JP2013062455A - モータ駆動装置 - Google Patents

Abstract

【課題】装置の十分な小型化を図りつつ複数の半導体スイッチング素子を容易に固定し得るモータ駆動装置を提供する。
【解決手段】モータ２０と当該モータ２０の駆動制御に供するＥＣＵ３０とが一体的に構成されたモータ駆動装置において、素子保持部材５１により、６つの半導体スイッチング素子であるＭＯＳ−ＦＥＴ３５を、ＥＣＵケース部１２に制御基板３３と直交するように設けたヒートシンク１８の受熱面５０ａに各放熱面３５ａをそれぞれ対向させるかたちで並列配置すると共に、これらサブアッセンブリを、ＥＣＵケース部１２の回路挿入口１２ａから当該開口方向に沿って固定される押圧固定部材により、受熱面５０ａへと押圧するようにした。
【選択図】図２

Description

本発明は、例えば自動車のパワーステアリング装置に適用され、モータに連結される減速機やポンプ等を介して操舵アシストトルクの発生に供するモータ駆動装置に関する。

自動車のパワーステアリング装置に適用される従来のモータ駆動装置としては、例えば以下の特許文献１に記載されたものが知られている。

このモータ駆動装置では、複数設けられる半導体スイッチング素子につき、その放熱面がカバー体の底面と平行となるように配置して、その上面（反放熱面）を上から板ばねによって押圧保持する構成となっている。

特開２０１０−２６９６９３号公報

ところで、前記従来のモータ駆動装置では、複数の半導体スイッチング素子によりカバー体のスペース（外径）が嵩んでしまうことから、当該装置の十分な小型化が図れないという問題があった。

そこで、前記従来のモータ駆動装置のように、いわゆる横置き配置していた前記各半導体スイッチング素子を縦置きに配置する、具体的には、カバー体上にヒートシンク等を配置して、該ヒートシンク等に対して前記各スイッチング素子の放熱面を側方から当接させるようにして当該各半導体スイッチング素子の冷却を図る構成とすることで、カバー体のスペースを低減して装置の小型化を図ることが考えられる。

これに際し、前記従来のモータ駆動装置のように前記各半導体スイッチング素子を横置きに配置した場合には、板ばねをカバー体にかしめる方向とカバー体の開口方向とが一致していることから、何らの不都合を伴うことなく前記各半導体スイッチング素子の固定を行うことができる。

しかしながら、前記各半導体スイッチング素子を上記のような縦置き配置とした場合には、装置の小型化を推進して各電子部品間の隙間を極力小さく設定する関係上、当該各スイッチング素子の固定作業が困難になる、といった問題を招来してしまうこととなる。

本発明は、かかる技術的課題に鑑みて案出されたものであり、装置の十分な小型化を図りつつ、複数の半導体スイッチング素子を容易に固定し得るモータ駆動装置を提供するものである。

本願発明は、モータと該モータの駆動制御に供するＥＣＵとが一体的に構成されたモータ駆動装置であって、とりわけ、ＥＣＵケースの内部に、該ＥＣＵケースの側壁にほぼ対向するかたちで立設され、制御基板に対しほぼ直交するように構成された受熱面を有するヒートシンクと、ＥＣＵケースの一端開口を介して挿入され、各放熱面を受熱面と対向させるように複数の半導体スイッチング素子を並列状態にまとめて保持する保持部が構成された素子保持部材と、この素子保持部材の挿入に伴い、当該素子保持部材をヒートシンク側へと押圧することによって複数のスイッチング素子の各放熱面をヒートシンクの受熱面に圧接させる押圧手段と、素子保持部材をＥＣＵケースの開口方向に沿って該ＥＣＵケースに固定する固定手段と、を備えたことを特徴としている。

本願発明によれば、制御基板と直交するようにして設けられたヒートシンクの受熱面に半導体スイッチング素子の放熱面を当接させる配置としたことから、当該半導体スイッチング素子の実装面積を低減することができ、ＥＣＵの小型化に供される。

また、前記各半導体スイッチング素子は、ＥＣＵケースの開口方向に沿って固定される素子保持部材によりまとめて保持固定されるようになっているため、当該各半導体スイッチング素子の固定の容易化にも供される。

