JP2005175253A - Protection tape separation method and device using the same - Google Patents

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JP2005175253A
JP2005175253A JP2003414516A JP2003414516A JP2005175253A JP 2005175253 A JP2005175253 A JP 2005175253A JP 2003414516 A JP2003414516 A JP 2003414516A JP 2003414516 A JP2003414516 A JP 2003414516A JP 2005175253 A JP2005175253 A JP 2005175253A
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Keisuke Watanabe
敬介 渡辺
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Nitto Denko Corp
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent separation electrical discharge from being generated by electrification by separation in a protection tape separation method for separating a protection tape applied to the substrate surface in one piece by using a separation tape, and in a device using the method. <P>SOLUTION: A separation roller 25 is moved along the upper surface of the protection tape on a substrate W in which the protection tape P is applied, the separation tape T supplied to the separation roller 25 is applied to the protection tape P, and the separation tape T is peeled off following the travel of the separation roller 25 for guidance, thus separating and removing the protection tape P from the substrate W in one piece with the separation tape T. In this case, conductivity is given to at least the surface of the separation roller 25, charge generated at the protection tape separation part is released via the separation roller 25 for separating and moving the separation roller 25. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

この発明は、半導体ウエハなどの基板の表面に貼付けられた保護テープを剥離する方法およびこれを用いた装置に関する。   The present invention relates to a method for peeling off a protective tape attached to the surface of a substrate such as a semiconductor wafer, and an apparatus using the same.

半導体ウエハの製造過程においては、パターン形成の済んだ半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という）の裏面に、研削や研磨などの機械的方法、またはエッチングを利用した化学的方法などを利用した加工を施してその厚みを薄くしている。これらの方法を利用してウエハを加工する際、配線パターンの形成された表面を保護するために、その表面に保護テープを貼り付け、保護テープで保護されたウエハ表面を吸盤で吸着保持して裏面加工を行うようにしている。   In the manufacturing process of a semiconductor wafer, processing using a mechanical method such as grinding or polishing or a chemical method using etching on the back surface of a patterned semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as “wafer”) To reduce the thickness. When processing a wafer using these methods, in order to protect the surface on which the wiring pattern is formed, a protective tape is applied to the surface, and the surface of the wafer protected by the protective tape is sucked and held with a suction cup. Backside processing is performed.

この保護テープは、その後の工程で不要となり剥離されるのであるが、その剥離手段としては、ウエハの表面に貼付けらるとともにウエハ外形に沿って切り抜かれた保護テープの上に、ウエハ外径よりも幅狭の剥離テープを貼り付け、この剥離テープをめくり上げることで剥離テープに貼り付けた保護テープをウエハ表面から剥離してゆく方法が提案・実施されている（例えば、特許文献１参照）。
特開平０１−２７２１９号公報 This protective tape is unnecessary and peeled off in the subsequent steps. As the peeling means, the protective tape is attached to the surface of the wafer and cut off along the wafer outer shape from the wafer outer diameter. A method has been proposed and implemented in which a protective tape attached to a release tape is peeled off from the wafer surface by applying a narrow release tape and turning up the release tape (see, for example, Patent Document 1). .
JP-A-01-27219

上記保護テープ剥離手段は、能率よく保護テープをウエハ表面から剥離してゆくことができるものであるが、保護テープがウエハ表面から剥離される際に、ウエハと保護テープ粘着面の間に剥離帯電が発生して剥離の瞬間に放電することがある。このような放電は、時にはウエハ表面の回路を破壊することがある。   The protective tape peeling means can efficiently peel the protective tape from the wafer surface, but when the protective tape is peeled from the wafer surface, the peeling charge is applied between the wafer and the protective tape adhesive surface. May occur and discharge at the moment of peeling. Such discharge sometimes destroys the circuit on the wafer surface.

そこで、剥離処理部の近傍に剥離帯電を中和する電荷を照射して放電の発生を抑制する装置を配備することも行われているが、必ずしも十分な効果が得られておらず、改良の余地があった。   Therefore, an apparatus for suppressing the occurrence of discharge by irradiating a charge that neutralizes the peeling charge in the vicinity of the peeling treatment unit is also provided, but a sufficient effect is not always obtained, and the improvement There was room.

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、剥離帯電に起因する放電を簡単に防止して、回路破壊を回避することができる保護テープ剥離方法およびこれを用いた装置を提供することを目的としている。   The present invention has been made in view of such circumstances, and provides a protective tape peeling method and an apparatus using the same, which can easily prevent discharge due to peeling charging and avoid circuit breakdown. The purpose is to do.

この発明は、このような目的を達成するために次のような構成をとる。   The present invention has the following configuration in order to achieve such an object.

