JP2013062027A

JP2013062027A - 封止体の作製方法および発光装置の作製方法

Info

Publication number: JP2013062027A
Application number: JP2011197810A
Authority: JP
Inventors: Sukenori Nishito; 祐典西戸
Original assignee: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
Current assignee: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
Priority date: 2011-09-12
Filing date: 2011-09-12
Publication date: 2013-04-04

Abstract

【課題】気密性の優れた封止体の作製方法を提供する。また、当該封止体で封止した発光装置の作製方法を提供する。
【解決手段】低融点ガラスを用いた封止体、発光装置について、ガラス粉末を溶融させガラス層にする加熱工程で、所望の表面形状にするため第３の基板を押付ける。低融点ガラスの表面と対向基板が気密性よく封止されるように、第３の基板の表面形状がなされており、その表面形状が対向基板と溶着するときまで保持できる。よって、気密性の高い封止体および当該封止体で封止した信頼性のある発光装置を作製することが出来る。当該発光装置の作製方法を、特に有機ＥＬ素子に適用した場合、信頼性の高い有機ＥＬ発光装置が作製できる。
【選択図】図３

Description

本発明は、デバイスを外部より侵入する水分、大気成分から保護する封止体の作製方法および発光装置の作製方法に関する。

２枚のガラス基板を貼り合わせて、貼り合わせた空間を密閉する技術として、低融点ガラスを用いたガラス封止が知られている。ガラス封止体は気密性が優れている事が知られており、有機エレクトロルミネッセンス（ＥｌｅｃｔｒｏＬｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ、以下ＥＬと称す。）表示装置、液晶表示装置、プラズマ表示装置等に応用されている。

とくに有機ＥＬ表示装置において、有機ＥＬ素子の信頼性向上のためガラス封止体を応用する試みがされている。有機ＥＬ素子は有機ＥＬ層やそれを両側から挟んでいる電極が、水分や酸素に曝されると急速にその信頼性が低下するためである。

ガラス封止は気密性の優れた封止体を作製することができるが、作製方法によっては気密性が得られない場合がある。たとえば基板上に塗布した低融点ガラスであるフリット材は凸状になるので、張り合わせる基板と凸部分で密着させることが出来ず、気密性の高い封止体が形成できない。フリット材とは有機樹脂ペーストにガラス粒を混合したものである。その対策の一例として、フリット材を塗布して、塗布を容易にするために含ませている有機成分を加熱によりバーンアウトさせたのちに、平坦な基板でフリット材を押さえることにより、フリット材の塗布面を平坦な形状にする方法が知られている。その後、フリット材中のガラス粒子を溶融温度以上に加熱し、ガラス粒子を溶融させる。溶融したガラス粒子が連結し、冷却のあと一様化したガラス層を得る。さらに、他のガラス基板に当該ガラス層を押し付け、ガラス層にレーザ光を照射して加熱溶融し、当該ガラス層と他のガラス基板とを溶着することにより、気密性の優れたガラス封止体を形成する方法である（特許文献１）。

特開２０１０−１１８２１８号公報

上記の引用特許文献では、平坦な基板でフリット材を押さえることにより、フリット材の塗布面を平坦な形状にしている。しかし、その後、フリット材中のガラス粒子を溶融させガラス層にする加熱を行うため、その加熱処理によりガラス層の表面形状は平坦性を失い、ガラス層と他のガラス基板とを溶着することが出来ない。よって気密性の高いガラス封止体が作製できない問題が生ずる。

そこで、本発明の一態様は、気密性の高い封止体の作製方法を提供することを課題とする。また、本発明の一態様は、気密性の高い発光装置の作製方法を提供することを課題とする。

上記目的を達成するために、本発明の一態様は、一方の基板に形成するフリット材中のガラス粒子を溶融させたガラス層の表面形状に着目した。フリット材中のガラス粒子を溶融させガラス層にする工程において、所望の表面形状を有する基板を押し当てながら、フリット材を加熱してガラス層を形成する方法に想到し、上記課題の解決に至った。

すなわち、第１の基板の表面に第１の低融点ガラスを形成する工程と、第１の低融点ガラスに第３の基板を押付けて、第１の低融点ガラスに第１の加熱処理を施し、第１の低融点ガラスを第２の低融点ガラスとする工程と、第３の基板を第２の低融点ガラスから剥離させる工程と、第２の低融点ガラスに接するように第２の基板を配置して、第２の低融点ガラスに第２の加熱処理を施して、第１の基板と第２の基板を接合する第３の低融点ガラスを形成する工程と、を有する封止体の作製方法である。

本発明の一態様において、ガラス基板の一方の面に低融点のガラスを設ける。このとき、低融点ガラスの表面形状は、対向基板と気密性の高い封止体を形成するために最適な表面形状になっていない。この状態の低融点のガラスを本明細書においては、第１の低融点ガラスという。なお、引用特許文献においては、有機成分を加熱によりバーンアウトさせたのちのものであって平坦な基板で押さえる前のフリット材を、第１の低融点ガラスということができる。また、第１の低融点ガラスとしては、例えば第１の基板上に設けられた有機樹脂ペーストにガラス粒が混合されたフリット材や、ガラスリボンの様に表面形状が対向基板と気密性の高い封止体を形成するために、最適な表面形状になっていない状態のものを挙げることができる。

また、低融点ガラスに対する剥離性を備える第３の基板で第１の低融点ガラスを押さえながら加熱を施して、所望の表面形状にした低融点ガラスを、第２の低融点ガラスという。引用特許文献では平坦な基板で押さえられたのちにフリット材をそのガラス粒子の溶融温度以上に加熱しているので、ガラス粒子の溶融によりフリット材の形状が、平坦な基板で抑えられた形状から変化する。一方、本発明は第２の低融点ガラスの表面形状は、第３の基板の表面の形態から変化することがなく、第２の基板と気密性の高い封止体を形成するために最適な表面形状を保持することができる。

次いで、第２の低融点ガラスに接するように第２の基板を配置して、第２の低融点ガラスに第２の加熱処理を施して、第３の低融点ガラスで第１の基板と第２の基板を接合する。本明細書において、第３の低融点ガラスとは、第２の加熱処理により第２の低融点ガラスと第２の基板が溶着した状態をいう。

上記の作製方法により、第１の加熱により第１の基板上に形成した第２の低融点ガラスの表面形状は、所望の表面形状にすることができる。また、第２の低融点ガラスはガラス粒子が溶融され、気密性を有する一様化したガラス層になっているので、その表面形状が所望の表面形状から変化しにくい。すなわち、第２の加熱まで、第２の基板と溶着するに最適な表面形状を保持することができる。たとえば、表面が平坦な第３の基板を用いれば、第２の低融点ガラスの表面も平坦となるので、第１の基板と表面が平坦な第２の基板は、低融点ガラスを介して気密性の優れた封止体を作製することができる。なお、第２の低融点ガラスの表面形状と第２の基板の表面形状は、溶着できる程度に対応していればよく、完全に一致している必要はない。

また、本発明の一態様の封止体の作製方法は、第３の基板の表面がチタンであることを特徴とする封止体の作製方法である。チタン表面は低融点ガラスと密着性が低い。そのため、第３の基板を容易にはがすことができるので、第２の低融点ガラスを所望の表面形状に容易に形成することが出来る。

また、本発明の一態様の発光装置の作製方法は、レーザ光が透過する第１の基板の表面に第１の低融点ガラスを形成する工程と、第１の低融点ガラスに第３の基板を押付けて、第１の低融点ガラスに第１の加熱処理を施し、第１の低融点ガラスを第２の低融点ガラスとする工程と、第３の基板を第２の低融点ガラスから剥離させる工程と、発光素子が設けられた第２の基板の面を、第２の低融点ガラスと接するように配置して、第２の低融点ガラスにレーザ光を照射する第２の加熱処理を施して、第１の基板と第２の基板を接合する第３の低融点ガラスを形成する工程と、を有する発光装置の作製方法である。

上記の作製方法により、第１の加熱により第１の基板上に形成した第２の低融点ガラスの表面形状は、所望の表面形状にすることができる。また、第２の低融点ガラスはガラス粒子が溶融され、気密性を有する一様化したガラス層になっているので、その表面形状は所望の表面形状から変化しにくい。すなわち、第２の加熱まで、第２の基板と溶着するに最適な表面形状を保持することができる。そのため、第１の基板と第２の基板は、低融点ガラスを介して気密性の優れた封止体を作製することができる。また、レーザ光を照射して第２の低融点ガラスを加熱するため、低融点ガラスの溶融温度にさらすことが出来ない発光素子にその熱を加えることがない。したがって、発光素子を第２の基板上に形成することが出来る。