以上より、本願発明では、装置の小型化と複数の半導体スイッチング素子の固定の容易化との両立を図ることができる。

本発明に係るモータ駆動装置の斜視図である。 図１のＡ−Ａ線断面図である。 図２に示すモータ駆動装置についてＥＣＵカバー及び制御基板を外した状態でＢ方向から見た矢視図である。 図３の要部拡大図である。 図２の要部拡大図である。 図５に示す素子ホルダ単体を現した斜視図である。 図５に示す押圧部材単体を現した斜視図である。

以下、本発明に係るモータ駆動装置の各実施形態を図面に基づいて詳述する。

すなわち、このモータ駆動装置は、図１、図２に示すように、共通の筐体であるハウジング１０内部にモータ要素２１と該モータ要素２１を駆動制御する制御回路３１とを一体的に収容してなるもので、当該両者２１，３１がハウジング１０内部において各相（ｕ相、ｖ相、ｗ相）に係る３つの中継端子４１ｕ〜４１ｗを介して電気的に接続された構成となっている。そして、モータ要素２１がハウジング１０内部に収容されることによってモータ２０が構成される一方、制御回路３１がハウジング１０内部に収容されることによって電子コントロールユニット（本発明に係るＥＣＵに相当し、以下「ＥＣＵ」と略称する。）３０が構成されている。

前記ハウジング１０は、アルミダイキャストにより一体に成型され、その内部に、モータ要素２１を収容するほぼ筒状のモータケース部１１と、該モータケース部１１の径方向外側となるＺ軸正方向側に付設された、制御回路３１を収容するほぼ角筒状のＥＣＵケース部１２（本発明に係るＥＣＵケースに相当）と、を有し、モータケース部１１とＥＣＵケース部１２とは、モータケース部１１の径方向であるＺ軸方向に沿って貫通形成された連通部１３を介して相互に連通するようになっている。

前記モータケース部１１は、モータ出力軸方向であるＹ軸方向に沿って当該軸正方向側が開口形成されたほぼ有底円筒状に構成されていて、その開口部を閉塞するように被嵌されるモータカバー１４と一緒にモータ２０の外装を成すモータハウジングが構成される。すなわち、モータ要素２１の軸方向一端側（Ｙ軸負方向端側）が前記開口部に相当するモータ挿入口１１ａからモータケース部１１内に収容され、他端側がモータカバー１４内に収容されるようになっている。また、このモータケース部１１の底部ほぼ中央位置には、後記のモータ出力軸２４が挿通する軸挿通部１５が貫通形成されていて、該軸挿通部１５の内周には、モータ出力軸２４の一端側（Ｙ軸負方向端側）の軸受に供する第１軸受Ｂ１が収容保持されている。

前記モータカバー１４は、薄肉の金属板をほぼ有蓋円筒状に曲折してなり、その開口端縁に形成されたフランジ部を介して、モータケース部１１の開口端面に複数のボルトにより取付固定されている。また、かかるモータカバー１４の天蓋部ほぼ中央位置には、後記のモータ出力軸２４の他端側の軸受に供する第２軸受Ｂ２が収容保持されている。

一方、前記ＥＣＵケース部１２は、ハウジング１０側方となる延出方向一端側（Ｚ軸正方向側）が開口形成されたほぼ有底角筒状に構成され、その開口部を閉塞するように被嵌されるＥＣＵカバー１６と共にＥＣＵ３０の外装を成すＥＣＵハウジングが構成される。すなわち、制御回路３１のＺ軸幅方向の一方側が前記開口部に相当する回路挿入口１２ａからＥＣＵケース部１２内に収容され、当該ＥＣＵケース部１２開口から突出した他方側（後記の制御基板３３）がＥＣＵカバー１６内に収容されるようになっている。そして、かかるＥＣＵケース部１２の底部に相当し、モータケース部１１とＥＣＵケース部１２とを隔成する隔壁１７の一端部（Ｙ軸負方向端部）には、これら両ケース部１１，１２を相互に連通する前記連通部１３がＺ軸方向に沿って貫通形成されている。