第１の発明は、保護テープが貼付けられた基板の前記保護テープ上面に沿って剥離ローラを移動させて剥離ローラに供給された剥離テープを保護テープに貼付け、剥離ローラの移動に伴って剥離テープをめくり上げ案内することで、前記保護テープを剥離テープと一体に基板から剥離除去する保護テープ剥離方法において、
前記剥離ローラの少なくとも表面に導電性を与え、保護テープ剥離部位に発生した電荷を剥離ローラを介して逃がしながら剥離ローラを剥離移動させることを特徴とするものである。 In the first invention, the peeling roller is moved along the upper surface of the protective tape of the substrate to which the protective tape is attached, and the peeling tape supplied to the peeling roller is attached to the protective tape, and the peeling tape is moved along with the movement of the peeling roller. In the protective tape peeling method in which the protective tape is peeled and removed from the substrate integrally with the peeling tape by turning up and guiding,
Conductivity is imparted to at least the surface of the peeling roller, and the peeling roller is peeled and moved while releasing the charge generated at the protective tape peeling portion through the peeling roller.

（作用・効果）上記方法によると、剥離ローラの移動に伴う剥離テープのめくり上げによって保護テープが基板から剥離される際に、その剥離部位に電荷が発生しても、その電荷は導電性の剥離ローラを介して速やかに逃がされ、帯電による放電の発生が回避される。したがって、この発明によれば、剥離放電によって基板表面の回路が破壊されることがなくなり、良品の歩留まり向上を図ることができる。   (Function / Effect) According to the above method, even if a charge is generated at the peeling site when the protective tape is peeled off from the substrate by turning up the peeling tape accompanying the movement of the peeling roller, the charge is electrically conductive. It is quickly escaped through the peeling roller, and discharge due to charging is avoided. Therefore, according to the present invention, the circuit on the substrate surface is not destroyed by the peeling discharge, and the yield of non-defective products can be improved.

第２の発明は、表面に保護テープが貼付けられた基板を載置して保持する保持テーブルと、テープ供給部から繰出し供給された剥離テープを基板上に案内するとともに、剥離テープを巻回案内して基板上からテープ回収部に導く前後往復移動可能な剥離ローラとを備え、前記剥離ローラを基板上に沿って移動させることで供給された剥離テープを基板上の保護テープに貼り付けた後、剥離テープを保護テープと一体にめくり上げてテープ回収部に回収するよう構成した保護テープ剥離装置において、
前記剥離ローラの少なくとも表面を導電材で構成するとともに、この導電材に導通接続された接地回路を備えてあることを特徴とするものである。 The second invention guides the holding tape for placing and holding the substrate having the protective tape affixed on the surface thereof, and the peeling tape fed out and supplied from the tape supply unit onto the substrate, and guides the winding of the peeling tape. And a peeling roller capable of reciprocating back and forth to be guided from the substrate to the tape recovery unit, and after the peeling tape supplied by moving the peeling roller along the substrate is attached to the protective tape on the substrate In the protective tape peeling device configured to roll up the peeling tape integrally with the protective tape and collect it in the tape collecting part,
At least the surface of the peeling roller is made of a conductive material, and a ground circuit connected to the conductive material is provided.

（作用・効果）上記構成によると、保持テーブル上に順次装填される基板の保護テープを、一連に供給され回収される剥離テープを用いて効率よく、かつ、剥離放電なく剥離することができる。したがって、請求項１に係る発明方法を好適に実施することができる。   (Operation / Effect) According to the above configuration, the protective tapes of the substrates sequentially loaded on the holding table can be peeled off efficiently and without peeling discharge using the peeling tapes supplied and collected in series. Therefore, the inventive method according to claim 1 can be suitably implemented.

第３の発明は、第２の発明の保護テープ剥離装置において、前記剥離ローラを金属製のローラで構成したことを特徴とするものである。   A third invention is characterized in that, in the protective tape peeling device of the second invention, the peeling roller is constituted by a metal roller.

（作用・効果）上記構成によると、剥離ローラの導電性表面を剥離テープに確実に導通接触させることができ、発生した剥離電荷を効率よく逃がすことができる。   (Operation / Effect) According to the above configuration, the conductive surface of the peeling roller can be reliably brought into conductive contact with the peeling tape, and the generated peeling charges can be efficiently released.

第４の発明は、第２の発明の保護テープ剥離装置において、前記剥離ローラを、表面に金属層が蒸着された樹脂フィルムを弾性材からなるローラ本体に巻き付け装着して構成したことを特徴とするものである。   A fourth invention is characterized in that, in the protective tape peeling device according to the second invention, the peeling roller is configured by winding and mounting a resin film having a metal layer deposited on a surface of a roller body made of an elastic material. To do.

（作用・効果）上記構成によると、ローラ本体の弾性によってローラ表面を剥離テープに弾性的に押し付けることができるので、基板の反りや剥離テープの厚さ変化などを吸収して、剥離テープに導電性のローラ表面を好適に導通接触させることができ、発生した剥離電荷を効率よく逃がすことができる。   (Function / Effect) According to the above configuration, the roller surface can be elastically pressed against the peeling tape by the elasticity of the roller body, so that the substrate tape can absorb the warp of the substrate and the thickness change of the peeling tape, etc. The conductive roller surface can be suitably brought into conductive contact, and generated peeling charges can be efficiently released.

第５の発明は、第２の発明の保護シート剥離装置において、前記剥離ローラを導電ゴム製のローラで構成したことを特徴とする。   A fifth invention is characterized in that, in the protective sheet peeling apparatus according to the second invention, the peeling roller is constituted by a roller made of conductive rubber.

