができる。   As described above, according to the present embodiment, the grounding state of the GND can be determined with a simple configuration, the abnormality of the collet 25 can be determined from the electrical resistivity value of the collet 25, and the collet 25 can be replaced in advance. So you can get a safe die bonder.

図８は本実施例のフロー図である。
図８において、
（１）ウエハテープ上に貼り付けられたダイをコレットの吸引力で吸い付けることでダイを剥離させる（１０１）
（２）剥離することによってダイが帯電（１０２）
（３）帯電したダイを吸着したことによってコレット自身も帯電（１０３）
（４）コレットの電気抵抗率測定回数が到達していることを確認（１０４）
（５）コレットの電位から電気抵抗率値を測定（１０５）
（６）コレット電気抵抗率値が１０６〜１０9Ω・ｃｍであるかを判断（１０６）
（６）ＹＥＳであればコレットのＧＮＤは正常（１０７）
（７）ＮＯであればコレットのＧＮＤは異常（１０８）
（８）異常はコレットの交換を行う（１０９）
このように、本実施例ではコレット２５やダイ（ワーク）などの電位状況からコレット自体の電気抵抗率値を判断して、異常値を得た場合、ＧＮＤの接地を調査することで、安全かつ迅速にコレットやダイ（ワーク）などから除電を行うことができるものである。したがって、コレットやダイ（ワーク）などの帯電によって静電破壊を防止することができる。また、静電気によってダイ(ワーク)などを対象物（基板やトレイなど）へのプレースミスを防止できる。 FIG. 8 is a flowchart of this embodiment.
In FIG.
(1) The die is peeled by sucking the die attached on the wafer tape with the suction force of the collet (101)
(2) Dies are charged by peeling (102)
(3) The collet itself is charged by adsorbing the charged die (103)
(4) Confirm that the number of measurements of electrical resistivity of the collet has been reached (104)
(5) Measure electrical resistivity value from collet potential (105)
(6) Determine whether the collet electrical resistivity value is 10 6 to 10 9 Ω · cm (106)
(6) If the answer is YES, the collet GND is normal (107)
(7) If NO, collet GND is abnormal (108)
(8) Replace the collet for abnormalities (109)
As described above, in this embodiment, when the electrical resistivity value of the collet itself is determined from the potential state of the collet 25 or the die (work) and an abnormal value is obtained, the grounding of the GND can be checked safely. It can quickly remove static from a collet or die (work). Therefore, electrostatic breakdown can be prevented by charging the collet or die (work). In addition, it is possible to prevent a place mistake of a die (work) or the like to an object (such as a substrate or a tray) due to static electricity.

なお、コレットの電位計測はダイを吸着するたびに行って良いが、所定の時間間隔で行っても良く、その時間間隔は限定されるものでなく任意の間隔で良い。   The collet potential measurement may be performed every time the die is sucked, but may be performed at a predetermined time interval, and the time interval is not limited and may be an arbitrary interval.

実施例１ではコレットの電位を計測し、得られた電位からコレットの電気抵抗率値を算出したが、実施例２ではダイの電位からコレットの電気抵抗率値を算出するものである。   In Example 1, the collet potential was measured and the collet electrical resistivity value was calculated from the obtained potential. In Example 2, the collet electrical resistivity value was calculated from the die potential.

以下、実施例２を図９で説明する。   Hereinafter, Example 2 will be described with reference to FIG.