また、前記隔壁１７の一端側には、比較的に厚肉に形成され、制御回路３１（後記の各ＭＯＳ−ＦＥＴ３５）の冷却に供するヒートシンク１８が設けられている。そして、このヒートシンク１８には、後記の各ＭＯＳ−ＦＥＴ３５と対向するように、ＥＣＵケース部１２の短辺幅方向（図３中のＸ軸方向）に沿って連続する隔壁状の受熱部５０が立設されていて、かかる受熱部５０には、後記の各ＭＯＳ−ＦＥＴ３５と対向する側の面に平滑な受熱面５０ａが設けられている。このような構成から、この受熱部５０に前記各ＭＯＳ−ＦＥＴ３５の放熱面３５ａから熱が伝達されることによって、当該受熱部５０からヒートシンク１８を介しＥＣＵケース部１２全体を通じて外部へと放散されるようになっている。

なお、前記受熱部５０は、比較的薄肉に形成されていて、後記の各ＭＯＳ−ＦＥＴ３５とこれに対応する各アルミ電解コンデンサ３６との離間量（図３中のＹ軸方向距離）が極力小さくなるように構成されている。これにより、後述するセラミックコンデンサの省略に供している。

前記モータ要素２１は、いわゆる３相交流式の表面磁石型同期モータの構成要素であって、前記各軸受Ｂ１，Ｂ２により回転自在に支持されるモータ出力軸２４外周に固定されたほぼ円筒状のロータ２２と、該ロータ２２の外周側に微小の径方向隙間を介して非接触状態に配置されたほぼ円筒状のステータ２３と、から構成されている。

前記ステータ２３は、各相（ｕ相、ｖ相、ｗ相）のステータコイル２３ｕ〜２３ｗが装着されたステータコア２３ａがモータケース部１１とモータカバー１４の両内周に圧入固定され、結線処理されたステータコイル２３ｕ〜２３ｗの各端部が前記各中継端子４１ｕ〜４１ｗを介して制御回路３１（後記の制御基板３３）と接続されている。

前記モータ出力軸２４は、その軸方向一端側が軸挿通部１５を通じてハウジング１０の外部へと臨むように構成されていて、その一端部が所定の軸継手（図示外）を介して外部の従動機器（例えば減速機）等に連結されることで、当該従動機器等にモータ２０の駆動トルクが伝達されることとなる。

そして、前記モータ出力軸２４の一端部外周には、ロータ２２の回転位置の検出に供する回転位置センサであるレゾルバ４０が配設されている。このレゾルバ４０は、モータ出力軸２４の一端部外周に固定されたレゾルバロータと、該レゾルバロータの外周側に微小の径方向隙間を介して非接触状態に配置され、複数設けられた磁極にセンサコイルを巻回してなるレゾルバステータと、から主として構成されていて、結線処理された前記センサコイルの各端部が複数のレゾルバ出力端子４２を介して制御回路３１に接続されている。すなわち、Ｚ軸方向に沿って延設された前記各レゾルバ出力端子４２の先端部が連通部１３を通じてＥＣＵケース部１２内へと臨み、制御回路３１（後記の制御基板３３）から突設された各接続端子４４に溶接等されることによって、レゾルバ４０と制御回路３１とが電気的に接続されることとなる。

前記制御回路３１は、図外のバッテリからモータ２０への電力供給に供する電力供給回路を構成するパワー系モジュール３２と、このパワー系モジュール３２に接続され、後記の各ＭＯＳ−ＦＥＴ３５を介してこれを制御することによってモータ２０の駆動制御に供するプリント回路基板である制御基板３３と、から主として構成されていて、パワー系モジュール３２の外側（Ｚ軸正方向側）に制御基板３３が重合配置されることにより、パワー系モジュール３２がＥＣＵケース部１２内に収容され、制御基板３３がＥＣＵカバー１６内に収容されている。

前記パワー系モジュール３２は、図２、図３に示すように、所定形状に曲折された複数のバスバー３４が、６つの半導体スイッチング素子であるＭＯＳ−ＦＥＴ（以下単に「ＦＥＴ」と略称する。）３５やこれに対応する３つのアルミ電解コンデンサ３６、コイル３７やリレー３８、図外のバッテリ及び各種外部センサ等との接続に供するコネクタ３９等と接続されることによって構成されている。