（作用・効果）上記構成によると、ローラ自体を弾性的に剥離テープに押し付けることができるので、剥離テープへの密着性に優れた導電性の剥離ローラを構造簡単に構成することができる。   (Operation / Effect) According to the above configuration, since the roller itself can be elastically pressed against the peeling tape, a conductive peeling roller excellent in adhesion to the peeling tape can be configured with a simple structure.

第６の発明は、第２ないし第５の発明の保護シート剥離装置において、前記剥離ローラの体積抵抗を１０-５〔Ω・ｃｍ〕以下に設定してあることを特徴とする。 According to a sixth invention, in the protective sheet peeling apparatus according to the second to fifth inventions, the volume resistance of the peeling roller is set to 10 −5 [Ω · cm] or less.

（作用・効果）上記構成によると、発生した剥離電荷の帯電量を少なくでき、剥離放電のない保護テープ剥離処理を好適に行うことができる。   (Operation / Effect) According to the above configuration, the amount of charge of the generated peeling charge can be reduced, and the protective tape peeling treatment without peeling discharge can be suitably performed.

第７の発明は、第２ないし第６の発明の保護シート剥離装置において、前記保護テープ剥離時の剥離帯電量が１．０ｋＶ以下であることを特徴とするものである。   According to a seventh invention, in the protective sheet peeling apparatus according to the second to sixth inventions, a peeling charge amount at the time of peeling the protective tape is 1.0 kV or less.

（作用・効果）上記構成によると、半導体ウエハへの剥離帯電量を少なくでき、半導体ウエハ表面の回路を破壊することなく保護テープ剥離処理を好適に行うことができる。   (Operation / Effect) According to the above configuration, the amount of electrification peeled off the semiconductor wafer can be reduced, and the protective tape peeling treatment can be suitably performed without destroying the circuit on the surface of the semiconductor wafer.

この発明に係る保護テープ剥離方法およびこれを用いた装置によれば、剥離ローラの移動に伴う剥離テープのめくり上げによって保護テープが基板から剥離される際に、その剥離部位に電荷が発生しても、その電荷は導電性の剥離ローラを介して速やかに逃がされ、帯電による放電の発生が回避される。したがって、剥離放電によって基板表面の回路が破壊されることがなくなり、良品の歩留まり向上を図ることができる。   According to the protective tape peeling method and the apparatus using the same according to the present invention, when the protective tape is peeled from the substrate by turning up of the peeling tape accompanying the movement of the peeling roller, an electric charge is generated at the peeling portion. However, the electric charge is quickly released through the conductive peeling roller, and discharge due to charging is avoided. Therefore, the circuit on the substrate surface is not destroyed by the peeling discharge, and the yield of non-defective products can be improved.

以下、本発明の実施形態について、基板の一例である半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という）のバックグラインド処理後にウエハ表面に貼付けた保護テープを剥離する場合を例にあげ、その詳細を図面に基づいて説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to an example in which a protective tape attached to a wafer surface is peeled off after back grinding processing of a semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as “wafer”) as an example of a substrate, and the details thereof are shown in the drawings. Based on

図１は、本発明に係る保護テープ剥離装置の全体を示す斜視図、図２はその正面図、図３はその平面図、図４はテープ貼付け/剥離ユニットの正面図である。   1 is a perspective view showing the entire protective tape peeling apparatus according to the present invention, FIG. 2 is a front view thereof, FIG. 3 is a plan view thereof, and FIG. 4 is a front view of a tape sticking / peeling unit.

この保護テープ剥離装置は、図１〜図３に示すように、バックグラインド処理が完了したウエハＷを積層収納したカセットＣ１が装填されるウエハ供給部１と、屈伸および旋回移動するロボットアーム２が装備されたウエハ搬送機構３と、ウエハＷを位置合わせするアライメントステージ４と、剥離テープＴを剥離部位へ供給するテープ供給部５と、ウエハＷを真空吸着保持する保持テーブル６と、保持テーブル６上のウエハＷに剥離テープＴを貼付け剥離するテープ貼付け/剥離ユニット７、剥離された処理済みの剥離テープＴｓを巻き取り回収するテープ回収部８と、処理済みのウエハＷを積層収納するためのカセットＣ２が装填されるウエハＷ回収部９と、テープ貼付け/剥離ユニット７を左右に往復移動させるユニット駆動部１０、等が基台１１の上部に備えられている。ここで、ウエハＷ供給部１、ウエハＷ搬送機構３、アライメントステージ４、保持テーブル６、および、ウエハＷ回収部９が基台１１の上面に立設された縦壁１２の前方に配備されるとともに、テープ貼付け/剥離ユニット７は縦壁１２の下方開口部に臨設され、かつ、ユニット駆動部１０は縦壁１２の背部に配備されている。   As shown in FIGS. 1 to 3, the protective tape peeling apparatus includes a wafer supply unit 1 loaded with a cassette C1 in which wafers W that have been back-ground processed are stacked and stored, and a robot arm 2 that bends and rotates and pivots. The equipped wafer transport mechanism 3, the alignment stage 4 for aligning the wafer W, the tape supply unit 5 for supplying the peeling tape T to the peeling site, the holding table 6 for holding the wafer W by vacuum suction, and the holding table 6 A tape pasting / peeling unit 7 for pasting and peeling the release tape T on the upper wafer W, a tape recovery unit 8 for winding and collecting the peeled processed release tape Ts, and a stack for storing the processed wafers W Wafer W collection unit 9 loaded with cassette C2, unit drive unit 10 for reciprocating the tape pasting / peeling unit 7 left and right, etc. It is provided on top of the base 11. Here, the wafer W supply unit 1, the wafer W transfer mechanism 3, the alignment stage 4, the holding table 6, and the wafer W collection unit 9 are arranged in front of the vertical wall 12 erected on the upper surface of the base 11. At the same time, the tape pasting / peeling unit 7 is provided in the lower opening of the vertical wall 12, and the unit driving unit 10 is disposed on the back of the vertical wall 12.