図９において、
（１）ウエハテープ上に貼り付けられたダイをコレットの吸引力で吸い付けることでダイを剥離させる（２０１）
（２）剥離することによってダイが帯電（２０２）
（３）帯電したダイを吸着したことによってコレット自身も帯電（２０３）
（４）ダイの電位から電気抵抗率値を測定（２０４）
（５）ダイ電気抵抗率値が１０６〜１０9Ω・ｃｍであるかを判断（２０５）
（６）ＹＥＳであればコレットのＧＮＤは正常（２０６）
（７）ＮＯであればコレットのＧＮＤは異常（２０７）
（８）異常はコレットの交換を行う（２０８）
このように、本実施例ではコレットやダイ（ワーク）などの電位状況からコレット自体の電気抵抗率値を判断して、異常値を得た場合、ＧＮＤの接地を調査することに安全かつ迅速にコレットやダイ（ワーク）などから除電を行うことができるものである。したがって、コレットやダイ（ワーク）などの帯電によって静電破壊を防止することができる。
また、静電気によってダイ(ワーク)などを対象物（基板やトレイなど）へのプレースミスを防止できる。 In FIG.
(1) The die is peeled by sucking the die attached on the wafer tape with the suction force of the collet (201)
(2) Die is charged by peeling (202)
(3) The collet itself is also charged by adsorbing the charged die (203)
(4) Measure electrical resistivity value from die potential (204)
(5) Determine whether the die electrical resistivity value is 10 6 to 10 9 Ω · cm (205)
(6) If the answer is YES, the collet GND is normal (206)
(7) If NO, collet GND is abnormal (207)
(8) Replace the collet for abnormalities (208)
Thus, in this embodiment, when the electrical resistivity value of the collet itself is determined from the potential state of the collet or die (work) and an abnormal value is obtained, it is safe and quick to investigate the grounding of the GND. Static elimination can be performed from a collet or die (work). Therefore, electrostatic breakdown can be prevented by charging the collet or die (work).
In addition, it is possible to prevent a place mistake of a die (work) or the like to an object (such as a substrate or a tray) due to static electricity.

１…ウエハ供給部、２…フレーム供給・搬送部、３…ダイボンディング部、１１…ウエハカセットリフタ、１２…ピックアップ装置、１３…ウエハテーブル、２１…スタックドーダ、２２…フレームローダ、２３…アンローダ、２４…ウエハ、２４ａ…ウエハテープ、２５…コレット、２５ａ…吸着穴、２５ｂ…コレットホルダ、２６…突き上げユニット、２６ａ…突き上げ針、２６ｂ…中央突き上げ部、２８…ピックアップ部、３０…トレイ、３０ａ…搬送シュート、３１…プリフォーム部、３２…ボディングヘッド部、３３…ボンディングヘッド、３４…ダイ、３６…電位計、３６ａ…電気抵抗率変換手段、３７…ＧＮＤ、３７
ａ…アース線。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Wafer supply part, 2 ... Frame supply / conveyance part, 3 ... Die bonding part, 11 ... Wafer cassette lifter, 12 ... Pickup device, 13 ... Wafer table, 21 ... Stack dodder, 22 ... Frame loader, 23 ... Unloader, 24 ... Wafer, 24a ... Wafer tape, 25 ... Collet, 25a ... Suction hole, 25b ... Collet holder, 26 ... Push-up unit, 26a ... Push-up needle, 26b ... Center push-up part, 28 ... Pick-up part, 30 ... Tray, 30a ... Conveying chute, 31 ... Preform part, 32 ... Bonding head part, 33 ... Bonding head, 34 ... Die, 36 ... Electrometer, 36a ... Electric resistivity conversion means, 37 ... GND, 37
a: Earth wire.

Claims (3)

ウエハテープ上のダイ（ワーク）と、ボンディングヘッドに取り付けられ、ＧＮＤに接地されているコレットと、
グランドに接地されてダイを保持および開放するコレットを有するボンディングヘッドと、
前記コレットの電位を計測する電位計と、
前記電位計の結果に基づいて、前記コレットが前記グランドに接地されているか否かを判断する接地判断手段と、
を有することを特徴とするダイボンダ。 A die (work) on the wafer tape, a collet attached to the bonding head and grounded to GND,
A bonding head having a collet that is grounded to hold and release the die;
An electrometer that measures the potential of the collet;
Ground determination means for determining whether the collet is grounded to the ground based on a result of the electrometer;
A die bonder characterized by comprising: 請求項１記載のダイボンダにおいて、
前記電位計で測定された電位を電気抵抗率に変換する電気抵抗率変更手段を有することを特徴とするダイボンダ。 The die bonder according to claim 1, wherein
A die bonder comprising: an electric resistivity changing means for converting electric potential measured by the electrometer into electric resistivity. 請求項２に記載のダイボンダにおいて、
前記接地判断手段は、前記電気抵抗率が１０６Ω・ｃｍ以上かつ１０9Ω・ｃｍ以下であるかないかを判断することを特徴とするダイボンダ。 The die bonder according to claim 2,
The die bonder characterized in that the ground determination means determines whether the electrical resistivity is 10 6 Ω · cm or more and 10 9 Ω · cm or less.
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