前記各ＦＥＴ３５は、図２〜図６に示すように、それぞれのリード端子３５ｂが回路挿入口１２ａ側（図５中のＺ軸正方向側）へ向くように、かつ、それぞれの放熱面３５ａが後記のヒートシンク１８の受熱面５０ａと対向するように、該受熱面５０ａに沿って並列配置され、前記各リード端子３５ｂを介して制御基板３３と電気的に接続されている。さらに、前記各ＦＥＴ３５は、前記各放熱面３５ａが放熱シート４３等を介してヒートシンク１８の受熱部５０（受熱面５０ａ）と圧接するようにして固定され、これによって前記各ＦＥＴ３５の熱が受熱部５０へと効率的に伝達されるようになっている。なお、前記放熱シート４３については、少なくとも前記各ＦＥＴ３５の絶縁が図れれば、他の物で代用することも可能である。よって、例えば前記各ＦＥＴ３５の絶縁のほか、放熱性についても重視するのであれば、より放熱性の高い放熱グリスを用いるなど、適宜選択できる。

具体的には、前記各ＦＥＴ３５は、当該各ＦＥＴ３５を上述のようなかたちで並列状態にまとめて保持する素子保持部材５１により一体的に整列保持され、該素子保持部材５１を図５中のＹ軸正方向へ押圧しながらＥＣＵケース部１２に固定する押圧固定手段５４によって、それぞれ受熱部５０に押圧固定されている。換言すれば、前記各ＦＥＴ３５は、これら各ＦＥＴ３５を整列保持する素子保持部材５１と、該素子保持部材５１を受熱部５０側へと押圧した状態でＥＣＵケース部１２に固定する押圧固定手段５４と、によって構成される保持固定構造をもって、受熱部５０へと押しつけられた状態でＥＣＵケース部１２に保持されている。

前記素子保持部材５１は、特に、図６に示すように、絶縁性樹脂材料によりほぼ直線状に形成され、その一側部（図５中のＹ軸正方向側部分）に、前記各ＦＥＴ３５を所定の間隔で整列保持する６つの整列保持部５２が、長手方向に沿って並列配置されている。そして、これら各整列保持部５２は、横断面ほぼＬ字状となるように形成され、その奥行き寸法（図５中のＹ軸方向幅）が前記各ＦＥＴ３５の素子本体の厚さ寸法（図５中のＹ軸方向幅）より僅かに小さく設定された、当該各ＦＥＴ３５が着座する着座部５２ａと、該各着座部５２ａの後端部にそれぞれ前記各ＦＥＴ３５の反放熱面とほぼ平行となるように立設され、当該各ＦＥＴ３５の反放熱面を支持する背面支持部５２ｂと、を有し、前記各ＦＥＴ３５の放熱面３５ａ側の側部を僅かに突出させるかたちで当該各ＦＥＴ３５を収容保持するように構成されている。さらに、前記各整列保持部５２は、それぞれ隣接する各整列保持部５２，５２間に設けられた各隔壁５２ｃによって隔成され、これら各隔壁５２ｃによって前記各ＦＥＴ３５の側部が支持されるようになっている。

また、前記素子保持部材５１の他側部には、後記の押圧固定部材５５による押圧固定に供する被押圧固定部５３が、長手方向に沿って連続して設けられている。この被押圧固定部５３は、図５〜図７に示すように、ヒートシンク１８の受熱面５０ａとほぼ平行に設けられ、前記押圧固定部材５５の押圧部５５ａによって押圧されることで素子保持部材５１の受熱部５０側への押圧に供する被押圧部５３ａと、ヒートシンク１８の上面とほぼ平行に設けられ、前記押圧固定部材５５の保持部５８によって押し付けられることで素子保持部材５１の保持固定に供する被保持部５３ｂと、を有していて、押圧固定部材５５により、前記被押圧部５３ａを介して受熱部５０側へと押圧された状態で前記被保持部５３ｂが上方から押し付けられることで、素子保持部材５１がＥＣＵケース部１２に保持固定されるようになっている。