ウエハＷ供給部１は、図１に示すように、全面に保護テープが貼付けられた表面を上向きにした水平姿勢のウエハＷを、上下に適当な間隔を持った状態でカセットＣ１に差込収納して、カセット台１３の上に装填するようになっている。   As shown in FIG. 1, the wafer W supply unit 1 inserts and stores the wafer W in a horizontal posture with the surface having a protective tape affixed on the entire surface facing upward in a cassette C1 with an appropriate vertical interval. Then, it is loaded on the cassette base 13.

カセット台１３は、図３に示すように、エアーシリンダ１４の伸縮によって旋回されて向き変更可能となっている。ウエハ回収部９も、保護テープ剥離処理の済んだウエハＷを、上下に適当な間隔を持った状態でカセットＣ２に差込収納して、カセット台１５の上に装填するようになっており、このカセット台１５もエアーシリンダ１６の伸縮によって旋回させて向き変更可能となっている。   As shown in FIG. 3, the cassette base 13 is turned by the expansion and contraction of the air cylinder 14 so that the direction of the cassette base 13 can be changed. The wafer recovery unit 9 also inserts and stores the wafer W, which has been subjected to the protective tape peeling process, into the cassette C2 with an appropriate interval in the vertical direction and loads the wafer W on the cassette table 15. The cassette table 15 can also be turned by turning the air cylinder 16 to expand and contract.

図１に戻りウエハ搬送機構３のロボットアーム２は、任意の方向に水平進退および旋回可能に構成されており、ウエハ供給部１からのウエハＷの取り出し、アライメントステージ４へのウエハＷの供給、アライメントステージ４から保持テーブル６へのウエハＷの搬入、保持テーブル６から処理済みウエハＷの搬出、および、処理済みウエハＷのウエハ回収部９への搬入などを行う。   Returning to FIG. 1, the robot arm 2 of the wafer transfer mechanism 3 is configured to be able to move back and forth in a horizontal direction and to rotate in an arbitrary direction, and takes out the wafer W from the wafer supply unit 1 and supplies the wafer W to the alignment stage 4. The wafer W is transferred from the alignment stage 4 to the holding table 6, the processed wafer W is transferred from the holding table 6, and the processed wafer W is transferred to the wafer recovery unit 9.

剥離テープ供給部５は、原反ロールＴＲから導出した剥離テープＴを剥離テーブル６の上方を通ってテープ貼付け/剥離ユニット７にまで導くように構成されている。なお、剥離テープＴは、ウエハＷの径よりも幅狭のものが利用される。   The peeling tape supply unit 5 is configured to guide the peeling tape T derived from the raw roll TR to the tape pasting / peeling unit 7 through the upper part of the peeling table 6. As the peeling tape T, a tape having a width smaller than the diameter of the wafer W is used.

保持テーブル６の中心には、上面が真空吸着面に構成された吸着パッド１７が出退昇降可能に装備されるとともに、テーブル上面は、載置されたウエハＷを位置ずれなく保持するための真空吸着面に構成されている。また、この剥離テーブル６は、テーブル中心周りに任意の角度に旋回可能に支持されている。   At the center of the holding table 6, a suction pad 17 whose upper surface is configured as a vacuum suction surface is mounted so as to be able to move up and down, and the table upper surface is a vacuum for holding the wafer W placed thereon without misalignment. It is configured on the suction surface. Further, the peeling table 6 is supported so as to be rotatable at an arbitrary angle around the center of the table.

テープ貼付け/剥離ユニット７は、図３に示すように、前後一対のレール２１に沿って左右にスライド移動可能に支持された可動台２２を、モータ２３で正逆転駆動される送りネジ軸２４によって左右水平にねじ送り移動させるとともに、この可動台２２に、剥離ローラ２５、ガイドローラ２６、駆動回転される送り出しローラ２７、およびこれに対向する挟持ローラ２８、等を装備した構造となっている。   As shown in FIG. 3, the tape pasting / peeling unit 7 includes a movable base 22 supported so as to be slidable left and right along a pair of front and rear rails 21 by a feed screw shaft 24 that is driven forward and backward by a motor 23. The movable table 22 is equipped with a peeling roller 25, a guide roller 26, a driving roller 27 that is driven and rotated, and a sandwiching roller 28 that is opposed to the movable table 22, and the like.