また、本発明の一態様の発光装置の作製方法は、レーザ光が透過する第１の基板の表面に第１の低融点ガラスを形成する工程と、第１の基板の第１の低融点ガラスが設けられた面に、有機樹脂を含むカラーフィルタを形成する工程と、第１の低融点ガラスに第３の基板を押付けて、第１の低融点ガラスにレーザ光を照射する第１の加熱処理を施し、第１の低融点ガラスを第２の低融点ガラスとする工程と、第３の基板を第２の低融点ガラスから剥離させる工程と、発光素子が設けられた第２の基板の面を、第２の低融点ガラスと接するように配置して、第２の低融点ガラスにレーザ光を照射する第２の加熱処理を施して、第１の基板と第２の基板を接合する第３の低融点ガラスを形成する工程と、を有する発光装置の作製方法である。

上記の作製方法において、第１の基板に設けられた第２の低融点ガラスの表面形状を、所望の表面形状とする第１の加熱処理は、第１の低融点ガラスにレーザ光を照射して行うので、有機樹脂を含むカラーフィルタに低融点ガラスの溶融温度がからない。そのため、低融点ガラスの溶融温度にさらすことが出来ない有機樹脂を含むカラーフィルタを第１の基板に形成することが出来る。本作製方法により第１の基板上に有機樹脂を含むカラーフィルタを形成することが出来るので、安価に発光装置を作製することができる。

また、本発明の一態様の発光装置の作製方法は、レーザ光が透過する第１の基板の表面に第１の低融点ガラスと発光素子を形成する工程と、第１の低融点ガラスに第３の基板を押付けて、第１の低融点ガラスにレーザ光を照射する第１の加熱処理を施し、第１の低融点ガラスを第２の低融点ガラスとする工程と、第３の基板を第２の低融点ガラスから剥離させる工程と、第２の低融点ガラスに接するように第２の基板を配置して、第２の低融点ガラスにレーザ光を照射する第２の加熱処理を施して、第１の基板と第２の基板を接合する第３の低融点ガラスを形成する工程と、を有する発光装置の作製方法である。

上記の作製方法において、第１の基板に設けられた第２の低融点ガラスの表面形状を所望の表面形状とする第１の加熱は、第１の低融点ガラスにレーザ光を照射して行うので、発光素子に低融点ガラスの溶融温度がかからない。そのため、低融点ガラスの溶融温度にさらすことが出来ない発光素子を第１の基板上に形成することが出来る。よって、本作製方法により発光素子を第１の基板上に形成することが出来るので、安価に発光装置を作製することができる。

また、本発明の一態様の発光装置の作製方法は、レーザ光が透過する第１の基板の表面に第１の低融点ガラスと発光素子を形成する工程と、第１の低融点ガラスに第３の基板を押付けて、第１の低融点ガラスにレーザ光を照射する第１の加熱処理を施し、第１の低融点ガラスを第２の低融点ガラスとする工程と、第３の基板を第２の低融点ガラスから剥離させる工程と、有機樹脂を含むカラーフィルタが設けられた第２の基板の面を、第２の低融点ガラスと接するように配置して、第２の低融点ガラスにレーザ光を照射する第２の加熱処理を施して、第１の基板と第２の基板を接合する第３の低融点ガラスを形成する工程と、を有する発光装置の作製方法である。

上記の作製方法において、レーザ光を照射して第２の低融点ガラスと第２の基板を接合するため、有機樹脂を含むカラーフィルタに低融点ガラスの溶融温度がからない。そのため、低融点ガラスの溶融温度にさらすことが出来ない有機樹脂を含むカラーフィルタを第２の基板上に形成することが出来る。よって、本作製方法により第２の基板上に有機樹脂を含むカラーフィルタを形成することが出来るので、安価に有機樹脂を含むカラーフィルタを有する発光装置を作製することができる。

また、本発明の一態様の発光装置の作製方法は、第３の基板の表面がチタンであることを特徴とする発光装置の作製方法である。チタン表面は低融点ガラスと密着性が低い。そのため、第３の基板を容易にはがすことができるので、第２の低融点ガラスを所望の表面形状に容易に形成することが出来る。

本発明の一態様によれば、気密性の優れた封止体の作製方法を提供できる。または、信頼性の優れた高い発光装置の作製方法を提供できる。

本発明の一態様の封止体、発光装置を示す断面図及び平面図。本発明の一態様の封止体、発光装置を示す断面図及び平面図。本発明の一態様の封止体、発光装置を構成する低融点ガラスの作製工程を示す断面図。本発明の一態様の封止体、発光装置を構成する低融点ガラスの作製工程を示す断面図。本発明の一態様の発光装置の作製工程を示す断面図及び平面図。本発明の一態様の発光装置の作製工程を示す断面図及び平面図。本発明の一態様の発光装置の作製工程を示す断面図及び平面図。本発明の一態様の発光装置の作製工程を示す断面図及び平面図。本発明の一態様の発光装置の作製工程を示す断面図及び平面図。本発明の一態様の発光装置の作製工程を示す断面図及び平面図。本発明の一態様の発光装置を構成する有機ＥＬ素子の断面図。本発明の一態様の発光装置の作製方法により作製した、発光装置を適用した電子機器及び照明装置を説明する図。本発明の一態様の発光装置の作製方法により作製した、発光装置を適用した電子機器を説明する図。

以下では、本明細書に開示する発明の実施の形態について図面を用いて詳細に説明する。ただし、本明細書に開示する発明は以下の説明に限定されず、その形態および詳細を様々に変更し得ることは、当業者であれば容易に理解される。また、本明細書に開示する発明は以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。

（実施の形態１）
本実施の形態では、本発明の一態様の作製方法を用いて、図１（Ａ）に示す封止体１６０を作製する方法を図３、図４を用いて説明する。

（フリット材）
フリット材を第１の基板５０１上に塗布する。フリット材とは、ガラス粒子とバインダを含むものである。ガラス粒子は、例えば、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化バリウム、酸化リチウム、酸化ナトリウム、酸化カリウム、酸化ホウ素、酸化バナジウム、酸化亜鉛、酸化テルル、酸化アルミニウム、二酸化シリコン、酸化鉛、酸化スズ、酸化リン、酸化ルテニウム、酸化ロジウム、酸化鉄、酸化銅、酸化チタン、酸化タングステン、酸化ビスマス、酸化アンチモン、ホウ酸鉛ガラス、リン酸スズガラス、バナジン酸塩ガラスおよびホウケイ酸ガラスよりなる群から選択された１以上の化合物を含むことが望ましい。これに、例えば、有機溶媒で希釈した樹脂バインダを混ぜ、フリット材とする。後述する第１の加熱処理、第２の加熱処理でレーザ光の照射を用いる場合は、レーザ光吸収材を添加したフリット材を用いればよい。吸収材は使用するレーザ光の波長に合わせて最適なレーザ光吸収材を選択すればよい。

（フリット材の塗布）
フリット材を塗布方法は、ディスペンサ法、スクリーン印刷法またはインクジェット法を用いることができる。この実施の形態では、表示装置などを封止するのに好適な長方形状としたが、閉曲線を成すものであれば、円状、楕円状などいかなる形状としてもよい。

（第１の低融点ガラスの形成）
フリット材中のバインダを揮発させるため加熱を行う。本明細書ではフリット材中のバインダを揮発させるための加熱を、仮焼成と定義する。具体的には温度は１５０〜２５０℃で加熱を行えばよい。当該仮焼成は、ランプやヒーターなどを利用して行なえばよい。本明細書では、仮焼成を行ったフリット材を第１の低融点ガラス１０１（図３（Ａ））と呼ぶ。

（第１の加熱処理）
次に、第１の低融点ガラス１０１に第３の基板５０３を押し付け、第１の加熱処理を行うことにより、第２の低融点ガラス１０２の表面形状を所望の表面形状にする。（図３（Ｂ））。第１の加熱処理では、フリット材中のガラス粒子を溶融温度以上に加熱し、ガラス粒子を溶融させ、気密性を有する一様なガラス層としている。そのため、第２の低融点ガラス１０２の表面形状は、第２の加熱で第２の低融点ガラス１０２と第２の基板５０２を溶着するときまで、すなわち、第２の加熱処理を施すまで、第２の基板５０２と気密性の高い封止体を形成するために最適な表面形状を保持することができる。

第１の加熱処理は、炉やランプまたはヒーターなどを利用して行うことができる。具体的には温度は４５０〜６００℃で加熱を行えばよい。

第１の加熱処理は、レーザ光の照射により行うこともできる。第１の低融点ガラス１０１にレーザ光を照射して加熱する場合は、第１の基板５０１からレーザ光８００を照射すればよい（図４（Ａ））。この場合、第１の基板はレーザ光８００を透過する基板であればよい。また、第１の低融点ガラス１０１は、第３の基板５０３を介して加熱することもできる（図４（Ｂ））。この場合は、第３の基板５０３側から第３の基板５０３の金属部分５０５にレーザ光を照射して、金属を加熱すればよい。その熱を第１の低融点ガラス１０１に熱伝導させ、第１の低融点ガラス１０１を加熱することができる。第１の加熱処理に用いるレーザの波長は７５０〜１２００ｎｍを用いることができる。具体的には、８００ｎｍの半導体レーザが望ましい。