前記押圧固定手段５４は、特に図７に示すように、前記素子保持部材５１をヒートシンク１８に押圧固定する押圧固定部材５５を基本とし、当該押圧固定部材５５の側部とこれに対向するＥＣＵケース部１２の側壁との間に設けられ素子保持部材５１を受熱部５０側へと押圧する押圧手段５６と、当該押圧固定部材５５を素子保持部材５１と一緒にＥＣＵケース部１２に一体的に固定する固定手段５７と、から構成されている。

前記押圧手段５６は、特に図５に示すように、前記押圧固定部材５５の後端部（Ｙ軸負方向端部）に当該押圧固定部材５５の前後方向幅（Ｙ軸方向幅）をＺ軸負方向側へ向かって漸次縮小するように形成された第１テーパ面５６ａと、該第１テーパ面５６ａと対向するＥＣＵケース部１２の側壁に設けられ、前記第１テーパ面５６ａとほぼ平行に形成された第２テーパ面５６ｂと、によって構成され、押圧固定部材５５が素子保持部材５１とＥＣＵケース部１２の間に装入されることで、前記両テーパ面５６ａ，５６ｂによるテーパ構造によって受熱部５０側へと自動的に押圧され、これによって、素子保持部材５１が受熱部５０側へと押圧されることとなる。

前記固定手段５７は、図４、図５及び図７に示すように、前記押圧固定部材５５の前端部に突設されて素子保持部材５１の被固定部５３ｂと図５中のＺ軸方向において重合するように構成された保持部５８と、前記押圧固定部材５５の上方（ＥＣＵケース部１２の回路挿入口１２ａ側）へ開口するように、その厚さ幅方向（図５中のＺ軸方向）に沿って貫通形成された一対のボルト挿通孔５９，５９と、該各ボルト挿通孔５９，５９に挿通されてＥＣＵケース部１２に螺着される一対の取付ボルト６０，６０と、から構成されている。すなわち、前記押圧固定部材５５が素子保持部材５１とＥＣＵケース部１２との間に装入された状態で前記各取付ボルト６０，６０が締結されることにより、前記保持部５８を介して素子保持部材５１がＥＣＵケース部１２に保持固定されることとなる。

また、前記押圧固定部材５５には、図４、図５に示すように、前記各中継端子４１ｕ，４１ｖ，４１ｗを挿通させることによって当該各中継端子４１ｕ，４１ｖ，４１ｗをそれぞれ連通部１３から制御基板３３側へと臨ませる中継端子挿通孔６１ｕ，６１ｖ，６１ｗが、その長手方向に沿って並列に設けられると共に、その厚さ幅方向（図５中のＺ軸方向）に沿って貫通形成されている。すなわち、かかる構成により、前記各中継端子４１ｕ，４１ｖ，４１ｗを無駄に曲折したり中継させたりすることなく、これら各中継端子４１ｕ，４１ｖ，４１ｗを整列させ、当該各中継端子４１ｕ，４１ｖ，４１ｗと制御基板３３とを容易に接続することが可能となっている。さらに、かかる構成に加え、前記各中継端子挿通孔６１ｕ，６１ｖ，６１ｗでは、前記各中継端子４１ｕ，４１ｖ，４１ｗをそれぞれ保持可能に構成されており、かかる構成に基づき前記各中継端子４１ｕ，４１ｖ，４１ｗを結束保持させることで、当該各中継端子４１ｕ，４１ｖ，４１ｗのモータ１０（ステータコイル２３ｕ〜２３ｗ）や制御基板３３への接続作業を容易に行うことも可能となっている。

同様に、前記押圧固定部材５５には、前記各中継端子挿通孔６１ｕ，６１ｖ，６１ｗと並列に、前記各レゾルバ出力端子４２を挿通させる複数のセンサ端子挿通孔６２が貫通形成されていて、該各センサ端子挿通孔６２により、前記各レゾルバ出力端子４２を、ほぼ直線的に、かつ、制御基板３３へと容易に接続可能となっている。