本発明に係るウエハＷからの保護テープ剥離装置の各部は以上のように構成されており、以下に、ウエハＷの表面に貼付けられた保護テープを剥離する基本的な工程を説明する。   Each part of the protection tape peeling apparatus from the wafer W according to the present invention is configured as described above, and a basic process for peeling the protection tape attached to the surface of the wafer W will be described below.

先ず、ロボットアーム２がウエハ供給部１のカセットＣ１からウエハＷを１枚吸着保持して取り出してアライメントステージ４上に移載し、ここでウエハＷのオリエンテーションフラット（あるいはノッチ）の検出に基づいて、ウエハＷの位置合わせが行われる。位置合わせが行われたウエハＷは再びロボットアーム２に支持されて搬送され、保持テーブル６上に供給される。   First, the robot arm 2 picks up and holds one wafer W from the cassette C1 of the wafer supply unit 1 and transfers it onto the alignment stage 4, where the orientation W (or notch) of the wafer W is detected. The wafer W is aligned. The aligned wafer W is again supported by the robot arm 2 and transferred, and supplied onto the holding table 6.

保持テーブル６上に搬入されたウエハＷは、テーブル上に突出している吸着パッド１７に受け取られた後、吸着パッド１７の下降に伴って保持テーブル６の上面に所定の姿勢および位置で載置され、保護テープＰが貼付けられた表面が上向きの姿勢で吸着保持される。次いで、保持テーブル６がアライメントステージ４での位置合わせ情報に基づいて割り出された所定の角度で旋回されて、ウエハＷの外周に形成されたオリエンテーションフラットの一端が剥離テープ長手方向の真後方（図では真横）に向かうように位相合わせが行われる。この時、図４に示すように、テープ貼付け/剥離ユニット７は保持テーブル６から後方に離れた待機位置にある。   The wafer W loaded on the holding table 6 is received by the suction pad 17 protruding on the table, and then placed on the upper surface of the holding table 6 in a predetermined posture and position as the suction pad 17 is lowered. The surface to which the protective tape P is attached is sucked and held in an upward posture. Next, the holding table 6 is turned at a predetermined angle determined based on the alignment information on the alignment stage 4, and one end of the orientation flat formed on the outer periphery of the wafer W is directly behind the longitudinal direction of the peeling tape ( Phase alignment is performed so as to be directed to the side of the figure. At this time, as shown in FIG. 4, the tape sticking / peeling unit 7 is in a standby position away from the holding table 6.

保持テーブル６の上に装填されたウエハＷの位相合わせが完了すると、テープ貼付け/剥離ユニット７はウエハＷの上へと前進移動し、剥離ローラ２５で巻回案内した剥離テープＴを保護テープＰの上に貼付ける。   When the phase alignment of the wafer W loaded on the holding table 6 is completed, the tape sticking / peeling unit 7 moves forward onto the wafer W, and the peeling tape T wound and guided by the peeling roller 25 is transferred to the protective tape P. Paste on top.

テープ貼付け/剥離ユニット７の前進移動に伴ってその移動速度と同調された周速度で送り出しローラ２７が駆動されることで剥離テープＴがテープ回収部８に向けて送り出されてゆき、図５および図６に示すように、剥離テープＴは剥離ローラ２５への巻回案内部位においてめくり上げられ、この剥離テープＴに貼付け支持されて一体となった保護テープＰがウエハ表面上から剥離されてゆく。   As the tape sticking / peeling unit 7 moves forward, the feeding roller 27 is driven at a peripheral speed synchronized with the moving speed, whereby the peeling tape T is fed toward the tape collecting unit 8 and FIG. As shown in FIG. 6, the peeling tape T is turned up at the winding guide portion to the peeling roller 25, and the protective tape P attached and supported on the peeling tape T is peeled off from the wafer surface. .

剥離テープＴが剥離されてゆく場合、テープ剥離方向の最先端に位置するオリエンテーションフラットの一端に形成される角部が剥離の起点となり、この角部に剥離応力が集中することで、確実かつ円滑に剥離が開始される。   When the peeling tape T is peeled off, the corner formed at one end of the orientation flat located at the forefront of the tape peeling direction becomes the starting point of peeling, and the peeling stress concentrates on this corner, thereby ensuring reliable and smooth Peeling starts.

なお、送り出しローラ２７は、所定のトルク以上の負荷によって空転するスリップクラッチを介して図示しない駆動装置で回転駆動されており、剥離テープＴに常に所定の張力を与えながら送り出すよう構成されている。   The feed roller 27 is rotationally driven by a driving device (not shown) via a slip clutch that rotates idly by a load of a predetermined torque or more, and is configured to always feed the peeling tape T while applying a predetermined tension.

図４中の仮想線で示すように、テープ貼付け/剥離ユニット７がウエハＷ上を通過して保護テープＰが完全にウエハＷ表面から剥離されると、ウエハＷはロボットアーム２によって保持テーブル６上から搬出されて、ウエハ回収部９のカセットＣ２に差込み収納される。その後、テープ貼付け/剥離ユニット７が元の待機位置に後退復帰移動されるとともに、剥離した処理済みの剥離テープＴｓの巻き取り回収が行われる。   As indicated by the phantom line in FIG. 4, when the tape sticking / peeling unit 7 passes over the wafer W and the protective tape P is completely peeled from the surface of the wafer W, the wafer W is held by the robot arm 2 by the holding table 6. It is unloaded from above and inserted and stored in the cassette C2 of the wafer collection unit 9. Thereafter, the tape sticking / peeling unit 7 is moved back and returned to the original standby position, and the peeled and treated peelable tape Ts is taken up and collected.