第１の低融点ガラス１０１と接する第３の基板５０３の表面は、低融点ガラスに対する剥離性を備えていればよい。たとえばステンレス基板、鉄基板、銅基板等を用いることができる。また、ガラス基板５００の表面にチタン、鉄、銅、モリブデン、タングステンの膜を形成した基板を用いてもよい。特に、チタンの膜５０５を形成したガラス基板が好ましい。チタンの表面は低融点ガラスと密着性が低い。そのため、第３の基板を容易にはがすことができるので、第２の低融点ガラスの表面に所望の形状を容易に形成することができる。

つぎに、第３の基板５０３を第２の低融点ガラス１０２からはがす。はがした状態を図３（Ｃ）に示す。その結果、第２の低融点ガラス１０２は、所望の表面形状になる。第２の低融点ガラス１０２の表面形状は、第２の加熱処理を施すまで、第２の第２の基板５０２と気密性の高い封止体を形成するために最適な表面形状を保持することができる。

（第２の加熱処理）
つぎに、第２の基板５０２を第２の低融点ガラス１０２と接するようにして、第２の加熱処理を行い、第２の基板５０２と第２の低融点ガラス１０２を溶着させる（図３（Ｄ））。第２の加熱処理を行い、第２の基板５０２と溶着した低融点ガラスを第３の低融点ガラス１０３と呼ぶ。第２の低融点ガラス１０２は、第２の加熱処理を行うまで所望の表面形状を保持している。そのため、たとえば表面が平坦な第３の基板５０３を用いれば、第２の低融点ガラス１０２の表面形状は平坦になるため、表面形状が平坦な第２の基板５０２と気密性の優れた封止体１６０を作製することができる。

第２の加熱処理は、炉やランプまたはヒーターなどを利用して行うことができる。具体的には温度は４５０〜６００℃で加熱を行えばよい。第２の基板５０２はガラス基板、石英基板等を用いることができる。また、ステンレス基板の表面に酸化シリコン、酸化ケイ素、酸化アルミニウムの膜を形成した基板を用いてもよい。

第２の加熱処理は、レーザ光の照射により行うこともできる。第２の低融点ガラス１０２にレーザ光を照射すると、第２の低融点ガラス１０２が溶融して、第２の低融点ガラス１０２と５０２が溶着する。第２の低融点ガラス１０２をレーザ光により照射して加熱する場合は、第１の基板５０１または第２の基板５０２からレーザ光を照射すればよい。この場合、第１の基板５０１または第２の基板５０２は、レーザ光を透過する基板であればよい。第２の加熱処理に用いるレーザの波長は７５０〜１２００ｎｍを用いることができる。具体的には８００ｎｍの半導体レーザが望ましい。

また、第２の加熱処理は、第２の基板５０２を介してレーザ光により加熱をすることもできる。この場合、第２の低融点ガラス１０２と接する第２の基板５０２の領域は、レーザ光を吸収する金属を備え、その表面が酸化シリコン、酸化ケイ素、酸化アルミニウムで被覆されていれば良い。レーザ光を吸収する金属としては、チタン、鉄、銅、モリブデン、タングステンなどを用いることができる。第２の基板５０２の金属部分にレーザ光を照射して、金属を加熱する。その熱を第２の低融点ガラス１０２に熱伝導させ、第２の低融点ガラス１０２を加熱することができる。この場合は第２の基板５０２側からレーザ光を照射することができる。

以上の工程により、図１（Ａ）に示す封止体１６０を作製することができる。

以上のように、本実施の形態で示す封止体１６０の作製方法を用いると、第１の加熱処理で形成された第２の低融点ガラス１０２の表面形状は、第２の加熱処理を施すまで、第２の基板５０２と気密性の高い封止体を形成するために最適な表面形状を保持することができる。よって表面の平坦な第３の基板５０３を用いれば、表面の平坦な第２の基板５０２と気密性の高い封止体１６０を作製することができる。

（実施の形態２）
本実施の形態では、本発明の一態様の作製方法を用いて図１（Ｂ）に示す発光装置１６１を作製する方法について図５および図６を用いて説明する。本実施の形態では、第２の低融点ガラス１０２を第１の基板５０１に形成し、有機ＥＬ素子２００を第２の基板５０２に形成している。

第１の基板５０１上に、第１の低融点ガラス１０１を形成する。その方法は実施の形態１を参酌することができる。

第１の基板５０１に行う第１の加熱処理、すなわち、第３の基板５０３を用いて、第２の低融点ガラス１０２の表面形状を、所望の表面形状にする方法は、実施の形態１を参酌することができる。第１の加熱処理により、第２の低融点ガラス１０２の表面形状は、第２の加熱処理を施すまで、第２の基板５０２と気密性の高い封止体を形成するために最適な表面形状を保持することができる。

（有機ＥＬ素子の形成）
第２の基板５０２上に有機ＥＬ素子２００を設ける。有機ＥＬ素子２００は、例えば、第２の基板５０２に近いほうから陽極、発光層、陰極の順に積まれた積層構造を有する。陽極と陰極を入れ替えてもよい。これらの他に別の層を追加で設けても構わない。陽極からは端子１２６ａが、陰極からは端子１２６ｂがそれぞれ封止領域の外側まで延在しており、これらを外部電源に接続することで、有機ＥＬ素子２００に電力を供給できる（図５（Ａ））。

（シール材の形成）
次に、図５（Ｂ）に示すように、有機ＥＬ素子２００を囲むように、かつ第２の低融点ガラス１０２と貼り合わせる領域と重ならないように、シール材１１０を形成する。シール材１１０で第２の基板５０２と第１の基板５０１を貼り合わせれば、一時的に有機ＥＬ素子が外気に触れることを防ぐことができる。そのため、第２の加熱処理を雰囲気の制御されていない環境で行うことができる。また、低融点ガラスは粘着性がなく第１の基板５０１と第２の基板５０２の位置合わせが困難であるため、シール材１１０で仮止めをしたほうが好ましい。シール材１１０は、紫外線硬化樹脂、エポキシ樹脂などを用い、ディスペンサ法、スクリーン印刷法等で塗布すればよい。シール材１１０は第２の基板５０２上で閉曲線に形成する。なお、シール材１１０の閉曲線は、第２の低融点ガラス１０２が形成される領域の内側、または外側のどちらでもよい。

（シール材の硬化）
次に、シール材１１０を塗布した有機ＥＬ素子２００を有する第２の基板５０２と、第２の低融点ガラス１０２を形成した第１の基板５０１を貼り合わせる。紫外線硬化樹脂を用いる場合、有機ＥＬ素子２００に紫外線が当たらないように遮光マスク６００で有機ＥＬ素子２００を遮光し、紫外線７００を照射してシール材１１０を硬化させ、第１の基板５０１と第２の基板５０２を接着させる（図６（Ａ））。

（第２の加熱）
次に、第２の低融点ガラス１０２にレーザ光８００を照射して、第２の低融点ガラス１０２を溶融させ、第２の低融点ガラス１０２と第２の基板５０２を溶着させる（図６（Ｂ））。レーザ光の照射は第１の基板５０１を介して第２の低融点ガラス１０２に行う。第２の低融点ガラス１０２は、第２の加熱処理を行うまで第１の加熱処理で形成した第３の基板５０３の表面形状を保持している。そのため、たとえば表面形状が平坦な第３の基板５０３を用いれば、第２の低融点ガラス１０２の表面形状は平坦になるため、表面形状が平坦な第２の基板５０２と気密性の優れた発光装置１６１を作製することができる。

以上の工程により、図１（Ｂ）に示す発光装置１６１を作製することができる。

以上のように、本実施の形態で示す発光装置１６１の作製方法を用いると、第１の加熱処理で形成された第２の低融点ガラス１０２の表面形状は、第２の加熱処理を施すまで、第２の基板５０２と気密性の高い封止体を形成するために最適な表面形状を保持することができる。よって表面の平坦な第３の基板５０３を用いれば、表面の平坦な第２の基板５０２と気密性の高い発光装置１６１を作製することができる。また、第２の加熱処理でレーザ光を用いているので、低融点ガラスの溶解温度にさらすことが出来ない有機ＥＬ素子を第２の基板上に有する発光装置を、低融点ガラスを用いて封止することができる。

≪変形例≫
以下では、上記で説明した発光装置１６１の変形例として、図１（Ｃ）に示す第１の基板５０１に有機樹脂を含むカラーフィルタを備えた発光装置１６２の作製方法について図７を用いて説明する。本実施の形態の変形例では、第１の基板５０１上に第２の低融点ガラス１０２とカラーフィルタ２５０を形成し、第２の基板５０２上に発光素子として有機ＥＬ素子２００を形成している。

第１の基板５０１に第１の加熱処理を行い、第３の基板５０３を用いて、第２の低融点ガラス１０２の表面形状を、所望の表面形状にする（図７（Ａ））。その方法は、実施の形態１を参酌することができる。第１の加熱処理により、第２の低融点ガラス１０２の表面形状は、第２の加熱処理を施すまで、第２の基板５０２と気密性の高い封止体を形成するために最適な表面形状を保持することができる。