前記各アルミ電解コンデンサ３６は、図３に示すように、図外のバッテリから供給される電流を蓄電すると共に、前記各ＦＥＴ３５の動作に応じてモータ２０に電力を供給するいわゆる平滑コンデンサである。そして、前記各アルミ電解コンデンサ３６は、前記隣接する一対のＦＥＴ３５，３５に対し等距離となるように、それぞれ当該両ＦＥＴ３５，３５の中間位置に配置されると共に、これら各ＦＥＴ３５との離間量（Ｙ軸方向距離）が極力小さくなるよう、当該各ＦＥＴ３５に近接配置されている。このような構成から、インダクタンスを低減することが可能となり、従来ノイズ抑制のために前記各ＦＥＴ３５と前記各アルミ電解コンデンサ３６との間に配置されていた各セラミックコンデンサ（図示外）が省略されている。この結果、ＥＣＵケース部１２の長手方向寸法（Ｙ軸方向幅）の短縮に供され、ＥＣＵ３０の小型化に寄与している。

前記コネクタ３９は、図２に示すように、ほぼ直線状に構成され、前記隔壁１７の他端部に貫通形成されたコネクタ挿通孔１９に取付固定され、前記図外のバッテリやセンサ等から引き出される配線に係る相手側コネクタ（図示外）との連結に供するコネクタ接続部３９ａと、該コネクタ接続部３９ａの基端部からコネクタ挿通孔１９を通じてＥＣＵケース部１２内へ臨むように延設され、前記各バスバー３４との接続に供する複数のバスバー用端子３９ｂ及び制御基板３３に接続される複数のＰＣＢ用端子（図示外）と、から構成されている。

したがって、本実施形態に係る前記モータ駆動装置によれば、制御基板３３に直交するかたちで前記各ＦＥＴ３５を配し、当該各ＦＥＴ３５において最大面積を有する前記各放熱面３５ａを、従来のようにＥＣＵケース部１２底面に設けられるヒートシンク１８上ではなく、当該ヒートシンク１８に立設される前記受熱部５０にそれぞれ当接させるように構成したことから、ＥＣＵケース部１２底面における前記各ＦＥＴ３５の占有面積（実装面積）を低減することができ、ＥＣＵ３０の小型化に供される。

また、前記各ＦＥＴ３５は、ＥＣＵケース部１２の回路挿入口１２ａの開口方向に沿って当該ＥＣＵケース部１２の底面にボルト締結される押圧固定部材５５を介して固定される素子保持部材５１によってまとめて保持されるようになっているため、当該各ＦＥＴ３５の固定の容易化にも供される。

具体的には、前記モータ駆動装置の場合、素子保持部材５１（押圧固定部材５５）の固定方向と回路挿入口１２ａの開口方向とが一致していることから、何らの不都合なく当該素子保持部材５１を介して前記各ＦＥＴ３５を保持することができる。また、これに加え、前記モータ駆動装置の場合、前記各ＦＥＴ３５につき、前記一対の取付ボルト６０，６０を締め込むのみで押圧固定部材５５及び素子保持部材５１を介してＥＣＵケース部１２に一括して固定可能となっていて、１つずつ固定する必要もないことから、当該各ＦＥＴ３５の取付作業を一層容易に行うことができる。

さらに、前記押圧固定部材５５には、前記各中継端子４１ｕ，４１ｖ，４１ｗが及び前記各レゾルバ出力端子４２をそれぞれ貫通させることに供する前記各中継端子挿通孔６１ｕ，６１ｖ，６１ｗ及び前記各センサ端子挿通孔６２が設けられていることから、前記各中継端子４１ｕ，４１ｖ，４１ｗ及び前記各レゾルバ出力端子４２と制御基板３３との接続にあたり、これらの各端子を無駄に曲折したり中継させたりする必要がないため、その取り回しに係るハウジング１０内の余分なスペースを削減することに供される。よって、かかる観点からも、当該装置の小型化に寄与することができる。

以上のことから、本発明に係る前記モータ駆動装置では、当該装置の小型化と前記各ＦＥＴ３５の固定の容易化との両立を図ることができる。

また、特に、前記押圧手段５６については、前記両テーパ面５６ａ，５６ｂによるテーパ構造によって構成したことから、前記素子保持部材５１とＥＣＵケース部１２との間に押圧固定部材５５を装入するのみで前記各ＦＥＴ３５を適切な押圧力でもって受熱部５０へと自動的に押圧できるといったように、極めて簡素な構造をもって前記各ＦＥＴ３５を適切に保持固定することが可能となっている。