以上で１回の保護テープ剥離工程が終了し、次のウエハ受け入れ待機状態となる。   Thus, one protective tape peeling process is completed, and the next wafer receiving standby state is entered.

上記した保護テープ剥離装置において、本発明では、図６に示すように、前記剥離ローラ２５の少なくとも表面を導電材で構成するとともに、この剥離ローラ２５をローラ支軸２９など利用した接地回路ｃを介してアース接続しており、これによって保護テープＰが剥離される際に発生した電荷が帯電することなく剥離ローラ２５を介してアースに逃がされ、剥離放電が発生することが回避されるようになっている。   In the protective tape peeling apparatus described above, in the present invention, as shown in FIG. 6, at least the surface of the peeling roller 25 is made of a conductive material, and a ground circuit c using the peeling roller 25 or the like is used. Thus, the electric charge generated when the protective tape P is peeled off is released to the ground via the peeling roller 25 without being charged, and the occurrence of peeling discharge is avoided. It has become.

前記剥離ローラ２５を導電構造にするには種々の形態が考えられる。例えば、図７（ａ）の実施例１に示すように、ローラ支軸２９にアルミ製のローラ本体２５ａを回転自在に遊嵌したもの、図７（ｂ）の実施例２に示すように、ローラ支軸２９にゴム製のローラ本体２５ｂを遊嵌装着するとともに、このローラ本体２５ｂに、表面に金属層２５ｃを蒸着形成した樹脂フィルム２５ｄを巻き付け貼着したもの、あるいは、図７（ｃ）の実施例３に示すように、ローラ支軸２９に導電ゴム製のローラ本体２５ｅを遊嵌したもの、などがあげられる。   Various forms are conceivable for making the peeling roller 25 conductive. For example, as shown in Example 1 of FIG. 7A, an aluminum roller body 25a is freely loosely fitted on the roller support shaft 29, as shown in Example 2 of FIG. A rubber roller body 25b is loosely fitted to the roller support shaft 29, and a resin film 25d having a metal layer 25c formed on the surface is wound around and attached to the roller body 25b, or FIG. As shown in the third embodiment, a roller body 25e made of conductive rubber is loosely fitted on the roller support shaft 29, and the like.

なお図７（ａ）の実施例１および図７（ｃ）の実施例３に示す構成の剥離ローラ２５の場合は、ローラ本体２５ａ，２５ｅとローラ支軸２９とが直接あるいは軸受けなどを介して接触導通することになる。ただし、図７（ｂ）の実施例２に示す剥離ローラ２５の場合には、接地回路ｃに接続された金属ブラシをローラ表面に摺接配備したり、ローラ表面の金属層２５ｃとゴム製ローラ本体２５ｂの中心に備えられた金属製のハブ２５ｆとを導電部材で導通接続したりするなどの手段を付加することで、剥離電荷を逃がすことができる。   In the case of the peeling roller 25 configured as shown in Example 1 of FIG. 7A and Example 3 of FIG. 7C, the roller bodies 25a and 25e and the roller support shaft 29 are directly or via a bearing or the like. Contact conduction will occur. However, in the case of the peeling roller 25 shown in Example 2 in FIG. 7B, a metal brush connected to the ground circuit c is disposed in sliding contact with the roller surface, or the metal layer 25c on the roller surface and the rubber roller By adding means such as a conductive connection to the metal hub 25f provided at the center of the main body 25b with a conductive member, the peeling charges can be released.

次に、図８に、上記した３種類の実施例の剥離ローラ２５を用いて剥離を行って剥離帯電量を計測した結果、および、比較例の計測結果を対比している。ここで、各例とも対象となるウエハＷとして、８インチミラーウエハに保護テープＰとして日東電工株式会社製のＢＴ−２０５Ｅ−ＦＬを貼り付けた厚さ１２５μｍの研削済みウエハが用いられている。   Next, FIG. 8 compares the measurement result of the comparative example and the result of measuring the peeling charge amount by performing the peeling using the peeling roller 25 of the above-described three types of examples. Here, in each example, a ground wafer having a thickness of 125 μm obtained by attaching BT-205E-FL manufactured by Nitto Denko Corporation as a protective tape P to an 8-inch mirror wafer is used as the target wafer W.