（カラーフィルタの形成）
第１の基板５０１の第２の低融点ガラス１０２を形成した面に、有機樹脂を含むカラーフィルタを形成する（図７（Ｂ））。カラーフィルタ２５０は、顔料をベースとしたカラーレジストを第１の基板５０１に塗布し、フォトリソグラフィ法を用いて形成すればよい。

第２に基板５０２上に、有機ＥＬ素子２００を形成する方法は実施の形態２を参酌することができる。

シール材の形成、シール材の硬化は、実施の形態２を参酌することができる。シール材は、第１の基板５０１または、第２の基板５０２のどちらに形成しても良い。

（第２の加熱）
つぎに、第２の基板５０２を第２の低融点ガラス１０２と接するようにして、第２の加熱処理を行い、第２の基板５０２と第２の低融点ガラス１０２を溶着させる。第２の低融点ガラス１０２の表面形状は、第２の加熱処理を行うまで、第２の基板５０２と気密性の高い封止体を形成するために最適な表面形状を保持することができる。そのため、たとえば表面形状が平坦な第３の基板５０３を用いれば、第２の低融点ガラス１０２の表面形状は平坦になるため、表面形状が平坦な第２の基板５０２と気密性の優れた発光装置１６２を作製することができる。

第２の加熱処理は、レーザ光の照射により行う。第２の低融点ガラス１０２にレーザ光を照射すると、第２の低融点ガラス１０２が溶融して第２の低融点ガラス１０２と第２の基板５０２が溶着する。第２の低融点ガラス１０２をレーザ光により照射して加熱する場合は、第１の基板５０１または第２の基板５０２からレーザ光を照射すればよい。第１の基板５０１と第２の基板５０２はレーザ光を透過する基板であればよい。第２の加熱処理に用いるレーザの波長は７５０〜１２００ｎｍを用いることができる。具体的には８００ｎｍの半導体レーザが望ましい。

また、第２の加熱処理は、第２の基板５０２を介してレーザ光を用いることもできる。この場合、第２の低融点ガラス１０２と接する第２の基板５０２の領域は、レーザ光を吸収する金属を有し、その表面は酸化シリコン、酸化ケイ素、酸化アルミニウムで被覆されていれば良い。レーザ光を吸収する金属としては、チタン、鉄、銅、モリブデン、タングステンなどを用いることができる。第２の基板５０２の金属部分にレーザ光を照射して、金属を加熱する。その熱を第２の低融点ガラス１０２に熱伝導させ、第２の低融点ガラス１０２を加熱することができる。この場合は第２の基板５０２側からレーザ光を照射することができる。

以上の工程により、図１（Ｃ）に示すカラーフィルタを備えた発光装置１６２を作製することができる。

以上のように、本実施の形態で示す発光装置１６２の作製方法を用いると、第１の加熱処理で形成された第２の低融点ガラス１０２の表面形状は、第２の加熱処理を施すまで保持される。よって表面の平坦な第３の基板５０３を用いれば、表面の平坦な第２の基板５０２と気密性の高い発光装置１６２を作製することができる。また、レーザ光を照射して第２の低融点ガラス１０２と第２の基板５０２を接合するため、低融点ガラスの溶融温度にさらすことが出来ないカラーフィルタにその熱がかからないので、有機樹脂を含むカラーフィルタを第１の基板上５０１に形成することができる。

（実施の形態３）
本実施の形態では、本発明の一態様の作製方法を用いて、図２（Ａ）に示す発光装置１６３を作製する方法について、図８を用いて説明する。本実施の形態では、第１の基板５０１に第１の低融点ガラス１０１、発光素子として有機ＥＬ素子２００をこの順で形成して、発光装置１６３を作製している。

第１の基板５０１上に、第１の低融点ガラス１０１を形成する。その方法は実施の形態１を参酌することができる。本実施の形態では第１の基板５０１に第２の低融点ガラス１０２を形成したのち、有機ＥＬ素子２００を形成する。そのため、有機ＥＬ素子２００の陽極と陰極を封止領域の外に取り出す端子１２７ａ、端子１２７ｂを、第１の基板５０１に設ける。端子１２７ａ、端子１２７ｂは、レーザ光を透過する導電膜、具体的には、酸化インジウム酸化スズ混合酸化物、酸化インジウム酸化亜鉛混合酸化物、またはそれらの金属酸化物にシリコン若しくは酸化シリコンを含ませたものを用いることができる。

第１の基板５０１に行う第１の加熱処理、すなわち、第３の基板５０３を用いて、第２の低融点ガラス１０２の表面形状を、所望の表面形状にする方法は、実施の形態１を参酌することができる。第１の加熱処理により、第２の低融点ガラス１０２の表面形状は、第２の加熱処理を施すまで、第２の基板５０２と気密性の高い封止体を形成するために最適な表面形状を保持することができる。（図８（Ａ））。

（有機ＥＬ素子の形成）
第１の基板５０１上に有機ＥＬ素子２００を設ける。有機ＥＬ素子２００は、例えば、第１の基板５０１に近いほうから陽極、発光層、陰極の順に積まれた積層構造を有する。陽極と陰極を入れ替えてもよい。これらの他に別の層を追加で設けても構わない。陽極からは端子１２６ｂが、陰極からは端子１２６ａがそれぞれ出ており、これらは端子１２７ｂ、端子１２７ａを介して外部電源に接続される（図８（Ｂ））。

（シール材の形成）
次に、図９に示すように、有機ＥＬ素子２００を囲むように、かつ第２の低融点ガラス１０２と貼り合わせる領域と重ならないように、シール材１１０を形成する。シール材１１０で第２の基板５０２と第１の基板５０１を貼り合わせれば、一時的に有機ＥＬ素子が外気に触れることを防ぐことができる。そのため、第２の加熱を雰囲気の制御されていない環境で行うことができる。また、低融点ガラスに粘着性がなく、第１の基板５０１と第２の基板５０２の位置合わせが困難であるため、シール材１１０で仮止めをしたほうが好ましい。シール材１１０は、紫外線硬化樹脂、エポキシ樹脂などを用い、ディスペンサ法、スクリーン印刷法で塗布すればよい。該シール材１１０は第２の基板５０２上で閉曲線に形成する。なお、シール材１１０の閉曲線は、第２の低融点ガラス１０２が形成される領域の内側、または外側のどちらでもよい。

（シール材の硬化）
次に、シール材１１０を塗布した第２の基板５０２と、第２の低融点ガラス１０２を形成した有機ＥＬ素子２００を有する第１の基板５０１を貼り合わせる。紫外線硬化樹脂を用いる場合、有機ＥＬ素子２００に紫外線が当たらないように遮光マスク６００で有機ＥＬ素子２００を遮光し、紫外線７００を照射してシール材１１０を硬化させ、第１の基板５０１と第２の基板５０２を接着させる（図９（Ａ））。

（第２の加熱）
次に、第２の低融点ガラス１０２にレーザ光を照射して、第２の低融点ガラス１０２を溶融させ、第２の低融点ガラス１０２と第２の基板５０２を溶着させる。レーザ光の照射は第２の基板５０２を介して第２の低融点ガラス１０２に行う。第２の低融点ガラス１０２の表面形状は、第２の加熱処理を行うまで第２の基板５０２と気密性の高い封止体を形成するために最適な表面形状を保持することができる。そのため、たとえば表面形状が平坦な第３の基板５０３を用いれば、第２の低融点ガラス１０２の表面形状は平坦になるため、表面形状が平坦な第２の基板５０２と気密性の優れた発光装置１６３を作製することができる（図９（Ｂ））。

以上の工程により、図２（Ａ）に示す発光装置１６３を作製することができる。

≪変形例≫
以下では、上記で説明した発光装置１６３の変形例として、図２（Ｂ）に示す有機樹脂を含むカラーフィルタを備えた第２の基板５０２を用いた発光装置１６４の作製方法について、図１０を用いて説明する。

第１の基板５０１上に、第２の低融点ガラス１０２を形成する。その方法は実施の形態１を参酌することができる。

第１の基板５０１上に、有機ＥＬ素子２００を形成する方法は実施の形態２を参酌することができる。

（カラーフィルタの形成）
第２の基板５０２の一方の面に有機樹脂を含むカラーフィルタを形成する。カラーフィルタ２５０は、顔料をベースとしたカラーレジストを第２の基板５０２に塗布し、フォトリソグラフィ法を用いて形成すればよい（図１０（Ａ））。

第２の加熱処理は、レーザ光の照射により行う。第２の低融点ガラス１０２にレーザ光を照射すると、第２の低融点ガラス１０２が溶融して、第２の低融点ガラス１０２と第２の基板５０２が溶着する。第２の低融点ガラス１０２をレーザ光により照射して加熱する場合は、第１の基板５０１または第２の基板５０２からレーザ光を照射すればよい。この場合、第１の基板５０１または、第２の基板５０２はレーザ光を透過する基板を用いる。第２の加熱処理に用いるレーザの波長は７５０〜１２００ｎｍを用いることができる。具体的には、８００ｎｍの半導体レーザが望ましい。