さらに、前記各ＦＥＴ３５は素子保持部材５１によってまとめて保持されると共に、これらが押圧固定部材５５によって一体的に押圧される構成となっていることから、受熱部５０に対し前記各ＦＥＴ３５の全てをほぼ均等な押圧力でもって押し付けることが可能となっている。このため、従来のように前記各ＦＥＴ３５を１つずつヒートシンクに押圧する構成に比べ、何らの煩雑な作業や管理も伴わず、良好な作業性をもって前記各ＦＥＴ３５の適切な放熱を図ることができる。

また、前記各ＦＥＴ３５の保持固定構造を素子保持部材５１と押圧固定手段５４とに分割して構成したことにより、予め前記各ＦＥＴ３５を素子保持部材５１に整列保持させた状態でこれを押圧固定部材５５により保持固定する、といった作業工程を採ることが可能となる。すなわち、前記各ＦＥＴ３５の整列作業と固定作業とを別々に行うことができるため、当該両作業をそれぞれ容易かつ確実に行うことに供される。

本発明は前記実施形態の構成に限定されるものではなく、例えば前記ＥＣＵケース部１２の形状や、パワー系モジュール３２及び制御基板３３の構成等については、その適用対象（例えばパワーステアリング装置）の仕様等に応じて自由に変更することができる。

また、前記押圧固定部材５５の固定についても、前記実施形態にて例示したボルト締結のみならず、例えばいわゆるスナップ・フィットのような他の手段によってハウジング１０に固定するようにしてもよく、前記テーパ構造が利用可能であれば、具体的な手段は問わない。

１２…ＥＣＵケース部（ＥＣＵケース）
１６…ＥＣＵカバー
１８…ヒートシンク
２０…モータ
３０…ＥＣＵ
３３…制御基板
３５…ＭＯＳ−ＦＥＴ（半導体スイッチング素子）
３５ａ…放熱面
５０ａ…受熱面
５１…素子保持部材
５２…整列保持部（保持部）
５６…押圧手段
５７…固定手段

Claims (3)

1. モータと該モータの駆動制御に供するＥＣＵとが一体的に構成されたモータ駆動装置であって、
   その一端側が開口形成されると共にその他端側にモータが配設されるＥＣＵケースと該ＥＣＵケースの前記一端開口を閉塞するＥＣＵカバーとにより構成されたＥＣＵハウジングと、
   前記ＥＣＵハウジングの内部に、前記ＥＣＵケースの他端壁又は前記ＥＣＵカバーに対しほぼ平行となるように収容された制御基板と、
   前記ＥＣＵケースの内部に、該ＥＣＵケースの側壁にほぼ対向するかたちで立設され、前記制御基板に対しほぼ直交するように構成された受熱面を有するヒートシンクと、
   前記制御基板と電気的に接続されることによって前記モータの電力供給制御に供され、その外側部に放熱面が設けられた複数の半導体スイッチング素子と、
   前記ＥＣＵケースの一端開口を介して挿入され、前記各放熱面を前記受熱面と対向させるように前記各半導体スイッチング素子を並列状態にまとめて保持する保持部が構成された素子保持部材と、
   前記素子保持部材の挿入に伴い、該素子保持部材を前記ヒートシンク側へと押圧することによって前記各放熱面を前記受熱面に圧接させる押圧手段と、
   前記素子保持部材を、前記ＥＣＵケースの開口方向に沿って該ＥＣＵケースに固定する固定手段と、を備えたことを特徴とするモータ駆動装置。
2. 前記押圧手段は、前記素子保持部材と前記ＥＣＵケースとの両対向部に相互に面接触するように設けられた両テーパ面によって構成され、
   前記素子保持部材の挿入量の増大に伴って前記両テーパ面同士が相互に摺接することにより、前記素子保持部材を前記ヒートシンク側へと押圧することを特徴とする請求項１に記載のモータ駆動装置。
3. 前記固定手段は、前記ＥＣＵケースの一端開口から挿入され、前記素子保持部材に貫通形成されたボルト挿通孔を通じて前記ＥＣＵケースの他端壁に螺着されるボルトによって構成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のモータ駆動装置。

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