実施例１では、剥離テープＴへの密着性を高めるために表面を鏡面仕上げした外径４０ｍｍのアルミ製の剥離ローラ２５が用いられている。実施例２では、表面にアルミ材からなる金属層２５ｃを蒸着形成したポリエステルフィルム２５ｄをシリコンゴム製のローラ本体２５ｂに巻き付け貼着した外径４０ｍｍの剥離ローラ２５が用いられている。実施例３では、導電ゴムからなる外径４０ｍｍの剥離ローラ２５が用いられている。また、比較例１では、フッ化樹脂材からなる外径２０ｍｍの剥離ローラが用いられ、さらに、比較例１では、保護テープ上に貼り付けた剥離テープが剥離ローラを介さずに直接に剥離されている。   In Example 1, in order to improve the adhesion to the peeling tape T, an aluminum peeling roller 25 having an outer diameter of 40 mm whose surface is mirror finished is used. In Example 2, a peeling roller 25 having an outer diameter of 40 mm is used, in which a polyester film 25d having a metal layer 25c made of an aluminum material formed on the surface is wound around and adhered to a roller body 25b made of silicon rubber. In Example 3, a peeling roller 25 made of conductive rubber and having an outer diameter of 40 mm is used. In Comparative Example 1, a peeling roller made of a fluororesin material having an outer diameter of 20 mm is used. Further, in Comparative Example 1, the peeling tape attached on the protective tape is peeled directly without using the peeling roller. ing.

なお、帯電量はテープ剥離点から１０ｃｍの距離における５点での平均値とした。また、体積抵抗率ρｖは、次式に基づいて計算したものである。
ρｖ＝Ｒ（Ｓ/ｔ）
ρｖ：体積抵抗率〔Ω・ｃｍ〕
Ｒ：抵抗測定値〔Ω〕
Ｓ：電極面積〔ｃｍ２〕
ｔ：試験片厚さ〔ｃｍ〕 The charge amount was an average value at 5 points at a distance of 10 cm from the tape peeling point. The volume resistivity ρv is calculated based on the following equation.
ρv = R (S / t)
ρv: Volume resistivity [Ω · cm]
R: measured resistance [Ω]
S: Electrode area [cm 2 ]
t: specimen thickness [cm]

図８の計測結果から判るように、比較例１および比較例２では剥離帯電量が−5.0〜−10.0〔kV〕であるのに対して、導電性の剥離ローラ２５を介して剥離した実施例１〜３では−0.3〜−1.0〔kV〕程度にまで大きく減少しており、その分、剥離放電が発生しにくいものとなっている。そして、剥離ローラ２５における少なくとも表面を構成する導電材の体積抵抗は、１０-３〔Ω・ｃｍ〕以下が望ましく、さらには、１０-５〔Ω・ｃｍ〕以下がより好ましい。 As can be seen from the measurement results of FIG. 8, in Comparative Example 1 and Comparative Example 2, the peeling charge amount was −5.0 to −10.0 [kV], whereas the peeling was performed via the conductive peeling roller 25. 1 to 3 greatly decrease to about -0.3 to -1.0 [kV], and accordingly, peeling discharge hardly occurs. The volume resistance of the conductive material constituting at least the surface of the peeling roller 25 is preferably 10 −3 [Ω · cm] or less, and more preferably 10 −5 [Ω · cm] or less.

上述のように、剥離ローラ２５の表面に導電性を与えるとともに、この剥離ローラ２５のローラ支軸２９などを利用した接地回路ｃを介してアース接続しておくことにより、保護テープＰと剥離テープＴを一体に剥離する際に、保護テープＰとウエハＷとの間に発生した電荷を剥離ローラ２５を介して速やかに逃すことができる。その結果、剥離帯電に起因する放電をなくし、ウエハ表面の回路破壊を回避することができる。すなわち、良品の歩留を向上させることができる。   As described above, by providing conductivity to the surface of the peeling roller 25 and grounding it via the ground circuit c using the roller support shaft 29 of the peeling roller 25, the protective tape P and the peeling tape are provided. When the T is peeled off integrally, the charge generated between the protective tape P and the wafer W can be quickly released through the peeling roller 25. As a result, it is possible to eliminate electric discharge caused by peeling charging and avoid circuit destruction on the wafer surface. That is, the yield of non-defective products can be improved.

本発明は上述した実施例のものに限らず、次のように変形実施することもできる。   The present invention is not limited to the embodiment described above, and can be modified as follows.

（１）上記実施例では、保護テープＰが貼付けられた基板Ｗとして半導体ウエハを例示しているが、表面保護されたその他の回路基板における保護テープ剥離に適用することもできる。   (1) In the said Example, although the semiconductor wafer is illustrated as the board | substrate W in which the protective tape P was affixed, it is also applicable to the protective tape peeling in the other circuit board by which surface protection was carried out.

（２）上記実施例では、剥離ローラ２５が剥離テープＴの上面を転動する形態であったが、剥離ローラ２５は所定位置に固定し、保持テーブル６を前後往復移動可能に構成してもよい。   (2) In the above embodiment, the peeling roller 25 rolls on the upper surface of the peeling tape T. However, the peeling roller 25 may be fixed at a predetermined position, and the holding table 6 may be configured to reciprocate back and forth. Good.

保護テープ剥離装置の斜視図である。It is a perspective view of a protective tape peeling apparatus. 保護テープ剥離装置の全体正面図である。It is a whole front view of a protective tape peeling apparatus. 保護テープ剥離装置の平面図である。It is a top view of a protective tape peeling apparatus. テープ貼付け/剥離ユニットの正面図である。It is a front view of a tape sticking / peeling unit. 剥離作動中の要部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the principal part in peeling operation | movement. 剥離作動中の要部を示す正面図である。It is a front view which shows the principal part in peeling operation | movement. 各種形態の剥離ローラを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the peeling roller of various forms. 計測結果を示す図表である。It is a chart which shows a measurement result.