また、第２の加熱処理は、第２の基板５０２を介してレーザ光により加熱をすることもできる。この場合、第２の低融点ガラス１０２と接する第２の基板５０２の領域に、レーザ光を吸収する金属を有し、その表面は酸化シリコン、酸化ケイ素、酸化アルミニウムで被覆されていれば良い。レーザ光を吸収する金属としては、チタン、鉄、銅、モリブデン、タングステンなどを用いることができる。第２の基板５０２の金属部分にレーザ光を照射して、金属を加熱する。その熱を第２の低融点ガラス１０２に熱伝導させ、第２の低融点ガラス１０２を加熱することができる。この場合は第２の基板５０２側からレーザ光を照射することができる。

以上の工程により、図２（Ｂ）に示すカラーフィルタを備えた発光装置１６４を作製することができる。

以上のように、本実施の形態で示す発光装置の作製方法を用いると、第１の加熱処理で形成された第２の低融点ガラス１０２の表面形状は、第２の加熱処理を施すまで、第２の基板５０２と気密性の高い封止体を形成するために最適な表面形状を保持することができる。よって表面の平坦な第３の基板５０３を用いれば、表面の平坦な第２の基板５０２と気密性の高い発光装置１６４を作製することができる。また、レーザ光を照射して第２の低融点ガラス１０２と第２の基板５０２を接合するため、低融点ガラスの溶融温度にさらすことが出来ないカラーフィルタにその熱がかからないので、有機樹脂を含むカラーフィルタを第２の基板上５０２に形成することができる。

（実施の形態４）
実施の形態２および３において説明した有機ＥＬ素子２００に適用可能な構成の一態様について、図１１（Ａ）を用いて説明する。なお、本実施の形態では第１の電極２０２と第２の電極２０４に挟持された発光素子の構成について詳細に説明する。また、第１の電極２０２には端子１２６ｂが接続され、第２の電極２０４には端子１２６ａが接続される。

発光素子は、一対の電極（第１の電極２０２及び第２の電極２０４）と、当該一対の電極間に挟まれた有機ＥＬ層２０３を有する。また、本実施の形態で説明する発光素子は、第１の基板５０１に設けられている。

第１の基板５０１は、発光素子の支持体として用いられる。第１の基板５０１としては、長方形の板上のものは勿論、曲面を有するものなど様々な形状のものを用いることができる。

第１の電極２０２及び第２の電極２０４は、一方が陽極として機能し、他方が陰極として機能する。本実施の形態においては、第１の電極２０２を陽極として用い、第２の電極２０４を陰極として用いるものとして説明するが、本発明はこの構成に限定されるものではない。

陽極として用いる材料は、仕事関数の大きい（具体的には４．０ｅＶ以上）金属、合金、導電性化合物、またはこれらの混合物などが好ましい。具体的には酸化インジウム酸化スズ混合酸化物、酸化インジウム酸化亜鉛混合酸化物、またはそれらの酸化物にシリコン若しくは酸化シリコンを含有したもの、または、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、ニッケル（Ｎｉ）、タングステン（Ｗ）、クロム（Ｃｒ）、モリブデン（Ｍｏ）、鉄（Ｆｅ）、コバルト（Ｃｏ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、または金属材料の窒化物（例えば、窒化チタン）等が挙げられる。

陰極として用いる材料は、仕事関数の小さい（具体的には３．８ｅＶ以下）金属、合金、電気伝導性化合物、またはこれらの混合物などを用いることができる。具体的には、元素周期表の第１族または第２族に属する元素、すなわちリチウム（Ｌｉ）やセシウム（Ｃｓ）等のアルカリ金属、マグネシウム（Ｍｇ）、カルシウム（Ｃａ）、ストロンチウム（Ｓｒ）等のアルカリ土類金属が挙げられる。また、アルカリ金属またはアルカリ土類金属を含む合金（例えばＭｇＡｇ、ＡｌＬｉ）を用いることもできる。また、ユウロピウム（Ｅｕ）、イッテルビウム（Ｙｂ）などの希土類金属、または希土類金属を含む合金を用いることもできる。また、有機ＥＬ層２０３の一部として、第２の電極２０４に接する電子注入層を設ける場合、仕事関数の大小に関わらず、Ａｌ、Ａｇ、酸化インジウム酸化スズ混合酸化物、酸化インジウム酸化亜鉛混合酸化物または金属酸化物材料にシリコン若しくは酸化シリコンを含ませたもの、などの様々な導電性材料を第２の電極２０４として用いることができる。これら導電性材料は、スパッタリング法やインクジェット法、スピンコート法等を用いて形成することが可能である。

有機ＥＬ層２０３は、単層構造で構成されることも可能であるが、通常積層構造から構成される。有機ＥＬ層２０３の積層構造については特に限定されず、電子輸送性の高い物質を含む層（電子輸送層）または正孔輸送性の高い物質を含む層（正孔輸送層）、電子注入性の高い物質を含む層（電子注入層）、正孔注入性の高い物質を含む層（正孔注入層）、バイポーラ性（電子及び正孔の輸送性の高い物質）の物質を含む層、発光材料を含む層（発光層）などを適宜組み合わせて構成すればよい。例えば、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層等を適宜組み合わせて構成することができる。図１１（Ａ）においては、第１の電極２０２の上に形成された有機ＥＬ層２０３として、正孔注入層２１１、正孔輸送層２１２、発光層２１３、電子輸送層２１４が順に積層された構造を示している。

発光素子は、第１の電極２０２と第２の電極２０４との間に生じた電位差により電流が流れ、発光性の高い物質を含む層である発光層２１３において正孔と電子とが再結合し、発光するものである。つまり発光層２１３に発光領域が形成されるような構成となっている。

発光は、第１の電極２０２または第２の電極２０４のいずれか一方または両方を通って外部に取り出される。従って、第１の電極２０２または第２の電極２０４のいずれか一方または両方は、透光性を有する電極で成る。第１の電極２０２のみが透光性を有する電極である場合、発光は第１の電極２０２を通って第１の基板５０１側から取り出される。また、第２の電極２０４のみが透光性を有する電極である場合、発光は第２の電極２０４を通って基板と逆側から取り出される。第１の電極２０２および第２の電極２０４がいずれも透光性を有する電極である場合、発光は第１の電極２０２および第２の電極２０４を通って、第１の基板５０１側と逆側の両方から取り出される。

発光層２１３に接する正孔輸送層２１２や電子輸送層２１４、特に発光層２１３における発光領域に近い方に接するキャリア（電子または正孔）輸送層は、発光層２１３で生成した励起子からのエネルギー移動を抑制するため、発光層を構成する発光材料、または発光層に含まれる発光中心物質よりも大きなエネルギーギャップを有する物質で構成することが好ましい。

正孔注入層２１１は、正孔注入性の高い物質を含み、第１の電極２０２から正孔輸送層２１２へ正孔の注入を補助する機能を有する。正孔注入層２１１には、第１の電極２０２と正孔輸送層２１２との間のイオン化ポテンシャルの差を緩和し、正孔が注入され易くなるものを選ぶ。具体的には、正孔注入層２１１は、イオン化ポテンシャルを正孔輸送層２１２よりも小さく、第１の電極２０２よりも大きいものとするか、正孔輸送層２１２と第１の電極２０２との間に１〜２ｎｍの薄膜として設けたときにエネルギーバンドを曲げるものを用いて形成することが好ましい。正孔注入性の高い物質には、フタロシアニン（略称：Ｈ２Ｐｃ）や銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）等のフタロシアニン系の化合物、またはポリ（エチレンジオキシチオフェン）／ポリ（スチレンスルホン酸）水溶液（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）等の高分子がある。

正孔輸送層２１２は、正孔輸送性の高い物質を含む。正孔輸送性の高い物質とは、正孔の移動度が電子のそれよりも高いものを指し、電子の移動度に対する正孔の移動度の比（＝正孔移動度／電子移動度）が１００よりも大きいものを利用するのが好ましい。また、正孔輸送層２１２の正孔移動度は、１×１０−６ｃｍ２／Ｖｓ以上とするのが好ましい。具体的には、４，４’−ビス［Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ］ビフェニル（略称：ＮＰＢ）、４，４’−ビス［Ｎ−（３−メチルフェニル）−Ｎ−フェニルアミノ］ビフェニル（略称：ＴＰＤ）、４，４’，４’’−トリス（Ｎ，Ｎ−ジフェニルアミノ）トリフェニルアミン（略称：ＴＤＡＴＡ）、４，４’，４’’−トリス［Ｎ−（３−メチルフェニル）−Ｎ−フェニルアミノ］トリフェニルアミン（略称：ＭＴＤＡＴＡ）、４，４’−ビス｛Ｎ−［４−（Ｎ，Ｎ−ジ−ｍ−トリルアミノ）フェニル］−Ｎ−フェニルアミノ｝ビフェニル（略称：ＤＮＴＰＤ）、１，３，５−トリス［Ｎ，Ｎ−ジ（ｍ−トリル）アミノ］ベンゼン（略称：ｍ−ＭＴＤＡＢ）、４，４’，４’’−トリス（Ｎ−カルバゾリル）トリフェニルアミン（略称：ＴＣＴＡ）、フタロシアニン（略称：Ｈ２Ｐｃ）、銅フタロシアニン（略称：ＣｕＰｃ）、バナジルフタロシアニン（略称：ＶＯＰｃ）などを利用できる。また、正孔輸送層２１２は、単層構造としてもよいし、積層構造としてもよい。

電子輸送層２１４は、電子輸送性の高い物質を含む。電子輸送性の高い物質とは、電子の移動度が正孔のそれよりも高いものを指し、正孔の移動度に対する電子の移動度の比（＝電子移動度／正孔移動度）が１００よりも大きいものを利用するのが好ましい。また、電子輸送層２１４の電子移動度は、１×１０−６ｃｍ２／Ｖｓ以上とするのが好ましい。具体的には、キノリン骨格を有する金属錯体、ベンゾキノリン骨格を有する金属錯体、オキサゾール系配位子を有する金属錯体、チアゾール系配位子を有する金属錯体を利用できる。キノリン骨格を有する金属錯体の具体例としては、トリス（８−キノリノラト）アルミニウム（略称：Ａｌｑ）、トリス（４−メチル−８−キノリノラト）アルミニウム（略称：Ａｌｍｑ３）、ビス（２−メチル−８−キノリノラト）（４−フェニルフェノラト）アルミニウム（略称：ＢＡｌｑ）が挙げられる。また、ベンゾキノリン骨格を有する金属錯体の具体例としては、ビス（１０−ヒドロキシベンゾ［ｈ］キノリナト）ベリリウム（略称：ＢｅＢｑ２）が挙げられる。また、オキサゾール系配位子を有する金属錯体の具体例としては、ビス［２−（２−ヒドロキシフェニル）ベンズオキサゾラト］亜鉛（略称：Ｚｎ（ＢＯＸ）２）が挙げられる。また、チアゾール系配位子を有する金属錯体の具体例としては、ビス［２−（２−ヒドロキシフェニル）ベンゾチアゾラト］亜鉛（略称：Ｚｎ（ＢＴＺ）２）が挙げられる。また、金属錯体以外にも、２−（４−ビフェニリル）−５−（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール（略称：ＰＢＤ）や、１，３−ビス［５−（ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール−２−イル］ベンゼン（略称：ＯＸＤ−７）、３−（４−ビフェニリル）−４−フェニル−５−（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−１，２，４−トリアゾール（略称：ＴＡＺ０１）、バソフェナントロリン（略称：ＢＰｈｅｎ）、バソキュプロイン（略称：ＢＣＰ）なども用いることができる。具体例を挙げた上述の物質は、主に１０−６ｃｍ２／Ｖｓ以上の電子移動度を有する物質である。なお、正孔よりも電子の輸送性の高い物質であれば、これら以外の物質を電子輸送層２１４として用いてもよい。また、電子輸送層２１４は、単層構造としてもよいし、積層構造としてもよい。

また、発光層２１３と電子輸送層２１４との間に電子キャリアの移動を制御する層を設けてもよい。電子キャリアの移動を制御する層は、上述したような電子輸送性の高い材料に対して、電子トラップ性の高い物質を少量添加した層である。電子キャリアの移動を制御する層を設けることにより、電子キャリアの移動を抑制し、キャリアバランスを調節することが可能となる。このような構成は、発光層を電子が突き抜けてしまうことにより発生する問題（例えば素子寿命の低下）の抑制に大きな効果を発揮する。

また、電子輸送層２１４と第２の電極２０４との間に、第２の電極２０４に接して電子注入層を設けてもよい。電子注入層としては、電子輸送性を有する物質からなる層中に、フッ化リチウム（ＬｉＦ）、フッ化セシウム（ＣｓＦ）、フッ化カルシウム（ＣａＦ２）などのようなアルカリ金属、アルカリ土類金属、またはそれらの化合物を含有させたものを用いればよい。具体例としては、Ａｌｑ中にマグネシウム（Ｍｇ）を含有させたものを用いることができる。電子注入層を設けることにより、第２の電極２０４からの電子注入を効率良く行うことができる。

また、有機ＥＬ層２０３は、乾式法、湿式法を問わず、種々の方法を用いて形成できる。例えば、真空蒸着法、インクジェット法、またはスピンコート法を用いることができる。また、有機ＥＬ層２０３を積層構造とする場合、各層毎に異なる方法を用いて形成してもよいし、各層全てを同一の方法で形成してもよい。

また、第１の電極２０２、第２の電極２０４は、ゾル−ゲル法や液状の金属材料を用いた湿式法で形成してもよいし、スパッタリング法や真空蒸着法などの乾式法で形成してもよい。このような発光素子と本発明の一態様である封止体の作製方法を組み合わせることにより、信頼性の高い発光装置を作製することができる。

以上、本実施の形態に示す方法などは、他の実施の形態に示す方法などと適宜組み合わせて用いることができる。

（実施の形態５）
本実施の形態では、本発明の一態様の封止体作製方法により封止した、複数の発光ユニットを積層した構成を有する発光素子（以下、「タンデム型の発光素子」という）について、図１１（Ｂ）を参照しながら説明する。タンデム型の発光素子は、第１の電極と第２の電極との間に、複数の発光ユニットを有する。発光ユニットとしては、先に示した有機ＥＬ層２０３と同様な構成を用いることができる。

図１１（Ｂ）において、第１の電極４０１と第２の電極４０２との間には、第１の発光ユニット４１１と第２の発光ユニット４１２が積層されている。第１の電極４０１と第２の電極４０２は、実施の形態４と同様なものを適用することができる。また、第１の発光ユニット４１１と第２の発光ユニット４１２は同じ構成であっても異なる構成であってもよく、各ユニットの構成は、それぞれ実施の形態４に示したものと同様なものを適用することができる。

第１の発光ユニット４１１と第２の発光ユニット４１２との間には、電荷発生層４１３が設けられている。電荷発生層４１３は、有機化合物と金属酸化物の複合材料を含み、第１の電極４０１と第２の電極４０２に電圧を印加したときに、一方の側の発光ユニットに電子を注入し、他方の側の発光ユニットに正孔を注入する機能を有する。有機化合物と金属酸化物の複合材料は、キャリア注入性、キャリア輸送性に優れているため、低電圧駆動、低電流駆動を可能にする。

正孔輸送性の有機化合物には、正孔移動度が１０^−６ｃｍ^２／Ｖｓ以上であるものを用いることが好ましい。具体的には、芳香族アミン化合物、カルバゾール化合物、芳香族炭化水素、またはそれらの誘導体を含むデンドリマー、オリゴマー、ポリマーなどを利用できる。また、それらと混ぜる金属酸化物には、元素周期表における第４族乃至第８族に属する金属の酸化物を用いればよく、具体的には、酸化バナジウム、酸化ニオブ、酸化タンタル、酸化クロム、酸化モリブデン、酸化タングステン、酸化マンガン、酸化レニウムが挙げられ、これらの金属酸化物は電子受容性が高いため、好ましい。特に、酸化モリブデンは大気中でも安定であり、吸湿性が低く、且つ扱いやすいため、特に好ましい。

また、電荷発生層４１３は、単層構造でもよいし、積層構造でもよい。例えば、有機化合物と金属酸化物の複合材料を含む層と、電子供与性物質の中から選ばれた一の化合物、及び電子輸送性の高い化合物を含む層とを積層した構造としてもよいし、有機化合物と金属酸化物の複合材料を含む層と、透明導電膜とを積層した構造としてもよい。

本実施の形態では、２つの発光ユニットを有する発光素子について説明したが、本発明はこの構成に限定されるものではない。すなわち、タンデム型の発光素子は、３つ以上の発光ユニットを有していてもよい。この場合も、各発光ユニットの間には電荷発生層を設ける。例えば、第１のユニットと、それよりも長波長の発光（例えば、赤色の発光）を呈する第１の発光材料を用いて作製される第２のユニットと、第１のユニットよりも長波長、かつ第１の発光材料よりも短波長の発光（例えば、緑色の発光）を呈する第２の発光材料を用いて作製される第３のユニットとを有する発光素子を構成してもよい。これらの発光素子を用いることにより、白色の発光装置を得ることができる。

本実施の形態に係るタンデム型の発光素子は、一対の電極間に複数の発光ユニットを電荷発生層で仕切って配置するため、電流密度を低く保ったまま高輝度の発光を可能にする。電流密度を低くできるため、高輝度でも長寿命な発光素子とすることができる。このような発光素子と本発明の一態様である封止体の作製方法を組み合わせることにより、信頼性の高い発光装置を作製することができる。

以上、本実施の形態に示す方法などは、他の実施の形態に示す方法などと適宜組み合わせて用いることができる。
（実施の形態６）
本実施の形態では、本発明の発光装置の作製方法により、作製した発光装置を適用した電子機器や照明装置の例について、図１２および図１３を用いて説明する。