符号の説明Explanation of symbols

５ … テープ供給部
６ … 保持テーブル
８ … テープ回収部
２５ … 剥離ローラ
２５ｂ… ローラ本体
２５ｃ… 金属層
２５ｄ… 樹脂フィルム
ｃ … 接地回路
Ｐ … 保護テープ
Ｔ … 剥離テープ
Ｗ … 基板（半導体ウエハ）
DESCRIPTION OF SYMBOLS 5 ... Tape supply part 6 ... Holding table 8 ... Tape collection | recovery part 25 ... Peeling roller 25b ... Roller main body 25c ... Metal layer 25d ... Resin film c ... Grounding circuit P ... Protection tape T ... Peeling tape W ... Substrate (semiconductor wafer)

Claims (7)

保護テープが貼付けられた基板の前記保護テープ上面に沿って剥離ローラを移動させて剥離ローラに供給された剥離テープを保護テープに貼付け、剥離ローラの移動に伴って剥離テープをめくり上げ案内することで、前記保護テープを剥離テープと一体に基板から剥離除去する保護テープ剥離方法において、
前記剥離ローラの少なくとも表面に導電性を与え、保護テープ剥離部位に発生した電荷を剥離ローラを介して逃がしながら剥離ローラを剥離移動させることを特徴とする保護テープ剥離方法。 Move the peeling roller along the upper surface of the protective tape on the substrate to which the protective tape is attached, and attach the peeling tape supplied to the peeling roller to the protective tape. Then, the peeling tape is turned up and guided along with the movement of the peeling roller. In the protective tape peeling method for peeling and removing the protective tape from the substrate integrally with the peeling tape,
A protective tape peeling method characterized by imparting conductivity to at least the surface of the peeling roller, and peeling and moving the peeling roller while releasing the charge generated at the protective tape peeling portion through the peeling roller. 表面に保護テープが貼付けられた基板を載置して保持する保持テーブルと、テープ供給部から繰出し供給された剥離テープを基板上に案内するとともに、剥離テープを巻回案内して基板上からテープ回収部に導く前後往復移動可能な剥離ローラとを備え、前記剥離ローラを基板上に沿って移動させることで供給された剥離テープを基板上の保護テープに貼り付けた後、剥離テープを保護テープと一体にめくり上げてテープ回収部に回収するよう構成した保護テープ剥離装置において、
前記剥離ローラの少なくとも表面を導電材で構成するとともに、この導電材に導通接続された接地回路を備えてあることを特徴とする保護シート剥離装置。 A holding table that holds and holds a substrate with a protective tape affixed to the surface, and a peeling tape fed out and supplied from a tape supply unit are guided on the substrate, and the peeling tape is wound and guided from above the substrate. A peeling roller that can be moved back and forth back and forth to be guided to the collection unit, and after the peeling tape supplied by moving the peeling roller along the substrate is attached to the protective tape on the substrate, the peeling tape is protected In the protective tape peeling device configured to be rolled up integrally with the tape collecting unit,
A protective sheet peeling apparatus characterized in that at least a surface of the peeling roller is made of a conductive material, and a grounding circuit connected to the conductive material is provided. 請求項２に記載の保護シート剥離装置において、
前記剥離ローラを金属製のローラで構成したことを特徴とする保護シート剥離装置。 In the protective sheet peeling apparatus of Claim 2,
A protective sheet peeling apparatus, wherein the peeling roller is made of a metal roller. 請求項２に記載の保護シート剥離装置において、
前記剥離ローラを、表面に金属層が蒸着された樹脂フィルムを弾性材からなるローラ本体に巻き付け装着して構成したことを特徴とする保護シート剥離装置。 In the protective sheet peeling apparatus of Claim 2,
A protective sheet peeling apparatus, wherein the peeling roller is configured by winding and mounting a resin film having a metal layer deposited on a surface of a roller body made of an elastic material. 請求項２に記載の保護シート剥離装置において、
前記剥離ローラを導電ゴム製のローラで構成したことを特徴とする保護シート剥離装置。 In the protective sheet peeling apparatus of Claim 2,
A protective sheet peeling apparatus, wherein the peeling roller is formed of a conductive rubber roller. 請求項２ないし請求項５のいずれかに記載の保護シート剥離装置において、
前記剥離ローラの体積抵抗を１０-5〔Ω・ｃｍ〕以下に設定してあることを特徴とする保護シート剥離装置。 In the protective sheet peeling apparatus in any one of Claims 2 thru | or 5,
The protective sheet peeling apparatus, wherein the volume resistance of the peeling roller is set to 10 −5 [Ω · cm] or less. 請求項２ないし請求項６のいずれかに記載の保護シート剥離装置において、
前記保護テープ剥離時の剥離帯電量が１．０ｋＶ以下であることを特徴とする保護シート剥離装置。
In the protective sheet peeling apparatus in any one of Claims 2 thru | or 6,
The protective sheet peeling apparatus, wherein a peeling charge amount when peeling the protective tape is 1.0 kV or less.
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