発光装置を適用した電子機器として、例えば、テレビジョン装置（テレビ、又はテレビジョン受信機ともいう）、コンピュータ用などのモニタ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、デジタルフォトフレーム、携帯電話機（携帯電話、携帯電話装置ともいう）、携帯型ゲーム機、携帯情報端末、音響再生装置、パチンコ機などの大型ゲーム機などが挙げられる。これらの電子機器の具体例を図１２に示す。

図１２（Ａ）は、テレビジョン装置の一例を示している。テレビジョン装置７１００は、筐体７１０１に表示部７１０３が組み込まれている。表示部７１０３により、映像を表示することが可能であり、発光装置を表示部７１０３に用いることができる。また、ここでは、スタンド７１０５により筐体７１０１を支持した構成を示している。

テレビジョン装置７１００の操作は、筐体７１０１が備える操作スイッチや、別体のリモコン操作機７１１０により行うことができる。リモコン操作機７１１０が備える操作キー７１０９により、チャンネルや音量の操作を行うことができ、表示部７１０３に表示される映像を操作することができる。また、リモコン操作機７１１０に、当該リモコン操作機７１１０から出力する情報を表示する表示部７１０７を設ける構成としてもよい。

なお、テレビジョン装置７１００は、受信機やモデムなどを備えた構成とする。受信機により一般のテレビ放送の受信を行うことができ、さらにモデムを介して有線又は無線による通信ネットワークに接続することにより、一方向（送信者から受信者）又は双方向（送信者と受信者間、あるいは受信者間同士など）の情報通信を行うことも可能である。

図１２（Ｂ）はコンピュータであり、本体７２０１、筐体７２０２、表示部７２０３、キーボード７２０４、外部接続ポート７２０５、ポインティングデバイス７２０６等を含む。なお、コンピュータは、発光装置をその表示部７２０３に用いることにより作製される。

図１２（Ｃ）は携帯型遊技機であり、筐体７３０１と筐体７３０２の２つの筐体で構成されており、連結部７３０３により、開閉可能に連結されている。筐体７３０１には表示部７３０４が組み込まれ、筐体７３０２には表示部７３０５が組み込まれている。また、図１２（Ｃ）に示す携帯型遊技機は、その他、スピーカ部７３０６、記録媒体挿入部７３０７、ＬＥＤランプ７３０８、入力手段（操作キー７３０９、接続端子７３１０、センサ７３１１（力、変位、位置、速度、加速度、角速度、回転数、距離、光、液、磁気、温度、化学物質、音声、時間、硬度、電場、電流、電圧、電力、放射線、流量、湿度、傾度、振動、におい又は赤外線を測定する機能を含むもの）、マイクロフォン７３１２）等を備えている。もちろん、携帯型遊技機の構成は上述のものに限定されず、少なくとも表示部７３０４および表示部７３０５の両方、又は一方に発光装置を用いていればよく、その他付属設備が適宜設けられた構成とすることができる。図１２（Ｃ）に示す携帯型遊技機は、記録媒体に記録されているプログラム又はデータを読み出して表示部に表示する機能や、他の携帯型遊技機と無線通信を行って情報を共有する機能を有する。なお、図１２（Ｃ）に示す携帯型遊技機が有する機能はこれに限定されず、様々な機能を有することができる。

図１２（Ｄ）は、携帯電話機の一例を示している。携帯電話機７４００は、筐体７４０１に組み込まれた表示部７４０２の他、操作ボタン７４０３、外部接続ポート７４０４、スピーカ７４０５、マイク７４０６などを備えている。なお、携帯電話機７４００は、発光装置を表示部７４０２に用いることにより作製される。

図１２（Ｄ）に示す携帯電話機７４００は、表示部７４０２を指などで触れることで、情報を入力することができる。また、電話を掛ける、或いはメールを作成するなどの操作は、表示部７４０２を指などで触れることにより行うことができる。

表示部７４０２の画面は主として３つのモードがある。第１は、画像の表示を主とする表示モードであり、第２は、文字等の情報の入力を主とする入力モードである。第３は表示モードと入力モードの２つのモードが混合した表示＋入力モードである。

例えば、電話を掛ける、或いはメールを作成する場合は、表示部７４０２を文字の入力を主とする文字入力モードとし、画面に表示させた文字の入力操作を行えばよい。この場合、表示部７４０２の画面のほとんどにキーボード又は番号ボタンを表示させることが好ましい。

また、携帯電話機７４００内部に、ジャイロ、加速度センサ等の傾きを検出するセンサを有する検出装置を設けることで、携帯電話機７４００の向き（縦か横か）を判断して、表示部７４０２の画面表示を自動的に切り替えるようにすることができる。

また、画面モードの切り替えは、表示部７４０２を触れること、又は筐体７４０１の操作ボタン７４０３の操作により行われる。また、表示部７４０２に表示される画像の種類によって切り替えるようにすることもできる。例えば、表示部に表示する画像信号が動画のデータであれば表示モード、テキストデータであれば入力モードに切り替える。

また、入力モードにおいて、表示部７４０２の光センサで検出される信号を検知し、表示部７４０２のタッチ操作による入力が一定期間ない場合には、画面のモードを入力モードから表示モードに切り替えるように制御してもよい。

表示部７４０２は、イメージセンサとして機能させることもできる。例えば、表示部７４０２に掌や指で触れ、掌紋、指紋等を撮像することで、本人認証を行うことができる。また、表示部に近赤外光を発光するバックライト又は近赤外光を発光するセンシング用光源を用いれば、指静脈、掌静脈などを撮像することもできる。

図１２（Ｅ）は、照明装置の一例を示している。照明装置７５００は、筐体７５０１に光源として本発明の作製方法で作製した発光装置７５０３ａ〜７５０３ｄが組み込まれている。照明装置７５００は、天井や壁等に取り付けることが可能である。

また、長時間使用しても目が疲労し難い明度が高く淡い色を呈する光と、鮮やかな赤色と、異なる鮮やかな色を呈する光を発する発光パネルを備える。発光素子を駆動する条件を発光色ごとに調整することで、使用者が色相を調節できる照明装置を実現できる。

図１３（Ａ）及び図１３（Ｂ）は２つ折り可能なタブレット型端末である。図１３（Ａ）は、開いた状態であり、タブレット型端末は、筐体９６３０、表示部９６３１ａ、表示部９６３１ｂ、表示モード切り替えスイッチ９０３４、電源スイッチ９０３５、省電力モード切り替えスイッチ９０３６、留め具９０３３、操作スイッチ９０３８、を有する。なお、当該タブレット端末は、発光装置を表示部９６３１ａ、表示部９６３１ｂの一方又は両方に用いることにより作製される。

表示部９６３１ａは、一部をタッチパネルの領域９６３２ａとすることができ、表示された操作キー９６３７にふれることでデータ入力をすることができる。なお、表示部９６３１ａにおいては、一例として半分の領域が表示のみの機能を有する構成、もう半分の領域がタッチパネルの機能を有する構成を示しているが該構成に限定されない。表示部９６３１ａの全ての領域がタッチパネルの機能を有する構成としても良い。例えば、表示部９６３１ａの全面をキーボードボタン表示させてタッチパネルとし、表示部９６３１ｂを表示画面として用いることができる。

また、表示部９６３１ｂにおいても表示部９６３１ａと同様に、表示部９６３１ｂの一部をタッチパネルの領域９６３２ｂとすることができる。また、タッチパネルのキーボード表示切り替えボタン９６３９が表示されている位置に指やスタイラスなどでふれることで表示部９６３１ｂにキーボードボタン表示することができる。

また、タッチパネルの領域９６３２ａとタッチパネルの領域９６３２ｂに対して同時にタッチ入力することもできる。

また、表示モード切り替えスイッチ９０３４は、縦表示または横表示などの表示の向きを切り替え、白黒表示やカラー表示の切り替えなどを選択できる。省電力モード切り替えスイッチ９０３６は、タブレット型端末に内蔵している光センサで検出される使用時の外光の光量に応じて表示の輝度を最適なものとすることができる。タブレット型端末は光センサだけでなく、ジャイロ、加速度センサ等の傾きを検出するセンサなどの他の検出装置を内蔵させてもよい。

また、図１３（Ａ）では表示部９６３１ｂと表示部９６３１ａの表示面積が同じ例を示しているが特に限定されず、一方のサイズともう一方のサイズが異なっていてもよく、表示の品質も異なっていてもよい。例えば一方が他方よりも高精細な表示を行える表示パネルとしてもよい。

図１３（Ｂ）は、閉じた状態であり、タブレット型端末は、筐体９６３０、太陽電池９６３３、充放電制御回路９６３４、バッテリー９６３５、ＤＣＤＣコンバータ９６３６を有する。なお、図１３（Ｂ）では充放電制御回路９６３４の一例としてバッテリー９６３５、ＤＣＤＣコンバータ９６３６を有する構成について示している。

なお、タブレット型端末は２つ折り可能なため、未使用時に筐体９６３０を閉じた状態にすることができる。従って、表示部９６３１ａ、表示部９６３１ｂを保護できるため、耐久性に優れ、長期使用の観点からも信頼性の優れたタブレット型端末を提供できる。

また、この他にも図１３（Ａ）及び図１３（Ｂ）に示したタブレット型端末は、様々な情報（静止画、動画、テキスト画像など）を表示する機能、カレンダー、日付又は時刻などを表示部に表示する機能、表示部に表示した情報をタッチ入力操作又は編集するタッチ入力機能、様々なソフトウェア（プログラム）によって処理を制御する機能、等を有することができる。

タブレット型端末の表面に装着された太陽電池９６３３によって、電力をタッチパネル、表示部、または映像信号処理部等に供給することができる。なお、太陽電池９６３３は、筐体９６３０の一面または二面に効率的なバッテリー９６３５の充電を行う構成とすることができるため好適である。なおバッテリー９６３５としては、リチウムイオン電池を用いると、小型化を図れる等の利点がある。

また、図１３（Ｂ）に示す充放電制御回路９６３４の構成、及び動作について図１３（Ｃ）にブロック図を示し説明する。図１３（Ｃ）には、太陽電池９６３３、バッテリー９６３５、ＤＣＤＣコンバータ９６３６、コンバータ９６３８、スイッチＳＷ１乃至ＳＷ３、表示部９６３１について示しており、バッテリー９６３５、ＤＣＤＣコンバータ９６３６、コンバータ９６３８、スイッチＳＷ１乃至ＳＷ３が、図１３（Ｂ）に示す充放電制御回路９６３４に対応する箇所となる。

まず外光により太陽電池９６３３により発電がされる場合の動作の例について説明する。太陽電池で発電した電力は、バッテリー９６３５を充電するための電圧となるようＤＣＤＣコンバータ９６３６で昇圧または降圧がなされる。そして、表示部９６３１の動作に太陽電池９６３３からの電力が用いられる際にはスイッチＳＷ１をオンにし、コンバータ９６３８で表示部９６３１に必要な電圧に昇圧または降圧をすることとなる。また、表示部９６３１での表示を行わない際には、ＳＷ１をオフにし、ＳＷ２をオンにしてバッテリー９６３５の充電を行う構成とすればよい。

なお太陽電池９６３３については、発電手段の一例として示したが、特に限定されず、圧電素子（ピエゾ素子）や熱電変換素子（ペルティエ素子）などの他の発電手段によるバッテリー９６３５の充電を行う構成であってもよい。例えば、無線（非接触）で電力を送受信して充電する無接点電力電送モジュールや、また他の充電手段を組み合わせて行う構成としてもよい。

また、上記実施の形態で説明した表示部を具備していれば、図１３に示した電子機器に特に限定されないことは言うまでもない。

上述した電子機器や照明装置などの発光装置は、本発明の作製方法で作製した発光装置である。そのため、信頼性の高い電子機器や照明装置などを作製することができる。

本実施の形態は、本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組み合わせて実施することができる。

１０１第１の低融点ガラス
１０２第２の低融点ガラス
１０３第３の低融点ガラス
１１０シール材
１２６ａ端子
１２６ｂ端子
１２７ａ端子
１２７ｂ端子
１６０封止体
１６１発光装置
１６２発光装置
１６３発光装置
１６４発光装置
２００有機ＥＬ素子
２０２電極
２０３有機ＥＬ層
２０４電極
２１１正孔注入層
２１２正孔輸送層
２１３発光層
２１４電子輸送層
２５０カラーフィルタ
４０１電極
４０２電極
４１１発光ユニット
４１２発光ユニット
４１３電荷発生層
５００ガラス基板
５０１第１の基板
５０２第２の基板
５０３第３の基板
５０５チタンの膜
６００遮光マスク
７００紫外線
８００レーザ光
７１００テレビジョン装置
７１０１筐体
７１０３表示部
７１０５スタンド
７１０７表示部
７１０９操作キー
７１１０リモコン操作機
７２０１本体
７２０２筐体
７２０３表示部
７２０４キーボード
７２０５外部接続ポート
７２０６ポインティングデバイス
７３０１筐体
７３０２筐体
７３０３連結部
７３０４表示部
７３０５表示部
７３０６スピーカ部
７３０７記録媒体挿入部
７３０８ＬＥＤランプ
７３０９操作キー
７３１０接続端子
７３１１センサ
７３１２マイクロフォン
７４００携帯電話機
７４０１筐体
７４０２表示部
７４０３操作ボタン
７４０４外部接続ポート
７４０５スピーカ
７４０６マイク
７５００照明装置
７５０１筐体
７５０３発光装置
９６３０筐体
９６３１表示部
９６３１ａ表示部
９６３１ｂ表示部
９６３２ａ領域
９６３２ｂ領域
９６３３太陽電池
９６３４充放電制御回路
９６３５バッテリー
９６３６ＤＣＤＣコンバータ
９６３７操作キー
９６３８コンバータ
９６３９キーボード表示切り替えボタン
９０３３留め具
９０３４表示モード切り替えスイッチ
９０３５電源スイッチ
９０３６省電力モード切り替えスイッチ
９０３８操作スイッチ

Claims

第１の基板の表面に第１の低融点ガラスを形成する工程と、
前記第１の低融点ガラスに第３の基板を押付けて、前記第１の低融点ガラスに第１の加熱処理を施し、前記第１の低融点ガラスを第２の低融点ガラスとする工程と、
前記第３の基板を前記第２の低融点ガラスから剥離させる工程と、
前記第２の低融点ガラスに接するように第２の基板を配置して、前記第２の低融点ガラスに第２の加熱処理を施して、前記第１の基板と前記第２の基板を接合する第３の低融点ガラスを形成する工程と、
を有する封止体の作製方法。
前記第３の基板の表面がチタンであることを特徴とする、請求項１記載の封止体の作製方法。
レーザ光が透過する第１の基板の表面に第１の低融点ガラスを形成する工程と、
前記第１の低融点ガラスに第３の基板を押付けて、前記第１の低融点ガラスに第１の加熱処理を施し、前記第１の低融点ガラスを第２の低融点ガラスとする工程と、
前記第３の基板を前記第２の低融点ガラスから剥離させる工程と、
発光素子が設けられた第２の基板の面を、前記第２の低融点ガラスと接するように配置し
て、前記第２の低融点ガラスにレーザ光を照射する第２の加熱処理を施して、前記第１の基板と前記第２の基板を接合する第３の低融点ガラスを形成する工程と、
を有する発光装置の作製方法。
レーザ光が透過する第１の基板の表面に第１の低融点ガラスを形成する工程と、
前記第１の基板の前記第１の低融点ガラスが設けられた面に、有機樹脂を含むカラーフィルタを形成する工程と、
前記第１の低融点ガラスに第３の基板を押付けて、前記第１の低融点ガラスにレーザ光を照射する第１の加熱処理を施し、前記第１の低融点ガラスを第２の低融点ガラスとする工程と、
前記第３の基板を前記第２の低融点ガラスから剥離させる工程と、
発光素子が設けられた第２の基板の面を、前記第２の低融点ガラスと接するように配置し
て、前記第２の低融点ガラスにレーザ光を照射する第２の加熱処理を施して、前記第１の基板と前記第２の基板を接合する第３の低融点ガラスを形成する工程と、
を有する発光装置の作製方法。
レーザ光が透過する第１の基板の表面に第１の低融点ガラスと発光素子を形成する工程と、
前記第１の低融点ガラスに第３の基板を押付けて、前記第１の低融点ガラスにレーザ光を照射する第１の加熱処理を施し、前記第１の低融点ガラスを第２の低融点ガラスとする工程と、
前記第３の基板を前記第２の低融点ガラスから剥離させる工程と、
前記第２の低融点ガラスに接するように第２の基板を配置して、前記第２の低融点ガラスにレーザ光を照射する第２の加熱処理を施して、前記第１の基板と前記第２の基板を接合する第３の低融点ガラスを形成する工程と、
を有する発光装置の作製方法。
レーザ光が透過する第１の基板の表面に第１の低融点ガラスと発光素子を形成する工程と、
前記第１の低融点ガラスに第３の基板を押付けて、前記第１の低融点ガラスにレーザ光を照射する第１の加熱処理を施し、前記第１の低融点ガラスを第２の低融点ガラスとする工程と、
前記第３の基板を前記第２の低融点ガラスから剥離させる工程と、
有機樹脂を含むカラーフィルタが設けられた第２の基板の面を、前記第２の低融点ガラスと接するように配置して、前記第２の低融点ガラスにレーザ光を照射する第２の加熱処理を施して、前記第１の基板と前記第２の基板を接合する第３の低融点ガラスを形成する工程と、
を有する発光装置の作製方法。
前記第３の基板の表面がチタンであることを特徴とする、請求項３乃至６のいずれか１項に記載の発光装置の作製方法。